KR102635951B1 - 탭 패키지 및 이를 포함하는 영상 표시장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 연성 회로 기판이나 회로 필름 등의 패드부 단자 구조를 개선하여 탭 본딩 이후에 본딩 불량을 용이하게 검출할 수 있도록 한 탭 패키지 및 이를 포함하는 영상 표시장치에 관한 것으로, 연성 패드부에 배열되며 복수의 리드 라인과 각각 연결 구성된 제1 단자 및 제 1 단자와는 분리 구성된 2 단자로 이루어진 복수의 리드 단자, 패널 패드부에 배열되어 각 리드 단자와 전기적으로 접속되며 각 리드 단자로부터의 전기적인 신호들을 각각 연결된 링크 배선으로 전송하는 복수의 링크 단자, 및 복수의 리드 단자와 복수의 링크 단자를 전기적으로 접촉 및 접착시키는 도전성 접착부재를 포함하는바, 패드부 단자의 입력 신호나 저항값을 용이하게 검출하여 탭 본딩 불량을 용이하게 검수할 수 있는 효과가 있다.

Description

탭 패키지 및 이를 포함하는 영상 표시장치{PACKAGE FOR TAPE AUTOMATED BONDING AND IMAGE DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME}
본 발명은 탭 패키지(TAB Package) 구조에 관한 것으로, 상세하게는 본딩(Bonding) 불량 검출이 용이하도록 한 탭 패키지 및 이를 포함하는 영상 표시장치에 관한 것이다.
최근에는 경량화, 박형화, 저 소비전력화 등의 우수한 특성을 가지는 영상 표시장치(Image Display Divice)로서 액정 표시장치((Liquid Crystal Display)나 유기 발광 다이오드 표시장치(Organic Light Emitting Diode Display) 등과 같은 평판 표시장치(Flat Panel Display Divice)가 주로 이용되고 있다.
액정 표시장치나 유기 발광 다이오드 표시장치는 액정패널이나 유기 발광 다이오드 패널에 영상 표시 화소들을 구동하는 IC나 구동 칩(Chip)들을 탑재되도록 하여, 영상 표시 화소들이 다양한 그레이 레벨로 영상을 구현할 수 있도록 한다.
근래에는 액정패널이나 유기 발광 다이오드 패널 등의 영상 표시패널들이 고해상도 영상을 구현하도록 제조되면서, 영상 표시패널에 엄청난 수의 리드를 갖는 구동 IC나 구동 칩들을 탑재하기가 어렵게 되었다. 이에, TCP(tape carrier package), COG(chip on glass) 등의 방식으로 구동 IC나 구동 칩들을 실장하는 기술이 제안되고 다양한 방식으로 적용되었다.
종래의 TCP나 COG 방식은 플렉시블 프린트 회로기판(FPC; flexible printed circuit board)이 도전성 볼을 함유한 접착 수지인 ACF(Anisotropic Conductive Film) 등을 통해 영상 표시패널의 패드부와 접촉되어, 구동 IC나 구동 칩 등에 구동 신호들을 전달하였다.
예를 들면, 구동 IC나 구동 칩들은 영상 표시패널의 주변 비표시 영역이나 FPC 상에 실장되어 패널 패드부와 전기적으로 연결되는데, 이때 패널 패드부와 FPC는 ACF 등의 접착 수지에 의해 접착되고 도전성 볼을 통해 전기적으로 연결된다. 따라서, FPC로 전달되는 구동 신호들은 FPC의 패드부와 패널 패드부 등을 통해 구동 IC나 구동 칩으로 인가된다.
하지만, 종래에는 영상 표시패널의 패널 패드부와 FPC의 패드부가 접착 수지로 접착된 이후, 즉 탭 패키지(TAB Package)의 본딩(Bonding) 이후에는 패널 패드부와 FPC 패드부의 접촉 불량 유/무를 확인할 수 없는 문제가 있었다.
종래와 같이, 탭 패키지의 본딩 불량 유무를 탭 본딩(TAB Bonding) 이후에 바로 확인할 수 없으며, 완성 상태의 제품들을 가지고 검사를 수행해야 하며 본딩된 상태에서의 불량 원인 또한 용이하게 검출할 수 없기 때문에, 불량률과 공정 수율을 관리하는데 큰 어려움이 있을 수밖에 없다.
