KR20060113469A

KR20060113469A - 전자 회로 장치 및 그 제조 방법

Info

Publication number: KR20060113469A
Application number: KR1020060037887A
Authority: KR
Inventors: 게이이찌 스기모또; 미쯔루 나까가와
Original assignee: 가부시키가이샤 덴소
Priority date: 2005-04-28
Filing date: 2006-04-27
Publication date: 2006-11-02
Also published as: CN1856219A; JP4595655B2; US7217153B2; DE102006018902A1; US20060245146A1; CN100512596C; DE102006018902B4; KR100806003B1; JP2006307511A

Abstract

전자 키 통신 장치의 케이싱은 인쇄 회로 기판과, 회로 기판 및 각 단자의 단부가 설치되는 전방면을 에폭시 수지에 의해 밀봉함으로써 형성된다. 회로 기판의 후방면은 케이싱의 외부면의 일부로써 사용된다. 회로 기판은 버튼형 배터리를 둘러싸는 리세스 라인부를 포함한다. 단자는 리세스 라인부를 가로지르도록 회로 기판 상에 설치된다. 상기 구조에 의해 활주형 주형이 사용되어 케이싱의 두께를 감소시키고, 제조성을 향상시킨다.

전자 키 통신 장치, 활주형 주형, 버튼형 배터리, 회로 기판

Description

전자 회로 장치 및 그 제조 방법{ELECTRONIC CIRCUIT APPARATUS AND PRODUCTION METHOD THEREOF}

도1은 본 발명의 실시예에 따른 전자 통신 장치의 평면도.

도2는 도1의 선 II-II에서 취한 단면도.

도3은 도2의 선 III-III에서 취한 단면도.

도4는 도1에 도시된 실시예를 제조하는데 사용되는 금속 주형의 단면도.

도5는 도4의 선 V-V에서 취한 단면도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

1 : 전자 키 통신 장치

3 : 회로 부품

4 : 케이싱

5 : 양극측 단자

6 : 음극측 단자

2 : 회로 기판

21 : 설치면

23 : 리세스 라인부

본 발명은 예를 들어 자동차 전자 키 시스템의 전자 회로 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

자동차 전자 키 시스템의 통신 장치와 같은 종래의 전자 회로 장치는 전자 부품이 설치된 회로 기판 및 배터리를 수용하는 케이싱을 구비한다(특허 문헌 1 참조).

- 특허 문헌 1 : 특개2004-52471호 공보

케이싱의 주 본체는 각각 회로 기판 및 배터리를 수용하는 회로 기판 수용부 및 배터리 수용부를 포함한 바닥부를 구비한 편평 카드형 박스로 형성된다. 회로 보드 및 배터리는 덮개 시트 즉, 리드를 사용하여 케이싱의 주 본체에 밀폐된다. 그 일 단부가 회로 기판에 납땜된 단자는 배터리와 가압 접촉하도록 배터리 수용부로 연장되고, 이로써 각 단자는 배터리가 삽입되는 배터리 위치를 향해 사전에 만곡 변형된다.

종래의 전자 회로 장치에서는 회로 기판의 전방면 및 후방면의 양면이 케이싱 내에 밀폐되어, 케이싱 또는 장치의 두께를 증가시켜 휴대성을 악화시킬 수 있다.

장치의 두께를 감소시키기 위해서는, 전자 부품이 설치되어 있는 회로 기판의 한 면이 케이싱을 형성하는 수지에 의해 밀봉되고, 전자 부품이 설치되지 않는 다른 면은 케이싱의 외부면으로 사용되는 방법이 채용될 수 있다. 이 때, 케이싱 이 수지로 성형되면, 배터리 수용 공간을 형성하기 위한 주형(mold)이 요구된다.

그러나, 상술된 단자는 배터리 위치를 향해 사전에 만곡 변형되어야 하므로, 배터리 수용 공간을 형성하기 위한 주형은 만곡된 단자에 의해 이동되는 것이 방지되는 활주형 주형일 수 없다. 이로써 주형은 복잡해진다.

