JPH09283195A - 端子片付き基板構造 - Google Patents
端子片付き基板構造Info
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- JPH09283195A JPH09283195A JP8113133A JP11313396A JPH09283195A JP H09283195 A JPH09283195 A JP H09283195A JP 8113133 A JP8113133 A JP 8113133A JP 11313396 A JP11313396 A JP 11313396A JP H09283195 A JPH09283195 A JP H09283195A
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
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- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 端子片間のピッチを小さくできる端子片付き
基板構造を提供する。 【解決手段】 フレキシブル基板１０の端部に引き出し
た複数本の回路パターン１１と、複数本の金属端子片２
１とを具備する。フレキシブル基板１０の各回路パター
ン１１上に半田メッキ１３を施すと共に、各金属端子片
２１にも半田メッキ２３を施し、各回路パターン１１上
に金属端子片２１を載置して両者に施した半田メッキ１
３，２３同士を溶融することで両者間を接続固定し、さ
らにフレキシブル基板１０上面の各回路パターン１１と
金属端子片２１の接続固定部分の周囲を封止するように
絶縁樹脂からなる封止材３１を塗布することによって端
子片付き基板構造を構成する。
基板構造を提供する。 【解決手段】 フレキシブル基板１０の端部に引き出し
た複数本の回路パターン１１と、複数本の金属端子片２
１とを具備する。フレキシブル基板１０の各回路パター
ン１１上に半田メッキ１３を施すと共に、各金属端子片
２１にも半田メッキ２３を施し、各回路パターン１１上
に金属端子片２１を載置して両者に施した半田メッキ１
３，２３同士を溶融することで両者間を接続固定し、さ
らにフレキシブル基板１０上面の各回路パターン１１と
金属端子片２１の接続固定部分の周囲を封止するように
絶縁樹脂からなる封止材３１を塗布することによって端
子片付き基板構造を構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、端子片付き基板構
造に関するものである。
造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、フレキシブル基板の端部に引き出
された回路パターンを、他のプリント配線基板などに半
田で接続するには、以下のような方法が用いられてい
た。
された回路パターンを、他のプリント配線基板などに半
田で接続するには、以下のような方法が用いられてい
た。
【０００３】図９に示すように、フレキシブル基板１
００の下面の端部に引き出された複数本（５本）の回路
パターン１０１を、プリント配線基板１１０に設けたラ
ンドパターン１１１に直接半田で接続する方法。
００の下面の端部に引き出された複数本（５本）の回路
パターン１０１を、プリント配線基板１１０に設けたラ
ンドパターン１１１に直接半田で接続する方法。
【０００４】図１０に示すように、フレキシブル基板
８０の端部に金属端子片８７（回路パターン８１に接続
している）を該フレキシブル基板８０から突出するよう
に固定し、該金属端子片８７を図示しない他のプリント
配線基板に設けたランドパターンに半田で接続する方法
（特公平３−４５８７５号公報参照）。
８０の端部に金属端子片８７（回路パターン８１に接続
している）を該フレキシブル基板８０から突出するよう
に固定し、該金属端子片８７を図示しない他のプリント
配線基板に設けたランドパターンに半田で接続する方法
（特公平３−４５８７５号公報参照）。
【０００５】この金属端子片８７のフレキシブル基板８
０への接続固定方法は、図１０に示すように、フレキシ
ブル基板８０上に並列に５本の回路パターン８１を設
け、該フレキシブル基板８０の端部を除く部分に絶縁被
膜８３を塗布し、次に前記フレキシブル基板８０の端部
の各回路パターン８１上にクリーム半田８５を印刷し、
それぞれのクリーム半田８５の上に金属端子片８７を載
置し、クリーム半田８５を加熱して前記各回路パターン
８１と金属端子片８７を接続固定し、その後、該接続固
