JP3264182B2

JP3264182B2 - 加速度センサの製造方法

Info

Publication number: JP3264182B2
Application number: JP22625396A
Authority: JP
Inventors: 俊之鈴木; 純松山; 正英武藤; 浩之吉田
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1996-08-28
Filing date: 1996-08-28
Publication date: 2002-03-11
Anticipated expiration: 2016-08-28
Also published as: JPH1068741A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、加速度センサや圧
力センサ等のセンサ及びその製造方法、あるいは、プリ
ント回路基板及びその製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種のものは特開平７−９２１
８５号公報に圧電型加速度センサが開示されている。図
８は、従来例の製造工程におけるリードフレーム、支持
体及び保持体を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）
は同図（ａ）のＡ−Ａ線側面断面図、（ｃ）は同図
（ａ）のＢ−Ｂ線正面断面図である。

【０００３】図９は、従来例の製造工程におけるリード
フレーム、支持体、保持体及び圧電素子を示す図であ
り、（ａ）は平面図、（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ線側
面断面図、（ｃ）は同図（ａ）のＢ−Ｂ線正面断面図で
ある。図１０は、従来例の製造工程におけるリードフレ
ーム、支持体、圧電素子及びシールドケースを示す図で
あり、（ａ）は一部破断した平面図、（ｂ）は側面図、
（ｃ）は同図（ａ）のＡ−Ａ線正面断面図である。図１
１は、従来例の圧電型加速度センサを示す図であり、
（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は正面図であ
る。

【０００４】図８乃至図１１に示されるように、圧電素
子１０２とその一端部を支持する支持体１０７と、リー
ドフレーム１０１の電極１０３と、圧電素子１０２を内
装するシールドケース１０４を具備し、これらを樹脂モ
ールドしてモールド部１０６を形成した圧電型加速度セ
ンサの製造方法は、まずリードフレーム１０１をプレス
で打ち抜き、曲げ加工して、これにめっきを施す。

【０００５】次いで、支持体１０７に形成された挿入部
１０８と、支持体１０７に対向して設けられた保持体１
０９に形成された溝部１１０とに圧電素子１０２の端部
を挿入して導電接着剤で電極１０３を接合し、さらに接
着剤で接合して接合強度を強くした後、保持体１０９を
切断する。

【０００６】次いで、シールドケース１０４を挿入して
アース端子１０５と接合し、次いで、シールドケース１
０４の上に樹脂モールドしてモールド部１０６を形成
し、その後に、端子を切断して曲げるという製造方法が
採用されている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来例におい
ては、リードフレーム１０１が必要であり、これに加え
て、製造工程数も多いため、製造方法が複雑になり安価
に製造できないという問題があった。また、シールドケ
ース１０４の全面に樹脂モールドしてモールド部１０６
を形成する構成であるため、圧電型加速度センサの厚み
方向を薄型化、小型化することができないという不都合
があった。さらに、リードフレーム１０１とモールド部
１０６との密着性が悪く、リードフレーム１０１とモー
ルド部１０６との界面から水分等が侵入するため耐湿性
が悪いという不都合があった。

【０００８】本発明はこの点に鑑みてなされたものであ
り、リードフレームをなくすと共に樹脂モールドを改良
することにより、厚み方向を薄型化、小型化することが
でき、且つ耐湿性の良好な加速度センサを得られる加速
度センサの製造方法を提供し、更には、製造工程数を少
なくして安価に製造できる加速度センサの製造方法を提
供することを目的とするものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１記載の
加速度センサの製造方法は、開放された凹所を形成した
成形基板に前記凹所の内面を含む成形基板の表面に所定
のパターンの導電膜を形成し、前記成形基板上と前記凹
所の上方とに加速度センサ用素子を配置して導電膜と接
合し、前記成形基板上で前記凹所を覆ってシールドキャ
ップを接合し、その後、前記成形基板、前記加速度セン
サ用素子及び前記シールドキャップを樹脂モールドする
ことを特徴とするものである。