각 단자는 일 단부에서 회로 기판에 납땜되어 타 단부에서 배터리와 접촉되어야 하고, 따라서 단자는 단부가 납땜된 회로 기판으로부터 상당히 연장된다. 이는 회로 기판이 단자에 단단히 지지되는 것을 어렵게 한다. 따라서, 단자는 자동 설치 대신에 손으로 회로 기판에 납땜된다. 전자 회로 장치를 제조하는 제조 공정의 수가 증가되는 문제가 발생된다.

본 발명의 목적은 상술된 문제를 해결하는 전자 회로 장치 및 제조 방법을 제공하는 것이다. 즉, 장치의 구성의 제조 방법에서 수지로 회로 기판을 밀봉함으로써 케이싱을 형성하는 활주형 주형을 형성하여, 장치의 두께 및 제조 공정의 수를 감소시키는 방법을 사용하는 것이다.

상기 목적을 달성하기 위해, 버튼형 배터리가 전원으로써 삽입되는 전자 회로 장치에는 이하가 제공된다. 전자 부품은 배터리의 양극과 접촉하도록 포함되는 양극측 단자와, 배터리의 음극과 접촉하도록 포함된 음극측 단자와, 리세스 라인부를 포함하도록 포함된 회로 기판과, 수지를 사용하여 밀봉에 의해 회로 기판뿐만 아니라 양극측 단자 및 음극측 단자 각각의 단부와 전자 부품을 포함하도록 포함된 케이싱을 포함하고, 상기 전자 부품 및 양극측 단자와 음극측 단자 각각의 단부 모 두가 회로 기판의 제1 면에 부착된다. 회로 기판의 제1 면에 대향하는 제2 면은 케이싱의 외부면의 일부로써 포함된다. 케이싱은 배터리를 착탈 가능하게 수용하도록 회로 기판의 리세스 라인부에 의해 둘러싸인 배터리 수용 공간을 더 포함한다. 배터리가 삽입되지 않는 경우, 배터리가 삽입되는 두께 방향으로 양극측 단자와 음극측 단자 사이의 거리는 배터리의 두께보다 더 짧다.

상술된 구조에 있어서, 케이싱이 회로 기판에 포함되도록 수지에 의해 성형되는 성형 공정에서, 배터리 수용 공간을 형성하기 위한 주형이 회로 기판의 리세스 라인부와 면하는 개구부로부터 양 단자들 사이의 간극에 삽입될 수 있다. 즉, 활주형 주형이 전자 회로 장치의 제조 방법에 사용될 수 있고, 제조 공정의 수가 감소된다.

이러한 경우, 성형 공정이 완료된 후 연속하여 가압 공정이 제공될 수 있다. 즉, 가압 공정이 성형 공정 후에 제공되어 단자들은 가압에 의해 배터리와 접촉시키는 것을 가능케 하고, 즉, 배터리의 두께 방향으로 두 단자 사이의 거리가 배터리의 두께보다 더 짧게 된다.

또한, 상술된 구조에 있어서 부품이 설치되지 않는 회로 기판의 제2 면은 케이싱의 외부면의 일부로써 사용될 수 있다. 이는 케이싱에서 추가의 별도 외부벽의 필요성을 제거하여, 전자 회로 장치의 두께를 감소시킨다.

반대로, 상술된 전자 회로 장치를 제조하는 제조 방법에는 액체 수지로 공동을 충전하는 단계와, 공동 내의 액체 수지를 고화시키는 단계와, 액체 수지를 고화시킨 후 형성된 케이싱을 주형으로부터 분리시키는 단계와, 배터리 수용 공간 내에 양극측 단자 및 음극측 단자에 배터리의 두께 방향으로 양극측 단자와 음극측 단자 사이의 거리를 배터리의 두께보다 더 짧게하는 가압 공정을 제공하는 단계가 제공된다.

상술된 제조 방법에 있어서, 케이싱이 회로 기판을 포함하도록 수지에 의해 성형되기 전에 단자는 변형되지 않고 아직 서로 평행하게 편평한 형태를 가진다. 따라서, 단자들 사이의 간극에 삽입된 활주형 주형이 배터리 수용 공간을 형성하는데 사용될 수 있다.

