TWI692913B - 各向異性導電連接方法、各向異性導電連接構造體及各向異性導電膜 - Google Patents

各向異性導電連接方法、各向異性導電連接構造體及各向異性導電膜 Download PDF

Info

Publication number
TWI692913B
TWI692913B TW105108306A TW105108306A TWI692913B TW I692913 B TWI692913 B TW I692913B TW 105108306 A TW105108306 A TW 105108306A TW 105108306 A TW105108306 A TW 105108306A TW I692913 B TWI692913 B TW I692913B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
anisotropic conductive
conductive film
electronic component
color
terminal
Prior art date
Application number
TW105108306A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201705616A (zh
Inventor
青木和久
田中雄介
Original Assignee
日商迪睿合股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商迪睿合股份有限公司 filed Critical 日商迪睿合股份有限公司
Publication of TW201705616A publication Critical patent/TW201705616A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI692913B publication Critical patent/TWI692913B/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/14—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/16—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive material in insulating or poorly conductive material, e.g. conductive rubber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B7/00—Insulated conductors or cables characterised by their form
    • H01B7/009—Cables with built-in connecting points or with predetermined areas for making deviations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B7/00—Insulated conductors or cables characterised by their form
    • H01B7/36—Insulated conductors or cables characterised by their form with distinguishing or length marks
    • H01B7/361—Insulated conductors or cables characterised by their form with distinguishing or length marks being the colour of the insulation or conductor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R11/00—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts
    • H01R11/01—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts characterised by the form or arrangement of the conductive interconnection between the connecting locations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/59—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • H01R12/62—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to rigid printed circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/04—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation using electrically conductive adhesives

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

提供一種新穎且經改良的各向異性導電連接方法等，可以更正確地確認各向異性導電膜暫時壓接於正確的位置、以及第1電子零件與第2電子零件已進行了各向異性導電連接。

為了解決上述課題，根據本發明之一觀點，提供一種各向異性導電連接方法，是把設在第1電子零件的第1端子排、與設在第2電子零件的第2端子排進行各向異性導電連接的各向異性導電連接方法，包含有如下之步驟：把各向異性導電膜暫時壓接於第1端子排上的步驟、以及把第2端子排正式壓接於各向異性導電膜上的步驟，並且，各向異性導電膜有被著色，在暫時壓接時各向異性導電膜的著色狀態不會變化，而在正式壓接時各向異性導電膜的透過性會增加。

