KR100379817B1 - 가요성기판상에전자부품을장착하기위한구조 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전자부품이 가요성 기판 상에 장착되는 장착 구조을 제공한다. 상기 장착 구조는, 가요성 시트 (11), 상기 가요성 시트 (11) 에 형성된 밴더블 전극패턴 형성부 (17), 및 전극패턴 형성부에 형성된 전극패턴 (13) 을 포함하는 가요성 기판 (10), 전극부 (33) 를 갖는 전자부품 (30), 및 전자부품 (30) 을 그 사이에 체결하기 위한 체결 편 (41) 들을 갖는 체결 부재 (40) 를 구비한다. 상기 전극패턴 형성부 (17) 는 휘어져서, 상기 전극패턴 (13) 들이, 가요성 기판 (10) 상에 놓여진 전자부품 (30) 의 전극부 (33) 들과 접촉하도록 한다. 이로 인해, 전자부품 (30) 은 체결 부재 (40) 의 체결 편 (41) 들에 의해, 휘어진 전극패턴 형성부 (17) 를 통해 체결된다. 따라서, 전자부품 (30) 은, 접착제 같은 부가적인 강화수단의 사용없이, 용이하고 실제적으로 가요성 기판 (10) 에 고정될 수 있다.

Description

가요성 기판 상에 전자부품을 장착하기 위한 구조
본 발명은 가요성 기판 (flexible substrate) 상에 전자부품을 장착하기 위한 구조에 관한 것이다.
종래에는, 가요성 기판 상에 배치된 구리 호일 (foil) 을 식각하여 형성된 기판 패턴에 칩형 전자부품의 전극부를 접속하는데 납땜이나 저온 납땜 기술을 사용하여 왔다. 자세하게는, 납땜 크림 (soldering cream) 이 가요성 기판 상에 프린트된다. 그후, 칩형 전자부품이 자동 장착 기계에 의해 솔더링 크림 상에 놓여진다. 이어서, 가요성 기판은 가열로 (heating furnace) 로 유도되어, 전자부품이 가요성 기판 상에 납땜된다.
가요성 기판은 쉽게 절곡되는 성질이 있기 때문에, 단지 납땜 공정을 이용하여 접속한 경우에는 충분한 접속강도를 얻을 수 없다. 따라서, 자외선 경화성 접착제가 전자부품 상에 도포하여, 전자부품을 캡슐화 (encapsulate) 한다. 그리고, 캡슐화 된 전자부품은 자외선 방사로 (U. V. irradiation furnace) 로 유도되어 그곳에서 강화작용을 위해 경화된다.
기판 패턴이, 가요성 기판 상에 실버 페이스트를 인쇄하여 형성된 경우에는,구리 호일을 식각하여 형성되는 기판 패턴과는 대조적으로, 접착특성에 관한 문제가 발생한다. 따라서, 납 대신에 고온 용융형의 전도성 접착제가 주로 사용된다. 내열온도가 낮은 기판 (예를 들어, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 막 (polyethylene terephthalate film, PET)) 이 가요성 기판으로서 사용될 경우에도, 전도성 접착제를 사용할 필요가 있다.
이 경우에, 전도성 접착제는 가요성 기판 상에 인쇄된 후 건조된다. 전자부품은 자동 장착 기계에 의해 전도성 접착제 상에 놓여진다. 그후, 가요성 기판과 전자부품은 함께 가열되고 압착되어 전도성 접착제가 녹게 되고 그것에 의해 가요성 기판과 전자부품은 서로 접속된다.
이 경우에도 가요성 기판과 전자부품간의 충분한 접속강도를 얻을 수 없다. 따라서, 자외선 경화성 접착제가 전자부품 상에 도포되어 전자부품을 캡슐화 한다.
위에서 언급된 방법에서, 많은 수의 전자부품이 가요성 기판 상에 장착될 때에는, 전자부품들이 장착된 가요성 기판은 가열로나 자외선 방사로로 유도하여 전자부품들이 한번에 효과적으로 접속되도록 한다.
그러나 적은 수의 전자부품을 가요성 기판 상에 장착될 경우에는 생산성이 감소된다. 이것은, 적은 수의 전자부품을 가요성 기판 상에 장착되는 경우라 할지라도, 전자부품이 가요성 기판에 접속되도록 하기 위해, 전자부품은 가요성 기판 상에 장착되고, 가열 로로 유도되어야 하기 때문이다. 게다가, 전자부품을 자외선 경화성 접착제로 도포되어 자외선 방사로로 유도되어야 한다.
가열로나 자외선 방사로를 설치하게 되면 장비 비용 또한 증가한다.
상기의 문제점들을 해결하기 위하여, 가열로 등을 사용하지 않고도 각각의 전자부품을 가요성 기판 상에 하나씩 장착하는 것이 고려되었다. 그러나 지금까지는 가요성 기판 상에 전자부품을 간단하고 용이하게 장착하는 것을 도와주는 그러한 구조가 제안되지 않았다.
본 발명의 목적은, 전자부품이 가요성 기판 상에 용이하며, 신뢰성 있게 장착될 수 있는 장착 구조를 제공하는 것이다.
본 발명의 또다른 목적은, 전자부품이, 전자부품에 관련된 과도한 로드나 손상 없이 장착될 수 있는 장착 구조를 제공하는 것이다.
본 발명에 따르면, 장착 구조는,
가요성 시트, 가요성 시트 상에 형성되는 굽힘가능 (bendable) 전극패턴 형성부, 및 전극패턴 형성부 상에 형성되는 전극패턴을 포함하는 가요성 기판,
전극부를 갖는 전자부품, 및
그 사이에 전자부품을 고정하기 위한 체결 편들을 갖는 체결 부재를 구비한다. 전극패턴 형성부는 절곡되어서, 전극패턴이 가요성 기판 상에 놓여진 전자부품의 전극부와 접촉하게 한다. 이로 인해, 전자부품은, 절곡된 전극패턴 형성부를 통해, 체결 부재의 체결 편에 의해 고정된다.
상기 구조를 이용하여, 기계적 체결수단에 의해 전자부품을 가요성 기판 상에 장착될 수도 있다. 이는, 가요성 기판 상에 전자부품의 용이한 장착을 조장하며, 가요성 기판 상에 전자부품을 장착하는 동안 반응로나 자외선 방사로를 사용할필요가 없게한다. 그러므로, 적은 수의 전자부품이 가요성 기판 상에 장착될 때에도 생산성이 향상될 수 있다. 반응로와 같은 생산장비 또한 필요없을 수도 있으며, 따라서, 생산비를 줄일 수 있다.
전자부품과 가요성 기판의 전극패턴 형성부는 체결 부재에 의해 고정되기 때문에, 강화를 목적으로 한 부가적인 접착제를 사용하지 않고, 전자부품은 가요성 기판 상에 신뢰성 있게 고정될 수 있다.