본 발명의 상술된 그리고 다른 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면을 참조하여 이하의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다.

본 실시예에 따른 전자 회로 장치로써 자동차용 전자 키 시스템의 통신 장치(송신/수신 장치)가 이하에 설명된다. 도1 및 도2에 도시된 바와 같이, 전자 키 통신 장치(1)는 주로 케이싱(4)으로 구성된다. 케이싱(4)은 회로 기판(2), 회로 부품(3) 및 양극측 및 음극측 단자(5, 6)를 포함한다. 회로 부품(3)은 회로 기판(2)의 제1 면(예를 들어, 전방면 또는 설치면)에 설치되고, 양극측 단자 및 음극측 단자(5, 6) 각각의 두 단부는 회로 기판(2)의 제1 면 상에 설치된다. 그리고 나서, 케이싱(4)은 단자(5, 6)의 단부 및 설치된 회로 부품(3)에 추가하여 회로 기판(2)을 수지에 의해 밀봉함으로써 형성된다. 여기서, 케이싱(4)은 장치(1)의 전원으로써 버튼형 배터리(7)를 수용하는 배터리 수용 공간(B)을 포함한다. 상기 배터리는 배터리 수용 공간(B)으로 삽입되고, 그 후 배터리 덮개(미도시)가 배터리(7) 를 덮도록 부착될 수 있다.

회로 기판(2)은 예를 들어, 유리 에폭시 기판, 세라믹 기판 등의 상부에 구리 호일과 같은 전기 전도성 재료가 형성되는 예를 들어, 인쇄 회로 기판(2)이다.

회로 기판(2) 등에 설치된 회로 부품(3)은 레지스터, 커패시터, 다이오드, 트랜지스터, IC 또는 안테나와 같은 다양한 장치 또는 유닛을 포함한다. 상술된 바와 같이, 상기 장치 또는 유닛은 회로 기판(2)의 제1 면(21)에 단지 설치된다. 제1 면(21)에 대향하는 제2 면(22)(예를 들어, 후방면)은 임의의 설치 장치없는 편평면이다.

도1에 도시된 바와 같이, 회로 기판(2)은 배터리를 수용하는 영역을 형성하는 리세스 라인부(23)를 포함한다. 양극측 단자 및 음극측 단자(5, 6)는 배터리 수용 공간(B) 및 리세스 라인부(23)를 가로질러서(또는 브리지하여) 나타나거나 또는 보이도록(도1의 세로 방향) 배열되고, 각 단자(5, 6)의 양 단부들은 오목 라인부(23)의 부근에서 설치면(21) 상에 형성된 배선 패턴(21)에 납땜된다. 따라서, 양극측 단자(5) 및 음극측 단자(6)는 각각 배터리 수용 공간(B) 내에서 배터리(7)의 양극 및 음극과 접촉될 수 있다.

각각의 단자(5, 6)의 설치 구조에서, 각 단자(5, 6)의 양 단부는 소정 위치에 고정 위치될 수 있고, 이로써 각 단자(5, 6)의 양 단부는 회로 부품(3)이 설치 공정에서 자동 납땜됨으로써 설치될 때 동시에 납땜될 수 있다.

각 단부(5, 6)는 금으로 도금된 베릴륨 구리판과 같은 가요성 도전성 재료로 형성된다. 배터리(7)(도1에서 이점 쇄선으로 도시)는 각각 배터리(7)의 양 측에서 단자(5, 6)와 접촉하도록 단자(5, 6)들 사이의 간극으로 삽입될 수 있다. 배터리(7)의 두께 방향으로의 단자들 사이의 간극 또는 거리는 각 단부 부근의 배터리(7)의 두께(t)보다 다소 넓은 거리(d1)로 한정된다. 반대로, 단자(5, 6)는 배터리(7)의 두께(t)보다 더 짧은 거리(d2)를 갖도록 배터리 수용 공간(B)의 중앙부 부근에서 서로 인접하도록 중앙 만곡부를 가진다.