定部分の上に合成樹脂製の補強フイルム８９を接着する
ことによって行なわれる。
０への接続固定方法は、図１０に示すように、フレキシ
ブル基板８０上に並列に５本の回路パターン８１を設
け、該フレキシブル基板８０の端部を除く部分に絶縁被
膜８３を塗布し、次に前記フレキシブル基板８０の端部
の各回路パターン８１上にクリーム半田８５を印刷し、
それぞれのクリーム半田８５の上に金属端子片８７を載
置し、クリーム半田８５を加熱して前記各回路パターン
８１と金属端子片８７を接続固定し、その後、該接続固
定部分の上に合成樹脂製の補強フイルム８９を接着する
ことによって行なわれる。
【０００６】図１１に示すように、フレキシブル基板
９０の端部自体を櫛歯状にカットすることでそれぞれを
端子部９２とし、これら端子部９２を図示しないプリン
ト配線基板のランドパターン等に半田で接続する方法。
９０の端部自体を櫛歯状にカットすることでそれぞれを
端子部９２とし、これら端子部９２を図示しないプリン
ト配線基板のランドパターン等に半田で接続する方法。
【０００７】この端子部９２の形成方法は、まずフレキ
シブル基板９０の両面に銅箔を張り、図１２に示すよう
に金型によって５つのスルー用の円形孔９５を設け、該
円形孔９５の部分に銅メッキを施すことで上下の銅箔を
導通せしめた上で、エッチングによってフレキシブル基
板９０の上面に並列に５本の回路パターン９１を形成
し、且つ該５本の回路パターン９１の端部に１つのラン
ド部９３を形成し、一方合成樹脂フイルム９０の下面側
にランド部９７を設ける。
シブル基板９０の両面に銅箔を張り、図１２に示すよう
に金型によって５つのスルー用の円形孔９５を設け、該
円形孔９５の部分に銅メッキを施すことで上下の銅箔を
導通せしめた上で、エッチングによってフレキシブル基
板９０の上面に並列に５本の回路パターン９１を形成
し、且つ該５本の回路パターン９１の端部に１つのラン
ド部９３を形成し、一方合成樹脂フイルム９０の下面側
にランド部９７を設ける。
【０００８】次にこれら回路パターン９１とランド部９
３，９７上に半田メッキを施す。
３，９７上に半田メッキを施す。
【０００９】そして前記各スルーホール９５の部分を図
１１に示すようにその略中央で金型によってカットする
が、このとき同時に前記ランド部９３，９７を各回路パ
ターン９１毎に分割するようにスリット９９を入れる。
これによって各々独立した端子部９２が形成される。
１１に示すようにその略中央で金型によってカットする
が、このとき同時に前記ランド部９３，９７を各回路パ
ターン９１毎に分割するようにスリット９９を入れる。
これによって各々独立した端子部９２が形成される。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記各従
来例には、以下のような問題点があった。 〔従来例の場合〕複数本の回路パターン１０１がフレ
キシブル基板１００の同一面中に形成されているので、
これをランドパターン１１１に半田で接続する際、各回
路パターン１０１とランドパターン１１１との間の半田
が潰されて面状に広がるが、各回路パターン１０１間の
ピッチが小さくなると、該広がった半田が隣り合う回路
パターン１０１にまで到って両者間をショートするいわ
ゆる半田ブリッジが発生する恐れがあった。
来例には、以下のような問題点があった。 〔従来例の場合〕複数本の回路パターン１０１がフレ
キシブル基板１００の同一面中に形成されているので、
これをランドパターン１１１に半田で接続する際、各回
路パターン１０１とランドパターン１１１との間の半田
が潰されて面状に広がるが、各回路パターン１０１間の
ピッチが小さくなると、該広がった半田が隣り合う回路
パターン１０１にまで到って両者間をショートするいわ
ゆる半田ブリッジが発生する恐れがあった。
【００１１】このためこの方式を用いた場合、各回路パ
ターン１０１間のピッチを、１．０mm以下にすることは
できないが、最近は前記ピッチとして０．５mm程度のも
のが要求されており、その要求に答えられなかった。
ターン１０１間のピッチを、１．０mm以下にすることは
できないが、最近は前記ピッチとして０．５mm程度のも
のが要求されており、その要求に答えられなかった。
【００１２】〔従来例の場合〕この従来例の場合、各
金属端子片８７を各回路パターン８１に半田で接続固定
する際に、各回路パターン８１毎に分離してクリーム半
田８５を印刷しなければならないが、各回路パターン８
１間のピッチが狭くなると、該印刷が困難になってしま
う。従ってこの方法によっても各金属端子片８７間のピ
ッチを０．５mmまで小さくすることはできなかった。
