JPS6346793A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、回路用金属からなる回路パターンが絶縁基材
表面に１而−に設けられた、回路パターンが剥離しにく
いプリント配線板を容易に得ることのできる製造方法に
関する。

（従来の技術およびその問題点） 絶縁基材表面に所定の回路パターンを形成した、いわゆ
るプリント配線板は、各種家電製品、１ｕ子計算機、通
信機、各種旧器類などの分野で大間に使用されている。

このようなプリン１〜配線板のツｊ遣方法どしては、銅
張り１４５層板を用いて、回路パターンをレジストで保
護してから不要部分の銅箔をエツヂング除去するサブト
ラクティブ法（５、絶縁基材表面に無電解メッキにより
回路パターンを選択的に形成するアディティブ法が主に
行なわれている。

上記の製造方法で得られるプリン配線板では両者ともに
回路パターンが絶縁基材表面から回路用金属の厚み分だ
け突出している。このために絶縁基材に使用する合成樹
脂の種類やプリント配線板を高温雰囲気下で使用する場
合等によっては、絶縁基材と回路用金属との密着性が充
分でなく、絶縁基材表面から回路用金属が剥離するとい
う問題があった。そこで上記の２着性を向上させる手段
として回路用金属を絶縁基材に埋設寸ろ方法が提案され
ている（特公昭６０−１４５”１６号、特公昭６０−３
８８７９号）。

しかしながら、ｊ定業された方法では、回路用金属を絶
縁基材に均一に埋設することが困難であり、また工程が
多いために大邑生産には不向きという問題がある。

（問題点を解決するための手段） 本発明は上記回路パターンが絶縁基材に均一に埋没され
たプリント配線板を容易に製造できる製造方法を見い出
したものであり、その要旨とするところは、 電導性を有する金型のキャビティー側内面に回路用金属
からなる所定の回路パターンを形成した後、キャビデイ
−内へ合成樹脂を注入して、絶縁基材を加熱成形すると
ともに、絶縁基材表面へ上記回路パターンを面一状に埋
設転写することを特徴とするプリント配線板の製造方法
に存する。

以下本発明を図面を参照して具体的に説明する。

第１図は本発明方法の一例を示した工程図であり、第２
図は本発明方法の他の例に使用する金型の断面概略図、
第３図は本発明で１ｑられたプリント配線板の断面概略
図である。

本発明においては、まず金型のキャビティー側内面に回
路用金属からなる所定の回路パターンを形成する必要が
ある。この形成方法としては１重々の方法が考えられる
が、第１図に示ず方法では工程（ａ　）〜（Ｃ）で回路
パターン形成法の一例を示しており、まず工程（ａ　）
で金型１のキャビティー内面２にレジストを所定パター
ンで印刷する。

印刷方法はシリコン製のパッド印刷機３を用いているが
、通常のスクリーン印判法でもよい。

ここで金型１の材質としては、通常の射出成形機等の金
型に要求される性質以外に、次の工程（ｂ）で示すよう
に電気メッキ用のカソード電極として使用されるために
、良好な？ｊｆ導性とメッキ液に対する耐腐食性を有す
る金属、例えばステンレス鋼や硬質クロムメッキ鋼が好
適に使用できる。

また、金型キャビティー側内面２の表面粗さはレジスト
がピンホールを生じないように出来るだけ鏡面の表面平
滑なものが望ましい。さらに、使用するレジメ１〜とし
ては、通常の熱乾燥型やＵ■硬化型レジスト等が好適に
使用できる。

ついで、工ＰＩ！（ｂ）において工程＜ａ）で印刷した
レジスト面以外の回路パターン上に銅等の回路用金属を
電気メッキする。電気メッキ法としては、金型１をりδ
気的にカソード電極とし、アノード電極４を相対させ、
両電極間に電気メッキ液５、例えば疏Ｉ！１２銅液を循
環させ、電気メッキ液中の金属イオンをカソード電極の
キせビテイー側内面２に回路用金属として析出付着させ
回路パターンを形成する。

上記アノード電極の材質としては、鉛や白金等の電気メ
ッキ液に対し耐腐α性のある金、庭を使用する。

電気メッキ完了後、工程（Ｃ）において、キャビティー
内面２のレジストの脱膜を行なう。ｌ１ｆ２　ｉｌ！方
法は使用するレジストにより異なるが、通常アルカリ溶
液等のレジスト剥離液６を使用して実施する。

レジストの脱膜後、工程（ｄ　）に示すように金型１を
成形機８にセットし、合成樹脂をキャビティー内に注入
し加熱成形する。合成樹脂としては、ポリイミド等の熱
硬化性樹脂も用い得るが、例えばポリエーテルイミド、
ポリエーテルスルフォン、ポリエーテルエーテルケトン
、ポリフェニレンサルファイド、フッ素系樹脂等の熱可
塑性樹脂が特に好ましい。ざらには、ガラス繊維やガラ
ス粉末等の無機充填材を混入した合成樹脂も好適に使用
できる。

