JPH11307154A - 異方導電性材料 - Google Patents
異方導電性材料Info
- Publication number
- JPH11307154A JPH11307154A JP10624798A JP10624798A JPH11307154A JP H11307154 A JPH11307154 A JP H11307154A JP 10624798 A JP10624798 A JP 10624798A JP 10624798 A JP10624798 A JP 10624798A JP H11307154 A JPH11307154 A JP H11307154A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- binder
- particles
- temperature
- resin
- dispersed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
- H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/29001—Core members of the layer connector
- H01L2224/29099—Material
- H01L2224/29198—Material with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials in the form of a matrix with a filler, i.e. being a hybrid material, e.g. segmented structures, foams
- H01L2224/29298—Fillers
- H01L2224/29399—Coating material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
- H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/29001—Core members of the layer connector
- H01L2224/29099—Material
- H01L2224/29198—Material with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials in the form of a matrix with a filler, i.e. being a hybrid material, e.g. segmented structures, foams
- H01L2224/29298—Fillers
- H01L2224/29499—Shape or distribution of the fillers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/838—Bonding techniques
- H01L2224/8385—Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester
- H01L2224/83851—Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester being an anisotropic conductive adhesive
Landscapes
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本圧着後の接着状況を容易に確認することが
でき、好ましくは離型フィルムの剥がし忘れを容易に確
認することができる異方性導電材料を提供する。 【解決手段】 透明なバインダ３が基材となり、その中
に本圧着時の温度及び圧力の下でバインダ３と反応して
発色する性質を有する物質から構成された樹脂粒子１及
び導電フィラ２が分散されている。更に、バインダ３の
片面には透明なセパレータ４が離型フィルムとして貼り
付けられている。
でき、好ましくは離型フィルムの剥がし忘れを容易に確
認することができる異方性導電材料を提供する。 【解決手段】 透明なバインダ３が基材となり、その中
に本圧着時の温度及び圧力の下でバインダ３と反応して
発色する性質を有する物質から構成された樹脂粒子１及
び導電フィラ２が分散されている。更に、バインダ３の
片面には透明なセパレータ４が離型フィルムとして貼り
付けられている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は液晶表示板（ＬＣ
Ｄ）及びプラズマディスプレイ（ＰＤＰ）等の表示デバ