본 발명은 전술한 바와 같은 종래의 문제점들을 해결하기 위한 것으로, 연성 회로 기판이나 회로 필름 등의 패드부 단자 구조를 다양하게 개선하여 탭 본딩 이후에 본딩 불량을 용이하게 검출할 수 있도록 한 탭 패키지 및 이를 포함하는 영상 표시장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
특히, 패드부 단자의 입력 신호나 저항값을 용이하게 검출할 수 있도록 한 구조 개선 특징만으로도 제품의 불량률과 공정 수율을 용이하게 관리할 수 있도록 한 탭 패키지 및 이를 포함하는 영상 표시장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위해, 회로 기판이나 회로 필름 등의 패드부 단자 구조를 다양하게 개선하여 탭 본딩 이후에 본딩 불량을 용이하게 검출할 수 있도록 하는 탭 패키지는 연성 패드부에 배열되며 복수의 리드 라인과 각각 연결 구성된 제1 단자 및 제 1 단자와는 분리 구성된 2 단자로 이루어진 복수의 리드 단자, 패널 패드부에 배열되어 각 리드 단자와 전기적으로 접속되며 각 리드 단자로부터의 전기적인 신호들을 각각 연결된 링크 배선으로 전송하는 복수의 링크 단자, 및 복수의 리드 단자와 복수의 링크 단자를 전기적으로 접촉 및 접착시키는 도전성 접착부재를 포함한다.
또한, 상기와 같은 목적을 달성하기 위해, 회로 기판이나 회로 필름 등의 패드부 단자 구조를 다양하게 개선하여 탭 본딩 이후에 본딩 불량을 용이하게 검출할 수 있도록 하는 탭 패키지를 포함한 본 발명의 영상 표시장치는 영상 표시패널의 영상 비표시 영역에 구성되어 연성 회로기판으로부터의 전기적인 신호를 전송하는 탭 패키지를 포함한다. 여기서, 탭 패키지는 연성 회로기판의 연성 패드부에 배열되며 복수의 리드 라인과 각각 연결 구성된 제1 단자 및 상기 제1 단자와 분리 구성된 제2 단자로 이루어진 복수의 리드 단자, 영상 표시패널의 패널 패드부에 배열되어 각 리드 단자와 전기적으로 접속되며 각 리드 단자로부터의 전기적인 신호들을 각각 연결된 링크 배선으로 전송하는 복수의 링크 단자, 및 복수의 리드 단자와 복수의 링크 단자를 전기적으로 접촉 및 접착시키는 도전성 접착부재를 포함한다.
상기와 같은 다양한 기술 특징 및 해결 수단을 갖는 본 발명의 탭 패키지는 탭 본딩 이후에 본딩 불량을 용이하게 검출할 수 있도록 연성 회로기판이나 회로 필름 등의 패드부 단자 구조를 다양하게 개선함으로써, 탭 본딩된 제품의 불량률과 공정 수율을 용이하게 관리할 수 있는 효과가 있다.
특히, 패드부 단자의 입력 신호나 저항값을 용이하게 검출할 수 있도록 한 구조 개선 특징만으로도 탭 본딩된 제품의 불량을 더욱 정확하고 용이하게 검수할 수 있도록 함으로써, 공정 수율과 제품 불량률 등의 관리 효율을 더욱 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 영상 표시패널의 패널 패드부 구성을 나타낸 구성도이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 연성 회로기판의 연성 패드부 구성을 나타낸 구성도이다.
도 3은 도 1의 패널 패드부와 도 2의 연성 패드부가 접착된 탭 패키지 구성을 나타낸 투시 구성도이다.
도 4는 도 3의 A-A' 단면을 나타낸 단면도이다.
도 5는 도 3 및 도 4의 제1 및 제2 단자로 분리 구성된 어느 하나의 리드 단자를 구체적으로 나타낸 구성도이다.
도 6은 도 3 및 도 4의 패널 패드부 및 연성 패드부 접착 구성을 통해 이행할 수 있는 접착 불량 검출 과정을 나타낸 단면도이다.
