KR20110001481A - 표시장치의 이방성 도전필름 및 이의 검사 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 카메라(vision camera)에 의해 ACF(Anisotropic Conductive Film)의 유무 판별이 용이하도록, 재료가 변경되어 인쇄 회로기판과 TCP (Tape Carrier Package)간의 접촉부에 적용하는 표시 장치의 이방성 도전필름과 이의 검사 방법에 관한 것으로, 본 발명의 표시 장치의 이방성 도전 필름은, 가소성 수지와 경화성 수지 및 착색 안료를 포함하여 이루어지는 절연성 수지 및 상기 절연성 수지 내에 분산된 도전성 입자를 포함하여 이루어지며, 상기 착색 안료는 절연성 수지 내에서 2~5% 성분비로 포함되어 있는 것을 특징으로 한다.

이방성 도전 필름(ACF: Anisotropic Conductive Film), 카메라, ACF 유무, PCB(Printed Circuit Board), 적색 LED, TCP(Tape Carrier Package)

Description

표시장치의 이방성 도전필름 및 이의 검사 방법{Anisotropic Conductive Film of Display Device and Detecting Method for the Same}

본 발명은 표시 장치에 관한 것으로 특히, 카메라(vision camera)에 의해 ACF(Anisotropic Conductive Film)의 유무 판별이 용이하도록, 재료가 변경되어 인쇄 회로기판과 TCP 간의 접촉부에 적용하는 표시 장치의 이방성 도전필름과 이의 검사 방법에 관한 것이다.

최근의 정보화 사회에서 디스플레이(Display)는 시각정보 전달매체로서 그 중요성이 더한층 강조되고 있으며, 향후 주요한 위치를 점하기 위해서는 저소비전력화, 박형화, 경량화, 고화질화 등의 요건을 충족시켜야 한다.

이러한 디스플레이는 자체가 빛을 내는 브라운관(Cathode Ray Tube; CRT), 전계발광소자(Electro Luminescence; EL), 발광소자(Light Emitting Diode; LED), 진공형광표시장치(Vacuum Fluorescent Display; VFD), 전계방출디스플레이(Field Emission Display; FED), 플라스마디스플레이패널(Plasma Display Panel; PDP) 등의 발광형과 액정표시장치(Liquid Crystal Display; LCD)와 같이 자체가 빛을 내지 못하는 비발광형으로 나눌 수 있다. 액정표시장치는 액정의 광학적 이방성을 이용 하여 이미지를 표현하는 장치로서, 기존의 브라운관에 비해 시인성이 우수하고 평균소비전력도 같은 화면크기의 브라운관에 비해 작을 뿐만 아니라 발열량도 작기 때문에 플라스마 디스플레이 패널이나 전계방출 디스플레이와 함께 최근에 차세대 표시장치로서 각광받고 있다.

액정표시장치는 매트릭스(matrix) 형태로 배열된 화소들에 화상신호를 개별적으로 공급하여, 상기 화소들의 광투과율을 조절함으로써 원하는 화상을 표시할 수 있도록 한 표시장치이다.

액정표시장치를 생산하는데 있어서, 먼저, 대면적을 가진 두개의 기판을 합착하고, 그 두 기판 사이에 액정층을 형성한다. 그리고, 대면적 액정표시패널을 복수개의 단위 액정표시패널로 절단한다. 이와 같이, 두 기판이 합착 되어 형성된 액정표시패널에는 그 액정패널을 구동하기 위한 각종 회로와 배선들이 실장되거나 연결된다.

그리고, 액정표시패널에는 그 액정패널을 구동시키기 위한 구동부가 연결되는데, 상기 구동부에는 게이트 구동 집적회로(gate driver integrated circuit) 및 데이터 구동 집적회로(data integrated circuit) 등이 있다. 상기 게이트 구동 집적회로와 데이터 구동 집적회로를 액정표시패널에 전기적으로 연결하는 방법에는 탭 방식(tape automated bonding: TAB)이 주로 이용된다.

탭 방식은 가요성 필름 상에 게이트 구동 집적회로나 데이터 구동 집적회로를 실장한 TCP(tape carrier package)를 액정표시패널의 패드부 일측 및 PCB(Printed Circuit Board)에 부착시킴으로써, 상기 게이트 구동 집적회로 또는 데이터 구동 집적회로가 형성된 TCP를 PCB(Printed Circuit Board)와 액정패널의 패드부와 접속을 형성하는 것이다. 이러한 접속에 의해 상기 PCB로부터 제어신호가 TCP를 거쳐 액정 패널로 전달되게 된다.

