JP2997875B2 - 樹脂封止成形品の射出成形方法 - Google Patents

樹脂封止成形品の射出成形方法

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JP2997875B2 JP8324591A JP32459196A JP2997875B2 JP 2997875 B2 JP2997875 B2 JP 2997875B2 JP 8324591 A JP8324591 A JP 8324591A JP 32459196 A JP32459196 A JP 32459196A JP 2997875 B2 JP2997875 B2 JP 2997875B2
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mold
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博敏 西田
嘉美 大野
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    • B29C45/1671Making multilayered or multicoloured articles with an insert
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
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    • H05K3/284Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板その
他の面状の被封止体を樹脂材料により完全封止してパッ
ケージ化した樹脂封止成形品の射出成形方法に関する。
ここで、面状とは、平面形状に限定されず、曲面(弧面
又は部分的な球面)形状を含む。
【0002】
【従来の技術】近年、プリント基板(フレキシブル基板
含む。)に平面状共振回路(LC回路)を印刷した共振
タグにみられるような面状標識が提供されており、この
利用先においては、使用形態から完全な樹脂封止(気密
封止は不可)が要請される場合がある。
【0003】従来より、半導体封止法において、気密封
止とともに樹脂封止が知られているが、この場合は、プ
リント基板に固設した半導体素子の保護や実装基板への
接続が主目的であり、一般的には低圧トランスファー成
形(インサート成形とみることもできる。)が採用され
ている。
【0004】ところで、単体構成の被封止体の外周を完
全に封じ込むという点では、一般にインサート成形や多
材・多色成形を応用した積層射出成形品(成形金型を含
む。)が知られている。
【0005】例えば、特公平6−49307号「二層射
出成形品の製造方法および成形金型」では、固定型と可
動型間に摺動自在なスライド金型を設け、該スライド金
型に1次成形用と2次成形用のキャビティを形成し、1
次成形される中芯成形品を金型外に取り出すことなく2
次成形し、その外周を完全に封じ込んだ二層射出成形品
を連続して製造するようにしている。
【0006】しかしながら、この公知方法は1次成形品
を被封止体(インサート物)とする点で、本発明の如く
外から持ち込まれる異物を被封止体(インサート物)と
する場合とは技術解決課題が相違する。
【0007】また、成形金型が第1位置での1次成形と
第2位置での2次成形を可能に構成されるという点で
は、特公平2−38377号「中空成形品の成形方法及
びそれに用いられる金型」を参照できるが、ここでは樹
脂封止技術との関連を示唆していない。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】本発明はこのような事
情に鑑みなされたものであって、プリント基板その他の
被封止体を樹脂材料により完全封止してパッケージ化し
た樹脂封止成形品を、連続して、かつ、歩留り良く製造
可能とする樹脂封止成形品の射出成形方法を提供するも
のである。
【0009】
【課題を解決するための手段】課題を解決するために本
発明は、プリント基板その他の面状の被封止体を樹脂材
料により完全封止してパッケージ化した樹脂封止成形品
の射出成形方法であって、ランニング中の1ショットご
とに被封止体をインサートし、かつ、キャビティを入れ
替えながら、1次成形品と2次成形品を同時成形する一
連の成形ステップを包含するものである。
【0010】その特徴的構成は金型構造とともにあり、
一対の割型により1次及び2次成形用の2種類のキャビ
ティを形成する射出成形金型のキャビティブロックの主
構成を、それぞれ異形の1次及び2次成形用分割キャビ
ティ部を有する固定型と、これらと対向して型締め可能
な少なくとも2箇所に配設され、それぞれ同形の1次・
2次成形共用分割キャビティ部を有する可動型からなる
ものとして、前記固定型の外方に射出ユニットを対置す