따라서, 배터리(7)가 단자(5, 6)들 사이의 간극으로 삽입될 때, 단자(5, 6)의 중앙 만곡부는 각각 상방 및 하방으로 벌어지도록 탄성 변형되고(도3), 상기 탄성력에 의해 단자(5, 6)는 각각 배터리의 양극 및 음극과 접촉하도록 가압될 수 있다. 따라서, 배터리(7)에는 전력에 회로 기판 상의 회로 부품(3)에 전력이 공급될 수 있다.

케이싱(4)은 도2에 도시된 바와 같이 단자(5, 6)의 단부 및 그 부근 회로 부품(3)을 따라 회로 기판(2)의 설치면(21)을 밀봉함으로써 형성된다. 즉, 회로 부품(3) 및 단자(5, 6)는 설치 공정에서 회로 기판(2)의 설치면(제1 면) 상에 설치되고, 회로 기판(2)은 설치 공정 후에 금속 주형의 공동 내의 소정 위치에서 위치되고, 회로 기판(2)의 제2 면(22)은 금속 주형의 벽에 거의 부착되고, 삽입 공정이 회로 기판(2)이 삽입되는 케이싱(4)을 형성하기 위한 수지 재료를 사용하여 위치된 회로 기판(2)에 제공된다. 이에 의해, 회로 기판(2)의 제2 면(22)이 케이싱(4)의 면을 노출시키도록 한다. 자세하게는, 회로 기판(2)의 제2 면(22) 및 케이싱(4)의 수지부의 인접 면은 단일면을 형성하도록 서로 순조롭게 결합된다. 즉, 회로 기판(2)의 제2 면(22)은 케이싱(4)의 외부면의 일부로서 포함된다.

케이싱(4)이 형성된 후, 회로 기판(2)의 설치면(21), 설치된 회로 부품(3) 및 단자(5, 6)의 설치 단부는 전체적으로 케이싱(4)의 수지 내에 밀봉된다. 케이싱(4) 내의 전기 회로는 배터리 수용 공간(B) 내의 단자(5, 6)의 일부를 제외하고 완전히 밀봉되어, 전자 키 통신 장치(1)가 방수될 수 있다.

케이싱(4)은 사용자에 의해 용이하게 이동 및 유지할 수 있는 카드형 형상을 갖도록 설계된다. 예를 들어, 상기 카드형 형상은 신용 카드(즉, ISO/IEC 7816-1 표준에 상세된 ID-1 유형의 높이 및 폭)의 치수와 유사한 평면 치수(즉, 도1에서 평면에서 볼 때의 높이 및 폭)를 가질 수 있다.

케이싱(4)의 수지 재료는 본 실시예에 대해 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지일 수 있다. 열경화성 수지가 성형에 사용되면, 금속 주형의 온도는 수지의 열경화 온도에 맞게 유지될 필요가 있다. 본 실시예에서, 회로 부품(3) 및 단자(5, 6)는 납땜에 의해 회로 기판(2) 상에 설치되고, 이로써 금속 주형의 온도는 납땜 재료에 사용된 용융점(용융 온도)보다 충분히 낮다. 예를 들어, 본 실시예에서 납땜 재료의 용융점은 240℃이며, 수지의 열경화 반응 온도는 170℃이다.

케이싱(4)을 형성하는 열경화 수지의 에폭시 수지는 내열성 및 기계 강도에 있어서 탁월하며, 이는 운전자가 항상 보유하는 것이 요구되는 전자 키 통신 장치(1)의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

수지 재료는 납땜 재료의 용융 온도가 사용된 수지 재료의 열경화 반응 온도보다 낮은 조건 하에서 에폭시 수지에 제한되지 않고 다른 열경화성 수지 재료로 대체될 수 있다.

다음, 상술된 전자 키 통신 장치(1)의 제조 방법은 도4 및 도5를 참조하여 특히 수지를 사용한 케이싱(4)의 용융과 관련하여 설명된다.