【００１０】本発明の請求項２記載の加速度センサの製
造方法は、複数の凹所を形成した成形基板に前記凹所の
内面を含む成形基板の表面に所定のパターンの導電膜を
形成し、前記成形基板上と前記各々の凹所の上方とに加
速度センサ用素子を配置して導電膜と接合し、前記成形
基板上で前記各々の凹所を覆ってシールドキャップを接
合し、その後、前記成形基板、前記加速度センサ用素子
及び前記シールドキャップを樹脂モールドし、その後、
各々の加速度センサに切断することを特徴とするもので
ある。

【００１１】本発明の請求項３記載の加速度センサの製
造方法は、請求項１又は請求項２記載の加速度センサの
製造方法において、成形基板の上面に前記加速度センサ
用素子を保持する保持部を設け、該保持部に導電膜を形
成し、前記保持部に前記加速度センサ用素子を保持する
と同時に、前記加速度センサ用素子と導電膜を接合させ
ることを特徴とするものである。

【００１２】本発明の請求項４記載の加速度センサの製
造方法は、請求項１又は請求項２記載の加速度センサの
製造方法において、成形基板の上面に前記加速度センサ
用素子を仮止めする仮止め用接着剤を配置することを特
徴とするものである。

【００１３】本発明の請求項５記載の加速度センサの製
造方法は、請求項１又は請求項２記載の加速度センサの
製造方法において、前記凹所に前記シールドキャップを
嵌合させて、前記成形基板上にシールドキャップを接合
することを特徴とするものである。

【００１４】本発明の請求項６記載の加速度センサの製
造方法は、請求項１又は請求項２記載の加速度センサの
製造方法において、前記シールドキャップに前記加速度
センサ用素子を接合した後に、前記シールドキャップと
前記加速度センサ用素子とを同時に、前記成形基板上に
接合し、前記加速度センサ用素子と導電膜を接合させる
ことを特徴とするものである。

【００１５】本発明の請求項７記載の加速度センサの製
造方法は、請求項１又は請求項２記載の加速度センサの
製造方法において、前記成形基板の上面に溝部を形成
し、該溝部に導電性接着剤を充填して前記加速度センサ
用素子と導電膜を接合させることを特徴とするものであ
る。

【００１６】

【発明の実施の形態】図１は、本発明の第一実施形態で
ある加速度センサの製造方法により製造される加速度セ
ンサの斜視図であり、図１（ａ）は、成形工程を示すも
のであり、図１（ｂ）は、導電膜形成工程を示すもので
あり、図１（ｃ）は、加速度センサ用素子接合工程を示
すものであり、図１（ｄ）は、シールドキャップ接合工
程を示すものであり、図１（ｅ）は、樹脂モールド工程
を示すものである。

【００１７】図１に示されるように、この加速度センサ
は、開放された凹所１を形成した成形基板に前記凹所の
内面を含む成形基板の表面に所定のパターンの導電膜を
形成し、前記成形基板２上と前記凹所１の上方とに加速
度センサ用素子４を配置して導電膜と接合し、前記成形
基板２上で前記凹所１を覆ってシールドキャップ５を接
合し、その後、前記成形基板２、前記加速度センサ用素
子４及び前記シールドキャップ５を樹脂モールドするも
のである。

【００１８】以下に、図１に基づいて、この加速度セン
サの製造方法についてさらに詳しく説明する。まず、ポ
リエーテルイミド、芳香族ポリエステル、ポリフタルア
ミド等の樹脂により空間部を形成するための凹所１を有
する立体的な成形基板２を射出成形する。

【００１９】なお、ガラス布基材エポキシ樹脂等の平面
板で構成される成形基板２を切削する等により凹所１を
形成したものであってもよい。

【００２０】次いで、強アルカリ溶液にて成形基板２の
表面を粗化した後、パラジウムの核付けを行い、無電解
銅めっきで金属導電膜を形成する。

【００２１】次いで、金属導電膜上に、電着法で感光性
レジストを形成した後、平面マスクを用いて平行露光
し、現像してパターンとなる部分の感光性レジストを除
去して、無電解銅めっきの層を露出させる。

【００２２】次いで、パターンとなる部分を陰極とし
て、この部分に電気銅めっき、次いで、電気ニッケルめ
っきを選択的に施し、その後に、感光性レジストを剥離
して、その後に、ソフトエッチングにより無電解銅めっ
きの金属導電膜を溶かすことにより除去して立体的な回
路３を完成させる。