Description

各向異性導電連接方法、各向異性導電連接構造體及各向異性導電膜 發明領域
本發明是有關於一種各向異性導電連接方法及各向異性導電連接構造體。
發明背景
例如專利文獻1~3所揭示，已知將複數個電子零件(第1電子零件、第2電子零件)進行各向異性導電連接(接著)的技術。該等電子零件例如會成為基板。在此，於各電子零件設有端子排，各電子零件之端子排間會進行各向異性導電連接。在此技術中，概略藉由以下的步驟來將複數個電子零件進行各向異性導電連接。
首先，把各向異性導電膜(ACF)暫時貼在設置於第1電子零件的第1端子排上。在此，於各向異性導電膜之一面貼附有PET(聚對酞酸乙二酯)膜等之基材膜。因而，把各向異性導電膜之另一面暫時貼在第1端子排上。在此，於第1電子零件描繪有校準標記，第1端子排是配置在校準標記的內側。因此，各向異性導電膜是暫時貼在校準標記的內側。如此，校準標記是表示各向異性導電膜之暫貼位置 (及第2電子零件之搭載位置)的概略基準。
接著，藉著將加熱工具等加熱加壓構件壓抵於基材膜，把各向異性導電膜暫時壓接於第1端子排。暫時壓接時之加熱工具的溫度，比正式壓接時之加熱工具的溫度低。接著，從各向異性導電膜剝離基材膜。然後，把第2電子零件搭載於各向異性導電膜上。在此，第2電子零件是被定位成設在第2電子零件的第2端子排會與第1端子排相對向之後，才會被搭載於各向異性導電膜上。具體而言，第2電子零件是被搭載於校準標記的內側。接著，藉著將加熱加壓構件壓抵於第2電子零件，而把第2端子排正式壓接於各向異性導電膜上。藉由以上的步驟，將第1電子零件與第2電子零件進行各向異性導電連接。
在上述的技術中，第1電子零件與第2電子零件已進行各向異性導電連接這件事非常地重要。因而，在專利文獻2中，為了確認第1電子零件與第2電子零件已進行各向異性導電連接，在各向異性導電膜含有在正式壓接的條件下會呈色的樹脂材料。根據此技術，若依照事先設定好的條件進行正式壓接，則各向異性導電膜會呈色。因而，在專利文獻2中，藉著確認在正式壓接後各向異性導電膜是否有呈色，來確認第1電子零件與第2電子零件是否進行了各向異性導電連接。
先前技術文獻 【專利文獻】
【專利文獻1】日本發明公開公報特開2006- 127956號
【專利文獻2】日本發明公開公報特開平11-307154號
【專利文獻3】日本發明公開公報特開2007-91798號
【專利文獻4】日本發明公開公報特開平4-145180號
發明概要
而，正式壓接後之各向異性導電膜的狀態，是以目視確認各向異性導電膜因為正式壓接而從第2電子零件押出的部分來進行確認。在專利文獻2所揭示的技術中，由於各向異性導電膜的押出部分有被著色，所以根據押出部分的著色狀態，進行上述的確認。但是，在專利文獻2可確認的事項僅只有熱壓接時的溫度條件而已。
另一方面，為了將第1端子與第2端子進行各向異性導電連接，第2電子零件之搭載位置在正式壓接後也必須維持在適切的位置。因此，也必須要確認此點，但是在專利文獻2中不易進行如此之確認。具體而言，在專利文獻2中，由於押出部分被著色，所以很難目視確認存在於押出部分背側的校準標記。所以，會有難以確認第2電子零件之搭載位置在正式壓接後是否也適切地維持住的問題。因此，在專利文獻2所揭示的技術中，無法正確地確認第1電子零件與第2電子零件是否已進行各向異性導電連接。
此外，在將複數個電子零件進行各向異性導電連接(接著)的技術中，把各向異性導電膜暫時壓接於正確的位 置(在此是校準標記內的位置)也非常地重要。所以，一直很期待有一種可以確認各向異性導電膜暫時壓接於正確位置的技術，但如此之技術都還未被提出。
例如，專利文獻2所揭示的樹脂材料，在暫時壓接的條件下並不會呈色。因此，專利文獻2所揭示的各向異性導電膜，在暫時壓接時會維持透明。因此，在專利文獻2所揭示的技術中，難以確認各向異性導電膜暫時壓接於正確的位置。
另一方面，在專利文獻3，揭示了藉由照射UV光而呈色的呈色劑。但是，此呈色劑在暫時壓接時不會呈色。亦即，專利文獻3所揭示的各向異性導電膜在暫時壓接時也會維持透明。因此，在專利文獻3所揭示的技術中，沒有辦法解決上述問題。
又，在專利文獻4，揭示了在正式壓接的條件下會變色的各向異性導電接著劑。此各向異性導電接著劑在暫時壓接時會被著色。因此，在專利文獻4所揭示的技術中，可以確認各向異性導電膜被暫時壓接於正確的位置。然而，在此技術中，由於各向異性導電膜在正式壓接後也是呈著色的狀態，所以會有在正式壓接後難以目視確認押出部分之背側的問題。
因而，本發明是有鑑於上述問題而做成的，本發明的目的在於：提供一種新穎且經改良的各向異性導電連接方法、及各向異性導電連接構造體，可以更正確地確認各向異性導電膜暫時壓接於正確的位置、以及第1電子零件 與第2電子零件已進行了各向異性導電連接。
為了解決上述課題，根據本發明之一觀點，提供一種各向異性導電連接方法，是把設在第1電子零件的第1端子排、與設在第2電子零件的第2端子排進行各向異性導電連接的各向異性導電連接方法，包含有如下之步驟：把各向異性導電膜暫時壓接於第1端子排上的步驟、以及把第2端子排正式壓接於各向異性導電膜上的步驟，並且，各向異性導電膜有被著色，在暫時壓接時各向異性導電膜的著色狀態不會變化，而在正式壓接時各向異性導電膜的透過性會增加。
在此，各向異性導電膜可用與第1電子零件、第1端子排、以及描繪於第1電子零件的校準標記中之任一者為同色系之色來著色。
又，第1電子零件可用透明或無彩顏色來著色，各向異性導電膜可用與第1端子排及校準標記中之任一者為同色系之色來著色。
又，第1電子零件可以是陶瓷基板。
根據本發明之其他的觀點，提供一種各向異性導電連接構造體，是藉由上述各向異性導電連接方法製作的。
根據本發明之上述觀點，由於在暫時壓接時各向異性導電膜的著色狀態不會變化，所以可以更正確地確認各向異性導電膜已暫時壓接於正確的位置。此外，由於在 正式壓接時各向異性導電膜的透過性會增加，所以可以更正確地確認已依事先設定好的條件進行正式壓接。此外，由於可以輕易地目視確認各向異性導電膜之押出部分的背側，所以可以更正確地確認第2電子零件的搭載位置維持在適切的位置。因此，可以更正確地確認第1電子零件與第2電子零件已進行了各向異性導電連接。
如以上所說明，根據本發明，可以更正確地確認各向異性導電膜暫時壓接於正確的位置、以及第1電子零件與第2電子零件已進行了各向異性導電連接。
1‧‧‧連接構造體
10‧‧‧基底基板
10a‧‧‧校準標記
11‧‧‧第1端子
12‧‧‧第1配線圖案
20‧‧‧各向異性導電膜
20a‧‧‧接著劑層
30‧‧‧基材膜
40‧‧‧可撓基板
41‧‧‧第2端子
42‧‧‧第2配線圖案
100‧‧‧試料台
300‧‧‧加熱加壓構件
【圖1】用以說明本發明實施形態之各向異性導電連接方法的側截面圖。
