JP2008112713A - 異方導電性フィルム、圧着方法 - Google Patents
異方導電性フィルム、圧着方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008112713A JP2008112713A JP2007032463A JP2007032463A JP2008112713A JP 2008112713 A JP2008112713 A JP 2008112713A JP 2007032463 A JP2007032463 A JP 2007032463A JP 2007032463 A JP2007032463 A JP 2007032463A JP 2008112713 A JP2008112713 A JP 2008112713A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- anisotropic conductive
- conductive film
- film
- adhesive layer
- separator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
【解決手段】異方導電性フィルム10の異方性導電性接着剤層30の側の面と、被着体20の所定面とを貼り合わせ、セパレータ50を介して異方導電性接着剤層40に熱及び圧力を加えて仮接続する。仮接続後の異方導電性フィルム10からセパレータ30を除去して異方導電性接着剤層40を露出させ、その露出面と被着体30の所定面とを貼り合わせ、被着体20と被着体30とをこれらの間に異方導電性接着剤層40が介在した状態で圧着して本接続する。
【選択図】図1
Description
次に、本発明の接続構造体の製造方法について、図1を参照して説明する。
先ず、厚みが38μm、気泡の占める割合が30体積%、気泡の平均直径が5μmの発泡PETフィルムを準備し、このフィルムの表面をシリコーン処理し、発泡体層の単層構造からなるセパレータを得た。次に、(a)熱可塑性樹脂、(b)ラジカル重合性化合物、(c)ラジカル発生剤及び(d)導電性粒子を表1に示す配合割合でメチルエチルケトン150重量部((a)、(b)の樹脂合計100重量部として樹脂分が40重量%となる量)に溶解又は分散させ、異方導電性接着剤層形成用塗布液を調製した。得られた塗布液を、塗工装置を用いて、乾燥後に厚みが35μmとなるように、上記のセパレータの一方面上に塗布し、硬化反応が進行しない温度と時間で溶剤成分を蒸発乾燥することにより、異方導電性フィルムを得た。
実施例1で用いた発泡PETフィルムの代わりに厚みが50μm、気泡の占める割合が25体積%、気泡の平均直径が10μmの発泡PETフィルムを用いたこと以外は実施例1と同様にして、異方導電性フィルムを作製した。次に、得られた異方導電性フィルムを用い、ツール温度を85℃に変更したこと以外は実施例1と同様にして、異方導電フィルムのプリント配線板への仮接続、並びに、仮接続後にセパレータを剥離したときの異方導電性接着剤層のプリント配線板からの剥離の有無の評価を実施した。評価結果を表2に示す。
実施例1で用いた発泡PETフィルムの代わりに厚みが75μm、気泡の占める割合が20体積%、気泡の平均直径が10μmの発泡PETフィルムを用いたこと以外は実施例1と同様にして、異方導電性フィルムを作製した。次に、得られた異方導電性フィルムを用い、ツール温度を90℃に変更したこと以外は実施例1と同様にして、異方導電フィルムのプリント配線板への仮接続、並びに、仮接続後にセパレータを剥離したときの異方導電性接着剤層のプリント配線板からの剥離の有無の評価を実施した。評価結果を表2に示す。
実施例1で用いた発泡PETフィルムの代わりに厚みが100μm、気泡の占める割合が15体積%、気泡の平均直径が15μmの発泡PETフィルムを用いたこと以外は実施例1と同様にして、異方導電性フィルムを作製した。次に、得られた異方導電性フィルムを用い、ツール温度を95℃に変更したこと以外は実施例1と同様にして、異方導電フィルムのプリント配線板への仮接続、並びに、仮接続後にセパレータを剥離したときの異方導電性接着剤層のプリント配線板からの剥離の有無の評価を実施した。評価結果を表3に示す。
実施例1で用いた発泡PETフィルムの代わりに、未発泡のPETフィルム(厚み:75μm)を用いたこと以外は実施例1と同様にして、異方導電性フィルムを作製した。次に、得られた異方導電性フィルムを用い、ツール温度を90℃に変更したこと以外は実施例1と同様にして、異方導電フィルムのプリント配線板への仮接続、並びに、仮接続後にセパレータを剥離したときの異方導電性接着剤層のプリント配線板からの剥離の有無の評価を実施した。評価結果を表3に示す。
先ず、比較例1と同様にして異方導電性フィルムを作製した。次に、得られた異方導電性フィルムを用い、ツール温度を90℃に変更したこと及び異方導電性フィルムとツールとの間に厚み0.2mmのシリコーンゴムを配置したこと以外は実施例1と同様にして、異方導電フィルムのプリント配線板への仮接続、並びに、仮接続後にセパレータを剥離したときの異方導電性接着剤層のプリント配線板からの剥離の有無の評価を実施した。評価結果を表3に示す。
Claims (3)