본 발명의 다른 일면으로는, 체결 부재가 탄력성이 있는 금속판으로 형성된다. 금속판은 양 측부에서 소정의 형태로 굽어지고, 그 굽은 양 측부가 체결 편으로서 역할 한다.
본 발명의 또 다른 일면으로는, 체결 부재에는 가이드 러그 (lug) 가 형성된다. 가이드 러그는 가요성 기판을 통하여 직립 연장되도록 조절된다.
상기 구조를 이용하였을 때 그리고 가이드 러그가 가요성 기판으로 삽입되었을 때, 체결 부재를 가요성 기판에 대하여 적절하게 위치시킬 수 있다. 전자부품 또는 전자부품을 고정하는 체결 부재 부분이 다른 부재와 직접적으로 접촉하는 것이 방지되어, 전자부품이 보다 안정되게 장착될 수 있다.
본 발명의 또 다른 일면으로는, 체결 편이 벌어진 상태가 되도록 가압하는 가압부 (presser portion) 가 체결 부재에 형성된다.
상기의 구조로, 전자부품을 가요성 기판 상에 장착할 때, 전자부품에 대해 과도한 힘이나 손상이 가해지는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 또 다른 일면으로는, 가요성 기작에는, 체결 부재에 의해 고정되지 않는 부분에서, 소정의 두께를 갖는 절연층이 형성된다.
상기의 구조로, 체결 부재에 의해 고정되지 않는 위치로 전자부품이 미끄러질 수 있는 운동이, 신뢰성 있게 방지되고, 그로 인해 전자부품의 오배열 (misalignment) 을 배제할 수 있다.
본 발명의 또 다른 일면으로는, 전자부품의 케이스로부터 그 케이스의 외부 표면을 따라 연장되고 케이스의 하부표면을 향하여 굽은 금속판으로 전자부품의 전극부가 형성된 경우에, 하부 표면이 위쪽을 향하게 한 상태로 전자부품을 가요성 기판 상에 장착하고 체결 부재의 채결 편으로 고정 할 수 있다.
상기의 구조로, 체결 편이 상당한 정도로 벌어지지 않게 하면서, 전자부품을 용이하고 신뢰성 있게 가요성 기판 상에 장착할 수 있다.
본 발명의 또 다른 일면으로는, 탄성 금속판을 마주하는 양단에서 소정의 형태로 구부림으로써 체결 부재의 채결 편을 형성하며, 또한, 탄성 금속판의 중앙에 위치결정 홀 (positioning hole) 이 마련된다.
상기의 구조로, 체결 부재의 체결 편을 벌릴 때, 체결 부재가 배치되는 상향 가압 부재 (push-up member) 예 대하여 체결 부재를 적절하게 위치시킬 수 있다. 따라서, 체결 편은 신뢰성 있게 벌어질 수 있다.
도 1 은 본 발명에 관한 제 1 실시예를 도시하는 계락적인 분해 사시도이다.
도 2 는 가요성 기판 (10) 상에 장착된 전자부품 (30) 을 도시하는 계락적인 사시도이다.
도 3 은 가요성 기판 (10) 상에 장착된 전자부품 (30) 을 도시하는 측 단면도이다.
도 4 는 본 발명의 제 2 실시예를 도시하는 계락적인 분해 사시도이다.
도 5 는 가요성 기판 (10-2) 상의 전자부품 (30-2) 을 도시하는 측 단면도이다.
도 6 은 본 발명의 제 3 실시예에 따라, 전자부품이 가요성 기판 상에 장착되는 장착 구조를 도시하는 개략적인 분해 사시도이다.
도 7 은 체결 부재 (40-3) 를 도시하는 평면도이다.
도 8 은 전자부품 (30-3) 이 체결 부재 (40-3) 를 사용하여 가요성 기판 (10-3) 상에 장착되는 방법을 도시한 측 단면도이다.
도 9 는 전자부품 (30-3) 이 체결 부재 (40-3) 를 사용하여 가요성 기판 (10-3) 상에 장착되는 방법을 도시한 측 단면도이다.
도 10 은 전자부품 (30-3) 이 체결 부재 (40-3) 를 사용하여 가요성 기판(10-3) 상에 장착되는 방법을 도시한 측 단면도이다.
도 11 은 전자부품 (30-3) 이 체결 부재 (40-3) 를 사용하여 가요성 기판 (10-3) 상에 장착되는 방법을 도시한 측 단면도이다.
도 12 는 전자부품 (30-4) 이 체결 부재 (40-4) 를 사용하여 가요성 기판 (10-4) 상에 장착되는 방법을 도시한 측 단면도이다.
도 13 은 전자부품 (30-4) 이 체결 부재 (40-4) 를 사용하여 가요성 기판 (10-4) 상에 장착되는 방법을 도시한 측 단면도이다.
도 14 는 전자부품 (30-4) 이 체결 부재 (40-4) 를 사용하여 가요성 기판 (10-4) 상에 장착되는 방법을 도시한 측 단면도이다.
도 15 는 체결 부재 (40-5) 를 도시하는 사시도이다.
도 16 은 체결 부재 (40-6) 를 도시하는 도면으로서, (a) 는 사시도이고, (b) 는 평면도이다.
도 17 은 본 발명의 제 7 실시예에 따라, 전자부품이 가요성 기판 상에 장착되는 장착구조을 도시하는 개략적인 분해 사시도이다
도 18 은 전자부품 (30-7) 이, 가요성 기판 (10-7) 상에 장착되는 방법을 도시하는 측 단면도이다.
도 19 는 전자부품 (30-7) 이, 가요성 기판 (10-7) 상에 장착되는 방법을 도시하는 측 단면도이다.
도 20 은 전자부품 (30-7) 이, 가요성 기판 (10-7) 상에 장착되는 방법을 도시하는 측 단면도이다.
도 21 은 전자부품 (30-7) 이, 가요성 기판 (10-7) 상에 장착되는 방법을 도시하는 측 단면도이다.
도 22 는 가요성 기판 (10-7) 상에 장착되어 있는 전자부품 (30-7) 을 도시하는 사시도이다.
도 23 은 본 발명의 제 8 실시예에 따라, 전자부품 (30-8) 이 체결 부재를 사용하여 가요성 기판 (10-8) 상에 장착되는 방법을 도시하는 측 단면도이다.
도 24 는 전자부품 (30-8) 이 가요성 기판 (10-8) 상에 장착되는 방법을 도시한 측 단면도이다.
도 25 는 전자부품 (30-8) 이 가요성 기판 (10-8) 상에 장착되는 방법을 도시한 측 단면도이다
도 26 은 본 발명의 제 9 실시예를 도시하는 개략적인 분해 사시도이다.
도 27 은 본 발명의 제 9 실시예를 도시하는 측 단면도이다.
