JP2014192300A - 放熱基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】絶縁樹脂層の周囲から気泡や空気塊を除去させることで放熱基板の信頼性を向上させる。
【解決手段】断面が曲率を有した形状に形成した未硬化状態の絶縁性樹脂混練物7が放熱用の金属板8の上に配置される第1の工程と、絶縁性樹脂混練物7の上面側へ金属板8の上面に正対して被固定物9の底面が押圧される第2の工程と、第2の工程を継続して、被固定物9の底面と金属板8との間に所定の厚みを残した面状部と、被固定物9の底面と接する側面側に底面よりも上方に盛り上がった外周部とに絶縁性樹脂混練物7を変形させる第3の工程と、金属板8と変形後の絶縁性樹脂混練物7と被固定物9とを加熱炉へ投入して変形後の形状で絶縁性樹脂混練物7を硬化させるとともに、金属板8と変形後の絶縁性樹脂混練物7と被固定物9とを一体化させる加熱硬化工程とを有する放熱基板の製造方法。
【選択図】図1
【解決手段】断面が曲率を有した形状に形成した未硬化状態の絶縁性樹脂混練物7が放熱用の金属板8の上に配置される第1の工程と、絶縁性樹脂混練物7の上面側へ金属板8の上面に正対して被固定物9の底面が押圧される第2の工程と、第2の工程を継続して、被固定物9の底面と金属板8との間に所定の厚みを残した面状部と、被固定物9の底面と接する側面側に底面よりも上方に盛り上がった外周部とに絶縁性樹脂混練物7を変形させる第3の工程と、金属板8と変形後の絶縁性樹脂混練物7と被固定物9とを加熱炉へ投入して変形後の形状で絶縁性樹脂混練物7を硬化させるとともに、金属板8と変形後の絶縁性樹脂混練物7と被固定物9とを一体化させる加熱硬化工程とを有する放熱基板の製造方法。
【選択図】図1
Description
本発明は各種電子機器における大電力回路などに使用される、放熱基板の製造方法に関するものである。
以下、従来の放熱基板の製造方法について、図面を用いて説明する。図10(a)、(b)は従来の放熱基板の製造工程図である。従来の熱伝導性基板の製造工程は、まず図10(a)に示すように、金属板1の上に未硬化状態の樹脂混練物2を円柱状として置き、この樹脂混練物2を押圧治具3やあるいは金型(図示せず)によって押圧し、これによって図10(b)に示すように、金属板1の上に層状で未硬化状態の絶縁樹脂層4を形成していた。
そして、この絶縁樹脂層4の上に発熱部品5を固定するにあたっては、まず未硬化状態の絶縁樹脂層4を加熱することによって硬化状態とし、その後で接着剤6を用いて絶縁樹脂層4へ発熱部品5を固定するという方法や、あるいは、金属板1の上に層状で未硬化状態あるいは半硬化状態の絶縁樹脂層4の上に発熱部品5を配置し、この状態で絶縁樹脂層4を加熱することで硬化させ、この硬化時に生じる接着力を用いて絶縁樹脂層4へ発熱部品5を固定させるものであった。
しかしながら、従来の放熱基板の製造方法では、金属板1と絶縁樹脂層4との間には気泡や空気塊を生じ難くさせるものの、絶縁樹脂層4と発熱部品5との間には気泡や空気塊が生じやすくなるものであった。
これは、既に層状に形成された絶縁樹脂層4へ接着剤を用いることで発熱部品5を固定することや、あるいは、完全硬化前ではあるものの、既に所定の形状として層状に設けられた絶縁樹脂層4の上に発熱部品5を配置した後で絶縁樹脂層4を完全に硬化させるという順序で固定することから、固定時に抱え込んだ気泡を外部へ逃すことが容易でないという要因から生じるものであった。
そして、接着剤6の内部や、発熱部品5と絶縁樹脂層4との間に生じた気泡や空気塊は、被固定物である発熱部品5から絶縁樹脂層4への伝熱性、発熱部品5と絶縁樹脂層4との固着状態、あるいは発熱部品5と金属板1との絶縁性をそれぞれ劣化させる恐れがあるという課題を有するものであった。
そこで本発明は、被固定物と絶縁樹脂層との間、および金属板と絶縁樹脂層との間の双方から気泡や空気塊を除去させることを目的とするものである。
