DE3444258A1

DE3444258A1 - Membranschalter

Info

Publication number: DE3444258A1
Application number: DE19843444258
Authority: DE
Inventors: Yoshitada Amagishi; Moritoshi Nakamura; Yasuichi Ono
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 1983-12-10
Filing date: 1984-12-05
Publication date: 1985-05-09
Also published as: JPS6098231U; US4607147A

Description

Alps Electric Co., Ltd. - 4 - 3.Dezember 1984 IG/Wo Tokyo 145, Japan G-SW-1742

Membranschalter

(Priorität der japanischen Anmeldung Nr. 189859/83 vom 10.Dezember 1983).

Die Erfindung betrifft einen Membranschalter nach dem Oberbegriff des Patentanspruches 1 .

Ihr liegt die Aufgabe zugrunde, bei einem Membranschalter gemäß Oberbegriff den Klemmenanschlußbereich bzw. den Übergangsbereich vom Schalter zu einem weiteren elektrischen Schaltkreis bzw. gedruckten Schaltung elektrisch als auch mechanisch bei niedriger Bauweise verläßlich auszubilden, auch gegen Feuchtigkeitseingriff und Biegebeanspruchungen und zwar als billiges Serienprodukt.

Ausführungsformen der Erfindung sind in der Zeichnung dargestellt und werden im folgenden näher erläutert. Es zeigen:

Fig. 1 eine Draufsicht auf eine tragbare elektronische Vorrichtung, schematisch
25

Fig. 2 eine Draufsicht auf die Elektrodenanordnung

Fig. 3 eine Draufsicht auf die Elektrodenanordnung, die an vorbestimmten Stellen ausgeformt sind, eine Schmelzhaftschicht sowie eine Schutzschicht

Fig. 4a, 4b und 4c Schnitte durch den Schalter, welche die zur Bildung des verbindenden Ansatzes der Elektrodenanordnung erforderlichen Arbeitsschritte veranschaulicht 35

Fig. 5 einen Schnitt, vergrößert, entlang der Linie A - A in Fig. 3

" "" "**"" "34Ά4258

Fig. 6 einen vergrößerten Schnitt durch den verbindenden Ansatz, versehen mit einem Schutzfilm 5

Fig. 7 bzw. 8 eine Draufsicht bzw. ein vergrößerter Schnitt eines Bauteils, bestehend aus dem Abstandselement und dem Abschälpapier

Fig. 9 eine Draufsicht auf eine Elektrodenanordnung, versehen mit dem Abstandsmaterial

Fig. 10 einen vergrößerten Schnitt der die einander gegenüberstehenden oberen und unteren Elektroden zeigt 15

Fig. 11 eine schematische perspektivische Ansicht die die Stellung der Elektrodenanordnung und des die gedruckte Schaltung tragenden Paneels bevor sie vereinigt werden zeigt

Fig. 12a bzw. 12b Schnitte eines jeweils vergrößert dargestellten Zustandes vor bzw. nach dem Vereinigen der Elektrodenanordnung und des Paneels

Fig. 13 ein zur Erläuterung dienendes Diagramm eines Zustandes, wo eine Wasserschicht zwischen dem Substrat und der üblichen Schmelzhaftschicht vorhanden wäre

Fig. 14a bzw. 14b Diagramme zur Veranschaulichung der Positionen bevor bzw. nach dem eine Reaktion zwischen dem Silanolradikal auf der Oberfläche des isolierenden Substrates und dem als Binder im Haftmittel vorhandenen Silan stattfindet

Fig. 15a bzw. 15b Diagramme zur Veranschaulichung der Zustände,die vor bzw. nach der Reaktion gegeben sind, welche zwischen dem Silanolradikal auf der Oberfläche des isolierenden Substrates und dem Nickelchlorid in dem Haftmittel stattfinden

Pig. 16 ein Diagramm zur Erläuterung des Zustandes,bei dem eine Reaktion zwischen Silanolradikal auf der Oberfläche des isolierenden Substrates und der im Haftmittel vorhandener Isocyanatverbindung stattgefunden hat

Fig. 17 ein Diagramm zur Erläuterung des Zustandes,in der die Reaktion zwischen dem OH-Radikal am Ende des PoIyesters und dem Silanolradikal, durch Zusatz von Lewislauge, stattgefunden hatte.

Fig. 18 eine grafische Darstellung hinsichtlich der Reibfestigkeit 15

Fig. 19, perspektivisch, eine Ansicht, die die Prüfbedingungen zur Ermittlung der Reibfestigkeit veranschaulicht

Fig. 20 und 21 grafische Darstellungen hinsichtlich der prüfbedingungen der Reibfestigkeit gemäß Beispiel 2 und

Fig. 22a bis 22d vergrößerte teilweise abgebrochene Draufsichten, die die Arbeitsschritte veranschaulichen, um den verbindenden Ansatz herzustellen. 25

In der schematischen Darstellung gemäß Fig. 1 ist ein Beispiel eines tragbaren Elektronikgerätes, z.B. eines Satzes von Elektronikspielen oder ein elektronischer Tischrechner dargestellt. Ein solches elektronisches Gerät weist ein
unteres Gehäuse 1 und ein oberes Gehäuse 2 auf, welches
deformierbar (kollapsfähig) ist und das untere Gehäuse 1
mit einem Membranschalter 3 versehen ist, der zum Eingangsteil gehört, wenn das obere Gehäuse 2 mit einer, eine gedruckte elektrische Schaltung tragende Platte 4, die auf
ihr montierte elektronische Elemente odgl. aufweist, sowie eine Flüssigkristallanzeige (display)5. Der Membranschalter 3 und die Platte 4 mit der gedruckten Schaltung sind über ein hitzedichtes erstes Verbindungsteil 6 verbunden, die
Platte 4 und die Flüssigkristallanzeige 5 sind über ein
zweites hitzedichtes Verbindungsteil 7 verbunden.

Das Verbindungsteil 6.ist einstückig mit dem Membranschalter 3 hergestellt. Die zugehörige Konstruktion und Herstellung dieser integralen Einheit wird anhand der Figuren 2-10
erläutert.

