KR20060111404A - 전자 회로 장치 및 그 제조 방법 - Google Patents

전자 회로 장치 및 그 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20060111404A
KR20060111404A KR1020060036152A KR20060036152A KR20060111404A KR 20060111404 A KR20060111404 A KR 20060111404A KR 1020060036152 A KR1020060036152 A KR 1020060036152A KR 20060036152 A KR20060036152 A KR 20060036152A KR 20060111404 A KR20060111404 A KR 20060111404A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
circuit board
casing
terminal
circuit
resin
Prior art date
Application number
KR1020060036152A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100819295B1 (ko
Inventor
게이이찌 스기모또
미쯔루 나까가와
Original Assignee
가부시키가이샤 덴소
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 덴소 filed Critical 가부시키가이샤 덴소
Publication of KR20060111404A publication Critical patent/KR20060111404A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100819295B1 publication Critical patent/KR100819295B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14065—Positioning or centering articles in the mould
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0026—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
    • H05K5/0034—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having an overmolded housing covering the PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/06—Hermetically-sealed casings
    • H05K5/065—Hermetically-sealed casings sealed by encapsulation, e.g. waterproof resin forming an integral casing, injection moulding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09754—Connector integrally incorporated in the printed circuit board [PCB] or in housing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/1034—Edge terminals, i.e. separate pieces of metal attached to the edge of the printed circuit board [PCB]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
    • H05K2203/1316—Moulded encapsulation of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Lock And Its Accessories (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Manufacture Of Switches (AREA)

Abstract

전자 키 송수신 장치의 케이싱은 회로부의 전체, 회로부가 실장된 인쇄 기판의 실장면, 및 단자의 일부를 밀봉하고, 단자의 나머지 부분은 노출하도록 형성된다. 인쇄 기판의 실장면의 반대면인 배면은 케이싱의 외부 표면의 일부를 구성한다. 인쇄 기판이 삽입 성형 공정 중 케이싱에 제공될 때에, 인쇄 기판은 성형 다이의 캐비티 내에서 그 배면이 캐비티의 내면과 밀착되게 유지된다. 따라서, 수지 주입시 또는 수지 경화시에 야기된 압력으로 인한 인쇄 기판의 변형이 방지된다.
케이싱, 캐비티, 수지 물질, 회로 기판, 성형 다이, 지지 핀