- 発泡体層を有するセパレータと、
前記セパレータ上に設けられた異方導電性接着剤層と、
を備える異方導電性フィルム。 - 前記発泡体層が発泡ポリエチレンテレフタレートフィルムで構成されている請求項1記載の異方導電性フィルム。
- 請求項1又は2に記載の異方導電性フィルムの前記異方性導電性接着剤層の側の面と、第1の被着体の所定面とを貼り合わせ、前記セパレータを介して前記異方導電性接着剤層に熱及び圧力を加える仮接続工程と、
前記仮接続工程後の前記異方導電性フィルムから前記セパレータを除去して前記異方導電性接着剤層を露出させ、その露出面と第2の被着体の所定面とを貼り合わせ、前記第1の被着体と前記第2の被着体とをこれらの間に前記異方導電性接着剤層が介在した状態で圧着する本接続工程と、
を備える接続構造体の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007032463A JP2008112713A (ja) | 2006-10-02 | 2007-02-13 | 異方導電性フィルム、圧着方法 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006270571 | 2006-10-02 | ||
JP2007032463A JP2008112713A (ja) | 2006-10-02 | 2007-02-13 | 異方導電性フィルム、圧着方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008112713A true JP2008112713A (ja) | 2008-05-15 |
Family
ID=39445100
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007032463A Pending JP2008112713A (ja) | 2006-10-02 | 2007-02-13 | 異方導電性フィルム、圧着方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008112713A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015135748A (ja) * | 2014-01-17 | 2015-07-27 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム、接続構造体、接続構造体の製造方法、及び接続構造体の製造装置 |
JP2017075307A (ja) * | 2015-10-14 | 2017-04-20 | 日東電工株式会社 | セパレーター付き粘着テープおよびセパレーター |
WO2017065275A1 (ja) * | 2015-10-14 | 2017-04-20 | 日東電工株式会社 | セパレーター付き粘着テープおよびセパレーター |
KR20200060283A (ko) | 2018-11-21 | 2020-05-29 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 이방성 필름, 및 이방성 필름의 제조방법 |
CN114914774A (zh) * | 2022-07-13 | 2022-08-16 | 深圳市卓汉材料技术有限公司 | 一种接地弹性端子、制作方法及电子设备 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10144375A (ja) * | 1996-11-06 | 1998-05-29 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | ハーフカットセパレータ付きヒートシールコネクタ |
JPH11307154A (ja) * | 1998-04-16 | 1999-11-05 | Fujikura Ltd | 異方導電性材料 |
JP2000273414A (ja) * | 1999-03-25 | 2000-10-03 | Oji Paper Co Ltd | 記録用粘着シートおよび記録用粘着シートの製造方法 |
JP2003277704A (ja) * | 2002-03-26 | 2003-10-02 | Hitachi Kasei Polymer Co Ltd | 接着フィルム |
-
2007
- 2007-02-13 JP JP2007032463A patent/JP2008112713A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10144375A (ja) * | 1996-11-06 | 1998-05-29 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | ハーフカットセパレータ付きヒートシールコネクタ |
JPH11307154A (ja) * | 1998-04-16 | 1999-11-05 | Fujikura Ltd | 異方導電性材料 |
JP2000273414A (ja) * | 1999-03-25 | 2000-10-03 | Oji Paper Co Ltd | 記録用粘着シートおよび記録用粘着シートの製造方法 |
