JP2009049149A - 樹脂モールド型コンデンサ及びその製造方法 - Google Patents
樹脂モールド型コンデンサ及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009049149A JP2009049149A JP2007213236A JP2007213236A JP2009049149A JP 2009049149 A JP2009049149 A JP 2009049149A JP 2007213236 A JP2007213236 A JP 2007213236A JP 2007213236 A JP2007213236 A JP 2007213236A JP 2009049149 A JP2009049149 A JP 2009049149A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- capacitor element
- communication hole
- mold
- exterior body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
【課題】自動車用等に使用される樹脂モールドコンデンサに関し、小型で耐湿性に優れたものを提供することを目的とする。
【解決手段】バスバー2が接続されたコンデンサ素子1をノルボルネン系樹脂製の外装体3で被覆し、この外装体3にコンデンサ素子1の一部と外部とを連通する連通穴3aを設け、この連通穴3aを樹脂で埋設した構成により、樹脂ケースが不要になって小型化とコスト低減が図れると共に生産性向上を実現でき、更に、ノルボルネン系樹脂の硬化時に発生する熱によってコンデンサ素子1内部に吸湿された水分が蒸発するが、この水分を連通穴3aを介して外部へ放出でき、しかも連通穴3aは樹脂で埋設するようにしているために外部からの水分の浸入を抑制して高い耐湿性を確保することが可能になる。
【選択図】図1
【解決手段】バスバー2が接続されたコンデンサ素子1をノルボルネン系樹脂製の外装体3で被覆し、この外装体3にコンデンサ素子1の一部と外部とを連通する連通穴3aを設け、この連通穴3aを樹脂で埋設した構成により、樹脂ケースが不要になって小型化とコスト低減が図れると共に生産性向上を実現でき、更に、ノルボルネン系樹脂の硬化時に発生する熱によってコンデンサ素子1内部に吸湿された水分が蒸発するが、この水分を連通穴3aを介して外部へ放出でき、しかも連通穴3aは樹脂で埋設するようにしているために外部からの水分の浸入を抑制して高い耐湿性を確保することが可能になる。
【選択図】図1
Description
本発明は各種電子機器、電気機器、産業機器、自動車等に使用される金属化フィルムコンデンサを樹脂でモールドした、樹脂モールド型コンデンサ及びその製造方法に関するものである。
図4はこの種の従来の樹脂モールド型コンデンサの一例である、ケースモールド型コンデンサ構成を示した断面図であり、図4において、11はコンデンサ素子であり、このコンデンサ素子11は誘電体フィルムの片面に金属蒸着電極を形成した2枚の金属化フィルムを巻回することによって構成されたものであり、一対のメタリコン電極11aが両端面に形成されている。
12は上記コンデンサ素子11のメタリコン電極11aに接続された一対のバスバーであり、このバスバー12のメタリコン電極11aとの接続部とは異なる方向の一端には外部接続端子部12aが設けられている。
13は上面開放の樹脂ケースであり、この樹脂ケース13内に上記一対のバスバー12が接続されたコンデンサ素子11を収容し、このコンデンサ素子11と樹脂ケース13の内壁間の隙間にモールド樹脂14を充填することにより、同図に示すように、上記一対のバスバー12の一端に設けた外部接続端子部12aが外部に表出したケースモールド型コンデンサが構成されているものである。
なお、上記モールド樹脂14は、製品としての耐湿性の向上等を目的としてコンデンサ素子11を被覆するものであり、これによって周囲からの湿度(水分)の浸入を阻止することができるばかりでなく、強度や耐衝撃性が強い樹脂の特性を活かして強固な筐体を実現するという役割も兼ねるものである。
このように構成された従来のケースモールド型コンデンサは、樹脂ケース13内にコンデンサ素子11を収容し、隙間にモールド樹脂14を充填して硬化させることにより、製品としての耐湿性向上と、機械的強度や耐衝撃性の向上が図れるというものであった。
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献1、2が知られている。
特開2000−58380号公報
特開2000−323352号公報
しかしながら上記従来のケースモールド型コンデンサでは、モールド樹脂14としてエポキシ樹脂を主体として用いるのが一般的であり、このエポキシ樹脂で十分な耐湿性を確保しようとすると、それなりの厚みが必要になる。一方、上記エポキシ樹脂は硬化するのに時間が掛かるという問題があるため、上述のように耐湿性を確保するために必要な厚みでコンデンサ素子11をエポキシ樹脂によって被覆しようとすれば、樹脂ケース13を用いてエポキシ樹脂を硬化させることが必要になり、この樹脂ケース13により部品点数が増加してコストアップになるばかりでなく、製品が大型化するという課題があった。
