JP2001096805A - フレキシブルケーブルおよびフレキシブルケーブルの装着方法、ならびに、フレキシブルケーブルを有する半導体素子あるいはｌｅｄアレイヘッド、およびｌｅｄヘッドを有する画像形成装置 - Google Patents
フレキシブルケーブルおよびフレキシブルケーブルの装着方法、ならびに、フレキシブルケーブルを有する半導体素子あるいはｌｅｄアレイヘッド、およびｌｅｄヘッドを有する画像形成装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 フレキシブルケーブルの熱圧着の際に発生す
る熱膨張および熱収縮に起因したドライバ基板およびＬ
ＥＤアレイ実装基板との電極ピッチずれを補正し、ＬＥ
Ｄアレイヘッドの歪みを解消する。 【解決手段】 フレキシブルケーブル５１１の４分割さ
れた部分の間に当たる部分には、裂け防止穴８３０が開
けられており、フレキシブルケーブル５１１とドライバ
基板５１０との位置合わせの際、フレキシブルケーブル
５１１がセラミック基板（図示せず）との熱接着の際に
生じた熱膨張および熱収縮により寸法のズレを補正する
ために、４分割されたフレキシブルケーブルのつなぎ目
部分に予め設けられたピッチずれ調整用スリットスペー
ス８４０をカットする。
る熱膨張および熱収縮に起因したドライバ基板およびＬ
ＥＤアレイ実装基板との電極ピッチずれを補正し、ＬＥ
Ｄアレイヘッドの歪みを解消する。 【解決手段】 フレキシブルケーブル５１１の４分割さ
れた部分の間に当たる部分には、裂け防止穴８３０が開
けられており、フレキシブルケーブル５１１とドライバ
基板５１０との位置合わせの際、フレキシブルケーブル
５１１がセラミック基板（図示せず）との熱接着の際に
生じた熱膨張および熱収縮により寸法のズレを補正する
ために、４分割されたフレキシブルケーブルのつなぎ目
部分に予め設けられたピッチずれ調整用スリットスペー
ス８４０をカットする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブルケー
ブルおよびフレキシブルケーブルの装着方法、ならび
に、フレキシブルケーブルを有する半導体素子あるいは
ＬＥＤアレイヘッド、およびＬＥＤヘッドを有する画像
形成装置に関するものである。
ブルおよびフレキシブルケーブルの装着方法、ならび
に、フレキシブルケーブルを有する半導体素子あるいは
ＬＥＤアレイヘッド、およびＬＥＤヘッドを有する画像
形成装置に関するものである。
【０００２】さらに詳述すると、本発明は、第１の基板
に設けられている電極と、第２の基板に設けられている
電極とを接続するフレキシブルケーブル、および、その
フレキシブルケーブルの装着方法に関するものである。
に設けられている電極と、第２の基板に設けられている
電極とを接続するフレキシブルケーブル、および、その
フレキシブルケーブルの装着方法に関するものである。
【０００３】その他の本発明は、そのようなフレキシブ
ルケーブルを有するＬＥＤアレイヘッド、および、その
ＬＥＤアレイヘッドを備え、電子写真方式による像形成
を行う画像形成装置に関するものである。
ルケーブルを有するＬＥＤアレイヘッド、および、その
ＬＥＤアレイヘッドを備え、電子写真方式による像形成
を行う画像形成装置に関するものである。
【０００４】
【従来の技術】従来から知られている印字露光用ＬＥＤ
アレイヘッドでは、ガラスエポキシ材上に銀箔でパター
ン形成された１枚のＬＥＤアレイチップを実装する基板
上に、ＬＥＤアレイチップを駆動するドライバＩＣも併
せて実装するタイプが主流である。その理由は、従来の