도 7은 도 3 및 도 4의 패널 패드부 및 연성 패드부 접착 구성을 통해 이행할 수 있는 접착 불량 검출 과정을 나타낸 다른 단면도이다.
전술한 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 후술되며, 이에 따라 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다. 본 발명을 설명함에 있어서 본 발명과 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명을 생략한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 탭 패키지 및 이를 이용한 영상 표시장치를 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
본 발명에서의 영상 표시장치로는 액정 표시장치와 유기 발광 다이오드 표시장치 외에 플라즈마 표시패널과 전계방출 표시장치 등이 적용될 수 있다. 본 발명의 기술적 특징들은 상기의 평판 표시장치들에 모두 적용 가능하나 이하에서는 설명의 편의상 액정 표시장치에 적용된 예를 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 영상 표시패널의 패널 패드부 구성을 나타낸 구성도이며, 도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 연성 회로기판의 연성 패드부 구성을 나타낸 구성도이다. 그리고 도 3은 도 1의 패널 패드부와 도 2의 연성 패드부가 접착된 탭 패키지 구성을 나타낸 투시 구성도이다.
본 발명의 실시 예에 따른 영상 표시패널(100)의 패널 패드부(LP)와 연성 회로기판(Flexible Printed Circuit Board, 300)의 연성 패드부(FP)가 접착된 탭 패키지의 구성 설명에 앞서, 먼저 도 1의 영상 표시패널(100)와 패널 패드부(LP) 각각의 구성부터 순서대로 설명하면 다음과 같다.
도 1에 도시된 영상 표시패널(100)은 게이트 및 데이터 라인들의 교차 구조에 의해 정의된 화소 영역들을 통해 영상을 표시하는 영상 표시부(200), 게이트 및 데이터 라인들을 구동하기 위한 구동 신호를 전달하는 복수의 링크 배선(110), 영상 비표시 영역의 패널 패드부(LP)에 배열되어 각각의 링크 배선(110)들과 연결 구성됨으로써, 외부로부터의 구동 신호들을 각각의 링크 배선(110)들로 전송하는 복수의 링크 단자(102)를 포함하여 구성된다.
영상 표시부(200)는 게이트 및 데이터 라인들에 의해 정의되는 화소 영역마다 형성된 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor)와 박막 트랜지스터에 접속된 화소 전극을 구비한다. 박막 트랜지스터는 게이트 라인으로부터 공급되는 게이트 온 전압에 응답하여 데이터 라인으로부터 공급되는 화상 신호를 화소 전극으로 절환한다. 이렇게 각각의 화소 영역에서는 하부기판 및 상부기판 간에 형성된 액정들의 배열을 변환하여 다양한 그레이 레벨로 영상을 구현하게 된다.
복수의 링크 배선(110)은 영상 표시부(200)의 게이트 및 데이터 라인들과 패널 패드부(LP)의 링크 단자(102)들 간에 전기적으로 각각 연결되도록 구성된다. 이 외에도 각각의 링크 배선(110)은 패널 패드부(LP)의 링크 단자(102)와 영상 표시패널(100)에 다양하게 형성된 별도의 회로 라인이나 회로 구성 소자 등과 연결되도록 구성될 수 있다. 이렇게 각각의 링크 배선(110)들은 링크 단자(102)를 통해 입력되는 외부의 구동 신호나 제어 신호들을 영상 표시패널(100)의 영상 표시부(200)나 회로 라인, 또는 회로 구성 소자 등으로 각각 전달함으로써, 영상 표시부(200)에서 영상이 표시되도록 신호를 전달한다.
패널 패드부(LP)의 링크 단자(102)는 금속 재질의 전극으로서 사각의 패드 형태로서, 각각 연결된 링크 배선(110)들과 일체로 구성될 수 있다.
도 2에 도시된 연성 회로기판(300)은 자체 실장된 집적회로나 외부의 제어 칩 등과 연결되어 전기적인 신호를 전달하도록 패턴 형태로 구성된 복수의 리드 라인(310), 및 연성 회로기판(300)의 연성 패드부(FP)에 배열되어 각각의 리드 라인(310)과 연결 구성됨으로써 각 리드라인(310)으로부터의 전기적인 신호를 외부로 전달하는 복수의 리드 단자(301)를 포함하여 구성된다.
