JP6508677B2 - 異方性導電接続方法及び異方性導電接続構造体 - Google Patents
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- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/59—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
- H01R12/62—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to rigid printed circuits or like structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/04—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation using electrically conductive adhesives
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Description
本実施形態では、図7に示す異方性導電フィルム20を用いて、ベース基板10(第1の電子部品)に設けられた第1の端子11とフレキシブル基板40(第2の電子部品)に設けられた第2の端子41とを異方性導電接続する。そこで、まず、本実施形態に係る異方性導電フィルム20の構成について説明する。異方性導電フィルム20は、少なくとも、膜形成樹脂、アクリル重合性化合物、熱硬化開始剤、着色剤、及び導電性粒子を含む。
次に、図1〜図10に基づいて、本実施形態に係る異方性導電接続方法について説明する。なお、以下の説明では、ベース基板10上の第1の端子11と、フレキシブル基板40上の第2の端子41とを異方性導電接続する場合を一例として、異方性導電接続方法を説明する。ベース基板10は第1の電子部品の一例であり、フレキシブル基板40は第2の電子部品の一例である。もちろん、これらの電子部品は基板にかぎられない。例えば、第2の電子部品は、第2の端子列として複数のバンプが形成されたICチップ等であってもよい。
(実施例1)
フェノキシ樹脂(品名:YP−50、新日鉄住金社製)40質量部、アクリルモノマー(品名:アロニックスM−315、東亞合成社製)15質量部、ウレタンアクリルオリゴマー(品名:アロニックスM1600、東亞合成社製)25質量部、ゴム成分(品名:SG80H、ナガセケムテックス社製)5質量部、リン酸アクリルモノマー(品名:ライトエステルP−1M、共栄社化学社製)1質量部、熱硬化開始剤(品名:カヤエステルHTP−65W、化薬アクゾ社製)3質量部、着色剤(品名:Kayaset Orange A−N、日本化薬社製)0.3質量部、導電性粒子(Ni及びAuでめっきされたアクリル樹脂粒子、粒径10μm)5質量部を混合することで、接着剤組成物を作製した。そして、バーコータを用いて接着剤組成物を厚さ50μmの基材フィルム(PET製、表面剥離処理)に塗工、乾燥することで、厚さ25μmの異方性導電フィルムを得た。カヤエステルHTP−65Wは、ジ−t−ブチルパーオキシヘキサヒドロテレフタレートを含む熱硬化開始剤である。異方性導電フィルムは着色剤によりオレンジ色に着色されていた。
着色剤を「Kayaset Blue A−2R」(日本化薬社製)に変更した他は実施例1と同様の処理を行うことで、実施例1と同一厚さの異方性導電フィルムを得た。この異方性導電フィルムは着色剤により青色に着色されていた。
着色剤を「Kayaset Green A−B」(日本化薬社製)に変更した他は実施例1と同様の処理を行うことで、実施例1と同一厚さの異方性導電フィルムを得た。この異方性導電フィルムは着色剤により緑色に着色されていた。
熱硬化開始剤を「ナイパーBW」(日本油脂社製)に変更した他は実施例1と同様の処理を行うことで、実施例1と同一厚さの異方性導電フィルムを得た。「ナイパーBW」は、ベンゾイルパーオキサイドを含む熱硬化開始剤である。この異方性導電フィルムは、着色剤によりオレンジ色に着色されていた。
(実施例4)
ベース基板として、ITOパターンガラスを用意した。このITOパターンガラスには、ITOからなる第1の端子が200μmピッチで形成されている。また、第1の端子の高さは2000Åであり、ガラス部分の厚さは0.4mmであった。また、第1の端子列の周辺には、銀色のアライメントマークが描かれている。アライメントマークの形状は図3に示すものであった。したがって、ベース基板及び第1の端子列は透明であり、アライメントマークは銀色(無彩色)であった。