ＬＥＤヘッドでは、ＬＥＤチップのワイヤの本数とし
て、チップ上に形成された発光画素分の本数もしくは発
光画素分の２分の１本のワイヤボンディングが必要であ
り、また基板にワイヤのパッドのパターンを基板配線で
形成することが困難であった。そのため、ＬＥＤチップ
とＬＥＤを駆動するドライバＩＣとは１対１で並列に並
ぶ構成となり、それ故、ドライバＩＣとＬＥＤチップと
は１つの基板上に実装することが不可欠であった。
アレイヘッドでは、ガラスエポキシ材上に銀箔でパター
ン形成された１枚のＬＥＤアレイチップを実装する基板
上に、ＬＥＤアレイチップを駆動するドライバＩＣも併
せて実装するタイプが主流である。その理由は、従来の
ＬＥＤヘッドでは、ＬＥＤチップのワイヤの本数とし
て、チップ上に形成された発光画素分の本数もしくは発
光画素分の２分の１本のワイヤボンディングが必要であ
り、また基板にワイヤのパッドのパターンを基板配線で
形成することが困難であった。そのため、ＬＥＤチップ
とＬＥＤを駆動するドライバＩＣとは１対１で並列に並
ぶ構成となり、それ故、ドライバＩＣとＬＥＤチップと
は１つの基板上に実装することが不可欠であった。
【０００５】しかし、上述のように一枚の基板上にドラ
イバＩＣも併せて実装するタイプでは、ＬＥＤアレイチ
ップの高解像化が進むに連れ、ＬＥＤアレイの高密度実
装化が進み、ガラスエポキシ基板上の配線数も増加する
ため配線が困難になってくる。従って、基板サイズは大
きくなり、その結局、ＬＥＤアレイヘッドそのものが大
きくなってしまう。
イバＩＣも併せて実装するタイプでは、ＬＥＤアレイチ
ップの高解像化が進むに連れ、ＬＥＤアレイの高密度実
装化が進み、ガラスエポキシ基板上の配線数も増加する
ため配線が困難になってくる。従って、基板サイズは大
きくなり、その結局、ＬＥＤアレイヘッドそのものが大
きくなってしまう。
【０００６】そこで、ＬＥＤアレイチップが実装される
ＬＥＤアレイ実装基板と、ＬＥＤアレイチップを駆動す
るためのドライバＩＣが実装されるドライバ基板との２
種類の基板を使い、これら２つの基板間の電気的接続を
とるためにフレキシブル（可撓性）ケーブルを使用する
ことで、ＬＥＤアレイヘッドの小型化を図っている。特
に、印字露光用の感光体に露光するＬＥＤアレイチップ
面を小型化することで、感光体周辺を小型化でき、印字
装置そのものを小型化できるようにしたＬＥＤアレイヘ
ッドが考えられている。フレキシブルケーブルは母材が
樹脂であり、ケーブル部が銅や金からなり、ケーブル部
が母材に設けられたものである。
ＬＥＤアレイ実装基板と、ＬＥＤアレイチップを駆動す
るためのドライバＩＣが実装されるドライバ基板との２
種類の基板を使い、これら２つの基板間の電気的接続を
とるためにフレキシブル（可撓性）ケーブルを使用する
ことで、ＬＥＤアレイヘッドの小型化を図っている。特
に、印字露光用の感光体に露光するＬＥＤアレイチップ
面を小型化することで、感光体周辺を小型化でき、印字
装置そのものを小型化できるようにしたＬＥＤアレイヘ
ッドが考えられている。フレキシブルケーブルは母材が
樹脂であり、ケーブル部が銅や金からなり、ケーブル部
が母材に設けられたものである。
【０００７】ＬＥＤアレイヘッドに使用されるフレキシ
ブルケーブルは、従来、図１に示すような分割されたも
のをＬＥＤアレイヘッドに沿ってアレイ状に並べる構造
をもつものが主流であった。この図１において、１００
はＬＥＤアレイ実装基板、１０２はドライバ基板、１０
４は従来のフレキシブルケーブル、１０６はＬＥＤチッ
プである。フレキシブルケーブル１０４は複数であり、