イスの電極とフレキシブルプリント回路板（ＦＰＣ）と
の接続等に使用される異方導電性材料に関し、特に、圧
着の状況を容易に確認することができる異方導電性材料
に関する。
Ｄ）及びプラズマディスプレイ（ＰＤＰ）等の表示デバ
イスの電極とフレキシブルプリント回路板（ＦＰＣ）と
の接続等に使用される異方導電性材料に関し、特に、圧
着の状況を容易に確認することができる異方導電性材料
に関する。
【０００２】
【従来の技術】異方導電性膜（以下、ＡＣＦ（Anisotro
pic Conductive Film）という）は高分子を主材料とし
て構成されており、接着機能、導電機能及び絶縁機能と
いう３種の機能を有する接続材料である。そして、この
異方導電性膜を熱圧着すると、その膜厚方向には導電性
が得られ、その表面と平行な方向には絶縁性が得られる
という、電気的な異方性を示す。
pic Conductive Film）という）は高分子を主材料とし
て構成されており、接着機能、導電機能及び絶縁機能と
いう３種の機能を有する接続材料である。そして、この
異方導電性膜を熱圧着すると、その膜厚方向には導電性
が得られ、その表面と平行な方向には絶縁性が得られる
という、電気的な異方性を示す。
【０００３】従来のＡＣＦの構造及びその使用方法につ
いて説明する。図５は従来のＡＣＦを示す断面図であ
る。図５に示すように、透明なバインダ３３が基材とな
り、その中に導電粒子（導電フィラ）３２が分散されて
いる。バインダ３３には、エポキシ系熱硬化性樹脂が使
用されることが多い。熱可塑性樹脂が使用されることも
ある。また、バインダ３３の片面にはセパレータ３４が
離型フィルムとして貼り付けられている。図６（ａ）及
び（ｂ）は従来のＡＣＦを使用した接合方法を工程順に
示す模式図である。先ず、セパレータ３４が貼り付けら
れた表面とは逆側の面をＩＴＯガラス電極が形成された
基板３５に仮付けする。そして、図６（ａ）に示すよう
に、載置台４０ａ及びヘッド４０ｂを有する熱圧着機４
０を使用して仮圧着を行う。このときの条件は、例え
ば、温度が８０乃至９０℃、圧力が１ＭＰａ、時間が５
秒間である。
いて説明する。図５は従来のＡＣＦを示す断面図であ
る。図５に示すように、透明なバインダ３３が基材とな
り、その中に導電粒子（導電フィラ）３２が分散されて
いる。バインダ３３には、エポキシ系熱硬化性樹脂が使
用されることが多い。熱可塑性樹脂が使用されることも
ある。また、バインダ３３の片面にはセパレータ３４が
離型フィルムとして貼り付けられている。図６（ａ）及
び（ｂ）は従来のＡＣＦを使用した接合方法を工程順に
示す模式図である。先ず、セパレータ３４が貼り付けら
れた表面とは逆側の面をＩＴＯガラス電極が形成された
基板３５に仮付けする。そして、図６（ａ）に示すよう
に、載置台４０ａ及びヘッド４０ｂを有する熱圧着機４
０を使用して仮圧着を行う。このときの条件は、例え
ば、温度が８０乃至９０℃、圧力が１ＭＰａ、時間が５
秒間である。
【０００４】次に、セパレータ３４を剥がし、接着され
る他方の電極が形成された基板３６を位置合わせしなが
ら、バインダ３３上に仮固定する。そして、図６（ｂ）
に示すように、熱圧着機４０を使用して接続部の本圧着
を行う。このときの条件は、例えば、温度が１７０乃至
１８０℃、圧力が２ＭＰａ、時間が２０秒間である。図
７（ａ）は本圧着直前のＡＣＦを示す模式的断面図、
（ｂ）は本圧着後のＡＣＦを示す模式的断面図である。
図７（ａ）に示すように、本圧着直前には、導電フィラ
３２はバインダ３３中に均一に分散している。しかし、
本圧着を行うと、図７（ｂ）に示すように、基板３５に
設けられた電極３５ａと基板３６に設けられた電極３６
ｂとの間では、バインダ３３のみが他の部位に流れ出し
て電極３５ａと電極３６ａとの間には、導電フィラ３２
のみが残存するため、電極間の導通が確保される。
る他方の電極が形成された基板３６を位置合わせしなが
ら、バインダ３３上に仮固定する。そして、図６（ｂ）
に示すように、熱圧着機４０を使用して接続部の本圧着
を行う。このときの条件は、例えば、温度が１７０乃至
１８０℃、圧力が２ＭＰａ、時間が２０秒間である。図
７（ａ）は本圧着直前のＡＣＦを示す模式的断面図、
（ｂ）は本圧着後のＡＣＦを示す模式的断面図である。
図７（ａ）に示すように、本圧着直前には、導電フィラ
３２はバインダ３３中に均一に分散している。しかし、
本圧着を行うと、図７（ｂ）に示すように、基板３５に
設けられた電極３５ａと基板３６に設けられた電極３６
ｂとの間では、バインダ３３のみが他の部位に流れ出し
て電極３５ａと電極３６ａとの間には、導電フィラ３２
のみが残存するため、電極間の導通が確保される。
【０００５】なお、ＡＣＦを使用して電極同士を良好に
接続するためには、本圧着時の温度及び圧力の制御が極