るとともに、前記固定型の1次及び2次成形用分割キャ
ビティ部の各ゲートにそれぞれランナーを導き、1ショ
ットごとに型締め後の各キャビティに同一の溶融樹脂を
同時注入し、1次成形品の上に被封止体をインサート
し、かつ、2次成形用キャビティへ移動させてキャビテ
ィを入れ替え、先の1次成形品に対する2次成形と新た
な1次成形を同時におこない、2次 成形品を離型し取り
出すとともに、新たな被封止体のインサート及びキャビ
ティ入れ替えをおこなって、製品の抽出と成形ステップ
の更新を繰り返すようにしている。
【0011】また、上記インサートに係る成形ステップ
を1次成形射出直前におこなうようにした樹脂封止成形
品の射出成形方法であって、1次成形射出直前に1次成
形用キャビティに被封止体をインサートして1次成形を
おこない、1次成形品を裏返して2次成形用キャビティ
へ移動させ、キャビティを入れ替え後空きになった1次
成形用キャビティに新たな被封止体をインサートして1
次・2次同時成形するようにしたことを特徴とするもの
である。
【0012】なお、上記発明方法のいずれかにおいて、
それぞれ異なる樹脂材料を射出し、被封止体の上下面に
互いに異なる成形層を形成する場合がある。
【0013】
【発明の実施の形態】射出ユニットを単頭構成とする場
合の本発明方法の実施の形態は、一対の割型により1次
及び2次成形用の2種類のキャビティを形成するととも
に、各ゲートにスプルー及びランナーを配して単頭の射
出ユニットを対置した射出成形金型を用い、以下(1)
〜(6)の工程を包含することにより、1回目の射出を
除く1ショットごとに1次成形品と2次成形品を同時成
形して1個の樹脂封止成形品を離型し取り出すようにし
ている。 (1)1箇所の1次成形用キャビティで1次成形をおこ
なう、1次成形工程。 (2)上記工程終了後1次成形品を2次成形用キャビテ
ィへ移動させる、キャビティ入れ替え工程。 (3)1次成形品の面上に被封止体をインサートする、
インサート工程。 (4)次の射出により先の1次成形品に対する2次成形
と新たな1次成形をおこなう、1次・2次同時成形工
程。 (5)上記工程終了後樹脂封止した2次成形品を離型し
取り出すとともに、新たな1次成形品のキャビティ入れ
替えをおこなう、製品抽出・更新工程。 (6)以降の射出より上記(3)乃至(5)を繰り返
す、ランニング工程。
【0014】また、上記実施の形態において、インサー
ト工程に係る手順を1次成形射出直前に変更し、以下
(i)〜(vi)の工程を包含するものとしてもよい。 (i)1箇所の1次成形用キャビティに被封止体をイン
サートして1次成形をおこなう、1次成形工程。 (ii)上記工程終了後1次成形品を裏返して2次成形用
キャビティへ移動させる、キャビティ入れ替え工程。 (iii)空きになった1次成形用キャビティに新たな被封
止体をインサートする、インサート工程。 (iv) 次の射出により先の1次成形品に対する2次成形
と新たな1次成形をおこなう、1次・2次同時成形工
程。 (v)上記工程終了後樹脂封止した2次成形品を離型し
取り出すとともに、新たな1次成形品のキャビティ入れ
替えをおこなう、製品抽出・更新工程。 (vi)以降の射出より上記(iii)乃至(v)を繰り返
す、ランニング工程。
【0015】また、射出ユニットを双頭構成とする場合
の本発明方法の実施の形態は、一対の割型により1次及
び2次成形用の2種類のキャビティを形成するととも
に、各キャビティに対して双頭のそれぞれ1次射出ユニ
ット及び2次射出ユニットを対置した射出成形金型を用
い、以下(A)〜(F)の工程を包含することにより、
1回目の射出を除く1ショットごとに1次成形品と2次
成形品を同時成形して1個の樹脂封止成形品を離型し取
り出すようにしている。 (A)1次射出ユニットから溶融樹脂材料を1次成形用
キャビティのみに注入し1次成形をおこなう、1次成形
工程。 (B)上記工程終了後1次成形品を2次成形用キャビテ
ィへ移動させる、キャビティ入れ替え工程。 (C)1次成形品の面上に被封止体をインサートする、
インサート工程。 (D)次の射出により1次射出ユニット及び2次射出ユ
ニットから溶融樹脂材料を各1次・2次成形用キャビテ
ィに同時注入し、先の1次成形品に対する2次成形と新
たな1次成形をおこなう、1次・2次同時成形工程。 (E)上記工程終了後樹脂封止した2次成形品を離型し
取り出すとともに、新たな1次成形品のキャビティ入れ
替えをおこなう、製品抽出・更新工程。 (F)以降の射出より上記(C)乃至(E)を繰り返
す、ランニング工程。
【0016】また、上記実施の形態において、インサー
ト工程に係る手順を1次成形射出直前に変更し、以下
(a)〜(f)の工程を包含するものとしてもい。 (a)1次成形用キャビティに被封止体をインサートし
て1次射出ユニットから溶融樹脂材料を1次成形用キャ