それぞれのフレキシブルケーブル１０４が所定位置に取
り付けられている。
ブルケーブルは、従来、図１に示すような分割されたも
のをＬＥＤアレイヘッドに沿ってアレイ状に並べる構造
をもつものが主流であった。この図１において、１００
はＬＥＤアレイ実装基板、１０２はドライバ基板、１０
４は従来のフレキシブルケーブル、１０６はＬＥＤチッ
プである。フレキシブルケーブル１０４は複数であり、
それぞれのフレキシブルケーブル１０４が所定位置に取
り付けられている。
【０００８】しかし、複数のフレキシブルケーブルをそ
れぞれ取り付けるには実装工数がかかってしまうこと
と、また高解像度のＬＥＤアレイヘッドの場合にはフレ
キシブルケーブルの電極数も増え、また、電極間の離間
距離が小さくなり、その結果、長尺方向で遊び領域が減
少し、分割するスペースも持てなくなってきた。そこ
で、図２に示すように、フレキシブルケーブルを分割せ
ずに１枚の構成を持ち、電極数もかなり増えた構造のも
のとなっているのが現状である。この図２において、２
００はＬＥＤアレイ実装基板、２０２はドライバ基板、
２０４は従来のフレキシブルケーブル（１枚構成タイ
プ）、２０６はＬＥＤチップである。図２に似たフレキ
シブルケーブルについては、例えば特開平１１−１２３
８４４号公報の図１に図示されるフレキシブルケーブル
がある。
れぞれ取り付けるには実装工数がかかってしまうこと
と、また高解像度のＬＥＤアレイヘッドの場合にはフレ
キシブルケーブルの電極数も増え、また、電極間の離間
距離が小さくなり、その結果、長尺方向で遊び領域が減
少し、分割するスペースも持てなくなってきた。そこ
で、図２に示すように、フレキシブルケーブルを分割せ
ずに１枚の構成を持ち、電極数もかなり増えた構造のも
のとなっているのが現状である。この図２において、２
００はＬＥＤアレイ実装基板、２０２はドライバ基板、
２０４は従来のフレキシブルケーブル（１枚構成タイ
プ）、２０６はＬＥＤチップである。図２に似たフレキ
シブルケーブルについては、例えば特開平１１−１２３
８４４号公報の図１に図示されるフレキシブルケーブル
がある。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ＬＥＤ
アレイ実装基板とドライバ基板とをフレキシブルケーブ
ルで電気的に接続する構成を持つＬＥＤアレイヘッドに
おけるフレキシブルケーブルにおいては、実装する際に
必ず熱を加える工程が含まれる。従って、実装時の熱に
起因して、フレキシブルケーブルは熱膨張および熱収縮
を生じる。
アレイ実装基板とドライバ基板とをフレキシブルケーブ
ルで電気的に接続する構成を持つＬＥＤアレイヘッドに
おけるフレキシブルケーブルにおいては、実装する際に
必ず熱を加える工程が含まれる。従って、実装時の熱に
起因して、フレキシブルケーブルは熱膨張および熱収縮
を生じる。
【００１０】この熱によるフレキシブルケーブルの伸縮
により、フレキシブルケーブルに配線された電極は、ド
ライバ基板もしくはＬＥＤアレイ実装基板との電極に対
し微妙なずれを生じる。このフレキシブルケーブルの電
極のずれを補正するため、無理にフレキシブルを引っ張
って実装したりすると、ＬＥＤアレイ実装基板にストレ
スがかかり基板に歪みが生じ、１直線に並べられたＬＥ
Ｄアレイに反りが生じてしまうという不都合を招来する
ことが有り得る。しかも、その結果として、感光体への
露光が曲がってしまうので、印字ラインにずれが生じて
しまうという問題が生じ得る。
により、フレキシブルケーブルに配線された電極は、ド
ライバ基板もしくはＬＥＤアレイ実装基板との電極に対
