CN109195321B - 软性电路板、显示面板及显示装置 - Google Patents

软性电路板、显示面板及显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN109195321B
CN109195321B CN201811338858.3A CN201811338858A CN109195321B CN 109195321 B CN109195321 B CN 109195321B CN 201811338858 A CN201811338858 A CN 201811338858A CN 109195321 B CN109195321 B CN 109195321B
Authority
CN
China
Prior art keywords
trace
reserved
substrate
line
short
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201811338858.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109195321A (zh
Inventor
黄世帅
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
HKC Co Ltd
Original Assignee
HKC Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by HKC Co Ltd filed Critical HKC Co Ltd
Priority to CN201811338858.3A priority Critical patent/CN109195321B/zh
Priority to PCT/CN2018/123380 priority patent/WO2020098081A1/zh
Publication of CN109195321A publication Critical patent/CN109195321A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109195321B publication Critical patent/CN109195321B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H05K1/0268—Marks, test patterns or identification means for electrical inspection or testing
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

本申请涉及一种软性电路板、显示面板及显示装置，软性电路板包括基板本体、短接走线、焊接引线和预留走线，其中预留走线在基板本体上的投影分别与短接走线和焊接引线交叉。上述软性电路板、显示面板及显示装置，软性电路板上设置有预留走线，短接走线用于连接外部测试垫，当发生线不良的情况时，只需要直接将对应的焊接引线与预留走线焊接，同时将预留走线和短接走线焊接，从而使相应的信号经预留走线和短接走线输出至外部测试垫进行分析判断，进而得到导致直线不良的原因。与传统的检测方法相比，不需要软性电路板去除，有效地减少了检测时长，在进行线不良分析时具有操作便利性高的优点。

Description

软性电路板、显示面板及显示装置
技术领域
本申请涉及显示技术领域，特别涉及一种软性电路板、显示面板及显示装置。
背景技术
在薄膜晶体管液晶显示器(Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display，TFT-LCD)中，通常使用覆晶薄膜基板(Chip On Film，COF)将印刷电路板(Printed CircuitBoard，PCB)和液晶面板连接到一起，从而使PCB板能够将驱动控制信号输出至液晶面板，完成相应的驱动控制。COF基板上具有焊接引线(bonding lead)，焊接引线的一端连接PCB板，另一端与COF基板的基板本体连接。
在实际生产过程中，经常会出现由于压合制程不良出现垂直线不良或水平线不良的现象，为了检测发生不良的原因，传统的方法是将发生不良位置的COF去除，重新压接其它的COF，进而判断是COF或者液晶面板导致垂直线不良或水平线不良。传统的检测方法需要专用的COF压合机台，同时检测耗时较长，因此，传统的COF压合不良的检测方法存在操作便利性低的缺点。
发明内容
基于此，有必要针对传统的COF压合不良的检测方法操作便利性低的问题，提供一种软性电路板、显示面板及显示装置。
一种软性电路板，所述基板包括：基板本体；焊接引线；短接走线，所述短接走线与所述焊接引线设置于所述基板本体的同一表面，所述短接走线用于连接外部测试垫；绝缘层，所述绝缘层覆盖所述短接走线和所述焊接引线；预留走线，所述预留走线设置于所述绝缘层远离所述短接走线和所述焊接引线的一侧，所述预留走线在所述基板本体上的投影分别与所述短接走线、所述焊接引线交叉。