ビティのみに注入し1次成形をおこなう1次成形工程。 (b)上記工程終了後1次成形品を裏返して2次成形用
キャビティへ移動させる、キャビティ入れ替え工程。 (c)空きになった1次成形用キャビティに新たな被封
止体をインサートする、インサート工程。 (d)次の射出により1次射出ユニット及び2次射出ユ
ニットから溶融樹脂材料を各1次・2次成形用キャビテ
ィに同時注入し、先の1次成形品に対する2次成形と新
たな1次成形をおこなう、1次・2次同時成形工程。 (e)上記工程終了後型開きして樹脂封止した2次成形
品を離型し取り出すとともに、新たな1次成形品のキャ
ビティ入れ替えをおこなう、製品抽出・更新工程。 (f)以降の射出より上記(c)乃至(e)を繰り返
す、ランニング工程。
【0017】本発明方法のいずれかにおいて、射出ユニ
ットを単頭構成とする場合の射出成形金型は、上記した
キャビティブロックの主構成における固定型に対置して
各キャビティのゲートに至るスプルー及びランナーを配
している。
【0018】また、射出ユニットを双頭構成とする場合
の射出成形金型は、上記したキャビティブロックの主構
成における固定型に対置して各キャビティに対して双頭
のそれぞれ1次射出ユニット及び2次射出ユニットを配
設している。
【0019】なお、固定型には固定板及び固定盤を接合
して設け、可動型には可動板、必要に応じて回転盤、及
び可動盤を接合して設ける場合がある。
【0020】因みに、上記回転盤の要否は、キャビティ
入れ替えの際の1次成形品の裏返し移動(上記段落00
14及び0016に記載の成形ステップ)を要請するが
どうかによって選択されればよい。
【0021】さらに、可動型の分割キャビティ部を円周
上の偶数等配、好ましくは2、4、6又は8等配位置に
配設し、それぞれ対向する一対の分割キャビティ部を用
いて可動型を順次位置変更することによりキャビティ入
れ替え工程をおこなうようにしてもよい。
【0022】ところで、本発明の射出成形方法(及び射
出成形金型)により製造可能な樹脂封止成形品の最適例
として考慮されるものに、共振タグ構造体を被封止体と
する電子的に検知可能な面状標識がある。一つには、食
器の裏面に取付けられ、飲食物の提供価格等を含み個体
識別可能で会計処理可能な情報入力源として構成される
ものである。(後述の適用例1)
【0023】他には、送信手段の特定周波数に共鳴して
発振し、位置情報を含む情報出力手段を有し、視覚障害
者誘導用点字ブロックに代替する誘導板として構成され
るものである。(後述の適用例2)
【0024】
【実施例】本発明の一実施例を添付図面を参照して以下
説明する。
【0025】後述の実施例1〜4は「発明の実施の形
態」の欄に記載したそれぞれの発明構成に対応する。
【0026】ここで、各実施例の概要を整理しておく。
実施例1及び2は射出ユニットを単頭構成とした場合で
あり、インサートに係る成形ステップが相違する。すな
わち、実施例1が1次成形後のインサート、及び実施例
2が1次成形前のインサートである。
【0027】実施例3及び4は射出ユニットを双頭構成
とした場合であり、上記同様にインサートに係る成形ス
テップが相違する。すなわち、実施例3が1次成形後の
インサート、及び実施例4が1次成形前のインサートで
ある。
【0028】また、実施例からは逸脱することになる
が、後述の適用例1及び2は本発明の射出成形方法(及
び射出成形金型)により製造可能な樹脂封止成形品の最
適例として考慮される電子的に検知可能な面状標識であ
り、それぞれ用途が相違する。すなわち、適用例1が食
器に附属するものであり、適用例2が視覚障害者誘導用
点字ブロックに代替するものである。
【0029】 (実施例1) 図1〜図4は、射出ユニットを単頭構成とするととも
に、インサートに係る成形ステップを1次成形後とす
る、本発明の射出成形方法(射出成形金型を含む、以下
同じ。)の一実施例を説明するものである。
【0030】図1は、本実施例方法を説明する射出成形
金型の断面構成図であり、1次成形工程及びキャビティ
入れ替え工程を経たインサート工程を示す。
【0031】図2は、1次・2次同時成形工程(射出
前;型締め)を示す断面構成図である。
【0032】図3は、1次・2次同時成形工程(射出
後;樹脂充填・保圧)を示す断面構成図である。
【0033】図4は、製品抽出・更新工程を示す断面構
成図である。
【0034】各図に共通して、1が固定型、1aが1次成
形用分割キャビティ部、1bが2次成形用分割キャビティ
部、2が可動型、2aが分割キャビティ部(1次・2次成
形共用)、3がキャビティ、3Aが1次成形キャビティ、
3Bが2次成形キャビティ、4が固定板、5が固定盤、6
が可動板、7が回転盤、8が可動盤、9がタイバー、10
が射出ユニット(単頭)、11がノズル、12がスプルー、
13がランナー、14がゲート、15が固化したランナー(樹
脂)、Rが樹脂材料(熱可塑性樹脂)、R1が1次樹脂
