JP2008275894A - 表示パネル及び表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】従来に比べて更なる狭額縁化を促進し得る液晶表示装置を提供する。
【解決手段】アクティブマトリクス基板２と、アクティブ素子２を駆動するドライバＩＣ５と、ＦＰＣ基板６とを備え、ドライバＩＣ５は、アクティブマトリクス基板２の一方の主面における複数のアクティブ素子が形成された領域の周辺の領域２ａに実装されている表示装置を用いる。この場合、アクティブマトリクス基板２には、ドライバＩＣ５の入力側の端子５ｂに対向する領域に、アクティブマトリクス基板２を厚み方向に貫通する貫通孔１０を形成する。ＦＰＣ基板６は、アクティブマトリクス基板１の他方の主面側から、貫通孔１０を介して、ドライバＩＣ５の入力側の端子５ｂに電気的に接続される。
【選択図】図２

Description

本発明は、表示領域の周辺の領域にドライバＩＣが実装される表示パネル、及びそれを備える表示装置に関する。

近年、液晶表示装置においては、情報量の増加に伴い、表示領域の拡大化が求められている。一方、液晶表示装置を搭載する機器、特に、携帯電話やＰＤＡといった携帯情報端末においては、装置全体の小型化が求められている。このような要求に対応するため、液晶表示装置においては、表示領域の周縁の領域（周縁領域）の縮小化、即ち、狭額縁化の促進が図られている。

液晶表示装置において狭額縁化を促進する手段の一つとしては、液晶表示装置を構成するアクティブマトリクス基板の上に、ドライバＩＣをベアチップの状態で直接実装するＣＯＧ（Chip On Glass）実装が知られている（例えば、特許文献１参照）。ここで、ＣＯＧ実装について図８及び図９を用いて説明する。

図８は、従来からの液晶表示装置の全体を示す斜視図である。図９は、図８に示したアクティブマトリクス基板とフレキシブルプリント配線基板との接続構造を示す断面図である。図８においては、液晶表示装置を構成する液晶表示パネル、及びその周辺部品のみが図示されている。

図８に示すように、液晶表示パネル２１は、複数のアクティブ素子（図示せず）が形成されたアクティブマトリクス基板２２と、フィルター基板２３と、両基板の間に挟み込まれた液晶層（図示せず）とを備えている。図８において、２４は液晶表示パネル２１の表示領域を示している。表示領域２４は、アクティブマトリクス基板２２において複数のアクティブ素子が形成された領域に対応している。

また、図８に示すように、ドライバＩＣ２５はＣＯＧ実装されている。つまり、アクティブマトリクス基板２２における複数のアクティブ素子が形成された領域の周辺の領域であって、フィルター基板２３に重ならない領域に、ドライバＩＣ２５がベアチップの状態で実装されている。更に、ドライバＩＣ２５は、後述するように、フレキシブルプリント配線（ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit））基板２６を介して、コントロールＩＣ等が実装された回路基板２７に電気的に接続される。

具体的には、図９に示すように、ドライバＩＣ２５は、出力側の端子２５ａと入力側の端子２５ｂとを備えている。このうち、出力側の端子２５ａは、アクティブマトリクス基板（ガラス基板）２２上に設けられたドライバＩＣ出力用端子２８に、異方性導電膜（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）３２を介して接続される。入力側の端子２５ｂは、アクティブマトリクス基板２２上に設けられたドライバＩＣ入力用端子２９に、ＡＣＦ３２を介して接続される。

ＡＣＦ３２は、樹脂で形成された基材３２ｂ中に導電性粒子３２ａを分散させて形成されている。また、ドライバＩＣ出力用端子２８は、表示領域２４（図８参照）に形成されたアクティブ素子に接続される配線３４と一体的に形成されている。

ＦＰＣ基板２６は、配線２６ａを備えている。配線２６ａは、アクティブマトリクス基板２２上のドライバＩＣ２５の実装領域とは別の領域に形成されたＦＰＣ基板接続用端子３１に、ＡＣＦ３３を介して接続されている。ＡＣＦ３３も、樹脂で形成された基材３３ｂ中に導電性粒子３３ａを分散させて形成されている。また、ＦＰＣ基板接続用端子３１及びドライバＩＣ入力用端子２９は、配線３０と一体的に形成されている。

この構成により、ドライバＩＣ２５は、ＦＰＣ基板２６を介して回路基板２７に電気的に接続される。また、ドライバＩＣ２５がベアチップの状態で実装されるため、実装面積は小さくなり、狭額縁化が促進される。
特開２００４−２５２０１５号公報

このように、ＣＯＧ実装によれば、狭額縁化を促進できると考えられるが、アクティブマトリクス基板２２の同一面上に、ドライバＩＣ出力用端子２８及びドライバＩＣ入力用端子２９と、ＦＰＣ基板接続用端子３１とを配置する必要がある。このため、従来からのＣＯＧ実装では、狭額縁化に限界があり、更なる狭額縁化を促進できないという問題がある。

本発明の目的は、上記問題を解消し、従来に比べて更なる狭額縁化を促進し得る表示パネル、及びそれを備えた表示装置を提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明における表示装置は、複数のアクティブ素子がマトリクス状に形成されたアクティブマトリクス基板と、前記アクティブ素子を駆動するドライバＩＣと、フレキシブルプリント配線基板とを備え、前記ドライバＩＣは、前記アクティブマトリクス基板の一方の主面における前記複数のアクティブ素子が形成された領域の周辺の領域に実装されている表示装置であって、前記アクティブマトリクス基板は、前記ドライバＩＣの入力側の端子に対向する領域に、前記アクティブマトリクス基板を厚み方向に貫通する貫通孔を備え、前記フレキシブルプリント配線基板は、前記アクティブマトリクス基板の他方の主面側から、前記貫通孔を介して、前記ドライバＩＣの入力側の端子に電気的に接続されていることを特徴とする。

また、上記目的を達成するために、本発明における表示パネルは、複数のアクティブ素子がマトリクス状に形成されたアクティブマトリクス基板を備える表示パネルであって、前記アクティブマトリクス基板は、その一方の主面における前記複数のアクティブ素子が形成された領域の周辺の領域内に、前記アクティブ素子を駆動するドライバＩＣを実装するための領域を有し、前記アクティブ素子を駆動するドライバＩＣを実装するための領域には、前記アクティブマトリクス基板を厚み方向に貫通する貫通孔が形成されていることを特徴とする。

以上のように、本発明における表示パネル及び表示装置においては、フレキシブルプリント配線（ＦＰＣ）基板は、ドライバＩＣの実装面の反対側の面から、ドライバＩＣに電気的接続される。本発明における表示パネル及び表示装置によれば、ドライバＩＣ接続用端子とＦＰＣ基板用接続端子とを同一面上に並べて配置する必要がなく、従来に比べて更なる狭額縁化を促進することができる。

本発明における表示装置は、複数のアクティブ素子がマトリクス状に形成されたアクティブマトリクス基板と、前記アクティブ素子を駆動するドライバＩＣと、フレキシブルプリント配線基板とを備え、前記ドライバＩＣは、前記アクティブマトリクス基板の一方の主面における前記複数のアクティブ素子が形成された領域の周辺の領域に実装されている表示装置であって、前記アクティブマトリクス基板は、前記ドライバＩＣの入力側の端子に対向する領域に、前記アクティブマトリクス基板を厚み方向に貫通する貫通孔を備え、前記フレキシブルプリント配線基板は、前記アクティブマトリクス基板の他方の主面側から、前記貫通孔を介して、前記ドライバＩＣの入力側の端子に電気的に接続されていることを特徴とする。

上記本発明における表示装置においては、前記フレキシブルプリント配線基板が、前記貫通孔の内壁に形成された導電膜によって、又は前記貫通孔に充填された導電性材料によって、前記ドライバＩＣの入力側の端子に電気的に接続されているのが好ましい。この態様によれば、フレキシブルプリント配線基板とドライバＩＣの入力側の端子との接続を、より安定したものとできる。

また、上記本発明における表示装置は、前記フレキシブルプリント配線基板が、突起状の端子を備え、前記突起状の端子は、前記貫通孔に挿入された状態で、前記ドライバＩＣの入力側の端子に接続されている態様であるのも好ましい。この態様によれば、表示装置（表示パネル）の製造コストの低減を図ることができる。

更に、フレキシブルプリント配線基板が突起状の端子を備えた態様では、前記貫通孔が、前記突起状の端子毎に形成されていても良いし、前記貫通孔が、複数の前記突起状の端子を挿入できるように形成されていても良い。

また、上記本発明における表示装置においては、前記フレキシブルプリント配線基板は、その前記ドライバＩＣの入力側の端子に電気的に接続されている部分の対向側の部分が、前記アクティブマトリクス基板の中心に向かうようにして配置されているのが好ましい。この場合は、よりいっそう表示装置のコンパクト化を図ることができる。また、パッケージ化の際に、フレキシブルプリント配線基板を屈曲させる必要がなくなるため、フレキシブルプリント配線基板の折れや断線の発生が抑制される。

また、本発明における表示パネルは、複数のアクティブ素子がマトリクス状に形成されたアクティブマトリクス基板を備える表示パネルであって、前記アクティブマトリクス基板は、その一方の主面における前記複数のアクティブ素子が形成された領域の周辺の領域内に、前記アクティブ素子を駆動するドライバＩＣを実装するための領域を有し、前記アクティブ素子を駆動するドライバＩＣを実装するための領域には、前記アクティブマトリクス基板を厚み方向に貫通する貫通孔が形成されていることを特徴とする。

上記本発明における表示パネルは、前記貫通孔の内壁に導電膜が形成されている態様、または前記貫通孔に導電性材料が充填されている態様であるのが好ましい。

（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１における表示装置について、図１及び図２を参照しながら説明する。図１は、本発明の実施の形態１における表示装置の全体を示す斜視図である。図２は、図１に示したアクティブマトリクス基板とフレキシブルプリント配線基板との接続構造を示す断面図である。なお、本実施の形態１における表示装置は、液晶表示装置であり、表示パネルとして液晶表示パネルを備えている。図１においては、表示装置を構成する液晶表示パネル、及びその周辺部品のみが図示されている。

図１に示すように、本実施の形態１における表示装置は、背景技術において図８に示した従来例と同様に、液晶表示パネル１を備えている。液晶表示パネル１は、複数のアクティブ素子（図示せず）が形成されたアクティブマトリクス基板２と、フィルター基板３と、両基板の間に挟み込まれた液晶層とを備えている。図２において、フィルター基板３は外形のみを示し、液晶層の図示は省略している。

図１において、破線で囲まれた領域４は、液晶表示パネル１の表示領域を示している。表示領域４は、アクティブマトリクス基板２においては、複数のアクティブ素子が形成された領域に対応している。また、フィルター基板３には、カラーフィルタ、ブラックマトリクス、及び対向電極等（図示せず）が形成されている。

更に、図１に示すように、本実施の形態１における液晶表示装置は、従来例と同様に、アクティブ素子を駆動するドライバＩＣ５、フレキシブルプリント配線（ＦＰＣ）基板６、及び回路基板７も備えている。アクティブマトリクス基板２は、その一方の主面における複数のアクティブ素子が形成された領域の周辺の領域であって、フィルター基板３に重ならない領域２ａに、ドライバＩＣ５を実装するための領域（実装領域）を有している。ドライバＩＣ５は、この実装領域において、ベアチップの状態で実装（ＣＯＧ実装）されている。

また、回路基板７には、従来例と同様に、ドライバＩＣの駆動及び制御を行うコントロールＩＣ等が実装されている。ドライバＩＣ５は、ＦＰＣ基板６を介して回路基板７に接続される。このように、本実施の形態１における液晶表示装置は、従来例と同様の構成を備えている。但し、以下に説明するように、本実施の形態１における液晶表示装置は、ドライバＩＣ５とＦＰＣ基板６との接続構造の点で、従来例と異なっている。

図２に示すように、アクティブマトリクス基板２は、領域２ａ内の実装領域において、貫通孔１０を備えている。具体的には、貫通孔１０は、ドライバＩＣ５の入力側の端子５ｂに対向する領域に、アクティブマトリクス基板２を厚み方向に貫通するように形成されている。ＦＰＣ基板６は、ドライバＩＣ５が実装されている主面の反対側の主面（背面）側から、貫通孔１０を介して、ドライバＩＣ５の入力側の端子５ｂに電気的に接続されている。

本実施の形態１では、貫通孔１０は、アクティブマトリクス基板２のベース基板となるガラス基板に設けられている。また、液晶表示装置の薄型化を図るため、ガラス基板に対しては、その厚みを薄くするための処理が行われていても良い。このような処理としては、エッチングやＣＭＰ（Chemical Mechanical Polish）等が挙げられる。

また、本実施の形態１においては、ＦＰＣ基板６は、その主面に形成された配線６ａ上に、突起状の端子６ｂを備えている。突起状の端子６ｂは、貫通孔１０に挿入されている。そして、端子６ｂは、貫通孔１０に挿入された状態で、異方性導電膜（ＡＣＦ）９介して、ドライバＩＣ５の入力側の端子５ｂに接続される。また、ＦＰＣ基板６は、導電性粒子を含んでいない導電性接着剤１８によってアクティブマトリクス基板２に固定されている。

ドライバＩＣ５の出力側の端子５ａは、従来例と同様に、アクティブマトリクス基板２上に設けられたドライバＩＣ出力用端子８に、ＡＣＦ９を介して接続されている。ＡＣＦ９は、樹脂で形成された基材９ｂ中に導電性微粒子９ａを分散させて得られたものである。また、ドライバＩＣ出力用端子８は、表示領域４（図１参照）に形成されたアクティブ素子に接続される配線１６と一体的に形成されている。

このように、本実施の形態１における液晶表示装置においては、ＦＰＣ基板６は、ドライバＩＣ５の実装面の背面から、ドライバＩＣ５に電気的接続される。このため、従来例のように、ドライバＩＣ接続用端子とＦＰＣ基板用接続端子とを同一面上に並べて配置する必要がなく、従来例に比べて更なる狭額縁化を促進することができる。

図２においては、突起状の端子６ｂは一つしか例示されていないが、実際は、複数個の突起状の端子６ｂが設けられている。更に、これに合わせて貫通孔１０も複数個形成されている。貫通孔１０は、突起状の端子６ｂ毎に形成されている。

本実施の形態１においては、ドライバＩＣ５は、ゲートドライバ及びソースドライバ両方の機能を備えているが、本発明は、これに限定されるものではない。ドライバＩＣ５の代わりに、ゲートドライバＩＣとソースドライバＩＣとの両方が搭載されている態様であっても良い。

（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２における表示装置について図３を用いて説明する。図３は、本発明の実施の形態２における表示装置の構成を示す断面図である。本実施の形態２における表示装置も、実施の形態１と同様に、液晶表示装置である。図３においては、実施の形態１に示された図２と同様に、アクティブマトリクス基板とフレキシブルプリント配線基板との接続構造が示されている。また、図３中の図２に示された符号が付された部材は、図２中の同一の符号が付された部材と同一のものを示している。図３においても、フィルター基板３は外形のみを示し、液晶層の図示は省略している。

図３に示すように、本実施の形態２においては、実施の形態１と異なり、ドライバＩＣ１１は、出力側の端子１１ａと、入力側の端子１１ｂとを備えているが、それぞれ、ドライバＩＣの辺に沿って二列で配置されている。また、ＦＰＣ基板１３の突起状の端子１３ｂも、二列で配列された入力側の端子１１ｂに対応するため、二列で配列されている。１３ａは、ＦＰＣ基板１３に形成された配線である。

更に、アクティブマトリクス基板２の領域２ａ内の実装領域に形成された貫通孔１２は、複数の突起状の端子１３ａを全て挿入できるように形成されており、実施の形態１における貫通孔１０（図２参照）よりも大口径となっている。

このような構成により、本実施の形態２においては、ＦＰＣ基板１３の一部分が貫通孔１２の内部に入り込むこととなる。各突起状の端子１３ａと、対応するドライバＩＣの入力側の端子１１ｂとは、ＡＣＦ９を介して接続される。本実施の形態２によれば、一つの貫通孔１２によって、複数個の端子１３ａと、複数個のドライバＩＣの入力側の端子１１ｂとを接続できる。なお、本実施の形態２においても、ＦＰＣ基板１３は、導電性粒子を含んでいない導電性接着剤１８によってアクティブマトリクス基板２に固定されている。

（実施の形態３）
次に、本発明の実施の形態３における表示装置について図４及び図５を用いて説明する。図４は、本発明の実施の形態３における表示装置の構成を示す断面図である。図５は、本発明の実施の形態３における表示装置の他の例の構成を示す断面図である。

本実施の形態３における表示装置も、実施の形態１と同様に、液晶表示装置である。図４及び図５においては、実施の形態１に示された図２と同様に、アクティブマトリクス基板とフレキシブルプリント配線基板との接続構造が示されている。また、図４中及び図５中の図２に示された符号が付された部材は、図２中の同一の符号が付された部材と同一のものを示している。図４においても、フィルター基板３は外形のみを示し、液晶層の図示は省略している。

図４に示すように、本実施の形態３では、実施の形態１と異なり、アクティブマトリクス基板２の領域２ａに形成された貫通孔１０において、その内壁及び開口の周辺には、導電膜１４が形成されている。また、ドライバＩＣ５の入力側の端子５ｂは、貫通孔１０のドライバＩＣ５側の開口周辺の導電膜１４に、ＡＣＦ９を介して、電気的に接続されている。

また、ＦＰＣ６の配線６ａは、貫通孔１０のＦＰＣ６側の開口周辺の導電膜１４に、ＡＣＦ１９を介して、電気的に接続されている。ＡＣＦ１９も、ＡＣＦ９と同様に、樹脂で形成された基材１９ｂ中に導電性微粒子１９ａを分散させて形成されている。

このように、本実施の形態３においては、ドライバＩＣ５の出力側の端子５ｂとＦＰＣ基板６の配線６ａとが、スルーホールを介して、即ち、貫通孔１０に形成された導電膜１４を介して、電気的に接続される。本実施の形態３によれば、実施の形態１及び２と異なり、貫通孔１０内に挿入するための突起状の端子を設ける必要がないため、作製コストの低減及び接続強度の向上を図ることができる。

また、本実施の形態３において、導電膜１４の形成方法は、特に限定されるものではない。導電膜の形成方法としては、メッキや、蒸着等が挙げられる。但し、コスト、形成の容易性等の点から、無電解メッキ等のメッキが、好ましい形成方法として挙げられる。

また、本実施の形態３においては、図５に示すように、貫通孔１０のドライバＩＣ５側の開口周辺に、導電膜１４の形成前に、予め、金属薄膜によってパネル電極１５を形成しておくのが好ましい。このようなパネル電極１５を形成した場合は、メッキによって形成された導電膜１４がパネル電極１５に密着するため、導電膜１４の膜厚のバラツキが抑制される。

（実施の形態４）
次に、本発明の実施の形態４における表示装置について図６を用いて説明する。図６は、本発明の実施の形態４における表示装置の構成を示す断面図である。本実施の形態４における表示装置も、実施の形態１と同様に、液晶表示装置である。図６においては、実施の形態１に示された図２と同様に、アクティブマトリクス基板とフレキシブルプリント配線基板との接続構造が示されている。また、図６中の図２に示された符号が付された部材は、図２中の同一の符号が付された部材と同一のものを示している。図６においても、フィルター基板３は外形のみを示し、液晶層の図示は省略している。

図６に示すように、本実施の形態３では、実施の形態１と異なり、アクティブマトリクス基板２の領域２ａに形成された貫通孔１０に、導電性材料２０が充填されている。本実施の形態３においては、この導電性材料２０を介して、ドライバＩＣ５の出力側の端子５ｂとＦＰＣ基板６の配線６ａとが電気的に接続されている。本実施の形態４においても、実施の形態１及び２と異なり、貫通孔１０内に挿入するための突起状の端子を設ける必要がないため、作製コストの低減及び接続強度の向上を図ることができる。

具体的には、ＦＰＣ６の配線６ａは、ＡＣＦ１９を介して、導電性材料２０に電気的に接続されている。ドライバＩＣ５の入力側の端子５ｂは、ＡＣＦ９を介して、導電性材料１０に電気的に接続される。

また、本実施の形態４では、実施の形態３において図５に示した例と同様に、貫通孔１０のドライバＩＣ５側の開口周辺には、導電性材料１０に接触するパネル電極１５が形成されている。よって、ドライバＩＣ５の入力側の端子５ｂの一部は、ＡＣＦ９を介して、パネル電極１５に電気的に接続される。つまり、端子５ｂの一部は、パネル電極１５を介して導電性材料に電気的に接続される。

本実施の形態４においては、パネル電極１５は、ＦＰＣ６側から導電性材料２０を充填した場合に、導電性材料２０とドライバＩＣ５の入力側の端子５ｂとの電気的接続が不十分となるのを抑制している。本実施の形態４において、導電性材料２０の充填方法は、特に限定されるものではない。具体的には、導電性材料２０の形成方法としては、ペースト状の材料を用いるスクリーン印刷や、注入が挙げられる。

また、実施の形態１〜実施の形態４では、図１に示したように、背景技術において図７に示した例と同様に、ＦＰＣ基板６（又は１３）は、液晶表示パネル１の外側に広がるように接続されているが、本発明はこの例に限定されるものではない。図２から図６に示した接続構造を用いれば、図７に示すように、ＦＰＣ基板６（又は１３）を液晶表示パネル１の内側に向けて接続することもできる。言い換えると、ＦＰＣ基板６（又は１３）の配置は、そのドライバＩＣ５に接続されている部分の対向側の部分がアクティブマトリクス基板２の中心に向かうようにして行うことができる。

図７に示す構成によれば、よりいっそう表示装置のコンパクト化を図ることができる。また、パッケージ化の際に、ＦＰＣ基板６（又は１３）を屈曲させる必要がなくなるため、ＦＰＣ基板６（又は１３）における折れや断線の発生が抑制される。

以上のように、本発明における表示装置によれば、狭額縁化の推進を図ることができる。本発明における表示装置は、種々の機器の表示装置として有用であり、産業上の利用可能性を有するものである。

図１は、本発明の実施の形態１における表示装置の全体を示す斜視図である。 図２は、図１に示したアクティブマトリクス基板とフレキシブルプリント配線基板との接続構造を示す断面図である。 図３は、本発明の実施の形態２における表示装置の構成を示す断面図である。 図４は、本発明の実施の形態３における表示装置の構成を示す断面図である。 図５は、本発明の実施の形態３における表示装置の他の例の構成を示す断面図である。 図６は、本発明の実施の形態４における表示装置の構成を示す断面図である。 図７は、本発明の表示装置の他の例の全体を示す斜視図である。 図８は、従来からの液晶表示装置の全体を示す斜視図である。 図９は、図８に示したアクティブマトリクス基板とフレキシブルプリント配線基板との接続構造を示す断面図である。

符号の説明

１ 液晶表示パネル
２ アクティブマトリクス基板
３ フィルター基板
４ 表示領域
５ ドライバＩＣ（実施の形態１、３）
５ａ ドライバＩＣの出力側の端子（実施の形態１、３）
５ｂ ドライバＩＣの入力側の端子（実施の形態１、３）
６ フレキシブルプリント配線（ＦＰＣ）基板（実施の形態１）
６ａ ＦＰＣ基板の配線（実施の形態１）
６ｂ ＦＰＣ基板の半紙（実施の形態１）
７ 回路基板
８ ドライバＩＣ出力用端子８
９ 異方導電性膜（ＡＣＦ）
９ａ 導電性粒子
９ｂ 基材
１０ 貫通孔（実施の形態１、３）
１１ ドライバＩＣ（実施の形態２）
１１ａ ドライバＩＣの出力側の端子（実施の形態２）
１１ｂ ドライバＩＣの入力側の端子（実施の形態２）
１２ 貫通孔（実施の形態２）
１３ フレキシブルプリント配線（ＦＰＣ）基板（実施の形態２）
１３ａ ＦＰＣ基板の配線（実施の形態２）
１３ｂ ＦＰＣ基板の端子（実施の形態２）
１４ 導電膜
１５ パネル電極
１６ 配線
１７ 保護膜
１８ 導電性接着剤
１９ 異方導電性膜（ＡＣＦ）
１９ａ 導電性粒子
１９ｂ 基材
２０ 導電性材料

Claims (10)

1. 複数のアクティブ素子がマトリクス状に形成されたアクティブマトリクス基板と、前記アクティブ素子を駆動するドライバＩＣと、フレキシブルプリント配線基板とを備え、前記ドライバＩＣは、前記アクティブマトリクス基板の一方の主面における前記複数のアクティブ素子が形成された領域の周辺の領域に実装されている表示装置であって、
   前記アクティブマトリクス基板は、前記ドライバＩＣの入力側の端子に対向する領域に、前記アクティブマトリクス基板を厚み方向に貫通する貫通孔を備え、
   前記フレキシブルプリント配線基板は、前記アクティブマトリクス基板の他方の主面側から、前記貫通孔を介して、前記ドライバＩＣの入力側の端子に電気的に接続されていることを特徴とする表示装置。
2. 前記フレキシブルプリント配線基板が、前記貫通孔の内壁に形成された導電膜によって、前記ドライバＩＣの入力側の端子に電気的に接続されている請求項１に記載の表示装置。
3. 前記フレキシブルプリント配線基板が、前記貫通孔に充填された導電性材料によって、前記ドライバＩＣの入力側の端子に電気的に接続されている請求項１に記載の表示装置。
4. 前記フレキシブルプリント配線基板が、突起状の端子を備え、
   前記突起状の端子は、前記貫通孔に挿入された状態で、前記ドライバＩＣの入力側の端子に接続されている請求項１に記載の表示装置。
5. 前記貫通孔が、前記突起状の端子毎に形成されている請求項４に記載の表示装置。
6. 前記貫通孔が、複数の前記突起状の端子を挿入できるように形成されている請求項４に記載の表示装置。
7. 前記フレキシブルプリント配線基板は、その前記ドライバＩＣの入力側の端子に電気的に接続されている部分の対向側の部分が、前記アクティブマトリクス基板の中心に向かうようにして配置されている請求項１に記載の表示装置。
8. 複数のアクティブ素子がマトリクス状に形成されたアクティブマトリクス基板を備える表示パネルであって、
   前記アクティブマトリクス基板は、その一方の主面における前記複数のアクティブ素子が形成された領域の周辺の領域内に、前記アクティブ素子を駆動するドライバＩＣを実装するための領域を有し、
   前記アクティブ素子を駆動するドライバＩＣを実装するための領域には、前記アクティブマトリクス基板を厚み方向に貫通する貫通孔が形成されていることを特徴とする表示パネル。
9. 前記貫通孔の内壁に導電膜が形成されている請求項８に記載の表示パネル。
10. 前記貫通孔に導電性材料が充填されている請求項８に記載の表示パネル。

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