【圖2】用以說明本發明實施形態之各向異性導電連接方法的側截面圖。
【圖3】用以說明本發明實施形態之各向異性導電連接方法的平面圖。
【圖4】用以說明本發明實施形態之各向異性導電連接方法的側截面圖。
【圖5】用以說明本發明實施形態之各向異性導電連接方法的側截面圖。
【圖6】用以說明本發明實施形態之各向異性導電連接方法的平面圖。
【圖7】用以說明本發明實施形態之各向異性導電連接 方法的側截面圖。
【圖8】用以說明本發明實施形態之各向異性導電連接方法的平面圖。
【圖9】用以說明本發明實施形態之各向異性導電連接方法的側截面圖。
【圖10】用以說明本發明實施形態之各向異性導電連接方法的側截面圖。
【圖11】用以說明本發明實施形態之各向異性導電連接方法的平面圖。
用以實施發明之形態
以下一面參照附圖，一面詳細說明本發明之較佳實施形態。另外，在本說明書及圖式中，關於實質上具有同一機能構成的構成要素，藉由附加同一符號而省略重複說明。
<1.各向異性導電膜的構成>
在本實施形態中，使用圖7所示之各向異性導電膜20，將設在基底基板10(第1電子零件)的第1端子11與設在可撓基板40(第2電子零件)的第2端子41進行各向異性導電連接。因而，首先，說明本實施形態之各向異性導電膜20的構成。各向異性導電膜20至少包含：膜形成樹脂、丙烯酸聚合性化合物、熱硬化起始劑、著色劑、及導電性粒子。
膜形成樹脂是用來將各向異性導電膜20保持為膜形狀的樹脂。膜形成樹脂只要是使用於習知的各向異性 導電膜20之膜形成樹脂的樹脂，即無特別限制。膜形成樹脂例如可以使用：環氧樹脂、苯氧基樹脂、聚酯型聚氨酯樹脂、聚酯樹脂、聚氨酯樹脂、丙烯酸樹脂、聚醯亞胺樹脂、丁醛樹脂等各種樹脂。又，在本實施形態中，可僅使用該等膜形成樹脂中之任1種，也可任意地組合2種以上使用。另外，膜形成樹脂從欲使膜形成性及接著可信賴性良好的觀點來看，以苯氧基樹脂為佳。
丙烯酸聚合性化合物是藉由熱而與熱硬化起始劑一起硬化的樹脂。硬化之丙烯酸聚合性化合物，會在後述之接著劑層20a內將第1端子排與第2端子排進行接著，並且，將導電性粒子保持在接著劑層20a內。
丙烯酸聚合性化合物是分子內具有1個或2個以上之丙烯酸基的單體、寡聚物、或預聚合物。丙烯酸聚合性化合物可列舉例如：丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、異丙基丙烯酸酯、丙烯酸異丁酯、環氧丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸脂、三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯、四甲基四醇四丙烯酸酯、2-羥基-1,3-雙丙烯酸酯丙烷、2,2雙[4-(丙烯酸甲氧基)酚]丙烷、2,2雙[4-(丙烯酸乙氧基)酚]丙烷、二環戊烯甲基丙烯酸酯、三環癸基丙烯酸酯、三(丙烯酸乙酯)聚異氰酸酯、及聚氨酯丙烯酸酯等。
在本實施形態中，可使用上述所列舉之丙烯酸聚合性化合物中之任1種，也可任意地組合使用2種以上。
熱硬化起始劑是藉由熱而與上述丙烯酸聚合性 化合物一起硬化的材料。本發明人發現：在使用特定的熱硬化起始劑來作為熱硬化起始劑的時候，在暫時壓接時著色劑的顏色不會不見，而在正式壓接時著色劑的顏色則會消失(亦即，各向異性導電膜的透過性會增加)。具體而言，本實施形態之熱硬化起始劑，包含二-t-丁基過氧六氫對苯二甲酸。本實施形態之熱硬化起始劑也可更含有二-t-丁基過氧六氫對苯二甲酸以外的週知的熱硬化起始劑。另外，熱硬化起始劑之含有量無特別限制，只要是可適用於週知的各向異性導電膜20的含有量即可。
著色劑是將各向異性導電膜20著色的材料。著色劑的種類無特別限制，只要是可適用於習知的各向異性導電膜20的著色劑，即可使用為本實施形態之著色劑。例如，可以使用各種色素、染料、顏料等，來作為本實施形態之著色劑。
在此，如後所述，有時基底基板10(第1電子零件)、第1端子11、第1配線圖案12、及校準標記10a中之任一者會用有彩顏色來著色。以下，也將該等構件稱為「基礎構件」。此時，著色劑的顏色，以與用有彩顏色所著色之基礎構件為同色系色為佳。在此，基礎構件的顏色之「同色系色」意思是：在色環上與基礎構件的顏色相近(但不為相同)的顏色。更具體而言，將色環均等地分割成4份。在此，使基礎構件的顏色配置在所分割之任一區域(以下，也稱為「分割區域」)的中心，而把色環分割成4份。然後，與基礎構件的顏色所屬之分割區域為相同區域內的顏色，就是基礎構 件的顏色之「同色系色」。當著色劑的顏色、亦即各向異性導電膜20的顏色與基礎構件的顏色為同色系色時，可以提升暫時壓接時之各向異性導電膜20的目視確認性。藉此，可以輕易地確認各向異性導電膜20是否暫時壓接於正確的位置。又，顏色不相同，指的是：在將色環分割成24份以上時，是存在於不同的分割區域。
又，在基礎構件之中，基底基板10的面積最大。所以，在基礎構件的顏色之中，基底基板10的顏色最醒目。因此，各向異性導電膜20的顏色，以與基底基板10的顏色為同色系色最佳。不過，有時基底基板10會以透明或無彩顏色著色，而其他的基礎構件是以有彩顏色來著色。此時，各向異性導電膜20的顏色，宜如後所述般選用鮮豔的色，或是選用與第1端子11及校準標記10a中之任一者為同色系色。
在此，基底基板10的顏色(有彩顏色)例如可列舉如：棕色(暗棕色)、深棕色、淺棕色、橙色、綠色等。然後，棕色、深棕色、淺棕色的同色系色，例如可列舉如：橙色、紅色等。又，橙色的同色系色，例如可列舉如：黃色、紅色等。綠色的同色系色，例如可列舉如：黃綠色等。
又，第1端子11、第1配線圖案12、及校準標記10a的顏色(有彩顏色)，例如可列舉如金色等。然後，金色的同色系色，例如可列舉如：紅色、橙色、黃綠色等。
又，基礎構件有時會用無彩顏色(例如乳白色、銀色)來著色。又，基底基板10及第1端子11有時也會以透 明的構件(例如玻璃、ITO)構成。而，當基礎構件全為無彩顏色或透明時，各向異性導電膜20的顏色宜用目視可容易目視確認的鮮豔的顏色來著色。在此，鮮豔的顏色意思指的是：當藉由CCD等檢測器來檢測顏色時，比其他的顏色更容易檢測出峰值的差分(亦即，對於鮮豔的顏色所檢測的峰值(電壓值的峰值等)比起對於其他的顏色所檢測的峰值更容易區別)的顏色。鮮豔的顏色，例如可列舉如以橙色為中心之上述分割區域內的顏色。
導電性粒子是在接著劑層20a內將第1端子排與第2端子排進行各向異性導電連接的材料。具體而言，在接著劑層20a內被第1端子排與第2端子排所夾持的導電性粒子，會將第1端子排與第2端子排導通。另一方面，由於其他的導電性粒子(例如，進入第1端子11間之間隙的導電性粒子、進入第2端子41間之間隙的導電性粒子)會在接著劑層20a內分散，所以彼此不會導通。因此，導電性粒子可在接著劑層20a內維持第1端子11間及第2端子41間的絕緣性，而可將第1端子排與第2端子排導通。亦即，導電性粒子會在接著劑層20a內將第1端子排與第2端子排進行各向異性導電連接。