(成形層)、R2が2次樹脂(成形層)、Wが被封止体、
Xが射出成形金型、A0が1次成形品、及びAが樹脂封止
成形品(2次成形品)である。〔以下、他の実施例にお
いて共通する構成要素については同一符号を付した。〕
【0035】図示するように、本実施例は射出ユニット
(10)を単頭構成としたものであって、一対の割型によ
り1次及び2次成形用の2種類のキャビティ(3;3A,3
B)を形成する射出成形金型(X)のキャビティブロック
の主構成が、それぞれ異形の1次及び2次成形用分割キ
ャビティ部(1a,1b)を有する固定型(1)と、これら
と対向して型締め可能な少なくとも2箇所に配設され、
それぞれ同形の1次・2次成形共用分割キャビティ部(2
a)を有する可動型(2)からなるものとされる。〔共
通〕
【0036】加えて、固定型(1)に接合して固定板
(4)及び固定盤(5)を設け、可動型(2)に接合し
て可動板(6)、回転盤(7)及び可動盤(8)を設け
た構成とされる。そして、固定型(1)に対して各キャ
ビティ(3;3A,3B)のゲート(14)に至るスプルー(1
2)及びランナー(13)を配して単頭の射出ユニット(1
0)を配設している。
【0037】射出成形方法は、上記金型を用い、以下の
手順(成形ステップ)により、1回目の射出を除く1シ
ョットごとに1次成形品(A0)と2次成形品(A)を同
時成形して1個の樹脂封止成形品(A)を離型し取り出
すものである。なお、型開き及び型締めの成形ステップ
については説明を一部省略する。(以下同じ。)
【0038】まず、1箇所の1次成形用キャビティ(3
A)で1次成形(射出)をおこない〔1次成形工程〕、
終了後1次成形品(A0)を2次成形用キャビティ(3B)
へ移動させる〔キャビティ入れ替え工程〕。〔図示省
略〕
【0039】そして、図1に示すように、1次成形品
(A0)の面上に被封止体(W)をインサートする〔イン
サート工程〕。なお、キャビティ入れ替えとインサート
は逆順であってもよい。
【0040】図2及び図3に示すように、次の射出によ
り先の1次成形品(A0)に対する2次成形と新たな1次
成形をおこなう〔1次・2次同時成形工程〕。
【0041】図4に示すように、上記工程終了後樹脂封
止した2次成形品(A)を離型し取り出すとともに、新
たな1次成形品(A0)のキャビティ入れ替えをおこなう
〔製品抽出・更新工程〕。
【0042】以降の射出より、上記インサート工程〜1
次・2次同時成形工程〜製品抽出・更新工程を繰り返す
〔ランニング工程〕。
【0043】さらにこの実施の一態様として、可動型
(2)の分割キャビティ部(2a)を円周上の2,4,6
又は8等配位置に配設し、それぞれ一対の分割キャビテ
ィ部(2a,2a)を用いて、まず1次成形をおこない、1
次成形工程終了後、型開きして可動型(2)を回転(位
置変更)することにより、1次成形品(A0)を2次成形
位置へ移動させキャビティの入れ替えをおこなうように
してもよい。〔図示省略〕
【0044】なお、本実施例方法による樹脂封止成形品
の製造工程を作業形態に則した成形プロセスの各ステッ
プとして列挙すると以下のとおりである。 ステップ1. 型締め ステップ2. 1次射出 ステップ3. 1次充填(保圧) ステップ4. 冷却 ステップ5. 型開き ステップ6(7).キャビティ入れ替え ステップ7(6).インサート ステップ8. 型締め ステップ9. 1次・2次射出 ステップ10. 1次・2次充填(保圧) ステップ11. 冷却 ステップ12. 型開き ステップ13(14). キャビティ入れ替え ステップ14(13). インサート及び2次成形品取り出し ステップ15. (休止時間) ステップ16以降 ステップ8〜14(15)の繰り返し
【0045】 (実施例2) 図5〜図8は、射出ユニットを単頭構成とするととも
に、インサートに係る成形ステップを1次成形前とす
る、本発明の射出成形方法の一実施例を説明するもので
ある。
【0046】すなわち、上記インサート工程に係る手順
を1次成形射出直前に変更しておこなう射出成形方法及
び射出成形金型(変更なし)を示すものである。この方
法によると、被封止体と樹脂の密着性が向上するという
利点がある。
【0047】図5は、本実施例方法を説明する射出成形
金型の断面構成図であり、1次成形工程及びキャビティ
入れ替え工程を経たインサート工程を示す。
【0048】図6は、1次・2次同時成形工程(射出
前;型締め)を示す断面構成図である。
【0049】図7は、1次・2次同時成形工程(射出
後;樹脂充填・保圧)を示す断面構成図である。
【0050】図8は、製品抽出・更新工程を示す断面構
成図である。
【0051】図示するように、本実施例は射出ユニット
(10)を単頭構成としたものであって、射出成形金型
(X)のキャビティブロックの主構成が、上記実施例1
と共通とされ、固定型(1)に接合して固定板(4)及
