JP3052071B2 - 電子部品のフレキシブル基板取付構造 - Google Patents
電子部品のフレキシブル基板取付構造Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品のフレキシ
ブル基板取付構造に関するものである。
ブル基板取付構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、フレキシブル基板に設けた回路パ
ターンにチップ型の電子部品の電極部を接続するには、
半田や低温半田や導電性接着剤等が用いられてきた。
ターンにチップ型の電子部品の電極部を接続するには、
半田や低温半田や導電性接着剤等が用いられてきた。
【０００３】即ち半田または低温半田によって接続する
場合は、フレキシブル基板に半田クリームを印刷し、そ
の上に自動装着機にてチップ型の電子部品を載せた上で
このフレキシブル基板を加熱炉に通して前記半田クリー
ムを溶かして電子部品との接続を行なう。
場合は、フレキシブル基板に半田クリームを印刷し、そ
の上に自動装着機にてチップ型の電子部品を載せた上で
このフレキシブル基板を加熱炉に通して前記半田クリー
ムを溶かして電子部品との接続を行なう。
【０００４】ところでフレキシブル基板は容易に撓むの
で半田による接続固定のみではその強度が弱い。従って
さらに電子部品の上にこれを封止するようにＵＶ硬化型
の接着剤を塗布し、これをＵＶ炉に通して硬化させて補
強することが行なわれる。
で半田による接続固定のみではその強度が弱い。従って
さらに電子部品の上にこれを封止するようにＵＶ硬化型
の接着剤を塗布し、これをＵＶ炉に通して硬化させて補
強することが行なわれる。
【０００５】一方フレキシブル基板上に銀ペーストを印
刷形成してなる回路パターンの場合、銅箔のエッチング
によって形成される回路パターンと相違して、半田との
接着性に問題があるので、通常は半田の代わりにホット
メルトタイプの導電性接着剤が用いられる。またフレキ
シブル基板として耐熱温度の低いフイルム（ポリエチレ
ンテレフタレート（ＰＥＴ）フイルム等）を用いた場合
も、導電性接着剤を用いる必要がある。
刷形成してなる回路パターンの場合、銅箔のエッチング
によって形成される回路パターンと相違して、半田との
接着性に問題があるので、通常は半田の代わりにホット
メルトタイプの導電性接着剤が用いられる。またフレキ
シブル基板として耐熱温度の低いフイルム（ポリエチレ
ンテレフタレート（ＰＥＴ）フイルム等）を用いた場合
も、導電性接着剤を用いる必要がある。
【０００６】そしてこの場合は、フレキシブル基板上に
ホットメルトタイプの導電性接着剤を印刷乾燥し、その
上に自動装着機にて電子部品を載せた上で、このフレキ
シブル基板と電子部品間を加熱・加圧することで前記導
電性接着剤を溶かして両者間の接続を行なう。
ホットメルトタイプの導電性接着剤を印刷乾燥し、その
上に自動装着機にて電子部品を載せた上で、このフレキ
シブル基板と電子部品間を加熱・加圧することで前記導
電性接着剤を溶かして両者間の接続を行なう。
【０００７】この場合もフレキシブル基板と電子部品間
の接続強度がそれほど強くないので、さらに電子部品の
上にＵＶ硬化型の接着剤を塗布してこれを封止した上で
ＵＶ照射炉に通して硬化させることが行なわれる。
の接続強度がそれほど強くないので、さらに電子部品の
上にＵＶ硬化型の接着剤を塗布してこれを封止した上で
ＵＶ照射炉に通して硬化させることが行なわれる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上記何れの接続方法に
おいても、フレキシブル基板上に取り付ける電子部品の
数が多い場合は、電子部品を載置したフレキシブル基板
を加熱炉やＵＶ照射炉に通すことで多数個の電子部品の
接続が同時に完了するので効率的である。
おいても、フレキシブル基板上に取り付ける電子部品の
数が多い場合は、電子部品を載置したフレキシブル基板
を加熱炉やＵＶ照射炉に通すことで多数個の電子部品の
接続が同時に完了するので効率的である。
【０００９】しかしながらフレキシブル基板に取り付け
る電子部品の数が少ない場合は、逆に製造効率が悪くな
ってしまう。即ち搭載する電子部品の数が少ない場合で
も、フレキシブル基板に電子部品を載置して加熱炉を通
してこれを接続固定し、さらにＵＶ硬化型の接着剤を塗