먼저, 금속 주형(100)의 구조가 설명된다. 금속 주형(100)은 도4에 도시된 바와 같이 상부 금속 주형(101), 하부 금속 주형(102) 및 활주 코어(103)의 측부 코어(103)를 포함한다. 금속 주형(100)이 조여지면, 활주 코어(103)는 경사 핀 등(미도시)에 의해 도4의 좌측에서 우측으로 이동하게 되고 도4에 도시된 위치에서 정지한다. 활주 코어(103)는 상부 및 하부 금속 주형(101, 102)과 협동하여 공동(104)을 한정한다. 공동(104)은 케이싱(4)의 본체를 구성하는 에폭시 수지로 충전된다.

상부 금속 주형(101)은 공동(104)으로 게이트(106)를 통해 수지가 공급되는 통로로써 스프루(spure)(구멍)(105)를 포함한다. 하부 금속 주형(102)은 넉아웃 핀(107) 및 진공 구멍(108)을 포함한다. 넉아웃 핀(107)은 금속 주형(100)이 조여진 후, 회로 기판(2)의 제2 면(22)과 접촉하도록 배치되고, 넉아웃 핀(107)은 성형 후 성형 물체로써 케이싱(4)을 금속 주형(100)에서 분리하는데 사용된다. 진공 구멍(108)은 필요에 따라 진공 구멍(108)의 압력을 제어하도록 외부 진공 펌프와 파이프(미도시)를 통해 연결되고, 따라서 부압에 의해 회로 기판(2)을 흡인하여 회로 기판(2)을 공동(104) 내에 지지한다.

다음, 회로 부품(3), 단자(5, 6)가 회로 기판(2) 상에 이미 설치된 회로 기판(2)의 위치 설정이 이하에 설명된다.

금속 주형(100)이 조여지기 전에 즉, 상부 금속 주형 및 하부 금속 주형 (101, 102)이 서로로부터 이격되어 유지되고(도4의 세로 방향), 활주 코어(103)가 도4에서 좌측에 유지되면서 하부 금속 주형(102)과 접촉하면, 삽입된 물체로써 회로 기판(2)은 공동(104) 내에 위치된다.

예를 들어, 회로 기판(2)의 제2 면(22)은 하부 금속 주형(102)의 면과 접촉하도록 공동(104) 내에서 소정 위치에 배열되고, 음극측 단자(6)는 도5에 도시된 바와 같이 하부 금속 주형(102)에 제공된 홈(102a)의 면과 접촉된다. 이 때, 위치 설정을 위해 하부 금속 주형(102)에 제공된 위치 설정 핀(102b)은 음극측 단자(6)의 관통 구멍(61)을 통해 삽입되고 이로써 회로 기판(2)은 공동(104) 내의 소정 위치에 배열될 수 있다.

홈(102a)의 깊이(도5의 수직 방향 치수)는 음극측 단자(6)의 평면 두께와 관련하여 설계된다. 회로 기판(2)이 공동(104) 내에 위치된 후, 하부 금속 주형(102) 및 음극측 단자(6)(홈(102a) 내에 결합됨) 모두는 도4 및 도5에 도시된 바와 같이 편평면을 형성한다.

하부 금속 주형(102)의 위치 설정핀(102b)의 높이는 음극측 단자(6)의 평면 두께보다 다소 작다. 회로 기판(2)이 공동(104) 내에 위치된 후, 위치 설정 핀(102b)의 첨단은 음극측 단자(6)의 면으로부터 공동(104)을 향해 돌출되지 않으므로, 활주 코어(103)가 순조롭게 이동될 수 있다.

본 실시예에서, 두 쌍의 관통 구멍(61) 및 위치 설정핀(102b)은 위치 설정 정확성을 개선시키기 위해 제공되지만, 쌍의 수는 두 개로 제한되지 않고 필요에 따른 임의의 수일 수 있다.

이렇게 배열된 금속 주형(100)은 조여지고 즉, 하부 금속 주형(102) 및 활주 코어(103)는 도4의 상방으로 이동되어, 상부 금속 주형(101)과 접촉하지만, 양극측 단자(5)는 상부 금속 주형(101) 상의 홈(101a)과 맞물린다.

