DE4132726A1

DE4132726A1 - Anisotrop elektrisch leitende klebstoffzusammensetzung und damit verklebte schaltkarten

Info

Publication number: DE4132726A1
Application number: DE4132726A
Authority: DE
Inventors: Satoshi Odashima
Original assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd; Shin Etsu Chemical Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd; Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date: 1990-10-05
Filing date: 1991-10-01
Publication date: 1992-04-09
Also published as: JPH07123179B2; TW218394B; GB9120743D0; GB2248450A; US5183969A; GB2248450B; JPH04145180A

Description

Die Erfindung betrifft eine anisotrop elektrisch leitende Klebstoffzusammensetzung, die Verwendung dieser Klebstoffzu sammensetzung zum Verkleben und gleichzeitigem elektrischen Verbinden der Leiterbahnenenden von Schaltkarten und eine Ein heit aus mindestens 2 Schaltkarten, deren einander gegenüber liegende Leiterbahnen durch eine Klebschicht verbunden sind, die durch Härten der erfindungsgemäßen Klebstoffzusammen setzung erhalten wurde.

Es ist im Stand der Technik gut bekannt, daß eine anisotrop elektrisch leitende Klebstoffzusammensetzung zum sowohl kle benden als auch elektrischen Verbinden einer flexiblen ge druckten Schaltung bzw. Leiterplatte (flexible printed circuit board - nachstehend als FPC bezeichnet) und einer gedruckten Schaltung bzw. einer Leiterplatte (printed circuit board - nachstehend als PCB bezeichnet) eingesetzt werden kann. Eine derartige Klebverbindung kann auch zum Verbinden einer FPC mit einer Displaytafel, beispielsweise einem Flüssigkeitskristall display (liquid-crystal display - nachstehend als LCD bezelch net), mit einem Plasmadisplay (nachstehend als PDP bezeichnet) oder einem Elektrolumineszenzdisplay (nachstehend als EL be zeichnet) Anwendung finden, wobei jede Leiterplatte, bzw. jede Displayeinheit mit einer Reihe von Leiterbahnen oder Kontakt stellen versehen ist, die mit der entsprechenden Reihe von Leiterbahnen oder Kontaktstellen des Gegenparts elektrisch verbunden werden sollen. Der im Rahmen der vorliegenden Unter lagen verwendete Ausdruck "Schaltkarte" steht stellvertretend für alle die oben angesprochenen Leiterplatten, Schaltungen, Displays etc.

Für die Verläßlichkeit von elektrischen und elektronischen In strumenten ist es außerordentlich wichtig, daß bei den unter Verwendung einer derartigen anisotrop elektrisch leitenden Klebstoffzusammensetzung hergestellten Strukturen und Einhei ten der elektrische Kontakt zwischen den verbundenen Arrays von Leiterbahnenenden dauerhaft und verläßlich ist. Es sind bereits verschiedene Verfahren vorgeschlagen worden, um die elektrische Verbindung der so durch Kleben hergestellten Struktur zu testen, wobei die elektrische Verbindung nicht zerstört wird. Dazu zählt beispielsweise der Leitungstest, die mikroskopische Untersuchung der Deformation der in der Kleb stoffmatrix dispergierten elektrisch leitenden Partikel und die Messung der Dicke der Klebstoffschicht.

Da die Vollständigkeit der elektrischen Verbindung in einer so durch Kleben verbundenen Struktur bzw. Einheit stark von den Schmelz- oder Härtungsbedingungen des adhäsiven Harzes ab hängt, ist es vorgeschlagen worden, den anisotrop elektrisch leitenden Klebstoff mit einem irreversibel thermochromischen Pigment zu vermischen, mit dessen Hilfe es möglich ist, durch die Farbänderung des Pigments in Erfahrung zu bringen, welches die höchste beim Binden erreichte Temperatur ist.

