KR20130138010A - 휴대용 전자통신 장치 및 이의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 휴대용 전자통신 장치 및 이의 제조 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 배터리, 상기 배터리에 의해 작동하는 전자 부품, 상기 배터리의 양극과 접촉하는 양극측 단자, 상기 배터리의 음극과 접촉하는 음극측 단자, 및 상기 배터리가 수용되는 배터리 수용부를 포함하는 회로 기판; 및 상기 배터리, 전자 부품, 양극측 단자, 음극측 단자 및 회로 기판의 표면을 커버하는 케이스를 포함하고, 상기 케이스는 섬유 충진제를 포함하는 휴대용 전자통신 장치 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.

Description

휴대용 전자통신 장치 및 이의 제조 방법{PORTABLE ELECTRONIC COMMUNICATING APPARATUS AND METHOD FOR PREPARING THE SAME}

본 발명은 휴대용 전자통신 장치 및 이의 제조 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 내충격강도와 내구성이 강화되고, 경량화 효과가 있는 휴대용 전자통신 장치 및 종래 사출 성형을 포함하는 상기 장치의 제조 방법에서 회로 기판 손상 문제를 해결한 휴대용 전자통신 장치의 제조 방법에 관한 것이다.

휴대용 전자통신 장치는 자동차용 원격 제어 가능한 보조 수단으로 사용되고 있다. 상기 장치는 내부에 장착된 수신 안테나와 송신 안테나 등을 이용하여 외부 장치인 자동차와 전기적 신호를 통신하도록 하는 것이다.

휴대용 전자통신 장치는 일반적으로 그 크기가 소형이어서 사용자의 부주의에 의해 떨어뜨리는 경우가 많아 내충격강도와 내구성이 높아야 하고 휴대 용도로 사용하여야 하므로 가벼워야 한다.

통상적으로, 휴대용 전자통신 장치는 금형에 회로 기판을 인서트(insert)하고 관통 구멍을 통해 열경화성 수지를 투입한 후 사출 성형하여 제조된다. 일반적인 사출 공정은 성형 재료를 고온 및 압력 하에서 용융하는 공정을 포함한다. 그러나, 열경화성 수지 조성물을 사출하는 사출 과정에서는 사출 압력에 의해 회로 기판이 휘거나 파손되기 쉽고, 이로 인해 내충격강도가 저하될 수 있다.

본 발명의 배경기술은 한국등록특허 제10-0806003호(2006.11.02. 공개, 발명의 명칭 : 전자 회로 장치 및 그 제조 방법) 등에 개시되어 있다.

본 발명의 목적은 내충격강도, 내구성이 높고, 경량화 효과가 있는 휴대용 전자통신 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 상부 케이스와 하부 케이스 각각 1.0mm 이하의 두께에서도 내충격강도와 내구성이 높고, 경량화로 낙하시 충격에너지가 낮고, 낙하 내구성이 강화된 휴대용 전자통신 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 상기 휴대용 전자통신 장치의 제조 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 종래 사출 과정에서 회로 기판의 손상 또는 변형 문제를 해소한 휴대용 전자통신 장치의 제조 방법을 제공하는 것이다.

상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 일 관점인 휴대용 전자통신 장치는 배터리, 상기 배터리에 의해 작동하는 전자 부품, 상기 배터리의 양극과 접촉하는 양극측 단자, 상기 배터리의 음극과 접촉하는 음극측 단자, 및 상기 배터리가 수용되는 배터리 수용부를 포함하는 회로 기판; 및 상기 배터리, 전자 부품, 양극측 단자, 음극측 단자 및 회로 기판의 표면을 커버하는 케이스를 포함하고, 상기 케이스는 섬유 충진제를 포함할 수 있다.

일 구체예에서, 상기 섬유의 길이는 0.15mm-15mm가 될 수 있다.

일 구체예에서, 상기 섬유 충진제는 유리 섬유, 아라미드 섬유, 탄소 섬유, 실리콘 나노섬유, 알루미나 섬유, 알루미나와 실리카로 이루어진 세라믹 섬유, 붕소 섬유, 지르코니아 섬유 및 탄화 규소 섬유로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있다.

일 구체예에서, 상기 섬유 충진제는 상기 케이스 중 5-50중량%로 포함될 수 있다.