在一个实施例中，所述预留走线的数量为两条或两条以上。
在一个实施例中，所述短接走线包括主线，所述预留走线在所述基板本体上的投影与所述短接走线的主线交叉。
在一个实施例中，所述短接走线包括第一短接走线和第二短接走线，所述预留走线包括第一预留走线和第二预留走线，所述第一预留走线在所述基板本体上的投影与所述第一短接走线的主线交叉，所述第二预留走线在所述基板本体上的投影与所述第二短接走线的主线交叉。
在一个实施例中，所述短接走线包括主线和支线，所述短接走线包括支线，所述预留走线在所述基板本体上的投影与所述短接走线的支线交叉。
在一个实施例中，所述短接走线包括第一短接走线和第二短接走线，所述预留走线包括第一预留走线和第二预留走线，所述第一预留走线在所述基板本体上的投影与所述第一短接走线的支线交叉，所述第二预留走线在所述基板本体上的投影与所述第二短接走线的支线交叉。
在一个实施例中，所述短接走线包括主线和支线，所述短接走线包括第一短接走线和第二短接走线，所述预留走线包括第一预留走线和第二预留走线，所述第一预留走线在所述基板本体上的投影与所述第一短接走线的主线交叉，所述第二预留走线在所述基板本体上的投影与所述第二短接走线的支线交叉。一种显示面板，包括第一基板；第二基板，与所述第一基板相对设置；介质层，设置基于所述第一基板与所述第二基板之间；粘接层以及上述所述的软性电路板，所述粘接层设置于所述第二基板，所述软性电路板通过所述粘接层与所述第二基板压合连接。
一种显示装置，所述显示装置包括背光模组以及上述所述的显示面板。
在一个实施例中，所述显示装置还包括设置于所述第二基板远离所述介质层一侧的第一偏光片，以及设置于所述第一基板远离所述介质层一侧的第二偏光片。
上述软性电路板、显示面板及显示装置，软性电路板上设置有预留走线，并且预留走线在基板本体上的投影分别与短接走线和焊接引线交叉，短接走线用于连接外部测试垫，当发生线不良的情况时，只需要直接将对应的焊接引线与预留走线焊接，同时将预留走线和短接走线焊接，从而使相应的信号经预留走线和短接走线输出至外部测试垫进行分析判断，进而得到导致直线不良的原因。与传统的检测方法相比，不需要软性电路板去除，有效地减少了检测时长，在进行线不良分析时具有操作便利性高的优点。
附图说明
图1为一实施例中软性电路板结构示意图；
图2为一实施例中预留走线与短接走线和焊接引线的焊接示意图；
图3为另一实施例中软性电路板结构示意图；
图4为又一实施例中软性电路板结构示意图；
图5为再一实施例中软性电路板结构示意图；
图6为又一实施例中软性电路板结构示意图；
图7为一实施例中显示面板结构示意图。
具体实施方式
为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳的实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容的理解更加透彻全面。
请参阅图1，一种软性电路板，包括：基板本体100；焊接引线200；短接走线300，短接走线300和焊接引线200设置于基板本体100的同一表面，短接走线300用于连接外部测试垫500；绝缘层(图未示)，绝缘层覆盖短接走线和焊接引线；预留走线400，预留走线400设置于绝缘层远离短接走线300和焊接引线200的一侧，预留走线400在基板本体100上的投影分别与短接走线300、焊接引线200交叉。
具体地，在显示行业中，提供驱动信号电路板与根据驱动信号进行显示的基板之间是分离的，驱动信号由PCBA(Printed Circuit Board Assembly)提供，经过软性电路板(即COF基板)连接到进行显示的基板；其中，PCBA是指进过SMT(Surface MountTechnology，表面贴装技术)上件和DIP(Dual Inline-pin Package，双列直插式封装)插件处理之后得到的电路板。COF基板的一端经过焊接引线200连接到PCBA电路板，另一端通过导电胶与用于显示的基板压合连接，使得PCBA电路板输出的驱动控制信号能够传输到基板，为基板提供驱动控制信号，进而显示相应的图像。COF基板包括基板本体100以及均设置于基板本体100同一表面的焊接引线200和短接走线300，并且，在与焊接引线200和短接走线300不同层面上设置有预留走线400，预留走线400在基板本体100上的投影分别与焊接引线200和短接走线300交叉。请参阅图2，当由于压接制程导致垂直线不良或水平线不良时，可以直接将预留走线400和焊接引线200投影交叉点对应的位置焊接，同时将预留走线400和短接走线300投影交叉点对应的位置焊接，投影交叉点对应的位置即为预留走线400在基板本体100上的投影与短接走线300或焊接引线200交叉时，该交叉点所对应的预留走线400和短接走线300对应的位置，或者是预留走线400和焊接引线200对应的位置。