金属端子片８７を各回路パターン８１に半田で接続固定
する際に、各回路パターン８１毎に分離してクリーム半
田８５を印刷しなければならないが、各回路パターン８
１間のピッチが狭くなると、該印刷が困難になってしま
う。従ってこの方法によっても各金属端子片８７間のピ
ッチを０．５mmまで小さくすることはできなかった。
【００１３】〔従来例の場合〕この従来例の場合、印
刷と切断によって端子部９２が形成されるので、各端子
部９２間のピッチを前記従来例よりも小さくでき、例
えば該ピッチを０．８〜０．７mm程度にできる。
刷と切断によって端子部９２が形成されるので、各端子
部９２間のピッチを前記従来例よりも小さくでき、例
えば該ピッチを０．８〜０．７mm程度にできる。
【００１４】しかしながらこの従来例においてさらに前
記ピッチを小さくしようとすると、さらに小さい径のス
ルーホール９５を形成しなければならないが、このよう
なスルーホール９５を形成することは金型精度上困難で
あり、またスリット９９をピッチの小さい各回路パター
ン９１間を正確に分割するように形成することも金型精
度上困難であり、これらのことから前記ピッチを０．５
mm程度まで小さくすることは困難であった。
記ピッチを小さくしようとすると、さらに小さい径のス
ルーホール９５を形成しなければならないが、このよう
なスルーホール９５を形成することは金型精度上困難で
あり、またスリット９９をピッチの小さい各回路パター
ン９１間を正確に分割するように形成することも金型精
度上困難であり、これらのことから前記ピッチを０．５
mm程度まで小さくすることは困難であった。
【００１５】またこの従来例の場合、フレキシブル基板
９０の上下両面に銅箔を張り、特にその裏面側の銅箔は
ほとんどエッチングで溶かしてしまうので材料の無駄が
多く、製造コストの低減化も図れなかった。
９０の上下両面に銅箔を張り、特にその裏面側の銅箔は
ほとんどエッチングで溶かしてしまうので材料の無駄が
多く、製造コストの低減化も図れなかった。
【００１６】本発明は上述の点に鑑みてなされたもので
ありその目的は、端子片間のピッチをさらに小さくでき
る端子片付き基板構造を提供することにある。
ありその目的は、端子片間のピッチをさらに小さくでき
る端子片付き基板構造を提供することにある。
【００１７】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明は、基板の端部に引き出した複数本の回路パタ
ーンと、複数本の金属端子片とを具備し、前記基板の各
回路パターン上に半田メッキを施すと共に、各金属端子
片にも半田メッキを施し、前記各回路パターン上に前記
金属端子片を載置して両者に施した半田メッキ同士を溶
融することで両者間を接続固定し、さらに前記各回路パ
ターンと金属端子片の接続固定部分の周囲を封止するよ
うに絶縁樹脂からなる封止材を塗布することによって端
子片付き基板構造を構成した。
め本発明は、基板の端部に引き出した複数本の回路パタ
ーンと、複数本の金属端子片とを具備し、前記基板の各
回路パターン上に半田メッキを施すと共に、各金属端子
片にも半田メッキを施し、前記各回路パターン上に前記
金属端子片を載置して両者に施した半田メッキ同士を溶
融することで両者間を接続固定し、さらに前記各回路パ
ターンと金属端子片の接続固定部分の周囲を封止するよ
うに絶縁樹脂からなる封止材を塗布することによって端
子片付き基板構造を構成した。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて詳細に説明する。図１は本発明の一実施形態に
かかる端子片付き基板構造を示す図であり、同図（ａ）
は要部拡大側断面図（図４のＡ−Ａ部分の断面拡大
図）、同図（ｂ）は要部拡大縦断面図（図４のＢ−Ｂ部
分の断面拡大図）である。なお各部材の厚みは、説明の
都合上、実際の厚みよりかなり厚く示している。
基づいて詳細に説明する。図１は本発明の一実施形態に
かかる端子片付き基板構造を示す図であり、同図（ａ）
は要部拡大側断面図（図４のＡ−Ａ部分の断面拡大
図）、同図（ｂ）は要部拡大縦断面図（図４のＢ−Ｂ部
分の断面拡大図）である。なお各部材の厚みは、説明の
都合上、実際の厚みよりかなり厚く示している。
【００１９】同図に示すようにこの端子片付き基板構造
は、フレキシブル基板１０の端部に引き出した複数本の
回路パターン１１の上に半田メッキ１３を施すと共に、
金属端子片２１の表面にも半田メッキ２３を施し、前記
回路パターン１１上に前記金属端子片２１を載置して両
者に施した半田メッキ１３，２３同士を溶融することで
両者間を接続固定し、さらに前記フレキシブル基板１０