し微妙なずれを生じる。このフレキシブルケーブルの電
極のずれを補正するため、無理にフレキシブルを引っ張
って実装したりすると、ＬＥＤアレイ実装基板にストレ
スがかかり基板に歪みが生じ、１直線に並べられたＬＥ
Ｄアレイに反りが生じてしまうという不都合を招来する
ことが有り得る。しかも、その結果として、感光体への
露光が曲がってしまうので、印字ラインにずれが生じて
しまうという問題が生じ得る。
【００１１】よって、本発明の目的は上述の点に鑑み、
基板間の接続を無理なく行うことができるようにしたフ
レキシブルケーブルおよびフレキシブルケーブルの装着
方法、ならびに、そのフレキシブルケーブルを備えたＬ
ＥＤアレイヘッドおよび画像形成装置を提供することに
ある。
基板間の接続を無理なく行うことができるようにしたフ
レキシブルケーブルおよびフレキシブルケーブルの装着
方法、ならびに、そのフレキシブルケーブルを備えたＬ
ＥＤアレイヘッドおよび画像形成装置を提供することに
ある。
【００１２】本発明のその他の目的は、フレキシブルケ
ーブルの熱圧着の際に発生する熱膨張および熱収縮に起
因したドライバ基板およびＬＥＤアレイ実装基板との電
極ピッチずれを補正し、ＬＥＤアレイヘッドの歪みをな
くすようにしたフレキシブルケーブルおよびフレキシブ
ルケーブルの装着方法、ならびに、そのフレキシブルケ
ーブルを備えたＬＥＤアレイヘッドおよび画像形成装置
を提供することにある。
ーブルの熱圧着の際に発生する熱膨張および熱収縮に起
因したドライバ基板およびＬＥＤアレイ実装基板との電
極ピッチずれを補正し、ＬＥＤアレイヘッドの歪みをな
くすようにしたフレキシブルケーブルおよびフレキシブ
ルケーブルの装着方法、ならびに、そのフレキシブルケ
ーブルを備えたＬＥＤアレイヘッドおよび画像形成装置
を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項１に係る本発明は、第１の基板に固着され
ている電極と、第２の基板に固着されている電極とを接
続するフレキシブルケーブルであって、前記第１の基板
および／または前記第２の基板と、前記フレキシブルケ
ーブルとを接続したとき、該フレキシブルケーブルに生
じる機械的歪みを解消するためのスリットスペースと、
前記スリットスペースの端部に設けた裂け防止用ランド
とを具備したものである。
めに、請求項１に係る本発明は、第１の基板に固着され
ている電極と、第２の基板に固着されている電極とを接
続するフレキシブルケーブルであって、前記第１の基板
および／または前記第２の基板と、前記フレキシブルケ
ーブルとを接続したとき、該フレキシブルケーブルに生
じる機械的歪みを解消するためのスリットスペースと、
前記スリットスペースの端部に設けた裂け防止用ランド
とを具備したものである。
【００１４】請求項２に係る本発明は、請求項１に係る
フレキシブルケーブルにおいて、前記スリットスペース
は、前記フレキケーブルを前記第１または前記第２の基
板に熱圧着する際に発生する熱膨張および熱収縮による
電極ピッチずれを補正する。
フレキシブルケーブルにおいて、前記スリットスペース
は、前記フレキケーブルを前記第１または前記第２の基
板に熱圧着する際に発生する熱膨張および熱収縮による
電極ピッチずれを補正する。
【００１５】請求項３に係る本発明は、第１の基板に固
着されている電極と、第２の基板に固着されている電極
とを接続するフレキシブルケーブルの装着方法におい
て、前記第１の基板および／または前記第２の基板と、
前記フレキシブルケーブルとを接続し、前記フレキシブ
ルケーブルに生じた機械的歪みを解消するためのスリッ