び固定盤(5)を設け、可動型(2)に接合して可動板
(6)及び可動盤(8)を設けた構成とされる。
【0052】後述のとおり、1次成形品(A0)を裏返し
てキャビティ入れ替えをするため回転盤(7)はかなら
ずしも必要でない。そして、以下の手順(成形ステッ
プ)により、1回目の射出を除く1ショットごとに1次
成形品(A0)と2次成形品(A)を同時成形して1個の
樹脂封止成形品(A)を離型し取り出すものである。
【0053】まず、1箇所の1次成形用キャビティ(3
A)に被封止体(W)をインサートして1次成形(射
出)をおこない〔1次成形工程〕、終了後1次成形品
(A0)を裏返して2次成形用キャビティ(3B)へ移動さ
せる〔キャビティ入れ替え工程〕。なお、1次成形用キ
ャビティ(3A)への被封止体(W)のインサートに係る
位置決めは、可動型(2)の分割キャビティ部(2a)の
底面に被封止体(W)の形状にあった溝等を設けること
により、問題なく容易におこなえるようにしている。こ
れにより、作業性及び加工性の向上が図れる。〔図示省
略〕
【0054】そして、図5に示すように、空きになった
1次成形用キャビティ(3A)に新たな被封止体(W)を
インサートする〔インサート工程〕。
【0055】図6及び図7に示すように、次の射出によ
り先の1次成形品(A0)に対する2次成形と新たな1次
成形をおこなう〔1次・2次同時成形工程〕。
【0056】図8に示すように、上記工程終了後樹脂封
止した2次成形品(A)を離型し取り出すとともに、新
たな1次成形品(A0)のキャビティ入れ替えをおこなう
〔製品抽出・更新工程〕。
【0057】以降の射出より、上記インサート工程〜1
次・2次同時成形工程〜製品抽出・更新工程を繰り返す
〔ランニング工程〕。
【0058】この実施の一態様として、上記同様に可動
型の回転によるキャビティ入れ替え(段落0043)を
とりいれてもよい。
【0059】なお、本実施例方法による樹脂封止成形品
の製造工程を作業形態に則した成形プロセスの各ステッ
プとして列挙すると以下のとおりである。 ステップ0. インサート ステップ1. 型締め ステップ2. 1次射出 ステップ3. 1次充填(保圧) ステップ4. 冷却 ステップ5. 型開き ステップ6. キャビティ入れ替え ステップ7. インサート ステップ8. 型締め ステップ9. 1次・2次射出 ステップ10. 1次・2次充填(保圧) ステップ11. 冷却 ステップ12. 型開き ステップ13(14). キャビティ入れ替え ステップ14(13). 2次成形品取り出し ステップ15. (休止時間) ステップ16以降 ステップ7〜14(15)の繰り返し
【0060】 (実施例3) 図9〜図12は射出ユニットを双頭構成とするとともに、
インサートに係る成形ステップを1次成形後とする、本
発明の射出成形方法一実施例を説明するものである。
【0061】ここで、20が1次射出ユニット(双頭)、
21が1次射出ユニット、22が2次射出ユニット、及びY
が射出成形金型である。(他の構成要素は共通符号とし
た。)
【0062】図9は、本実施例方法を説明する射出成形
金型の断面構成図であり、1次成形工程及びキャビティ
入れ替え工程を経たインサート工程を示す。
【0063】図10は、1次・2次同時成形工程(射出
前;型締め)を示す断面構成図である。
【0064】図11は、1次・2次同時成形工程(射出
後;樹脂充填・保圧)を示す断面構成図である。
【0065】図12は、製品抽出・更新工程を示す断面構
成図である。
【0066】図示するように、本実施例は射出ユニット
(20)を双頭構成としたものであって、射出成形金型
(Y)のキャビティブロックの主構成が、上記実施例1
及び2と同様とされ、固定型(1)に接合して固定板
(4)及び固定盤(5)を設け、可動型(2)に接合し
て可動板(6)、回転盤(7)及び可動盤(8)を設け
た構成とされる。
【0067】そして、固定型(1)に対置して各キャビ
ティ(3;3A,3B)に対する1次射出ユニット(20;2
1)及び2次射出ユニット(20;22)を配設している。
【0068】射出成形方法は、上記金型を用い、以下の
手順(成形ステップ)により、1回目の射出を除く1シ
ョットごとに1次成形品(A0)と2次成形品(A)を同
時成形して1個の樹脂封止成形品(A)を離型し取り出
すものである。
【0069】まず、1次射出ユニット(21)から溶融樹
脂材料(R)を1次成形用キャビティ(3A)のみに注入
して1次成形をおこない〔1次成形工程〕、終了後1次
成形品(A0)を2次成形用キャビティ(3B)へ移動させ
る〔キャビティ入れ替え工程〕。〔図示省略〕
【0070】ここで、図9に示すように、1次成形品
(A0)の面上に被封止体(W)をインサートする〔イン
サート工程〕。なお、キャビティ入れ替えとインサート
は逆順であってもよい。
【0071】図10及び図11に示すように、次の射出によ