布してＵＶ照射炉に通す必要があるからである。
る電子部品の数が少ない場合は、逆に製造効率が悪くな
ってしまう。即ち搭載する電子部品の数が少ない場合で
も、フレキシブル基板に電子部品を載置して加熱炉を通
してこれを接続固定し、さらにＵＶ硬化型の接着剤を塗
布してＵＶ照射炉に通す必要があるからである。
【００１０】また加熱炉やＵＶ照射炉を設置する必要が
あるので設備コストの増大をも招いてしまう。
あるので設備コストの増大をも招いてしまう。
【００１１】上記問題点を解決するためには、個々の電
子部品を加熱炉などを使用しない方法で１個ずつフレキ
シブル基板に取り付けることができれば良い。しかしな
がら従来このような取付構造として簡易且つ容易確実な
ものはなかった。
子部品を加熱炉などを使用しない方法で１個ずつフレキ
シブル基板に取り付けることができれば良い。しかしな
がら従来このような取付構造として簡易且つ容易確実な
ものはなかった。
【００１２】本発明は上述の点に鑑みてなされたもので
ありその目的は、容易、確実且つ簡易に電子部品をフレ
キシブル基板に取り付けることのできる電子部品のフレ
キシブル基板取付構造を提供することにある。
ありその目的は、容易、確実且つ簡易に電子部品をフレ
キシブル基板に取り付けることのできる電子部品のフレ
キシブル基板取付構造を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明は、フレキシブルシートに電極パターンを形成
してなるフレキシブル基板と、電極部を設けてなる電子
部品と、前記電子部品を挟持する挟持片を設けた挟持部
材とを具備し、フレキシブル基板上に載置した電子部品
の電極部に電極パターンを接触させた状態で、フレキシ
ブル基板の裏面に配設した挟持部材の押上げにより挟持
部材の挟持片をフレキシブル基板を越えさせることでこ
の挟持片によってフレキシブル基板の電子部品の電極部
を載置した両側部分の折り曲げ可能な部分を撓ませて、
該撓ませた部分を電子部品の電極部に圧接した状態でそ
の上から電子部品を挟持することとした。
め本発明は、フレキシブルシートに電極パターンを形成
してなるフレキシブル基板と、電極部を設けてなる電子
部品と、前記電子部品を挟持する挟持片を設けた挟持部
材とを具備し、フレキシブル基板上に載置した電子部品
の電極部に電極パターンを接触させた状態で、フレキシ
ブル基板の裏面に配設した挟持部材の押上げにより挟持
部材の挟持片をフレキシブル基板を越えさせることでこ
の挟持片によってフレキシブル基板の電子部品の電極部
を載置した両側部分の折り曲げ可能な部分を撓ませて、
該撓ませた部分を電子部品の電極部に圧接した状態でそ
の上から電子部品を挟持することとした。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて詳細に説明する。 〔第一実施形態〕図１は第一実施形態にかかる電子部品
のフレキシブル基板取付構造の要部分解斜視図である。
同図に示すようにこの実施形態においては、フレキシブ
ル基板１０と電子部品３０間を挟持部材４０によって機
械的且つ電気的に接続固定することとしている。以下各
構成部品について説明する。
基づいて詳細に説明する。 〔第一実施形態〕図１は第一実施形態にかかる電子部品
のフレキシブル基板取付構造の要部分解斜視図である。
同図に示すようにこの実施形態においては、フレキシブ
ル基板１０と電子部品３０間を挟持部材４０によって機
械的且つ電気的に接続固定することとしている。以下各
構成部品について説明する。
【００１５】フレキシブル基板１０は合成樹脂フイル
ム、例えばＰＥＴ製のフレキシブルシート１１の表面に
２つの電極パターン１３，１３を形成し、両電極パター
ン１３，１３のそれぞれ周囲３辺を囲む部分にコ字状の
切欠き１５，１５を形成することで舌片状の電極パター
ン形成部１７，１７を設けて構成されている。なお電極
パターン形成部１７，１７の幅ｔ１は、電子部品３０の
幅ｔ２よりも少し大きく形成されている。
ム、例えばＰＥＴ製のフレキシブルシート１１の表面に
２つの電極パターン１３，１３を形成し、両電極パター
ン１３，１３のそれぞれ周囲３辺を囲む部分にコ字状の
切欠き１５，１５を形成することで舌片状の電極パター
ン形成部１７，１７を設けて構成されている。なお電極
パターン形成部１７，１７の幅ｔ１は、電子部品３０の
幅ｔ２よりも少し大きく形成されている。