홈(101a)의 깊이(도5의 수직 방향 치수)는 양극측 단자(5)의 평면 두께와 관련하여 설계된다. 금속 주형(100)이 조여진 후, 상부 금속 주형(101) 및 양극측 단자(5)는 도4 및 도5에 도시된 바와 같이 홈(101a)과 맞물려서 평면을 형성한다. 이는 상부 금속 주형(101), 활주 코어(103) 및 하부 금속 주형(102)이 서로 밀착하도록 한다.

활주 코어(103)는 도4의 좌측으로부터 우측으로 단자(5, 6)들 사이의 간극을 통해 이동되고, 도4에 도시된 위치에 정지하고, 단자(5, 6)와 접촉한다. 이로써, 진공 구멍(108) 내의 압력이 감소되어 회로 기판(2)을 흡입하고, 회로 기판(2)이 하부 금속 주형(102)의 면과 밀착하도록 한다. 따라서, 공동(104) 내에 회로 기판(2)을 지지하기 위한 지지 공정이 도4에 도시된 바와 같이 완료된다.

그 후, 금속 주형(100)의 온도는 에폭시 수지의 열경화 반응에 맞는 온도 즉, 본 실시예에서 170℃까지 상승된다.

금속 주형(100)의 온도가 170℃에서 안정된 후, 사출 유닛(미도시)의 노즐은 상부 금속 주형(101)의 스프루(105)의 상단부에 결합되고, 액화된 에폭시 수지는 공동(104)을 충전하도록 게이트(106)를 통해 사출된다. 수지가 공동(104)에 침투되고 스프루(105)가 수지로 충전되면, 수지의 사출이 정지되어 충전 단계는 종료된다.

공동(104)의 수지 충전은 금속 주형(100) 내에서 열경화 반응하는 경향이 있어서, 수지의 고화를 발생시켜서 고화 공정을 종료한다.

따라서, 하부 금속 주형(102) 및 활주 코어(103)는 도4의 하방으로 이동하여 상부 금속 주형(101)으로부터 분리되고, 활주 코어(103)는 이 때 좌측으로 이동하여 분리된다.

진공 구멍(108)에 대한 부압의 인가가 정지되면 진공 구멍(108)의 압력은 대기압으로 복귀되고, 그 후 넉아웃 핀(107)은 도4의 상방으로 이동되어 하부 금속 주형(102)으로부터 케이싱(4)을 분리시키고 분리 공정 및 모든 성형 공정이 종료된다.

다음, 가압 공정이 단자(5, 6)에 제공되고, 즉, 압력이 배터리 수용 공간(B)에 노출된 부분의 양 단자(5, 6)에 인가되어, 단자(5, 6)들 사이의 간극의 최소 거리(d2)가 배터리(7)의 두께(t)보다 더 작게 형성된다. 각 단자(5, 6)에 가압 공정을 인가하기 위해, 각 단자(5, 6)는 가압 공정 중에 손상을 방지하기 위해 케이싱(4) 부근의 일부에 고정 지지되는 것이 요구된다. 예를 들어, 힘이 각 단자(5, 6)의 중앙부 부근에 인가되고 게이트(106) 및 회로 기판(2)을 향해 전달되어 케이싱(4)에 손상을 발생시키거나 또는 각 단자(5, 6)와 회로 기판(2) 사이의 납땜을 벗겨내는 것을 방지한다. 가압 공정이 종료되고 본 실시예의 전자 키 통신 장치(1)를 제조하는 제조 공정이 종료된다.

상술된 바와 같이, 본 실시예의 전자 키 통신 장치(1)는 이하와 같이 형성된다. 케이싱(4)은 삽입 성형 공정에 의해 형성되고, 즉, 회로 기판(2)에 설치된 양 극 및 음극측 단자(5, 6)의 단부 및 설치된 회로 부품(3)을 따라 회로 기판(2)을 수지를 사용하여 밀봉함으로써 형성된다. 여기서, 회로 부품(3) 및 단자(5, 6)의 단부는 회로 기판(2)의 한(제1) 면에 설치되고, 회로 기판(2)이 제2 면(22)은 케이싱(4)의 외부면의 일부로써 포함된다. 또한, 리세스 라인부(23)는 배터리(7)를 둘러싸도록 회로 기판(2)에 제공되고, 단자(5, 6)는 리세스 라인부(23)에 의해 형성된 영역 또는 공간을 관통하여 단자(5, 6)의 양 단부에서 회로 기판(2)에 부착 또는 설치된다.