Fig. 2 zeigt die Draufsicht auf den Elektrodenaufbau 8 für den Membranschalter, der einstückig mit dem ersta Verbindungsstück 6 hergestellt ist. Dieser Aufbau 8 weist einen Scharnierabschnitt 9 auf, der vertikal oder in Längsrichtung etwa in der Mitte der Anordnung vorhanden ist; einen unteren Elektrodenabschnitt 10, der sich vom Abschnitt 9 zur linken
Seite im Sinne der Fig. 2 befindet; einen oberen Elektrodenabschnitt 11, der sich im Sinne der Fig. 2 auf der rechten Seite vom Abschnitt 9 befindet und einen verbindenden plattenartigen Ansatz (Abschnitt) 12, der sich von einem Ende des Abschnittes 10 erstreckt. Die Abschnitte 9, 10, 11, und der Ansatz 12 liegen als eine Einheit auf einem Basisfilm 13.
Der Basisfilm 13 ist aus elektrisch-isolierendem flexiblem Kunstharz(en), z.B. Polyesther, Polyimid oder Polyamid, hergestellt.

Auf dem unteren Abschnitt 1O und dem oberen Abschnitt 11 ist rasterartig eine Mehrzahl von dünnen filmartigen Elektroden bzw. Dünnschichtelektroden 14, mit Hilfe der Drucktechnik in rechts/links befindlichen symmetrischen Positionen angebracht. Die Dünnschichtelektrode 14 hat, vgl. Fig. 10, eine Zweischichtstruktur, bestehend aus einer relativ dünnen Silberschicht 15, die zunächst auf dem Basisfilm 13 aufgedruckt ist und einer dünnen Kohlenstoffschicht 16, die die Silberschicht 15 bedeckt. Ferner, vgl. Fig. 2, ist die ebene Form der Dünnschichtelektrode 14 im wesentlichen rechteckig gewählt, die Dünnschichtelektrode 14 auf dem unteren Elektrodenabschnitt 10 ist horizontal streifenförmig, die Dünnschichtelektrode 14 auf dem oberen Elektrodenabschnitt 11 ist vertikal streifenförmig ausgebildet derart, daß wenn die zugehörigen oberen und uniaren Dünnschichtelektroden 14 in Kontaktberührung miteinander kommen, die Streifen der zugehörigen Muster einander kreuzen. Folglich, bei einer solchen Anordnung, wird die Kontaktberührung zwischen oberen und unteren Dünnschichtelektroden stabil und zuverlässig und man kann ferner die Menge an Silber und Kohlenstoff beachtlich verringern.

Zugehörige Dünnschichtelektroden 14 des unteren Elektrodenabschnittes 10 und des oberen Elektrodenabschnittes 11 sind durch eine Vielzahl von Leiterstreifen 17 verbunden, die dünne filmartige Streifen sind, und jedes Ende des zugehörigen Leiterstreifens 17 erstreckt sich nach oben zu dem verbindenden Ansatz 12 und bildet einen Anschlußabschnitt einer Elektrode. Jedoch erreicht das Ende nicht den Rand des verbindenden Ansatzes 12 (den Basisfilm 13) und endet in einer Position etwa an der Seite des Randes. Ähnlich der Dünnschichtelektrode 14 besitzt der Leiterstreifen 17 einen Aufbau in zwei Schichten, bestehend aus einer dünnen Silberschicht 15, gedruckt auf dem Basisfiliti 13, und eine dünne Kohlenstoffschicht 16, gebildet als eine Deckschicht zur Silberschicht 15. Folglich sind die Dünnschichtelektrode 14 und der Leiterstreifen 17 gleichzeitig auf der gleichen Ebene des Basis-

— y —

filmes 13 ausgebildet.

Ein Ausschnitt bzw. eine Nut 18 ist im wesentlichen in der Mitte des Abschnittes 9 entlang einer imaginären aufwärts gerichteten Linie ausgeformt, jedoch erreichen die Nutenden nicht den Rand des Basisfilmes 13 sowie des Leiterstreifens 17, der diese Linie kreuzt, und an jedem Ende der Nut 18 wird ein durchgehendes Loch 19 von geeigneter Form, z.B.

kreisförmig, elliptisch, dreieckförmig oder quadratisch ausgebildet, um Anrisse zu verhindern.

Folglich verbleiben dünne Koppelstreifen 20 zwischen den beiden Enden der Nut 18 und dem Rand des Basisfilmes 13, vgl. Fig. 3, und die Koppelstreifen 20 sowie die Nut 18 können leicht, in dem die Elektrodenanordnung 8 gefaltet bzw. gefalzt wird, erreicht werden. Ansich bestanden hier Bedenken, daß die innere am Koppelstreifen 20 auftretende Materialspannung als Folge des Falzens würde von der Nut in Richtung der Ränder des Basisfilmes 13 ausgehende Risse erzeugen und Teile des Leiterstreifens 17 könnten abgetrennt werden. Was dieses Problem jedoch betrifft, so ist diesbezüglich jeweils ein durchgehendes Loch 19 an jedem Ende der Nut 18, wie oben angegeben, ausgebildet und es wird wirksam ein Anriß an dem stromleitenden Leiterstreifen 17 vermieden. Wenn die Form des durchgehenden Loches 19 in besonderer Weise kreisförmig, einschließlich elliptisch, vorgegeben : wird, wird die Neigung gegen Rißbildung wesentlich erhöht. :30

; Der verbindende Ansatz 12 ist wie folgt ausgeformt: - Die Schnittdarstellungen gemäß Fig. 4a bis 4d zeigen Ansichten der stufenweise erfolgenden Arbeitsschritte zur Herstellung ] des Ansatzes 12. Die Silberschicht 15 und die Kohlenstoffschicht 16 werden nacheinander auf dem Basisfilm 13 durch Drucktechnik, vgl. Fig. 4a und 4b, hergestellt und danach wird eine erste Schmelzhaftschicht 21, die leitend und durch ' Schmelzen in der Hitze hergestellt ist, durch die Druck- : technik auf der Kohlenstoffschicht 16 gebildet, die einen

Teil des Leiterstreifens 17, vgl. Fig. 4c, bildet. Danach werden die verbleibenden Oberflächenteile des Basisfilmes 13, die nicht mit dem Leiterstreifen 17 ausgeformt sind (Silberschicht 15, Kohlenstoffschicht 16 und diese erste Schmelzhaftschicht 21), d.h. auf der jeweiligen Seite des Leiterstreifens 17 und auf den Oberflächenteilen zwischen dem Ende des Leiterstreifens 17 und dem Rand des Basisfilmes 13, vgl. Fig. 5, eine zweite Schmelzhaftschicht 22, die elektrisch leitend ist und unter Hitze schmelzhaftend hergestellt wurde, ausgebildet. Wie am besten aus Figuren 4d und 5 erkennbar, ist diese zweite Schmelzhaftschicht 22 durch die Drucktechnik in einen dicken Film ausgeformt und erstreckt sich um ein gewisses Maß über die Oberfläche der vorhergehenden Haftschicht 21 hinaus.