도 28 은 체결 부재 (40-10) 를 도시하는 사시도이다.
도 29 는 본 발명의 제 11 실시예에 따라, 전자부품이 가요성 기판 상에 장착되는 장착 구조를 도시하는 개략적인 분해 사시도이다.
도 30 은 본 발명의 제 11 실시예에 따라, 전자부품이 가요성 기판 상에 장착되는 장착 구조를 도시하는 개략적인 사시도이다.
도 31 은 본 발명의 제 11 실시예에 따라, 전자부품이 가요성 기판 상에 장착되는 장착 구조를 도시하는 개략적인 측 단면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
10 : 가요성 기판 17 : 전극패턴 형성부
30 : 전자부품 33 : 전극부
40 : 체결 부재 41 : 체결 편
본 발명의 여러 실시예가 부착된 도면을 참조하여 설명될 것이다.
( 제 1 실시예 )
도 1 은 본 발명의 제 1 실시예에 따라시, 전자부품을 가요성 기판 상에 장착하는 구조의 주요부분을 도시한 분해 사시도이다. 본 실시예에서, 도 1 에 도시된 바와 팔이, 가요성 기판 (10) 과 전자부품 (30) 은 체결 부재 (40) 에 의해 기계적, 전기적으로 접속되어 있으며, 서로에 대하여 고정되어 있다. 각 구성 부분은 아래에서 설명될 것이다.
가요성 기판 (10) 은 합성수지 막 (11) (예를 들어, PET 재치 가요성 시트) 과 합성수지 막 (11) 의 표면에 형성되는 전극패턴 (13) 을 구비한다. 각각의 전극패턴 (13) 의 3면을 둘러싸는 노치 (15) 가 형성되며, 그것에 의해 혀모양 형태의 전극패턴 형성부 (17) 가 제공된다. 이 접속에서, 전극패턴 형성부 (17) 들 각각의 폭 (t1) 은 전자부품 (30) 의 폭 (t2) 보다 약간 크도록 선택된다.
각 전극패턴 (13) 은, 각각의 전극패턴 (13) 으로부터 뻗어 나온 각각의 회로패턴 (14) 과 함께, 실버 페이스트를 기판상에 스크린 인쇄함으로써, 형성된다.
도해된 실시예에서, 전자부품 (30) 은 발광 다이오드이다. 전극부 (33) 는, 전자부품의 양면으로부터 외부로 연장전 돌출부 (31) 의 하부표면, 측 표면, 및 상부표면 상에 형성된다. 전극부 (33) 들은, 상기 돌출부의 상기 표면 상에 금속 호일을 도포하거나, 금속판을 입혀 형성될 수도 있다.
체결부재 (40) 는, 직사각형 형태의 탄성 금속판의 양 측부를 구부려서 체결 편 (41) 들을 만듦으로써, 형성된다. 이와 관련하여, 체결 편 (41) 들은 수직면보다 약간 안쪽으로 굽히진다. 상세하게는, 체결 편 (41) 들은 90 °보다 큰 각으로 절곡된다. 각각의 체결 편 (41) 들의 상부 엣지 (43) 는 반대방향으로 절곡되어, 외부로 벌어진다. 체결 부재 (40) 의 폭 (t3) 은 전자부품 (30) 의 폭 (t2) 보다약간 작다.
전자부품 (30) 이 가요성 기판 (10) 상에 장착될 때, 전자부품 (30) 은 먼저 가요성 기판 (10) 상에 놓여지게되어, 전극패턴 (13) 들이 전극부 (33) 들의 하부 표면과 각각 접속된다. 전극패턴 (13) 들과 전극부 (33) 들 사이에 접착제나 납과 같은 물질을 배치하지 않는다.
그 다음, 체결 부재 (40) 는 가요성 기판 (10) 의 후면으로부터 위로 밀어 올려진다. 이로 인해, 전극패턴 형성부 (17) 는 체결 부재 (40) 의 체결 편 (41) 에 의해 위쪽으로 절곡되어서, 전자부품 (30) 의 각 돌출부 (31) 주위를 감쌈으로써, 전자부품 (30) 은 탄성적으로 체결된다. 이로 인해, 전자부품 (30) 의 전극부 (33) 들과 이에 대응하는 전극패턴 형성부 (17) 들은 압력을 받아서 함께 연결됨으로써, 전자부품 (30) 의 장착은 완결된다.
도 2 는 상기의 방법으로 가요성 기판 (10) 상에 장착된 전자부품 (30) 을 도시하는 개략적인 사시도이다. 도 3 은 도 2 의 측 단면도이다.
도 2 와 3 에 도시된 바와 같이, 가요성 기판 (10) 상에 형성된 전극패턴 (13) 들은 체전 부재 (40) 의 체결 편 (41) 들에 이해 해당 전자부품 (30) 의 전극부 (33) 에 대하여 압력을 받는다. 따라서, 가요성 기판 (10) 과 전자부품 (30) 은 확실한 방법으로 전기적, 기계적으로 함께 고정된다.
도해된 실시예에서, 펀도성 금속 재의 체결 부재 (40) 가 전자부품 (30) 의 전극부 (33) 와 직접적으로 접촉하는 것을 확실히 막기 위해, 각 전극 형성부 (17) 들의 폭 (t1) (도 1 참조) 을 체결 부재 (40) 의 폭 (t3) 보다 넓게 형성하여, 체결 부재 (40) 에 의한 단락이 발생하지 않도록 한다.
( 제 2 실시예 )
도 4 는 본 발명의 제 2 실시예를 도시하는 개략적인 분해 사시도이다. 도 5 는 가요성 기판 (10-2) 상에 장착된 전자부품 (30-2) 을 도시하는 측 단면도이다. 이 실시예에서, 전자부품 (30-2) 의 구조가 제 1 실시예와 상이하며, 전자부품 (30-2) 의 구조에 따라 가요성 기판 (10-2) 과 체결 부재 (40-2) 의 형태를 변형하였다.
즉, 이 실시예의 전자부품 (30-2) 은 칩형의 다이오드 배열이다. 전자부품 (30-2) 은, 합성수지로 캡슐화된 케이스 (35-2) 와 그 케이스 (35-2) 의 각 측면으로부터 돌출된 금속판으로 이루어진 두 개의 전극부 (37-2) 를 포함한다.
따라서, 진극부 (37-2) 의 수에 따라, 네 개의 전극패턴 (13-2) 이 가요성 기판 (10-2) 상에 제공된다.
체결 부재 (40-2) 의 체결 편 (41-2) 들은 각 슬릿 (47-2) 에 의해 각각 두 부분으로 나뉜다.