導電性粒子的種類沒有特別限制。導電性粒子可列舉例如：金屬粒子、及被覆金屬樹脂粒子等。金屬粒子可列舉例如：鎳、鈷、銅、銀、金、或鈀等金屬粒子等。被覆金屬樹脂粒子可列舉例如：把鎳、銅、金、或鈀等金屬，被覆在苯乙烯-二乙烯苯共聚合體、苯基三聚氰二胺 樹脂、交鏈聚苯乙烯樹脂、丙烯酸樹脂、或苯乙烯-矽氧複合樹脂等冠心樹脂粒子之表面的粒子等。在導電性粒子的表面，也可形成金或鈀薄膜、或是在壓接時會被破壞的程度的薄絕緣樹脂薄膜等。
本實施形態之各向異性導電膜20也可包含會使丙烯酸聚合性化合物硬化的光硬化起始劑。光硬化起始劑的種類無特別限制。光硬化起始劑可列舉例如：光自由基聚合型硬化劑等。
又，在各向異性導電膜20中，上述的成分之外，也可包含各種添加劑等。可添加於各向異性導電膜20的添加劑，可列舉如：矽烷耦合劑、無機填料、氧化防止劑、及防銹劑等。矽烷耦合劑的種類無特別限制。矽烷耦合劑可列舉例如：環氧系、胺基系、氫硫基‧硫化物系、醯基系的矽烷耦合劑等。當在各向異性導電膜20添加有該等矽烷耦合劑時，可以提升對玻璃基板等無機基板的接著性。
又，無機填料是用來調整各向異性導電膜20之流動性及膜強度的添加劑。無機填料的種類也沒有特別限制。無機填料可列舉例如：氧化矽、滑石、氧化鈦、碳酸鈣、氧化鎂等。
<2.各向異性導電連接方法>
接著，根據圖1~圖10，說明本實施形態之各向異性導電連接方法。另外，在以下的說明中，以把基底基板10上之第1端子11、與可撓基板40上之第2端子41進行各向異性導電連接的情況作為一例，來說明各向異性導電連接方法。 基底基板10是第1電子零件之一例，可撓基板40是第2電子零件之一例。當然，該等電子零件並不限於基板。例如，第2電子零件也可是形成有複數個凸塊而作為第2端子排的IC晶片等。
首先，如圖1所示，把基底基板10搭載在試料台100上。在此，基底基板10的種類無特別限制。基底基板10的種類可列舉例如玻璃基板、剛性基板、及陶瓷基板等。玻璃基板是透明的基板。另外，有時在玻璃基板的表面形成有某種膜(氧化膜)等，此膜會呈色。此時，可以把膜的顏色看做是玻璃基板的顏色。剛性基板及陶瓷基板有時因其材質會以各種的有彩顏色、無彩顏色進行著色。例如，有時剛性基板會用乳白色進行著色。有時陶瓷基板會用棕色(暗棕色)進行著色。
在此，當基底基板10為陶瓷基板時，基底基板10多搭載比較之下較高價的電子零件。例如，陶瓷基板會使用為照相模組的基板，而構成照相模組的電子零件多為高價之物。所以，當基底基板10為陶瓷基板時，必須儘量減少不良的發生頻率。亦即，必須更正確且確實地進行各向異性導電膜20的暫時壓接、第2端子41對各向異性導電膜20的正式壓接。關於此點，在本實施形態中，可更正確地確認各向異性導電膜20已暫時壓接於正確的位置。此外，可更正確地確認基底基板10與可撓基板40進行了各向異性導電連接。因此，當基底基板10為陶瓷基板時，可更顯著地顯現本實施形態的效果。
又，在基底基板10上，設有第1端子11及第1配線圖案12。第1端子11在基底基板10上設置複數個。第1端子11間呈彼此平行，由複數個第1端子11形成第1端子排。
構成第1端子11的材料，只要是具有導電性者即無特別限制。構成第1端子11的材料可列舉例如：鋁、銀、鎳、銅、及金等金屬、銦錫氧化物(ITO)、銦鋅氧化物(IZO)、氧化銦、導電性氧化錫、銻錫氧化物(ATO)、及導電性氧化鋅等導電性金屬氧化物、聚苯胺、聚吡咯、及聚噻吩等導電性高分子等。構成第1端子11的金屬，也可藉由各種金屬來進行鍍敷。例如在後述之實施例中，形成有由鍍敷了金及鎳的銅所構成的第1端子11。此時，第1端子11是著色成金色。
第1配線圖案12是從第1端子11延伸的配線圖案，設在基底基板10上。構成第1配線圖案12的材料，與第1端子11一樣即可。第1端子11及第1配線圖案12會根據其材質而以各種的有彩顏色、無彩顏色進行著色。例如，第1端子11及第1配線圖案12有時會著色成金色。
又，在基底基板10，如圖3所示，描繪有校準標記10a。校準標記10a是顯示各向異性導電膜20的暫時貼附位置及可撓基板40的設置位置之概略基準的標記。因此，在圖3中雖省略了圖示，但在校準標記10a內配置有第1端子排。而且，在本實施形態中，在校準標記10a的內側設置可撓基板40之前端部。因此，各向異性導電膜20也暫時壓接於此位置。校準標記10a是以各種的有彩顏色、無彩顏色進 行著色。例如，校準標記10a在基底基板10為剛性基板或陶瓷基板時，有時會著色成金色。又，校準標記10a在基底基板10為玻璃基板時，有時會著色成銀色。
接著，如圖2及圖3所示，將本實施形態之各向異性導電膜20暫時貼附於校準標記10a內。在此，由於第1端子排配置在校準標記10a內，所以各向異性導電膜20會暫時貼附在第1端子排上。又，基材膜30貼附於各向異性導電膜20。因此，在此，在各向異性導電膜20之一面，貼附有PET(聚對酞酸乙二酯)膜等之基材膜30。因而，將各向異性導電膜20之另一面暫時貼附於校準標記10a內。在此，基材膜30可以支持住各向異性導電膜20，是例如將聚矽氧等剝離劑塗布於PET(Poly Ethylene Terephthalate)、OPP(Oriented Polypropylene)、PMP(Poly-4-methylpentene-1)、PTFE(Polytetrafluoroethylene)等的東西。基材膜30會防止各向異性導電膜20乾燥，並且，維持各向異性導電膜20的形狀。
接著，如圖4所示，把緩衝材200設置在基材膜30上。接著，藉著把加熱工具等之加熱加壓構件300壓抵於緩衝材200，把各向異性導電膜20暫時壓接於第1端子排。暫時壓接時的加壓溫度、加壓力例如為60~80℃、1~2MPa。加壓時間是根據各向異性導電膜20的材質等而適宜調整，但設定為至少各向異性導電膜20會固定於基底基板10上的程度之值。加壓溫度、亦即加熱加壓構件的溫度，會比後述之正式壓接時的加壓溫度低。在如此之暫時壓接時的條 件下，各向異性導電膜20的著色狀態(色相、顏色的濃淡、透過性等)不會變化。
接著，如圖5及圖6所示，從各向異性導電膜20剝離基材膜30。在此，各向異性導電膜20的著色狀態不會因為暫時壓接而變化。因此，各向異性導電膜20在暫時壓接後也有充分的著色(沒有褪色等)。所以，可以更正確地確認各向異性導電膜20已暫時壓接於正確的位置、亦即校準標記10a內。