【００１６】なお電極パターン１３，１３は、両電極パ
ターン１３，１３から引き出される回路パターン１４，
１４とともに、銀ペーストをスクリーン印刷することに
よって形成されている。
ターン１３，１３から引き出される回路パターン１４，
１４とともに、銀ペーストをスクリーン印刷することに
よって形成されている。
【００１７】次に電子部品３０はこの実施形態では発光
ダイオードであり、その外形は凸形状である。そして両
側から突出する突起部３１，３１の下面と側面と上面に
わたって電極部３３，３３が形成されている。
ダイオードであり、その外形は凸形状である。そして両
側から突出する突起部３１，３１の下面と側面と上面に
わたって電極部３３，３３が形成されている。
【００１８】次に挟持部材４０は、長方形状の弾性金属
板を略コ字状に折り曲げて構成されている。なお両側辺
（挟持片）４１，４１は垂直上方よりもさらに若干内側
を向くようになるまで、つまり９０°以上折り曲げられ
ている。さらに両側辺４１，４１の上端辺４３，４３は
逆に外側に開くように折り曲げられている。なおこの挟
持部材４０の幅ｔ３は、電子部品３０の幅ｔ２よりも若
干小さく形成されている。
板を略コ字状に折り曲げて構成されている。なお両側辺
（挟持片）４１，４１は垂直上方よりもさらに若干内側
を向くようになるまで、つまり９０°以上折り曲げられ
ている。さらに両側辺４１，４１の上端辺４３，４３は
逆に外側に開くように折り曲げられている。なおこの挟
持部材４０の幅ｔ３は、電子部品３０の幅ｔ２よりも若
干小さく形成されている。
【００１９】そしてフレキシブル基板１０に電子部品３
０を取り付けるには、まずフレキシブル基板１０の上に
電子部品３０を載置することで両電極パターン１３，１
３と電極部３３，３３の下面とを接続する。両者間には
接着剤や半田などは介在させない。
０を取り付けるには、まずフレキシブル基板１０の上に
電子部品３０を載置することで両電極パターン１３，１
３と電極部３３，３３の下面とを接続する。両者間には
接着剤や半田などは介在させない。
【００２０】次にフレキシブル基板１０の裏面側から、
挟持部材４０を押し上げていけば、該挟持部材４０は両
電極パターン形成部１７，１７を上方向に撓ませて電子
部品３０の両突起部３１，３１に巻きつけながら、電子
部品３０を弾発挟持する。これによって電子部品３０の
電極部３３，３３とフレキシブル基板１０の電極パター
ン形成部１７，１７とが圧接接続され、電子部品３０の
取り付けが完了する。
挟持部材４０を押し上げていけば、該挟持部材４０は両
電極パターン形成部１７，１７を上方向に撓ませて電子
部品３０の両突起部３１，３１に巻きつけながら、電子
部品３０を弾発挟持する。これによって電子部品３０の
電極部３３，３３とフレキシブル基板１０の電極パター
ン形成部１７，１７とが圧接接続され、電子部品３０の
取り付けが完了する。
【００２１】図２は以上のようにしてフレキシブル基板
１０に電子部品３０を取り付けた状態を示す要部斜視図
であり、図３はその側断面図である。
１０に電子部品３０を取り付けた状態を示す要部斜視図
であり、図３はその側断面図である。
【００２２】両図に示すようにフレキシブル基板１０に
形成した電極パターン１３，１３は、挟持部材４０の両
側辺４１，４１によって電子部品３０の両電極部３３，
３３に圧接されており、これによってフレキシブル基板
１０と電子部品３０間は電気的・機械的にその固定が確
実に行なわれている。
形成した電極パターン１３，１３は、挟持部材４０の両
側辺４１，４１によって電子部品３０の両電極部３３，
３３に圧接されており、これによってフレキシブル基板
１０と電子部品３０間は電気的・機械的にその固定が確
実に行なわれている。
【００２３】本実施形態において電極パターン形成部１
７の幅ｔ１（図１参照）を挟持部材４０の幅ｔ３よりも
大きくしたのは、金属導電体である挟持部材４０が直接
電子部品３０の電極部３３に触れることを確実に防止し
て、挟持部材４０によるショートを防止するためであ
る。
７の幅ｔ１（図１参照）を挟持部材４０の幅ｔ３よりも
大きくしたのは、金属導電体である挟持部材４０が直接
電子部品３０の電極部３３に触れることを確実に防止し
て、挟持部材４０によるショートを防止するためであ
る。
【００２４】〔第二実施形態〕図４は本発明の第二実施
形態を示す要部分解斜視図である。また図５はフレキシ