본 실시예에서, 제 1 실시예에서와 같이, 전자부품 (30-2) 은 가요성 기판 (10-2) 상에 놓여진다. 그후, 체결 부재 (40-2) 는 가요성 기판 (10-2) 의 후면으로부터 위로 밀어 올려진다. 이로 인해, 마주하는 양측의 전극패턴 형성부 (17-2) 들은, 체결 부재 (40-2) 의 체결 편 (41-2) 들에 의해 위쪽 방향으로 절곡되고, 전자부품 (30-2) 의 각각의 전극부 (37-2) 의 둘레를 감싸게 된다. 이로 인해 전자부품은 탄성적으로 체결된다.
각각의 체결 편 (41-2) 은 각 슬릿 (47-2) 에 의해 두 부분으로 나뉘어, 전극부 (37-2) 들은 개별적으로 공고히 체결되며, 그것에 의해, 전극부 (37-2) 의 두께나 길이의 변화에 관계없이 전극부들은 공고히 체결될 수 있고 따라서, 그들 사이에 신뢰성 있는 접속을 제공한다.
제 1 실시예에서의 구조에 따라, 전자부품 (30) 은 가요성 기판 (10) 상에 용이하게 장착될 수 있으며, 동시에 전자부품 (30) 을 가요성 기판 (10) 상에 장착하는 동안 가열로나 자외선 방사로를 사용하지 않을 수 있다. 따라서, 적은 수의 전자부품 (30) 을 가요성 기판 (10) 상에 장착할 때에도 개선된 생산효율을 얻을 수 있다.
전자부품 (30) 은 가요성 기판 상에 확실히 고정되어 있으며, 따라서 접착제와 같은 부수적인 강화수단이 필요 없다.
그러나, 제 1 실시예의 구조에서, 체결 부재 (40) 가 전자부품 (30) 에 부착될 때, 체결 부재 (40) 의 체결 편 (41-2) 들은 전자부품 (30) 의 전극부 (33) 애 의해 강제적으로 벌어져 있다. 이로 인해, 바람직하지 않게 증가된 로드가 전극부 (33) 들에 가해진다. 이것은 전극부 (33) 들에 손상을 줄 수도 있다.
체결 부재 (40) 가 전자부품 (30) 에 부착될 때, 체결 부재 (40) 가 위쪽으로 밀려 올려지는 동안, 전자부품 (30) 은 지그 (도시 않음) 에 의해 그 상부부분에 압력을 받아 눌려져야 한다. 전자부품 (30) 에 따라, 과다한 압력이 전자부품에 가해질 때, 전자부품 (30) 내의 구성요소나 소자가 파손될 수도 있다. 유사한 문제점이 제 2 실시예에서 일어날 수도 있다.
아래에 설명될 실시예들은 그러한 문제점을 제거하기 위한 것이다.
( 제 3 실시예 )
도 6 은 본 발명의 제 3 실시예에 따라 전자부품이 가요성 기판 상에 장착되어 있는 장착구조를 도시하는 개략적인 분해 사시도이다. 도 6 에 도시된 바와 같이, 본 실시예에서는, 가요성 기판 (10-3) 과 전자부품 (30-3) 은 체결 부재 (40-3) 에 의해 기계적, 전기적으로 접속되어 있으며 서로 고정되어 있다. 각 구성부분은 아래에서 설명될 것이다.
가요성 기판 (10-3) 은 합성수지 막 (11-3) (예를 들어, PET 재의 가요성 시트) 과 합성수지 막 (11-3) 상에 형성된 두 개의 전극패턴 (13-2) 들을 포함한다. 노치 (15-3) 는 각각의 전극페턴 (13-2) 의 세 개의 면의 둘레를 둘러싸도록 합성수지 막 (11-3) 내에 형성된다. 이로 인해, 혀모양 형태의 전극패턴 형성부 (17-3) 가 제공된다.
전극패턴 (13-2) 들과 그 전극패턴 (13-2) 들로부터 각각 뻗어 나온 회로패턴 (14-3) 들은, 스크린 인쇄를 이용하여 합성수지 막 상에 실버 페이스트 (paste) 를 도포함으로써 형성된다.
절연층 (21-3) 들은 노치 (15-3) 들의 인접부에서 연결부 (19-3) 에 형성된다. 절연층 (21-3) 은 스크린 인쇄를 이용하여 연결부 (19-3) 상에 절연 페인트를 여러 번 도포함으로써 형성된다. 절연층 (21-3) 의 두께는 대략 100 ㎛ 정도로 선택된다.
본 실시예에 따른 전자부품 (30-3) 은 발광 다이오드이며, 외부로 볼록한 모양의 형태를 갖는다. 전극부 (33-3) 는, 전극소자의 양 측면들로부터 외부로 연장된 돌출부 (31-3) 의 하부표면, 측 표면, 및 상부표면 상에 형성된다.
체결 부재 (40-3) 는, 도 6 과 도 7 애 도시된 바와 같이, 기저부 (42-3) 와 그 기저부의 양측에 위치하는 체결 편 (41-3) 을 구비한다. 체결 편 (41-3) 은 탄성 금속판의 양측을 상부 방향으로 굽힘으로써 형성된다. 체결 부재 (40-3) 또한 체결 편 (41-3) 이 형성되어 있는 쪽이 아닌 다른 쪽으로부터 각각 연장된 T 자 모양 형태의 연결부 (43-3) 를 구비한다. 각 연결부 (43-3) 들의 외측 엣지는 그것의 양 측단에서 위쪽 방향으로 구부려져서, 전체적으로 혀 모양 형태의 네 개의 가이드 러그 (45-3) 를 형성한다.
각각의 체결 편 (41-3) 들은 인접단에서보다, 전방단에서 더 큰 폭을 갖도록 형성된다. 체결 편의 전방단 폭은 가요성 기판 (10-3) 의 전극패턴 형성부 (17-3) 의 폭보다 크도록 선택된다. 마주하는 전방단의 끝부분들은 가압부 (47-3) 역할을 한다.
각각의 가이드 러그 (45-3) 는 가요성 기판 (10-3) 에 형성된 노치 (15-3) 들의 외측 폭 (t1) 보다 약간 작은 폭 (t2) 를 갖는다.
각각의 가이드 러그 (45-3) 는 체결 편 (41-3) 의 높이와 진자부품 (30-3) 의 높이보다 약간 높은 높이를 갖는다. 위치결정 홀 (positioning hole) 은 기저부 (42-3) 의 중앙부분에 형성된다.
전자부품 (30-3) 이 가요성 기판 (10-3) 상에 장착될 때, 도 8 에 표시된 바와 같이, 먼저 전자부품 (30-3) 이 가요성 기판 (10-3) 상에 놓여지고, 전극패턴(13-3) (도 6 참조) 들과 전극부 (33-3) 의 하부표면이 함께 결합된다 (접착제나 납을 사이에 사용하지 않음). 동시에, 상향 가압부재 (50-3) 상에 놓여진 체결 부재 (40-3) 는, 도 8 에 도시된 바와 같이, 전자부품 (30-3) 이 장착된 가요성 기판 (10-3) 의 바로 아래에 배치된다. 상향 가압부재 (50-3) 의 중앙부의 원형 돌출부 (53-3) 는 체결 부재 (40-3) 의 위치결정 홀 (49-3) 에 삽입된다.