일 구체예에서, 상기 장치는 키(key)를 수용하기 위한 중공부 및 키를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 다른 관점인 휴대용 전자통신 장치의 제조 방법은 열경화성 수지와 섬유 충진제를 포함하는 제1 조성물을 하부 금형에 투입하고, 전자 부품, 양극측 단자 및 음극측 단자가 형성되고 코어 블록이 결착된 회로 기판을 상기 하부 금형 내에 적층하고, 상기 회로 기판 위에 열경화성 수지와 섬유 충진제를 포함하는 제2 조성물을 투입하고, 상기 하부 금형 위에 상부 금형을 적층하고, 상기 조성물을 경화시키고, 상기 코어 블록을 제거하고, 배터리를 주입하는 단계를 포함할 수 있다.

일 구체예에서, 키를 주입하는 단계를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예에 의하면, 상부 케이스와 하부 케이스 각각 1.0mm 이하의 두께에서 내충격강도와 내구성이 향상되며, 경량화로 낙하시 충격에너지가 낮고, 낙하 내구성이 강화된 휴대용 전자통신 장치를 제공하는 발명의 효과를 갖는다. 또한, 종래 사출 과정에서 회로 기판의 손상 또는 변형 문제를 해소한 휴대용 전자통신 장치의 제조 방법을 제공하는 발명의 효과를 갖는다.

도 1은 본 발명 휴대용 전자통신 장치의 일 구체예의 평면도,
도 2는 도 1에서 선 III 내지 선 III에서 취한 단면도,
도 3은 본 발명 휴대용 전자통신 장치의 제조 방법의 일 구체예의 모식도이다.

본 발명의 일 관점인 휴대용 전자통신 장치는 배터리, 배터리에 의해 작동하는 전자 부품, 상기 배터리의 양극과 접촉하는 양극측 단자, 상기 배터리의 음극과 접촉하는 음극측 단자, 및 상기 배터리가 수용되는 배터리 수용부를 포함하는 회로 기판; 및 상기 배터리, 전자 부품, 양극측 단자, 음극측 단자 및 회로 기판의 표면을 커버하는 케이스를 포함하고, 상기 케이스는 섬유 충진제를 포함할 수 있다.

본 발명의 휴대용 전자통신 장치를 도 1-2에서 상세하게 설명한다.

본 발명의 휴대용 전자통신 장치(100)는 외부 장치로서 자동차와 통신할 수 있지만, 상기 외부 장치가 자동차에 제한되는 것은 아니다.

휴대용 전자통신 장치는 케이스(42)를 구성하는 상부 케이스(42a)와 하부 케이스(42b), 및 상부 및 하부 케이스가 조립되었을 때 상기 케이스에 의해 한정되는 내부 공간에 배치된 소자들을 포함할 수 있다. 소자는 배터리(43), 전자부품(40a, 40b), 양극측 단자(44a), 음극측 단자(44b) 및 회로 기판(41)을 포함한다. 케이스는 소자의 표면과 접촉하여 소자의 표면을 직접적으로 커버한다. 상부 케이스와 하부 케이스는 회로 기판의 단면을 기준으로 케이스를 상부와 하부로 임의로 나눈 것이다.

케이스는 섬유 충진제(도 1과 도 2에서 도시되지 않음)를 포함한다. 섬유 충진제는 케이스에 포함되어 내충격성과 내구성을 높일 수 있고, 경량화 효과를 제공한다. 종래 입자 또는 파우더(powder) 형태의 충진제를 사용하여 제조된 전자통신 장치는 내충격성이 떨어지고 강도 강화를 위해 충진제를 70중량% 이상 포함해야 한다는 문제점이 있었다. 이에 비해, 섬유 충진제는 섬유 형태로서 소량으로 케이스에 포함되어도 내충격성과 내구성을 높일 수 있고, 기존에 비해 소량으로 포함되어 경량화 효과도 달성할 수 있다.

섬유 충진제는 상부 케이스와 하부 케이스 중 하나 이상에 포함될 수 있다. 바람직하게는 장치 제조 과정의 용이성을 위하여 상부 케이스와 하부 케이스 둘 다에 포함될 수 있다.