そこで本発明は、完全硬化前の粘度が極小値となる時点において粘土状に形状を維持する熱硬化性樹脂と無機フィラーとからなり断面が曲率を有した形状に形成した未硬化状態の絶縁性樹脂混練物が放熱用の金属板の上に配置される第1の工程と、この次に、前記絶縁性樹脂混練物の上面側へ前記金属板の上面に正対して被固定物の底面が押圧される第2の工程と、この第2の工程を継続して、前記被固定物の底面と前記金属板との間に所定の厚みを残した面状部と、前記被固定物の底面と接する側面側に前記底面よりも上方に盛り上がった外周部とに前記絶縁性樹脂混練物を変形させる第3の工程と、この後に、前記金属板と変形後の前記絶縁性樹脂混練物と前記被固定物とを加熱炉へ投入して変形後の形状で前記絶縁性樹脂混練物を硬化させるとともに、前記金属板と変形後の前記絶縁性樹脂混練物と前記被固定物とを一体化させる加熱硬化工程とを有することを特徴としたものである。
本発明によれば、被固定物と絶縁樹脂層との間、および金属板と絶縁樹脂層との間の双方から気泡や空気塊を除去させることができる。これにより、被固定物である発熱部品から絶縁樹脂層への伝熱性、発熱部品と絶縁樹脂層との固着状態、あるいは発熱部品と金属板との絶縁性のそれぞれを維持し、放熱基板の信頼性を向上させることが可能となる。
以下、本発明の実施の形態の一例について図面を用いて説明する。
(実施の形態)
図1(a)〜(d)は本発明の実施の形態における放熱基板の製造工程図を模式化し、その断面を示したもの、および図2は放熱基板の製造工程の第1の斜視図を示したものである。
図1(a)〜(d)は本発明の実施の形態における放熱基板の製造工程図を模式化し、その断面を示したもの、および図2は放熱基板の製造工程の第1の斜視図を示したものである。
まず、放熱基板の製造方法における第1の工程を図1(a)を用いて説明する。ここでは、図2にも示すように、未硬化状態で円柱状の絶縁性樹脂混練物7を、放熱に用いる金属板8の上に配置する。
この次の工程として第2の工程で、図1(b)に示すように絶縁性樹脂混練物7の上面側へ被固定物9の底面が押圧される。この押圧工程は、被固定物9と金属板8との間に絶縁性樹脂混練物7を位置させる必要がある。そのため、被固定物9が絶縁性樹脂混練物7を押圧する方向としては、被固定物9の底面を金属板8の上面に正対させ、金属板8に対して垂直方向に押圧することが望ましい。ここで、被固定物9としては発熱性の電子部品や放熱や伝熱を用途とする金属製やセラミック製の放熱ブロックが主に用いられる。
さらにその後の工程として第3の工程として図1(c)に示すように、第2の工程から連続して被固定物9の底面によって絶縁性樹脂混練物7を押圧して絶縁性樹脂混練物7を変形させる。このとき、被固定物9の底面と金属板8との間に位置する変形過程のあるいは変形後の絶縁性樹脂混練物7は、被固定物9と金属板8との絶縁性、被固定物9から金属板8への伝熱性を考慮して所定の厚み寸法が決定されることとなる。
また、被固定物9によって絶縁性樹脂混練物7を押圧したことにより、絶縁性樹脂混練物7は変形に伴って被固定物9の底面に位置する面状部10と被固定物9の底面からこの底面の外側に広がる外周部11へと形成される。そして外周部11は見かけの上で絶縁性樹脂混練物7は被固定物9の側面側でその底面よりも上方へと盛り上がった形状となる。
そしてさらに押圧を継続することで、図1(d)に示すように面状部10と外周部11とを所定の寸法値とし、上記の盛り上がった部分の頂部11aを有する金属板8の上面からの高さ方向寸法(h2)と面状部10の厚み寸法(h1)との関係は、高さ方向寸法(h2)>厚み寸法(h1)となる。
そして第3の工程の後に図1(d)に示すように、金属板8と被固定物9とによって押圧された変形後の状態の絶縁性樹脂混練物7を、加熱硬化工程において加熱炉(図示せず)で加熱する。そこで、絶縁性樹脂混練物7が未硬化状態から硬化状態へと状態が移り変わる際に生じることとなる接着力によって変形後の絶縁性樹脂混練物7と被固定物9と金属板8とを一体化させる。これによって、放熱基板12を完成させることとなる。