【００２３】次いで、成形基板２上と前記凹所１の上方
とに加速度センサ用素子４を配置し、セラミック圧電素
子である加速度センサ用素子４の電極と成形基板２の電
極とを銀ペースト等の導電性接着剤で接合するために、
導電性接着剤を充填して硬化させる。

【００２４】次いで、成形基板２上で凹所１を覆ってシ
ールドキャップ５を実装する。シールドキャップ５は、
電磁ノイズをシールドすると共に、加速度センサ用素子
４が可動するための自由空間を確保するものである。

【００２５】次いで、成形基板２の上に加速度センサ用
素子４及びシールドキャップ５を覆うように樹脂モール
ドを行い、加速度センサを完成させる。樹脂モールドを
行うことにより、加速度センサ用素子４の機械的固定を
行うと共に、この加速度センサの気密性を向上させる。

【００２６】この場合には、リードフレームをなくすと
共に、成形基板２に加速度センサ用素子４を直接実装
し、その上からシールドキャップ５を実装することによ
り、加速度センサの厚み方向を薄型化、小型化すること
ができると共に、製造工程を簡略化できる。また、成形
基板２と樹脂モールドされた樹脂とが接合することによ
り気密性が向上し、耐湿性の良好な加速度センサを得ら
れる。さらに、成形基板２上と前記凹所１の上方とに加
速度センサ用素子４を配置するため、加速度センサ用素
子４の位置決めが容易にできる。

【００２７】図２は、本発明の第二実施形態である加速
度センサの製造方法の構成図であり、図２（ａ）は、成
形工程を示すものであり、図２（ｂ）は、導電膜形成工
程を示すものであり、図２（ｃ）は、加速度センサ用素
子及びシールドキャップ接合工程を示すものであり、図
２（ｄ）は、樹脂モールド工程を示すものであり、図２
（ｅ）は、切断工程を示すものである。

【００２８】図２に示されるように、この加速度センサ
は、複数の凹所１を形成した成形基板２に前記凹所１の
内面を含む成形基板２の表面に所定のパターンの導電膜
を形成し、前記成形基板２上と前記各々の凹所１の上方
とに加速度センサ用素子４を配置して導電膜と接合し、
前記成形基板２上で前記各々の凹所１を覆ってシールド
キャップ５を接合し、その後、前記成形基板２、前記加
速度センサ用素子４及び前記シールドキャップ５を樹脂
モールドし、その後、各々の加速度センサに切断するも
のである。

【００２９】以下に、図２に基づいて、この加速度セン
サの製造方法についてさらに詳しく説明する。まず、ポ
リエーテルイミド、芳香族ポリエステル、ポリフタルア
ミド等の樹脂により空間部を形成するための複数の凹所
１を有し、加速度センサを多数個取るための立体的な成
形基板２を射出成形する。

【００３０】次いで、図１に示される場合と同様にし
て、金属導電膜を形成し、立体的な回路３を完成させ、
加速度センサ用素子４の電極と成形基板２の電極とを銀
ペースト等の導電性接着剤で接合し、シールドキャップ
５を実装する。次いで、成形基板２、加速度センサ用素
子４及びシールドキャップ５を覆うようにシート全面に
樹脂モールドを行う。次いで、各々の加速度センサに切
断する。

【００３１】この場合には、リードフレームをなくすと
共に、成形基板２に加速度センサ用素子４を直接実装
し、その上からシールドキャップ５を実装することによ
り、加速度センサの厚み方向を薄型化、小型化すること
ができると共に、製造工程を簡略化できる。また、成形
基板２と樹脂モールドされた樹脂とが接合することによ
り気密性が向上し、耐湿性の良好な加速度センサを得ら
れる。さらに、成形基板２上と前記凹所１の上方とに加
速度センサ用素子４を配置するため、加速度センサ用素
子４の位置決めが容易にできる。加えて、加速度センサ
の多数個取りにより、製造方法が簡単で安価に製造する
ことができる。

【００３２】図３は、本発明の第三実施形態である加速
度センサの製造方法により製造される加速度センサの分
解斜視図である。図３に示されるように、この加速度セ
ンサの製造方法の、図１に示される加速度センサとの相
違点は、成形基板２の上面に前記加速度センサ用素子４
を保持する保持部を設け、該保持部に導電膜を形成し、
前記保持部に前記加速度センサ用素子４を保持すると同
時に、前記加速度センサ用素子４と導電膜を接合させる
点である。その他の構成は図１に示される加速度センサ
の製造方法と同様である。