섬유 충진제는 섬유 또는 섬유의 복합 형태로서, 섬유 충진제는 길이가 0.15mm-15mm인 섬유의 충진제가 될 수 있다. 상기 범위에서, 1mm 이하 두께의 상부 케이스 및 하부 케이스에 포함될 수 있고 이로부터 내충격강도, 내구성과 경량화 효과를 달성할 수 있다.

섬유 충진제는 하기에서 상술될 열경화성 수지와 혼화성(miscibility)이 있고, 열경화성 수지의 금형에 의한 압착 및 열에 의한 경화시 분해되지 않는 소재라면 특별히 제한되지 않는다.

일 구체예에서, 섬유 충진제는 유리 섬유, 아라미드 섬유, 탄소 섬유, 실리콘 나노섬유, 알루미나 섬유, 알루미나와 실리카로 이루어진 세라믹 섬유, 붕소 섬유, 지르코니아 섬유 및 탄화 규소 섬유로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.

섬유 충진제는 케이스 중 70중량% 미만, 바람직하게는 5-50중량%의 함량으로 포함될 수 있다. 상기 범위에서, 1mm 이하 두께의 상부 케이스 및 하부 케이스에 포함될 수 있고 이로부터 내충격성, 내구성과 경량화 효과를 달성할 수 있다.

케이스는 섬유 충진제를 포함하는 열경화성 수지의 경화물이 될 수 있다. 열경화성 수지는 케이스의 형태를 구성하고 장치의 내구성과 내충격성을 높인다. 열경화성 수지는 특별히 제한되지 않지만, 케이스를 압착 및 성형하기 위한 금형의 용융점보다 낮은 용융점을 갖는 것이라면 특별히 제한되지 않는다.

일 구체예에서, 열경화성 수지의 용융점은 50-160도가 될 수 있다. 예를 들면, 열경화성 수지는 에폭시 수지, 페놀 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리에스테르 수지, 또는 이들의 혼합물이 될 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.

에폭시 수지로는 비스페놀 A, 비스페놀 F 등의 비스페놀 화합물; 레조르시놀, 히드로퀴논 등의 다가 페놀; 페놀 노볼락 등의 폴리페놀 화합물; 및 에피클로로히드린으로부터 유도되는 수지를 사용할 수 있다.

페놀 수지는 주로 레졸 수지이고, 예를 들어, 페놀, 크레졸, 비스페놀 A, 비스페놀 F 등의 페놀류와 포름알데히드, 파라포름알데히드, 트리옥산, 프루프랄 등의 알데히드류를 염기성 촉매를 이용하여 반응시켜 제조한 것이다.

폴리우레탄 수지는 폴리이소시아네이트와 폴리올을 반응시켜 얻어지는 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머이다. 이소시아네이트로는 예를 들어 톨릴렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 크실렌디이소시아네이트 등을 들 수 있고, 폴리올로는 2가 또는 3가 알코올류, 폴리에스테르폴리올류 등이며 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 글리세린 등을 들 수 있다.

폴리에스테르 수지는 무수프탈산, 무수말레산으로 대표되는 불포화 디카르복시산 유도체와 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌 글리콜 등의 디올과의 반응 생성물인 불포화 폴리에스테르를 들 수 있다.

상기 상부 케이스와 하부 케이스 각각의 두께는 동일하거나 서로 다를 수 있고, 1.0mm 이하 바람직하게는 0.1mm-1.0mm가 될 수 있다.

케이스 내부에는 통상의 휴대용 전자통신 장치에 포함되는 소자들을 포함할 수 있다. 일 구체예에서, 케이스 내부에는 배터리(43), 배터리에 의해 작동하는 전자 부품(40a, 40b), 상기 배터리의 양극과 접촉하는 양극측 단자(44a), 상기 배터리의 음극과 접촉하는 음극측 단자(44b), 및 배터리 수용부(45)를 포함하는 회로 기판(41)이 형성될 수 있다.

전자 부품, 양극측 단자 및 음극측 단자는 납땜에 의해 회로 기판 상에 형성될 수 있는데, 이에 제한되지는 않는다.

배터리는 통상의 알려진 배터리를 사용할 수 있고, 회로 기판에 형성된 전자 부품에 전력을 공급할 수 있다.

회로 기판은 공지된 인쇄 회로 기판(PCB, Printed Circuit Board) 또는 가용성 인쇄 회로 기판이 될 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.