以上の工程によって、硬化後の絶縁性樹脂混練物7つまり絶縁樹脂層13と金属板8との間、および絶縁樹脂層13と被固定物9の底面との間には、気泡や空気塊を存在させない、あるいは存在させてもその量を極めて少量とすることが可能となる。
これは、特に未硬化状態で円柱状の絶縁性樹脂混練物7を上下側の双方から押圧することで絶縁性樹脂混練物7を変形させて絶縁樹脂層13とすることによるものである。被固定物9の底面部および金属板8は絶縁性樹脂混練物7を押圧する際には図3(a)に示すように、まず、絶縁性樹脂混練物7は外周に曲率を有することから双方共に絶縁性樹脂混練物7に対して対向する円柱の径方向に位置する点Aと点Bとから接触することとなる。そして、押圧の度合いが進行するに従って図3(b)から図3(d)に進むように、点の接触から面の接触へと広がることとなる。そしてこの接触面は、先にも述べたように絶縁性樹脂混練物7は外周に曲率を有することから、図3(a)の点Aおよび点Bを中心にこれらの点を起点として図3(b)の面A1、B1および図3(c)の面A2、B2に相当するように左右に徐々接触部分が拡大することとなる。これにより、絶縁性樹脂混練物7の上下面である図3(b)の面A1、B1および図3(c)の面A2、B2には気泡や空気塊が孤立して発生や残存することを抑制することができる。この結果として、絶縁性樹脂混練物7を加熱して硬化させた絶縁樹脂層13については、被固定物9から絶縁樹脂層13への伝熱性、被固定物9と絶縁樹脂層13との固着状態、あるいは被固定物9と金属板8との絶縁性のそれぞれを維持し、放熱基板の信頼性を向上させることが可能となる。
また、押圧手段としている被固定物9と金属板8とは共に絶縁樹脂層13への固着対象であることから接着の工程を更に付加する必要がなく、工数の削減についても有効である。
そして、特に被固定物9と絶縁樹脂層13との固着については、被固定物9が金型の代用としての機能を果たすため、被固定物9の底面形状に適合した絶縁樹脂層13の接着面の形状を得ることができる。従って、固着状態を安定化するのみならず、伝熱性についても非常に良好な特性を示すこととなる。
また、被固定物9の底面は必ずしも平面である必要はなく、凹凸が存在しても構わない。つまり、被固定物9を押圧手段として用いるため、絶縁樹脂層13と被固定物9との接触面は被固定物9の底面に対応した形状となる。被固定物9の底面に凹凸が存在する場合は、気泡や空気塊が孤立して発生しないように、被固定物9の底面に孤立した凹部を形成させずに、被固定物9から絶縁樹脂層13へ向けて分散しつつ、あるいは孤立しつつ突出した凸部であればよい。
ここで図1(a)に示すように、第1の工程で未硬化状態にて円柱状としていた絶縁性樹脂混練物7を、図1(d)に示すように第3の工程や加熱硬化工程で、絶縁性樹脂混練物7を十分に押圧することで変形させて絶縁性樹脂混練物7が被固定物9の側面側では被固定物9の底面よりも上方へと盛り上がった形状とするために、完全硬化前の粘度が極小値となる時点において粘土状に形状を維持することとさせている。
これは図4の熱硬化性樹脂の温度と粘度との関係図に示すように熱硬化性の樹脂が加熱により最終的に完全硬化へと至る場合、例えば60℃程度の温度以下では高い状態の粘度であったものが、60℃から80℃以上の温度とすることで一時的には粘度が低下して樹脂の流動性が高くなる(押圧するのはこのタイミングで行うこととなる。)。
そして、実際の工程では押圧後となる、上記の温度よりも高い温度の状態を所定期間継続することで樹脂を完全硬化の状態へと移行させる。本発明では、図1(d)へと至る第1の工程から加熱硬化工程の前までは、概ね60℃から80℃程度の温度を加えることになる。そして、図1(d)の状態に加熱する加熱硬化工程では、170℃程度の温度として硬化を行う。また、170℃付近での樹脂の物性値として100(Pa・s)以上の値の粘度であること、あるいは図1(d)の上下を反転させても重力によって絶縁性樹脂混練物7が流れ落ちない水準の粘度を加熱の過程での絶縁性樹脂混練物7が維持することとなる。つまり、図5に示すように加熱硬化工程を、上側に配置した金属板8の下面に絶縁性樹脂混練物7を配置し、この絶縁性樹脂混練物7を下方から被固定物9によって押圧する工程の形態としても工程としての適用が可能なように、絶縁性樹脂混練物7を所定の形状を維持可能として液状化することのない粘土状の粘度特性を有したものとすればよい。