また、このような課題を解決する目的で、モールド樹脂として硬化時間が短い樹脂を用いることによって樹脂ケース13を無くすということも考えられるが、このような硬化時間が短い樹脂は硬化時に熱を発生し、この熱によってコンデンサ素子1内部に閉じ込められたエアーが膨張するため、このエアーはモールド樹脂14内部にボイドを形成して外部へ放出されたり、また、モールド樹脂14の接着性が悪いことに起因してバスバー12とモールド樹脂14との界面を介して外部へ放出されるようになり、この結果、エアーが放出された後の通気痕がモールド樹脂成型品に残ってしまうため、この通気痕を介して大気中の水分がコンデンサ素子11の内部まで浸入してしまうという新たな課題も発生するために導入が困難なものであった。
本発明はこのような従来の課題を解決し、部品点数を削減して小型化とコスト低減を図り、しかも優れた耐湿性を発揮することが可能な樹脂モールド型コンデンサ及びその製造方法を提供することを目的とするものである。
上記課題を解決するために本発明は、一端に外部接続用の端子部を設けた接続部材が接続されたコンデンサ素子をノルボルネン系樹脂製の外装体で被覆し、この外装体にコンデンサ素子の一部と外部とを連通する連通穴を設け、この連通穴を外装体を構成するノルボルネン系樹脂とは異なる組成の樹脂で埋設した構成にしたものである。
また、この樹脂モールド型コンデンサを製造する製造方法としては、一端に外部接続用の端子部を設けた接続部材を接続したコンデンサ素子を、コンデンサ素子の一部が外部と連通する連通穴を有するようにして金型内に配置した後、この金型内にノルボルネン系モノマーを注入して反応、硬化させる反応射出成型法によりコンデンサ素子を被覆する外装体を成型した後、この外装体に設けられた上記連通穴を外装体を構成するノルボルネン系樹脂とは異なる組成の樹脂で埋設するようにしたものである。
以上のように本発明による樹脂モールド型コンデンサは、従来必要であった樹脂ケースを用いることなく外装体を成型することができるため、部品点数を削減して小型化とコスト低減を図ることができると共に、ノルボルネン系樹脂は硬化に掛かる時間が短いために大幅な生産性の向上を実現できるという効果が得られるものである。
更に、ノルボルネン系樹脂は硬化時間が極めて短いために硬化時に熱を発生し、この熱によってコンデンサ素子内部に閉じ込められたエアーが膨張するという現象が発生するが、この膨張したエアーを外装体に設けたコンデンサ素子の一部と外部とを連通する連通穴を介して外部へ放出することができるようになるため、外装体にボイドが発生してエアーが外部へ放出したり、また、外装体と接続部材との界面からエアーが外部へ放出したりして通気痕ができることがなくなり、しかも上記外装体に設けた連通穴は外装体を成型した後にノルボルネン系樹脂以外の樹脂で埋設するようにしているために外部からの水分の浸入を抑制することができるようになるため、高い耐湿性を確保することが可能になるという効果が得られるものである。
(実施の形態)
以下、実施の形態を用いて、本発明の特に全請求項に記載の発明について説明する。
以下、実施の形態を用いて、本発明の特に全請求項に記載の発明について説明する。
図1は本発明の一実施の形態による樹脂モールド型コンデンサの構成を示した断面図、図2は同斜視図であり、図1と図2において、1はコンデンサ素子を示し、このコンデンサ素子1はポリプロピレン等の誘電体フィルムの片面にアルミニウム等の金属蒸着電極を形成した2枚の金属化フィルムを上記金属蒸着電極が誘電体フィルムを介して対向するように巻回することによって構成されたものであり、両端面に亜鉛等を溶射することによって形成された一対のメタリコン電極1aが設けられているものである。
2は上記コンデンサ素子1のメタリコン電極1aに一端が半田付け等によって接続された一対の接続部材としての金属製のバスバーであり、このバスバー2のメタリコン電極1aとの接続部とは異なる方向の他端側には外部接続端子部2aが設けられているものである。
3は上記コンデンサ素子1に一端が接続されたバスバー2の外部接続端子部2aを除いて、コンデンサ素子1とバスバー2を被覆するように成型したノルボルネン系樹脂からなる外装体であり、この外装体3は、反応射出成型法(RIM成型法)によって成型されるものであり、具体例としては、「ペンタム」、あるいは「メトン」という商品名でRIMTEC株式会社より市販されている2液硬化型のジシクロペンタジエン(DCPD)を用いたものであるが、本発明はこれに限定されるものではなく、ルテニウム触媒を用いる1液硬化型のDCPD等、ノルボルネン系樹脂であれば良いものである。
3aは上記外装体3の一部に設けられた、コンデンサ素子1の一部と外部とを連通する連通穴であり、本実施の形態においては、コンデンサ素子1の上面側と側面側、ならびにバスバー2、バスバー2の近傍に設けた例を示しているが、本発明はこれに限定されるものではない。
4は上記外装体3に設けた連通穴3aを塞ぐように埋設した樹脂であり、この樹脂4は外装体3を構成するノルボルネン系樹脂とは異なる組成の樹脂を用いるようにしたものであり、本実施の形態においては、エポキシ樹脂を用いたものであるが、本発明はこれに限定されるものではなく、エポキシ樹脂系、アクリル樹脂系、ウレタン樹脂系、シアノアクリレート系、シリコーン系、ニトリルゴム系等を用いても良い。