り1次射出ユニット(21)及び2次射出ユニット(22)
から溶融樹脂材料(R)をそれぞれ1次及び2次成形用
キャビティ(3A,3B)に同時注入し、先の1次成形品
(A0)に対する2次成形と新たな1次成形をおこなう
〔1次・2次同時成形工程〕。
【0072】図12に示すように、上記工程終了後樹脂封
止した2次成形品(A)を離型し取り出すとともに、新
たな1次成形品(A0)のキャビティ入れ替えをおこなう
〔製品抽出・更新工程〕。
【0073】以降の射出より、上記インサート工程〜1
次・2次同時成形工程〜製品抽出・更新工程を繰り返す
〔ランニング工程〕。
【0074】この実施の一態様において、上記同様に可
動型の回転によるキャビティ入れ替え(段落0043)
をとりいれてもよい。
【0075】また、樹脂材料(R)は熱可塑性樹脂であ
るが、上記1次成形と2次成形において、射出ユニット
(20)が双頭構成のため、それぞれ異なる樹脂材料
(R)を射出し、被封止体(R)の上下面に互いに異な
る成形層(R1,R2)を積層形成してもよい。図中、1次
射出ユニット(21)による注入樹脂(R)を1次樹脂
(R1)とし、2次射出ユニット(22)による注入樹脂
(R)を2次樹脂(R2)としている。
【0076】なお、本実施例方法における樹脂封止成形
品の製造工程を作業形態に則した成形プロセスの各ステ
ップとして列挙すると以下のとおりである。 ステップ1. 型締め ステップ2. 1次射出 ステップ3. 1次充填(保圧) ステップ4. 冷却 ステップ5. 型開き ステップ6(7).キャビティ入れ替え ステップ7(6).インサート ステップ8. 型締め ステップ9. 1次・2次射出 ステップ10. 1次・2次充填(保圧) ステップ11. 冷却 ステップ12. 型開き ステップ13(14). キャビティ入れ替え ステップ14(13). インサート及び2次成形品取り出し ステップ15. (休止時間) ステップ16以降 ステップ8〜14(15)の繰り返し
【0077】 (実施例4) 図13〜図16は射出ユニットを双頭構成とするとともに、
インサートに係る成形ステップを1次成形前とする、本
発明の射出成形方法の一実施例を説明するものである。
【0078】図13は、本実施例方法を説明する射出成形
金型の断面構成図であり、1次成形工程及びキャビティ
入れ替え工程を経たインサート工程を示す。
【0079】図14は、1次・2次同時成形工程(射出
前;型締め)を示す断面構成図である。
【0080】図15は、1次・2次同時成形工程(射出
後;樹脂充填・保圧)を示す断面構成図である。
【0081】図16は、製品抽出・更新工程を示す断面構
成図である。
【0082】図示するように、本実施例は射出ユニット
(20)を双頭構成としたものであって、射出成形金型
(Y)のキャビティブロックの主構成が、上記実施例3
と同様とされ、固定型(1)に接合して固定板(4)及
び固定盤(5)を設け、可動型(2)に接合して可動板
(6)及び可動盤(8)を設けた構成とされる。
【0083】そして、固定型(1)に対置して各キャビ
ティ(3;3A,3B)に対する1次射出ユニット(20;2
1)及び2次射出ユニット(20;22)を配設している。
【0084】射出成形方法は、上記金型を用い、以下の
手順(成形ステップ)により、1回目の射出を除く1シ
ョットごとに1次成形品(A0)と2次成形品(A)を同
時成形して1個の樹脂封止成形品(A)を離型し取り出
すものである。
【0085】まず、1次成形用キャビティ(3A)に被封
止体(W)をインサートして、1次射出ユニット(21)
から溶融樹脂材料(R)を1次成形用キャビティ(3A)
のみに注入して1次成形をおこない〔1次成形工程〕、
終了後1次成形品(A0)を裏返して2次成形用キャビテ
ィ(3B)へ移動させる〔キャビティ入れ替え工程〕。
〔図示省略〕
【0086】そして、図13に示すように、空きになった
1次成形用キャビティ(3A)に新たな被封止体(W)を
インサートする〔インサート工程〕。
【0087】図14及び図15に示すように、次の射出によ
り1次射出ユニット(21)及び2次射出ユニット(22)
から溶融樹脂材料(R)をそれぞれ1次及び2次成形用
キャビティ(3A,3B)に同時注入し、先の1次成形品
(A0)に対する2次成形と新たな1次成形をおこなう
〔1次・2次同時成形工程〕。
【0088】図16に示すように、上記工程終了後樹脂封
止した2次成形品(A)を離型し取り出すとともに、新
たな1次成形品(A0)のキャビティ入れ替えをおこなう
〔製品抽出・更新工程〕。
【0089】以降の射出より、上記インサート工程〜1
次・2次同時成形工程〜製品抽出・更新工程を繰り返す
〔ランニング工程〕。
【0090】この実施の態様において、上記同様に可動
型の回転によるキャビティ入れ替え(段落0075)や
二層形成(段落0076)をとりいれてもよい。
【0091】なお、本実施例方法による樹脂封止成形品