Description

전자 회로 장치 및 그 제조 방법{ELECTRONIC CIRCUIT DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME}
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 키 송수신 장치를 도시하는 정면도.
도 2는 선 II-II을 따라 취해진, 도 1의 전자 키 송수신 장치의 단면도.
도 3은 도 1의 실시예에 따른 전자 키 송수신 장치의 케이싱을 성형하는데 이용되는 성형 다이의 단면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1 : 전자 키 송수신 장치 2 : 회로 기판
4 : 케이싱 5 : 단자
21 : 실장면 22 : 배면
49 : 배터리 수용 챔버 100 : 성형 다이
101 : 상부 몰드 102 : 하부 몰드
103 : 슬라이드 코어 104 : 캐비티
105 : 스프루 106 : 게이트
107 : 녹아웃 핀 108 : 흡입 구멍
[특허문헌 1] JP-A-2004-52471호
본 발명은 전자 회로 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 예컨대, 본 발명은 자동차 등의 전자 키 시스템의 송수신 장치 및 그 제조 방법에 이용되기에 적합하다.
자동차 등에서, 전자 키 시스템의 송수신 장치로서 이용되는 종래의 전자 회로 장치는 평판 형상의 케이스 내에 전자 부품들이 실장된 회로 기판, 배터리 등을 수용한다(예컨대, 특허문헌 1에 개시된 바와 같음).
일반적으로, 송수신 장치의 케이스는 수지 물질로 형성된다. 회로 기판은 케이스 성형시에 평판 형상의 케이스를 따라 회로 기판을 삽입 성형함으로써 케이스에 밀봉된다. 이러한 유형의 종래 전자 회로 장치에서는, 회로 기판의 양면 전체가 수지 물질로 피복되어 있다. 케이스의 성형 공정 동안에, 회로 기판은 케이스의 성형 다이에 설치한 지지 핀에 의해 성형 다이의 캐비티 내의 공중에 유지된다. 따라서, 성형 다이에 지지 핀이 필요해져, 성형 다이의 구조가 복잡해진다. 이 경우에, 성형 공정 후에 지지 핀의 흔적이 케이스에 구멍으로 남아 외관을 나쁘게 한다. 또한, 성형 다이 내에서 수지가 경화할 때에, 수지의 경화 온도차로 인해 회로 기판에 국소적인 압력이 작용하여, 회로 기판이 변형되거나 또는 실장된 전자 부품이 손상될 가능성이 있다.
회로 기판을 수지 물질로 밀봉하여 케이스를 성형하는 구조에서, 회로 기판의 변형 또는 전자 부품의 손상과 같은 문제점을 방지할 수 있는 전자 회로 장치 및 그 제조 방법을 제공하며, 성형된 케이스의 외관을 개선하는 것이 본 발명의 목적이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 전자 회로 장치는 회로부가 실장된 실장면을 구비한 회로 기판과, 이 회로 기판에 실장되어 회로 기판과 전기 접속하는 단자와, 수지 물질로 형성된 케이싱을 포함한다. 케이싱은 회로부의 전체, 회로 기판의 실장면 및 단자의 일부를 수지 물질로 밀봉하고, 단자의 나머지 부분이 노출되게 형성된다. 회로 기판의 실장면의 반대면이 케이싱의 외부면의 일부를 구성한다.
회로 기판은, 케이싱을 수지 물질로 성형할 때에, 회로 기판의 실장면의 반대면이 성형 다이와 밀착되게 성형 다이의 캐비티 내에서 유지된다. 따라서, 수지의 주입 또는 수지의 경화에 의해 야기된 압력이 회로 기판에 작용할 때에, 회로 기판의 변형이 억제된다.
회로 기판이 성형 다이의 캐비티에서 성형 다이와 밀착되어 유지되기 때문에, 종래의 전자 회로 장치의 케이스 성형 다이에 설치된 지지 핀이 불필요하다. 따라서, 케이스의 구멍이 제거되어, 우수한 외관의 케이싱을 구비한 전자 회로 장치가 제공된다. 그 결과, 성형 케이싱의 외관을 개선하면서, 회로 기판의 변형 또는 전자 부품의 손상과 같은 문제점을 방지할 수 있는 전자 회로 장치가 실현된다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 전자 회로 장치의 제조 방법은 회로 기판의 실장면의 반대면이 성형 다이의 벽면과 밀착되게, 회로 기판을 케이싱 성형 다이의 캐비티 내에서 유지하는 유지 단계와, 유지 단계 후에 수지 물질을 캐비티에 충전하는 충전 단계와, 캐비티 내의 수지 물질을 경화하는 경화 단계를 포함한다.