在此，當基礎構件(例如基底基板10)是著色成有彩顏色時，各向異性導電膜20宜用與基礎構件的顏色為同色系色來著色。又，當基礎構件是全為透明或以無彩顏色來著色時，各向異性導電膜20的顏色宜以鮮豔的顏色來著色。各向異性導電膜20的顏色與基礎構件的顏色間的詳細關係如上所述。當如此地選擇了各向異性導電膜20的顏色時，可提升各向異性導電膜20的目視確認性。如後述之實施例所示，在直接目視確認各向異性導電膜20、以及透過CCD相機來目視確認(亦即目視確認藉由CCD相機所得到的拍攝圖像)這雙方之情況下，會提升各向異性導電膜20的目視確認性。又，當各向異性導電膜20的顏色與基礎構件的顏色為同色系色時，也可期待能夠減輕觀察者的疲勞。
又，近年，也研討了自動辨識各向異性導電膜20已暫時壓接於正確位置的技術。在此技術中，使用CCD相機等來拍攝各向異性導電膜20及其周邊，使自動辨識裝置辨識拍攝圖像。然後，自動辨識裝置根據拍攝圖像，判定 各向異性導電膜20已暫時壓接於正確的位置。當各向異性導電膜20的顏色與基礎構件的顏色為同色系色時，可期待自動辨識的精度提升。
接著，如圖7及圖8所示，把可撓基板40的前端部搭載於各向異性導電膜20上。更具體而言，把可撓基板40的前端部搭載於校準標記10a內。在校準標記10a內，配置有第1端子排及各向異性導電膜20。因此，使第2端子排與第1端子排相對向地進行定位之後，將可撓基板40搭載於各向異性導電膜20上。
在此，可撓基板40是用可撓性及柔軟性較高的材料形成的基板。構成可撓基板40的材料無特別限制，適用於週知的可撓基板的材料也可適用於本實施形態。構成可撓基板40的材料，可列舉例如：聚對酞酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚醚碸、聚乙烯、聚碳酸酯、聚醯亞胺、及丙烯酸樹脂等樹脂之外，還有可薄膜化的金屬或玻璃等。
第2端子41是在可撓基板40的前端部設置有複數個。第2端子41間呈彼此平行，藉由複數個第2端子41來形成第2端子排。各個第2端子41會與第1端子11進行各向異性導電連接。亦即，第1端子排與第2端子排會進行各向異性導電連接。構成第2端子41的材料，與第1端子11一樣即可。
第2配線圖案42是從第2端子排延伸的配線圖案，設在基底基板10上。構成第2配線圖案42的材料，與第1端子11一樣即可。
接著，如圖9所示，把第2端子排正式壓接於各向 異性導電膜20。具體而言，把緩衝材200設置在可撓基板40上。接著，藉著把加熱加壓構件300壓抵於緩衝材200，來將第2端子排正式壓接於各向異性導電膜20上。正式壓接時的加壓溫度、加壓力，會因各向異性導電膜等的材質而變動，但設定在至少120~190℃、0.5~8MPa的範圍內。加壓時間會因各向異性導電膜20的材質等而適宜調整，但設定為至少各向異性導電膜20會流動、硬化的程度之值。
藉此，各向異性導電膜20的一部分，會殘留在第1端子排及第2端子排之間，剩下的部分則會流動至第1端子11之間、第2端子41之間、或第1端子排及第2端子排的外側。然後，各向異性導電膜20會硬化，成為接著劑層20a。接著劑層20a之中，殘留在第1端子排及第2端子排之間的部分，雖會使第1端子排與第2端子排導通，但其他的部分會維持絕緣性。所以，例如，第1端子11間、及第2端子41間是絕緣的。因此，接著劑層20a會將第1端子11與第2端子41進行各向異性導電連接。亦即，接著劑層20a會將基底基板10與可撓基板40進行各向異性導電連接。接著劑層20a之中，流動至第1端子排及第2端子排之外側的部分、所謂的押出部分，會成為觀察者的觀察對象。形成押出部分的樣子顯示於圖11。
各向異性導電膜20會因為正式壓接而增加透過性。亦即，各向異性導電膜20的顏色會消失。因此，藉著確認押出部分的顏色已消失，可以確認已依事先設定好的條件進行正式壓接。此外，由於押出部分的透過性增加， 所以可對押出部分的背側進行充分的目視確認。圖11所示之例中，可以充分地目視確認存在於押出部分之背側的校準標記10a。所以，可以在正式壓接後輕易地確認可撓基板40的搭載位置在正式壓接後也適切地維持住。
藉由以上的步驟，可以製造基底基板10與可撓基板40被各向異性導電連接(更詳細而言，是第1端子排與第2端子排被各向異性導電連接)的各向異性導電連接構造體。以下，各向異性導電連接構造體亦僅稱為「連接構造體」。連接構造體如圖10所示，具備有：基底基板10、第1端子排、第1配線圖案12、可撓基板40、第2端子41、第2配線圖案42、及接著劑層20a。
【實施例】
(各向異性導電膜的製作)
(實施例1)
混合苯氧基樹脂(品名：YP-50，新日鐵住金公司製)40質量份、丙烯酸單體(品名：ARONIX M-315，東亞合成公司製)15質量份、胺甲酸乙酯丙烯酸寡聚物(品名：ARONIX M1600，東亞合成公司製)25質量份、橡膠成分(品名：SG80H，Nagase ChemteX公司製)5質量份、磷酸丙烯酸單體(品名：LIGHT ESTER P-1M，共榮社化學公司製)1質量份、熱硬化起始劑(品名：KAYA ESTER HTP-65W，化藥Akzo公司製)3質量份、著色劑(品名：Kayaset Orange A-N，日本化藥公司製)0.3質量份、導電性粒子(鍍Ni及Au的丙烯酸樹脂粒子，粒徑10μm)5質量份，藉此，製作接著 劑組成物。然後，使用刮棒塗布機來將接著劑組成物塗裝、乾燥成厚度50μm的基材膜(PET製，表面剝離處理)，藉此，得到厚度25μm的各向異性導電膜。KAYA ESTER HTP-65W是含有二-t-丁基過氧六氫對苯二甲酸的熱硬化起始劑。各向異性導電膜藉由著色劑著色成橙色。
(實施例2)
把著色劑變更成「Kayaset Blue A-2R」(日本化藥公司製)之外，進行與實施例1同樣的處理，藉此，得到與實施例1相同厚度的各向異性導電膜。此各向異性導電膜是藉由著色劑著色成藍色。
(實施例3)
把著色劑變更成「Kayaset Green A-B」(日本化藥公司製)之外，進行與實施例1同樣的處理，藉此，得到與實施例1相同厚度的各向異性導電膜。此各向異性導電膜是藉由著色劑著色成綠色。
(比較例1)
把熱硬化起始劑變更成「NYPER BW」(日本油脂公司製)之外，進行與實施例1同樣的處理，藉此，得到與實施例1相同厚度的各向異性導電膜。「NYPER BW」是含有過氧化二苯甲醯的熱硬化起始劑。此各向異性導電膜是藉由著色劑著色成橙色。
(評價用連接構造體的製作)
(實施例4)
準備ITO圖案玻璃，來作為基底基板。在此ITO圖案玻 璃，以200μm為間距形成有由ITO形成的第1端子。又，第1端子的高度為2000Å，玻璃部分的厚度為0.4mm。又，在第1端子排的周邊，描繪有銀色的校準標記。校準標記的形狀為圖3所示。因此，基底基板及第1端子排為透明，校準標記為銀色(無彩顏色)。