通过预留走线400将短接走线300和焊接引线200连接起来，使焊接引线200输出的信号能够输出至与短接走线300相连的测试垫500。此时，可采用示波器探针直接侦测发生线不良对应的驱动控制信号输出波形，并在示波器上显示，若所侦测的波形出现异常，则说明导致线不良的原因是COF基板；若所侦测的波形并未发生异常，则说明COF基板正常工作，导致线不良的原因是进行显示的基板内部问题。采用上述方法，在COF基板内部设置预留走线400，当发生线不良时，不需要直接清除COF基板，在减少检测时长的同时，有效地避免了COF基板的浪费。应当指出的是，在一个实施例中，将预留走线400与短接走线300焊接或将预留走线400与焊接引线200焊接时，采用的时激光焊接的方式。
在一个实施例中，预留走线400的数量为两条或两条以上。具体地，以两条预留走线为例，请参阅图2，为了方便进行描述，将焊接引线200依次编号为210、220、230、240和250，COF基板内部的短接走线300数量通常为两条，分别为第一短接走线310和第二短接走线320，其中焊接引线220为发生线不良对应的焊接引线，焊接引线230为正常工作的焊接引线，为了检测焊接引线220对应的线不良发生的原因，将焊接引线220与第一预留走线410投影交叉点对应的位置焊接，第一预留走线410与第一短接走线310投影交叉点对应的位置焊接，同时将焊接引线230与第二预留走线420投影交叉点对应的位置焊接，第二预留走线420和第二短接走线320投影交叉点对应的位置焊接。使得焊接引线220与第一短接走线310之间能够进行信号传输，将相应的信号输出至与第一短接走线310相连的测试垫500，焊接引线230与第二短接走线320进行信号传输，将相应的信号输出至与第二短接走线320相连的测试垫500。然后经过示波器探针分别将对应的信号波形输出至示波器并显示，通过对两个输出波形的对比分析，判断发生线不良的原因是否是COF基板，若一致，则不是COF基板导致的线不良，若不一致，则是COF基板导致的线不良。应当指出的是，在一个实施例中，两个输出波形可以在同一示波器上进行显示，方便对波形进行对比分析；在另一个实施例中，还可以是分别采用两个示波器显示不同焊接引线对应的波形，避免两个波形信号之间发生干扰，导致检测结果准确性低，具体采用何种方式显示波形，可以根据实际情况进行选择。在一个实施例中，还可以是示波器预设有正常情况是焊接引线对应的输出信号波形，只要将发生线不良对应的焊接引线与预留走线焊接，将信号波形输出至示波器进行对比分析即可，在本实施例中，不需要焊接正常情况对应的焊接引线与预留走线，具有操作简单的优点。
可以理解，同时发生线不良对应的焊接引线200数量可能有多个，即有多条垂直线或水平线发生不良，针对这种情况，在一个实施例中，预留走线400对应的设置多条，以保证每一发生线不良对应的焊接引线200均能与相应的预留走线400进行焊接，将信号输出至测试垫500进行检测分析；应当指出的是，在本实施例中，同时有一组正常工作的焊接引线200与预留走线400焊接，且预留走线400与对应的短接走线300焊接，输出正常工作的波形用于与线不良对应的焊接引线200的波形进行对比。在另一个实施例中，还可以是设置多条预留走线400，当仅有一条线不良时，将对应的焊接引线200与预留走线400焊接，短接走线300与预留走线400焊接；同时将多条正常工作对应的焊接引线200分别与不同预留走线400焊接，同时输出多个正常情况对应的波形，然后与异常情况对应的波形进行对比分析，同样能够检测是否是COF基板导致的线不良。通过设置多条预留走线400的方式，不仅能够实现多条线不良时的检测，还能有效地提高检测的准确性。
请参阅图2，在一个实施例中，短接走线300包括主线，预留走线400在基板本体100上的投影与短接走线300的主线交叉。
具体地，焊接引线200根据排列位置划分为奇数条焊接引线和偶数条焊接引线，通过奇数条焊接引线和偶数条焊接引线能够实现像素信号的奇数列和偶数列分别控制，便于测试和鉴别。在生产制程中，焊接引线200分别与短接走线300的支线对应连接，在将COF基板与用于显示的基板进行压合连接之前，采用激光切割的方式将短接走线300的支线与焊接引线200的连接切断，以避免后续COF基板向面内提供驱动可控制信号时信号之间会相互影响，导致显示发生异常。采用预留走线400在基板本体100上的投影分别与短接走线300的主线和焊接引线400交叉的方式，当发生线不良时，可以直接将相应的焊接引线200与预留走线400焊接，预留走线400与短接走线300的主线焊接，从而输出信号能够经短接走线300的主线传输至与短接走线300相连的测试垫500，进而检测导致不良的原因。
请继续参阅图2，在一个实施例中，短接走线300包括第一短接走线310和第二短接走线320，预留走线400包括第一预留走线410和第二预留走线420，第一预留走线410在基板本体上100的投影与第一短接走线310的主线交叉，第二预留走线420在基板本体100上的投影与第二短接走线320的主线交叉。