케이싱이 수지 성형 공정에 의해 성형될 때, 수지 충전시에 야기된 수지 압력과, 수지 경화시에 야기된 수지 압력 모두는 회로 기판의 한쪽 면, 즉 회로부가 실장된 면에 작용한다. 따라서, 회로 기판은 성형 다이에 대해 고정된다. 그 결과, 회로 기판의 변형 및 회로부의 손상이 확실히 방지될 수 있다.
회로 기판은 성형 다이와 밀착하게, 성형 다이의 캐비티 내에서 유지된다. 따라서, 종래의 전자 회로 장치의 케이스 성형 다이의 지지 핀이 불필요하다. 그 결과, 성형 다이의 비용이 줄어들 수 있다. 종래의 전자 회로 장치의 케이스에 형성된 구멍은 제거될 수 있다. 그 결과, 성형된 케이싱의 외관이 개선될 수 있다.
본 출원의 한 부분을 형성하고 있는 다음의 상세한 설명, 첨부된 특허청구범위 및 도면들을 참조하면, 관련 부분들의 기능 및 동작 방법을 비롯한 실시예들의 특징 및 이점들을 알 수 있을 것이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 회로 장치가 도시되어 있다. 일례로, 본 실시예에 따른 전자 회로 장치는 자동차 등의 전자 키 시스템의 송수신 장치로서 전자 키 송수신 장치(1)에 적용된다.
전자 키 송수신 장치(1)는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 전자부(3)가 실장된 회로 기판(인쇄 기판)(2)과, 이 회로 기판(2)에 땜납된 배터리 단자(5)와, 전자부(3), 회로 기판(2)의 전체와 단자(5)의 일부를 수지 물질로 밀봉하여 형성되는 케이싱(4) 등을 구비하고 있다. 배터리 수용 챔버(49)가 케이싱(4)에 형성되어 있다. 배터리 및 배터리 커버는 도 1 및 도 2에 도시되어 있지 않다.
인쇄 기판(2)은 유리 에폭시 수지 등으로 형성된 기판에 동박(copper foil)과 같은 전기 도체의 배선 패턴(도시되지 않음)을 형성하여 제조된다. 이 기판은 유리 에폭시 수지에 한정되지는 않는다. 다른 유형의 수지 기판 또는 세라믹 기판이 이용될 수도 있다.
회로부(3)는 인쇄 기판(2)상에 실장된다. 이 회로부(3)는 저항, 커패시터, 다이오드, 트랜지스터, IC, 안테나 등을 포함한다. 회로부(3)는 인쇄 기판(2)의 한쪽 면인 실장면(21)에만 실장되어 있다. 인쇄 기판(2)에서의 실장면(21)의 반대면인 배면(22)에는 아무것도 실장되어 있지 않다. 배면(22)은 편평하고 매끄럽다. 배터리(도시되지 않음)에 접속될 단자(5)는 인쇄 기판(2)에 땜납된다. 두 개의 단자(5)는 제각기 배터리의 양극과 음극에 접속되도록 제공된다.
케이싱(4)은 도 2에 도시된 바와 같이, 인쇄 기판(2)상에 실장된 회로부(3)의 전체와, 인쇄 기판(2)의 실장면(21)과, 단자(5)의 일부를 수지 물질로 밀봉하여 형성된다. 케이싱(4)이 수지 성형 공정 중에 형성될 때에, 수지 물질은, 인쇄 기판(2)의 배면(22)이 성형 다이의 캐비티에서 성형 다이의 벽면에 밀착 유지되면서, 주입된다. 따라서, 인쇄 기판(2)의 배면(22)은 케이싱(4)의 표면에서 노출된다. 보다 구체적으로는, 케이싱(4)의 수지 표면과 인쇄 기판(2)의 배면(22)은 매끄럽게 연속하여 동일면을 형성한다.
따라서, 인쇄 기판(2)의 배면(22)은 케이싱(4)의 바깥면의 일부를 구성한다. 도 1에 도시되어 있는 케이싱(4)은 통상의 신용 카드로서 이용되는 ID-1 카드와 거의 동일한 치수(86mm x 54mm)를 갖는 카드 형상으로 실질적으로 형성된다.
본 실시예의 전자 키 송수신 장치(1)에서, 열 경화성 수지인 에폭시 수지가 케이싱(4)을 형성하는 수지 물질로서 이용된다. 성형 공정이 열 경화성 수지로 수행되는 경우에, 성형 다이의 온도는 수지의 경화 반응에 적합한 온도로 설정되어야 한다. 이용된 에폭시 수지는 회로부(3)와 단자(5)를 인쇄 기판(2)상에 실장하는데 이용되는 땜납의 용융점보다 충분히 낮은 경화 반응 온도를 갖는다. 따라서, 성형 공정 동안에 성형 다이의 온도로 인해, 삽입 성형 공정시 케이싱(4)에서 발생된 인쇄 기판(2)에 대한 손상, 즉 실장된 회로부(3)의 박리(peeling) 등이 방지된다. 본 실시예의 전자 키 송수신 장치(1)는 240℃의 용융점을 갖는 땜납, 및 170℃의 경화 반응 온도를 갖는 에폭시 수지를 이용한다.
운전자는 전자 키 송수신 장치(1)를 주머니에 항상 가지고 다니거나 또는 전자 키 송수신 장치(1)를 자동차 내의 계기반 위에 놓아둘 가능성이 있다. 따라서, 전자 키 송수신 장치(1)는 우수한 기계적 강도와 내열성을 갖는 물질로 형성되는 것이 바람직하다.