又，準備聚醯亞胺製的可撓基板，來作為可撓基板。可撓基板的厚度為25μm。又，在此可撓基板，以200μm為間距形成有由鍍金及鎳的銅所形成的第2端子。第2端子的高度為12μm。又，可撓基板為長尺狀的基板，在其前端部配置有第2端子排。又，各向異性導電連接是使用大橋製作所公司製CCM(照相模組)用ACF接合器來進行的。此接合器內藏有CCD相機，可以使用CCD相機來拍攝各構件。又，觀察者可以目視確認CCD相機的拍攝圖像。
接著，在試料台設置基底基板。然後，把在實施例1所製作的各向異性導電膜暫時貼附於校準標記內。在此，由於基材膜貼附於各向異性導電膜之一面，所以是把另一面貼附在校準標記內。
接著，把厚度200μm的矽氧橡膠膜作為緩衝材，設置於基材膜上。然後，藉著把寬度2.0mm的加熱工具壓抵於緩衝材，將各向異性導電膜暫時壓接於第1端子排。使暫時壓接時的加壓溫度、加壓力、加壓時間為50℃、1MPa、7秒。加熱工具之加壓位置，在第1端子排的正上方。接著，從各向異性導電膜剝離基材膜。然後，評價暫時壓接時之各向異性導電膜的目視確認性。具體的評價方法容後再 述。
接著，把可撓基板的前端部搭載於各向異性導電膜上。更具體而言，把可撓基板的前端部搭載於校準標記內。接著，把厚度200μm的矽氧橡膠膜作為緩衝材，設置於可撓基板上。然後，藉著把寬度2.0mm的加熱工具壓抵於緩衝材，將第2端子排正式壓接在各向異性導電膜上。亦即，在第1端子排與第2端子排之間形成接著劑層。使正式壓接時的加壓溫度、加壓力、加壓時間為140℃、2MPa、7秒。然後，評價正式壓接後之接著劑層的目視確認性。具體的評價方法容後再述。而且，試行上述的試驗100次。
(實施例5)
準備暗棕色的陶瓷基板來作為基底基板。在此陶瓷基板，以200μm的間距形成有由鍍金及鎳的銅所形成的第1端子。又，第1端子的高度為10μm，陶瓷基板的厚度為0.4mm。又，在第1端子排的周邊，描繪有金色的校準標記。校準標記的形狀為圖3所示的形狀。因此，陶瓷基板的顏色為暗棕色(有彩顏色)，第1端子排及校準標記的顏色為金色(有彩顏色)。使用此基底基板進行與實施例4相同的處理。
(實施例6)
除了使用在實施例2所製作之各向異性導電膜外，進行與實施例5同樣的處理。
(實施例7)
除了使用在實施例3所製作之向異性導電膜外，進行與實施例5同樣的處理。
(實施例8)
準備乳白色的剛性基板來作為基底基板。在此剛性基板，以200μm的間距形成有由鍍金及鎳的銅所形成的第1端子。又，第1端子的高度為35μm，剛性基板的厚度為0.95mm。又，在第1端子排的周邊，描繪有金色的校準標記。校準標記的形狀是圖3所示的形狀。因此，陶瓷基板的顏色為乳白色(無彩顏色)，第1端子排及校準標記的顏色為金色(有彩顏色)。使用此基底基板進行與實施例4相同的處理。
(比較例2)
除了使用在比較例1製作之各向異性導電膜外，進行與實施例4同樣的處理。
(比較例3)
除了使用實施例5之陶瓷基板外，進行與比較例2同樣的處理。
(比較例4)
除了使用實施例8之剛性基板外，進行與比較例2同樣的處理。
(目視確認性的評價)
在暫時壓接時的評價中，直接目視確認及透過CCD來目視確認經暫時壓接的各向異性導電膜，判定是否可在1秒以內判定各向異性導電膜存在於校準標記內。然後，100次的所有試行都可以進行上述判定時評價為「A」，在100次中有90次以上的試行可以進行上述判定時評價為「B」，在100次中有小於90次的試行可以進行上述判定時則評價為 「C」。
在正式壓接後的評價中，直接目視確認及透過CCD來目視確認接著劑層的押出部分。然後，判定是否可在1秒以內判定出以下兩件事：接著劑層之押出部分的顏色已消失、以及可撓基板已搭載於校準標記內。若押出部分的顏色消失，就可以說：已依照事先設定好的條件進行正式壓接。此外，若可撓基板搭載於校準標記內，就可以說：可撓基板的搭載位置維持在適切的位置。因此，藉著確認上述的事項，可以確認基底基板與可撓基板已進行各向異性導電連接。而且，在100次中，95次的試行都可以進行上述判定時評價為「A」，在100次中，90次以上的試行可以進行上述判定時評價為「B」，在100次中，小於90次的試行可以進行上述判定時則評價為「C」。評價結果彙整表示於表1。
Figure 105108306-A0202-12-0024-1
在實施例4~8中，都可以得到良好的結果。亦即，在實施例4~8中，由於暫時壓接後各向異性導電膜的顏色也充分地殘留，所以可以輕易地目視確認各向異性導電膜。又，在正式壓接後，接著劑層的顏色充分地消失，接著劑層的透過性增加。所以，在正式壓接後可以輕易地確認接 著劑層的顏色消失。結果，可以輕易地確認已依事先設定好的條件進行正式壓接。此外，可以輕易地目視確認押出部分的背側。所以，可以輕易地確認可撓基板的搭載位置維持在適切的位置。又，不管是直接目視確認、還是透過CCD的目視確認，都可得到同樣的結果。因此，即使是在使用CCD的自動辨識裝置中，也可期待可進行正確的自動辨識。
在此，在實施例4中，相對於基礎構件為透明或無彩顏色，各向異性導電膜是以鮮豔的顏色(橙色)來著色。又，在實施例5中，各向異性導電膜是以與基底基板的顏色為同色系色來著色。在實施例8中，相對於基底基板為乳白色，各向異性導電膜是以鮮豔的顏色來著色。又，各向異性導電膜的顏色也與第1端子的顏色(金色)為同色系色。另一方面，實施例6、7的各向異性導電膜的顏色，與基礎構件中任一者的顏色都是別色系的顏色。所以，在暫時壓接的評價中，實施例4、5、8得到比實施例6、7良好的結果。
另一方面，比較例2~4在暫時壓接的評價中，都得到比實施例4~8低的評價。在比較例2~4中，在暫時壓接時各向異性導電膜的顏色幾乎都消失了，所以會變成如此之評價。另外，由於正式壓接後的押出部分大致呈透明，所以正式壓接後的評價會與實施例4~8為同樣的評價。不過，由於各向異性導電膜的顏色在正式壓接前就已經幾乎消失，所以在比較例2~4中，無法正確地判定正式壓接是否已依事先設定好的條件進行。
(導通電阻測定)
測定實施例4~8的導通電阻。具體而言，藉由4端子法來測定將電流1mA流通於連接構造體時的導通電阻值。測定是使用數位萬用電表(橫河電機公司製)。結果，實施例4~8的導通電阻得到了在實用上沒有特別問題之值。
(接著強度測定)
使用拉伸試驗機(AND公司製)來進行實施例4~8的接著強度。亦即，將連接構造體之基底基板保持在試料台，從上方將可撓基板拉起。測定速度(拉伸速度)為50mm/sec。然後，把可撓基板(詳細而言為第2端子)從第1端子完全剝離時的拉伸強度作為接著強度。結果，可得到在實用上沒有特別問題之值。
以上，一面參照附圖一面詳細地說明了本發明之較佳實施形態，但本發明並不限定於該等例子。可知：若為具有本發明所屬之技術領域的通常知識者，應可在申請專利範圍所記載之技術思想範疇內，想到各種變更例或修正例，應了解：關於該等例子，當然也屬於本發明之技術的範圍。
10‧‧‧基底基板
11‧‧‧第1端子
12‧‧‧第1配線圖案
100‧‧‧試料台