具体地，短接走线300的数量为两条，分别为第一短接走线310和第二短接走线320，预留走线400的数量也为两条，分别为第一预留走线410和第二预留走线420，在本实施例中，第一预留走线410与第二预留走线420在基板本体100上的投影均与对应的短接走线300的主线交叉，即第一预留走线410在基板本体100上的投影与第一短接走线310的主线交叉，第二预留走线420在基板本体100上的投影与第二短接走线320的主线交叉。当发生线不良时，将对应的焊接引线200与第一预留走线410焊接，第一预留走线410与第一短接走线310的主线焊接，同时任意一组正常工作的垂直线或水平线对应的焊接引线200与第二预留走线420焊接，第二预留走线420与第二短接走线320的主线焊接，将信号波形输出至示波器进行对比分析即可。进一步地，在一个实施例中，请参阅图3，第一预留走线410和第二预留走线420还可以是从不同的方向实现在基板本体100上的投影与短接走线300的主线交叉，例如，第一预留走线410在基板本体100上的投影如图3所示的第一方向延伸，然后与第一短接走线310的主线交叉，第二预留走线420在基板本体100上的投影沿与第一方向相反的第二方向延伸，然后与第二短接走线320的主线交叉，也能实现相同的检测结果。
请参阅图4，在一个实施例中，短接走线300包括支线，预留走线400在基板本体100上的投影与短接走线300的支线交叉。
具体地，短接走线300包括支线，预留走线400在基板本体100上的投影与短接走线300交叉时，还可以是直接与支线实现交叉，同样能够将信号输出至对应的测试垫500，从而进行不良原因的分析，具体分析过程与上述预留走线400在基板本体100上的投影与短接走线300的主线交叉类似，在此不再赘述。
请继续参阅图4，在一个实施例中，短接走线300包括第一短接走线310和第二短接走线320，预留走线400包括第一预留走线410和第二预留走线420，第一预留走线410在基板本体100上的投影与第一短接走线310的支线交叉，第二预留走线420在基板本体100上的投影与第二短接走线320的支线交叉。同样的，以两条短接走线300和两条预留走线400为例，短接走线300的主线和支线是相互连接的，将预留走线400与短接走线300的投影交叉点位置焊接之后，同样能够将信号对应的波形输出至示波器进行对比分析，具体过程和上述两条预设走线与短接走线300的主线相连类似，在此不再赘述。应当指出的是，在一个实施例中，请参阅图5，第一预留走线410和第二预留走线420在基板本体100上的投影还可以是从不同的方向实现与短接走线300的支线交叉，例如，第一预留走线410在基板本体100上的投影如图5所示的第一方向延伸，然后与第一短接走线310的支线交叉，第二预留走线420在基板本体100上的投影沿与第一方向相反的第二方向延伸，然后与第二短接走线320的支线交叉，也能实现相同的检测结果。
进一步地，请参阅图6，在一个实施例中，短接走线300包括主线和支线，短接走线300包括第一短接走线310和第二短接走线320，预留走线400包括第一预留走线410和第二预留走线420，第一预留走线410在基板本体100上的投影与第一短接走线310的主线交叉，第二预留走线420在基板本体100上的投影与第二短接走线320的支线交叉。具体地，短接走线300的主线和支线是相互连接的，将预留走线400与短接走线300的支线投影交叉点对应的位置焊接之后，同样能够将信号对应的波形输出至示波器进行对比分析，具体过程和上述两条预留走线400在基板本体100上的投影与短接走线300的主线交叉类似，在此不再赘述。
上述软性电路板，设置有预留走线，并且预留走线在基板本体上的投影分别与短接走线和焊接引线交叉，短接走线用于连接外部测试垫，当发生线不良的情况时，只需要直接将对应的焊接引线与预留走线焊接，同时将预留走线和短接走线焊接，从而使相应的信号经预留走线和短接走线输出至外部测试垫进行分析判断，进而得到导致直线不良的原因。与传统的检测方法相比，不需要软性电路板去除，有效地减少了检测时长，在进行线不良分析时具有操作便利性高的优点。
请参阅图7，一种显示面板，包括第一基板20；第二基板30，与第一基板20相对设置；介质层40，设置基于第一基板20与第二基板30之间；粘接层50以及上述的软性电路板10，粘接层50设置于第二基板30，软性电路板10通过粘接层50与第二基板30压合连接。