복수의 리드 라인(310)은 연성 회로기판(300)에 패턴화되며, 외부 또는 자체 실장된 제어 칩이나 집적회로(400) 등으로부터 제어 신호나 전원 신호 등의 전기적인 신호들을 공급받아 각각의 리드 단자(301)로 전송한다.
복수의 리드 단자(301)는 연성 회로기판(300)의 연성 패드부(FP)에 배열되며 복수의 리드 라인(310)과 각각 연결 구성된 제1 단자(301b) 및 제1 단자(301b)와 분리 구성된 제2 단자(301a)로 구분되어 구성된다. 다시 말해, 각각의 리드 단자(301)는 제1 단자(301b) 및 제2 단자(301a)로 분리 구성되며, 각각의 제1 단자(301b)는 각각의 리드 라인(310)과 연결 구성된다. 그리고 제2 단자(301a)는 제1 단자(301b)와는 분리 배치되어 플로팅 상태로 구성된다.
도 3에 도시된 바와 같이, 영상 표시패널(100)의 패널 패드부(LP)와 연성 회로기판(300)의 연성 패드부(FP)는 전도성 볼이 다량 포함된 도전성 접착 부재에 의해 접착되어 탭 패키지를 구성한다.
패널 패드부(LP)와 연성 패드부(FP) 접착시에는 패널 패드부(LP)의 각 링크 단자(102)들과 연성 패드부(FP)의 각 리드 단자(301)들이 서로 대응되어 전기적으로 연결되도록 접착된다.
제1 단자(301b) 및 제2 단자(301a)로 분리 구성된 각각의 리드 단자(301)는 대응되는 하나씩의 링크 단자(102)와 각각 전기적으로 접속된다.
도 4는 도 3의 A-A' 단면을 나타낸 단면도이다. 그리고 도 5는 도 3 및 도 4의 제1 및 제2 단자로 분리 구성된 어느 하나의 리드 단자를 구체적으로 나타낸 구성도이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 패널 패드부(LP)와 연성 패드부(FP)는 전도성 볼(150)이 다량 포함된 도전성 접착부재(155)에 의해 서로 마주하도록 접착된다.
패널 패드부(LP)의 각 링크 단자(102)들과 연성 패드부(FP)의 각 리드 단자(301)들은 적어도 하나의 전도성 볼(150)을 사이에 두고 서로 대응하여 접촉됨으로써, 적어도 하나의 전도성 볼(150)에 의해 각 링크 단자(102)들과 각 리드 단자(301)들은 서로 전기적으로 연결된다.
이에, 각각의 리드 라인(310)을 통해 각 리드 단자(301)로 입력되는 전기적인 신호들은 각각의 적어도 하나의 전도성 볼(150)과 각 링크 단자(102)를 통해서 각각의 링크 라인(110)들로 전송될 수 있다.
전술한 바와 같이, 패널 패드부(LP)와 연성 패드부(FP)가 서로 마주하도록 접착된 경우, 종래 기술 구조로는 각 링크 단자(102)들과 각 리드 단자(301)들 간의 연결 불량 유/무를 바로 확인할 수 없었다. 종래에는 연성 패드부(FP)의 한쪽 면에만 리드 라인(310)들과 각 리드 단자(301)를 구성해놓고 패널 패드부(LP)와 마주하도록 접착했기 때문에, 제품 완성도가 검사 단계까지 다다르지 않으면 패널 패드부(LP)와 연성 패드부(FP)의 접착 불량 여부를 확인할 수가 없었다.
그러나 본 발명에서는 연성 패드부(FP)에 배치되는 각각의 리드 단자(301)가 제1 단자(301b) 및 제2 단자(301a)로 분리 구성되도록 하되, 각각의 제1 단자(301b)는 각각의 리드 라인(310)과 전기적으로 연결되도록 구성되며, 각각의 제2 단자(301a)는 제1 단자(301b)와는 분리 배치되어 플로팅 상태로 구성되도록 한다. 그리고 패널 패드부(LP)와 연성 패드부(FP)의 접착시에는 분리 배치된 제1 단자(301b) 및 제2 단자(301a)가 동일한 하나의 링크 단자(102)와 적어도 하나의 전도성 볼(150)을 통해 전기적으로 연결된다.