Jedoch sind die Schmelzhaftschichten 21 und 22 nicht über die ganze Oberfläche des verbindenden Ansatzes 12 hinweg ausgebildet, jedoch, wie in Fig. 3 gezeigt, sind sie soweit ausgeformt, wie eine vorbestimmte Breite an der Stirnseite dieses Ansatzes 12 es gestattet. Mit Hilfe dieser Schmelzhaftschichten 21 und 22 wird der Ansatz 12 (also der Elektrodenaufbau 8) haftverbunden und mit dem die gedruckte Schaltung tragenden Platte 4, . · wie nachfolgend erläutert, verhaftet.

Die erste leitende Schmelzhaftschicht 21 wird, unter Einsatz der Drucktechnik odgl. durch Anwendung eines Anstriches ausgeformt, wobei der Anstrich bzw. Überzug aus einem thermoplastischem hochmolekularen Bindematerial, einem organischen Lösungsmittel, elektrisch leitendem feinkörnigem Pulver und, je nach Erforderniß des Einzelfalles aus einem Viskosität gewährendem Material, dem Füllmaterial udgl. besteht. Die zweite elektrisch leitende Schmelzhaftschicht 22 ist in ähnlicher Weise ausgeformt,indem ein Überzug bzw. Anstrich verwendet wird, welcher ein thermoplastisches hochmolekulares Bindematerial, ein organisches Lösungsmittel, eine hydrophobe Eigenschaften gebende Verbindung und, je nach Einzelfall, ein

für die Viskosität verantwortliches Material, einen Füller udgl. enthält.

Als thermoplastisches hochmolekulares Bindematerial können eine oder mehrere nachfolgende Verbindungen verwendet werden: Äthylenazetylvinylkopolymer, Polyesterharz, Polyamidharz, Polymethylmethacrylatharz, eine Serie aus Chloroprensynthesekaiischuk udgL, die hochfeuchtigkeitsresistent ist, dessen Gehalt, in Gewichtsprozenten, vorzugsweise 5 - 65% beträgt.

Als organisches Lösungsmittel wird eine organische Flüssigkeit mit niedrigem Kochpunkt verwendet, z.B.: Toluol,

TJ

Isophoron, Benzylalkohol, Carbitol , Carbitolazetat, Decalin, Azetophenon udgL , die im wesentlichen vollständig bei einer Erwärmungstemperatur in der Größenordnung von 120 - 200⁰C (393° - 473⁰K) verdampfbar sind, und dessen Anteil, in Gewichtsprozent, vorzugsweise etwa 25 - 65 beträgt.

Was das feingranulierte leitende Pulver betrifft, wird feinpulvriger Kohlenstoff, z.B. Graphitschwärze, Druckerschwärze bzw. Ruß oder ein Metall, z.B. Silber, verwendet, dessen Anteil, in Gewichtsprozent, etwa 30 bis 60 beträgt.

Was das Material, welches für die Viskose zuständig ist, betrifft, so wird ein Plastifizierer der Gattung DOP, ein Harz der Esterserie, ein Harz der Terpentinserie, ein Harz der Fettsäuren, ein Phenolharz odgl. verwendet, dessen Anteil, in Gewichtsprozent,vorzugsweise etwa 20 oder weniger beträgt.

Was den Füllstoff anbetrifft, wird Titanoxid, Siliziumoxid odgl. verwendet, dessen Anteil, in Gewichtsprozent, Vorzugs- , weise etwa 25 oder weniger beträgt.

Als isolierendes Substrat 23, welches die Platte 4, die gedruckte Schaltung tragend, ausmacht, wird Glas, Keramik, Glasepoxydharz -Verbindung udgl., ver-

V U <· Ii O 9 ψ

— Ί Ζ —

wendet. Da jedoch diese Werkstoffe Siliziumdioxid enthalten würde man üblicher Weise keine hinreichende Adhäsions-· festigkeit im Bezug auf die Schmelzhaftschicht erreichen und es würde besonders die Festigkeit der Adhäsion bei hoher Feuchtigkeit sich extrem verringern, so daß die Schmelzhaftschichten von dem Substrat 23 sich lösen bzw. abspalten würden.

Als Grund für den vorbezeichneten Nachteil wird die Tatsache angesehen, daß das Silanolradikal (Si-OH), welches in der Oberfläche des isolierenden Substrats 23 vorhanden ist und Siliziumdioxid enthält, also z.B. der Werkstoff Glas, Keramik oder Glasepoxidharz-Verbindung, die hydrophile Eigenschaft hat, also absorbiert dieses Silanolradikal Wassermoleküle (H₂O) bei hoher Feuchtigkeit; diese Wassermoleküle treffen auf andere Wassermoleküle und es ergibt sich, das eine Wasserschicht 24 auf der Oberfläche des Substrates 23 sich ausbildet. Mit anderen Worten, wenn die Wasserschicht 24 in dem Interface (Zwischenschicht) zwischen dem isolierenden Substrat 23 und einer dritten Schmelzhaftschicht 25 ausbilde^ diese Schmelzhaftschicht 25 sich an der Stelle, wo die Wasserschicht 24 erscheint, sich vom Substrat löst.

Um diese Nachteile ai überwinden, wird eine hydrophobe Eigenschaften gewährleistende Verbindung zugesetzt und mit der ersten Schmelzhaftschicht 21 vermischt, welches sich chemisch mit dem Sauerstoff des Silanolradikals (Si-OH), welches auf der Oberfläche des anzuhaftenden isolierenden Substrates 23 befindet, verbindet, um der Haftoberfläche hydrophobe Eigenschaft zu geben.

Als die hydrophobe Eigenschaft gewährleistende Verbindung verwendet man Salze von Metallen, Metalloxide, Bindematerial, eine Isozyanatverbindung, Lewislauge, etc. Genauer mit anderen Worten, z.B. Nickelchlorid oder saures Molybdän-Ammoniak wird als Metallsalz verwendet, z.B. Chromoxid als Metalloxid benutzt. Als Bindematerial verwendet man Titanium-

binder, oder Siliziumwasserstoffbinder (Silane),z.B. Methylchlorosilan, Phenyltrichlorosilan, if-Aminopropyltriäthoxysilan oder Trichlorsilan. Der Anteil des hydrophobe Eigenschaft gebenden Zusatzes, in Gewichtsprozent, ist etwa 0,1 bis 25.