具体地，在显示行业中，提供驱动信号电路板与根据驱动信号进行显示的基板之间是分离的，驱动信号由PCBA提供，经过软性电路板(即COF基板)连接到进行显示的基板；其中，PCBA是指进过SMT上件和DIP插件处理之后得到的电路板。COF基板的一端经过焊接引线200连接到PCBA电路板，另一端通过导电胶与用于显示的基板压合连接，使得PCBA电路板输出的驱动控制信号能够传输到基板，为基板提供驱动控制信号，进而显示相应的图像。COF基板包括基板本体100以及均设置于基板本体100同一表面的焊接引线200和短接走线300，并且，在与焊接引线200和短接走线300不同层面上设置有预留走线400，预留走线400在基板本体100上的投影分别与焊接引线200和短接走线300交叉。请参阅图2，当由于压接制程导致垂直线不良或水平线不良时，可以直接将预留走线400和焊接引线200投影交叉点对应的位置焊接，同时将预留走线400和短接走线300投影交叉点对应的位置焊接，投影交叉点对应的位置即为预留走线400在基板本体100上的投影与短接走线300或焊接引线200交叉时，该交叉点所对应的预留走线400和短接走线300对应的位置，或者是预留走线400和焊接引线200对应的位置。通过预留走线400将短接走线300和焊接引线200连接起来，使焊接引线200输出的信号能够输出至与短接走线300相连的测试垫500。此时，可采用示波器探针直接侦测发生线不良对应的驱动控制信号输出波形，并在示波器上显示，若所侦测的波形出现异常，则说明导致线不良的原因是COF基板；若所侦测的波形并未发生异常，则说明COF基板正常工作，导致线不良的原因是进行显示的基板内部问题。采用上述方法，在COF基板内部设置预留走线400，当发生线不良时，不需要直接清除COF基板，在减少检测时长的同时，有效地避免了COF基板的浪费。
应当指出的是，在一个实施例中，第一基板20为彩膜基板，第二基板30为阵列基板，介质层40为液晶层，粘接层50为ACF(Anisotropic Conductive Film，易方性导电胶膜)导电胶层。彩膜基板(Color Filter)是一种表现颜色的光学滤光基板，能够精确选择通过一定波段范围的光，并将其它波段的光反射。彩膜基板基本结构是由玻璃基板(GlassSubstrate)、黑色矩阵(Black Matrix)、彩色层(Color Layer)、保护层(Over Coat)和ITO导电膜组成。液晶是指在熔融状态或被溶剂溶解之后，失去固态物质的刚性的同时，得到液体的易流动性，并且保留着部分晶态物质分子的各向异性有序排列，形成一种兼有晶体和液体的部分性质的中间态的物质。阵列基板和彩膜基板之间设置有液晶分子形成的介质层40，当通电时导通，排列变得有秩序，使光线容易通过；不通电时排列混乱，阻止光线通过。
上述显示面板，软性电路板上设置有预留走线，并且预留走线在基板本体上的投影分别与短接走线和焊接引线交叉，短接走线用于连接外部测试垫，当发生线不良的情况时，只需要直接将对应的焊接引线与预留走线焊接，同时将预留走线和短接走线焊接，从而使相应的信号经预留走线和短接走线输出至外部测试垫进行分析判断，进而得到导致直线不良的原因。与传统的检测方法相比，不需要软性电路板去除，有效地减少了检测时长，在进行线不良分析时具有操作便利性高的优点。
一种显示装置，显示装置包括背光模组以及上述的显示面板。
具体地，在显示行业中，提供驱动信号电路板与根据驱动信号进行显示的基板之间是分离的，驱动信号由PCBA提供，经过软性电路板(即COF基板)连接到进行显示的基板；其中，PCBA是指进过SMT上件和DIP插件处理之后得到的电路板。COF基板的一端经过焊接引线200连接到PCBA电路板，另一端通过导电胶与用于显示的基板压合连接，使得PCBA电路板输出的驱动控制信号能够传输到基板，为基板提供驱动控制信号，进而显示相应的图像。请参阅图1，COF基板包括基板本体100以及均设置于基板本体100同一表面的焊接引线200和短接走线300，并且，在与焊接引线200和短接走线300不同层面上设置有预留走线400，预留走线400在基板本体100上的投影分别与焊接引线200和短接走线300交叉。请参阅图2，当由于压接制程导致垂直线不良或水平线不良时，可以直接将预留走线400和焊接引线200投影交叉点对应的位置焊接，同时将预留走线400和短接走线300投影交叉点对应的位置焊接，投影交叉点对应的位置即为预留走线400在基板本体100上的投影与短接走线300或焊接引线200交叉时，该交叉点所对应的预留走线400和短接走线300对应的位置，或者是预留走线400和焊接引线200对应的位置。通过预留走线400将短接走线300和焊接引线200连接起来，使焊接引线200输出的信号能够输出至与短接走线300相连的测试垫500。此时，可采用示波器探针直接侦测发生线不良对应的驱动控制信号输出波形，并在示波器上显示，若所侦测的波形出现异常，则说明导致线不良的原因是COF基板；若所侦测的波形并未发生异常，则说明COF基板正常工作，导致线不良的原因是进行显示的基板内部问题。采用上述方法，在COF基板内部设置预留走线400，当发生线不良时，不需要直接清除COF基板，在减少检测时长的同时，有效地避免了COF基板的浪费。
在一个实施例中，显示装置还包括设置于第二基板远离介质层一侧的第一偏光片，以及设置于第一基板远离介质层一侧的第二偏光片。