ブル基板１０−２に電子部品３０−２を取り付けた状態
を示す側断面図である。この実施形態において第一実施
形態と相違する点は、電子部品３０−２の構造と、それ
に伴って変更したフレキシブル基板１０−２と挟持部材
４０−２の形状である。
形態を示す要部分解斜視図である。また図５はフレキシ
ブル基板１０−２に電子部品３０−２を取り付けた状態
を示す側断面図である。この実施形態において第一実施
形態と相違する点は、電子部品３０−２の構造と、それ
に伴って変更したフレキシブル基板１０−２と挟持部材
４０−２の形状である。
【００２５】即ちこの実施形態における電子部品３０−
２はチップ型ダイオードアレイであり、樹脂封止された
ケース３５−２の両側面から２本ずつの金属端子（電極
部）３７−２を突出して構成されている。
２はチップ型ダイオードアレイであり、樹脂封止された
ケース３５−２の両側面から２本ずつの金属端子（電極
部）３７−２を突出して構成されている。
【００２６】一方フレキシブル基板１０−２に設ける電
極パターン１３−２もそれに合わせて４つ設けられてい
る。
極パターン１３−２もそれに合わせて４つ設けられてい
る。
【００２７】さらに挟持部材４０−２の両側辺４１−
２，４１−２は何れもスリット４７−２，４７−２によ
って２つに分割されている。
２，４１−２は何れもスリット４７−２，４７−２によ
って２つに分割されている。
【００２８】そしてこの実施形態の場合も、フレキシブ
ル基板１０−２の上に電子部品３０−２を載置し、フレ
キシブル基板１０−２の裏面側から挟持部材４０−２を
押し上げていけば、該挟持部材４０−２は両電極パター
ン形成部１７−２，１７−２を上方向に撓ませて電子部
品３０−２の各金属端子３７−２に巻きつけながら、電
子部品３０−２を弾発挟持することによって組みつけら
れる。
ル基板１０−２の上に電子部品３０−２を載置し、フレ
キシブル基板１０−２の裏面側から挟持部材４０−２を
押し上げていけば、該挟持部材４０−２は両電極パター
ン形成部１７−２，１７−２を上方向に撓ませて電子部
品３０−２の各金属端子３７−２に巻きつけながら、電
子部品３０−２を弾発挟持することによって組みつけら
れる。
【００２９】側辺４１−２をスリット４７−２によって
２つに分割したのは、各金属端子３７−２をそれぞれ別
々に確実に挟持して例え各金属端子３７−２に厚みや長
さのバラツキがあったとしてもこれら各金属端子全てを
確実に挟持して、その接続信頼性を確保するためであ
る。
２つに分割したのは、各金属端子３７−２をそれぞれ別
々に確実に挟持して例え各金属端子３７−２に厚みや長
さのバラツキがあったとしてもこれら各金属端子全てを
確実に挟持して、その接続信頼性を確保するためであ
る。
【００３０】〔第三実施形態〕図６は本発明の第三実施
形態を示す要部分解斜視図であり、図７はフレキシブル
基板１０−３に電子部品３０−３を取り付けた状態を示
す要部斜視図である。
形態を示す要部分解斜視図であり、図７はフレキシブル
基板１０−３に電子部品３０−３を取り付けた状態を示
す要部斜視図である。
【００３１】この実施形態において前記第一実施形態と
相違する点は挟持部材４０−３の構造のみである。つま
りフレキシブル基板１０−３及び電子部品３０−３は、
第一実施形態のフレキシブル基板１０及び電子部品３０
と全く同一のものである。
相違する点は挟持部材４０−３の構造のみである。つま
りフレキシブル基板１０−３及び電子部品３０−３は、
第一実施形態のフレキシブル基板１０及び電子部品３０
と全く同一のものである。
【００３２】一方この実施形態における挟持部材４０−
３は、第一実施形態における挟持部材４０と全く同一形
状の挟持部材本体４５−３を具備し、挟持部材本体４５
−３と該挟持部材本体４５−３の外周を囲む形状の枠部
材４６−３との間を連結部４７−３，４７−３で連結
し、さらに枠部材４６−３の外周辺側から上方向に向か
って４つの舌片状のガイド突起４８−３を突出して構成
されている。ガイド突起４８−３の突出位置は、その面
がフレキシブル基板１０−３に設けた切欠き１５−３，
１５−３の対向する外側の４辺１５ａ−３に接近して挿
入される位置である。
３は、第一実施形態における挟持部材４０と全く同一形
状の挟持部材本体４５−３を具備し、挟持部材本体４５
−３と該挟持部材本体４５−３の外周を囲む形状の枠部
材４６−３との間を連結部４７−３，４７−３で連結