Den Figuren 14a bzw. 14b kann jeweils der Zustand entnommen werden, der vor oder nach der Reaktion zwischen Silanolradikal (Si-OH), der auf der Oberfläche des Glas enthaltenden isolierenden Substrates 23 vorhanden ist, und dem Silanbindewerkstoff in dem Haftmittel. Den Figuren 15a bzw. 15b kann jeweils der Zustand entnommen werden, der vor und nach der Reaktion gegeben ist, der zwischen Silanolradikal (Si-OH) der auf der Oberfläche des isolierenden Substrates 23 vorhanden ist, und einem Nickelchlorid (Metallsalz) 27 in dem Haftmittel stattfindet. Figur 16 zeigt den Zustand, in welchem die Reaktion zwischen diesem Silanolradikal (Si-OH) und einer Isozyanatverbindung im Haftmittel stattfindet. Fig. 17 zeigt den Zustand in der die Reaktion stattfindet, zwischen dem OH-Radikal am Bindungsende des Polyesters und dem Silanolradikal (Si-OH) wenn eine Lewislauge zugesetzt wird.

Diesen Zeichnungen kann entnommen werden, daß durch Heizen und Pressen der Schmelzhaftschicht auf die Oberfläche des isolierenden Substrats 23 die hydrophobe Eigenschaften abgebende Verbindung, die in ihm enthalten ist, chemisch fest mit dem Sauerstoff des Silanolradikals, welches auf der Oberfläche des Substrats vorhanden ist, verbunden wird mit der : Folge, daß die Oberfläche des Substrats 23 hydrophobe Eigenschäften erhält. Wie also anhand der Fig. 13 erkennbar, kann sogar dann, wenn eine hohe Feuchtigkeit vorhanden ist, kann ^; sich eine Wasserschicht 24 nicht zwischen dem Substrat 23 und einer ersten Haftschicht 25 aufbauen und eine starke Haftverbindung ist gewährleistet.

Nachfolgend Rezepturbeispiele für die Schmelzhaftschicht:

Beispiel 1: Es werden ausgewogen 200 Gewichtsteile synthetischer Kautschuk, der Chloroprenreihe (Handelsname VINYLOL , 5 200,hergestellt von der Showa Kohbunshi Co.) als hochmolekulares Bindemittel; 100 Gewichtsteile Polyesterharz (Handelsname 7662 hergestellt von Bostic Japan Co.); 300 Gewichtsanteile an organischem Lösungsmittel, nämlich Isophoron; und Silanbxndematerial (Handelsname X-12-413 hergestellt von der Shinetsu Kagaku Co.) als hydrophobe Eigenschaften abgebende Verbindung in Höhe von 4 Gewichtsanteilen; diese Bestandteile werden in einer Pulverisierungsmaschine 4 Stunden lang vermischt.

Die so gewonnene Farbe bzw. der Anstrich wird zum Oberflächenbedrucken eines Musters mit den Abmessungen 40 χ 10 mm verwendet; man benutzt hierzu eine aus rostfreiem Stahl bestehende Maske bzw. ein Netz mit der Maschengröße 200 auf einem Polyesterfilm mit Abmessungen 50 χ 50 mm. Sie wird 5 Minuten lang bei 120⁰C (393⁰K) getrocknet und es ergibt sich eine Schmelzhaftschicht von etwa 20μΐη Pilmdicke. Der so gewonnene Polyesterfilm wird schichtartig auf ein Schiebeglasplättchen von 25 χ 76 mm Oberfläche χ 1,2 mm Dicke aufgegossen, so daß zwischen ihm butterbrotartig eine Haftschicht entsteht; dann wird Hitze und Druck 8 Sekunden lang

bei einer Temperatur 180⁰C (453⁰K) bzw. 15kg/cm angewandt und es ergibt sich ein Polyesterfilm, der an das Glasplättchen verbacken bzw. angehaftet ist.

Man kann der grafischen Darstellung der Fig. 18 die Kurve der Abreißfestigkeit entnehmen, wenn eine Schmelzhaftschicht gewonnen gemäß Beispiel 1, getestet wird, während die andere grafische Kurve für ein Haftmittel gleicher Bestandteile gilt, mit Ausnahme daß das Silanbxndematerial nicht zugefügt wurde. Also entspricht die Kurve A dem Material gemäß Beispiel 1, die Kurve B dem Materialmuster, dem Silanbxndematerial nicht zugesetzt wurde. ^;

Im Prüfverfahren wurden die Muster 15 Minuten lang einer

»Λ fl

- 15 -

durchschnittlichen Temperatur und einer durchschnittlichen Feuchtigkeit, nachdem die Haftung stattgefunden hatte, ausgesetzt bzw. nachdem genug Wasser abgewischt wurde, und es folgte ein Kochen um eine bzw. zwei bzw. fünf bzw. zehn Minuten, nachdem die Haftung beendet war. Danach, vgl. Pig. 19, wird ein Teil des Polyesterfilms 28, der nicht haftet, senkrecht zum verschiebbaren Glasplättchen 29 angehoben und unter Federspannung in Richtung des Pfeiles gezogen, um die Abreißfestigkeit zu messen. Eine zweite Haftschicht 30 ist in dieser Zeichnung ebenfalls dargestellt.

Die Darstellung gemäß Fig. 18 ergibt, daß für die Schmelzhaftschicht gemäß Kurve B die Abreißfestigkeit beim Kochen während einer Minute und mehr auf 1/6 abfällt. Im Gegensatz dazu, bei der Schmelzhaftschicht gemäß Beispiel 1 bzw. Kurve A ändert sich die Abreißfestigkeit nach dem Kochen nur wenig und behält die hohe Abreißfestigkeit bei.