具体地，介质层为液晶层，将液晶材料置于两片贴附光轴垂直的偏光片的透明导电玻璃之间，液晶分子在不加电压时平行于透明导电玻璃分布，并且在两片透明导电玻璃上分别配置有取向彼此垂直的配向膜，液晶分子依配向膜的细沟槽方向依序旋转排列，如果不加电场，光线从第二偏光片射入，其偏振方向依液晶分子的排列旋转90度，能够从第一偏光片射出，此时为亮态。如果在两片导电玻璃通电之后，两片导电玻璃间会形成电场，进而影响其间液晶分子的排列，当电压足够大时，分子沿电场垂直排列，光线的偏振方向不发生改变，光线无法穿透，进而遮住光源，从而在加电压的情况下形成了暗态。
上述显示装置，软性电路板上设置有预留走线，并且预留走线在基板本体上的投影分别与短接走线和焊接引线交叉，短接走线用于连接外部测试垫，当发生线不良的情况时，只需要直接将对应的焊接引线与预留走线焊接，同时将预留走线和短接走线焊接，从而使相应的信号经预留走线和短接走线输出至外部测试垫进行分析判断，进而得到导致直线不良的原因。与传统的检测方法相比，不需要软性电路板去除，有效地减少了检测时长，在进行线不良分析时具有操作便利性高的优点。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种软性电路板，其特征在于，包括：
基板本体；
焊接引线；
短接走线，所述短接走线与所述焊接引线设置于所述基板本体的同一表面，所述短接走线用于连接外部测试垫，所述短接走线包括主线和支线，所述短接走线的支线与所述焊接引线对应连接；
绝缘层，所述绝缘层覆盖所述短接走线和所述焊接引线；
预留走线，所述预留走线设置于所述绝缘层远离所述短接走线和所述焊接引线的一侧，所述预留走线在所述基板本体上的投影分别与所述短接走线的主线、所述焊接引线交叉，以将所述预留走线分别在交叉处与所述短接走线和所述焊接引线焊接时，所述焊接引线输出的信号能通过所述预留走线和所述短接走线传递至所述测试垫。
2.根据权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，所述预留走线的数量为两条。
3.根据权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，所述预留走线的数量为两条以上。
4.根据权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，所述短接走线包括第一短接走线和第二短接走线，所述预留走线包括第一预留走线和第二预留走线，所述第一预留走线在所述基板本体上的投影与所述第一短接走线的主线交叉，所述第二预留走线在所述基板本体上的投影与所述第二短接走线的主线交叉。
5.根据权利要求4所述的软性电路板，其特征在于，所述短接走线包括第一短接走线和第二短接走线，所述预留走线包括第一预留走线和第二预留走线，所述第一预留走线在所述基板本体上的投影与所述第一短接走线的支线交叉，所述第二预留走线在所述基板本体上的投影与所述第二短接走线的支线交叉。
6.根据权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，所述短接走线包括主线和支线，所述短接走线包括第一短接走线和第二短接走线，所述预留走线包括第一预留走线和第二预留走线，所述第一预留走线在所述基板本体上的投影与所述第一短接走线的主线交叉，所述第二预留走线在所述基板本体上的投影与所述第二短接走线的支线交叉。
7.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括：
第一基板；
第二基板，与所述第一基板相对设置；
介质层，设置基于所述第一基板与所述第二基板之间；
粘接层,设置于所述第二基板；以及
如权利要求1-6任一项所述的软性电路板，所述软性电路板通过所述粘接层与所述第二基板压合连接。
8.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括背光模组以及权利要求7 所述的显示面板。
9.根据权利要求8所述的显示装置，其特征在于，所述显示装置还包括设置于所述第二基板远离所述介质层一侧的第一偏光片，以及设置于所述第一基板远离所述介质层一侧的第二偏光片。
10.根据权利要求9所述的显示装置，其特征在于，所述介质层为液晶层。
CN201811338858.3A 2018-11-12 2018-11-12 软性电路板、显示面板及显示装置 Active CN109195321B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811338858.3A CN109195321B (zh) 2018-11-12 2018-11-12 软性电路板、显示面板及显示装置
PCT/CN2018/123380 WO2020098081A1 (zh) 2018-11-12 2018-12-25 软性电路板、显示面板及显示装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811338858.3A CN109195321B (zh) 2018-11-12 2018-11-12 软性电路板、显示面板及显示装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109195321A CN109195321A (zh) 2019-01-11