の製造工程を作業形態に則した成形プロセスの各ステッ
プとして列挙すると以下のとおりである。 ステップ0. インサート ステップ1. 型締め ステップ2. 1次射出 ステップ3. 1次充填(保圧) ステップ4. 冷却 ステップ5. 型開き ステップ6. キャビティ入れ替え ステップ7. インサート ステップ8. 型締め ステップ9. 1次・2次射出 ステップ10. 1次・2次充填(保圧) ステップ11. 冷却 ステップ12. 型開き ステップ13(14). キャビティ入れ替え ステップ14(13). 2次成形品取り出し ステップ15. (休止時間) ステップ16以降 ステップ7〜14(15)の繰り返し
【0092】(適用例1) 本発明の保護範囲(実施例)からは逸脱するが、本発明
の射出成形方法により製造可能な樹脂封止成形品の最適
例として考慮される電子的に検知可能な面状標識(T)
がある。この面状標識(T)は、 プリント基板に特定周
波数の電波環境下において作動する一又は複数の共振回
路を印刷した共振タグ構造体(TW) の全外周を樹脂材料
(R)により完全封止してパッケージ化してなるもので
ある。ここで、面状とは、平面形状に限定されず、曲面
(弧面又は部分的な球面)形状を含む。
【0093】図17に示す面状標識(T;T1)は、食器の
裏面に取付けられ、飲食物の提供価格等を含み個体識別
可能で会計処理可能な情報入力源として構成されたもの
である。そして、カフェテリアや食堂において、自動会
計(無人精算)システムを構築するための構成要素とし
て使用することができる。
【0094】(適用例2) また、図18に示す面状標識(T;T2)は、 視覚障害者誘
導用点字ブロックに代替する誘導板として、送信手段の
特定周波数に共鳴して発振し、位置情報を含む情報出力
手段として構成されたものである。そして、屋内及び屋
外に敷設され視覚障害者誘導補助(所謂ナビゲーショ
ン)システムを構築するための構成要素として使用する
ことができる。なお、この種の誘導板の利用対象者は、
視覚障害者のみに限らない。近年の社会状況にあっては
高齢者や同伴する健常者においても情報出力手段として
利用可能である。
【0095】
【発明の効果】本発明は以上の構成よりなるものであ
り、これによればランニング中の1ショットごとに被封
止体をインサートし、かつ、キャビティを入れ替えなが
ら、1次成形品と2次成形品(樹脂封止成形品)を同時
成形するようにしているので、1ショットごとにプリン
ト基板その他の面状の被封止体を樹脂材料により完全封
止してパッケージ化した樹脂封止成形品を連続して製造
することができる。
【0096】また、この種の樹脂封止成形品の製造にお
いて、射出成形に係る方案をより簡素なものに変更し、
しかも量産における歩留りを向上することができるとい
う利点も有する。
【0097】以下に具体的な効果を列挙する。 (1)プリント基板その他の面状の被封止体は、射出圧
力により破損(折損)し易いのであるが、本発明により
1次成形品の面上に配置(載置)することで射出圧力を
面で受け分散して破損を防止することができる。
【0098】(2)本発明の実施例記載において開示し
た射出成形金型を公知の汎用射出成形機に取り付けるだ
けで製造装置系を構成できるので、設備コストが低減で
きる。
【0099】(3)最初に被封止体をインサートする1
次成形においては、可動型の分割キャビティ部の底面に
被封止体の形状にあった溝等を設けて位置決めをおこな
うことができるので、作業性及び加工性が向上する。
【0100】(4)共振タグ構造体を樹脂封止した電子
的に検知可能な面状標識を製造する場合に極めて有効で
あり、所望どおりの製品が量産可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】射出ユニットを単頭構成とした一実施例である
射出成形方法及び射出成形金型を説明する断面構成図で
あり、1次成形工程及びキャビティ入れ替え工程を経た
インサート工程を示す。
【図2】1次・2次同時成形工程(射出前;型締め)を
示す断面構成図である。
【図3】1次・2次同時成形工程(射出後;樹脂充填・
保圧)を示す断面構成図である。
【図4】製品抽出・更新工程を示す断面構成図である。
【図5】射出ユニットを単頭構成とした他の実施例であ
る射出成形方法及び射出成形金型を説明する断面構成図
であり、1次成形工程及びキャビティ入れ替え工程を経
たインサート工程を示す。
【図6】1次・2次同時成形工程(射出前;型締め)を
示す断面構成図である。
【図7】1次・2次同時成形工程(射出後;樹脂充填・
保圧)を示す断面構成図である。
【図8】製品抽出・更新工程を示す断面構成図である。
【図9】射出ユニットを双頭構成とした一実施例である
射出成形方法及び射出成形金型を説明する断面構成図で
あり、1次成形工程及びキャビティ入れ替え工程を経た
インサート工程を示す。