여기서, TCP와 액정패널의 패드부간의 접속부와, 상기 TCP와 PCB간의 접속부 사이는 도전성을 갖는 이방성 도전필름(anisotropic conducting film: ACF)에 의해 접속이 이루어진다. ACF는 도전성 입자를 포함하는 접착성을 갖는 투명한 수지를 포함하여 이루어진다.

예를 들어, PCB 상의 패드 배선과, TCP의 회로 배선간의 ACF가 이용된다. 이 때, 상기 PCB 상의 패드 배선 부위에 ACF를 가압착하여 형성한 후, 이어 상기 PCB의 ACF 형성 부위에 대응하여, 상기 TCP의 회로 배선을 대응시킨 후, 이를 본압착하여 본딩하여 상기 PCB상의 패드 배선과 TCP간의 회로배선간의 전기적인 연결이 이루어진다.

이는 상기 ACF가 갖는 이방성 특징 때문인 것으로, 상기 PCB 상에 복수개의 패드 배선들이 있을 때, 이들 패드 배선들 사이사이에 대응하여서는 상기 ACF 내에서 절연성을 유지하고, 상기 PCB의 패드 배선 상에 대해서만 도전성을 갖고, 상부측의 TCP의 회로 배선과 접속될 수 있다.

그런데, 상기 ACF를 이루는 주 재료는 앞서 설명한 바와 같이, 투명한 수지 성분인 것으로, 이에 의해 PCB 상에서 가압착으로 ACF를 형성시, 비젼 카메라 등으로 유무 판별에 대한 검사는 이루어지나 실질적으로 도포 여부의 확인이 어렵다. 이는, 사실상 ACF의 유무에 따라 시인성의 큰 차이가 없기 때문에, 육안이나 비젼 카메라만으로는 ACF의 유무 판별이 어려운 실정이다.

종래의 이방성 도전필름(ACF)을 이용하여 PCB와 TCP간의 전기적 접속을 수행할 때, 투명한 수지가 주재료로 이루어지는 ACF의 경우, 재료자체가 투명하기에 시인하기 어려워, ACF 유무의 판별이 비젼 카메라나 육안 검사에 의해서는 이루어지지 않았다.

따라서, PCB 공정의 적합성을 판별하기 위해 ACF 판별을 수행할 때, 별도의 판별 장비가 요구되기도 하고, 혹은 ACF가 미도포되거나 비정상적으로 ACF가 되었을 경우, 이의 대한 판별없이 공정이 진행되어 완성된 PCB를 폐기시키거나 수리하여야 하는 문제가 발생하기도 하였다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 카메라(vision camera)에 의해 ACF(Anisotropic Conductive Film)의 유무 판별이 용이하도록, 재료가 변경되어 인쇄 회로기판과 TCP간의 접촉부에 적용하는 표시 장치의 이방성 도전필름과 이의 검사 방법을 제공하는 데 있다.

또한, 이러한 착색 수지를 포함한 이방성 도전 필름은 표시상의 유효 영역이 아닌 PCB 상에 위치하는 것으로, 이로 인한 표시 상의 손실은 없게 된다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 표시 장치의 이방성 도전 필름은, 가소성 수지와 경화성 수지 및 착색 안료를 포함하여 이루어지는 절연성 수지 및 상 기 절연성 수지 내에 분산된 도전성 입자를 포함하여 이루어지며, 상기 착색 안료는 절연성 수지 내에서 2~5% 성분비로 포함되어 있는 것에 그 특징이 있다.

상기 착색 안료는 백색 안료이다.

상기 가소성 수지 및 경화성 수지는 절연성 수지 내에서 그 합의 성분비가 95~98%이며, 각각 절연성 수지 내에서 가소성 수지가 30±5%, 경화성 수지가 70±5%로 포함된 것이다.

또한, 동일한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 이방성 도전 필름 검사 방법은, 패드 배선을 포함한 PCB(Printed Circuit Board)를 준비하는 단계와, 상기 PCB의 패드 배선 상에, 가소성 수지와 경화성 수지 및 착색 안료를 포함하여 이루어지는 절연성 수지 및 상기 절연성 수지 내에 분산된 도전성 입자를 포함하여 이루어진 이방성 도전 필름을 가압착하여 형성하는 단계 및 상기 PCB 상에 카메라와, 상기 카메라 상에 LED(Light Emmiting Diode)를 위치시켜 이방성 도전 필름 유무를 판단하는 단계를 포함하여 이루어진 것에 또 다른 특징이 있다.