Beispiel 2; Synthetischer Kautschuk der Reihe Chloropren (Handelsname VINYLOL 2202 hergestellt von Showa Kohbunshi Co.), als hochmolekularer Binder, wurde in 500 Gewichtsteilen abgewogen; ferner wurden 250 Gewichtsteile Polyesterharz (Handelsname 7662 hergestellt von Bostic Japan Co.) abgewogen; 400 Gewichtsteile Isophoron, als organisches Lösungsmittel wurden abgewogen; 12 Gewichtsteile Nickelchlorid als hydrophobe Eigenschaften gebende Verbindung wird dazugenommen, ferner 15 Gewichtsteile DOP als Weichmacher und 12 Gewichtsteile Titanoxid als Füllmaterial: diese Bestandteile werden miteinander zur Herstellung des Farbanstrichs vermischt.

Ähnlich wie im Beispiel 1, wird diese Farbe zum Oberflächendruck eines Musters mit 40 χ 10 mm Größe unter Einsatz eines aus rostfreiem Stahl bestehenden maskenartigen Gitters, Maschengröße 200, auf einen Polyesterfilm von 50 χ 50 mm verwendet. Dann wird 5 Minuten lang bei 120⁰C (393°K) ge-

; trocknet und es ergibt sich eine Schmelzhaftschicht von etwa 2μπι Filmdicke. Dieser Polyesterfilm wird auf einem Schiebe-

glasplättchen mit den Abmessungen 25 χ 76 mm und 1,2 mm Dicke flächig ausgegoßen derart, das butterbrotartig eine Haftschicht zwischen ihm entsteht, erhitzt bei einer Temperatur von 170⁰C (443⁰K) und unter einem Druck 15 kg/cm² 6 Sekunden lang: es ergibt sich ein Polyesterfilm, der mit dem Glasplättchen haftet.

Man kann der grafischen Darstellung gemäß Fig. 20 die Äbreißfestigkeitskurven entnehmen, einmal für die Schmelzhaftschicht gemäß Beispiel 2 und zweitens für ein Haftmittel im Sinne des Beispiels 2 aber ohne Zusatz von Nickelchlorid. Kurve C entspricht dem Material gemäß Beispiel 2 und Kurve D dem Haftmittel, aber ohne Nickelchlorid. Die Prüfbedingungen waren so eingerichtet, daß die Abreiß festigkeit bei einer Temperatur von 65°C und einer Feuchtigkeit von 95% durchgeführt wurde.

Der Zeichnung kann entnommen werden, daß das Haftmaterial gemäß Kurve D eine Abreißfestigkeit, hat, welches langsam in Richtung des Verlaufes der Zeitkurve unter den Bedingungen hoher Temperatur und hoher Feuchtigkeit abnimmt, während das Haftmittel gemäß Beispiel 2 stets eine hohe Abreißfestigkeit aufweist, auch unter hoher Temperatur und hoher Feuchtigkeit.

Wie vorstehend angegeben, wenn der Basisfilm 13 der Elektrodenanordnung 8 einschließlich dem verbindenden Ansatz 12 aus einem Polyesterfilm bestehen und das isolierende Substrat aus welchem die Platine 4 mit der gedruckten Schaltung aus Glas, Keramik, Glasfaserepoxidharz odgl. besteht und falls man synthetischen Kautschuk der Chloroprenreihe und Polyesterharz in Kombination als thermoplastisches hochmolekulares Bindematerial für die zweite Schmelzhaftschicht 22 verwendet, um diese erstgenannten Bestandteile miteinander zu verhaften, wie den Beispielen 1 und 2 zu entnehmen, dann erhält man eine ausgezeichnete Haftung dieser Bestandteile.

Unter Berücksichtigung der Hafteigenschaften der ersten Schmelzhaftschicht 21 hinsichtlich der isolierenden zweiten Schmelzhaftschicht 22 oder hinsichtlich des aus Polyester bestehenden Basisfilmes 13 (in einigen Fällen) ist es zweckmäßig, Polyesterharz als das thermoplastische hochmolekulare Bindematerial einzusetzen.

Wie Fig. 1 entnehmbar, tritt eine wiederholte Biegewirkung zum Zeitpunkt des Öffnens und Schließens des oberen Gehäuses 2 relativ zum unteren Gehäuse 1 auf das hitzedichte Verbindungsteil 6 auf, d.h. den Teil, der als plattenförmiger Ansatz 12 verwendet wird. Deshalb, vgl. Fig. 3, wird ein Schutzfilm 31, der elektrische Isolation und Elastizität gewährleistet, an denjenigen Teilen des plattenförmigen Ansatzes 12 angebracht, an dem die Biegespannung auftritt. Wie Fig. 6 zu entnehmen, wird dieser Schutzfilm 31 über die Oberfläche jeder der Leiterstreifen 17 und den Oberflächenteilen des Basisfilmes 13 hinweg ausgeformt, wo keines der Leiterstreifen 17 ausgeformt ist. Die Schutzschicht 31 dient dazu, in dem dünnen filmartigen Leiterstreifen 17 Anrisse zu vermeiden, die bei wiederholtem auftreten der Biegewirkung die Folge wären und/oder verhindert das Abfallen des Leiter-Streifens 17 vom Basisfilm 13.

Das die Auswahl des Materials für den Schutzfilm 31 betrifft, ist es erfindungsgemäß vorteilhaft, gummi- bzw. kautschukartige Materialien, insbesondere Silikonelastomer zu verwenden. Verwendet man aber ein anderes Material, z.B.

Epoxydharz als Schutzfilm 31, so wird dieses Material während der Erwärmung hart und die Elastizität des Filmes 31 nähert sich Null. Folglich sind die Biegeeigenschaften des plattenförmigen Ansatzes 12 verringert bzw. gestört und Anriße erscheinen in dem Schutzfilm 31, wenn eine Mehrzahl von Biegeschritten vorliegt mit der Folge, daß der Film von dem Leiterstreifen 17 abfällt: Der Schutzfilm 31 ist nicht betriebsfest. Wenn aber gemäß Erfindung der Schutzfilm 31 eine hinreichende Elastizität bzw. Flexibilität hat, werden dia

Biegeeigenschaften des Ansatzes 12 nicht gestört bzw. verringert, der Schutzfilm 31 wiedersteht der Biegewirkung und Anriße erscheinen nicht im Film 31, so daß der Leiterstreifen 17 hinreichend geschützt wird. Silikonelastomere des sogenannten RTV-Typus (Raumtemperaturvulkanisation) die dadurch hergestellt werden, daß man gestattet, Polysiloxanprepolymer welches auf Hitze reagierende Radikale, z.B. SI-OH, Si-OR, Si-H, Si-CH=CHp aufweist, in Gegenwart eines Katalysators bei Raumtemperatur zu reagieren, weist eine dreidimensionale Struktur auf, bei der die Ausdehnung und Brückenbildung der molekularen Kette stattgefunden haben und vorzugsweise für den Schutzfilm 31 verwendbar sind.