이에 따라, 각각의 리드 라인(310)을 통해 제1 단자(301b)로 입력되는 전기적인 신호들은 각각의 적어도 하나의 전도성 볼(150)과 각 링크 단자(102)를 통해서 제2 단자(301a) 및 링크 라인(110)에 동일하게 전송될 수 있다.
도 5를 참조하여, 각 리드 단자(301) 구조를 좀 더 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
연성 패드부(FP)의 각 리드 단자(301) 중 제1 단자(301b)는 연성 패드부(FP)의 전면에 구성되어 각 리드 라인(310)과 전기적으로 연결된 제1 전극부(TTb), 제1 전극부(TTb) 위치와 대응되도록 연성 패드부(FP)의 배면에 구성된 제2 전극부(BTb), 및 제1 전극부(TTb)와 연성 패드부(FP) 및 제2 전극부(BTb)를 관통하도록 구성되어 제1 전극부(TTb)와 제2 전극부(BTb)를 전기적으로 연결시키는 제1 관통 전극(LBb)을 포함하여 구성될 수 있다.
제1 관통 전극(LBb)은 적어도 하나의 리벳(Rivet)을 이용해 구성될 수 있다. 즉, 연성 패드부(FP)의 전면과 배면에 제1 전극부(TTb)와 제2 전극부(BTb)를 각각 구성한 후, 제1 전극부(TTb)와 연성 패드부(FP) 및 제2 전극부(BTb)를 관통되도록 적어도 하나의 리벳(Rivet)을 삽입하여 제1 관통 전극(LBb)을 구성할 수 있다.
또한, 제1 전극부(TTb)와 연성 패드부(FP) 및 제2 전극부(BTb)가 모두 관통되도록 적어도 하나의 관통 홀(VH)을 형성한 후, 관통 홀(VH)에 리벳(Rivet)을 삽입 및 고정시켜 제1 관통 전극(LBb)을 구성할 수도 있다.
이에, 각각의 리드 라인(310)을 통해 제1 전극부(TTb)로 입력되는 전기적인 신호는 제1 관통 전극(LBb)을 통해 제2 전극부(BTb)로 전송되며, 제2 전극부(BTb)와 접착된 적어도 하나의 전도성 볼(150)과 링크 단자(102)를 통해서 제2 단자(301a) 및 링크 라인(110)으로 전송될 수 있다.
반면, 각 리드 단자(301) 중 제2 단자(301a)는 제1 단자(301b)와는 분리 배치되어 플로팅 상태로 구성된 제3 전극부(TTa), 제3 전극부(TTa) 위치와 대응되도록 연성 패드부(FP)의 배면에 구성된 제4 전극부(BTa), 및 제3 전극부(TTa)와 연성 패드부(FP) 및 제4 전극부(BTa)를 관통하도록 구성되어 제3 전극부(TTa)와 제4 전극부(BTa)를 전기적으로 연결시키는 제2 관통 전극(LBa)을 포함하여 구성될 수 있다.
마찬가지로, 제2 관통 전극(LBa)도 적어도 하나의 리벳(Rivet)을 이용해 구성될 수 있다. 즉, 연성 패드부(FP)의 전면과 배면에 제3 전극부(TTa)와 제4 전극부(BTa)를 각각 고정 배치한 후, 제3 전극부(TTa)와 연성 패드부(FP) 및 제4 전극부(BTa)를 관통되도록 적어도 하나의 리벳(Rivet)을 삽입하여 제2 관통 전극(LBa)을 구성할 수 있다.
또한, 제3 전극부(TTa)와 연성 패드부(FP) 및 제4 전극부(BTa)가 모두 관통되도록 적어도 하나의 관통 홀(VH)을 형성한 후, 관통 홀(VH)에 리벳(Rivet)을 삽입 및 고정시켜 제2 관통 전극(LBa)을 구성할 수도 있다.