상기 LED는 적색 파장의 광을 출사하는 적색 LED인 것을 바람직하다.

또한, 상기 착색 안료는 절연성 수지 내에서 2~5% 성분비로 포함되어 있는 것을 특징이다. 이 때, 상기 착색 안료는 백색 안료인 것이 바람직하다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 표시 장치의 이방성 도전필름과 이의 검사 방법은, 다음과 같은 효과가 있다.

착색 수지를 포함하여 이방성 도전 필름을 형성하고 이를 적색 LED와 비젼 카메라의 조합으로 검사함으로써, PCB 공정상에서 이방성 도전 필름의 형성 여부의 판별을 오판률없이 진행하여, 검사 공정에서 에러율을 감소시키고 순간 정지 로스(loss)율을 감소시킬 수 있다.

또한, 결과적으로 ACF(이방성 도전 필름)의 형성 판별을 정확히 하여 부착 불량을 방지할 수 있게 된다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.

도 1은 본 발명의 표시 장치의 이방성 도전 필름이 이용되는 표시 패널을 나타낸 평면도이다.

도 1과 같이, 본 발명의 표시 장치는, 서로 교차하는 복수개의 게이트 라인과 데이터 라인을 포함하는 액정 패널(50)과, 상기 데이터 라인에 데이터 신호를 전달하는 데이터 TCP(60)과, 상기 데이터 신호, 게이트 신호 및 기타 타이밍 신호를 생성 및 제어하는 PCB(70)를 포함하여 이루어진다. 여기서, 게이트 라인들은 그 일측에 게이트 신호의 전달을 위해 액정패널 내장형의 TCP(미도시)를 더 포함할 수 있고, 혹은 데이터 TCP(60)와 같이, 필름형의 TCP를 더 구비하여 게이트 라인의 일측에 부착하는 형태로 형성할 수도 있다. 전자의 경우는 상기 내장형의 게이트 TCP들은 액정 패널의 가장자리에 형성된 LOG(Line On Glass) 배선을 통해 상기 PCB(70)에 연결되어 제어된다.

그리고, 상기 데이터 TCP(60)들은 각각 드라이브 IC와 이에 연결된 회로 배 선(105)을 포함하며, 상기 PCB(70) 내의 패드 배선(도 1에는 미도시)와 ACF(이방성 도전 필름)(120)에 의해 접속하여 전기적인 연결을 갖는다.

도 2는 본 발명의 표시 장치의 이방성 도전 필름을 나타낸 개략 단면도이며, 도 3a 내지 도 3f는 본 발명의 표시 장치의 이방성 도전 필름을 PCB와 TCP 사이에 본딩하는 공정을 나타낸 공정 단면도이다. 또한, 도 4는 본 발명의 표시 장치의 이방성 도전 필름의 유무 판별 방법을 나타낸 공정 순서도이다.

도 2와 같이, 이방성 도전 필름(120)은 접착력을 갖는 착색 수지(122) 내에 도전성 입자(121)가 포함되어 이루어진다. 여기서, 상기 도전성 입자(121)는 초기 폴리머(polymer: 접착물질)를 포함하는 형태로 표면이 니켈(Ni) 및 금(Au)과 같은 도전성 재료가 코팅되어 이루어져 있다. 상기 도전성 재료는 경우에 따라 다른 도전성 재료를 포함하여 이루어질 수 있다. 이러한 도전성 재료는, 예를 들어 탄소 파이버(Carbon Fiber)나, 니켈, 은, 금 및 이들의 화합물이 사용될 수 있다. 그리고, 상기 폴리머는 예를 들어, 스티렌 부타디엔 러버(Styrene Butadiene Rubber), 폴리비닐(Polyvinyl), 부티렌(Butylene), 에폭시 수지(epoxy resin), 폴리우레탄(polyurethane) 및 아크릴계 수지(Acrylic Resin) 등이 이용될 수 있다. 그리고, 상기 도전성 입자(121)가 분포된 착색 수지(122)는 가소성 수지가 30% ±5%, 경화성 수지가 70±5% 에 안료가 5% 내로 포함되어 이루어진다. 안료의 성분은 ACF(이방성 도전 필름)의 접착력을 떨어드리는 것으로, 가급적 성분비를 작게하는 것이 좋으나, 본 발명의 이방성 도전 필름(120)에 있어서는, ACF 형성 후 시각적 인식이 용이하게 가능하도록 한 것으로, 전체 착색 수지(122) 내에서 그 함량비가 2% 이 상~5% 이하로 조정하도록 한다.