Keines der oben erwähnten, im Stand der Technik beschriebenen Untersuchungsverfahren ist jedoch zufriedenstellend. So kann man beispielsweise den Leitungstest nur dann zur Anwendung bringen, wenn die Arbeiten zum Zusammenbau des Instrumentes bzw. der Vorrichtung schon fast beendet sind, so daß die De tektion einer unbefriedigenden oder unvollständigen elektri schen Verbindung häufig zu spät erfolgt, um entsprechende Ab hilfe zu schaffen. Die Feststellung, ob deformierte Leitfähig keitspartikel vorliegen, kann nur mit Hilfe eines Mikroskops vorgenommen werden. Enthält die Klebstoffzusammensetzung ins besondere einen durch Hitze härtbaren harzartigen Bestandteil, dann stellt die Deformation der leitenden Partikel nicht immer einen direkten Indikator für den Härtungszustand des Klebstof fes dar. Das Verfahren zur Dickenmessung stellt ein empiri sches Verfahren dar, das anwendbar ist, da man die statisti sche Korrelation zwischen der Dicke und der Wahrscheinlichkeit des Auftretens einer unvollständigen Verbindung kennt. Die Ge nauigkeit des Verfahrens läßt dadurch jedoch mehr oder weniger stark zu wünschen übrig. Das Verfahren unter Einsatz eines thermochromischen Pigments ist ebenfalls mit einem Nachteil behaftet, denn die thermochromische Farbänderung des Pigments findet in Abhängigkeit von der höchsten Temperatur ab, welche die Klebstoffzusammensetzung erreicht hat, wobei jedoch die Zeitdauer, während derer die Klebstoffzusammensetzung bei die ser Temperatur gehalten wird, unberücksichtigt bleibt. Eine Klebstoffzusammensetzung härtet jedoch nur dann, wenn diese Klebstoffzusammensetzung eine bestimmte Zeitspanne bei einer bestimmten Temperatur gehalten wird. Erschwerend kommt hinzu, daß das thermochromische Pigment für die Klebstoffzusammen setzung häufig eine Verunreinigung darstellt, welche die Klebefestigkeit herabsetzt.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine Klebstoffzu sammensetzung bereitzustellen, welche in der Lage ist, eine anisotrope elektrische Verbindung zwischen Arrays bzw. Reihen von Leiterbahnenden herzustellen, wobei durch visuelle Inspek tion festgestellt werden kann, ob die elektrische Verbindung vollständig bzw. in befriedigender Weise hergestellt ist, ohne daß es erforderlich ist, die Klebstoffzusammensetzung mit Ad ditiven zu versetzen, welche die Klebefestigkeit nicht oder nachteilig beeinflussen. Zudem soll die Klebverbindung ver lässlich und dauerhaft sein. Aufgabe der Erfindung ist es fer ner, eine durch eine derartige Klebstoffzusammensetzung ver bundene Struktur oder Einheit von Schaltkarten bereitzustel len, bei der die Vollständigkeit des Klebvorganges visuell un tersucht werden kann.

Gelöst wird diese Aufgabe durch die erfindungsgemäße anisotrop elektrisch leitende Klebstoffzusammensetzung, die dadurch ge kennzeichnet ist, daß sie in Mischung

a) einen Klebstoff auf Basis eines Epoxyharzes als Matrix, der beim Härten seine Farbe verändert, und
b) in der Matrix dispergierte, elektrisch leitende, feine Partikel enthält.

Gegenstand der Erfindung ist auch eine unter Verwendung der erfindungsgemäßen Klebstoffzusammensetzung verbundene Struktur bzw. Einheit von Schaltkarten, die aufgebaut ist aus

A) mindestens zwei Schaltkarten bzw. gedruckten Schaltungen, die jeweils eine Reihe bzw. ein Array von einander gegenüber liegenden Leiterbahnenenden oder Kontaktstellen besitzen, wo bei eine oder beide dieser Schaltkarten zumindest in der Nähe der Leiterbahnenenden bzw. Kontaktstellen mit einer Öffnung versehen sind oder aus einem tranparenten Material gefertigt sind, so daß durch diese Öffnung bzw. das transparente Mate rial eine visuelle Inspektion ermöglicht wird, und
B) aus einer Klebschicht zwischen den Arrays bzw. Reihen der Leiterbahnenenden bzw. Kontaktstellen auf den Schaltkarten, wobei diese Klebschicht gebildet wurde durch Härten der erfin dungsgemäßen anisotrop elektrisch leitenden Klebstoffzusammen setzung.