また、図1(b)に示すように絶縁性樹脂混練物7の幅寸法あるいは径寸法W1と被固定物9の幅寸法W2との関係はW1>W2を維持することが望ましい。これは、図6の完成状態の放熱基板の斜視図に示すように、被固定物9の周囲を全周にわたって絶縁樹脂層13(絶縁性樹脂混練物7)の余剰部位として盛り上がった外周部11の頂部11aを存在させるためのものである。同様に絶縁性樹脂混練物7の長手方向寸法も、被固定物9の長手方向寸法よりも大きいことが望ましい。これにより、絶縁樹脂層13(絶縁性樹脂混練物7)は必ず金属板8と被固定物9との間に介在することとなるため、被固定物9と金属板8との絶縁性や被固定物9から金属板8への伝熱に関しての信頼性を維持することができる。
また同時に、絶縁樹脂層13(絶縁性樹脂混練物7)の余剰部位として盛り上がった外周部11の頂部11aは被固定物9と金属板8との沿面距離を大きくすることともなる。このため、被固定物9と金属板8との絶縁性に関しては、絶縁樹脂層13(絶縁性樹脂混練物7)が介在することによる樹脂が物性値として有する絶縁性と、絶縁性樹脂混練物7の変形に伴って沿面距離を大きくすることによる要因との双方で絶縁性を向上させることができる。これに加えてさらに、金属板8の被固定物9を配置した面は絶縁樹脂層13(絶縁性樹脂混練物7)の余剰部位として盛り上がった外周部11の頂部11aを存在させるために、絶縁樹脂層13(絶縁性樹脂混練物7)の配置は金属板8の一面に薄く広がるのではなく、金属板8上の一部に限定されて偏ることとなり、金属板8の露出部分は大きな面積を有することになる。従って、金属板8から周囲環境への熱の放出が効率よく行われることともなる。図6では被固定物9の周囲を全周にわたって被固定物9の底面の位置よりも盛り上がった外周部11を有する形態の例を示しているが、盛り上がった外周部11は例えば絶縁が特に重要とされる被固定物9からの方向にのみ限定して設けても構わない。
以上の実施の形態の一例としては、特に図1(d)に示すように加熱硬化工程までの段階で、絶縁性樹脂混練物7を被固定物9によって押圧することのみによる絶縁樹脂層13の形成について説明した。これに加えて絶縁樹脂層13の形状の規定を的確な状態とするために、図7の金型成形工程の断面図に示すように、成形金型14を絶縁性樹脂混練物7の周囲に配置したうえで、絶縁性樹脂混練物7を被固定物9によって押圧するとよい。これにより、絶縁性樹脂混練物7の粘度や、工程における温度設定の状態が多少変動する場合であっても、絶縁性樹脂混練物7が流出することが無いのは当然ながら、絶縁樹脂層13(絶縁性樹脂混練物7)の外周部11の寸法や頂部11aの高さを詳細に規定できるため、絶縁性その他の特性について厳密な信頼性向上が可能となる。また、絶縁樹脂層13(絶縁性樹脂混練物7)が限定した少量であっても、絶縁樹脂層13は被固定物9の天面以外を覆うことができ、被固定物9から金属板8への伝熱特性を向上させることとなる。
また、以上の実施の形態の一例としては、絶縁性樹脂混練物7は図2に示すように円柱状として説明したが、絶縁性樹脂混練物7の外周、特に、被固定物9および金属板8に対して接触する部分が曲率を有した形状であれば円柱状にこだわる必要はない。例えば図8(a)の斜視図および図8(b)の断面図に示すように、金属板8と被固定物9との間に配置する絶縁性樹脂混練物7の形状としては、両側に膨らみを有した両面凸形レンズ状としたものや、あるいは断面形状が楕円状のラグビーボール状としたものであっても構わない。そして、絶縁性樹脂混練物7が有する曲率は金属板8に直交する軸に対して線対称であることが望ましい。これとともに、曲率部分の最も突出した部分、すなわち図3(a)に示す点Aおよび点Bを被固定物9と金属板8とによって押圧することで、絶縁性樹脂混練物7と、被固定物9および金属板8との間に気泡や空気塊が孤立して発生することを抑制することができる。