이러한 이방성 도전 필름(120)은 PCB(70) 상에 최초 공급시 롤러상에 감겨있는 형태를 취하는 것으로, 롤러에는 이방성 도전 필름(120)간에 접착을 피하고 도전 필름(120)에 수분이나 먼지가 들러붙는 것을 방지하기 위해, 일면에 투명한 보호막(미도시)이 형성되어 있다. 이러한 보호막은 이형 필름이라고 하며, PCB 상에 이방성 도전 필름을 가압착 후에 벗겨내어 제거한다.

본딩 공정과 이 때, 이루어지는 검사 공정을 살펴보면, 다음과 같다.

먼저, 도 3a 및 도 4와 같이, 패드 배선(71)을 포함한 PCB(70)을 준비한다(S10).

도 3b와 같이, 상기 PCB(70)의 패드 배선(70) 상에 이방성 도전 필름(120)이 대응되고, 상부에 이형 필름(123)이 대응되도록 하여, 가압착 헤드(150)를 통해 가압하여, 상기 이방성 도전 필름(120)을 가본딩(pre-bonding)한다(S20).

여기서, 가압 헤드(150)는, 이방성 도전 필름(120)을 PCB(70)의 본딩 위치에 압착시키는 구성 요소이다. 상기 가압 헤드(150)는, 수직형 실린더 또는 리니어 모터(linear motor) 등에 의하여 연직 방향으로 왕복 운동하면서 PCB(70)의 패드 배선(71) 위치에 이방성 도전 필름(120)을 가압함으로써, 이방성 도전 필름(120)을 PCB(70)에 부착시킨다.

이어, 도 3c와 같이, 상기 이형 필름(123)을 일측으로부터 벗겨낸 후, 상기 이형 필름(123)을 이방성 도전 필름(120)으로부터 제거한다(S30).

이 때, 이형 필름(123)의 제거 후에는 ACF 유무의 판별이 이루어지는데, 이 는 비젼 카메라를 이용하여, 영상을 취득(S40)하여, 이를 해석하여 이루어진다(S50). ACF의 유무가 판단되면(S50), ACF가 정상적으로 형성된 상태라 한다면, 다음의 TCP와의 본딩 공정을 진행(S60)하고, ACF가 정상적으로 형성되지 않은 상태라 한다면, 에러 발생으로 판단되어 이후 공정을 중단(S70)하여 수리 공정을 진행한다.

만일, ACF가 정상적으로 형성되었다 판단되었을 경우는 다음의 공정을 진행한다.

도 3d와 같이, 회로 배선(141)을 포함한 TCP(140)를 준비한 후, 상기 회로 배선(141)측이 상기 이방성 도전 필름(120)에 대응되도록 정렬한다.

도 3e와 같이, 상기 TCP(140) 상에 본압착 헤드(155)를 통해 열과 압력을 동시에 가압하여 도 3f와 같이, 상기 이방성 도전 필름(120) 내의 도전성 입자(121)가 상기 회로배선(141)과 패드 배선(71) 사이에 터치며, 두 배선이 서로 전기적으로 접속되게 하며, 나머지 영역(배선들 사이)에서는 절연성의 착색 수지(122) 내에 도전성 입자(121)가 분산된 상태를 유지하여, 절연성이 유지되도록 한다.

도 5는 본 발명의 표시 장치의 이방성 도전 필름이 PCB와 TAB 사이에 본딩된 후의 상태를 나타낸 사시도이다.

도 5와 같이, TCP(140)와 PCB(70)와의 본딩이 완료된 상태에서는, 이방성 도전 필름(120) 내부는, 압력이 가해진 상태로, 상기 도전성 입자(121)의 내부가 터지면서 그 내부에 있던 접착 물질(121a)이 상기 도전성 입자(121) 표면의 도전성 재료와 섞여 패드 PCB(70)의 패드 배선(71)과 TCP(140)의 회로 배선(141) 사이에 충진됨으로써, 상기 이방성 도전 필름(120a)은 전도성과 접착성을 동시에 가질 수 있게 된다. 여기서, 상기 도전 입자(121)는 초기에 폴리머를 포함하는 형태로 표면이 니켈(Ni) 및 금(Au)과 같은 도전성 재료가 코팅되어 이루어져 있다가 압력이 가해지면 터지게 된다.