【００３３】この場合には、まず、ポリエーテルイミ
ド、芳香族ポリエステル、ポリフタルアミド等の樹脂に
より空間部を形成するための凹所１及び加速度センサ用
素子４を圧入し、保持するための保持部としての対のリ
ブ６、６を有する立体的な成形基板２を射出成形する。

【００３４】次いで、図１に示される場合と同様にし
て、金属導電膜を形成し、立体的な回路３を完成させた
後に、加速度センサ用素子４を保持部としての対のリブ
６、６間に圧入する。対のリブ６、６には、予めめっき
により回路３が形成されているため、加速度センサ用素
子４を対のリブ６、６間に圧入することにより、電気的
接合が行われる。次いで、シールドキャップ５を実装
し、成形基板２、加速度センサ用素子４及びシールドキ
ャップ５を覆うように樹脂モールドを行い、加速度セン
サを完成させる。

【００３５】この場合には、加速度センサ用素子４を保
持する保持部としての対のリブ６、６を設けることによ
り、加速度センサ用素子４の固定が容易であると共に、
樹脂モールドを行う際に、加速度センサ用素子４が確実
に固定された状態となる。また、加速度センサ用素子４
の電極と成形基板２の電極とを接合させる導電性接着剤
が不要となる。さらに、導電性接着剤による導通信頼性
不良が発生しないため、導通信頼性が向上する。なお、
この場合には、図１に示される加速度センサの製造方法
と同様の効果をも奏するものである。

【００３６】図４は、本発明の第四実施形態である加速
度センサの製造方法により製造される加速度センサの斜
視図である。図４に示されるように、この加速度センサ
の製造方法の、図１に示される加速度センサとの相違点
は、成形基板２の上面に前記加速度センサ用素子４を仮
止めする仮止め用接着剤７を配置する点である。その他
の構成は図１に示される加速度センサの製造方法と同様
である。

【００３７】この場合には、図１に示される場合と同様
にして、成形基板２を射出成形し、金属導電膜を形成
し、立体的な回路３を完成させる。次いで、成形基板２
上と前記凹所１の上方とに加速度センサ用素子４を配置
し、セラミック圧電素子である加速度センサ用素子４の
電極と成形基板２の電極とを銀ペースト等の導電性接着
剤で接合するために、導電性接着剤を充填して硬化させ
る。

【００３８】次いで、加速度センサ用素子４を仮止め
し、加速度センサ用素子４と成形基板２との接合強度を
さらに大きくするために、仮止め用接着剤７としてのエ
ポキシ系接着剤等の非導電性接着剤を塗布して硬化させ
る。

【００３９】次いで、成形基板２上で凹所１を覆ってシ
ールドキャップ５を実装する。次いで、成形基板２、加
速度センサ用素子４及びシールドキャップ５を覆うよう
に樹脂モールドを行い、加速度センサを完成させる。

【００４０】この場合には、仮止め用接着剤７により、
加速度センサ用素子４と成形基板２との接合強度が大き
くなり、導通信頼性が向上する。また、樹脂モールドを
行う際に、加速度センサ用素子４が確実に固定された状
態となる。なお、この場合には、図１に示される加速度
センサの製造方法と同様の効果をも奏するものである。

【００４１】図５は、本発明の第五実施形態である加速
度センサの製造方法により製造される加速度センサの分
解斜視図である。図５に示されるように、この加速度セ
ンサの製造方法の、図１に示される加速度センサとの相
違点は、前記凹所１に前記シールドキャップ５を嵌合さ
せて、前記成形基板２上にシールドキャップ５を接合す
る点である。その他の構成は図１に示される加速度セン
サの製造方法と同様である。

【００４２】この場合には、図１に示される場合と同様
にして、成形基板２を射出成形し、金属導電膜を形成
し、立体的な回路３を完成させる。次いで、成形基板２
上と前記凹所１の上方とに加速度センサ用素子４を配置
し、セラミック圧電素子である加速度センサ用素子４の
電極と成形基板２の電極とを銀ペースト等の導電性接着
剤で接合するために、導電性接着剤を充填して硬化させ
る。