상향 가압부재 (50-3) 의 상부표면 (51-3) 은 소정의 곡률을 갖는 아치 형태로 절곡된다.
네 개의 압착 돌출부 (55-3) (뒤쪽 두 개의 압착 돌출부만 도 9 에 도시) 는, 도 9 에 도시된 바와 같이, 가요성 기판 (10-3) 의 상부면 으로부터 노치 (15-3) 을 통과하도록 이동된다. 이로 인해, 체결 부재 (40-3) 의 체결 편 (41-3) 의 네 개의 가압부 (47-3) (도 6, 7 참조) 에 압력이 가해져, 체결 편 (41-3) 들이 외부로 벌어진다. 이때, 체결 부재 (40-3) 의 기저부 (42-3) 는 상향 가압부재 (50-3) 의 상부표면과 같은 형태로 절곡된다.
그후, 상향 가압부재 (50-3) 는, 도 10 에 도시된 바와 같이, 점차적으로 상방으로 밀어 올려진다. 전자부품 (30-3) 의 헤드부는 지그 (60-3) 에 의해 하방으로 가압되기 때문에, 전극-패턴 형성부 (17-3) 는 체결 편 (41-3) 에 의해 상방으로 밀려 올라가서, 해당 돌출부 (31-3) 에 인접한 위치까지 절곡된다.
체결 편 (41-3) 들이 벌어지기 때문에, 전자부품 (30-3) 의 전극부 (33) 들은 손상을 받을 위험이 없다. 전자부품 (30-3) 의 헤드부는 지그 (60-3) 에 의해 과도하게 가압되지 않기 때문에, 전자부품 (30-3) 내의 구성요소나 소자가 손상받을 위험이 없다.
압착 돌출부 (55-3) 가 상방으로 이동하고, 상향 가압부재 (50-3) 와 지그 (60-3) 가 제거되면, 전자부품 (30-3) 은 체결 부재 (40-3) 의 체결 편 (41-3) 에 의해 탄성적이고 공고하게 체결된다. 이로 인해, 전자부품 (30-3) 의 전극부 (33-3) 들과 가요성 기판 (10-3) 의 전극패턴 형성부 (17-3) 는 공고히 압착되고 함께 접속되고, 전자부품 (30-3) 의 장착이 완결된다. 이때, 진극패턴 (13-3) 들 (도면 6 참조) 은 전극부 (33-3) 들에 의해 각각 가압되머, 가요성 기판 (10-3) 과 전극부재 (30-3) 은 공고하고 안정된 방띱으로 전기적, 기계적으로 함께 고정된다.
전술한 장착구조로는, 과도한 힘이 전자부품에 도 6 의 화살표에 의해 표시된 A 방향으로 가해지면, 전자부품 (30-3) 이 A 방향 (옆 방향) 으로 미끄러질 가능성이 있다. 그러나, 도해된 실시예에서는 소정의 두께를 갖는 절연층 (21-3) 이 전자부품 (30-3) 이 미끄러지는 위치에 인쇄된다. 따라서, 체결 부재 (40-3) 에 의해 가요성 기판 (10-3) 에 대해 강하게 가압된 전자부품 (30-3) 은 절연층 (21-3) 의 고정의 두께를 극복할 수가 없으므로 전자부품 (30-3) 이 옆방향으로 미끄러지는 운동이 완전히 방지된다.
가이드 러그 (45-3) 는 아래에서 언급될 두 가지 이유로 제공된다. 첫째는 , 가이드 러그 (45-3) 는 그 외측표면이 노치 (15-3) 의 네 개의 외측 엣지 (15a-3) (도 6 참조) 와 접촉하여, 체결 부재 (40-3) 가 항상 적절한 위치에 있도록 한다.
둘째는, 가이드 러그 (45-3) 가 전자부품 (30-3) 이나 체결 편 (41-3) 보다 높은 높이를 가지고 있기 때문에, 전자부품 (30-3) 이나 체결 편 (41-3) 은 가이드부재 (45-3) 와만 접촉한다. 따라서, 전자부품 (30-3) 이나 체결 편 (41-3) 이 다른 부재와는 접촉하지 않음으로써, 전자부품 (30-3) 은 이러한 장착상태를 유지할 수 있다.
( 제 4 실시예 )
도 12 내지 도 14 는 본 발명의 제 4 실시예에 따라, 체결 부재 (40-4) 를 사용하여 전자부품 (30-4) 을 가요성 기판 (10-4) 상에 장착하는 방법을 도해한다.
본 실시예에 따른 체결 부재 (40-4) 는, 도 12 에 도시된 바와 같이, 마주하는 양단이 상방으로 올라간 형상이 되도록 기저부 (42-4) 를 미리 굽혔다는 점만이 제 3 실시예와 상이하다. 따라서, 체결 편 (41-4) 들은 제 3 실시예에 비해 보다 안쪽으로 기울어져 있다.
체결 부재 (40-4) 를 사용하여 전자부품 (30-4) 을 가요성 기판 (10-4) 상에 장착할 때, 상향 가압부재 (50-4) 상에 놓여진 체결 부재 (40-4) 는 먼저 전자부품 (30-4) 이 장착되는 가요성 기판 (10-4) 바로 아레애 배치된다. 상향 가압부재 (50-4) 의 상부표면 (51-4) 은 편평한 모양으로 형성된다.
제 2 실시예와 유사한 방법으로, 채결 부재 (40-4) 의 네 개의 가압부 (47-4) 는, 도 13 에 도시된 바와 같이, 각각 네 개의 압착 러그 (55-4) (후면의 압착 러그 2 개만 도 13 에 도시) 에 의해 압력을 받는다. 이로 인해, 체결 편 (41-4) 들이 외측으로 벌어져서, 체결 부재 (40-4) 의 기저부 (42-4) 가 상향 가압 부재 (50-4) 의 상부표면 (51-4) 에 대해 가압되어 편평한 형태가 된다. 그후, 전자부품 (30-4) 이 지그 (60-4) 에 의해 위치를 유지하는 동안, 상향 가압부재 (50-4) 는점차 상방으로 밀어 올려진다. 이로 인해, 벌어진 상태의 체결 편 (41-4) 은 전자부품 (30-4) 의 돌출부 (31-4) 외 마주하는 위치에 배치한다. 그후, 상향 가압부재 (50-4) 와 압착 러그 (55-4), 및 지그 (60-4) 가 제거된다. 이로 인해, 도 14 에 도시된 바와 같이, 체결 편 (41-4) 에 의해 전자부품 (30-4) 이 가요성 기판 (10-4) 상에 확고히 고정된다.