본 실시예에 따른 전자 키 송수신 장치(1)는 케이싱(4) 물질로서, 우수한 내열성과 기계적 강도를 갖는 열 경화성 수지인 에폭시 수지를 이용하기 때문에, 전자 키 송수신 장치(1)의 신뢰성을 개선한다. 케이싱(4) 물질은 본 실시예에 따른 전자 키 송수신 장치(1)에 이용되는 에폭시 수지에 국한되지는 않는다. 다른 유형 의 열 경화성 수지가 이용될 수도 있다. 또한, 이 경우에, 땜납의 용융점은 수지 물질의 경화 반응 온도보다 높아야 한다.
다음으로, 본 실시예에 따른 전자 키 송수신 장치(1)의 제조 방법, 구체적으로는, 케이싱(4)의 제조 방법이 설명된다.
도 3은 본 실시예에 따른 전자 키 송수신 장치(1)의 케이싱(4)을 제조하는데 이용되는 성형 다이(100) 구조의 개략적인 도면이다. 도 3은 성형 다이(100)의 성형 클램핑 완료 상태, 즉 수지 충전 직전의 상태를 보여주고 있다.
성형 다이(100)는 도 3에 도시된 바와 같이, 상부 몰드(101), 하부 몰드(102) 및 슬라이드 코어(103)를 구비하고 있다. 성형 다이(100)의 성형 클램핑시에, 슬라이드 코어(103)는 성형 다이(100)에 속한 경사 핀(도시되지 않음) 등의 작용으로 인해, 하부 몰드(102)의 표면(102a) 위를 좌측에서 우측(도 3)으로 이동하여, 도 3에 도시된 위치에서 정지한다. 슬라이드 코어(103), 상부 몰드(101) 및 하부 몰드(102)는 캐비티(104)(케이싱(4)의 실체를 형성하는 제품부)를 형성한다.
상부 몰드(101)에는 게이트(106)를 통해 캐비티(104) 내에 충전될 수지의 공급 통로로서 스프루(sprue : 105)가 형성되어 있다. 하부 몰드(102)는 성형 공정 완료 후에 수지 성형 제품인 케이싱(4)을 하부 몰드(102)로부터 분리시키기 위한 녹아웃 핀(knockout pin : 107)을 구비하고 있다. 녹아웃 핀(107)은 도 3에 도시된 바와 같이, 성형 다이(100)의 성형 클램핑 완료시에 인쇄 기판(2)의 배면(22)에 접속하는 위치에 배치된다. 케이싱(4)은 인쇄 기판(2)을 녹아웃하여 하부 몰드(102)로부터 분리된다. 하부 몰드(102)에는 캐비티(4) 내에 배치된 인쇄 기판(2) 을 음압(negative pressure)으로 흡입 및 유지하기 위한 흡입 구멍(108)이 형성되어 있다. 흡입 구멍(108)은 파이프(도시되지 않음)를 통해 외부 진공 펌프(도시되지 않음)와 접속되어 있다. 필요할 때에, 흡입 구멍(108)에서의 압력이 음압 제어된다.
다음으로, 상술한 구조를 구비한 성형 다이(100)를 이용하는 케이싱(4)의 제조 방법이 설명된다. 이 시점에서, 회로부(3) 및 단자(5)는 도 3의 인쇄 기판(2)에 이미 실장되어 있다.
먼저, 삽입부로서 삽입 성형 공정 중에 케이싱(4) 내에 배치될 인쇄 기판(2)은 성형 다이(100)의 성형 클램핑 전의 상태, 즉 상부 몰드(101)와 하부 몰드(102)가 서로 수직 분리되고, 슬라이드 코어(103)가 좌측(도 3)으로 이동하여 하부 몰드(102)와 접속하는 상태로 캐비티(104) 내에 배치된다. 보다 구체적으로는, 인쇄 기판(2)의 단자(5)는 인쇄 기판(2)의 배면(22)이 하부 몰드(102)의 표면(102a)에 밀착 유지되면서, 슬라이드 코어(103)의 지지 구멍(103a)에 맞춰진다. 이때, 단자(5)의 끝단은 지지 구멍(103a)의 바닥부에 접속된다. 따라서, 캐비티(104)내의 인쇄 기판(2)의 위치, 즉 도 3에서의 인쇄 기판(2)의 수평 위치가 결정된다.
그 다음에, 성형 다이(100)의 성형 클램핑이 수행된다. 즉, 하부 몰드(102) 및 슬라이드 코어(103)는 상부 몰드(101)와 밀착되게 상방(도 3)으로 이동된다. 이때, 슬라이드 코어(103)는 좌측에서 우측(도 3)으로 이동하여, 도 3에 도시된 위치에서 정지한다. 그리고 나서, 흡입 구멍(108) 내의 압력은 도 3에서 음압이 인쇄 기판(2)에 하방력(downward force)을 가하도록 음압 제어된다. 따라서, 인쇄 기판(2)은 하부 몰드(102)의 표면(102a)과 밀착한다. 이상에 의해, 인쇄 기판(2)을 캐비티(104) 내에서 유지하는 유지 단계가 완료된다.
인쇄 기판(2)이 도 3에 도시된 바와 같이, 성형 다이(100)의 캐비티(104) 내에서 유지된 후에, 주입 장치의 노즐(도시되지 않음)은 상부 몰드(101)의 스프루(105)의 상단에 맞춰진다. 액체 상태로 용융된 수지(이 실시예에서는 에폭시 수지)는 게이트(106)를 통해 주입되어 캐비티(104)를 충전한다. 수지가 캐비티(104)내에 완전히 퍼지고, 스프루(105)가 수지로 충전되면, 수지 주입은 정지되고, 충전 단계가 종료된다.