Ein bevorzugtes.Beispiel- für das Silikonanstrichmaterial zur Herstellung des Schutzfilmes 31 geht von folgenden Bestandteilen aus:

a) hochviskoses Silikonelastomer, vermischt mit einem

Katalysator (Handelsname SE 1700 hergestellt von Tohre Silicon Co.) 80 Gewichtsanteile

b) niedrig viskoser Silikonelastomer (Handelsname CY 52-005,

hergestellt von Tohre Silicon Co.) 20 Gewichtsanteile

und

c) Härtebildner für SE 1700 10 Gewichtsanteile.

Dieses Material ist eine lösungsmittelfreie Paste und ist in vorteilhafter Weise druckfähig (im Siebverfahren), weil das hochviskose Silikonelastomer mit dem niedrigviskosen Silikonelastomer verschnitten (meliert) wird. Dieser Farbanstrich gestattet,einen dicken Film herzustellen, so daß man in vorbestimmter Stellung des plattenförmigen Ansatzes 12 bei einer Temperatur von 150⁰C (423⁰K) 10 bis 15 Minuten lang erhitzt und so einen flexiblen elastischen Schutzfilm 31 gewinnt.

Der Schutzfilm 31 hat hohe Adhäsionsfestigkeit, indem seine Adhäsionspannung gemäß japanischer Industrie Norm A5755 relativ zum Basisfilm 13 (Polyesterfilm) 16/cm² und die

Adhäsionsscherkxaft ■· entsprechend K6801 30 kg/cm² beträgt. Der grafischen Darstellung gemäß Fig. 21 kann das Verhältnis der Filmdicke der Schutzschicht 31, gebildet auf dem Basisfilm 13, und der Abreißfestigkeit gemäß japanischer Industrie Norm S6040: Festigkeit (in kg pro 25 mm)entnehmen.

4 IG/rp

_₂₀_ 3i"44'256

Wie von dieser Zeichnung zu entnehmen, beträgt die Filmdicke der Schutzschicht 31 mehr als 40 um, vorzugsweise 50 bis 70 ^m.

In dem Membranschalter 3 gemäß Fig. 3, nachdem die erste ^: und die zweite Schmelzhaftschicht 21 und. 22 gebildet sind als auch der Schutzfilm 31 beim plattenartigen Ansatz 12, wird zunächst ein Abstandselement 32 an die Oberfläche entweder des niedriger angeordneten Elektrodenabschnittes 10 oder des höher angeordneten Elektrodenabschnittes 11 angehaftet (an die Oberfläche des niedrigeren Elektrodenabschnittes 10 wie in der Zeichnung dargestellt). In der Draufsicht bzw. im vergrößerten Schnitt gemäß Fig. 7 bzw. Fig. 8 ist ein Bauteil, bestehend aus dem Abstandselement 32 und eines ersten Papierblattes 33> welches abschälbar ist, dargestellt. Wie Fig. 8 zu entnehmen, besteht das Abstandselement 32 aus einem Basisblatt 33 und dritten Haftschichten 34, die an beiden Oberflächen des ersteren angeordnet sind wobei ein zweites Papierblatt 35, das abzuschälen ist, an beiden Oberflächen der dritten Haftschicht 34 verwendet wird.

: Wie Fig. 7 und 9 zu entnehmen sind an den Stellen des Abstandselementes 32, die den jeweiligen Elektroden 14 entsprechen, Bohrlöcher 35 ^a vorhanden, die etwas größer sind als die Elektroden 14 wobei benachbarte Bohrlöcher 35 a miteinander in Verbindung stehen; Nuten 36, die zur Abführung , von Luft dienen, sind ausgebildet und erstrecken sich von jeder Bohrlochreihe zu einem Rand des Abstandselements 32. Das zweite abzuschälende Papierblatt 35> welches an das Ab-Standelement 32 befestigt ist, wird nun entfernt und , vgl. Fig. 9, das Abstandselement wird auf den unteren Elektrodenabschnitt 10 derart angehaftet, daß die öffnungen der die Luft abführenden Nuten 36 nicht gegenüber dem nach oben vorspringenden Abschnitt 9 angeordnet sind. Folglich ist jede 35 Elektrode 14 des unteren Elektrodenabschnittes 10 an den zugehörigen Hohlraum des Abstandselementes 32 exponiert, derart, daß im wesentlichen der ganze Leiterstreifen 17 durch das elektrisch isolierende Abstandselement 32 bedeckt wird. Dann wird der obere Elektrodenabschnitt 11 nach unten auf ■

·β**# * 3 ·*1«· -i- So H 1 ti / Ρρ

• das Abstandselement 32 abgekantet bzw. umgebogen wobei der ' untere Elektrodenabschnitt 10 und der obere Elektrodenabj schnitt 11 zu einer Einheit mit Hilfe des filmartigen Ab-Standselementes 32 verbunden werden, und dadurch ergibt sich ; ein dünner Membranschalter 3·
i

j Fig. 10 zeigt die Gegenstellung der oberen und unteren j Elektroden 14 wobei obere und untere Elektroden 14 einander j 10 gegenüber liegen mit einem vorbestimmten Abstand zwischen ihnen innerhalb des Bohrhohlraumes 35 sowie in gegenüber liegender Stellung hinsichtlich des Abstandselementes 32. In diesem Ausführungsbeispiel besteht ein Täfelchen 37 aus hartem abstützenden Werkstoff, nämlich Metall, synthetischer Harz oder dergleichen. Wenn die obere Elektrode 14 nach oben gestoßen wird, biegt sich der obere Basisfilm 13, die obere Elektrode 14 kommt in Kontaktberührung mit der unteren Elektrode 14, verursacht Leitfähigkeit, und am niedergedrückten Punkt steht ein Schaltersignal zur Verfügung. 20

Wenn bei dieser Ausführungsform der Hohlraum 35 nicht in Verbindung mit der luftabführenden Nut 36 steht und etwa einen luftdichten Zustand und während ■ von oben erfolgenden Tastbewegung, um ein Eingangssignal zu erzeugen, wird die Luft innerhalb des Hohlraumes 35 komprimiert, ein er- ; höhter Innendruck erzeugt,und folglich ist der elektrische Kontakt zwischen oberer bzw. unterer Elektrode 14 etc,,' d.h. die Signalbefehlseinleitung, unzuverlässig. Um diesen Nach- ■ teil zu vermeiden und zuverlässige Signalbildung zu gewährleisten, ist die luftabführende Nut 36 eben vorgesehen, die mit dem Hohlraum bzw. Bohrhohlraum 35 in- Verbindung steht, und diese Nut 36 erstreckt sich abwärts bis zum Rand des Abstandselementes 32.