이에, 각각의 리드 라인(310)을 통해 제1 전극부(TTb)로 입력되는 전기적인 신호는 제1 관통 전극(LBb), 제2 전극부(BTb), 적어도 하나의 전도성 볼(150), 및 링크 단자(102)를 통해서 링크 라인(110)으로 전송됨과 아울러, 제3 전극부(TTa)와 제4 전극부(BTa) 및 제2 관통 전극(LBa)으로 구성된 제2 단자(301a)에도 동일하게 공급될 수 있다.
도 6은 도 3 및 도 4의 패널 패드부 및 연성 패드부 접착 구성을 통해 이행할 수 있는 접착 불량 검출 과정을 나타낸 단면도이다.
도 6에 도시된 바와 같이, 어느 한 리드 라인(310)과 연결된 제1 전극부(TTb), 제1 관통 전극(LBb) 및 제2 전극부(BTb)로 구성된 제1 단자(301b)는 제2 전극부(BTb)와 접착된 적어도 하나의 전도성 볼(150)을 통해 링크 단자(102)와 전기적으로 연결되어 있다. 그리고 제3 전극부(TTa)와 제2 관통 전극(LBa) 및 제4 전극부(BTa)로 구성된 제2 단자(301a) 또한 적어도 하나의 전도성 볼(150)을 통해 링크 단자(102)와 전기적으로 연결되어 있다.
이러한 구조에 의해, 패널 패드부(LP)와 연성 패드부(FP)가 서로 접착된 경우, 어느 한 리드 라인(310)과 연결된 제1 단자(301b)와 제2 단자(301a)는 적어도 하나의 전도성 볼(150)과 링크 단자(102)를 통해 서로 전기적으로 연결된 상태이다.
이에, 접착 검사를 위해 미리 설정된 전기적인 입력 신호를 리드 라인(310)을 통해 제1 단자(301b)로 공급하면, 전기적인 입력 신호는 적어도 하나의 전도성 볼(150)과 링크 단자(102)를 통해 제2 단자(301a)에도 동일하게 전송된다. 따라서, 제2 단자(301a)를 통해 전기적인 입력 신호를 검출하면, 각 링크 단자(102)들과 각 리드 단자(301)들 간의 연결 불량 유/무를 바로 확인할 수 있게 된다.
불량 유/무 검사시, 제2 단자(301a)를 통해 검출된 전기적인 입력 신호가 리드 라인(310)을 통해 제1 단자(301b)로 공급한 입력 신호와 동일하게 검출되거나, 미리 설정된 오차 범위 내의 차이를 유지하여 검출되면, 연결 불량이 없는 상태로 판단할 수 있다. 반면, 제2 단자(301a)를 통해 검출된 전기적인 입력 신호가 리드 라인(310)을 통해 제1 단자(301b)로 공급한 전기적인 입력 신호와 오차 범위 이상 상이한 차이를 나타내면 연결 불량 상태로 판단할 수 있다.
도 7은 도 3 및 도 4의 패널 패드부 및 연성 패드부 접착 구성을 통해 이행할 수 있는 접착 불량 검출 과정을 나타낸 다른 단면도이다.
도 7에 도시된 바와 같이, 제1 전극부(TTb), 제1 관통 전극(LBb) 및 제2 전극부(BTb)로 구성된 제1 단자(301b)는 제2 전극부(BTb)와 접착된 적어도 하나의 전도성 볼(150)을 통해 링크 단자(102)와 전기적으로 연결되어 있다. 그리고 제3 전극부(TTa)와 제2 관통 전극(LBa) 및 제4 전극부(BTa)로 구성된 제2 단자(301a) 또한 적어도 하나의 전도성 볼(150)을 통해 링크 단자(102)와 전기적으로 연결되어 있다.
이러한 구조에 의해, 패널 패드부(LP)와 연성 패드부(FP)가 서로 접착된 경우, 제1 단자(301b)와 제2 단자(301a)는 적어도 하나의 전도성 볼(150)과 링크 단자(102)를 통해 서로 전기적으로 연결된 상태이다.
이에, 접착 검사를 위해 제1 단자(301b)와 제2 단자(301a) 간의 저항값을 검출하면, 각 링크 단자(102)들과 각 리드 단자(301)들 간의 연결 불량 유/무를 바로 확인할 수 있게 된다.