캐비티(104) 내에 충전된 수지는 성형 다이(100)에 의해 흡열된다. 따라서, 수지는 캐비티(104)의 내면에 접속하는 부분부터 점차 냉각 경화된다. 이 수지는 냉각 경화되어 케이싱(4)을 형성한다. 이상으로, 경화 단계가 종료된다.
다음으로, 하부 몰드(102) 및 슬라이드 코어(103)는 하방(도 3)으로 이동하여 상부 몰드(101)로부터 분리된다. 이때, 슬라이드 코어(103)는 인쇄 기판(2)의 단자(5)가 슬라이드 코어(103)의 지지 구멍(103a)으로부터 분리되게 좌측(도 3)으로 이동한다.
이어서, 하부 몰드(102)의 흡입 구멍(108)으로의 음압의 인가는 정지되어, 흡입 구멍(108)이 대기압 상태로 되게 한다. 녹아웃 핀(107)은 상방(도 3)으로 이동하여 하부 몰드(102)로부터 케이싱(4)을 분리시킨다.
이상으로, 본 실시예에 따른 전자 키 송수신 장치(1)의 케이싱(4) 형성이 완료된다.
본 실시예에 따른 전자 키 송수신 장치(1)에서, 케이싱(4)은 회로부(3)의 전체와, 회로부(3)가 실장된 인쇄 기판(2)의 실장면(21)과, 단자(5)의 일부를 밀봉하는 수지 물질로 형성되고, 단자(5)의 나머지 부분은 노출되며, 인쇄 기판(2)에서의 실장면(21)의 반대면인 배면(22)은 케이싱(4)의 외부면 일부를 구성한다.
삽입 성형 공정을 통해 인쇄 기판(2)을 케이싱(4) 내에 설치하는 공정에서, 인쇄 기판(2)은 배면(22)이 캐비티(104)의 내면과 밀착되게 성형 다이(100)의 캐비티(104) 내에서 유지된다. 따라서, 수지 주입시 또는 수지 경화시에 야기된 압력으로 인한 인쇄 기판(2)의 변형이 확실히 방지될 수 있다.
인쇄 기판(2)은 배면(22)이 캐비티(104)의 내면과 밀착되게 성형 다이(100)의 캐비티(104) 내에서 유지되기 때문에, 종래의 전자 회로 장치의 케이스 성형에서와 같은 지지 핀이 불필요하다. 케이스의 구멍 또한 제거된다. 따라서, 우수한 외관의 케이싱(4)을 구비한 전자 키 송수신 장치(1)가 제공될 수 있다.
또한, 삽입 성형 동안의 인쇄 기판(2)의 변형 및 회로부(3)의 손상을 억제할 수 있으면서, 우수한 외관의 케이싱(4)을 구비한 전자 키 송수신 장치(1)가 실현된다.
성형 다이(100)의 녹아웃 핀(107)이 케이싱(4)의 수지부에 배치되면, 하부 몰드(102)와 녹아웃 핀(107) 간의 경계선이 케이싱(4)의 수지 표면에 전사되어 남거나, 또는 케이싱(4)이 녹아웃 핀(107)에 의해 녹아웃될 때에 핀 흔적이 수지 표면에 남기 때문에, 케이싱(4)의 외관 또는 디자인 수준이 저하될 가능성이 있다.
이에 비해, 본 실시예에 따른 전자 키 송수신 장치(1)에서는, 성형 다이 (100)의 녹아웃 핀(107)이 인쇄 기판(2)의 배면(22)과 접속한다. 따라서, 어떠한 경계선도 인쇄 기판(2)의 배면(22)에 전사되지 않으며, 녹아웃 핀(107)의 흔적 또한 남지 않는다. 그 결과, 케이싱(4)의 외관이 개선된다.
본 실시예에 따른 전자 키 송수신 장치(1)에서는, 케이싱(4)의 제조 공정에서, 음압이 하부 몰드(102)에 형성된 흡입 구멍(108)에 인가되어, 인쇄 기판(2)을 성형 다이(100)의 캐비티(104) 내에서 유지한다. 이와 달리, 흡입 구멍(108)이 제거될 수도 있다. 이 경우에, 인쇄 기판(2)은 단자(5)와 슬라이드 코어(3) 간의 맞춤에 의해서만 캐비티(104) 내에서 유지된다.
상술한 실시예에서는, 전자 회로 장치를 자동차용의 전자 키 송수신 장치(1)에 적용하였다. 하지만, 전자 회로 장치의 용도가 전자 키 송수신 장치(1)에 국한되는 것은 아니다. 따라서, 본 발명은 자동차에 실장된 다른 유형의 전자 회로 장치에 적용될 수도 있다. 또한, 본 발명은 자동차용의 여러 전자 회로 장치 이외에 다양한 유형의 소비자용 장치에 이용되는 전자 회로 장치에도 적용될 수 있다.
따라서, 본 발명은 개시된 실시예에 국한되지 않으며, 첨부된 특허청구범위에 규정된 바와 같이, 본 발명의 범주를 벗어나지 않고서 여러 다른 방식으로 구현될 수 있다.
본 발명은 회로 기판이 성형 다이의 캐비티 내에서 성형 다이와 밀착 유지됨으로써, 종래의 전자 회로 장치에 비해 케이스 성형 다이의 지지 핀이 불필요하여 성형 다이의 비용을 줄일 수 있으며, 회로 장치의 케이스에 형성된 구멍을 제거할 수 있어서, 성형된 케이싱의 외관이 현저히 개선되는 효과가 있다.