し、さらに枠部材４６−３の外周辺側から上方向に向か
って４つの舌片状のガイド突起４８−３を突出して構成
されている。ガイド突起４８−３の突出位置は、その面
がフレキシブル基板１０−３に設けた切欠き１５−３，
１５−３の対向する外側の４辺１５ａ−３に接近して挿
入される位置である。
【００３３】そしてフレキシブル基板１０−３に電子部
品３０−３を取り付けるには、第一実施形態と同様にフ
レキシブル基板１０−３の上に電子部品３０−３を載置
し、フレキシブル基板１０−３の裏面側から挟持部材４
０−３を押し上げていけば、挟持部材４０−３は両電極
パターン形成部１７−３，１７−３を上方向に撓ませて
電子部品３０−３の電極部３３−３に巻きつけながら、
電子部品３０−３を弾発挟持することによって組み付け
られる。
品３０−３を取り付けるには、第一実施形態と同様にフ
レキシブル基板１０−３の上に電子部品３０−３を載置
し、フレキシブル基板１０−３の裏面側から挟持部材４
０−３を押し上げていけば、挟持部材４０−３は両電極
パターン形成部１７−３，１７−３を上方向に撓ませて
電子部品３０−３の電極部３３−３に巻きつけながら、
電子部品３０−３を弾発挟持することによって組み付け
られる。
【００３４】その際挟持部材４０−３の４つのガイド突
起４８−３は、図７に示すようにフレキシブル基板１０
−３の切欠き１５−３から突出し、その上端は電子部品
３０−３と同等又はそれ以上の高さとなる。
起４８−３は、図７に示すようにフレキシブル基板１０
−３の切欠き１５−３から突出し、その上端は電子部品
３０−３と同等又はそれ以上の高さとなる。
【００３５】ガイド突起４８−３を設けた理由は以下の
通りである。即ち、挟持部材４０−３が挟持部材本体４
５−３だけである場合は、該挟持部材本体４５−３が図
７の矢印Ｃ方向にずれてしまう恐れがあるが、ガイド突
起４８−３を切欠き１５−３の４辺１５ａ−３に係止さ
せれば挟持部材本体４５−３を常に最適な位置に位置決
めしておくことができるためである。
通りである。即ち、挟持部材４０−３が挟持部材本体４
５−３だけである場合は、該挟持部材本体４５−３が図
７の矢印Ｃ方向にずれてしまう恐れがあるが、ガイド突
起４８−３を切欠き１５−３の４辺１５ａ−３に係止さ
せれば挟持部材本体４５−３を常に最適な位置に位置決
めしておくことができるためである。
【００３６】また図２に示す第一実施形態の場合は電子
部品３０や挟持部材４０の側辺４１に他の部材がぶつか
って挟持部材４０が外れたり挟持部材４０の弾発挟持力
が弱くなったりする恐れがあるが、図７に示す第三実施
形態のようにガイド突起４８−３を設けた場合は他の部
材はガイド突起４８−３にぶつかるだけで電子部品３０
−３や挟持部材４０の両側辺４１−３，４１−３等に直
接ぶつかることはなくなり、これによってさらに電子部
品３０−３の取り付けを確実にできるためでもある。
部品３０や挟持部材４０の側辺４１に他の部材がぶつか
って挟持部材４０が外れたり挟持部材４０の弾発挟持力
が弱くなったりする恐れがあるが、図７に示す第三実施
形態のようにガイド突起４８−３を設けた場合は他の部
材はガイド突起４８−３にぶつかるだけで電子部品３０
−３や挟持部材４０の両側辺４１−３，４１−３等に直
接ぶつかることはなくなり、これによってさらに電子部
品３０−３の取り付けを確実にできるためでもある。
【００３７】以上本発明の実施形態を詳細に説明した
が、本発明は上記各実施形態に限定されるものではな
く、例えばフレキシブル基板に取り付ける電子部品は上
記実施形態で示した機能以外の機能を有する電子部品で
あっても良く、また電子部品の形状、挟持部材の形状、
フレキシブル基板に形成した電極パターンや電極パター
ン形成部の形状について種々の変形が可能であることも
言うまでもない。
が、本発明は上記各実施形態に限定されるものではな
く、例えばフレキシブル基板に取り付ける電子部品は上
記実施形態で示した機能以外の機能を有する電子部品で
あっても良く、また電子部品の形状、挟持部材の形状、
フレキシブル基板に形成した電極パターンや電極パター
ン形成部の形状について種々の変形が可能であることも
言うまでもない。
【００３８】また上記実施形態では電極パターンとして
銀ペーストを印刷形成したものを用いているが、本発明
はこれに限定されず、銅箔をエッチングして形成したも
のや、それ以外の方法によって形成したものであっても
良い。