JP2003277704A (ja) * | 2002-03-26 | 2003-10-02 | Hitachi Kasei Polymer Co Ltd | 接着フィルム |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015135748A (ja) * | 2014-01-17 | 2015-07-27 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム、接続構造体、接続構造体の製造方法、及び接続構造体の製造装置 |
JP2017075307A (ja) * | 2015-10-14 | 2017-04-20 | 日東電工株式会社 | セパレーター付き粘着テープおよびセパレーター |
WO2017065275A1 (ja) * | 2015-10-14 | 2017-04-20 | 日東電工株式会社 | セパレーター付き粘着テープおよびセパレーター |
EP3363872A4 (en) * | 2015-10-14 | 2019-05-22 | Nitto Denko Corporation | ADHESIVE TAPE MOUNTED ON A SEPARATOR AND SEPARATOR |
KR20200060283A (ko) | 2018-11-21 | 2020-05-29 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 이방성 필름, 및 이방성 필름의 제조방법 |
CN114914774A (zh) * | 2022-07-13 | 2022-08-16 | 深圳市卓汉材料技术有限公司 | 一种接地弹性端子、制作方法及电子设备 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4905352B2 (ja) | 接着シート、これを用いた回路部材の接続構造及び半導体装置 | |
JP5247968B2 (ja) | 回路接続材料、及びこれを用いた回路部材の接続構造 | |
JP5067355B2 (ja) | 回路接続材料及び回路部材の接続構造 | |
JP4862944B2 (ja) | 回路接続材料 | |
JPWO2005002002A1 (ja) | 回路接続材料、これを用いたフィルム状回路接続材料、回路部材の接続構造及びその製造方法 | |
JPWO2008053824A1 (ja) | 接着テープ及び接着テープ巻重体 | |
JP2013055058A (ja) | 回路接続材料、及び回路部材の接続構造 | |
JP5163741B2 (ja) | 接着材テープ及び接着材テープ巻重体 | |
JP2007224228A (ja) | 回路接続材料並びに回路端子の接続構造体及び接続方法 | |
JP2008112713A (ja) | 異方導電性フィルム、圧着方法 | |
JPWO2009017001A1 (ja) | 回路部材の接続構造 | |
JP2011100605A (ja) | 回路接続材料及び、これを用いた回路部材の接続構造 | |
JP2008133411A (ja) | 電気接続用接着フィルム | |
JP2006127776A (ja) | 回路接続材料並びに回路端子の接続構造体及び接続方法 | |
JP2010100840A (ja) | 接着剤フィルム及び回路接続材料 | |
JP2019065062A (ja) | 導電性接着フィルム | |
JP4945881B2 (ja) | 回路接続用支持体付接着剤、及びそれを用いた回路接続構造体 | |
JP4654599B2 (ja) | 異方導電性接着フィルム及びその製造方法並びにそれらを用いた回路接続構造体 | |
JP3975746B2 (ja) | 回路接続材料及びそれを用いた回路接続体の製造方法 | |
JP7006029B2 (ja) | 回路接続用接着剤組成物及び構造体 | |
JP3937299B2 (ja) | 支持体つき接着剤及びそれを用いた回路接続構造体 | |
JP2011119154A (ja) | 接続方法及び接続構造体 | |
JP2009289729A (ja) | 異方導電フィルム | |
JP4032345B2 (ja) | 表面被覆導電性粒子、それを用いた回路用接続部材、接続方法及び接続構造体 | |
JP5365666B2 (ja) | 回路接続材料並びに回路端子の接続構造体及び接続方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100129 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101213 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110826 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110906 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20120131 |