Claims (17)

  1. 회로부가 실장된 회로 기판과,
    상기 회로 기판에 실장되어 상기 회로 기판과 전기 접속하는 단자와,
    수지 물질로 형성된 케이싱을 포함하는 전자 회로 장치로서,
    상기 케이싱은 상기 회로부의 전체, 상기 회로부가 실장된 상기 회로 기판의 실장면, 및 상기 단자의 일부를 상기 수지 물질로 밀봉하고, 상기 단자의 나머지 부분은 노출하도록 형성되며,
    상기 회로 기판의 상기 실장면의 반대면은 상기 케이싱의 외부 표면의 일부를 구성하는 전자 회로 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 케이싱은 실질적으로 카드 형상으로 형성되는 전자 회로 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 케이싱은 배터리를 수용하는 수용부를 구비하게 형성되고,
    상기 단자는 상기 배터리에 전기 접속되는 전자 회로 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 케이싱의 표면 및 인쇄 기판의 반대면은 매끄럽게 연속하여 단일 표면 을 형성하는 전자 회로 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 회로 기판은 유리 에폭시 수지로 형성되며, 동박(copper film)의 배선 패턴을 구비하는 전자 회로 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 케이싱의 수지 물질은 열 경화성 수지인 전자 회로 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 열 경화성 수지는 그 경화 반응 온도가 상기 회로부 또는 상기 단자를 상기 회로 기판에 실장하는데 이용되는 땜납의 용융점보다 낮은 에폭시 수지인 전자 회로 장치.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 열 경화성 수지는 상기 회로부 또는 상기 단자를 상기 회로 기판에 실장하는데 이용되는 땜납의 용융점보다 낮은 온도에서 성형되는 에폭시 수지인 전자 회로 장치.
  9. 제 1 항의 전자 회로 장치를 제조하기 위한 제조 방법으로서,
    인쇄 기판의 반대면이 성형 다이의 벽면에 밀착되게, 케이싱 성형 다이의 캐비티 내에서 회로 기판을 유지하는 유지 단계와,
    상기 유지 단계 후에, 상기 캐비티를 수지 물질로 충전하는 충전 단계와,
    상기 캐비티 내의 수지 물질을 경화하는 경화 단계를 포함하는 전자 회로 장치 제조 방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 충전 단계는 단자의 일부 및 상기 회로 기판의 반대면이 케이싱 밖으로 노출된 상태에서, 상기 단자, 회로부 및 상기 회로 기판을 상기 수지 물질로 밀봉하는 전자 회로 장치 제조 방법.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 캐비티는 다수의 몰드와 슬라이드 코어에 의해 규정되는 전자 회로 장치 제조 방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 유지 단계는 상기 다수의 몰드 및 상기 슬라이드 코어를 밀착시키기 위해 성형 클램핑(mold clamping)을 수행하는 전자 회로 장치 제조 방법.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 유지 단계는 상기 단자를 상기 슬라이드 코어의 지지 구멍에 맞춰서, 상기 회로 기판의 반대면을 상기 다수의 몰드 중 하나의 표면과 밀착 유지하면서, 상기 단자의 끝단이 상기 지지 구멍의 바닥부와 접속되게 하는 전자 회로 장치 제조 방법.
  14. 제 9 항에 있어서,
    상기 유지 단계는 상기 성형 다이에 형성되어 음압원(negative pressure source)과 접속하는 흡입 구멍에서의 음압을 이용하여 상기 회로 기판의 반대면을 상기 성형 다이의 벽면에 밀착시키는 전자 회로 장치 제조 방법.
  15. 제 9 항에 있어서,
    상기 충전 단계는 상기 성형 다이에 형성된 스프루(sprue)를 통해 상기 수지 물질을 상기 캐비티 내에 주입하는 전자 회로 장치 제조 방법.
  16. 제 9 항에 있어서,
    상기 경화 단계 후에, 상기 회로 기판의 반대면을 녹아웃 핀(knockout pin)으로 밀어서, 성형된 케이싱을 상기 성형 다이로부터 분리시키는 분리 단계를 더 포함하는 전자 회로 장치 제조 방법.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 유지 단계는 상기 녹아웃 핀이 상기 회로 기판의 반대면과 접속하는 위치에서 상기 녹아웃 핀을 상기 성형 다이 내에 배치하는 전자 회로 장치 제조 방법.
KR1020060036152A 2005-04-22 2006-04-21 전자 회로 장치 및 그 제조 방법 KR100819295B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005125573A JP4548199B2 (ja) 2005-04-22 2005-04-22 電子回路装置の製造方法
JPJP-P-2005-00125573 2005-04-22

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20060111404A true KR20060111404A (ko) 2006-10-27
KR100819295B1 KR100819295B1 (ko) 2008-04-02

Family

ID=37085230

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060036152A KR100819295B1 (ko) 2005-04-22 2006-04-21 전자 회로 장치 및 그 제조 방법

Country Status (5)

Country Link
US (2) US7458823B2 (ko)
JP (1) JP4548199B2 (ko)
KR (1) KR100819295B1 (ko)
CN (1) CN1852637A (ko)
DE (1) DE102006018364B4 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018070831A1 (ko) * 2016-10-14 2018-04-19 콘티넨탈 오토모티브 게엠베하 차량용 스마트키, 차량용 스마트키 제조장치 및 제조방법

Families Citing this family (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6910911B2 (en) 2002-06-27 2005-06-28 Vocollect, Inc. Break-away electrical connector
JP4864742B2 (ja) * 2007-01-29 2012-02-01 日立オートモティブシステムズ株式会社 モジュール装置
JP4356768B2 (ja) * 2007-05-18 2009-11-04 株式会社デンソー 電子装置及びその成形金型
JP2009088351A (ja) 2007-10-01 2009-04-23 Denso Corp 電子回路装置の製造方法および電子回路装置
JP4518127B2 (ja) * 2007-10-01 2010-08-04 株式会社デンソー 電子回路装置の製造方法および電子回路装置
JP4518128B2 (ja) * 2007-10-01 2010-08-04 株式会社デンソー 電子回路装置の製造方法および電子回路装置
JP2009094189A (ja) * 2007-10-05 2009-04-30 Tokai Rika Co Ltd コネクタ付き半導体パッケージ
DE102008003790A1 (de) 2008-01-10 2009-07-16 Robert Bosch Gmbh Elektronisches Bauteil und Verfahren zur Herstellung des elektronischen Bauteils
USD626949S1 (en) 2008-02-20 2010-11-09 Vocollect Healthcare Systems, Inc. Body-worn mobile device
US7670147B1 (en) * 2008-10-16 2010-03-02 Elka International Ltd. Capacitance circuit board signal-adjusting device
US8386261B2 (en) 2008-11-14 2013-02-26 Vocollect Healthcare Systems, Inc. Training/coaching system for a voice-enabled work environment
JP5146382B2 (ja) * 2009-03-25 2013-02-20 株式会社デンソー 電子装置の製造方法
JP5077275B2 (ja) * 2009-03-25 2012-11-21 株式会社デンソー 電子装置の製造方法及び電子装置
JP2011100718A (ja) * 2009-10-05 2011-05-19 Yazaki Corp コネクタ
JP5077837B2 (ja) * 2010-03-19 2012-11-21 株式会社安川電機 電子機器
US8659397B2 (en) 2010-07-22 2014-02-25 Vocollect, Inc. Method and system for correctly identifying specific RFID tags
USD643400S1 (en) 2010-08-19 2011-08-16 Vocollect Healthcare Systems, Inc. Body-worn mobile device
USD643013S1 (en) 2010-08-20 2011-08-09 Vocollect Healthcare Systems, Inc. Body-worn mobile device
WO2013016695A2 (en) * 2011-07-27 2013-01-31 Flextronics Ap, Llc Temperature controlled molding of composite components
JP5445977B2 (ja) 2011-08-10 2014-03-19 株式会社デンソー カードキー
WO2013061503A1 (ja) * 2011-10-27 2013-05-02 タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 検出センサの製造方法、検出センサ、トランスミッション
JPWO2013073541A1 (ja) * 2011-11-18 2015-04-02 日本電気株式会社 電子モジュールおよび電子モジュールの製造方法
KR20130138010A (ko) * 2012-06-08 2013-12-18 현대모비스 주식회사 휴대용 전자통신 장치 및 이의 제조 방법
KR101936863B1 (ko) * 2012-07-23 2019-01-09 현대모비스 주식회사 강도가 보강된 카드키 및 이의 제조방법
DE102012112736A1 (de) * 2012-12-20 2014-06-26 Conti Temic Microelectronic Gmbh Anordnung und Verfahren zum Aufbringen von Kunststoff
KR101449271B1 (ko) * 2013-04-19 2014-10-08 현대오트론 주식회사 오버몰딩을 이용한 차량의 전자 제어 장치 및 그 제조 방법
JP5907129B2 (ja) * 2013-08-22 2016-04-20 株式会社デンソー 電子回路基板内蔵コネクタ、及び、電子回路基板内蔵コネクタの製造方法
WO2016017299A1 (ja) * 2014-07-30 2016-02-04 日立オートモティブシステムズ株式会社 回路基板の実装構造、それを用いたセンサ
JP6442527B2 (ja) * 2014-11-25 2018-12-19 日立オートモティブシステムズ株式会社 電子制御装置
JP2018146264A (ja) * 2017-03-01 2018-09-20 矢崎総業株式会社 絶縁状態検出装置
IT201700047842A1 (it) * 2017-05-04 2018-11-04 Magneti Marelli Spa Metodo di produzione di una unita' di controllo elettronica per un veicolo
RU187401U1 (ru) * 2018-11-28 2019-03-04 Акционерное общество "Научно-исследовательский институт Приборостроения имени В.В. Тихомирова" Форма для заливки печатных плат
EP3761768B1 (en) * 2019-07-04 2023-04-12 Hosiden Corporation Waterproof electronic component and method for assembling the same
CN112109257A (zh) * 2020-07-14 2020-12-22 平高集团有限公司 一种绝缘子浇注成型模具
CN113347840B (zh) * 2021-06-24 2024-08-16 深圳数马电子技术有限公司 汽车电子钥匙及其制造方法
CN113784500B (zh) * 2021-08-09 2023-07-14 维沃移动通信有限公司 电路板结构及其制作方法
CN116110924B (zh) * 2023-04-13 2023-08-29 荣耀终端有限公司 芯片封装结构、方法及模具、摄像头模组及电子设备
CN117400478B (zh) * 2023-12-13 2024-03-01 维宏感应(山东)科技有限公司 一种电子元器件制造设备

Family Cites Families (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61222715A (ja) 1985-03-28 1986-10-03 Mitsubishi Electric Corp 樹脂成形体の製造方法
JPS61268416A (ja) 1985-05-23 1986-11-27 Ryoden Kasei Co Ltd 樹脂成形体の製造方法
JPS61268415A (ja) 1985-05-23 1986-11-27 Ryoden Kasei Co Ltd 樹脂成形体の製造方法
US4775333A (en) * 1985-12-23 1988-10-04 Ford Motor Company Method of assembling an improved electrical connector
JPS63102246U (ko) * 1986-12-22 1988-07-02
JPH0526741Y2 (ko) * 1988-10-31 1993-07-07
JPH02120770U (ko) * 1989-03-16 1990-09-28
KR0165544B1 (ko) 1990-03-05 1999-03-20 야마다 로꾸이찌 전자발음장치
JPH0559807A (ja) 1991-08-29 1993-03-09 Hitachi Rubber Kako Kk 遮音二重床構造及びその施工方法
JPH05169885A (ja) * 1991-12-26 1993-07-09 Mitsubishi Electric Corp 薄型ｉｃカード
JPH05243419A (ja) * 1992-02-26 1993-09-21 Nec Corp Ｐｐｇａ用樹脂封止金型
JPH06224241A (ja) 1993-01-25 1994-08-12 Toyota Autom Loom Works Ltd 樹脂封止回路装置の成形方法
JPH06302633A (ja) * 1993-04-13 1994-10-28 Fujitsu Ltd 半導体装置の製造方法
JPH0722722A (ja) * 1993-07-05 1995-01-24 Mitsubishi Electric Corp 樹脂成形タイプの電子回路装置
JPH07122591A (ja) * 1993-10-21 1995-05-12 Nippondenso Co Ltd 半導体装置の実装方法
US5478517A (en) * 1994-02-28 1995-12-26 Gennum Corporation Method for molding IC chips
JPH0863567A (ja) 1994-08-19 1996-03-08 Citizen Watch Co Ltd Ｉｃカード用モジュール
JPH09120852A (ja) 1995-10-27 1997-05-06 Toshiba Corp コネクタをケース内に内蔵する半導体装置
JPH09234984A (ja) 1996-02-29 1997-09-09 Rhythm Watch Co Ltd Ｉｃモジュールの製造方法
JP3379349B2 (ja) 1996-09-05 2003-02-24 株式会社日立製作所 モールド型電子部品及びその製法
US5774342A (en) * 1996-09-26 1998-06-30 Delco Electronics Corporation Electronic circuit with integrated terminal pins
JP3793679B2 (ja) * 2000-01-31 2006-07-05 Ｔｏｗａ株式会社 電子部品の製造方法及び製造装置
JP2001237022A (ja) 2000-02-25 2001-08-31 Kitani Denki Kk 電源プラグ及びその製造方法
JP4230679B2 (ja) * 2000-06-26 2009-02-25 株式会社東芝 半導体樹脂モールド装置および半導体樹脂モールド方法
JP4087655B2 (ja) 2002-07-23 2008-05-21 株式会社東海理化電機製作所 メカキーを収容した携帯機
JP3884354B2 (ja) * 2002-09-13 2007-02-21 株式会社日立製作所 コネクタと電子部品の一体モールド構造を有する電気・電子モジュール
JP4215480B2 (ja) 2002-10-10 2009-01-28 パナソニック株式会社 カード型電子機器
DE102004026870A1 (de) * 2003-06-05 2004-12-23 Marquardt Gmbh Bauteil mit einem Körper
EP1643818A4 (en) 2003-07-03 2006-08-16 Hitachi Ltd MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
JP2005101088A (ja) * 2003-09-22 2005-04-14 Aisin Seiki Co Ltd 固定部材
JP2005179942A (ja) 2003-12-17 2005-07-07 Denso Corp 自動車用ワイヤレス送受信機
US7118646B2 (en) * 2004-03-15 2006-10-10 Delphi Technologies, Inc. Method of manufacturing a sealed electronic module
JP4585828B2 (ja) * 2004-10-06 2010-11-24 日立オートモティブシステムズ株式会社 制御装置およびその製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018070831A1 (ko) * 2016-10-14 2018-04-19 콘티넨탈 오토모티브 게엠베하 차량용 스마트키, 차량용 스마트키 제조장치 및 제조방법
KR20180041789A (ko) * 2016-10-14 2018-04-25 콘티넨탈 오토모티브 시스템 주식회사 차량용 스마트키, 차량용 스마트키 제조장치 및 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
US7604765B2 (en) 2009-10-20
US7458823B2 (en) 2008-12-02
DE102006018364B4 (de) 2008-11-20
JP2006303327A (ja) 2006-11-02
KR100819295B1 (ko) 2008-04-02
US20070161269A1 (en) 2007-07-12
JP4548199B2 (ja) 2010-09-22
DE102006018364A1 (de) 2006-11-02
US20060252384A1 (en) 2006-11-09
CN1852637A (zh) 2006-10-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100819295B1 (ko) 전자 회로 장치 및 그 제조 방법
JP5146382B2 (ja) 電子装置の製造方法
KR100806003B1 (ko) 전자 회로 장치 및 그 제조 방법
JP4518128B2 (ja) 電子回路装置の製造方法および電子回路装置
US7240847B2 (en) Chip card
KR101065525B1 (ko) 전자 회로 장치 및 이의 제조 방법
CN101404863B (zh) 电子电路器件及其制造方法
US8097816B2 (en) Electronic device and method of producing the same
CN112369129B (zh) 电子控制装置
KR101425479B1 (ko) 카드형 무선 송수신기 제조 방법
JPH04135719A (ja) プリント回路基板の射出成形方法および装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130305

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140314

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160322

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170317

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180316

Year of fee payment: 11