상기 패드 배선(71)과 회로 배선(141)에 대응되지 않은 나머지 영역에서의 도전성 입자(121)는 가압 공정에서도 눌려지지 않아 원 상태를 유지하게 되며, 이 부위는 착색 수지(122)가 갖는 절연성을 유지하게 된다.

도 6은 본 발명의 표시 장치의 ACF 검사 방법을 나타낸 개략도이다.

도 6과 같이, 본 발명의 표시 장치의 ACF 검사 방법이 적용되는 ACF 판별 장비는 다음과 같이 이루어진다.

배선(105)을 포함하는 PCB(70) 상에 ACF(120)기 형성된 후, 상기 PCB(70)를 검사 수대(미도시)에 위치시킨다. 상기 PCB(70) 상부에는 이격하여 비젼 카메라(200)을 위치시키며, 상기 비젼 카메라(200) 상부에 광원(250)을 위치시킨다.

여기서, 상기 광원(250)은 할로겐 램프 또는 적색 LED 등이 가능할 것이며, 착색 수지(122)가 포함된 본 발명의 이방성 도전 필름(120)의 검사의 용이를 위해서는 적색 LED가 바람직할 것이다.

상기 광원(250)으로부터 광을 출사하여 상기 비젼 카메라(200)를 통해 상기 PCB(70) 상에 조사하면, 상기 PCB(70) 상부에서 반사가 이루어지고, 반사된 영상을 상기 비젼 카메라(200)를 통해 취득한다. 이 때, 램프와 비젼 카메라는 동축에 위치하도록 하고, 그 방식은 영역간 명암차를 연산하여 각 행의 표준 편차 결과 값으 로 ACF 부착 유무를 판단하여 이루어진다. 예를 들어, ACF 가 부착되었을 때 평균적으로 나오는 기준 값을 설정한 후, 상기 기준 값보다 결과 값이 크다면, ACF가 정상 부착되었다고 판단하고, 기준값보다 작다면 NG로 판단한다.

도 7a 및 도 7b는 투명 수지로 이루어진 이방성 도전 필름을 적용 전후의 PCB 상태를 나타낸 사진이다.

도 7a는 PCB 상에 ACF가 있는 것이고, 도 7b는 ACF가 없는 상태를 나타낸다.

이와 같이, 일반적인 방식으로 도전성 입자가 분산된 절연층이 투명 수지로 이루어져 이방성 도전 필름이 형성되었을 경우, ACF 유무의 차이가 거의없어, 실질적으로 PCB 상에 ACF를 도포한 후, 유무 판별이 용이치 않았다.

도 8a 및 도 8b는 비젼 카메라로 PCB 상을 관찰시 각각 투명 수지와 착색 수지를 포함하는 ACF 적용시에 대한 사진이다.

도 8a 및 도 8b는, ACF를 가로 방향이 배선이 형성된 PCB 상에 상기 가로 방향의 배선들과 오버랩하여 사각형 형상으로 가압하여 형성한 것을 나타낸 것으로, 도 8a와 같이, 투명 수지가 이방성 도전 필름의 절연층을 이룰 때 이는 판별이 어려웠고, 착색 수지가 이방성 도전 필름의 절연층을 이룰 때, 상대적으로 판별이 용이함을 알 수 있다.

도 9는 본 발명의 표시 장치의 이방성 도전 필름을 할로겐 램프 및 비젼 카메라로 관찰시 시인된 결과를 나타낸 사진이다.

도 9와 같이, 예를 들어, 백색의 안료를 포함하여 착색 수지(도 2의 122)를 이룰 때에는, 상대적으로 밝게 보이는 부분이 ACF가 형성된 부분이고, 그렇지 않고 배선이 노출된 상태로 보이는 부분이 ACF가 형성되지 않은 부분이다. 따라서, 안료가 포함되는 착색 수지로 이방성 도전 필름의 절연층을 이룰 때, ACF 유무 판별이 용이함을 확인할 수 있었다.

이하에서는 각각 착색 수지에 포함되는 안료의 색을 달리하여 실험한 예를 살펴본다.