Die erfindungsgemäße Einheit oder Struktur ist anhand der bei liegenden Zeichnungen näher erläutert.

Von den Figuren zeigen

Fig. 1a eine Aufsicht auf eine erste Ausführungsform einer durch Kleben erhaltenen erfindungsgemäßen Struktur,

Fig. 1b eine Querschnittsansicht der in der Fig. 1a gezeigten Ausführungsform entlang und in Rich tung der Pfeile Ib-Ib in Fig. 1a,

Fig. 1c eine Querschnittsansicht der in Fig. 1a gezeig ten 1. Ausführungsform entlang und in Richtung der Pfeile Ic-Ic in Fig. 1a,

Fig. 2 und 3 jeweils eine Querschnittsansicht entspre chend der Fig. 1b einer 2. und 3. Ausführungs form einer erfindungsgemäßen, durch Verkleben erhaltenen Struktur,

Fig. 4a eine Aufsicht auf eine 4. erfindungsgemäße Aus führungsform einer durch Kleben erhaltenen Struk tur und

Fig. 4b eine Querschnittsansicht entlang und in Richtung der Pfeile IVb-IVb in der Fig. 4a.

Die erfindungsgemäße anisotrop elektrisch leitende Klebstoff zusammensetzung enthält als wesentliche Bestandteile (a) einen Klebstoff auf Basis eines Epoxyharzes, der beim Härten seine Farbe verändert und als Matrix für die Zusammensetzung dient, und (b) feine Partikel aus einem elektrisch leitenden Mate rial, die die in der Matrix der Zusammensetzung dispergierte Phase darstellen. Zweckmäßigerweise ist die Farbänderung des Klebstoffes bzw. klebenden Harzes auf Basis eines Epoxyharzes durch Härten derart eindeutig, daß die Farbänderung der Kleb stoffschicht auf den Schaltkarten ohne Schwierigkeiten durch eine visuelle Untersuchung bzw. Inspektion festgestellt werden kann, selbst wenn die Dicke der Klebstoffschicht nur wenige µ bis 10 µm beträgt. Daher sollte der Klebstoff vor und nach dem Härten eine Farbänderung zeigen, die in die zweite oder erste Klasse der Grauskala zur Standardisierung von Farbänderungen gemäß der JIS L 0804-1983 fällt. Mit anderen Worten, der Farb unterschied Δ E_AN in dem Klebstoff bzw. dem klebenden Harz sollte vor und nach dem Härten mindestens 16 betragen, bezogen auf die Adams-Nickerson′s Formel für Farbunterschiede.

Das Ausmaß der Farbänderung durch Härten hängt nicht nur von den Arten des Epoxypolymers als Hauptbestandteil in der Kleb stoffzusammensetzung, sondern auch von den Arten der Härtungs katalysatoren sowie der Konzentration der reaktiven Gruppen in diesen Bestandteilen insgesamt ab. Zu den Härtungskatalysato ren zählen beispielsweise Verbindungen auf Polyamid-Polyamin- Basis, aromatische Polyaminverbindungen, Imidazolverbindungen, Tetrahydrophtalsäureanhydrid und dergleichen. Die mit diesen Härtungskatalysatoren vermischten Klebstoffzusammensetzungen auf Basis des Epoxyharzes sind üblicherweise vor dem Härten fahlgelb bis hellbraun gefärbt und erhalten beim Härten eine dunkelbraune Farbe. Vorzugsweise werden solche Härtungskataly satoren eingesetzt, die in einem Molekularsieb absorbiert sind oder in Form von Mikrokapseln vorliegen, da es wünschenswert ist, daß der Härtungskatalysator die Härtungsreaktion nur beim Erhitzen unter Druck unterstützt. Der Klebstoff auf Basis ei nes Epoxyharzes kann flüssig, pastenförmig oder fest sein, ohne daß diesbezüglich irgendwelche Begrenzungen bestehen.