전자 부품은 회로 기판의 일면 또는 양면에 형성될 수 있다. 전자 부품은 전송 안테나, 수신 안테나, IC 패키지, 레지스터, 커패시터, 다이오드, 트랜지스터 등의 다양한 장치 또는 유닛을 포함할 수 있다.

양극측 단자와 음극측 단자는 회로 기판의 일면 및 배터리 수용 공간의 소정 위치에 형성되어 배터리의 양극 및 음극과 접촉될 수 있다.

배터리 수용부는 배터리를 수용하기 위해 회로 기판 상에 형성된 공간으로, 배터리의 크기 및 모양에 따라 변경될 수 있다.

본 발명의 휴대용 전자통신 장치는 키(key)를 수용하기 위한 중공부(46) 및 상기 중공부에 수용된 키(47)를 더 포함할 수 있다. 상기 중공부 및 키는 당업자에게 알려진 통상의 방법으로 포함될 수 있다.

본 발명의 다른 관점인 휴대용 전자통신 장치의 제조 방법은 열경화성 수지와 섬유 충진제를 포함하는 조성물을 이용하여 휴대용 전자통신 장치의 케이스를 제조하는 단계를 포함할 수 있다.

구체적으로, 본 발명의 제조 방법은 열경화성 수지와 섬유 충진제를 포함하는 제1 조성물을 하부 금형에 투입하고, 전자 부품, 양극측 단자 및 음극측 단자가 형성되어 있고 배터리 수용부 및 임의적으로 키를 수용하기 위한 중공부를 형성하기 위해 코어 블록(core block)이 결착된 회로 기판을 상기 하부 금형 내에 적층하고, 상기 회로 기판 위에 열경화성 수지와 섬유 충진제를 포함하는 제2 조성물을 투입하고, 상부 금형을 상기 하부 금형 위에 적층하고 상기 조성물을 경화시키고, 상기 코어 블록을 제거하고, 배터리를 주입하는 단계를 포함할 수 있다.

본 발명의 제조 방법을 도 3에 의해 상세하게 설명한다.

하부 금형(10)에 열경화성 수지와 섬유 충진제를 포함하는 제1조성물(2)을 투입한다. 하부 금형 소재는 제한되지 않지만, 금속 재질이 될 수 있다.

열경화성 수지와 섬유 충진제에 대한 상세 내용은 상기에서 상술한 바와 같다. 섬유 충진제는 열경화성 수지 100중량부에 대해 5-150중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위에서, 충분한 내구성과 내충격성을 나타낼 수 있다.

제1조성물은 열경화성 수지와 섬유 충진제 이외에 경화제를 더 포함할 수 있다. 경화제는 열경화성 수지를 경화시킬 수 있는 통상의 알려진 경화제라면 제한없이 사용할 수 있다. 예를 들면, 경화제는 페놀계 경화제, 퍼옥사이드계 경화제, 아민계 경화제, 산무수물계 경화제, 구아니딘계 경화제, 이미다졸계 경화제, 이소시아네이트계 경화제, 나프톨계 경화제, 메르캅탄계 경화제 및 이들의 혼합물을 사용할 수 있다.

페놀계 경화제는 비스페놀, 할로겐화 비스페놀, 수소화 비스페놀, 페놀 노볼락, 폴리알킬렌글리콜, 디시클로펜타디엔페놀, 또는 이들의 혼합물 등의 페놀계 수지가 될 수 있다.

퍼옥사이드계 경화제는 벤조일 퍼옥사이드, t-부틸히드로퍼옥사이드, 디-t-부틸 퍼옥사이드, 2,5-디메틸-2,5-디(t-부틸퍼옥사이드)헥산, 비스(오르토, 파라, 메타-메틸벤조일)퍼옥사이드, 비스(2,4-디메틸벤조일)퍼옥사이드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)퍼옥사이드, 또는 이들의 혼합물이 될 수 있다.

아민계 경화제는 아민계 물질로, 페닐렌디아민, 톨릴렌디아민 등의 방향족 다가 아민, 지방족 다가 아민, 폴리아미드아민류 등의 변성 아민류, 또는 이들의 혼합물이 될 수 있다.