도 10a 내지 도 10c는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 표시 장치의 이방성 도전 필름의 시인성을 육안, 적색 램프 및 할로겐 램프로 관찰시의 사진이다.

본 발명의 제 1 실시예에서는 백색 안료를 착색 수지에 포함시켜 이방성 도전 필름을 형성한 예를 나타낸다. 도 10a는 ACF(이방성 도전 필름)을 가압착 후 바로 육안으로 관찰한 결과를 나타내고, 도 10b은 비젼 카메라에 적색 LED의 광원을 조합하여 상기 적색 LED로부터 비젼 카메라에 광을 조사하여 PCB를 관찰한 결과를 나타내고, 도 10c는 비젼 카메라 상에 할로겐 램프로 광을 조사하여 PCB를 관찰한 결과를 나타낸다.

이와 같이, 백색 안료를 포함시켰을 때, ACF 가압착 후, 바로 육안으로 관찰시 배선 부위가 부옇게 보여 어느 정도 시인성은 확보되었으나, 상대적으로 적색 LED를 가해 비젼 카메라로 관찰시 ACF 형성 부위가 보다 뚜렷이 보임을 확인할 수 있었다.

도 11a 내지 도 11c는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 표시 장치의 이방성 도전 필름의 시인성을 육안, 적색램프 및 할로겐 램프로 관찰시의 사진이다.

본 발명의 제 2 실시예에서는 흑색 안료를 착색 수지에 포함시켜 이방성 도전 필름을 형성한 예를 나타낸다. 도 11a는 ACF(이방성 도전 필름)을 가압착 후 바로 육안으로 관찰한 결과를 나타내고, 도 11b는 비젼 카메라에 적색 LED의 광원을 조합하여 상기 적색 LED로부터 비젼 카메라에 광을 조사하여 PCB를 관찰한 결과를 나타내고, 도 11c는 비젼 카메라 상에 할로겐 램프로 광을 조사하여 PCB를 관찰한 결과를 나타낸다.

이와 같이, 흑색 안료를 포함시켰을 때는, 육안이나 비젼 카메라에 의해 ACF 유무 검사시 판별이 부분적으로 가능하기는 하나, ACF의 형성 부위와 형성되지 않은 부위간의 명암차가 크지 않아, 이로 인한 구분히 제 1 실시예보다는 판별이 힘들다.

도 12a 내지 도 12c는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 표시 장치의 이방성 도전 필름의 시인성을 육안, 적색램프 및 할로겐 램프로 관찰시의 사진이다.

마찬가지로, 본 발명의 제 3 실시예에서는 청색 안료를 착색 수지에 포함시켜 이방성 도전 필름을 형성한 예를 나타낸다. 도 12a는 ACF(이방성 도전 필름)을 가압착 후 바로 육안으로 관찰한 결과를 나타내고, 도 12b는 비젼 카메라에 적색 LED의 광원을 조합하여 상기 적색 LED로부터 비젼 카메라에 광을 조사하여 PCB를 관찰한 결과를 나타내고, 도 12c는 비젼 카메라 상에 할로겐 램프로 광을 조사하여 PCB를 관찰한 결과를 나타낸다.

이와 같이, 청색 안료를 포함시켰을 때는, 육안이나 비젼 카메라에 의해 ACF 유무 검사시 판별이 부분적으로 가능하기는 하나, ACF의 형성 부위와 형성되지 않 은 부위간의 명암차가 크지 않아, 이로 인한 구분히 제 1 실시예보다는 판별이 힘듦을 확인할 수 있었다.

위에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 이방성 도전 필름으로 이용시 포함되는 착색 수지에 넣어지는 안료의 색은 백색일 때, ACF 유무 판별이 용이함을 확인할 수 있다. 또한, 판별이 가장 용이한 조건은 광원을 적색 LED로 하여 비젼 카메라로 영상을 취득하여 조사시임을 알 수 있다.

도 13a 내지 도 13c는 일반적인 이방성 도전 필름과, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 표시 장치의 이방성 도전 필름에 있어서, 착색 안료의 비율을 조정하여 적색 램프로 관찰시의 사진이다.