【図10】1次・2次同時成形工程(射出前;型締め)
を示す断面構成図である。
【図11】1次・2次同時成形工程(射出後;樹脂充填
・保圧)を示す断面構成図である。
【図12】製品抽出・更新工程を示す断面構成図であ
る。
【図13】射出ユニットを双頭構成とした他の実施例で
ある射出成形方法及び射出成形金型を説明する断面構成
図であり、1次成形工程及びキャビティ入れ替え工程を
経たインサート工程を示す。
【図14】1次・2次同時成形工程(射出前;型締め)
を示す断面構成図である。
【図15】1次・2次同時成形工程(射出後;樹脂充填
・保圧)を示す断面構成図である。
【図16】製品抽出・更新工程を示す断面構成図であ
る。
【図17】一適用例である面状標識の外観説明図であ
る。
【図18】他の適用例である面状標識の外観説明図であ
る。
【符号の説明】
1 固定型 1a 1次成形用分割キャビティ部 1b 2次成形用分割キャビティ部 2 可動型 2a 分割キャビティ部(1次・2次成形共用) 3 キャビティ 3A 1次成形キャビティ 3B 2次成形キャビティ 4 固定板 5 固定盤 6 可動板 7 回転盤 8 可動盤 9 タイバー 10 射出ユニット(単頭) 11 ノズル 12 スプルー 13 ランナー 14 ゲート 15 固化したランナー(樹脂) 20 射出ユニット(双頭) 21 1次射出ユニット(双頭) 22 2次射出ユニット(双頭) R 樹脂材料(熱可塑性樹脂) R1 1次樹脂(成形層) R2 2次樹脂(成形層) W 被封止体 X 射出成形金型(単頭対応) Y 射出成形金型(双頭対応) A0 1次成形品 A 樹脂封止成形品(2次成形品) T(T1,T2) 面状標識 TW 共振タグ構造体(被封止体)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI G01S 13/74 G01S 13/74 G08B 13/24 G08B 13/24 (56)参考文献 特開 平9−239775(JP,A) 特開 平9−183141(JP,A) 特開 平8−11155(JP,A) 特開 平6−246783(JP,A) 特開 平6−134885(JP,A) 特開 平6−93306(JP,A) 特開 平4−125117(JP,A) 実開 昭59−118513(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B29C 45/14 B29C 45/06 B29C 45/26

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プリント基板その他の面状の被封止体を
    樹脂材料により完全封止してパッケージ化した樹脂封止
    成形品の射出成形方法において、ランニング中の1ショットごとに被封止体をインサート
    し、かつ、キャビティを入れ替えながら、1次成形品と
    2次成形品を同時成形するようにした樹脂封止成形品の
    射出成形方法であって、 一対の割型により1次及び2次成形用の2種類のキャビ
    ティを形成する射出成形金型のキャビティブロックの主
    構成を、それぞれ異形の1次及び2次成形用分割キャビ
    ティ部を有する固定型と、これらと対向して型締め可能
    な少なくとも2箇所に配設され、それぞれ同形の1次・
    2次成形共用分割キャビティ部を有する可動型からなる
    ものとして、前記固定型の外方に射出ユニットを対置す
    るとともに、前記固定型の1次及び2次成形用分割キャ
    ビティ部の各ゲートにそれぞれランナーを導き、1ショ
    ットごとに型締め後の各キャビティに同一の溶融樹脂を
    同時注入し、1次成形品の上に被封止体をインサート
    し、かつ、2次成形用キャビティへ移動させてキャビテ
    ィを入れ替え、先の1次成形品に対する2次成形と新た
    な1次成形を同時におこない、2次成形品を離型し取り
    出すとともに、新たな被封止体のインサート及びキャビ
    ティ入れ替えをおこなって、製品の抽出と成形ステップ
    の更新を繰り返すことを特徴とする樹脂封止成形品の射
    出成形方法。
  2. 【請求項2】 請求項1記載のインサートに係る成形ス
    テップを1次成形射出直前におこなうようにした樹脂封
    止成形品の射出成形方法であって、 1次成形射出直前に1次成形用キャビティに被封止体を
    インサートして1次成形をおこない、1次成形品を裏返
    して2次成形用キャビティへ移動させ、キャビティを入
    れ替え後空きになった1次成形用キャビティに新たな被
    封止体をインサートして1次・2次同時成形するように
    したことを特徴とする樹脂封止成形品の射出成形方法。
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