Hinsichtlich des Epoxypolymers, das den Hauptbestandteil der erfindungsgemäßen Klebstoffzusammensetzung ausmacht, bestehen keine besonderen Beschränkungen, wobei jedoch vorausgesetzt ist, daß jedes Molekül mehrere Epoxygruppen besitzt. Es ist häufiger hinsichtlich der Klebefestigkeit und einer leichten Handhabung von Vorteil, wenn das Epoxypolymer in Kombination mit einem thermoplastischen Harz Anwendung findet. Eine bevor zugte Polymermischung ist beispielsweise eine Mischung aus 100 Gew.-Teilen eines Epoxyharzes mit 10 bis 1000 Gew.-Teilen oder bevorzugt mit 50 bis 200 Gew.-Teilen eines synthetischen Gum mis, wie copolymeren Butadien-Acrylonitril-Gummis und copoly meren Styrol-Butadien-Gummis.

Hinsichtlich des Materials der elektrisch leitenden feinen Partikel, die in dem oben beschriebenen Klebstoff auf Basis eines Epoxyharzes als dispergierte Phase dienen, bestehen kei ne besonderen Beschränkungen. Es können verschiedene Metalle und Legierungen eingesetzt werden, wozu beispielsweise zählen: Nickel, Lötmetallegierungen, Gold, Silber und Palladium. Es können auch verschiedene Typen von Kohlenstoff und elektrisch leitenden Keramiken eingesetzt werden, wie beispielsweise Wolframcarbid. Außerdem können Partikel aus nicht-elektrisch leitenden Materialien, wie Keramiken und Kunststoffharze ein gesetzt werden, wenn die Partikeloberfläche mit einem Metall beschichtet oder überzogen ist. Die Partikel haben vorzugswei se einen durchschnittlichen Durchmesser von 2 bis 50 µm. Die Menge an elektrisch leitenden feinen Partikeln, die mit dem Klebstoff auf Basis eines Epoxyharzes vermischt werden, be trägt 0,5 bis 30 Gew.-%, bezogen auf die Gesamtmenge der ani sotrop elektrisch leitenden Klebstoffzusammensetzung.

Gewünschtenfalls kann die oben beschriebene anisotrop elek trisch leitende Klebstoffzusammensetzung auf Basis eines Epoxyharzes je nach den Bedürfnissen mit verschiedenen Arten von bekannten Additiven versetzt werden. Dazu zählen Härtungs beschleuniger, Vulkanisiermittel, Härtungsmodifikatoren, Mit tel zur Verzögerung der Alterung, Mittel zur Verbesserung der Hitzebeständigkeit, Mittel zur Verbesserung der thermischen Leitfähigkeit, klebrigmachende Mittel, weichmachende Mittel, verschiedene Arten von Kopplungsagentien, Metall-Maskierer und dergleichen, die in einer begrenzten Menge Anwedung finden.

Nachstehend sind mehrere Ausführungsformen für durch Kleben verbundene Strukturen oder Einheiten beschrieben, die unter Verwendung der erfindungsgemäßen anisotrop elektrisch leiten den Klebstoffzusammensetzung auf Basis eines Epoxyharzes her gestellt wurden. Bei diesen Strukturen handelt es sich bei spielsweise um miteinander verbundene Schaltkarten (z. B. Lei terplatten, Printplatten, gedruckte Schaltungen, Displays etc.).

Die Fig. 1a, 1b und 1c zeigen, wie bereits oben dargelegt, eine erste Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Struktur bzw. Einheit, wobei Fig. 1a eine Aufsicht und die Fig. 1b und 1c jeweils eine Querschnittsansicht entlang der Linie Ib- Ib bzw. Ic-Ic in Fig. 1a und in Richtung der Pfeile von Ib-Ib und Ic-Ic zeigen. Die durch Kleben verbundene Struktur bzw. Einheit besitzt eine erste Schaltkarte 1, beispielsweise eine gedruckte Schaltung, aus einem mit einem Epoxyharz getränkten Laminat einer Glasfasermatte und mit in Form eines Arrays an geordneten Leiterbahnenenden oder Leiterbahnen 3. Diese Ein heit besitzt ferner eine zweite Schaltkarte 2, beispielsweise eine FPC aus einem Polyimidharz, die mit Leiterbahnen bzw. Leiterbahnenenden 4 ausgestattet ist, die als Array bzw. rei henförmig angeordnet sind. Ferner besitzt diese Struktur eine Schicht 5 aus einer anisotrop elektrisch leitenden Klebstoff zusammensetzung auf Basis eines Epoxyharzes, die in der Ma trixschicht der Klebstoffzusammensetzung dispergierte elek trisch leitende Partikel 6 enthält. Eine der Schaltkarten 1 oder 2 oder die zweite Schaltkarte 2 bei dem gezeigten Bei spiel ist mit verschiedenen Öffnungen oder Fenstern 7 in der Nähe der Leiterbahnen 4 ausgestattet, so daß man durch diese Öffnungen bzw. Fenster die Klebschicht 5 visuell inspizieren bzw. untersuchen kann.