めて重要である。また、電極間の導通をとるための導電
フィラの形状、大きさ及び導電性、特に、Ａｕめっき層
の有無並びにバインダの流動性が電極間の電気的性質及
び機械的性質に大きく影響を及ぼすものである。
接続するためには、本圧着時の温度及び圧力の制御が極
めて重要である。また、電極間の導通をとるための導電
フィラの形状、大きさ及び導電性、特に、Ａｕめっき層
の有無並びにバインダの流動性が電極間の電気的性質及
び機械的性質に大きく影響を及ぼすものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
従来のＡＣＦを使用して本圧着を行った場合、正しく接
合されているか否かの確認が電気的検査等を行うまでで
きないという問題点がある。つまり、本圧着時の温度、
圧力及び時間等の条件が正しかったか否かをすぐに判断
することはできない。このため、量産時には、初期の条
件出し及びＡＣＦ熱圧着機の繰り返し加工精度に頼らざ
るを得ない。
従来のＡＣＦを使用して本圧着を行った場合、正しく接
合されているか否かの確認が電気的検査等を行うまでで
きないという問題点がある。つまり、本圧着時の温度、
圧力及び時間等の条件が正しかったか否かをすぐに判断
することはできない。このため、量産時には、初期の条
件出し及びＡＣＦ熱圧着機の繰り返し加工精度に頼らざ
るを得ない。
【０００７】また、バインダ及びセパレータ用の材料が
透明であるため、仮熱圧着後にセパレータの脱離不具合
の確認が極めて困難であるという欠点もある。本圧着前
にセパレータが脱離した場合には、吸湿及びごみ等の付
着によりＡＣＦが劣化してしまう。
透明であるため、仮熱圧着後にセパレータの脱離不具合
の確認が極めて困難であるという欠点もある。本圧着前
にセパレータが脱離した場合には、吸湿及びごみ等の付
着によりＡＣＦが劣化してしまう。
【０００８】更に、前述のように、本圧着直前にセパレ
ータを剥がす必要があるが、剥がし忘れた場合には、そ
の確認が極めて困難である。セパレータを剥がし忘れて
張り付けたまま本圧着を行った場合には、電極間の接続
を行うことは不可能である。
ータを剥がす必要があるが、剥がし忘れた場合には、そ
の確認が極めて困難である。セパレータを剥がし忘れて
張り付けたまま本圧着を行った場合には、電極間の接続
を行うことは不可能である。
【０００９】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、本圧着後の接着状況を容易に確認すること
ができ、好ましくは離型フィルムの剥がし忘れを容易に
確認することができる異方導電性材料を提供することを
目的とする。
のであって、本圧着後の接着状況を容易に確認すること
ができ、好ましくは離型フィルムの剥がし忘れを容易に
確認することができる異方導電性材料を提供することを
目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明に係る異方導電性
材料は、バインダと、このバインダ中に分散され導電性
を有する導電粒子と、前記バインダ中に分散され所定の
温度以上で前記バインダと反応して発色をする樹脂から
なる粒子とを有することを特徴とする。
材料は、バインダと、このバインダ中に分散され導電性
を有する導電粒子と、前記バインダ中に分散され所定の
温度以上で前記バインダと反応して発色をする樹脂から
なる粒子とを有することを特徴とする。
【００１１】本発明に係る他の異方導電性材料は、バイ
ンダと、中心部に設けられ樹脂からなる核、この核中に
分散され所定の温度以上で前記バインダと反応して発色
をする樹脂からなる粒子及び前記核の周囲に形成された
導電層を備え前記バインダ中に分散された導電粒子とを
有することを特徴とする。
ンダと、中心部に設けられ樹脂からなる核、この核中に
分散され所定の温度以上で前記バインダと反応して発色
をする樹脂からなる粒子及び前記核の周囲に形成された
導電層を備え前記バインダ中に分散された導電粒子とを
有することを特徴とする。
【００１２】本発明に係る更に他の異方導電性材料は、
バインダと、このバインダ中に分散され導電性を有する
導電粒子と、前記バインダ中に分散され所定の温度以上
で発色をする樹脂からなる粒子とを有することを特徴と
する。
バインダと、このバインダ中に分散され導電性を有する
導電粒子と、前記バインダ中に分散され所定の温度以上
で発色をする樹脂からなる粒子とを有することを特徴と
する。
【００１３】本発明においては、バインダ中に所定の温
度以上でバインダと反応して発色をする樹脂からなる粒
子又は所定の温度以上で発色をする樹脂からなる粒子が
分散されているので、電極同士を接続する際に所定の本
圧着の温度以上で圧着されると、発色が現れる。一方、
所定の温度未満で本圧着された場合には、発色は現れな