銀ペーストを印刷形成したものを用いているが、本発明
はこれに限定されず、銅箔をエッチングして形成したも
のや、それ以外の方法によって形成したものであっても
良い。
【００３９】またさらなる補強のために半田や接着剤を
併用しても良い。
併用しても良い。
【００４０】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば以下のような優れた効果を有する。 フレキシブル基板に電子部品を機械的挟持手段によっ
て取り付けることができ、取り付けが容易になるばかり
か、電子部品の取り付けに加熱炉やＵＶ炉を使用する必
要がなくなるので、フレキシブル基板に取り付ける電子
部品の数が少なくても、製造効率を良い状態に維持でき
る。また加熱炉等の製造設備が不要となり、製造コスト
の低減化が図れる。
ば以下のような優れた効果を有する。 フレキシブル基板に電子部品を機械的挟持手段によっ
て取り付けることができ、取り付けが容易になるばかり
か、電子部品の取り付けに加熱炉やＵＶ炉を使用する必
要がなくなるので、フレキシブル基板に取り付ける電子
部品の数が少なくても、製造効率を良い状態に維持でき
る。また加熱炉等の製造設備が不要となり、製造コスト
の低減化が図れる。
【００４１】電子部品とフレキシブル基板の電極パタ
ーン形成部とを挟持部材で挟持する構造なので、フレキ
シブル基板への電子部品の固定が確実に行なえ、別途接
着剤で補強するなどの必要がなくなる。
ーン形成部とを挟持部材で挟持する構造なので、フレキ
シブル基板への電子部品の固定が確実に行なえ、別途接
着剤で補強するなどの必要がなくなる。
【００４２】挟持部材の周囲にガイド突起を設けた場
合は、ガイド突起をフレキシブル基板に挿入することで
挟持部材のフレキシブル基板に対する位置決めが行な
え、また他の部材が電子部品自体や挟持部材の電子部品
を挟持している部分に直接ぶつかることがなくなってさ
らに電子部品の取り付けを確実にすることができる。
合は、ガイド突起をフレキシブル基板に挿入することで
挟持部材のフレキシブル基板に対する位置決めが行な
え、また他の部材が電子部品自体や挟持部材の電子部品
を挟持している部分に直接ぶつかることがなくなってさ
らに電子部品の取り付けを確実にすることができる。
【図１】本発明の第一実施形態を示す要部分解斜視図で
ある。
ある。
【図２】フレキシブル基板１０に電子部品３０を取り付
けた状態を示す要部斜視図である。
けた状態を示す要部斜視図である。
【図３】フレキシブル基板１０に電子部品３０を取り付
けた状態を示す側断面図である。
けた状態を示す側断面図である。
【図４】本発明の第二実施形態を示す要部分解斜視図で
ある。
ある。
【図５】フレキシブル基板１０−２に電子部品３０−２
を取り付けた状態を示す側断面図である。
を取り付けた状態を示す側断面図である。
【図６】本発明の第三実施形態を示す要部分解斜視図で
ある。
ある。
【図７】フレキシブル基板１０−３に電子部品３０−３
を取り付けた状態を示す要部斜視図である。
を取り付けた状態を示す要部斜視図である。
１０ フレキシブル基板 １１ フレキシブルシート １３ 電極パターン １５ 切欠き １７ 電極パターン形成部 ３０ 電子部品 ３３ 電極部 ４０ 挟持部材 １０−２ フレキシブル基板 １３−２ 電極パターン １７−２，１７−２ 電極パターン形成部 ３０−２ 電子部品 ３７−２ 金属端子（電極部） ４０−２ 挟持部材 １０−３ フレキシブル基板 １５−３ 切欠き ３０−３ 電子部品 ４０−３ 挟持部材 ４８−３ ガイド突起
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−65073（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 1/18
Claims (3)
- 【請求項１】 フレキシブルシートに電極パターンを形
成してなるフレキシブル基板と、 電極部を設けてなる電子部品と、 前記電子部品を挟持する挟持片を設けた挟持部材とを具
備し、 フレキシブル基板上に載置した電子部品の電極部に電極
パターンを接触させた状態で、フレキシブル基板の裏面
に配設した挟持部材の押上げにより挟持部材の挟持片を
フレキシブル基板を越えさせることでこの挟持片によっ
てフレキシブル基板の電子部品の電極部を載置した両側
部分の折り曲げ可能な部分を撓ませて、該撓ませた部分