Die in den Fig. 1a bis 1c gezeigte, durch Zusammenkleben er haltene Struktur kann man herstellen, indem man die Oberfläche einer der Schaltkarten oder beide Schaltkarten 1, 2, welche die Leiterbahnenarrays aufweisen, mit der Klebstoffzusammensetzung beschichtet, um die Klebschicht 5 zu erhalten. Anschließend verbindet man die beiden Schaltkarten 1, 2 miteinander, wobei die Leiterbahnenarrays 3, 4 übereinanderliegen, und preßt un ter Erhitzen, um die Klebstoffzusammensetzung auf Basis des Epoxyharzes zu härten. Da man die Klebschicht 5 durch die Öff nungen 7 in der FPC 2 visuell beobachten kann, ist das Fort schreiten der Härtungsreaktion des Epoxyharzes durch visuelle Beobachtung der in der Klebschicht 5 hervorgerufenen Farbän derung leicht zu überwachen. So kann insbesondere die durch die Öffnungen 7 detektierte vollständige Härtung der Kleb schicht 5 als Index für die feste und verläßliche elektrische Verbindung zwischen den Leiterbahnenarrays 3, 4 mit Hilfe der elektrisch leitenden Partikel 6 betrachtet werden, wobei letz tere in der Klebschicht 5 dispergiert sind und zwischen den Elektroden 3, 4 auf den beiden Schaltkarten 1, 2 liegen bzw. eingeschlossen sind.

Die Fig. 2 und 3 zeigen eine 2. bzw. 3. Ausführungsform der erfindungsgemäßen durch Kleben erhaltenen Struktur. Diese Fi guren zeigen eine Querschnittsansicht ähnlich der der Fig. 1c. Bei den dort gezeigten Ausführungsformen wurde die zweite Schaltkarte bezüglich der in den Fig. 1a bis 1c gezeigten 1. Ausführungsform modifiziert. Bei der in der Fig. 2 gezeig ten Ausführungsform besteht das Substrat der FPC 22 aus einem durchscheinenden oder semi-transparenten Material. Dieses Sub strat ist nun nicht, wie das bei der in der Fig. 1b gezeigten Ausführungsform der Fall war, mit verschiedenen Öffnungen 7 versehen, sondern besitzt an verschiedenen Stellen 27 eine verminderte Dicke. Die Dicke des Substrats an diesen Stellen oder Zonen 27 ist so klein, daß das Substrat FPC 22 fast völ lig transparent ist, wodurch eine Inspektion durch diese Stel len ermöglicht wird. Auf diese Weise kann das Fortschreiten der Härtungsreaktion in der Klebschicht 25 ohne Schwierigkei ten überwacht und detektiert werden, indem die Farbänderungen dieser Schicht durch diese Stellen 27, die als eine Art Fen ster dienen, visuell begutachtet werden. Dadurch wird sicher gestellt, daß eine feste Klebverbindung und somit eine verläß liche elektrische Verbindung zwischen den Schaltkarten 21, 22 gegeben ist.