Nunmehr wird die Elektrodenanordnung 8 durch Aufschichten ; des unteren Elektrodenabschnittes 10 und des oberen Elek- ■ trodenabschnittes 11 aufeinander zu einer Einheit beendet und wird mit der Platte 4, die die Druckschaltung trägt, verbunden. Den Fig.. 11, 12 A und 12 B kann jeweils eine

Position entnommen werden, die vor und nach der Herstellung der Verbindung zwischen der Elektrodenanordnung 8 und der Platte 4 gegeben ist bzw. war.

Das elektrisch isolierende Substrat 23» besteht aus Glas, Keramik, einer Glas-Epoxydmischung oder dergleichen und enthält Siliziumdioxid. Auf seiner Oberfläche werden dünne Leiterschichten 38 in vorbestimmtem Muster ausgeformt, die aus Kupfer oder einem anderen elektrisch leitenden Werkstoff bestehen mit der erforderlichen Zahl einzelner elektronischer Bauelemente (nicht dargestellt), die auf ihm montiert sind.

Gemäß Fig. 11 und 12 A ist die Elektrodenanordnung 8 umgedreht, und der plattenartige verbindende Ansatz 12 der Anordnung 8 befindet sich auf der Platte 4 derart, daß. die leitende erste Schmelzhaftschicht 21 mit dem Endteil (Anschlußabschnitt) der Leiterschicht 38 der Platte 4 mit der gedruckten Schaltung, in Kontaktberührung steht. Dann wird, unter Anwendung von Hitze und Druck von oben auf den Ansatz 12 ein Verschmelzen bewirkt, danach werden die Schmelzhaftschichten 21 und 22 gekühlt und die Elektrodenanordnung 8 ist fest mit der Platte 4 verbunden. Dies ist in Fig. 12 B dargestellt, wo die Schmelzadhäsion der leitenden ersten Schmelzhaftschicht 21, der Leiterschicht 38, der Platte 4 und des Leiterstreifens 17 (Silberschicht 15, Kohlenstoffschicht 16, leitende erste Schmelzhaftschicht 21) der Elektrodenanordnung 8 elektrisch miteinander verbunden sind.

In den Fig. 22 a, 22 b, 22 c und 22 d ist ein vorteilhaftes abgeändertes Ausführungsbeispiel für den als Verbindung dienenden Ansatz 12, d. h. den hitzedichten Verbindungsteil, dargestellt.
Bei der Ausführungsform gemäß Fig. 22a ist die streifenförmig ausgebildete Silberschicht 15 auf dem Basisfilm 13 aus Polyester ausgeformt, über der Silberschicht 15, vgl. Fig. 22b, wird die Kohlenstoffschicht 16 ausgeformt. Dann wird gemäß Fig. 22c auf der Kohlenstoffschicht 16 eine leitende erste Schmelzhaftschicht 21 ausgeformt, und danach

wird eine elektrisch isolierende zweite Schmelzhaftschicht 22 ausgebildet, um die Oberflächenteile des Basisfilmes 13 zu bedecken, auf den nicht die erste Schmelzhaftschicht aufgebracht wurde sowie auf Oberflächenteilen der ersten Schmelzhaftschicht 21, die am Haftvorgang nicht teilnahmen. Ähnlich der vorbezeichneten Ausfuhrungsform läßt man die zweite Schmelzhaftschicht 22 über die Oberflächen der ersten Schmelzhaftschicht 21 vorstehen, und diese zweite Schmelzhaftschicht 22 bedeckt die Oberfläche der leitenden ersten Schmelzhaftschicht 21 und dient dabei als isolierender, schützender Film; sogar dann, wenn ein Leiterteil, z. B. eine Metallplatte ,in Kontaktberührung mit dem plattenartigen verbindenden Ansatz 12 kommt, so bewirkt diese Berührung keinen elektrischen Kurzschluß zwischen den Leiterstreifen 17 (d. h. zwischen der Silberschicht 15, der Kohlenstoffschicht 16 und der leitenden ersten Schmelzhaftschicht 21). In Verbindung mit einer der vorstehenden Ausführungsformen, wenn die Kohlenstoffschicht 16 die Oberfläche der Silberschicht 15 bedeckt, wird eine Xanthation der Silberschicht 15 und ein Einschleppen von Silber vermieden werden. Wenn man ferner eine hochleitende Schicht wie eine Silberschicht 15 oder Kohlenstoffschicht 16 innerhalb der leitenden ersten Schmelzhaftschicht 21 vorsieht, wird eine Erhöhung des inneren Widerstandes wegen dieser Schicht 21 gemildert bzw. ausgeglichen, und eine voll ausreichende elektrische Verbindung bleibt erhalten.

Es sind nicht nur die vorteilhafte der Druckanhaftung zwischen der Leiterschicht 38 des Paneels 4 und der ebenfalls leitenden Leiterschicht 17 der Elektrodenanordnung, sondern:, die Verhaftung, die mit Hilfe der leitenden Schmelzhaftschicht 21 erreicht wird, führt auch zu einem zuverlässigeren elektrischen Kontakt. Da hier die leitende Schmelzhaftschicht 21 mit leitenden Pulverteilchen bzw. feinen Granulatkörperchen vermischt ist, die an der Haftbindung nicht teilnehmen, kann man keine hinreichende Haftfestigkeit nur allein mit der leitenden ersten Schmelzhaftschicht 21 erreichen.

Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung sind deshalb auf beiden .'!oiton diener leitenden ersten Schmelzhaftschicht 21 elektrisch isolierende zweite Schmelzhaftschichten 22 angebracht, die nicht leitende kleine Partikelchen enthalten, wodurch eine hinreichende Haftfestigkeit erreicht wird; auch wird vorteilhafte das Ablösen der ersten Schmelzhaftschicht (und anderer Teile) wirksam verhindert.