산무수물계 경화제는 분자 구조 및 분자량이 제한되지 않지만, 숙신산 무수물, 말레산 무수물, 이타콘산 무수물, 옥테닐숙신산 무수물, 도데세닐숙신산 무수물, 프탈산 무수물, 테트라히드로프탈산 무수물, 헥사하이드로프탈산 무수물, 메틸테트라하이드로프탈산 무수물, 메틸헥사하이드로프탈산 무수물, 테트라브로모프탈산 무수물, 힘산(himic acid) 무수물 또는 이들의 혼합물이 될 수 있다.

구아니딘계 경화제는 구아니딘, 아미노구아니딘, 시아노구아니딘, 또는 이들의 혼합물이 될 수 있다.

이미다졸계 경화제는 2-페닐-4-메틸이미다졸, 2-페닐-4-메틸-5-히드록시메틸이미다졸, 2-페닐,4,5-디히드록시메틸이미다졸, 2,4-디아미노-6-[2'-메틸이미다졸릴-(1')-에틸-s-트리아진, 2,4-디아미노-6-(2'-운데실이미다졸릴)-에틸-s-트리아진, 2,4-디아미노-6-[2'-에틸-4-메틸이미다졸릴-(1')]-에틸-s-트리아진, 또는 이들의 혼합물이 될 수 있다.

이소시아네이트계 경화제는 트릴렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 크실렌디이소시아네이트, 수소첨가된 크실렌디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트, 수소첨가된 디페닐메탄디이소시아네이트, 테트라메틸크실렌디이소시아네이트, 나프탈렌디이소시아네이트, 트리페닐메탄트리이소시아네이트, 폴리메틸렌폴리페닐이소시아네이트, 또는 이들의 혼합물이 될 수 있다.

이외에, 폴리아마이드형 경화제, 아미드 아민형 경화제, 폴리아마이드 ADDUCT형 경화제, 변성 지방족 아민 경화제, 변성 지환족 아민 경화제, 변성 방향족 아민 경화제, 수용성 경화제 등(예: 국도화학에서 구입 가능)을 사용할 수 있다. 이들의 구체적인 종류는 당업자에게 알려진 통상의 종류를 포함한다.

제1조성물은 열경화성 수지와 섬유 충진제의 종류 및 함량, 금형 온도 등의 조건에 따라 함침개선제, 경화 억제제, 경화 촉진제, 표면 조정제, 소포제, 분산제, 가소제, 용제, 염료, 습윤제, 평활제, 촉진제 등의 첨가제를 1종 이상 더 포함할 수 있다.

경화 억제제는 붕산, 붕소 포함 화합물이 될 수 있다.

경화 촉진제는 3급 아민 화합물, 알루미나, 지르코니아 또는 유사 유기 금속 화합물, 포스핀 또는 유사한 유기인 화합물, 헤테로사이클릭 아민 화합물, 붕소 착화합물, 유기 암모늄염, 유기 술포늄염, 유기 과산화물 또는 이들의 혼합물이 될 수 있다.

일 구체예에서, 조성물은 고형분 기준으로 열경화성 수지 20-60중량%, 섬유 충진제 20-50중량%, 경화제 1-20중량%, 첨가제 1-10중량%를 포함할 수 있다. 바람직하게는, 고형분 기준으로 열경화성 수지 30-50중량%, 섬유 충진제 40-50중량%, 경화제 2-15중량%, 및 각종 첨가제 1-5중량%를 포함할 수 있다.

전자 부품(40a, 40b), 양극측 단자(도시되지 않음) 및 음극측 단자(도시되지 않음) 등의 회로 기판 소자가 형성되어 있고, 배터리 수용부 및 임의로 키를 수용하기 위한 중공부를 형성하기 위한 코어 블록(30, 31)이 결착된 회로 기판(41)을 상기 하부 금형 위 및 상기 제1수지 조성물 위에 적층한다.

전자 부품, 양극측 단자, 음극측 단자에 대한 상세 내용은 상기에서 상술한 바와 같다. 전자 부품, 양극측 단자와 음극측 단자를 소정의 납땜 방법에 의해 회로 기판의 소정 위치에 형성한다.

회로 기판에 결착된 코어 블록은 배터리 수용부 및/또는 키 수용부 등을 형성하기 위한 중공부를 회로 기판에 제공하고, 하부 금형과 하기에서 상술될 상부 금형의 조립에 의해 휴대용 전자통신 장치를 형성하기 위한 것이다.