上面の前記各回路パターン１１と金属端子片２１の接続
固定部分の周囲を封止するように絶縁樹脂からなる封止
材３１を塗布して構成されている。以下この端子片付き
基板構造をその製造方法と共に説明する。
は、フレキシブル基板１０の端部に引き出した複数本の
回路パターン１１の上に半田メッキ１３を施すと共に、
金属端子片２１の表面にも半田メッキ２３を施し、前記
回路パターン１１上に前記金属端子片２１を載置して両
者に施した半田メッキ１３，２３同士を溶融することで
両者間を接続固定し、さらに前記フレキシブル基板１０
上面の前記各回路パターン１１と金属端子片２１の接続
固定部分の周囲を封止するように絶縁樹脂からなる封止
材３１を塗布して構成されている。以下この端子片付き
基板構造をその製造方法と共に説明する。
【００２０】図２，図３，図４はこの端子片付き基板構
造の製造方法を示す図である。即ちこの端子片付き基板
構造を製造するには、まず図２に示すように、フレキシ
ブル基板１０と金属板２０を用意する。
造の製造方法を示す図である。即ちこの端子片付き基板
構造を製造するには、まず図２に示すように、フレキシ
ブル基板１０と金属板２０を用意する。
【００２１】フレキシブル基板１０は、ポリイミドフイ
ルム（厚み０．０２５mm）の上面に、銅箔（厚み３５μ
ｍ）を貼り付け、これをエッチングして平行に５本の回
路パターン１１を形成し、さらに各回路パターン１１上
に半田メッキ１３（厚み５〜１０μｍ）を形成して構成
されている。
ルム（厚み０．０２５mm）の上面に、銅箔（厚み３５μ
ｍ）を貼り付け、これをエッチングして平行に５本の回
路パターン１１を形成し、さらに各回路パターン１１上
に半田メッキ１３（厚み５〜１０μｍ）を形成して構成
されている。
【００２２】一方金属板２０は、リン青銅板（厚み０．
１０mm）をプレス加工によって５本の金属端子片２１を
１つの接続片２５によって櫛歯状に接続した形状に打ち
抜き、その表面全体に半田メッキ２３（厚み５〜１０μ
ｍ）を施して構成されている。
１０mm）をプレス加工によって５本の金属端子片２１を
１つの接続片２５によって櫛歯状に接続した形状に打ち
抜き、その表面全体に半田メッキ２３（厚み５〜１０μ
ｍ）を施して構成されている。
【００２３】次に図３に示すように、フレキシブル基板
１０の各回路パターン１１の端部上に、金属板２０の各
金属端子片２１の端部を載置接続し、該各金属端子片２
１の上に２６０℃位の加熱ブレードを２〜３秒間程度押
し付けることによって該接続部分を加熱して前記半田メ
ッキ１３，２３同士を溶融することで両者間を接続固定
する。
１０の各回路パターン１１の端部上に、金属板２０の各
金属端子片２１の端部を載置接続し、該各金属端子片２
１の上に２６０℃位の加熱ブレードを２〜３秒間程度押
し付けることによって該接続部分を加熱して前記半田メ
ッキ１３，２３同士を溶融することで両者間を接続固定
する。
【００２４】そして図４に示すように、各回路パターン
１１と金属端子片２１の接続固定部分の周囲全体の上に
紫外線硬化型のアクリル樹脂からなる封止材３１を塗布
し、該封止材３１に紫外線を照射してこれを硬化させ
る。そして図４に示すＣ−Ｃ線で金属板２０を切断して
各金属端子片２１を分離すれば、この端子片接続構造が
完成する。
１１と金属端子片２１の接続固定部分の周囲全体の上に
紫外線硬化型のアクリル樹脂からなる封止材３１を塗布
し、該封止材３１に紫外線を照射してこれを硬化させ
る。そして図４に示すＣ−Ｃ線で金属板２０を切断して
各金属端子片２１を分離すれば、この端子片接続構造が
完成する。
【００２５】なお封止材３１としては、エポキシ樹脂系
等の熱硬化型の接着剤を用いても良い。
等の熱硬化型の接着剤を用いても良い。
【００２６】以上説明したように本発明においては、回
路パターン１１と金属端子片２１に半田メッキ１３，２
３を施しており、前記従来例（図１０参照）のように
各回路パターン８１上にそれぞれ正確にクリーム半田８
５を印刷する必要がないので、たとえ各回路パターン１
１間のピッチと各金属端子片２１間のピッチが小さくな
ったとしても、両者の接続が可能になる。
路パターン１１と金属端子片２１に半田メッキ１３，２
３を施しており、前記従来例（図１０参照）のように
各回路パターン８１上にそれぞれ正確にクリーム半田８
５を印刷する必要がないので、たとえ各回路パターン１
１間のピッチと各金属端子片２１間のピッチが小さくな
ったとしても、両者の接続が可能になる。
【００２７】また半田メッキ１３，２３はその厚みをか
なり薄くでき余分な半田を無くすことができるので、両