【００４３】次いで、成形基板２上で凹所１を覆ってシ
ールドキャップ５を実装する。この際に、シールドキャ
ップ５を成形基板２に形成された凹所１に嵌合させるこ
とにより固定する。

【００４４】次いで、成形基板２、加速度センサ用素子
４及びシールドキャップ５を覆うように樹脂モールドを
行い、加速度センサを完成させる。

【００４５】この場合には、シールドキャップ５を凹所
１に嵌合させることにより、シールドキャップ５の固定
が容易であると共に、凹所１の密閉性が向上する。な
お、この場合には、図１に示される加速度センサの製造
方法と同様の効果をも奏するものである。

【００４６】図６は、本発明の第六実施形態である加速
度センサの製造方法により製造される加速度センサの分
解斜視図である。図６に示されるように、この加速度セ
ンサの製造方法の、図１に示される加速度センサとの相
違点は、前記シールドキャップ５に前記加速度センサ用
素子４を接合した後に、前記シールドキャップ５と前記
加速度センサ用素子４とを同時に、前記成形基板２上に
接合し、前記加速度センサ用素子４と導電膜を接合させ
る点である。その他の構成は図１に示される加速度セン
サの製造方法と同様である。

【００４７】この場合には、図１に示される場合と同様
にして、成形基板２を射出成形し、金属導電膜を形成
し、立体的な回路３を完成させる。次いで、予め金属製
のシールドキャップ５に加速度センサ用素子４を固定し
ておいたものを成形基板２の上にのせて、加速度センサ
用素子４の電極と成形基板２の電極とを銀ペースト等の
導電性接着剤で接合するために、導電性接着剤を充填し
て硬化させる。

【００４８】次いで、成形基板２、加速度センサ用素子
４及びシールドキャップ５を覆うように樹脂モールドを
行い、加速度センサを完成させる。

【００４９】この場合には、予めシールドキャップ５に
加速度センサ用素子４を固定することにより、加速度セ
ンサ用素子４の固定を容易に行うことができ、製造方法
が簡単になる。なお、この場合には、図１に示される加
速度センサの製造方法と同様の効果をも奏するものであ
る。

【００５０】図７は、本発明の第七実施形態である加速
度センサの製造方法により製造される加速度センサの分
解斜視図である。図７に示されるように、この加速度セ
ンサの製造方法の、図１に示される加速度センサとの相
違点は、前記成形基板２の上面に溝部８を形成し、該溝
部８に導電性接着剤を充填して前記加速度センサ用素子
４と導電膜を接合させる点である。その他の構成は図１
に示される加速度センサの製造方法と同様である。

【００５１】この場合には、図１に示される場合と同様
にして、成形基板２を射出成形し、金属導電膜を形成
し、立体的な回路３を完成させる。次いで、成形基板２
上と前記凹所１の上方とに加速度センサ用素子４を配置
し、セラミック圧電素子である加速度センサ用素子４の
電極と成形基板２の電極とを銀ペースト等の導電性接着
剤で接合するために、導電性接着剤を充填して硬化させ
る。

【００５２】次いで、加速度センサ用素子４と成形基板
２との接合強度をさらに大きくするために、エポキシ系
接着剤等の非導電性接着剤を塗布して硬化させる。この
場合には、成形基板２の上面における加速度センサ用素
子４の両側に溝部８を形成しているため、前記エポキシ
系接着剤等の非導電性接着剤は、溝部８の中に充填され
る。従って、前記エポキシ系接着剤等の非導電性接着剤
が、成形基板２の外に流れ出すことを防止することがで
きる。

【００５３】次いで、成形基板２上で凹所１を覆ってシ
ールドキャップ５を実装する。次いで、成形基板２、加
速度センサ用素子４及びシールドキャップ５を覆うよう
に樹脂モールドを行い、加速度センサを完成させる。

【００５４】この場合には、成形基板２の上面に溝部８
を形成することにより、加速度センサ用素子４に接着剤
が成形基板２の外に流れ出すことを防止することができ
る。なお、この場合には、図１に示される加速度センサ
の製造方法と同様の効果をも奏するものである。