상기 회로 기판에 열경화성 수지와 섬유 충진제를 포함하는 제2 조성물(2 )을 투입한다. 제2 조성물은 제1 조성물과 동일하거나 또는 다를 수 있다. 바람직하게는, 전자통신 장치의 생산 용이성을 위하여 제2 조성물과 제1 조성물은 동일하게 구성할 수 있다. 제2 조성물이 제1 조성물과 다른 경우, 제2 조성물 역시 상술한 열경화성 수지, 섬유 충진제, 경화제 및 각종 첨가제를 포함하되, 각 성분의 종류 및 함량만을 달리한 것이다.

상부 금형(11)을 상기 하부 금형 위에 적층하고 상부 금형과 하부 금형을 조립 및 압착시킨다. 상부 금형과 하부 금형을 통해 전달되는 열에 의해 조성물이 경화되어 제1조성물의 경화물(20)과 제2조성물의 경화물(20')이 형성된다.

조성물을 경화시키기 위한 금형 온도는 특별히 제한되지 않지만, 100-200도가 될 수 있다.

그런 다음, 상부 금형과 하부 금형 및 코어 블록을 제거한 후 생성된 배터리 수용부에 배터리(43)를 주입한다. 배터리 주입 후 배터리 커버(51)를 씌워 배터리를 보호할 수 있다. 추가로, 키 수용부(46)에 키(47)를 주입할 수 있다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 통하여 본 발명의 구성 및 작용을 더욱 상세히 설명하기로 한다. 다만, 이는 본 발명의 바람직한 예시로 제시된 것이며 어떠한 의미로도 이에 의해 본 발명이 제한되는 것으로 해석될 수는 없다.

여기에 기재되지 않은 내용은 이 기술 분야에서 숙련된 자이면 충분히 기술적으로 유추할 수 있는 것이므로 그 설명을 생략하기로 한다.

실시예 1

불포화 폴리에스테르인 PS-971(애경화학) 40중량%, 퍼옥사이드계 경화제인 t-부틸히드로퍼옥사이드(평화약품) 7중량%, 함침 개선제인 BYK 9076(BYK Chemie사) 2중량%, chopped glass fiber 50중량% 및 첨가제 1중량%를 포함하는 조성물을 포함하는 복합 수지 조성물을 제조하였다.

금속 소재의 하부 금형에 상기 제조한 복합 수지 조성물을 투입하였다. 그런 다음, 전자통신 장치를 위한 전자 부품, 양극측 단자 및 음극측 단자가 형성되고 코어 블록이 결착된 회로 기판을 상기 하부 금형에 도 3과 같이 적층하였다. 그런 다음, 상기 회로 기판 위에 상기 제조한 복합 수지 조성물을 투입한 후 금속 소재의 상부 금형을 적층하였다. 금형 온도 175도에서 조성물을 경화시킨 후 금형과 코어 블록을 제거하였다. 그런 다음, 배터리와 키를 주입하여 휴대용 전자통신 장치를 제조하였다.

실시예 2

상기 실시예 1에서 복합 수지 조성물 대신에 하기의 구성을 갖는 복합 수지 조성물을 사용한 것을 제외하고는 동일한 방법을 실시하여 휴대용 전자 통신 장치를 제조하였다. 복합 수지 조성물로는 비스페놀 A계 에폭시 수지인 YD-128(국도화학) 40중량%, 페놀계 경화제인 페놀 수지(국도화학) 7중량%, 함침 개선제인 BYK 9076(BYK Chemie사) 2중량%, 탄소 섬유 50중량% 및 첨가제 1중량%를 포함한다.

비교예 1

상기 실시예 1에서 복합 수지 조성물 대신에 하기의 구성을 갖는 복합 수지 조성물을 사용한 것을 제외하고는 동일한 방법을 실시하여 휴대용 전자 통신 장치를 제조하였다. 복합 수지 조성물로는 비스페놀 A계 에폭시 수지인 YD-128(국도화학) 9중량%, 실리카 입자 89.5중량%, 실리콘 고무 파우더 0.5중량%, 페놀계 경화제인 페놀 수지(국도화학) 0.5중량%, 첨가제 0.5중량%를 포함한다.