半田メッキ１３，２３同士を溶融することで各回路パタ
ーン１１と金属端子片２１間を接続固定した際に、溶融
した半田メッキ１３，２３が面方向に広がっていくこと
はない。以上のことから各回路パターン１１のピッチが
０．５mm程度まで小さくなっても、各金属端子片２１と
の接続固定がそれぞれ確実に行なえ、隣り合う回路パタ
ーン１１間がショートすることはない。
なり薄くでき余分な半田を無くすことができるので、両
半田メッキ１３，２３同士を溶融することで各回路パタ
ーン１１と金属端子片２１間を接続固定した際に、溶融
した半田メッキ１３，２３が面方向に広がっていくこと
はない。以上のことから各回路パターン１１のピッチが
０．５mm程度まで小さくなっても、各金属端子片２１と
の接続固定がそれぞれ確実に行なえ、隣り合う回路パタ
ーン１１間がショートすることはない。
【００２８】また上記図１に示す各金属端子片２１を図
示しない他のプリント配線基板のランドパターン等に半
田で接続する場合は各金属端子片２１が加熱されるの
で、前記半田メッキ１３，２３も溶融する。このため各
回路パターン１１と各金属端子片２１の接続固定部分の
半田も前記熱によって溶ける。
示しない他のプリント配線基板のランドパターン等に半
田で接続する場合は各金属端子片２１が加熱されるの
で、前記半田メッキ１３，２３も溶融する。このため各
回路パターン１１と各金属端子片２１の接続固定部分の
半田も前記熱によって溶ける。
【００２９】しかしながら本発明においては、全ての金
属端子片２１を封止材３１によってフレキシブル基板１
０に固定しているので、該各金属端子片２１が外れてし
まう恐れはない。
属端子片２１を封止材３１によってフレキシブル基板１
０に固定しているので、該各金属端子片２１が外れてし
まう恐れはない。
【００３０】またたとえ各回路パターン１１と各金属端
子片２１の接続固定部分の半田が溶けたとしても、図１
（ｂ）に示すように、フレキシブル基板１０の各回路パ
ターン１１が存在しない部分の表面には封止材３１が直
接接しているので、溶けた半田がフレキシブル基板１０
の表面を伝わって隣接する回路パターン１１に接触して
ショートする恐れもない。
子片２１の接続固定部分の半田が溶けたとしても、図１
（ｂ）に示すように、フレキシブル基板１０の各回路パ
ターン１１が存在しない部分の表面には封止材３１が直
接接しているので、溶けた半田がフレキシブル基板１０
の表面を伝わって隣接する回路パターン１１に接触して
ショートする恐れもない。
【００３１】図５は本発明の他の実施形態にかかる端子
片付き基板構造を示す要部拡大側断面図である（図１
（ａ）に相当する部分を示している）。なお前記実施形
態と同一又は相当部分には同一の符号を付してその詳細
な説明は省略する。
片付き基板構造を示す要部拡大側断面図である（図１
（ａ）に相当する部分を示している）。なお前記実施形
態と同一又は相当部分には同一の符号を付してその詳細
な説明は省略する。
【００３２】この実施形態において前記実施形態と相違
する点は金属端子片２１−２の形状のみである。即ちこ
の実施形態においては、金属端子片２１−２の封止材３
１によって封止されている端部を、上方向に屈曲させる
ことで屈曲部２７−２を設けている。
する点は金属端子片２１−２の形状のみである。即ちこ
の実施形態においては、金属端子片２１−２の封止材３
１によって封止されている端部を、上方向に屈曲させる
ことで屈曲部２７−２を設けている。
【００３３】このように構成すれば、金属端子片２１−
２に抜け方向（矢印Ｒ方向）の力が働いた場合でも、封
止材３１と係合することでその抜けが防止される。
２に抜け方向（矢印Ｒ方向）の力が働いた場合でも、封
止材３１と係合することでその抜けが防止される。
【００３４】同様に図６に示すように、金属端子片２１
−３の封止材３１によって封止されている端部を、く字
状に屈曲させることで屈曲部２７−３を設けることで、
金属端子片２１−３の抜けを防止しても良い。
−３の封止材３１によって封止されている端部を、く字
状に屈曲させることで屈曲部２７−３を設けることで、
金属端子片２１−３の抜けを防止しても良い。
【００３５】要は金属端子片の封止材によって封止され
るいずれかの部分に、金属端子片を屈曲させてなる屈曲
部を設けるものであれば、どのような形状であっても金
属端子片の抜けが防止できる。
るいずれかの部分に、金属端子片を屈曲させてなる屈曲
部を設けるものであれば、どのような形状であっても金
属端子片の抜けが防止できる。
【００３６】図７は本発明の更に他の実施形態にかかる
端子片付き基板構造を示す要部拡大側断面図である（図