また、図3は上記外装体3の成型を行うための金型を示したものであり、図3において、5は上型5aと下型5bからなる金型、6は上型5aに設けられた樹脂注入口となるゲート、7は下型5bに設けられたエアー抜き孔、8は下型5bに設けられてコンデンサ素子1を位置決め、固定するための凹部である。
このように構成された金型5を用いて外装体3を成型する方法を説明すると、まずバスバー2を接続したコンデンサ素子1を金型5内に配置する。この際、バスバー2を下型5bの凹部8で固定することによってコンデンサ素子1を位置決め固定し、続いて上型5aと下型5bを閉じて金型5を型締めする。
次に、型締めをした後、エアー抜き孔7から空気を抜くためにゲート6が下方となるように金型5を傾けながら、金型5内へゲート6を介してノルボルネン系モノマーを注入して硬化させる。金型5内の空気はエアー抜き孔7から外部へ放出される。この時の射出圧力は略大気圧になる。その後、金型5を開き、外装体3で被覆された製品を得るようにしたものである。
なお、上記外装体3に設けるコンデンサ素子1と外部とを連通する連通穴3aは、図示はしないが金型5内にスライドピンを設けることによって形成するようにしたものであり、連通穴3aの場所や大きさ、数等は、適宜検討の上、決定すれば良いものである。
そして、このように成型された外装体3に設けられたコンデンサ素子1と外部とを連通する連通穴3a内にエポキシ樹脂を充填することによって連通穴3aを塞ぎ、これにより本発明の樹脂モールド型コンデンサを作製したものである。
このように構成された本実施の形態による樹脂モールド型コンデンサは、ノルボルネン系モノマーを反応射出成型して外装体3を成型することによってコンデンサ素子1を被覆した構成により、このノルボルネン系モノマーは1分程度で硬化するために従来必要であった樹脂ケースを用いることなく樹脂モールド型コンデンサを作製することが可能になるため、部品点数を削減して小型化とコスト低減を図ることができると共に、ノルボルネン系樹脂は硬化に掛かる時間が短いために大幅な生産性の向上を実現できるという格別の効果を奏するものである。
また、上記ノルボルネン系モノマーは硬化時間が極めて短いため、硬化時に熱が発生し、この熱によってコンデンサ素子1内部に閉じ込められたエアーが膨張するという現象が発生するが、この膨張したエアーは上記外装体3に設けたコンデンサ素子1の一部と外部とを連通する連通穴3aを介して外部へ放出されるようになるため、外装体3にボイドが発生してエアーが外部へ放出したり、また、外装体3とバスバー2との界面からエアーが外部へ放出したりして通気痕ができるということを無くすことができる。しかも上記外装体3に設けた連通穴3aは外装体3を成型した後にノルボルネン系樹脂以外の組成の樹脂で埋設するようにしているため、接着性の悪いノルボルネン系樹脂の欠点を補って高い気密性と耐湿性を発揮し、外部からの水分の浸入を抑制することができるようになるため、優れた耐湿性を確保することが可能になるという格別の効果も奏するものである。
本発明による樹脂モールド型コンデンサは、小型化、低コスト化、生産性の向上、耐湿性の向上を図ることができるという多くの効果を有し、特に小型化と高い信頼性が要求される自動車用の分野等として有用である。
1 コンデンサ素子
1a メタリコン電極
2 バスバー
2a 外部接続端子部
3 外装体
3a 連通穴
4 樹脂
1a メタリコン電極
2 バスバー
2a 外部接続端子部
3 外装体
3a 連通穴
4 樹脂
Claims (4)
- 外部接続用の端子部を一端に設けた一対の接続部材が接続されたコンデンサ素子と、上記接続部材の端子部を除いてコンデンサ素子ならびに接続部材を被覆したノルボルネン系樹脂製の外装体からなり、この外装体に上記コンデンサ素子の一部と外部とを連通する連通穴を設け、この連通穴を外装体を構成するノルボルネン系樹脂とは異なる組成の樹脂で埋設した樹脂モールド型コンデンサ。
- 外装体に設けたコンデンサ素子の一部と外部とを連通する連通穴を、接続部材または接続部材の近傍と外部とを連通するように設けた請求項1に記載の樹脂モールド型コンデンサ。
- コンデンサ素子として、誘電体フィルム上に金属蒸着電極を形成した一対の金属化フィルムを上記金属蒸着電極が誘電体フィルムを介して対向するように巻回された素子と、この素子の両端面に金属溶射によって形成された一対のメタリコン電極からなる金属化フィルムコンデンサ素子を用いた請求項1に記載の樹脂モールド型コンデンサ。
- コンデンサ素子に形成された一対の電極に外部接続用の端子部を一端に設けた一対の接続部材を夫々接続し、これを上記コンデンサ素子の一部が外部と連通する連通穴を有するようにして金型内に配置した後、この金型内にノルボルネン系モノマーを注入して反応、硬化させる反応射出成型法により上記接続部材の端子部を除いてコンデンサ素子と接続部材を被覆する外装体を成型した後、この外装体に設けられた上記連通穴を外装体を構成するノルボルネン系樹脂とは異なる組成の樹脂で埋設するようにした樹脂モールド型コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007213236A JP2009049149A (ja) | 2007-08-20 | 2007-08-20 | 樹脂モールド型コンデンサ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007213236A JP2009049149A (ja) | 2007-08-20 | 2007-08-20 | 樹脂モールド型コンデンサ及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009049149A true JP2009049149A (ja) | 2009-03-05 |