불량 유/무 검사시, 제1 단자(301b)와 제2 단자(301a) 간의 저항값 검출 결과가 미리 설정된 기준 저항값 미만으로 검출되거나 미리 설정된 오차 범위 이내로 유지되면 연결 불량이 없는 상태로 판단할 수 있다. 반면, 제1 단자(301b)와 제2 단자(301a) 간의 저항값 검출 결과가 미리 설정된 기준 저항값 이상이거나 오차 범위 이상으로 유지되면 연결 불량 상태로 판단할 수 있다.
이상, 전술한 바와 같은 다양한 기술 특징을 갖는 본 발명의 탭 패키지는 액정 표시장치, 유기 발광 다이오드 표시장치, 플라즈마 표시패널, 전계방출 표시장치 등의 다양한 영상 표시장치에 적용될 수 있다. 즉, 액정 표시패널, 유기 발광 다이오드 표시패널, 플라즈마 표시패널 등의 영상 비표시 영역에 구성, 배치될 수 있다.
이와 같이 본 발명에서는 탭 본딩 이후 본딩 불량을 용이하게 검출할 수 있도록 회로 기판이나 회로 필름 등의 패드부 단자 구조 즉, 탭 패키지 구조를 다양하게 개선함으로써, 탭 본딩된 제품의 불량률과 공정 수율을 용이하게 관리할 수 있게 된다.
특히, 탭 패키지에서 패드부 단자의 입력 신호나 저항값을 용이하게 검출할 수 있도록 한 구조 개선 특징만으로도 탭 본딩된 제품의 불량을 더욱 정확하고 용이하게 검수할 수 있도록 함으로써, 공정 수율과 제품 불량률 등의 관리 효율을 더욱 향상시킬 수 있다.
상기에서는 도면 및 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 실시예의 기술적 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 실시예는 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음은 이해할 수 있을 것이다.
100: 영상 표시패널
102: 복수의 링크 단자
110: 복수의 링크 배선
150: 전도성 볼
200: 영상 표시부
300: 연성회로기판
301: 복수의 리드 단자
310: 복수의 리드라인

Claims (10)

  1. 연성 패드부에 배열되며 복수의 리드 라인과 각각 연결 구성된 제1 단자 및 상기 제 1 단자와 분리 구성된 제 2 단자로 이루어진 복수의 리드 단자;
    패널 패드부에 배열되어 상기 각 리드 단자와 전기적으로 접속되며 상기 각 리드 단자로부터의 전기적인 신호들을 각각 연결된 링크 배선으로 전송하는 복수의 링크 단자; 및
    상기 복수의 리드 단자와 상기 복수의 링크 단자를 적어도 하나의 전도성 볼에 의해 전기적으로 접촉 및 접착시키는 도전성 접착부재를 포함하고,
    상기 각 리드 단자의 상기 제1 단자는 상기 각각의 리드 라인과 전기적으로 연결되고, 상기 제2 단자는 상기 제1 단자와 분리 배치되어 플로팅 상태로 구성됨으로써,
    상기 각 리드 라인을 통해 상기 제1 단자로 입력되는 전기적인 신호는 상기 도전성 접착부재와 상기 링크 단자를 통해서 상기의 제2 단자 및 링크 배선에 동일하게 전송되도록 구성된, 탭 패키지.