장치(1)의 상기 구성은 종래 장치에 포함된 케이싱의 면 벽 중 하나를 제거할 수 있고, 장치(1)의 두께가 종래 장치의 두께보다 더 작게 된다.

또한, 회로 기판(2)이 케이싱(4) 내에 삽입되는 삽입 성형 공정에서 배터리 수용 공간(B)을 형성하기 위한 주형은 회로 기판(2)의 리세스 라인부(23)의 개구를 통해 양 단자(5, 6)들 사이에 삽입될 수 있고, 금속 주형(100)의 구조가 단순해지고 그 제조성이 향상된다. 따라서, 활주 코어(활주형 주형)(103)가 채용되어 제조 공정의 수 및 장치(1)의 두께를 감소시킨다.

또한, 단자(5, 6)는 케이싱(4)에 포함된 배터리 수용 공간(B) 내에 노출되어, 가압 공정은 성형 공정 후 단자(5, 6)에 용이하게 제공될 수 있다. 이는 단자(5, 6)가 각각의 배터리(7)의 전극과 압력에 의해 접촉하는 형상을 갖도록 한다.

또한, 음극측 단자(6)의 배터리 수용 공간(B) 내의 일부에 관통 구멍(61)이 제공되고, 성형 공정에서 관통 구멍(61)은 하부 금속 주형(102)에 제공된 위치 설정핀(102b)과 맞물려서 공동(104) 내에 회로 기판(2)을 위치 설정한다.

금속 주형의 공동 내에 회로 기판의 위치 설정은 예를 들어 회로 기판 내에 제공된 구멍이 하부 금속 주형에 제공되는 위치 설정 핀과 맞물림으로써 달성될 수 있지만, 제조 공정 후에 보이는 상기 구멍은 케이싱의 외관을 나쁘게 하여, 상기 구멍을 수지 등을 충전하는 추가 공정이 요구되고 하나의 평면으로 형성된다. 이는 비용의 증가와 같은 문제를 가진다.

반대로, 음극측 단자(6)에 제공된 관통 구멍(61)을 사용하는 위치 설정은 배터리가 삽입된 후 관통 구멍(61)이 케이싱(4)에 부착된 배터리 덮개(미도시)에 의해 숨겨지므로, 관통 구멍(61)이 외관에서 볼 수 없게 된다. 따라서, 본 실시예의 상술된 위치 설정은 회로 기판(2)이 추가 공정으로 인한 비용의 증가없이 금속 주형(100)의 공동(104) 내에 정확히 배열할 수 있게 하여, 장치(1)의 제조성을 개선한다.

또한, 상술된 케이싱(4)의 제조 공정에서 하부 금속 주형(102)에 제공된 진공 구멍(108)은 공동(104) 내의 회로 기판(2)을 지지하도록 부압에 의해 흡입되지만, 상기 진공 구멍 또는 흡입 공정은 생략될 수 있다. 상기 경우에서, 회로 기판(2)은 음극측 단자(6)의 관통 구멍(61)과 위치 설정핀(102b)이 맞물림으로써 소정 위치에 정확히 위치된다.

또한, 전자 회로 장치와 같은 본 실시예는 차량용 전자 키 통신 장치(1)에 채용되지만, 상술된 것에 제한되지 않고 채용될 수 있다. 예를 들어, 전자 회로 장치의 다른 유형에도 채용될 수 있다. 또한 차량용 어플리케이션에 제한되지 않고, 소비자 사용에 채용될 수도 있다.

본 발명의 상술된 실시예에서 다양한 변경이 제공될 수 있는 것이 기술 분야의 숙련자들에게는 명백할 것이다. 그러나, 본 발명의 범주는 이하의 청구항에 의해 결정되어야 한다.

본 발명에 따르면, 배터리 수용 공간을 형성하기 위한 주형이 회로 기판의 리세스 라인부와 면하는 개구부로부터 양 단자들 사이의 간극에 삽입될 수 있는, 활주형 주형이 전자 회로 장치의 제조 방법에 사용되어 제조 공정의 수가 감소된다.

Claims

전원으로써 버튼형 배터리가 삽입되는 전자 회로 장치이며,

상기 배터리에 의해 전원 공급되는 전자 부품과,

상기 배터리의 양극과 접촉하는 양극측 단자와,

상기 배터리의 음극과 접촉하는 음극측 단자와,

리세스 라인부를 포함하는 회로 기판과,

상기 회로 기판, 상기 전자 부품 및 상기 양극측 단자 및 상기 음극측 단자 각각의 양 단부를 수지를 사용하여 밀봉함으로써 회로 기판을 포함하는 케이싱을 포함하고,

상기 전자 부품 및 상기 양극측 단자 및 상기 음극측 단자 각각의 양 단부는 회로 기판의 제1 면에 부착되고,

상기 회로 기판의 상기 제1 면에 대향하는 제2 면은 케이싱의 외부면의 일부로써 포함되고,

상기 케이싱은 배터리를 착탈 가능하게 수용하기 위해 회로 기판의 리세스 라인부에 의해 둘러싸인 배터리 수용 공간을 더 포함하고,

상기 양극측 단자 및 상기 음극측 단자 각각의 일부가 배터리 수용 공간 내에서 보이고,

상기 배터리가 삽입되지 않는 경우, 배터리가 삽입되는 배터리 두께 방향으로 양극측 단자와 음극측 단자 사이의 거리는 배터리의 두께보다 더 짧은 전자 회 로 장치.
제1항에 있어서, 상기 케이싱은 카드와 유사한 평면 치수를 갖는 전자 회로 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 배터리 수용 공간 내에서 보이는 적어도 하나의 양극측 단자 및 음극측 단자의 일부는 관통 구멍을 포함하는 전자 회로 장치.
제1항 또는 제2항에 따른 전자 회로 장치를 제조하는 제조 방법이며,

케이싱을 형성하기 위한 주형의 공동 내의 소정 위치에서 회로 기판을 지지하는 단계와,

액체 수지로 공동을 충전하는 단계와,

공동 내의 액체 수지를 고화시키는 단계와,

상기 액체 수지를 고화시킨 후 형성된 케이싱을 주형으로부터 분리시키는 단계와,

상기 배터리 수용 공간 내의 상기 양극측 단자 및 상기 음극측 단자에 배터리의 두께 방향으로 양극측 단자와 음극측 단자 사이의 거리를 배터리의 두께보다 더 짧게 하는 가압 공정 제공하는 단계를 포함하는 제조 방법.
제4항에 있어서, 상기 공동 내의 소정 위치에 회로 기판의 지지하는 단계에서, 상기 주형 내에 제공되는 위치 설정핀은 배터리 수용 공간 내에 보이는 양극측 단자 및 음극측 단자 중 적어도 하나의 일부를 포함하는 관통 구멍에서 맞물리는 제조 방법.
제3항에 따른 전자 회로 장치를 제조하는 제조 방법이며,

주형 내에 제공된 위치 설정 핀을 양극측 단자 및 음극측 단자 중 적어도 하나의 일부에 포함된 관통 구멍과 맞물리게 함으로써 케이싱을 형성하기 위한 주형의 공동 내의 소정 위치에 회로 기판을 지지하는 단계와,

액체 수지로 공동을 충전하는 단계와,

공동 내의 액체 수지를 고화시키는 단계와,

상기 액체 수지가 고화된 후 형성된 케이싱을 주형으로부터 분리시키는 단계와,

상기 배터리 수용 공간 내의 상기 양극측 단자 및 상기 음극측 단자에 배터리의 두께 방향으로 양극측 단자와 음극측 단자 사이의 거리를 배터리의 두께보다 더 짧게 하는 가압 공정 제공하는 단계를 포함하는 제조 방법.