い。従って、本圧着後の接着状況が容易に確認される。
度以上でバインダと反応して発色をする樹脂からなる粒
子又は所定の温度以上で発色をする樹脂からなる粒子が
分散されているので、電極同士を接続する際に所定の本
圧着の温度以上で圧着されると、発色が現れる。一方、
所定の温度未満で本圧着された場合には、発色は現れな
い。従って、本圧着後の接着状況が容易に確認される。
【００１４】前記粒子は、温度に応じて前記発色の程度
を変化させることができる。
を変化させることができる。
【００１５】発色の程度が温度に応じて変化する場合、
予め温度と発色の程度との関係を調べておくことによ
り、実際の本圧着時の温度を容易に知ることができる。
予め温度と発色の程度との関係を調べておくことによ
り、実際の本圧着時の温度を容易に知ることができる。
【００１６】更に、前記バインダの片面に設けられ着色
された離型フィルムを有してもよい。着色された離型フ
ィルムを使用することにより、離型フィルムの剥がし忘
れが容易に確認される。
された離型フィルムを有してもよい。着色された離型フ
ィルムを使用することにより、離型フィルムの剥がし忘
れが容易に確認される。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例に係る異方
導電性材料について、添付の図面を参照して具体的に説
明する。図１は本発明の実施例に係るＡＣＦを示す断面
図である。本実施例においては、透明なバインダ３が基
材となり、その中に樹脂粒子１及び導電粒子（導電フィ
ラ）２が分散されている。更に、バインダ３の片面には
透明なセパレータ４が離型フィルムとして貼り付けられ
ている。樹脂粒子１は本圧着時の温度及び圧力の下でバ
インダ３と反応して発色する性質を有する物質から構成
されている。樹脂粒子１を構成する物質としては、例え
ば、バインダとなるエポキシ系化合物中の「−ＮＨ
2基」の窒素と所定の熱圧着条件で反応して発色物質を
生成する物質が挙げられる。このような物質は、従来、
サーモラベル等に使用されている。この物質によれば、
本圧着の条件により、茶褐色系の発色が示される。
導電性材料について、添付の図面を参照して具体的に説
明する。図１は本発明の実施例に係るＡＣＦを示す断面
図である。本実施例においては、透明なバインダ３が基
材となり、その中に樹脂粒子１及び導電粒子（導電フィ
ラ）２が分散されている。更に、バインダ３の片面には
透明なセパレータ４が離型フィルムとして貼り付けられ
ている。樹脂粒子１は本圧着時の温度及び圧力の下でバ
インダ３と反応して発色する性質を有する物質から構成
されている。樹脂粒子１を構成する物質としては、例え
ば、バインダとなるエポキシ系化合物中の「−ＮＨ
2基」の窒素と所定の熱圧着条件で反応して発色物質を
生成する物質が挙げられる。このような物質は、従来、
サーモラベル等に使用されている。この物質によれば、
本圧着の条件により、茶褐色系の発色が示される。
【００１８】図２は本実施例の使用後の状態を示す断面
図である。熱圧着により、基板５に設けられたＩＴＯ電
極等の電極５ａと基板６に設けられた電極６ａとの間の
バインダ３は流れ出し導電フィラ２のみが相互に対向す
る電極５ａと電極６ａとの間に残存している。そして、
本実施例の異方導電性材料が適切な条件で熱圧着されて
いる場合には、樹脂粒子１とバインダ３とが反応して、
図２に示すように、発色したバインダ３ａが隣り合う電
極対間に存在する。一方、熱圧着工程の条件が適切でな
い場合には、樹脂粒子１とバインダ３とは反応せず、バ
インダは透明のままである。
図である。熱圧着により、基板５に設けられたＩＴＯ電
極等の電極５ａと基板６に設けられた電極６ａとの間の
バインダ３は流れ出し導電フィラ２のみが相互に対向す
る電極５ａと電極６ａとの間に残存している。そして、
本実施例の異方導電性材料が適切な条件で熱圧着されて
いる場合には、樹脂粒子１とバインダ３とが反応して、
図２に示すように、発色したバインダ３ａが隣り合う電
極対間に存在する。一方、熱圧着工程の条件が適切でな
い場合には、樹脂粒子１とバインダ３とは反応せず、バ
インダは透明のままである。
【００１９】このため、熱圧着による接着が正しく行わ
れたか否かの確認を極めて容易に行うことができる。
れたか否かの確認を極めて容易に行うことができる。
【００２０】また、予め種々の熱圧着温度又は熱圧着圧
力におけるバインダの発色の程度を調べておくことによ
り、各製品毎に実際の熱圧着工程時の熱圧着温度を容易
に知ることができる。図３（ａ）は予め調査された熱圧
着温度と発色の程度との関係を示す模式図、（ｂ）は不
十分な熱圧着を施された場合の本実施例に係るＡＣＦを
示す模式図、（ｃ）は十分な熱圧着を施された場合の本
実施例に係るＡＣＦを示す模式図である。なお、図３
（ａ）乃至（ｃ）において、バインダのハッチングは、