１（ａ）に相当する部分を示している）。なお前記実施
形態と同一又は相当部分には同一の符号を付してその詳
細な説明は省略する。
端子片付き基板構造を示す要部拡大側断面図である（図
１（ａ）に相当する部分を示している）。なお前記実施
形態と同一又は相当部分には同一の符号を付してその詳
細な説明は省略する。
【００３７】この実施形態において前記実施形態と相違
する点は金属端子片２１−４の形状のみである。即ちこ
の実施形態においては、金属端子片２１−４の封止材３
１から突出した部分を直角下方に折り曲げている。
する点は金属端子片２１−４の形状のみである。即ちこ
の実施形態においては、金属端子片２１−４の封止材３
１から突出した部分を直角下方に折り曲げている。
【００３８】このように構成すれば、金属端子片２１−
４を他のプリント配線基板４０−４（点線で示す）に接
続した際に、プリント配線基板４０−４に対してフレキ
シブル基板１０を垂直に接続することができる。
４を他のプリント配線基板４０−４（点線で示す）に接
続した際に、プリント配線基板４０−４に対してフレキ
シブル基板１０を垂直に接続することができる。
【００３９】また金属端子片２１は逆に直角上方に折り
曲げても良く、また図８に示す金属端子片２１−５のよ
うに、その先端がフレキシブル基板１０の面に対して平
行且つ上方又は同一面の位置になるように折り曲げても
良い。さらに図５，図６の端子構造の先端形状として図
７，図８の先端形状を適用できることは言うまでもな
い。
曲げても良く、また図８に示す金属端子片２１−５のよ
うに、その先端がフレキシブル基板１０の面に対して平
行且つ上方又は同一面の位置になるように折り曲げても
良い。さらに図５，図６の端子構造の先端形状として図
７，図８の先端形状を適用できることは言うまでもな
い。
【００４０】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、金属端子片間のピッチを０．５mm程度まで小さくす
ることができるという優れた効果を有する。
ば、金属端子片間のピッチを０．５mm程度まで小さくす
ることができるという優れた効果を有する。
【図１】本発明の一実施形態にかかる端子片付き基板構
造を示す図であり、同図（ａ）は要部拡大側断面図、同
図（ｂ）は要部拡大縦断面図である。
造を示す図であり、同図（ａ）は要部拡大側断面図、同
図（ｂ）は要部拡大縦断面図である。
【図２】端子片付き基板構造の製造方法を示す図であ
る。
る。
【図３】端子片付き基板構造の製造方法を示す図であ
る。
る。
【図４】端子片付き基板構造の製造方法を示す図であ
る。
る。
【図５】本発明の他の実施形態の端子片付き基板構造を
示す要部拡大側断面図である。
示す要部拡大側断面図である。
【図６】本発明の他の実施形態の端子片付き基板構造を
示す要部拡大側断面図である。
示す要部拡大側断面図である。
【図７】本発明の他の実施形態の端子片付き基板構造を
示す要部拡大側断面図である。
示す要部拡大側断面図である。
【図８】本発明の他の実施形態の端子片付き基板構造を
示す要部拡大側断面図である。
示す要部拡大側断面図である。
【図９】従来例を示す図である。
【図１０】従来例を示す図であり、同図（ａ）は平面
図、同図（ｂ）は要部拡大側断面図である。
図、同図（ｂ）は要部拡大側断面図である。
【図１１】従来例を示す図であり、同図（ａ）は平面
図、同図（ｂ）は裏面図、同図（ｃ）は同図（ａ）のＨ
−Ｈ断面拡大図である。
図、同図（ｂ）は裏面図、同図（ｃ）は同図（ａ）のＨ
−Ｈ断面拡大図である。
【図１２】図１１に示す従来例の製造方法を示す図であ
り、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は裏面図、同図
（ｃ）は同図（ａ）のＪ−Ｊ断面拡大図である。
り、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は裏面図、同図
（ｃ）は同図（ａ）のＪ−Ｊ断面拡大図である。
１０ フレキシブル基板 １１ 回路パターン １３ 半田メッキ ２１ 金属端子片 ２３ 半田メッキ ３１ 封止材 ２７−２，２７−３ 屈曲部
Claims (2)
- 【請求項１】 基板の端部に引き出した複数本の回路パ
ターンと、複数本の金属端子片とを具備し、 前記基板の各回路パターン上に半田メッキを施すと共
に、各金属端子片にも半田メッキを施し、 前記各回路パターン上に前記金属端子片を載置して両者
に施した半田メッキ同士を溶融することで両者間を接続
固定し、 さらに前記各回路パターンと金属端子片の接続固定部分
