JP4013945B2 - 部品ユニットの製造方法 - Google Patents
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Description
12 基板
14 絶縁体
16 電子部品
18 筐体
20 接続端子
24 混練物
26 フィルム
28 ローラー
30 熱盤
32 上金型
34 下金型
36 凹部
Claims (4)
- 基板に無機フィラーと未硬化の絶縁樹脂とを有する混練物を積層し、
次に前記未硬化の絶縁樹脂を半硬化させ、その後前記混練物上に電子部品を配置し、
次に前記混練物を加熱して、前記半硬化の絶縁樹脂を溶融させ、
この溶融した絶縁樹脂によって、前記混練物と電子部品とを接着し、
その後この半硬化の絶縁樹脂を完全硬化させて絶縁体とする部品ユニットの製造方法。 - 前記絶縁樹脂を半硬化させる工程で、
前記混練物に所定形状の凹部を加工する請求項1に記載の部品ユニットの製造方法。 - 基板に無機フィラーと未硬化の絶縁樹脂と熱可塑性樹脂からなるプレゲル材とを有する混練物を積層し、
次にこの混練物を加熱して、前記未硬化の絶縁樹脂に含有される液状成分を前記プレゲル材に吸収させ、前記絶縁樹脂をゲルに形成し、
その後前記混練物上に電子部品を配置し、
次に前記混練物を加熱して、前記絶縁樹脂を溶融させ、
この溶融した絶縁樹脂によって、前記混練物と前記電子部品とを接着し、
その後前記絶縁樹脂を完全硬化させて絶縁体とする部品ユニットの製造方法。 - 前記混練物を加熱して、前記未硬化の絶縁樹脂に含有される液状成分を前記プレゲル材に吸収させ、前記絶縁樹脂をゲルに形成する工程で、
前記混練物に所定形状の凹部を加工する請求項3に記載の部品ユニットの製造方法。
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