その密度が高いほど発色の程度が大きいことを示してい
る。図３（ａ）に示すように、熱処理温度が６０℃以下
である場合、バインダの発色はほとんどない。そして、
熱処理温度が上昇するに連れて、発色の程度も高くな
り、熱圧着温度が１２０乃至１４０℃程度となったとこ
ろで、ほぼ完全な発色が示されている。このため、図３
（ｂ）に示す熱圧着が不十分であった場合には、バイン
ダ３と反応していない樹脂粒子１が残存しており、発色
の程度が低い。熱圧着温度は６０乃至８０℃程度であ
る。一方、図３（ｃ）に示す熱圧着が十分であった場合
には、ほとんどの樹脂粒子１がバインダ３と反応して消
滅しており、発色の程度が極めて高い。熱圧着温度は１
２０乃至１４０℃程度である。このように、予め調査さ
れた発色の程度と温度との相関関係と実際の発色の程度
とを比較することにより、容易に各製品毎の熱圧着温度
を調べることができる。
力におけるバインダの発色の程度を調べておくことによ
り、各製品毎に実際の熱圧着工程時の熱圧着温度を容易
に知ることができる。図３（ａ）は予め調査された熱圧
着温度と発色の程度との関係を示す模式図、（ｂ）は不
十分な熱圧着を施された場合の本実施例に係るＡＣＦを
示す模式図、（ｃ）は十分な熱圧着を施された場合の本
実施例に係るＡＣＦを示す模式図である。なお、図３
（ａ）乃至（ｃ）において、バインダのハッチングは、
その密度が高いほど発色の程度が大きいことを示してい
る。図３（ａ）に示すように、熱処理温度が６０℃以下
である場合、バインダの発色はほとんどない。そして、
熱処理温度が上昇するに連れて、発色の程度も高くな
り、熱圧着温度が１２０乃至１４０℃程度となったとこ
ろで、ほぼ完全な発色が示されている。このため、図３
（ｂ）に示す熱圧着が不十分であった場合には、バイン
ダ３と反応していない樹脂粒子１が残存しており、発色
の程度が低い。熱圧着温度は６０乃至８０℃程度であ
る。一方、図３（ｃ）に示す熱圧着が十分であった場合
には、ほとんどの樹脂粒子１がバインダ３と反応して消
滅しており、発色の程度が極めて高い。熱圧着温度は１
２０乃至１４０℃程度である。このように、予め調査さ
れた発色の程度と温度との相関関係と実際の発色の程度
とを比較することにより、容易に各製品毎の熱圧着温度
を調べることができる。
【００２１】なお、本実施例においては、透明なセパレ
ータ４を使用したが、セパレータに顔料を含有させて着
色することにより、セパレータの脱落及び剥がし忘れ等
を容易に確認することが可能となる。
ータ４を使用したが、セパレータに顔料を含有させて着
色することにより、セパレータの脱落及び剥がし忘れ等
を容易に確認することが可能となる。
【００２２】また、バインダに発色を生じさせる方法
は、バインダ中に所定の温度条件によりバインダと反応
して発色する樹脂粒子を分散させる方法に限定されるも
のではない。例えば、所定の熱圧着条件下でそれ自身が
発色する物質があれば、それをバインダ中に均一に混合
してもよい。
は、バインダ中に所定の温度条件によりバインダと反応
して発色する樹脂粒子を分散させる方法に限定されるも
のではない。例えば、所定の熱圧着条件下でそれ自身が
発色する物質があれば、それをバインダ中に均一に混合
してもよい。
【００２３】更に、導電フィラの核となる部分に上述の
ように窒素と所定の熱圧着条件で反応して発色物質を生
成する成分を混入してもよい。図４（ａ）は圧着前の導
電フィラを示す模式的断面図であり、（ｂ）は圧着後の
導電フィラを示す模式図である。図４（ａ）に示すよう
に、この導電フィラ２１では、ポリスチレン等からなる
樹脂核２２の表面にＮｉ蒸着層２３が形成されており、
その外周面にＡｕめっき層２４が形成されている。更
に、樹脂核２２中には、樹脂粒子１と同様に、「−ＮＨ
2基」の窒素と所定の熱圧着条件で反応して発色をする
物質からなる微粒子２５が分散されている。
ように窒素と所定の熱圧着条件で反応して発色物質を生
成する成分を混入してもよい。図４（ａ）は圧着前の導
電フィラを示す模式的断面図であり、（ｂ）は圧着後の
導電フィラを示す模式図である。図４（ａ）に示すよう
に、この導電フィラ２１では、ポリスチレン等からなる
樹脂核２２の表面にＮｉ蒸着層２３が形成されており、
その外周面にＡｕめっき層２４が形成されている。更
に、樹脂核２２中には、樹脂粒子１と同様に、「−ＮＨ
2基」の窒素と所定の熱圧着条件で反応して発色をする
物質からなる微粒子２５が分散されている。
【００２４】このように構成された導電フィラ２１にお
いては、Ｎｉ蒸着膜２３及びＡｕメッキ層２４により導
電性が確保される。また、本圧着の際には、図４（ｂ）
に示すように、Ｎｉ蒸着膜２３及びＡｕメッキ層２４が
圧力により破れることにより、微粒子２５がバインダ中
に拡散する。そして、所定の圧着条件下でバインダと反