( 제 5 실시예 )
본 발명의 제 5 실시예에 따르면, 예를 들어 도 15 에 도시한 바와 같이, 제결 부재 (40-5) 가 가압부 (47-5) 와 위치결정 홀 (49-5) 을 포함하며, 예를 들어 도 6 에 도시된 가이드 러그 (45-3) 는 포함하지 않는다.
( 제 6 실시예 )
체결 부재상의 가안부의 위치는 상기 실시예들에서 나타낸 것들에 제한되지 않는다. 체결 편들이 벌어진 형태가 되도록 압력을 가할 수만 있다면, 가압부들을 원하는 대로 위치시킬 수 있다. 상세하게는, 도 16 에 도시된 바와 같이 가압부가 체결 편 (41-6) 상에 위치하지 않고, 기저부 (42-6) 의 네 모퉁이에 위치할 수도 있다. 이 경우에, 체결 편 (41-6) 들은, 가압부 (47-6) 에 압력을 가함으로써 벌어질 수 있다. 노치 (70-6) 는 각 가압부 (47-6) 의 내측위치에 형성되어, 체결 편 (41-6) 은 쉽게 벌어진다.
( 제 7 실시예 )
도 17 은 본 발명의 제 7 실시예에 따라, 전자부품이 가요성 기판 상에 장착되는 장착 구조를 도시하는 개략적인 분해 사시도이다. 본 실시예에서, 가요성 기판 (10-7) 과 전자부품 (30-7) 은 도 17 에 도시된 바와 같이, 체결 부재 (40-7) 에 의해 기계적, 전기적으로 접속되고 함께 고정된다. 각 구성부분은 아래에서 설명될 것이다.
가요성 기판 (10-7) 은 합성수지 막 (예를 들어, PET 막) 으로 만들어진 가요성 시트 (11-7) 와 가요성 시트의 표면 상에 형성된 세 개의 전극패턴 (13-7) 을 구비한다. 세 개의 전극패턴 (13-7) 의 둘레를 감싸는 한 쌍의 노치 (70-7) 가 형성되어, 혀 모양 형태의 전극페턴 형성부 (17-7) 를 형성한다.
전극패턴 (13-7) 은, 스크린 인쇄에 외채 실버 페이스트를 가요성 시트 상에 제공함으로써, 각각의 전극패턴 (13-7) 으로부터 뻗어져 나온 회로패턴 (14-7) 과 함께 구성된다.
절연층 (21-7) 은, 노치 (70-7) 들의 인접부의 연결부 (19-7) 상에 절연 페인트로 여러 번 스크린 인쇄함으로써 형성된다. 절연층 (21-7) 의 두께는 예를 들어, 100 ㎛ 가 되도록 선택된다.
도해된 실시예에 따른 전자부품 (30-7) 은 다이오드이다. 도 17 에서, 전자부품은 뒤집힌 상태로 도시되었다. 자세하게는, 전자부품 (30-7) 은, 직사각형 평행 6 면체 형태의 케이스 (31-7) 와 금속판으로 만들어진 세 개의 전극부 (33-7) 를 구비한다. 하나의 전극부는 케이스와 한 외부표면으로부터 돌출되어 있고, 나머지 두 개의 전극부는 그 케이스의 다른 외부표면으로부터 돌출 되어 있다. 특히, 케이스 (31-7) 의 외부표면 (35-7) 으로부터 돌출된 금속판을, 케이스(31-7) 의 외부표면 (35-7) 을 따라 케이스 (31-7) 의 하부표면을 향하도록 구부린 후, 그 금속판을 실제적으로 직각으로 구부려서, 금속판의 전방단이 케이스 (31-7) 의 하부표면 (37-7) 과 실질적으로 동일한 평면을 따라 외부로 연장되도록 하여, 각 전극부 (33-7) 를 형성한다.
체결 부재 (40-7) 는 탄성의 금속판으로 헝성된다. 자세하게는, 금속판의 양측을 상방으로 구부려서 기저부 (42-7) 의 양측에 두 개의 체결 편 (41-7) 을 형성한다. 혀 모양 형태의 가압부 (47-7) 가 각 체결 편 (41-7) 의 상방 엣지의 양단에 형성된다.
각 가압부 (47-7) 는 그 전방단이 외측으로 향하도록 구부려진다. 위치결정 홀 (49-7) 은 기저부 (42-7) 의 중앙에 형성된다.
전자부품 (30-7) 이 가요성 기판 (10-7) 상에 장착될 때, 도 18 에 도시된 바와 같이, 뒤집힌 상태의 전자부품 (30-7) (즉, 하부표면 (37-7) 이 상부를 향한다) 이 먼저 가요성 기판 (10-7) 상에 놓여진다. 동시에, 상향 가압부재 (50-7) 상에 장착된 체결 부재 (40-7) 는 전자부품 (30-7) 이 장착되는 가요성 기판(10-7) 바로 아래 부분에 배치된다. 상향 가압부재 (50-7) 중앙의 원형 돌출부 (53-7) 는 체결 부재 (40-7) 의 위치결정 홀 (49-7) 에 미리 삽입된다.
상향 가압부재 (50-7) 의 상부표면 (51-7) 은 소정의 곡률을 갖는 아치형으로 절곡된다.
그후, 봉 형태의 네 개의 압착 러그 (55-7) (뒤쪽 두 개만 도 19 에 도시) 가, 또 19 에 도시된 바와 같이, 가요성 기판 (10-7) 의 상부 면으로부터 노치 (70-7) (도 17 참조) 를 통과한다. 이로 인해, 체결 부재 (40-7) 의 가압부 (47-7)(도 17 참조) 가 압력을 받아, 체결 편 (41-7) 들은 외부로 벌어진다. 이때, 체결 부재 (40-7) 의 기저부 (42-7) 는, 상향 가압부재 (50-7) 의 상부표면 (51-7) 의 형태와 동일한 형태로 절곡된다.
이 상태에서, 상향 가압부재 (50-7) 는 도 20 에 도시된 바와 같이, 점차 상방 으로 밀어 올려진다. 뒤집힌 상태의 전자부품 (30-7)은 하부표면 (37-7) 이 지그 (60-7) 에 의해 압력을 받기 때문에, 전극패턴 형성부 (17-7) 들은, 상방으로 변위되고 절곡되어서, 전자부품 (30-7) 의 전극부 (33-7) 의 외측에 위치하게 된다.