Weiter ist vorteilhaft,vgl.·Fig. 5, den Leiterstreifen 17 nicht bis zum Rand des Ansatzes 12 (des Basisfilmes 13) zu erstrecken, und die zweite Schmelzhaftschicht 22 ist zwischen dem Ende des Leiterstreifens 17 und dem Rand des Basisfilmes 13 ausgeformt, so daß ein sonst mögliches Lösen des Leiterstreifens 17 an seinem Ende hier sicher vermieden wird.

Aus Vorstehendem sind auch die anderen Vorteile der Erfindung erkennbar: der plattenartige, zur Verbindung dienende Ansatz 12 ist integral an einem Ende mit einem isolierenden Substrat verbunden, wobei auf der Oberfläche des Substrates dünne filmartige Elektroden ausgeformt werden, und dünne filmartige leitende Schichten erstrecken sich von den Elektroden aufwärts zu dem verbindenden Ansatz hinweg, und ihre ausgedehnten Enden bilden den elektrischen Anschlußteil, so daß dieser Anschlußteil vorteilhaft leicht und sicher mit einem Anschlußteil einer anderen, eine Schaltung tragenden Platte oder dergleichen, verbindbar ist.

Weiter ist von Vorteil, daß der Elektrodenabschnitt und der Anschlußabschnitt gleichzeitig ausgeführt werden können,daß das isolierende Substrat und der verbindende plattenartige Ansatz 12 odgl. eine integrale kompakte Struktur haben: erfindungsgemäß wird die Anzahl der einzelnen elektrischen Bauteile verringert und ein Membranschalter hoher Betriebsfestigkeit .erreicht.

Die Erfindung ist auf die gezeichneten und erläuterten Ausführungsbeispiele nicht beschränkt, im Rahmen der Offenbarung kann der Fachmann, im Einzelfall, Abweichungen hinsichtlich der Anordnung, Konstruktion des Werkstoffes und der Verfahrensschritte befolgen.

Claims

Patentansprüche

Membranschalter, der eine Trägerplatte aufweist, auf der elektrische Leiterbahnen bzw. eine gedruckte Schaltung angebracht ist, über welchen eine blatt oder schichtartige Membran zur Signaleingabe bzw. Kontakt bildung angeordnet ist, mit nach außen abgehenden Klemmanschlüssen, dadurch gekennzeichnet, daß die Platte (4) bzw. ihr Substrat, auf dessen Oberfläche Dünnschicht - Elektroden (14, 15, 16) ausgeformt sind, mit einem als Verbindungsstück dienenden plattenartigen Ansatz (12) integral verbunden ist, während andererseits relativ dünne filmartige Leiterstreifen (17) als Fortsetzung dieser Elektroden sich in Richtung zu diesem .Ansatz (12) hin erstrecken und die äußeren Enden dieser Leiterstreifen (17) den Anschlußklemmenbereich (bei Fig. 2, 3 oben) bilden derart, daß dieser Bereich mit dem Anschlußklemmenbereich einer anderen Schaltung odgl. verbindbar ist.
2. Schalter nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß jede der Elektroden (14, 15, 16) und die Leiterstreifen

(17) aus einer Metallschicht und einer Kohlenstoffschicht besteht, wobei die Kohlenstoffschicht die Metallschicht überdeckt.
3. Membranschalter nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das aus Isolierstoff bestehende Platte (4) oder Substrat und der verbindende Ansatz (12) durch nur einen elektrisch, isolierenden Film ausgeformt sind, daß in der Mitte der isolierenden Platte (4) bzw. Substrats ein nach aufwärts gerichteter Materialabschnitt (9) vorhanden ist und eine ebene seitlich bzw. auf einer Hälfte de Platte angeordnete, den Materialabschnitt (9) tragende Teil einen unteren Elektrodenabschnitt (10) begrenzt, während die übrige ebene Fläche der Platte bzw. Substrats eine mit Elektroden bestückten oberen Elektrodenabschnitt

(11) bildet, der verbindende Ansatz (12) einstückig mit einem der Elektrodenabschnitte (10, 11) verbunden ist, sowie der obere und untere Elektrodenabschnitt(11, 12) übereinander umgeklappt bzw. umgefalzt sind derart, daß die oberen Elektroden (bei 11) und die unteren Elektroden (bei 10) mit vorbestimmten Abstand einander gegenüberliegen.
4. Membranschalter nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß eine erste unter Hitze ausgeformte Schmelzhaftschicht (21) nahe zum Anschlußklemmenbereich (fei. Fig. 2, 3 oben) auf der Oberfläche des verbindenden Ansatzes (12) ausgebildet ist.
5. Membranschalter nach einem der vorstehenden Ansprüche, insbesondere Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die

isolierende Trägerplatte (4) oder ein Substrat

aus einem Siliziumdioxid enthaltendem Werkstoff besteht, während eine Schmelzhaftschicht (21, 22) auf der Oberfläche des verbindenden Ansatzes (12) an der Seite ausge-

bildet ist, wo der Kleirumanschlußbereich liegt und diese Schmelzhaftschicht (21, 22) versetzt ist mit einer Verbindung, die hydrophobe Eigenschaften hat, indem diese Verbindung chemisch mit dem Sauerstoff des in der Oberfläche des isolierenden Substrats bzw. Platte (4) vorhandenem Silanolradikal eine Verbindung eingeht, die hydrophobe Eigenschaften der Haftoberfläche erteilt und der verbindende Ansatz (12) über die Schmelzhaftschicht (21, 22) an die eine Schaltung bzw. gedruckte Schaltung aufweisende Platte (4) durch eine Haftschicht verbunden ist.
6. Membranschalter nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die die hydrophobe Eigenschaft gewährleistende Verbindung ein Metallsalz ist.
7. Membranschalter nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die die hydrophobe Eigenschaft gewährleistende Verbindung ein Bindematerial ist.
8. Membranschalter nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die die hydrophobe Eigenschaft gewährleistende Verbindung eine Isozyanatverbindung ist.
9. Membranschalter nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die die hydrophobe Eigenschaft gewährleistende Verbindung eine Lewislauge ist.
10. Membranschalter nach einem der vorstehenden Ansprüche, insbesondere Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß der Klemmen-Anschlußbereich (Fig. 2, 3 oben) sich nur bis kurz vor Randende des verbindenden Ansatzes (12) erstreckt und die Schmelzhaftschicht (21, 22) zwischen dem Ende des Klemmanschlußbereiches und dem Rand des verbindenden Ansatzes (12) ausgeformt ist.