応して発色する。
いては、Ｎｉ蒸着膜２３及びＡｕメッキ層２４により導
電性が確保される。また、本圧着の際には、図４（ｂ）
に示すように、Ｎｉ蒸着膜２３及びＡｕメッキ層２４が
圧力により破れることにより、微粒子２５がバインダ中
に拡散する。そして、所定の圧着条件下でバインダと反
応して発色する。
【００２５】なお、本発明は異方導電性膜（ＡＣＦ）用
に限定されるものではなく、例えば、異方導電性ペース
ト（ＡＣＰ：Anisotropic Conductive Paste）用として
も使用することができる。また、発色によって硬化状態
を確認するためにメンブレン上に部品を実装する際に使
用される封止樹脂剤等に使用することも可能である。
に限定されるものではなく、例えば、異方導電性ペース
ト（ＡＣＰ：Anisotropic Conductive Paste）用として
も使用することができる。また、発色によって硬化状態
を確認するためにメンブレン上に部品を実装する際に使
用される封止樹脂剤等に使用することも可能である。
【００２６】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
バインダ中に所定の温度以上でバインダと反応して発色
をする樹脂からなる粒子又は所定の温度以上で発色をす
る樹脂からなる粒子が分散されているので、発色により
接合状況を容易に確認することができる。このため、製
品を見てその結果を直ちに圧着条件にフィードバックす
ることができるので、熱圧着工程の管理が容易になる、
例えば、作業指示書による指示が明確になると共に、製
品の歩留まり及び品質が向上する。特に、発色の程度が
温度に応じて変化する場合には、その発色の程度から圧
着温度を知ることができるので、管理がより一層容易に
なる。更に、最終的な製品の検査が極めて容易なものと
なる。
バインダ中に所定の温度以上でバインダと反応して発色
をする樹脂からなる粒子又は所定の温度以上で発色をす
る樹脂からなる粒子が分散されているので、発色により
接合状況を容易に確認することができる。このため、製
品を見てその結果を直ちに圧着条件にフィードバックす
ることができるので、熱圧着工程の管理が容易になる、
例えば、作業指示書による指示が明確になると共に、製
品の歩留まり及び品質が向上する。特に、発色の程度が
温度に応じて変化する場合には、その発色の程度から圧
着温度を知ることができるので、管理がより一層容易に
なる。更に、最終的な製品の検査が極めて容易なものと
なる。
【図１】本発明の実施例に係るＡＣＦを示す断面図であ
る。
る。
【図２】本実施例の使用後の状態を示す断面図である。
【図３】（ａ）は予め調査された熱圧着温度と発色の程
度との関係を示す模式図、（ｂ）は不十分な熱圧着を施
された場合の本実施例に係るＡＣＦを示す模式図、
（ｃ）は十分な熱圧着を施された場合の本実施例に係る
ＡＣＦを示す模式図である。
度との関係を示す模式図、（ｂ）は不十分な熱圧着を施
された場合の本実施例に係るＡＣＦを示す模式図、
（ｃ）は十分な熱圧着を施された場合の本実施例に係る
ＡＣＦを示す模式図である。
【図４】（ａ）は圧着前の導電フィラを示す模式的断面
図であり、（ｂ）は圧着後の導電フィラを示す模式図で
ある。
図であり、（ｂ）は圧着後の導電フィラを示す模式図で
ある。
【図５】従来のＡＣＦを示す断面図である。
【図６】従来のＡＣＦを使用した接合方法を工程順に示
す模式図である。
す模式図である。
【図７】（ａ）は本圧着直前のＡＣＦを示す模式的断面
図、（ｂ）は本圧着後のＡＣＦを示す模式的断面図であ
る。
図、（ｂ）は本圧着後のＡＣＦを示す模式的断面図であ
る。
１；樹脂粒子 ２、２１、３２；導電フィラ ３、３３；バインダ ４、３４；セパレータ ５、６、３５、３６；基板 ５ａ、６ａ、３５ａ、３６ａ；電極 ２２；樹脂核 ２３；Ｎｉ蒸着膜 ２４；Ａｕメッキ膜 ２５；微粒子 ４０；熱圧着機 ４０ａ；載置台 ４０ｂ；ヘッド
Claims (5)
- 【請求項１】 バインダと、このバインダ中に分散され
導電性を有する導電粒子と、前記バインダ中に分散され
所定の温度以上で前記バインダと反応して発色をする樹
脂からなる粒子とを有することを特徴とする異方導電性
材料。 - 【請求項２】 バインダと、中心部に設けられ樹脂から
なる核、この核中に分散され所定の温度以上で前記バイ
ンダと反応して発色をする樹脂からなる粒子及び前記核
の周囲に形成された導電層を備え前記バインダ中に分散
された導電粒子とを有することを特徴とする異方導電性
材料。 - 【請求項３】 バインダと、このバインダ中に分散され
導電性を有する導電粒子と、前記バインダ中に分散され
所定の温度以上で発色をする樹脂からなる粒子とを有す
ることを特徴とする異方導電性材料。 - 【請求項４】 前記粒子は、温度に応じて前記発色の程