비교예 2

상기 실시예 1의 복합 수지 조성물을 통상의 사출 방법에 의해 사출하여 휴대용 전자통신 장치를 제조하였다. 제조된 휴대용 전자통신 장치는 사출 압력에 의해 인쇄 회로 기판이 휘거나 파손되었음을 확인하였다.

상기 실시예 1-2 및 비교예 1에서 제조한 휴대용 전자 통신 장치에 대해 내충격성을 평가하였다. 구체적으로, 전자 통신 장치를 영하 30도 및 영상 25도에서 각각 30분 이상 방치한다. 높이 1.0m에서 콘크리트 바닥에 낙하한다. 6회 낙하시켜 전자 통신 장치의 파손 여부를 살핀다.

실시예 1-2에 따른 전자통신 장치는 6회 낙하에도 불구하고 파손되지 않았으나, 비교예 1에 따른 전자통신 장치는 1회 낙하에서 파손되었다. 이와 같이, 본 발명에서와 같이 섬유 충진제를 포함하는 전자통신 장치는 내충격성이 개선되었음을 확인할 수 있다.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 실시될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.

Claims (10)

1. 배터리, 상기 배터리에 의해 작동하는 전자 부품, 상기 배터리의 양극과 접촉하는 양극측 단자, 상기 배터리의 음극과 접촉하는 음극측 단자, 및 상기 배터리가 수용되는 배터리 수용부를 포함하는 회로 기판; 및
   상기 배터리, 전자 부품, 양극측 단자, 음극측 단자 및 회로 기판의 표면을 커버하는 케이스를 포함하고,
   상기 케이스는 섬유 충진제를 포함하는 휴대용 전자통신 장치.
   
2. 제1항에 있어서, 상기 섬유의 길이는 0.15mm-15mm인 휴대용 전자통신 장치.
   
3. 제1항에 있어서, 상기 섬유 충진제는 유리 섬유, 아라미드 섬유, 탄소 섬유, 실리콘 나노섬유, 알루미나 섬유, 알루미나와 실리카로 이루어진 세라믹 섬유, 붕소 섬유, 지르코니아 섬유 및 탄화 규소 섬유로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함하는 휴대용 전자통신 장치.
   
4. 제1항에 있어서, 상기 섬유 충진제는 상기 케이스 중 5-50중량%로 포함되는 휴대용 전자통신 장치.
   
5. 제1항에 있어서, 상기 케이스는 상부 케이스와 하부 케이스로 구성되고, 상기 상부 케이스와 하부 케이스 각각의 두께는 1.0mm 이하인 휴대용 전자통신 장치.
   
6. 제1항에 있어서, 상기 휴대용 전자통신 장치는 키(key)를 수용하기 위한 중공부 및 키를 더 포함하는 휴대용 전자통신 장치.
   
7. 열경화성 수지와 섬유 충진제를 포함하는 제1 조성물을 하부 금형에 투입하고,
   전자 부품, 양극측 단자 및 음극측 단자가 형성되고 코어 블록이 결착된 회로 기판을 상기 하부 금형 내에 적층하고,
   상기 회로 기판 위에 열경화성 수지와 섬유 충진제를 포함하는 제2 조성물을 투입하고,
   상기 하부 금형 위에 상부 금형을 적층하고,
   상기 조성물을 경화시키고,
   상기 코어 블록을 제거하고,
   배터리를 주입하는 단계를 포함하는, 휴대용 전자통신 장치의 제조 방법.
   
8. 제7항에 있어서, 상기 섬유 충진제는 유리 섬유, 아라미드 섬유, 탄소 섬유, 실리콘 나노섬유, 알루미나 섬유, 알루미나와 실리카로 이루어진 세라믹 섬유, 붕소 섬유, 지르코니아 섬유 및 탄화 규소 섬유로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함하는 휴대용 전자통신 장치의 제조 방법.
   
9. 제7항에 있어서, 상기 조성물은 경화제, 함침개선제, 경화 억제제, 경화 촉진제, 표면 조정제, 소포제, 분산제, 가소제, 용제, 염료, 습윤제, 평활제 등의 첨가제를 1종 이상 더 포함하는 휴대용 전자통신 장치의 제조 방법.
   
10. 제7항에 있어서, 키를 주입하는 단계를 더 포함하는 휴대용 전자통신 장치의 제조 방법.
    

Images