체결 부재 (41-7) 들이 벌어진 상태이기 때문에, 전극부 (33-7) 에 과도한 힘이 가해지지 않아, 전극부가 손상될 위험이 없다. 또한, 전자부품 (30-7) 의 하부표면 (37-7) 은 지그 (60-7) 에 의해 강한 압력을 받지 않기 때문에, 전자부품 (30-7) 내의 구성요소나 소자가 손상될 위험이 없다. 특히, 도해된 실시예에서, 전자부품 (30-7) 은 뒤집힌 상태로 장착된다. 따라서, 전극부 (33-7) 의 돌출된 앞단들이 체결 편 (41-7) 을 극복할 필요가 없어서, 체결 편 (41-7) 들이 상당히 많이 벌어질 필요가 없다.
압착 러그 (55-7) 가 위로 옮겨지고, 상향 가압부재 (50-7) 와 지그 (60-7) 가 제거되면, 전자부품 (10-7) 은 도 21 과 도 22 에 도시된 바와 같이, 체결 부재 (40-7) 의 체결 편 (41-7) 에 의해 견고하고 탄성적으로 체결된다. 이로 인해, 전자부품 (30-7) 의 전극부 (33-7) 들과 가요성 기판 (10-7) 의 전극패턴 형성부 (17-7) 는 강하게 압착되며 서로 접속되어, 전자부품 (30-7) 의 장착이 완결된다.이때 새 개의 전극패턴 (13-7) (도 17 참조) 은, 각 전극부 (33-7) 들의 외측표면에 대하여 표면-대-표면으로 압력을 받는다. 따라서, 가요성 기판 (10-7) 과 전자부품 (30-7) 은 전기적, 기계적으로 견고하고 확실한 방법으로 서로 고정된다.
전자부품 (30-7) 에 도 22 에 도시된 화살표 방향 (B) 으로 강한 힘이 가해진다고 해도, 체결 부재 (40-7) 에 의해 가요성 기판 (10-7) 에 대하여 강하게 압력을 받는 전자부품 (30-7) 은, 그 전자부품 (30-7) 이 미끄러지기 시작하는 부분에 인쇄된 절연층 (21-7) 의 두께를 극복할 수가 없다. 따라서, 전자부품 (30-7) 이 횡방향으로 미끄러지는 운동은 실질적으로 방지된다.
( 제 8 실시예 )
도 23 내지 도 25 는 본 발명의 제 8 실시쎄에 따라 , 체결 부재 (40-8) 를 사용하여 전자부품 (30-8) 을 가요성 기판 (10-8) 상에 장착하는 방법을 도해한다. 도해된 실시예에 따르면, 도 23 에 도시된 바와 같이, 체결 부재 (40-8) 의 기저부 (42-8) 는 양 단추가 상방으로 상승되게끔 절곡된 형태로 미리 굽혀진다는 것이 상기 제 7 실시예와 상이한 점이다.
체결 부재 (40-8) 를 사용하여 전자부품 (30-8) 이 가요성 기판 (10-8) 상에 장착될 때, 상향 가압부재 (50-8) 상에 놓여진 체결 부재 (40-8) 는 뒤집힌 전자부품 (30-8) 이 장착되는 가요성 기판(10-8) 바로 아래에 배치된다. 상향 가압부재 (50-8) 의 상부표면 (51-8) 은 편평한 형태이다.
제 7 실시예의 경우와 같이, 체결 부재 (40-8) 의 네 개의 가압부 (47-8) 들은 네 개의 압착 러그 (55-8) (후면의 2 개만 도 24에 도시) 에 의해 변위된다. 이로 인해, 체결 편 (41-8) 들이 외부로 벌어지고, 체결 부재 (40-8) 의 기저부 (42-8) 가 상향 가압부재 (50-8) 의 상부표면 (51-8) 에 대해 가압되어 편편한 형태가 된다. 전자부품 (30-8) 이 지그 (60-8) 에 의해 위치가 고정되고 상향 가압부재 (50-8) 는 점차로 상방으로 밀어 올려져서, 떨어진 체결 편 (41-8) 들은 전자부품 (30-8) 의 해당 전극부 (33-8) 의 바깥쪽에 위치한다. 그후, 상향 가압부재 (50-8), 압착 러그 (55-8), 및 지그 (60-8) 가 제거된다. 이로써, 전자부품 (30-8) 은, 도 25 에 도시된 바와 같이, 체결 편 (41-8) 에 의해 가요성 기판 (10-8) 에 견고하고 확실하게 고정된다.
( 제 9 실시예 )
도 26 과 도 27 은 본 발명의 제 9 실시예를 도해하며, 도 26 은 개략적인 분해 사시도이고, 도 27 은 조립된 형태의 측 단면도이다.
도해된 실시예에서, 전자부품 (30-9) 은 뒤집힌 상태가 아닌 정상적인 상태로 가요성 기판 (10-9) 상에 장착된다. 따라서, 체결 부재 (40-9) 의 체결 편 (41-9) 들은, 가요성 기판 (10-9) 의 전극패턴 형성부 (17-9) (2 개만 도면에 도시) 와 전자부품 (30-9) 의 금속판으르 만든 세 게의 전극부 (33-9) 들 (2 개만 도면에 도시) 이 그사이에 체결되도록, 그 크기와 형태가 결정된다.
도해된 실시예에서, 혀 모양 형태로 연장된 가압부 (47-9) 들은 각 체결 편들의 상부 면의 양단에 형성된다.
전자부품 (30-9) 이, 체결 부재 (40-9) 를 사용하여 가요성 기판 (10-9) 상에 장착될 때, 상향 가압부재 (도시 않음) 상에 놓인 체결 부재 (40-9) 는 먼저 전자부품 (30-9) 이 장착되는 가요성 기판 (10-9) 바로 아래에 배치된다. 그후, 네 개의 압착 러그들 (도시 않음) 에 의해 가압부 (47-9) 들이 이동되어서, 체결 편 (41-9) 들이 외부로 벌어진다. 이로 인해, 전극패턴 형성부 (17-9) 들은 체결 편 (41-9) 들에 의해 절곡되어서, 각각의 전극부 (33-9) 의 외측 위치에 위치한다. 상향 가압부재 (50-9) 가 제거되면, 전자부품 (30-9) 은, 체결 편 (41-9) 에 의해 견고하고 확실하게 가요성 기판 (10-9) 에 고정된다. 동시에, 전극패턴 (13-9) 과 전극부 (33-9) 는 전기적으로 함께 접속된다.
( 제 10 실시예 )
체결 부재의 가압부의 위치는 상기된 실시예들과 관련하여 도시된 것들에 제한되지 않는다. 예를 들어, 도 28에 도시된 체결 부재 (40-10) 의 경우와 같이, 가압부 (47-10) 가 체결 편 (41-10) 상에 제공되는 대신에 기저부 (42-10) 의 각 모서리에 제공될 수도 있다. 이 경우에는, 체결 편 (41-10) 은 가압부 (47-10) 가 압력을 받을 때 벌어질 것이다.