ベース基板として、艶消し茶色のセラミック基板を用意した。このセラミック基板には、金及びニッケルでめっきされた銅からなる第1の端子が200μmピッチで形成されている。また、第1の端子の高さは10μmであり、セラミック基板の厚さは0.4mmであった。また、第1の端子列の周辺には、金色のアライメントマークが描かれている。アライメントマークの形状は図3に示すものであった。したがって、セラミック基板の色は艶消し茶色(有彩色)であり、第1の端子列及びアライメントマークの色は金色(有彩色)であった。このベース基板を用いて実施例4と同じ処理を行った。
実施例2で作製した異方性導電フィルムを用いた他は実施例5と同様の処理を行った。
実施例3で作製した異方性導電フィルムを用いた他は実施例5と同様の処理を行った。
ベース基板として、乳白色のリジッド基板を用意した。このリジッド基板には、金及びニッケルでめっきされた銅からなる第1の端子が200μmピッチで形成されている。また、第1の端子の高さは35μmであり、リジッド基板の厚さは0.95mmであった。また、第1の端子列の周辺には、金色のアライメントマークが描かれている。アライメントマークの形状は図3に示すものであった。したがって、セラミック基板の色は乳白色(無彩色)であり、第1の端子列及びアライメントマークの色は金色(有彩色)であった。このベース基板を用いて実施例4と同じ処理を行った。
比較例1で作製した異方性導電フィルムを用いた他は実施例4と同様の処理を行った。
実施例5のセラミック基板を用いた他は比較例2と同様の処理を行った。
実施例8のリジッド基板を用いた他は比較例2と同様の処理を行った。
仮圧着時の評価では、仮圧着された異方性導電フィルムを直接視認及びCCDを介して視認し、異方性導電フィルムがアライメントマーク内に存在することを1秒以内に判定できたか否かを判定した。そして、100回の試行の全てで上記判定を行えた場合を「A」と評価し、100回中90回以上の試行で上記判定を行えた場合を「B」と評価し、100回中90回未満の試行で上記判定を行えた場合を「C」と評価した。
実施例4〜8の導通抵抗を測定した。具体的には、接続構造体に電流1mAを流したときの導通抵抗値を4端子法により測定した。測定にはデジタルマルチメータ(横河電機社製)を用いた。この結果、実施例4〜8の導通抵抗は、実用上特に特に問題ない値が得られた。
実施例4〜8の接着強度を、引張り試験機(AND社製)を用いて行った。すなわち、接続構造体のベース基板を試料台に保持し、フレキシブル基板を上方から引っ張りあげた。測定速度(引張速度)は50mm/secとした。そして、フレキシブル基板(詳細には第2の端子)が第1の端子から完全に剥がれたときの引張強度を接着強度とした。この結果、実用上特に問題ない値が得られた。
10 ベース基板
11 第1の端子
12 第1の配線パターン
20 異方性導電フィルム
30 基材フィルム
40 フレキシブル基板
41 第2の端子
42 第2の配線パターン
Claims (7)
- 第1の電子部品に設けられる第1の端子列と、第2の電子部品に設けられる第2の端子列とを異方性導電接続する異方性導電接続方法であって、
前記第1の端子列上に異方性導電フィルムを仮圧着する工程と、
前記異方性導電フィルム上に前記第2の端子列を本圧着する工程と、を含み、
前記異方性導電フィルムは着色されており、前記仮圧着時には前記異方性導電フィルムの着色状態が変化せず、前記本圧着時に前記異方性導電フィルムの透過性が増加する、異方性導電接続方法。 - 前記異方性導電フィルムは、前記第1の電子部品、前記第1の端子列、及び前記第1の電子部品に描かれたアライメントマークのいずれかと同系の色で着色されている、請求項1記載の異方性導電接続方法。
- 前記第1の電子部品は、透明または無彩色で着色されており、
前記異方性導電フィルムは、前記第1の端子列及びアライメントマークのいずれかと同系の色で着色されている、請求項2記載の異方性導電接続方法。 - 前記第1の電子部品は、セラミック基板であることを特徴とする、請求項1〜3の何れか1項に記載の異方性導電接続方法。
- 請求項1〜4のいずれか1項に記載の異方性導電接続方法によって作製される、異方性導電接続構造体。
- 第1の電子部品に設けられる第1の端子列と、第2の電子部品に設けられる第2の端子列とを異方性導電接続する異方性導電フィルムであって、
前記第1の電子部品、前記第1の端子列、及び前記第1の電子部品に描かれたアライメントマークのいずれかと同系の色で着色されており、
前記異方性導電接続における仮圧着時には前記異方性導電フィルムの着色状態が変化せず、本圧着時に前記異方性導電フィルムの透過性が増加する、異方性導電フィルム。 - 前記第1の電子部品は、透明または無彩色で着色されており、
前記異方性導電フィルムは、前記第1の端子列及びアライメントマークのいずれかと同系の色で着色されている、請求項6記載の異方性導電フィルム。
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