以上の説明では、図2や図6に示すように絶縁性等を考慮して絶縁性樹脂混練物7の体積を大きくし、被固定物9の周囲全周やあるいは周囲の一部を外周部11として沿面距離を考慮した放熱基板としている。しかしながら、仮に被固定物9が樹脂により封止されることなどによって絶縁処理が施されていることで、被固定物9が大きな絶縁性を要求する必要が無い場合においては第3の工程として、図9(a)、(b)に示すように、絶縁性樹脂混練物7を被固定物9の体積よりも小さく少量とする。そして、被固定物9の底面と金属板8との間に所定の厚みを残して被固定物9の底面に包含される領域内に絶縁性樹脂混練物7を変形させて絶縁樹脂層13を形成させても構わない。これにより、文字通り使用する絶縁性樹脂混練物7を削減できるとともに、絶縁樹脂層13は被固定物9の底面内の領域に留まるため、ここでは図示してはいないが他のデバイスを隣接して実装することが可能となり、放熱基板を使用する電子機器の小型化が可能となる。当然ながら、被固定物9および金属板8によって絶縁性樹脂混練物7を押圧する面積も小さくなるため、これらの接触部分に気泡や空気塊が孤立して発生や残存することをより一層抑制することができる。
本発明の放熱基板は、放熱基板の絶縁性、伝熱性について信頼性を向上させる効果を有し、各種電子機器において有用である。
7 絶縁性樹脂混練物
8 金属板
9 被固定物
10 面状部
11 外周部
11a 頂部
12 放熱基板
13 絶縁樹脂層
14 成形金型
8 金属板
9 被固定物
10 面状部
11 外周部
11a 頂部
12 放熱基板
13 絶縁樹脂層
14 成形金型
Claims (3)
- 完全硬化前の粘度が極小値となる時点において粘土状に形状を維持する熱硬化性樹脂と無機フィラーとからなり断面が曲率を有した形状に形成した未硬化状態の絶縁性樹脂混練物が放熱用の金属板の上に配置される第1の工程と、
この次に、前記絶縁性樹脂混練物の上面側へ前記金属板の上面に正対して被固定物の底面が押圧される第2の工程と、
この第2の工程を継続して、前記被固定物の底面と前記金属板との間に所定の厚みを残した面状部と、前記被固定物の底面と接する側面側に前記底面よりも上方に盛り上がった外周部とに前記絶縁性樹脂混練物を変形させる第3の工程と、
この後に、前記金属板と変形後の前記絶縁性樹脂混練物と前記被固定物とを加熱炉へ投入して変形後の形状で前記絶縁性樹脂混練物を硬化させるとともに、前記金属板と変形後の前記絶縁性樹脂混練物と前記被固定物とを一体化させる加熱硬化工程とを有する放熱基板の製造方法。 - 未硬化状態の絶縁性樹脂混練物は円柱状に形成した請求項1に記載の放熱基板の製造方法。
- 完全硬化前の粘度が極小値となる時点において粘土状に形状を維持する熱硬化性樹脂と無機フィラーとからなり断面が曲率を有した形状に形成した未硬化状態の絶縁性樹脂混練物が放熱用の金属板の上に配置される第1の工程と、
この次に、前記絶縁性樹脂混練物の上面側へ前記金属板の上面に正対して被固定物の底面が押圧される第2の工程と、
この第2の工程を継続して、前記被固定物の底面と前記金属板との間に所定の厚みを残して前記被固定物の底面に包含される領域内に前記絶縁性樹脂混練物を変形させる第3の工程と、
この後に、前記金属板と変形後の前記絶縁性樹脂混練物と前記被固定物とを加熱炉へ投入して変形後の形状で前記絶縁性樹脂混練物を硬化させるとともに、前記金属板と変形後の前記絶縁性樹脂混練物と前記被固定物とを一体化させる加熱硬化工程とを有する放熱基板の製造方法。
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