Family
ID=40501109
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007213236A Pending JP2009049149A (ja) | 2007-08-20 | 2007-08-20 | 樹脂モールド型コンデンサ及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2009049149A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011066024A (ja) * | 2009-09-15 | 2011-03-31 | Panasonic Corp | 樹脂モールド型コンデンサの製造方法 |
JP2013089782A (ja) * | 2011-10-18 | 2013-05-13 | Nippon Chemicon Corp | 固体電解コンデンサの製造方法 |
JP2013089895A (ja) * | 2011-10-21 | 2013-05-13 | Kyocera Chemical Corp | フィルムコンデンサ及びその製造方法 |
CN106783169A (zh) * | 2011-11-11 | 2017-05-31 | 松下知识产权经营株式会社 | 薄膜电容器 |
-
2007
- 2007-08-20 JP JP2007213236A patent/JP2009049149A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011066024A (ja) * | 2009-09-15 | 2011-03-31 | Panasonic Corp | 樹脂モールド型コンデンサの製造方法 |
JP2013089782A (ja) * | 2011-10-18 | 2013-05-13 | Nippon Chemicon Corp | 固体電解コンデンサの製造方法 |
JP2013089895A (ja) * | 2011-10-21 | 2013-05-13 | Kyocera Chemical Corp | フィルムコンデンサ及びその製造方法 |
CN106783169A (zh) * | 2011-11-11 | 2017-05-31 | 松下知识产权经营株式会社 | 薄膜电容器 |
CN106783169B (zh) * | 2011-11-11 | 2018-08-24 | 松下知识产权经营株式会社 | 薄膜电容器 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4826037B2 (ja) | 電子タグの製造方法。 | |
JP4595655B2 (ja) | 電子回路装置およびその製造方法 | |
JP2006216756A (ja) | ケースモールド型コンデンサ及びその製造方法 | |
JPH0414497A (ja) | Icカード | |
JP2009049149A (ja) | 樹脂モールド型コンデンサ及びその製造方法 | |
JPWO2019012935A1 (ja) | コンデンサ | |
KR20180034302A (ko) | 디스플레이 모듈, 이를 구비한 디스플레이 장치, 및 그 제조 방법 | |
JP2002110121A (ja) | 電池パック | |
JP2010182914A (ja) | ケースモールド型コンデンサ | |
JP2008160062A (ja) | 表面実装型電解コンデンサおよびその製造方法 | |
US20140332263A1 (en) | Waterproof main terminal | |
JP2007189124A (ja) | ケースモールド型コンデンサ | |
TWI655891B (zh) | 電子模組及其製造方法及電子裝置的殼體及其製造方法 | |
JP2005332875A (ja) | コンデンサ素子に於ける外装樹脂の構造及びコンデンサ素子に於ける外装樹脂の成形方法 | |
US4670816A (en) | Plastic film capacitor in chip constructional form | |
JP2000243768A (ja) | Icのパッケージ成形方法 | |
JP2005093905A (ja) | 電子基板ユニット | |
WO2015098567A1 (ja) | 電子回路ユニットにおける外装ケースの成形方法 | |
JP5823898B2 (ja) | コンデンサ | |
JP2021150398A (ja) | コンデンサ及びコンデンサの製造方法 | |
JP2019214127A (ja) | 電子部品モジュールの外装樹脂成形方法 | |
JP7105061B2 (ja) | 電子制御装置 | |
JP2001238397A (ja) | リードワイヤのインサート成形品及びアクチュエータ | |
JP2012004214A (ja) | 防水部材付きフレキシブル回路基板及びその製造方法 | |
JP2007173351A (ja) | 金属化フィルムコンデンサ |