度を変化させることを特徴とする請求項１乃至３のいず
れか１項に記載の異方導電性材料。 - 【請求項５】 前記バインダの片面に設けられ着色され
た離型フィルムを有することを特徴とする請求項１乃至
４のいずれか１項に記載の異方導電性材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10624798A JPH11307154A (ja) | 1998-04-16 | 1998-04-16 | 異方導電性材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10624798A JPH11307154A (ja) | 1998-04-16 | 1998-04-16 | 異方導電性材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11307154A true JPH11307154A (ja) | 1999-11-05 |
Family
ID=14428786
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10624798A Pending JPH11307154A (ja) | 1998-04-16 | 1998-04-16 | 異方導電性材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11307154A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008112713A (ja) * | 2006-10-02 | 2008-05-15 | Hitachi Chem Co Ltd | 異方導電性フィルム、圧着方法 |
| JP2010129960A (ja) * | 2008-12-01 | 2010-06-10 | Sony Chemical & Information Device Corp | 接続フィルム、並びに、接合体及びその製造方法 |
| JP2013105886A (ja) * | 2011-11-14 | 2013-05-30 | Dexerials Corp | 電子部品の接合条件決定方法 |
| WO2016152673A1 (ja) * | 2015-03-20 | 2016-09-29 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電接続方法及び異方性導電接続構造体 |
| WO2017070898A1 (en) * | 2015-10-29 | 2017-05-04 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Anisotropic conductive film (acf), bonding structure, and display panel, and their fabrication methods |
| KR20170048068A (ko) * | 2015-10-26 | 2017-05-08 | 엘지전자 주식회사 | 칩 검사 소자 |
-
1998
- 1998-04-16 JP JP10624798A patent/JPH11307154A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008112713A (ja) * | 2006-10-02 | 2008-05-15 | Hitachi Chem Co Ltd | 異方導電性フィルム、圧着方法 |
| JP2010129960A (ja) * | 2008-12-01 | 2010-06-10 | Sony Chemical & Information Device Corp | 接続フィルム、並びに、接合体及びその製造方法 |
| WO2010064560A1 (ja) * | 2008-12-01 | 2010-06-10 | ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 | 接続フィルム、並びに、接合体及びその製造方法 |
| US8309638B2 (en) | 2008-12-01 | 2012-11-13 | Sony Chemical & Information Device Corporation | Connecting film, and joined structure and method for producing the same |
| KR101350681B1 (ko) * | 2008-12-01 | 2014-01-10 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 접속 필름과, 접합체 및 그 제조 방법 |