( 제 11 실시예 )
도 29 는 전자부품이 가요성 기판 상에 장착되는 본 발명의 제 11 실시예에 따른 장착 구조를 도시하는 개략적인 분해 사시도이다. 도 30 과 도 31 은 각각, 전자부품이 가요성 기판 상에 장착되는 본 발명의 제 11 실시예에 따른 장착 구조를 도시하는 개략적인 사시도와 개략적인 측 단면도이다. 본 실시예에서, 가요성 기판 (10-11) 과 전자부품 (30-11) 은 도 29 에 도시되어 있는 바와 같이, 기계적, 전기적으로 서로 접속되어 있고 고정되어 있다. 보다 구체적으로는, 본 실시예에따라 각각 금속판으로 만들어진, 전자부품 (30-11) 의 왼쪽 세 개의 전극부 (33-11) 들과 오른쪽 세 개의 전극부 (33-11) 들은, 인쇄에 의해 가요성 기판 (10-11) 상에 형성된 여섯 개의 전극패턴 (13-11) 상에 각각 놓인다. 그후, 가요성 기판 (10-11) 이 체결 부재 (40-11) 상에 놓인다. 이 단계에서, 노치 (15-11) 에 의해 가요싱 기판 (10-11) 에 형성된 굽힘가능면 (bendable surface) (27-11) 들은 체결 부재 (40-11) 의 양단 상에서 체결 편 (41-11) 들에 의해 상방으로 굽혀진다. 두 개의 슬릿 (29-11) 이 가요성 기판 (10-11) 상에 형성되기 때문에, 굽힘가능면은 쉽게 굽혀진다. 그후, 체결 편 (41-11) 들은 도 30 과 도 31 에 도시된 바와 같이, 굽혀져서 전극부 (33-11) 에 대하여 가압된다. 이로 인해, 전극부 (33-11) 는 가요성 기판 (10-11) 과 굽힘가능면 (27-11) 사이에 체결되어, 기계적으로 고정된다. 동시에, 전극부 (33-11) 들은 전극패턴 (13-11) 들에 의해 가압되어, 전기적으로 접속된다, 두 개의 작은 홀 (28-11) 이 가요성 기판 (10-11) 에 있어, 체결 부재 (40-11) 상의 두 개의 작은 돌출부 (48-11) 가 그곳에 삽입된다. 상기 두 개의 작은 돌출부 (48-11) 는, 전자부품 (30-11) 이 체결 부재 (40-11) 에 의해 체결되지 않거나 또는 제한되지 않은 방향으로 미끄러지는 것을 막기 위해 제공된다.
전자부품은, 예를 들어 상기된 실시예에서 도시된 기능과는 다른 기능을 가지고 있을 수도 있다. 또한 다양한 변형들이, 예를 들어 전자부품의 형태, 전극부들의 수나 형태, 체결 부재의 형태, 및 전극패턴 또는 전극패턴 형성부의 형태 등에 만들어질 수도 있다.
상기된 실시예예서, 기판 상에 인쇄된 실버 페이스트는 전극패턴으로 사용된다. 그러나, 식각 등으로 기판 상에 형성된 구리 호일도 전극패턴으로 사용될 수도 있다.
또한 납이나 접착제도 강화목적으로 함게 사용될 수도 있다.
본 발명은 발명의 기본 특성이나 정신에서 벗어나지 않고 다양한 방법으로 실행될 수 있다. 따라서, 상기된 실시예들은 모든 면에서 단지 예로서 간주되어야하며 제한적으로 간주되어서는 안된다. 본 발명의 범위는 첨부 청구항의 범위 내에서 정의되며, 명세서 본문의 설명에 의해서 제한되지는 않는다. 따라서, 청구항의 범위를 벗어나지 않는 한도 내에서 본 발명의 여러 가지 수정과 변화가 가능하다.
본 발명에 따르면, 전자부품이 가요성 기판 상에 용이하며, 신뢰성 있게 장 착될 수 있는 장착구조가 제공되며, 전자부품이, 전자부품에 관련된 과도한 로드나 손상 없이 장착될 수 있는 장착구조가 제공된다.

Claims (9)

  1. 전극패턴들이 위에 형성된 가요성 시트와, 상기 전극패턴들에 인접하여 상기 가요성 시트에 형성된 노치를 포함하는 가요성 기판으로서, 상기 분리에 의해 둘러싸여진 부분이 상기 가요성 기판의 다른 부근에 대하여 절곡될 수 있는 절곡부분으로 이루어진 가요성 기판;
    상기 전극패턴들에 연결되는 전극부를 갖는 전자부품; 및
    상기 전자부품이 상기 가요성 기판에 위치되어 있는 상태로, 상기 절곡부분을 위로 절곡시켜 상기 전자부품의 전극패턴들을 덮어 상기 전극부에 대하여 상기 절곡부분을 체결함으로써, 상기 가요성 기판의 전극패턴들이 상기 전자부품의 전극부에 연결되게 하는 체결 편들을 갖는 채결 부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품 장착 구조.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 체결 부재는 탄성 금속판으로 형성되며, 상기 체결 편들은 상기 탄성 금속판의 양쪽 측부를 소정의 형태로 구부림으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 전자부품 장착 구조.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 가요성 기판을 통해 직립하여 연장하는 가이드 러그를 상기 체결 부재에 형성하는 것을 특징으로 하는 전자부품 장착
    구조.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 체결 편들을 개방 위치로 가압하는 가안부를 상기 체결 부재에 형성하는 것을 특징으로 하는 전자부품 장착 구조.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 체결 부재에 의해서 체결되지 않는 가요성 기판의 부분에, 상기 전자부품의 미끄러짐을 방지하는 소정 두께의 절연층을 형성하는 것을 특징으로 하는 전자부품 장착 구조.
  6. 제 3 항에 있어서, 상기 체결 편들을 개방 위치로 가압하는 가압부를 상기
    체결 부재에 형성하는 것을 특징으로 하는 전자부품 장착 구조.
  7. 제 3 항에 있어서, 상기 체결 부재에 의해서 체결되지 않는 가요성 기판의 부분에, 상기 전자부품의 미끄러짐을 방지하는 소정 두께의 절연층을 형성하는 것을 특징으로 하는 전자부품 장착 구조.
  8. 제 4 항에 있어서, 상기 체결 부재에 의해서 체결되지 않는 가요성 기판의 부분에, 상기 전자부품의 미끄러짐을 방지하는 소정 두께의 절연층을 형성하는 것을 특징으로 하는 전자부품 장착 구조.
  9. 제 6 항에 있어서, 상기 체결 부재에 의해서 체결되지 않는 가요성 기판의부분에, 상기 전자부품의 미끄러짐을 방지하는 소정 두께의 절연층을 형성하는 것을 특징으로 하는 전자부품 장착 구조.
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