【００５５】上述した図３乃至図７に示される場合にお
いても、図２に示される場合と同様にして、複数の凹所
１を形成した成形基板２に導電膜を形成し、加速度セン
サを多数個取りすることができ、これにより、製造方法
が簡単で安価に製造することができる。

【００５６】

【発明の効果】本発明の請求項１記載の加速度センサの
製造方法は、リードフレームをなくすと共に、成形基板
に加速度センサ用素子を直接実装し、その上からシール
ドキャップを実装することにより、加速度センサの厚み
方向を薄型化、小型化することができると共に、製造工
程を簡略化できる。また、成形基板と樹脂モールドされ
た樹脂とが接合することにより気密性が向上し、耐湿性
の良好な加速度センサを得られる。さらに、成形基板上
と前記凹所の上方とに加速度センサ用素子を配置するた
め、加速度センサ用素子の位置決めが容易にできる。

【００５７】本発明の請求項２記載の加速度センサの製
造方法は、リードフレームをなくすと共に、成形基板に
加速度センサ用素子を直接実装し、その上からシールド
キャップを実装することにより、加速度センサの厚み方
向を薄型化、小型化することができると共に、製造工程
を簡略化できる。また、成形基板と樹脂モールドされた
樹脂とが接合することにより気密性が向上し、耐湿性の
良好な加速度センサを得られる。さらに、成形基板上と
前記凹所の上方とに加速度センサ用素子を配置するた
め、加速度センサ用素子の位置決めが容易にできる。加
えて、加速度センサの多数個取りにより、製造方法が簡
単で安価に製造することができる。

【００５８】本発明の請求項３記載の加速度センサの製
造方法は、請求項１又は請求項２記載の加速度センサの
製造方法の効果に加えて、加速度センサ用素子を保持す
る保持部を設けることにより、加速度センサ用素子の固
定が容易であると共に、樹脂モールドを行う際に、加速
度センサ用素子が確実に固定された状態となる。また、
加速度センサ用素子の電極と成形基板の電極とを接合さ
せる導電性接着剤が不要となる。さらに、導電性接着剤
による導通信頼性不良が発生しないため、導通信頼性が
向上する。

【００５９】本発明の請求項４記載の加速度センサの製
造方法は、請求項１又は請求項２記載の加速度センサの
製造方法の効果に加えて、仮止め用接着剤により、加速
度センサ用素子と成形基板との接合強度が大きくなり、
導通信頼性が向上する。また、樹脂モールドを行う際
に、加速度センサ用素子が確実に固定された状態とな
る。

【００６０】本発明の請求項５記載の加速度センサの製
造方法は、請求項１又は請求項２記載の加速度センサの
製造方法の効果に加えて、シールドキャップを凹所に嵌
合させることにより、シールドキャップの固定が容易で
あると共に、凹所の密閉性が向上する。

【００６１】本発明の請求項６記載の加速度センサの製
造方法は、請求項１又は請求項２記載の加速度センサの
製造方法の効果に加えて、予めシールドキャップに加速
度センサ用素子を固定することにより、加速度センサ用
素子の固定を容易に行うことができ、製造方法が簡単に
なる。

【００６２】本発明の請求項７記載の加速度センサの製
造方法は、請求項１又は請求項２記載の加速度センサの
製造方法の効果に加えて、成形基板の上面に溝部を形成
することにより、加速度センサ用素子に接着剤が成形基
板の外に流れ出すことを防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第一実施形態である加速度センサの製
造方法により製造される加速度センサの斜視図であり、
図１（ａ）は、成形工程を示すものであり、図１（ｂ）
は、導電膜形成工程を示すものであり、図１（ｃ）は、
加速度センサ用素子接合工程を示すものであり、図１
（ｄ）は、シールドキャップ接合工程を示すものであ
り、図１（ｅ）は、樹脂モールド工程を示すものであ
る。

【図２】本発明の第二実施形態である加速度センサの製
造方法の構成図であり、図２（ａ）は、成形工程を示す
ものであり、図２（ｂ）は、導電膜形成工程を示すもの
であり、図２（ｃ）は、加速度センサ用素子及びシール
ドキャップ接合工程を示すものであり、図２（ｄ）は、
樹脂モールド工程を示すものであり、図２（ｅ）は、切
断工程を示すものである。