Bei der 3. Ausführungsform, deren Querschnitt in der Fig. 3 gezeigt ist, besteht das Substrat aus einem durchscheinenden oder semi-transparenten Material. Das Substrat ist anstelle der dünnwandigen Stellen bzw. Zonen 27 (wie dies in der Fig. 2 erläutert ist) mit parallel angeordneten Nuten bzw. Kanälen 38 ausgestattet, die regelmäßig beabstandet sind, so daß dünn wandige, sich längs erstreckende Fenster 37 gebildet werden, durch die das Fortschreiten der Härtungsreaktion überwacht werden kann, die in der Klebschicht 35 stattfindet. Sind die dünnwandigen länglichen Fenster 37 parallel zu den Leiterbah nen 34 auf der anderen Oberfläche des Substrats angeordnet, dann ist es wichtig, daß die Breite jedes Fensters 37 und der Abstand der Fenster 37 derart gewählt sind, daß eine solche relative Anordnung zueinander vermieden wird, bei der sich jedes der dünnwandigen länglichen Fenster 37 gerade oberhalb einer der Leiterbahnen 34 befindet, so daß die Klebschicht 35 durch die dünnwandigen länglichen Fenster 37 nicht oder nur mit Schwierigkeiten inspiziert werden kann.

Die Fig. 4a und 4b zeigen eine Aufsicht bzw. eine Quer schnittsansicht einer 4. Ausführungsform der erfindungsgemäßen durch Kleben erhaltenen Struktur, wobei die Aufsicht und die Querrschnittsansicht der Fig. 4a und 4b der Aufsicht bzw. der Querschnittsansicht in den Fig. 1a und 1b entsprechen, welche die 1. Ausführungsform erläutern. Bei dem Substrat der FPC 42 sind nicht, wie dies in den Fig. 1a und 1b gezeigt ist, Öffnungen 7 an einer oder mehreren Stellen ausgenommen. Vielmehr ist das Substrat der FPC 42 in einer gürtelförmigen Zone, die senkrecht zu dem Leiterbahnenarray 44 verläuft, teilweise entfernt worden, so daß das Leiterbahnenarray 44 in dieser gürtelförmigen Zone freiliegt und die Klebschicht 45 in den Zonen 47 zwischen den Leiterbahnen 44 in den so freigeleg ten Abschnitten sichtbar ist und visuell überwacht werden kann um den Fortschritt der Härtungsreaktion in der Klebschicht 45 durch die Farbänderung zu bestimmen.

Die oben beschriebenen Ausführungsformen der erfindungsgemäß durch Kleben erhaltenen Struktur bzw. Einheit wurden unter Verwendung einer zweiten Schaltkarte 2, 22, 32 oder 42 erhalten, deren Substrat mit offenen Fenstern ausgestattet wurde, aus einem lichtdurchlässigen Material hergestellt wurde oder mit dünnwandigen Fenstern versehen wurde. Es ist natürlich auch möglich, daß Substrat per se aus einem hochtransparenten Ma terial zu fertigen. So kann das Substrat beispielsweise aus einer Glasplatte oder einem Polyethylenterephtalatfilm beste hen, so daß die Klebschicht 5, 25, 35 oder 45 ohne Schwierig keiten untersucht werden kann, selbst wenn keine Fenster zum Durchschauen vorgesehen sind. Die Leiterbahnen 4, 24, 34 oder 44 können entweder aus einem transparenten elektrisch leitenden Material, beispielsweise Indium-Zinnoxyd mit Hilfe des Verfah rens zur Dampfabscheidung oder aus einem opaquen Material, beispielsweise Metallen, das durch Platieren oder Galvanisie ren hergestellt wird.

Um die Herstellung effizienter zu gestalten, formt man aus der erfindungsgemäß eingesetzten anisotrop elektrisch leitenden Klebstoffzusammensetzung zuerst einen Film mit geeigneter Dicke. Die Arbeitsweise zur Herstellung eines Filmes aus einer derartigen Zusammensetzung ist im Stand der Technik gut be kannt. So kann man beispielsweise die Klebstoffzusammensetzung in einem organischen Lösungsmittel lösen oder dispergieren, auf eine Trennfolie auftragen, anschließend trocknen und von der Trennfolie abziehen, wobei man einen getrockneten Film aus der Klebstoffzusammensetzung erhält. Es ist natürlich auch möglich, die in einem organischen Lösungsmittel gelöste oder dispergierte Klebstoffzusammensetzung direkt auf die Schalt karte aufzutragen oder aufzusprühen, und zwar in den Gebieten, in denen sich die Reihe von Leiterbahnen befindet, die mit der Reihe von Leiterbahnen auf der gegenüberliegenden Schaltkarte elektrisch verbunden werden sollen. Im Anschluß daran entfernt man dann das Lösungsmittel, beispielsweise durch Verdampfen.