Claims (6)

  1. 一種各向異性導電連接方法，是把設在第1電子零件的第1端子排、與設在第2電子零件的第2端子排進行各向異性導電連接的各向異性導電連接方法，包含有如下之步驟：把各向異性導電膜暫時壓接於前述第1端子排上的步驟、以及把前述第2端子排正式壓接於前述各向異性導電膜上的步驟，並且，前述各向異性導電膜有被著色，在前述暫時壓接時前述各向異性導電膜的著色狀態不會變化，而在前述正式壓接時前述各向異性導電膜的透過性會增加。
  2. 如請求項1之各向異性導電連接方法，其中前述各向異性導電膜是用與前述第1電子零件、前述第1端子排、以及描繪於前述第1電子零件的校準標記中之任一者為同色系之色來著色。
  3. 如請求項2之各向異性導電連接方法，其中前述第1電子零件是用透明或無彩顏色來著色，前述各向異性導電膜是用與前述第1端子排及校準標記中之任一者為同色系之色來著色。
  4. 如請求項1至3中任1項之各向異性導電連接方法，其中前述第1電子零件是陶瓷基板。
  5. 一種各向異性導電膜，是把設在第1電子零件的第1端子排、與設在第2電子零件的第2端子排進行各向異性導電連接的各向異性導電膜，其為：以與前述第1電子零件、前述第1端子排、以及描繪於前述第1電子零件的校準標記中之任一者為同色系之顏色來著色，在前述各向異性導電連接的暫時壓接時，前述各向異性導電膜的著色狀態不會變化，而在前述正式壓接時，前述各向異性導電膜的透過性會增加。
  6. 一種各向異性導電連接構造體，是藉由請求項5之各向異性導電膜來製作。
TW105108306A 2015-03-20 2016-03-17 各向異性導電連接方法、各向異性導電連接構造體及各向異性導電膜 TWI692913B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015058067A JP6508677B2 (ja) 2015-03-20 2015-03-20 異方性導電接続方法及び異方性導電接続構造体
JP2015-058067 2015-03-20

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201705616A TW201705616A (zh) 2017-02-01
TWI692913B true TWI692913B (zh) 2020-05-01

Family

ID=56978769

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW105108306A TWI692913B (zh) 2015-03-20 2016-03-17 各向異性導電連接方法、各向異性導電連接構造體及各向異性導電膜

Country Status (6)

Country Link
JP (1) JP6508677B2 (zh)
KR (1) KR101992549B1 (zh)
CN (1) CN107431280B (zh)
HK (1) HK1245510A1 (zh)
TW (1) TWI692913B (zh)
WO (1) WO2016152673A1 (zh)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04145180A (ja) * 1990-10-05 1992-05-19 Shin Etsu Polymer Co Ltd 異方導電接着剤による回路基板の接続構造
JP4145180B2 (ja) 2003-03-27 2008-09-03 株式会社クボタ 組立て方法および組立て生産設備
KR20110001481A (ko) * 2009-06-30 2011-01-06 엘지디스플레이 주식회사 표시장치의 이방성 도전필름 및 이의 검사 방법

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3433836B2 (ja) * 1994-01-25 2003-08-04 ソニー株式会社 異方性導電膜及び異方性導電膜により接続された液晶表示板
JPH11307154A (ja) * 1998-04-16 1999-11-05 Fujikura Ltd 異方導電性材料
JP4555943B2 (ja) 2004-10-29 2010-10-06 日立化成工業株式会社 異方導電フィルム、異方導電フィルムの製造方法、これを用いた接続体および半導体装置
JP2007091798A (ja) 2005-09-27 2007-04-12 Sony Chemical & Information Device Corp 発色剤、発色剤セット、接着剤、接着剤セット及び接着方法
KR101260440B1 (ko) * 2010-02-04 2013-05-02 주식회사 이그잭스 회로 접속용 도전 접착제 조성물, 회로 접속재료, 회로 접속구조체 및 회로 접속구조체의 제조방법
JP2014149918A (ja) * 2011-06-06 2014-08-21 Hitachi Chemical Co Ltd フィルム状回路接続材料及び回路接続構造体
JP6070707B2 (ja) * 2012-08-10 2017-02-01 旭硝子株式会社 電気接続構造及びそれを有する端子付きガラス板、並びに端子付きガラス板の製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04145180A (ja) * 1990-10-05 1992-05-19 Shin Etsu Polymer Co Ltd 異方導電接着剤による回路基板の接続構造
JP4145180B2 (ja) 2003-03-27 2008-09-03 株式会社クボタ 組立て方法および組立て生産設備
KR20110001481A (ko) * 2009-06-30 2011-01-06 엘지디스플레이 주식회사 표시장치의 이방성 도전필름 및 이의 검사 방법

Also Published As

Publication number Publication date
HK1245510A1 (zh) 2018-08-24
JP2016178015A (ja) 2016-10-06
CN107431280B (zh) 2020-03-03
CN107431280A (zh) 2017-12-01
JP6508677B2 (ja) 2019-05-08
KR101992549B1 (ko) 2019-06-24
KR20170081664A (ko) 2017-07-12
TW201705616A (zh) 2017-02-01
WO2016152673A1 (ja) 2016-09-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101929951B1 (ko) 이방 도전성 필름
CN102382585B (zh) 倒装芯片型半导体背面用膜、半导体背面用条状膜的生产方法和倒装芯片型半导体器件
TWI463575B (zh) Manufacturing method of semiconductor device
KR101618949B1 (ko) 이방성 도전 필름, 접속 방법, 및 접합체
TWI690250B (zh) 異方向性導電連接結構體、異方向性導電連接方法及異方向性導電接著劑
TWI494408B (zh) 半導體裝置製造用接著片及半導體裝置之製造方法
KR102476432B1 (ko) 접속체의 제조 방법, 전자 부품의 접속 방법, 접속체
CN105074904A (zh) 底层填充材料、密封片材及半导体装置的制造方法
CN105339168A (zh) 保护膜形成用复合片、带有保护膜的芯片、以及带有保护膜的芯片的制造方法
CN109790419A (zh) 带滑层的光学透明的多层粘合剂
CN102460669A (zh) 绝缘性树脂薄膜、及使用它的接合体及其制造方法
CN101983419B (zh) 半导体装置及其制造方法
TW201804583A (zh) 異向性導電連接結構體
JP2009010057A (ja) 電子素子の実装方法
TWI692913B (zh) 各向異性導電連接方法、各向異性導電連接構造體及各向異性導電膜
KR20140124333A (ko) 이방성 도전 필름, 접속 방법, 및 접합체
KR101973823B1 (ko) 이방성 도전 접속 재료, 필름 적층체, 접속 방법 및 접속 구조체
KR102360805B1 (ko) 접착제 조성물, 그의 경화물을 포함하는 반도체 장치 및 그것을 사용한 반도체 장치의 제조 방법
CN108573946A (zh) 四面扁平无引脚半导体封装件、其制造方法及其制造用遮蔽片
CN106098607A (zh) 背面保护薄膜、薄膜、半导体装置的制造方法和保护芯片的制造方法
CN106084598A (zh) 一体型薄膜、薄膜、半导体装置的制造方法和保护芯片的制造方法
KR101008055B1 (ko) 전자부품 제조용 점착테이프 및 이를 이용한 반도체 장치의제조방법
WO2015174185A1 (ja) シート状樹脂組成物及び半導体装置の製造方法
Huang et al. Evaluation of fine-pitch chip-to-chip interconnects using ACF material with arrayed particles
CN111630641A (zh) 半导体装置的制造方法及膜状粘接剂