を電子部品の電極部に圧接した状態でその上から電子部
品を挟持することを特徴とする電子部品のフレキシブル
基板取付構造。 - 【請求項２】 前記挟持部材は、略コ字状の弾性金属板
で構成されていることを特徴とする請求項１記載の電子
部品のフレキシブル基板取付構造。 - 【請求項３】 前記挟持部材には、フレキシブル基板を
越えて立設されるガイド突起が設けられていることを特
徴とする請求項１又は２記載の電子部品のフレキシブル
基板取付構造。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9208572A JP3052071B2 (ja) | 1997-07-16 | 1997-07-16 | 電子部品のフレキシブル基板取付構造 |
| US09/115,647 US6142791A (en) | 1997-07-16 | 1998-07-15 | Construction for mounting electronic component on flexible substrate |
| KR10-1998-0028604A KR100379817B1 (ko) | 1997-07-16 | 1998-07-15 | 가요성기판상에전자부품을장착하기위한구조 |
| EP98305617A EP0892592B1 (en) | 1997-07-16 | 1998-07-15 | Construction for mounting an electronic component on a flexible substrate |
| DE69833242T DE69833242T2 (de) | 1997-07-16 | 1998-07-15 | Konstruktion zur Montage eines elektronischen Bauelementes auf einem flexiblen Substrat |
| TW087111597A TW486928B (en) | 1997-07-16 | 1998-07-16 | Construction for mounting electronic component on flexible substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9208572A JP3052071B2 (ja) | 1997-07-16 | 1997-07-16 | 電子部品のフレキシブル基板取付構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1140917A JPH1140917A (ja) | 1999-02-12 |
| JP3052071B2 true JP3052071B2 (ja) | 2000-06-12 |
Family
ID=16558413
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9208572A Expired - Fee Related JP3052071B2 (ja) | 1997-07-16 | 1997-07-16 | 電子部品のフレキシブル基板取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3052071B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101341805B (zh) * | 2005-12-23 | 2010-09-08 | 帝国通信工业株式会社 | 电子部件向电路基板安装的安装结构及安装方法 |
-
1997
- 1997-07-16 JP JP9208572A patent/JP3052071B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101341805B (zh) * | 2005-12-23 | 2010-09-08 | 帝国通信工业株式会社 | 电子部件向电路基板安装的安装结构及安装方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1140917A (ja) | 1999-02-12 |
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