Das oben erwähnte organische Lösungsmittel soll zweckmäßiger weise gegenüber dem Klebstoff auf Basis eines Epoxyharzes inert sein und die Härtungsreaktion des Harzes bei Raumtempe ratur nicht initiieren. Außerdem sollte die Trocknung bei ei ner Temperatur, bei der keine Härtungsreaktion des Epoxyharzes stattfindet, im Luftstrom oder im Vakuum durchgeführt werden. Geeignete Trennfolien sind beispielsweise Filme aus einem Fluorkohlenstoffharz oder PET-Filme, die mit einem das Abheben fördernden Agens auf Silikonbasis oberflächenbehandelt wurden.

Die nachstehenden Beispiele dienen zur weiteren Erläuterung der Erfindung.

Beispiel 1

Eine Klebstoffzusammensetzung wurde hergestellt, indem l00 Gew.-Teile eines SBR, das Carboxylgruppen an den Enden der Molekülkette besaß, 30 Gew.-Teile eines klebrig machenden Mit tels auf Basis eines Akylphenols, 60 Gew.-Teile eines flüssi gen Epoxyharzes auf Basis von Bisphenol A, 30 Gew.-Teile eines mikroverkapselten durch Imidazol modifizierten Härtungsmittels für Epoxyharze (beschrieben im Japanischen Patent 64-70523) und 20 Gew.-Teile eines phenolischen Harzpulvers, deren Parti kel mit Gold und Silber doppelt platiert waren und einen durchschnittlichen Partikeldurchmesser von 104 µm besaßen, wo bei 95 Gew.-% der Partikel einen Durchmesser von 8 bis 12 µm besaßen, in einer 8 : 2 Mischung (bezogen auf das Volumen) aus Toluol und Methylethylketon derart gleichmäßig gelöst oder dispergiert wurden, daß der Gehalt an nichtflüchtigem Bestandteil in der erhaltenen Klebstoffzusammensetzung 30 Gew.-% betrug.

Die wie oben hergestellte Klebstoffzusammensetzung wurde auf die Oberfläche eines Films aus einem Polytetrafluorethylenharz aufgetragen und anschließend im Luftstrom getrocknet, wobei ein fahlgelber Film der getrockneten Klebstoffzusammensetzung mit einer Dicke von 25 µm erhalten wurden. Dieser Klebfilm verfärbte sich beim Härten rötlich braun. Der Farbunterschied vor und nach dem Härten wurde als zur Klasse 1 gehörig einge stuft. Δ E_AN in der Grauskala für die Verfärbung betrug mindes tens 32.

Getrennt davon wurde ein Polyimidharzfilm mit einer Dicke von 75 µm (Upirex S, ein Produkt von Ube Kosan Co.) auf eine Kupferfolie mit einer Dicke von 35 µm laminiert. Eine FPC wur de daraus hergestellt, indem die Kupferfolie mit einem Muster versehen wurde. Dazu wurde sie geätzt, so daß eine Reihe bzw. ein Array von Leiterbahnen mit einer Breite von 0,1 mm erhal ten wurden, die einen Abstand von 0,2 mm besaßen. Anschließend wurde ein Zinnüberzug in einer Dicke von 4 µm aufgebracht. Diese FPC wurde mit einer Platte aus einem Glassubstrat durch Kleben verbunden. Die Platte besaß auf der gesamten Fläche ei ne leitfähige Schicht aus Indium-Zinnoxid (ITO), so daß die Oberflächenleitfähigkeit 300 Ohm betrug, indem der oben her gestellte Klebfilm dazwischen in Form eines Sandwich gelegt wurde. Dies geschah bei folgenden Bedingungen: der Druck be trug 30 kg/cm²; die Zeitspanne betrug 30 Sekunden und die Härtungstemperatur betrug 140°C, 170°C oder 190°C.