  2. 삭제
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 각 리드 단자의 제1 단자는
    상기 연성 패드부의 전면에 구성되어 상기 각 리드 라인과 전기적으로 연결된 제1 전극부;
    상기 제1 전극부 위치와 대응되도록 상기 연성 패드부의 배면에 구성된 제2 전극부; 및
    상기 제1 전극부와 상기 연성 패드부 및 제2 전극부를 관통하도록 구성되어 상기 제1 전극부와 제2 전극부를 전기적으로 연결시키는 제1 관통 전극;
    을 포함하는 탭 패키지.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 각 리드 단자의 제2 단자는
    상기 제1 단자와는 분리 배치되어 플로팅 상태로 구성된 제3 전극부;
    상기 제3 전극부 위치와 대응되도록 상기 연성 패드부의 배면에 구성된 제4 전극부; 및
    상기 제3 전극부와 상기 연성 패드부 및 상기 제4 전극부를 관통하도록 구성되어 상기 제3 전극부와 상기 제4 전극부를 전기적으로 연결시키는 제2 관통 전극;
    을 포함하는 탭 패키지.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 각각의 리드 라인을 통해 상기 제1 전극부로 입력되는 전기적인 신호는 상기 제1 관통 전극, 상기 제2 전극부, 상기 적어도 하나의 전도성 볼, 및 상기 링크 단자를 통해서 상기 링크 배선으로 전송되도록 구성됨과 아울러,
    상기 제1 전극부로 입력되는 전기적인 신호는 상기 제3 전극부와 상기 제4 전극부 및 상기 제2 관통 전극에도 동일하게 공급되도록 구성된 탭 패키지.
  6. 영상 표시패널의 영상 비표시 영역에 구성되어 연성 회로기판으로부터의 전기적인 신호를 전송하는 탭 패키지를 포함하고,
    상기 탭 패키지는
    상기 연성 회로기판의 연성 패드부에 배열되며 복수의 리드 라인과 각각 연결 구성된 제1 단자 및 상기 제 1 단자와 분리 구성된 제 2 단자로 이루어진 복수의 리드 단자;
    상기 영상 표시패널의 패널 패드부에 배열되어 상기 각 리드 단자와 전기적으로 접속되며 상기 각 리드 단자로부터의 전기적인 신호들을 각각 연결된 링크 배선으로 전송하는 복수의 링크 단자; 및
    상기 복수의 리드 단자와 상기 복수의 링크 단자를 적어도 하나의 전도성 볼에 의해 전기적으로 접촉 및 접착시키는 도전성 접착부재를 포함하고,
    상기 각 리드 단자의 상기 제1 단자는 상기 각각의 리드 라인과 전기적으로 연결되고, 상기 제2 단자는 상기 제1 단자와 분리 배치되어 플로팅 상태로 구성됨으로써,
    상기 각 리드 라인을 통해 상기 제1 단자로 입력되는 전기적인 신호는 상기 도전성 접착부재와 상기 링크 단자를 통해서 상기 제2 단자 및 상기 링크 배선에 동일하게 전송되도록 구성된 탭 패키지를 포함하는 영상 표시장치.
  7. 삭제
  8. 청구항 6에 있어서,
    상기 각 리드 단자의 제1 단자는
    상기 연성 패드부의 전면에 구성되어 상기 각 리드 라인과 전기적으로 연결된 제1 전극부;
    상기 제1 전극부 위치와 대응되도록 상기 연성 패드부의 배면에 구성된 제2 전극부; 및
    상기 제1 전극부와 상기 연성 패드부 및 제2 전극부를 관통하도록 구성되어 상기 제1 전극부와 제2 전극부를 전기적으로 연결시키는 제1 관통 전극;
    을 구비하여 구성된 탭 패키지를 포함하는 영상 표시장치.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 각 리드 단자의 제2 단자는
    상기 제1 단자와는 분리 배치되어 플로팅 상태로 구성된 제3 전극부;
    상기 제3 전극부 위치와 대응되도록 상기 연성 패드부의 배면에 구성된 제4 전극부; 및
    상기 제3 전극부와 상기 연성 패드부 및 상기 제4 전극부를 관통하도록 구성되어 상기 제3 전극부와 상기 제4 전극부를 전기적으로 연결시키는 제2 관통 전극;
    을 구비하여 구성된 탭 패키지를 포함하는 영상 표시장치.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 각각의 리드 라인을 통해 상기 제1 전극부로 입력되는 전기적인 신호는 상기 제1 관통 전극, 상기 제2 전극부, 상기 적어도 하나의 전도성 볼, 및 상기 링크 단자를 통해서 상기 링크 배선으로 전송되도록 구성됨과 아울러,
    상기 제1 전극부로 입력되는 전기적인 신호는 상기 제3 전극부와 상기 제4 전극부 및 상기 제2 관통 전극에도 동일하게 공급되도록 구성된 영상 표시장치.
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