の周囲を封止するように絶縁樹脂からなる封止材を塗布
したことを特徴とする端子片付き基板構造。 - 【請求項２】 前記金属端子片の前記封止材によって封
止される部分に、該金属端子片を屈曲させてなる屈曲部
を設けたことを特徴とする請求項１記載の端子片付き基
板構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11313396A JP3321660B2 (ja) | 1996-04-09 | 1996-04-09 | 端子片付き基板構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11313396A JP3321660B2 (ja) | 1996-04-09 | 1996-04-09 | 端子片付き基板構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09283195A true JPH09283195A (ja) | 1997-10-31 |
| JP3321660B2 JP3321660B2 (ja) | 2002-09-03 |
Family
ID=14604394
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11313396A Expired - Fee Related JP3321660B2 (ja) | 1996-04-09 | 1996-04-09 | 端子片付き基板構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3321660B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1626284A1 (en) * | 2004-08-09 | 2006-02-15 | Delphi Technologies, Inc. | Contact probe, mask and fabrication method thereof |
| WO2007072812A1 (ja) * | 2005-12-23 | 2007-06-28 | Teikoku Tsushin Kogyo Co., Ltd. | 電子部品の回路基板への取付構造及び取付方法 |
| US9647361B2 (en) | 2015-10-01 | 2017-05-09 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Connector |
-
1996
- 1996-04-09 JP JP11313396A patent/JP3321660B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1626284A1 (en) * | 2004-08-09 | 2006-02-15 | Delphi Technologies, Inc. | Contact probe, mask and fabrication method thereof |
| US7553680B2 (en) | 2004-08-09 | 2009-06-30 | Delphi Technologies, Inc. | Methods to provide and expose a diagnostic connector on overmolded electronic packages |
| WO2007072812A1 (ja) * | 2005-12-23 | 2007-06-28 | Teikoku Tsushin Kogyo Co., Ltd. | 電子部品の回路基板への取付構造及び取付方法 |
| US8053684B2 (en) | 2005-12-23 | 2011-11-08 | Teikoku Tsushin Kogyo Co., Ltd. | Mounting structure and method for mounting electronic component onto circuit board |
| US9647361B2 (en) | 2015-10-01 | 2017-05-09 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Connector |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3321660B2 (ja) | 2002-09-03 |
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