도 13a는 일반적인 이방성 도전 필름의 경우를 나타낸 것으로, 도전성 입자가 분산되는 절연성의 수지는 가소성 수지 30%, 경화성 수지 70% 성분비로 하여 이루어진 것이다. 이 때, 상기 가소성 수지 및 경화성 수지는 모두 투명하다. 도 13a와 같이, ACF 형성 부위가 백색이 부분적으로 보여 ACF 형성 부위가 일부 관찰되기는 하나, 패드 배선 사이가 하얗게 관찰되어 시인성이 떨어지는 문제점이 있다. 그러나, ACF의 기타 특성인 압흔이나, 접착력, 퍼짐 상태는 모두 우수한 것으로 판별되었다.

도 13b는 본 발명의 제 1 실시예에 따라 백색 안료를 1% 의 성분비로 넣어 절연성의 수지를 이룬 것으로, 나머지 성분비는 가소성 수지 29%, 경화성 수지 70%로 조성하여 이방성 도전 필름을 형성한 예를 나타낸 것이다. 이 때, 상기 가소성 수지 및 경화성 수지는 모두 투명한 성질을 갖는다. 이 경우, 상대적으로 도 13a에 비해 백색으로 관찰되는 부분이 넓어지긴 하지만, 도 13a와 마찬가지로 ACF 형성 부위 내에서도 부분적으로 하얗거나 검게 보여 ACF가 명확히 관찰되지는 않았다.

즉, 압흔, 접착력, 퍼짐 상태는 모두 좋으나 시인성이 떨어지는 문제점이 있었다.

도 13c는 본 발명의 제 1 실시예에 따라 백색 안료를 2% 의 성분비로 넣어 절연성의 수지를 이룬 것으로, 나머지 성분비는 가소성 수지 29%, 경화성 수지 69%로 조성하여 이방성 도전 필름을 형성한 예를 나타낸 것이다. 이 때, 상기 가소성 수지 및 경화성 수지는 모두 투명한 성질을 갖는다. 이 경우, 상대적으로 도 13a 및 도 13b에 비교하여 살펴보면, ACF 형성부위가 전면 백색으로 관찰되어, 그 유무의 판별이 용이함을 알 수 있었다. 이 때, 상기 절연성 수지 내에 백색 안료의 성분비는 2%로 접착력이나 기타 특성을 손상시키지 않는 범위 내에 있다. 따라서, 압흔, 접착력, 퍼짐 상태와 더불어, 시인성과 품질이 모두 좋은 것을 확인할 수 있었다.

상대적으로 경화성 수지나 가소성 수지에 비해 안료는 접착성을 갖지 않는 것으로, 이방성 도전 필름 내에 포함시 접착력 등을 떨어뜨릴 수 있는 점을 감안하여, 상기 백색 안료의 성분비는 무제한 늘릴 수는 없다. 본 발명의 이방성 도전 필름을 실험을 거쳐, 최소 백색 안료가 2%이고, 5% 미만으로 이방성 도전 필름의 절연성 수지 내에 포함시, 기타 특성(압흔, 접착력, 퍼짐 상태)을 떨어뜨리지 않고, PCB 상에 가압착된 것이 검사됨을 확인할 수 있다.

이상의 도 13a 내지 도 13c의 실험예에서는 특정 수치 범위로 설명하였지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고 상기 가소성 수지는 30±5% 범위에서 조정 가능하며, 경화성 수지는 70±5%의 범위에서 조정 가능하다.

한편, 상술한 예에서는 이방성 도전 필름과, 이의 검사 방법 등이 액정표시장치에 이용되는 경우를 나타내었지만 이에 한정하지 않고 전계발광소자(Electro Luminescence; EL), 발광소자(Light Emitting Diode; LED), 진공형광표시장치(Vacuum Fluorescent Display; VFD), 전계방출디스플레이(Field Emission Display; FED), 플라스마디스플레이패널(Plasma Display Panel; PDP) 등 어떠한 디스플레이 장치에도 이용될 수 있다. 이에 따라, ACF 검사 장비 또한 어떠한 용도로 사용되는 ACF를 검사하는 데 이용될 있다. 예를 들어, PCB 뿐만이 아니라 기판이 플렉서블 필름 상에 형성되는 경우에도 동일한 구성 및 방식으로 이용 가능할 것이다.