| JP2013105886A (ja) * | 2011-11-14 | 2013-05-30 | Dexerials Corp | 電子部品の接合条件決定方法 |
| WO2016152673A1 (ja) * | 2015-03-20 | 2016-09-29 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電接続方法及び異方性導電接続構造体 |
| JP2016178015A (ja) * | 2015-03-20 | 2016-10-06 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電接続方法及び異方性導電接続構造体 |
| KR20170081664A (ko) | 2015-03-20 | 2017-07-12 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 이방성 도전 접속 방법 및 이방성 도전 접속 구조체 |
| CN107431280A (zh) * | 2015-03-20 | 2017-12-01 | 迪睿合株式会社 | 各向异性导电连接方法及各向异性导电连接构造体 |
| KR20170048068A (ko) * | 2015-10-26 | 2017-05-08 | 엘지전자 주식회사 | 칩 검사 소자 |
| WO2017070898A1 (en) * | 2015-10-29 | 2017-05-04 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Anisotropic conductive film (acf), bonding structure, and display panel, and their fabrication methods |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5317438A (en) | Liquid crystal display device and method of producing the same having an improved connection between a flexible film substrate and a drive circuit substrate | |
| KR100382759B1 (ko) | 이방성 도전 접착제를 이용한 반도체 장치의 실장 방법 | |
| JP2000002882A (ja) | 液晶表示装置及びその製造方法 | |
| JPH11307154A (ja) | 異方導電性材料 | |
| WO2000074023A1 (en) | Electrical connection structure and flat display device | |
| JP2003336016A (ja) | 異方導電性両面テープとそれを用いた電子部品の実装方法 | |
| JPH07211374A (ja) | 異方性導電膜 | |
| JPH02127620A (ja) | 電気光学装置及びその接続方法 | |
| JPS6252534A (ja) | 電気的接続方法 | |
| JP2003029292A (ja) | 液晶表示装置及び電子光学装置 | |
| JPH05100238A (ja) | 液晶パネルの実装構造 | |
| JP3455636B2 (ja) | 液晶表示装置の製造方法 | |
| JP3256659B2 (ja) | 異方性導電薄膜および該異方性導電薄膜を使用したポリマー基板接続方法 | |
| JPH0567058B2 (ja) | ||
| JP2667744B2 (ja) | 表示装置の電極接続方法 | |
| JPH0463447A (ja) | 印刷回路基板の電極構造 | |
| JPH0878074A (ja) | 異方導電接着シートおよびその製造方法 | |
| JPH10123557A (ja) | 液晶表示装置及びその製造方法 | |
| JP3236874B2 (ja) | 液晶表示装置の製造方法 | |
| JPS62126692A (ja) | 配線接続方法 | |
| JPH0843843A (ja) | 液晶表示装置およびその製造法 | |
| JPH09120080A (ja) | 液晶パネル構造 | |
| JP2000187201A (ja) | フィルム状の液晶表示パネルの製造方法 | |
| JPH07244291A (ja) | 異方性導電膜、それを用いた液晶表示装置および電子印字装置 | |
| JPS63151031A (ja) | 半導体装置の接続方法 |