なお、第１図に示ず方法では、金型内に直接メッキする
方法を示したが、工ｆ’ｆｆ（ａ）〜（０）を別の型（
メッキ型）で実施し、このメッキ型を工程（ｄ　）で金
型内にセットし、インサート成形することもできる。成
形後、脱型し製品を取出す。

取出された製品は第３図に示すように回路用金属７によ
る回路パターンが絶縁基材１０上に転写、埋設され、そ
の表面が路面−の平滑なプリント配線板が得られる。本
発明では射出成形性等金型内に圧力を加えて合成樹脂が
注入されるため樹脂と回路用金、厄との密着がＪ：り強
固となる。

また、第１図に示した、金型内面への回路パターンの形
成法では回路以外のマスクにレジストを使用しているが
、第２図に示す金型を用いるとレジストなしで回路パタ
ーンを形成できる。つまり、第２図に示した金型１にお
いては、キャビティー側内面の回路パターン以外の表面
にセラミック等の電気絶縁材１１が前もって埋設しであ
るため、レジス１〜を使用することなく電気メッキを施
して回路パターンを形成できる。

以下、本発明を実施例にて説明する。

（実　　施　　例　　） 第１図に示した各工程に従い下記条件にて、射出成形法
によりプリン１〜配線板（５０ｘ１００ｘ３ｍｍ）をす
だ。

工程（ａ）；使用したレジスト・・・　太陽インキ製造
れ）製の加熱乾燥型でアルカリ剥離 タイプのレジスト。印す１方法・・・シリコンゴム製品
のパッド印！１ｉｌｌ　Ｍｌによる。

工程＜１））；金型の材？ＩＩ・・・ステンレス鋼。ア
ノード・・・鉛。メッキ液・・・硫酸銅。

銅メッキの厚み・・・５０μ、線幅・・・・・・Ｑ、５
ｍｍ。

工程（Ｃ）ニレジスト脱膜液・・・２％アルカリ溶液。

工程（ｄ　）　：合成樹脂・・・ガラス繊維４０重量％
含有ポリフェニレンサルファイド樹脂。

射出成形条件・・・金型温度−１４０°Ｃ、ノズル温度
＝　３３０　’Ｃ１射出圧ノ〕−・８３０　Ｋｇ／ｃｍ
２゜ 上述した方法により得られたプリント配線板を使用して
、回路用金属のφノ離強度試験（引張り速度＝　５０　
ｍｍ／ｍｉｎ　、９　Ｑ”常温列Ｅ’１ｉｌｌ　）　ヲ
ｂ　’：ｇ　ツだ。

その結果、剥離強度は１．６Ｋｇ／ｃｍであった。

これに対して、上記と同一の合成樹脂、胴メッキ厚み、
線幅を有するプリント配線板を従来のサブ１ヘラクチイ
ブ方法により製造し、同一の剥離試験を行ったところ剥
離強度は０．９Ｋ（１／Ｃｌ１１と本メで明によるプリ
ント配線板よりも劣っていた。

（発　　明　　の　　効　　果　　） 上述したように本発明によれば、回路用金属からなる回
路パターンが絶縁基材表面に路面−に設けられた、回路
パターンが剥離しにくいプリント配線板を均一にかつ容
易に得ることができるため大量生産が可能になるという
利点、さらには、絶縁基材表面が曲面のものにも利用で
きるという利点を右している。

【図面の簡単な説明】

第１図は本弁明７ｊ？Ａの一例を示した工程図であり、
第２図は本発明方法の池の例に使用する金型の断面概略
図、第３図は本発明で１ｑられたプリント配線板の断面
概略図である。 １・・・・・・金型　　２・・・・・・キャビティー側
内面７・・・・・・回路用金属　　１０・・・・・・絶
縁基材１１・・・・・・ｊ′δ気絶縁材 カ１図 （α）（ｂ） （Ｃン （ｄ） 箇３図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）電導性を有する金型のキャビティー側内面に回路用
   金属からなる所定の回路パターンを形成した後、キャビ
   ティー内へ合成樹脂を注入して、絶縁基材を加熱成形す
   るとともに、絶縁基材表面へ上記回路パターンを面−状
   に埋設転写することを特徴とするプリント配線板の製造
   方法。 ２）電導性を有する金型のキャビティー側内面に所定パ
   ターンのレジストを印刷した後、金型をカソード電極と
   して回路用金属による電気メッキを施し、レジストを脱
   膜して所定の回路パターンを形成することを特徴とする
   特許請求の範囲第１項記載のプリント配線板の製造方法
   。 ３）キャビティー側内面の回路パターン以外の表面に電
   気絶縁材を埋設した金型を用い、該金型をカソード電極
   とし、回路用金属による電気メッキを施して所定の回路
   パターンを形成することを特徴とする特許請求の範囲第
   １項記載のプリント配線板の製造方法。