이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 종래의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

도 1은 본 발명의 표시 장치의 이방성 도전 필름이 이용되는 표시 패널을 나타낸 평면도

도 2는 본 발명의 표시 장치의 이방성 도전 필름을 나타낸 개략 단면도

도 3a 내지 도 3f는 본 발명의 표시 장치의 이방성 도전 필름을 PCB와 TCP 사이에 본딩하는 공정을 나타낸 공정 단면도

도 4는 본 발명의 표시 장치의 이방성 도전 필름의 유무 판별 방법을 나타낸 공정 순서도

도 5는 본 발명의 표시 장치의 이방성 도전 필름이 PCB와 TCP 사이에 본딩된 후의 상태를 나타낸 사시도

도 6은 본 발명의 표시 장치의 ACF 검사 방법을 나타낸 개략도

도 7a 및 도 7b는 투명 수지로 이루어진 이방성 도전 필름을 적용 전후의 PCB 상태를 나타낸 사진

도 8a 및 도 8b는 비젼 카메라로 PCB 상을 관찰시 각각 투명 수지와 착색 수지를 포함하는 ACF 적용시에 대한 사진

도 9는 본 발명의 표시 장치의 이방성 도전 필름을 할로겐 램프 및 비젼 카메라로 관찰시 시인된 결과를 나타낸 사진

도 10a 내지 도 10c는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 표시 장치의 이방성 도전 필름의 시인성을 육안, 적색 램프 및 할로겐 램프로 관찰시의 사진

도 11a 내지 도 11c는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 표시 장치의 이방성 도 전 필름의 시인성을 육안, 적색램프 및 할로겐 램프로 관찰시의 사진

도 12a 내지 도 12c는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 표시 장치의 이방성 도전 필름의 시인성을 육안, 적색램프 및 할로겐 램프로 관찰시의 사진

도 13a 내지 도 13c는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 표시 장치의 이방성 도전 필름에 있어서, 착색 안료의 비율을 조정하여 적색 램프로 관찰시의 사진

＊도면의 주요 부분에 대한 부호의 간단한 설명＊

50 : 액정패널 60 : TCP

70 : PCB 71 : 패드 배선

105 : 회로 배선 120 : 이방성 도전 필름(ACF)

121 : 도전성 입자 122 : 절연성 수지

123 : 이형 필름 140 : TCP 필름

141 : 회로 배선 150 : 가압착 헤드

155 : 본압착 헤드 200 : 비젼 카메라

250 : 적색 LED

Claims (8)

1. 가소성 수지와 경화성 수지 및 착색 안료를 포함하여 이루어지는 절연성 수지 및 상기 절연성 수지 내에 분산된 도전성 입자를 포함하여 이루어지며, 상기 착색 안료는 절연성 수지 내에서 2~5% 성분비로 포함되어 있는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 이방성 도전 필름.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 착색 안료는 백색 안료인 것을 특징으로 하는 표시 장치의 이방성 도전 필름.
3. 제 1항에 있어서,

   상기 가소성 수지 및 경화성 수지는 절연성 수지 내에서 그 합의 성분비가 95~98%이며, 각각 절연성 수지 내에서 가소성 수지가 30±5%, 경화성 수지가 70±5%로 포함된 것을 특징으로 하는 표시 장치의 이방성 도전 필름.
4. 패드 배선을 포함한 PCB(Printed Circuit Board)를 준비하는 단계;

   상기 PCB의 패드 배선 상에, 가소성 수지와 경화성 수지 및 착색 안료를 포함하여 이루어지는 절연성 수지 및 상기 절연성 수지 내에 분산된 도전성 입자를 포함하여 이루어진 이방성 도전 필름을 가압착하여 형성하는 단계; 및

   상기 PCB 상에 카메라와, 상기 카메라 상에 LED(Light Emmiting Diode)를 위치시켜 이방성 도전 필름 유무를 판단하는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 이방성 도전 필름의 검사 방법.
5. 제 4항에 있어서,

   상기 LED는 적색 파장의 광을 출사하는 적색 LED인 것을 특징으로 하는 이방성 도전 필름의 검사 방법.
6. 제 4항에 있어서,

   상기 착색 안료는 절연성 수지 내에서 2~5% 성분비로 포함되어 있는 것을 특징으로 하는 이방성 도전 필름의 검사 방법.
7. 제 4항에 있어서,

   상기 착색 안료는 백색 안료인 것을 특징으로 하는 이방성 도전 필름의 검사 방법.
8. 제 6항에 있어서,

   상기 가소성 수지 및 경화성 수지는 절연성 수지 내에서 그 합의 성분비가 95~98%이며, 각각 절연성 수지 내에서 가소성 수지가 30±5%, 경화성 수지가 70±5%로 포함된 것을 특징으로 하는 이방성 도전 필름의 검사 방법.

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