【図３】本発明の第三実施形態である加速度センサの製
造方法により製造される加速度センサの分解斜視図であ
る。

【図４】本発明の第四実施形態である加速度センサの製
造方法により製造される加速度センサの斜視図である。

【図５】本発明の第五実施形態である加速度センサの製
造方法により製造される加速度センサの分解斜視図であ
る。

【図６】本発明の第六実施形態である加速度センサの製
造方法により製造される加速度センサの分解斜視図であ
る。

【図７】本発明の第七実施形態である加速度センサの製
造方法により製造される加速度センサの分解斜視図であ
る。

【図８】従来例の製造工程におけるリードフレーム、支
持体及び保持体を示す図であり、（ａ）は平面図、
（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ線側面断面図、（ｃ）は同
図（ａ）のＢ−Ｂ線正面断面図である。

【図９】従来例の製造工程におけるリードフレーム、支
持体、保持体及び圧電素子を示す図であり、（ａ）は平
面図、（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ線側面断面図、
（ｃ）は同図（ａ）のＢ−Ｂ線正面断面図である。

【図１０】従来例の製造工程におけるリードフレーム、
支持体、圧電素子及びシールドケースを示す図であり、
（ａ）は一部破断した平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）
は同図（ａ）のＡ−Ａ線正面断面図である。

【図１１】従来例の圧電型加速度センサを示す図であ
り、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は正面図
である。

【符号の説明】

１凹所２成形基板４加速度センサ用素子５シールドキャップ６保持部７仮止め用接着剤８溝部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩＨ０１Ｌ 41/22 Ｈ０１Ｌ 41/22 Ｚ (72)発明者吉田浩之大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株式会社内 (56)参考文献特開平７−270449（ＪＰ，Ａ) 特開平８−160069（ＪＰ，Ａ) 特開平８−184605（ＪＰ，Ａ) 特開平７−209329（ＪＰ，Ａ) 特開平７−225240（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G01P 15/00 - 15/125 G01L 1/18 H01L 21/56 H01L 29/84 H01L 41/08 H01L 41/22

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】開放された凹所を形成した成形基板に前
記凹所の内面を含む成形基板の表面に所定のパターンの
導電膜を形成し、前記成形基板上と前記凹所の上方とに
加速度センサ用素子を配置して導電膜と接合し、前記成
形基板上で前記凹所を覆ってシールドキャップを接合
し、その後、前記成形基板、前記加速度センサ用素子及
び前記シールドキャップを樹脂モールドすることを特徴
とする加速度センサの製造方法。
【請求項２】複数の凹所を形成した成形基板に前記凹
所の内面を含む成形基板の表面に所定のパターンの導電
膜を形成し、前記成形基板上と前記各々の凹所の上方と
に加速度センサ用素子を配置して導電膜と接合し、前記
成形基板上で前記各々の凹所を覆ってシールドキャップ
を接合し、その後、前記成形基板、前記加速度センサ用
素子及び前記シールドキャップを樹脂モールドし、その
後、各々の加速度センサに切断することを特徴とする加
速度センサの製造方法。
【請求項３】成形基板の上面に前記加速度センサ用素
子を保持する保持部を設け、該保持部に導電膜を形成
し、前記保持部に前記加速度センサ用素子を保持すると
同時に、前記加速度センサ用素子と導電膜を接合させる
ことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の加速度セ
ンサの製造方法。
【請求項４】成形基板の上面に前記加速度センサ用素
子を仮止めする仮止め用接着剤を配置することを特徴と
する請求項１又は請求項２記載の加速度センサの製造方
法。
【請求項５】前記凹所に前記シールドキャップを嵌合
させて、前記成形基板上にシールドキャップを接合する
ことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の加速度セ
ンサの製造方法。
【請求項６】前記シールドキャップに前記加速度セン
サ用素子を接合した後に、前記シールドキャップと前記
加速度センサ用素子とを同時に、前記成形基板上に接合
し、前記加速度センサ用素子と導電膜を接合させること
を特徴とする請求項１又は請求項２記載の加速度センサ
の製造方法。
【請求項７】前記成形基板の上面に溝部を形成し、該
溝部に導電性接着剤を充填して前記加速度センサ用素子
と導電膜を接合させることを特徴とする請求項１又は請
求項２記載の加速度センサの製造方法。