CN109195321B true CN109195321B (zh) 2022-02-15

Family

ID=64938838

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811338858.3A Active CN109195321B (zh) 2018-11-12 2018-11-12 软性电路板、显示面板及显示装置

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN109195321B (zh)
WO (1) WO2020098081A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111050491B (zh) * 2019-12-19 2021-07-20 广州兴森快捷电路科技有限公司 无引线四面包金工艺制作方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101090255B1 (ko) * 2004-11-16 2011-12-06 삼성전자주식회사 표시 장치용 표시판 및 표시 장치의 검사 방법
CN100449318C (zh) * 2006-04-11 2009-01-07 友达光电股份有限公司 检测线路阵列是否短路的装置及其方法
CN102708771B (zh) * 2012-05-14 2015-04-15 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板及其制造方法、显示装置
CN106658947B (zh) * 2016-12-30 2019-05-17 上海天马有机发光显示技术有限公司 一种柔性电路板及显示面板

Also Published As

Publication number Publication date
WO2020098081A1 (zh) 2020-05-22
CN109195321A (zh) 2019-01-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3511861B2 (ja) 液晶表示パネル及びその検査方法、並びに液晶表示パネルの製造方法
TWI405989B (zh) 液晶顯示裝置之自動驗證設備及方法
CN108877608A (zh) 柔性显示面板、弯折测试治具及弯折测试系统
KR102010492B1 (ko) 액정표시장치 및 그의 제조방법
KR20060133836A (ko) 스위칭 소자와 연결되는 테스트 라인을 구비하는액정표시장치
KR100818563B1 (ko) 디스플레이 패널 검사방법 및 장치
KR20040059670A (ko) 액정표시패널의 검사용 범프 구조
KR0142014B1 (ko) 표시장치의 검사장치 및 검사방법
CN109195321B (zh) 软性电路板、显示面板及显示装置
CN109239999B (zh) 软性电路板、显示面板及显示装置
CN109491166B (zh) 阵列基板
US6299713B1 (en) Optical radiation conducting zones and associated bonding and alignment systems
US10663815B2 (en) Inspection method and inspection system for wiring path of substrate
KR20110071271A (ko) 구동아이씨칩 테스트장비
WO2010018758A1 (ja) 液晶パネルユニットおよびその検査方法
KR101946061B1 (ko) 액정표시장치 어레이 기판
KR100954329B1 (ko) 액정 표시 장치
KR20050006521A (ko) 액정 표시 장치 및 그 검사 방법
JP2002366055A (ja) 電気光学装置の検査装置及び検査方法、並びに電気光学装置の製造方法
KR20060075173A (ko) 액정 표시 장치의 테스트 장치 및 그 테스트 방법
JP3846240B2 (ja) 液晶パネルの検査装置及び液晶パネルの検査方法
US20240087492A1 (en) Display substrate, test method for the same and display device
KR19980032412A (ko) 액정 표시 패널 및 그 검사 방법
JP2584073B2 (ja) カラー液晶画像表示装置の検査方法
KR100868748B1 (ko) 회로기판 검사장치 및 그 검사 방법

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant