TW201408754A - 黏著材料及具有熱阻隔能力基板結構的製作方法 - Google Patents

Abstract

一種黏著材料，包括透明樹脂、熱阻隔粒子以及添加劑。熱阻隔粒子分佈於透明樹脂中，其中透明樹脂與熱阻隔粒子之重量比介於95：5至99.9：0.1之間。添加劑分佈於透明樹脂中。黏著材料的黏著力介於3 Kgf/cm2至30 Kgf/cm2之間。此外，本發明另提出一種具有熱阻隔能力基板結構製作方法，其使用上述黏著材料，因此具有良好的熱阻隔能力。

Description

黏著材料及具有熱阻隔能力基板結構的製作方法

本發明是有關於一種黏著材料以及具有熱阻隔能力基板結構的製作方法。

目前來說，由於可攜式的電子裝置具有極高的便利性，因此越來越多的使用者會在戶外使用這些電子裝置。但是，如果這些電子裝置長時間曝曬在太陽光底下，則容易造成電子裝置產生過熱情況而造成系統不穩定的狀態。

有鑑於此，目前現有的技術是在電子裝置的基材上直接噴塗、塗佈印刷、真空濺鍍或蒸鍍熱阻隔材料，以作為表面熱阻隔層。透過上述方式，熱阻隔材料可以減少光線進入電子裝置中，因此，配置有熱阻隔材料的電子裝置於戶外使用時可以減少過熱的情況產生。然而，不管是上述哪一種方式，都會造成材料的厚度增加、製作成本增加、製程工法增加、耐磨性不佳並且影響產品的壽命。

本發明提供一種黏著材料，其具有良好熱阻隔能力。

本發明提供一種具有熱阻隔能力基板結構製作方法，其使用上述黏著材料，因而具有良好的熱阻隔能力。

本發明提出一種黏著材料，包括透明樹脂、多個熱阻隔粒子以及添加劑。熱阻隔粒子分佈於透明樹脂中，其中 透明樹脂與熱阻隔粒子之重量比介於95：5至99.9：0.1之間。添加劑分佈於透明樹脂中。黏著材料的黏著力(adhesive force)介於3 Kgf/cm²至30 Kgf/cm²之間。

依照本發明實施例所述之黏著材料，上述之熱阻隔粒子的材料例如是導電高分子、銀、銅、銦錫氧化物、錫銻氧化物、氧化鋁鋅、氧化鋅或二氧化錫。

依照本發明實施例所述之黏著材料，上述之熱阻隔粒子例如是由熱阻隔層以及基材構成，其中熱阻隔層包覆基材。

依照本發明實施例所述之黏著材料，上述之熱阻隔層的材料例如是導電高分子、銀、銅、銦錫氧化物、錫銻氧化物、氧化鋁鋅、氧化鋅或二氧化錫。

依照本發明實施例所述之黏著材料，上述之基材的材料例如是玻璃、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯或聚醯亞胺。

依照本發明實施例所述之黏著材料，上述之熱阻隔粒子的粒徑例如是介於0.01 μm至50 μm之間。

依照本發明實施例所述之黏著材料，上述之透明樹脂的材料例如是聚氨酯樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯樹脂、矽氧烷、環氧樹脂、聚碳酸酯或聚對苯二甲酸乙二酯。

依照本發明實施例所述之黏著材料，上述之添加劑例如是自由基起始劑、增稠劑、消泡劑、抗氧化劑、表面張力調整劑或介面接著劑。

依照本發明實施例所述之黏著材料，其中以黏著材料的總重量計，上述之添加劑的含量例如是介於0.1 wt%至 10 wt%之間。

依照本發明實施例所述之黏著材料，上述之黏著材料的黏度(viscosity)例如是介於1000 cps至10000 cps之間。

依照本發明實施例所述之黏著材料，其中對於波長介於380 nm至780 nm之間的光，上述之黏著材料的光穿透率例如大於80%。

依照本發明實施例所述之黏著材料，其中對於波長介於200 nm至380 nm之間的光，上述之黏著材料的光吸收率與光反射率的總和例如大於70%。

依照本發明實施例所述之黏著材料，其中對於波長介於780 nm至2500 nm之間的光，上述之黏著材料的光吸收率與光反射率的總和例如大於40%。

依照本發明實施例所述之黏著材料，上述之黏著材料例如是無色黏著材料。

依照本發明實施例所述之黏著材料，上述之黏著材料的霧度例如介於0.1至1之間。

本發明再提出一種具有熱阻隔能力基板結構製作方法。首先，提供第一基板以及第二基板。再來，將黏著材料塗佈於第一基板與第二基板之間。黏著材料包括透明樹脂、多個熱阻隔粒子以及添加劑。熱阻隔粒子分佈於透明樹脂中，其中透明樹脂與熱阻隔粒子之重量比介於95：5至99.9：0.1之間。添加劑分佈於透明樹脂中。黏著材料的黏著力介於3 Kgf/cm²至30 Kgf/cm²之間。之後，進行固化步驟，使黏著材料固化。

依照本發明實施例所述之具有熱阻隔能力基板結構製作方法，上述之熱阻隔粒子例如是由熱阻隔層以及基材構成，其中熱阻隔層包覆基材。

依照本發明實施例所述之具有熱阻隔能力基板結構製作方法，上述之熱阻隔粒子的粒徑例如是介於0.01 μm至50 μm之間。

依照本發明實施例所述之具有熱阻隔能力基板結構製作方法，其中對於波長介於780 nm至2500 nm之間的光，上述之黏著材料的光吸收率與光反射率的總和例如大於40%。

依照本發明實施例所述之具有熱阻隔能力基板結構製作方法，上述之第一基板例如是觸控模組基板，且第二基板例如是液晶模組基板。

依照本發明實施例所述之具有熱阻隔能力基板結構製作方法，上述之第一基板例如是保護鏡片，且第二基板例如是透明導電基板。

基於上述，本發明之黏著材料包括熱阻隔粒子，其有助於吸收並反射來自外界的紫外光以及近紅外光。因此，使用上述黏著材料來黏合二個基板之後，所形成的基板結構在經紫外光以及近紅外光照射時，此黏著材料可以用來做為不欲因紫外光以及近紅外光的照射而升溫的基板的表面熱阻隔層。

為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1A至圖1B繪示本發明第一實施例之熱阻隔基板結構的製作流程示意圖。首先，請參考圖1A，提供第一基板110以及第二基板120。在本實施例中，第一基板110例如是觸控模組基板，第二基板120例如是液晶模組基板。換句話說，第一基板110與第二基板120經組合後可構成觸控顯示裝置。再來，將黏著材料130塗佈於第一基板110以及第二基板120之間。黏著材料130可塗佈於第一基板110上，亦可塗佈於第二基板120上，本發明並不對此做限定。當來自外界的紫外光和/或近紅外光自第一基板110入射時，經固化的黏著材料130可用以作為第二基板120的表面熱阻隔層，以避免第二基板120因照射紫外光和/或近紅外光而導致溫度大幅提高。

黏著材料130包括透明樹脂131、熱阻隔粒子132以及添加劑133。熱阻隔粒子132與添加劑133分散於透明樹脂131中。

透明樹脂131的材料例如是聚氨酯樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯樹脂、矽氧烷、環氧樹脂、聚碳酸酯或聚對苯二甲酸乙二酯。根據本實施例，透明樹脂131作為黏著材料130的主體，其主要用於黏合第一基板110與第二基板120。

添加劑133用以調整黏著材料130的特性，以使其符合各種需求。添加劑133例如是自由基起始劑、增稠劑、消泡劑、抗氧化劑、表面張力調整劑或介面接著劑。舉例 來說：添加劑133可為增稠劑，用以控制黏著材料130之黏度。添加劑133可為消泡劑，藉此避免製程過程之氣泡生成。添加劑133可為抗氧化劑，使得黏著材料130具有較佳的耐久性，以延長黏著材料130之壽命。添加劑133可為介面接著劑或表面張力調整劑，用以控制黏著材料130之吸附力或表面流動度，使得熱阻隔粒子132較容易散佈於黏著材料130中。以黏著材料130的總重量計，添加劑133的含量例如介於0.1 wt%至10 wt%之間。

熱阻隔粒子132的材料例如是導電高分子、銀、銅、銦錫氧化物、錫銻氧化物、氧化鋁鋅、氧化鋅或二氧化錫。熱阻隔粒子132的粒徑例如介於0.01 μm至50 μm之間。根據本實施例，熱阻隔粒子132可有效地反射並吸收波長介於200 nm至780 nm之間的光(紫外光)。再者，熱阻隔粒子132也可有效地反射並吸收波長介於780 nm至2500 nm之間的光(近紅外光)。由於熱阻隔粒子132可有效地反射並吸收紫外光與近紅外光，因此熱阻隔粒子132可對第二基板120提供良好的熱阻隔。

值得一提的是，在本實施例中，透明樹脂131與熱阻隔粒子132的重量比介於95：5至99.9：0.1之間。由於熱阻隔粒子132的含量低，因此波長介於380 nm至780 nm之間的光(可見光)可以有效地穿透黏著材料130，不會受到熱阻隔粒子132的大幅阻擋，使得黏著材料130可具有較高的光穿透率。

整體而言，由透明樹脂131、添加劑133以及熱阻隔 粒子132構成的黏著材料130的黏著力介於3 Kgf/cm²至30 Kgf/cm²之間，因此，黏著材料130具有良好的黏著力，以有效地黏合第一基板110與第二基板120。

另外，黏著材料130的黏度介於1000 cps至10000 cps之間，因此黏著材料130可具有較佳的流動性。

此外，在本實施例中，對於波長介於380 nm至780 nm(可見光範圍)之間的光，黏著材料130的光穿透率例如大於80%，且黏著材料130例如是霧度介於0.1至1之間的無色黏著材料，因此黏著材料130具有良好的光穿透率，且因此使用此黏著材料130的顯示裝置可以具有較佳的顯示品質。

另外一提的是，在本實施例中，對於波長介於200 nm至380 nm(紫外光範圍)之間的光，黏著材料130的光吸收率與光反射率的總和例如大於70%。再者，對於波長介於780 nm至2500 nm之間(近紅外光範圍)的光，黏著材料130的光吸收率與光反射率的總和例如大於40%。據此，透過使用黏著材料130有助於減少進入顯示裝置中的紫外光以及近紅外光直接照射第二基板120而使第二基板120的溫度大幅上升的現象。

再來，請參考圖1B，進行固化步驟，使黏著材料130固化而形成黏著層130S。固化步驟可以是熱固化步驟、紫外光固化步驟或濕氣固化步驟。固化步驟的類型可視透明樹脂131的種類而決定。至此，完成了具有熱阻隔能力基板結構100a的製作。

在本實施例中，第一基板110例如是觸控模組基板，第二基板120例如是液晶模組基板。此外，在其他實施例中，第一基板110也可以是保護鏡片，而第二基板120則是透明導電基板。一般而言，當使用黏著材料130來黏合保護鏡片與透明導電基板時，由於黏著材料130具有良好的可見光穿透率，因此可以提升保護鏡片與透明導電基板之間的光穿透率，並且能防止保護鏡片因外力撞擊而產生破碎的情形。

值得一提的是，在前述的實施例中，黏著材料130應用於顯示裝置中。然而，本發明不以此為限。黏著材料130也可以應用於黏合各種基板且需要阻隔來自外界的紫外光和/或近紅外光的情況。

此外，在前述實施例中，熱阻隔粒子132是整體由熱阻隔材料構成。然而，本發明不限於此。以下將列舉實施例以作為說明。

圖2繪示本發明第二實施例之具有熱阻隔能力基板結構的剖面示意圖。請參考圖2，第二實施例之具有熱阻隔能力基板結構100b與圖1A中的具有熱阻隔能力基板結構100a的製作流程大致相同，惟其不同之處在於：在具有熱阻隔能力基板結構100b的黏著材料130’中，熱阻隔粒子132’是由熱阻隔層132a與基材132b構成，其中熱阻隔層132a包覆整個基材132b。以下將針對黏著材料130’中的熱阻隔粒子132’的組成(即熱阻隔層132a以及基材132b)作詳細說明。

熱阻隔層132a的材料例如是導電高分子、銀、銅、銦錫氧化物、錫銻氧化物、氧化鋁鋅、氧化鋅或二氧化錫。具體而言，熱阻隔層132a可有效地反射並吸收波長介於200 nm至780 nm之間的光。再者，熱阻隔層132a也可有效地反射並吸收波長介於780 nm至2500 nm之間的光。由於熱阻隔層132a可有效地反射並吸收紫外光與近紅外光，因此熱阻隔粒子132’可對第二基板120提供良好熱阻隔。

基材132b的材料例如是玻璃、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯或聚醯亞胺。使熱阻隔層132a包覆基材132b的方法例如是溶膠凝膠法、均相沈積法、靜電吸引法或原位聚合法。熱阻隔層132a包覆基材132b的方法可視熱阻隔層132a以及基材132b的材質種類來決定。

綜上所述，本發明之黏著材料包括熱阻隔粒子，其散佈於黏著材料中。熱阻隔粒子有助於吸收並反射來自外界的紫外光以及紅外光。因此，使用上述黏著材料來黏合第一基板與第二基板之後，可形成具有熱阻隔能力基板結構。當紫外光以及近紅外光由第一基板進入此基板結構時，黏著材料可以用來做為第二基板的表面熱阻隔層。如此一來，可減少第二基板因紫外光以及近紅外光的照射而升溫的情形。另外，由於在使用本發明的黏著材料來黏合第一基板與第二基板的同時，此黏著材料亦可以作為第二基板的表面熱阻隔層，因此不需額外於第二基板的表面上形成表面熱阻隔層，因而減少了製程步驟以及降低了生產 成本

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100a、100b‧‧‧具有熱阻隔能力基板結構

110‧‧‧第一基板

120‧‧‧第二基板

130、130’‧‧‧黏著材料

130S‧‧‧黏著層

131‧‧‧透明樹脂

132、132’‧‧‧熱阻隔粒子

132a‧‧‧熱阻隔層

132b‧‧‧基材

133‧‧‧添加劑

圖1A至圖1B繪示本發明第一實施例之具有熱阻隔能力基板結構的製作流程示意圖。

圖2繪示本發明第二實施例之具有熱阻隔能力基板結構的剖面示意圖。

100a‧‧‧具有熱阻隔能力基板結構

110‧‧‧第一基板

120‧‧‧第二基板

130‧‧‧黏著材料

131‧‧‧透明樹脂

132‧‧‧熱阻隔粒子

133‧‧‧添加劑

Claims (21)

1. 一種黏著材料，包括：一透明樹脂；多個熱阻隔粒子，分佈於該透明樹脂中，其中該透明樹脂與該些熱阻隔粒子之重量比介於95：5至99.9：0.1之間；以及一添加劑，分佈於該透明樹脂中，其中該黏著材料的黏著力介於3 Kgf/cm²至30 Kgf/cm²之間。
2. 如申請專利範圍第1項所述之黏著材料，其中各該熱阻隔粒子的材料包括導電高分子、銀、銅、銦錫氧化物、錫銻氧化物、氧化鋁鋅、氧化鋅或二氧化錫。
3. 如申請專利範圍第1項所述之黏著材料，其中各該熱阻隔粒子由一熱阻隔層以及一基材構成，其中該熱阻隔層包覆該基材。
4. 如申請專利範圍第3項所述之黏著材料，其中該熱阻隔層的材料包括導電高分子、銀、銅、銦錫氧化物、錫銻氧化物、氧化鋁鋅、氧化鋅或二氧化錫。
5. 如申請專利範圍第3項所述之黏著材料，其中該基材的材料包括玻璃、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯或聚醯亞胺。
6. 如申請專利範圍第1項所述之黏著材料，其中各該熱阻隔粒子的粒徑介於0.01 μm至50 μm之間。
7. 如申請專利範圍第1項所述之黏著材料，其中該透 明樹脂的材料包括聚氨酯樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯樹脂、矽氧烷、環氧樹脂、聚碳酸酯或聚對苯二甲酸乙二酯。
8. 如申請專利範圍第1項所述之黏著材料，其中該添加劑包括自由基起始劑、增稠劑、消泡劑、抗氧化劑、表面張力調整劑或介面接著劑。
9. 如申請專利範圍第1項所述之黏著材料，其中以該黏著材料的總重量計，該添加劑的含量介於0.1 wt%至10 wt%之間。
10. 如申請專利範圍第1項所述之黏著材料，其中該黏著材料的黏度介於1000 cps至10000 cps之間。
11. 如申請專利範圍第1項所述之黏著材料，其中對於波長介於380 nm至780 nm之間的光，該黏著材料的光穿透率大於80%。
12. 如申請專利範圍第1項所述之黏著材料，其中對於波長介於200 nm至380 nm之間的光，該黏著材料的光吸收率與光反射率的總和大於70%。
13. 如申請專利範圍第1項所述之黏著材料，其中對於波長介於780 nm至2500 nm之間的光，該黏著材料的光吸收率與光反射率的總和大於40%。
14. 如申請專利範圍第1項所述之黏著材料，其中該黏著材料為無色黏著材料。
15. 如申請專利範圍第1項所述之黏著材料，其中該黏著材料的霧度介於0.1至1之間。
16. 一種具有熱阻隔能力基板結構的製作方法，包括 提供一第一基板以及一第二基板；將一黏著材料塗佈於該第一基板與該第二基板之間，該黏著材料包括：一透明樹脂；多個熱阻隔粒子，分佈於該透明樹脂中，其中該透明樹脂與該些熱阻隔粒子之重量比介於95：5至99.9：0.1之間；以及一添加劑，分佈於該透明樹脂中；以及進行一固化步驟，使該黏著材料固化，其中該黏著材料的黏著力介於3 Kgf/cm²至30 Kgf/cm²之間。
17. 如申請專利範圍第16項所述之具有熱阻隔能力基板結構的製作方法，其中各該熱阻隔粒子由一熱阻隔層以及一基材構成，其中該熱阻隔層包覆該基材。
18. 如申請專利範圍第16項所述之具有熱阻隔能力基板結構的製作方法，其中各該熱阻隔粒子的粒徑介於0.01 μm至50 μm之間。
19. 如申請專利範圍第16項所述之具有熱阻隔能力基板結構的製作方法，其中對介於波長於780 nm至2500 nm之間的光，該黏著材料的光吸收率與光反射率的總和大於40%。
20. 如申請專利範圍第16項所述之具有熱阻隔能力基板結構的製作方法，其中該第一基板包括觸控模組基板，且該第二基板包括液晶模組基板。
21. 如申請專利範圍第16項所述之具有熱阻隔能力基板結構的製作方法，其中該第一基板包括保護鏡片，且該第二基板包括透明導電基板。