Betrug die Härtungstemperatur 140°C, dann wurde keine Farbän derung in der Klebschicht festgestellt. Dies deutet auf eine unzureichende Härtung des Klebstoffs auf Basis des Epoxyharzes hin. Es konnte keine elektrische Verbindung zwischen den Lei terbahnen auf der FPC und dem ITO-platierten Glassubstrat er halten werden. Betrug die Härtungstemperatur 170°C oder 190°C, dann konnte eine eindeutige Farbänderung in der Klebschicht von fahlgelb zu rötlich braun festgestellt werden. Dies zeigt an, daß die Härtung des Epoxyharzes vollständig war. Der elek trische Widerstand zwischen den Leiterbahnen auf der FPC und dem ITO-platierten Glassubstrat betrug höchstens 2,6 Ohm bzw. 2,3 Ohm und durchschnittlich 2,2 Ohm bzw. 2,0 Ohm bei einer Härtungstemperatur von 170°C bzw. 190°C.

Beispiel 2

2 Schaltkarten wurden miteinander zu einer durch Kleben ver bundenen Struktur verbunden, wie dies in den Fig. 1a bis 1c gezeigt ist. Dabei wurde der im Beispiel 1 hergestellte Kleb film eingesetzt. Die erste Schaltkarte 1 war eine gedruckte Schaltung aus einem Laminat mit einer mit einem Epoxyharz ge tränkten Glasfasermatte. Bei der zweiten Schaltkarte 2 handel te es sich um eine FPC auf Basis eines Polyimidfilms. Die Hitzeversiegelung wurde bei den in Beispiel 1 beschriebenen Bedingungen durchgeführt, um durch Kleben verbundene Struktur auf drei verschiedene Weisen in Abhängigkeit von der Härtungs temperatur herzustellen. Der Klebfilm 5 konnte durch die in den Endabschnitten der FPC 2 auf Polyimidbasis vorhandenen Öffnungen 7 visuell untersucht werden.

Betrug die Härtungstemperatur 140°C, dann konnte in der Kleb schicht keine Farbänderung festgestellt werden. Dies zeigt ei ne unzureichende Härtung des Klebstoffs auf Basis des Epoxy harzes an. Es konnte keine elektrische Verbindung zwischen den gegenüberliegenden Leiterbahnen bzw. Elektroden auf den beiden Schaltkarten erreicht werden. Betrug die Härtungstemperatur hingegen 170°C bzw 190°C, dann konnte eine eindeutige Farbän derung in der Klebschicht von fahlgelb zu rötlich braun fest gestellt werden. Dies zeigt an, daß die Härtung des Epoxyhar zes vollständig war. Der elektrische Widerstand zwischen den gegenüberliegenden Leiterbahnen auf den beiden Schaltkarten betrug höchstens 0,39 Ohm bzw. 0,38 Ohm sowie durchschnittlich 0,32 Ohm bzw. 0,31 Ohm bei einer Härtungstemperatur von 170°C bzw. 190°C.

Claims

1. Anisotrop elektrisch leitende Klebstoffzusammensetzung, die in Mischung enthält

a) einen Klebstoff auf Basis eines Epoxyharzes als Ma trix, der seine Farbe beim Härten ändert, und
b) in dieser Matrix diespergierte, elektrisch leitende, feine Partikel.

2. Einheit aus mindestens zwei Schaltkarten, die beide mit einer Reihe von einander gegenüberliegenden Leiterbahnen ausgestattet sind und durch eine Klebschicht zwischen den Reihen der Leiterbahnenenden auf den Schaltkarten mitei nander verklebt sind, dadurch gekennzeichnet, daß

A) eine oder beide der Schaltkarten zumindest in der Nähe der Leiterbahnenenden mit einer Öffnung versehen sind oder aus einem transparenten Material bestehen, so daß eine Sichtprüfung ermöglicht wird, und
B) die Klebschicht durch Härten einer anisotrop elek trisch leitenden Klebstoffzusammensetzung gemäß Anspruch 1 erhalten wurde.

3. Verwendung der anisotrop elektrisch leitenden Klebstoff zusammensetzung gemäß Anspruch 1 zum Verbinden von Lei terbahnenenden bzw. Kontaktflächen von Schaltkarten.