トスペースの一端から、該スリットスペースの他端に設
けた裂け防止用ランドに向けて裂け目を入れる。
着されている電極と、第２の基板に固着されている電極
とを接続するフレキシブルケーブルの装着方法におい
て、前記第１の基板および／または前記第２の基板と、
前記フレキシブルケーブルとを接続し、前記フレキシブ
ルケーブルに生じた機械的歪みを解消するためのスリッ
トスペースの一端から、該スリットスペースの他端に設
けた裂け防止用ランドに向けて裂け目を入れる。
【００１６】請求項４に係る本発明は、請求項３に係る
フレキシブルケーブルの装着方法において、前記スリッ
トスペースは、前記フレキケーブルを前記第１または前
記第２の基板に熱圧着する際に発生する熱膨張および熱
収縮による電極ピッチずれを補正することを特徴とする
フレキシブルケーブルの装着方法。
フレキシブルケーブルの装着方法において、前記スリッ
トスペースは、前記フレキケーブルを前記第１または前
記第２の基板に熱圧着する際に発生する熱膨張および熱
収縮による電極ピッチずれを補正することを特徴とする
フレキシブルケーブルの装着方法。
【００１７】請求項５に係る本発明は、請求項１に係る
第１の基板としてＬＥＤアレイ実装基板を用い、請求項
１に係る第２の基板として前記ＬＥＤアレイを駆動する
ドライバ基板を用い、前記ＬＥＤアレイ実装基板と前記
ドライバ基板との間を請求項１に係るスリットスペース
付きフレキシブルケーブルで接続したものである。
第１の基板としてＬＥＤアレイ実装基板を用い、請求項
１に係る第２の基板として前記ＬＥＤアレイを駆動する
ドライバ基板を用い、前記ＬＥＤアレイ実装基板と前記
ドライバ基板との間を請求項１に係るスリットスペース
付きフレキシブルケーブルで接続したものである。
【００１８】請求項６に係る本発明は、請求項５に係る
ＬＥＤアレイヘッドにおいて、前記スリットスペース
は、前記フレキケーブルを前記第１または前記第２の基
板に熱圧着する際に発生する熱膨張および熱収縮による
電極ピッチずれを補正する。
ＬＥＤアレイヘッドにおいて、前記スリットスペース
は、前記フレキケーブルを前記第１または前記第２の基
板に熱圧着する際に発生する熱膨張および熱収縮による
電極ピッチずれを補正する。
【００１９】請求項７に係る本発明は、請求項５に係る
ＬＥＤアレイヘッドを備え、電子写真方式による像形成
を行う画像形成装置である。
ＬＥＤアレイヘッドを備え、電子写真方式による像形成
を行う画像形成装置である。
【００２０】請求項８に係る本発明は、感光体上に光を
照射し、該感光体上に潜像を形成する画像形成装置にお
いて、前記感光体を露光するために半導体ウエハ上にＬ
ＥＤを少なくとも１つ以上アレイ状に配置したＬＥＤア
レイチップを少なくとも１つ以上アレイ状に並べたＬＥ
Ｄアレイ実装基板と、画像信号を受信し前記ＬＥＤアレ
イチップを駆動するためのドライバＩＣを実装してある
ドライバ基板と、前記ＬＥＤアレイ実装基板と前記ドラ
イバ基板とを電気的に接続するフレキシブルケーブルと
を有する感光体露光用ＬＥＤアレイヘッドを備え、前記
フレキシブルケーブルの熱圧着の際に発生する熱膨張お
よび熱収縮による前記ＬＥＤアレイ実装基板およびドラ
イバ基板との電極ピッチずれを補正するためのスリット
を該フレキシブルケーブルに設けたものである。
照射し、該感光体上に潜像を形成する画像形成装置にお
いて、前記感光体を露光するために半導体ウエハ上にＬ
ＥＤを少なくとも１つ以上アレイ状に配置したＬＥＤア
レイチップを少なくとも１つ以上アレイ状に並べたＬＥ
Ｄアレイ実装基板と、画像信号を受信し前記ＬＥＤアレ
イチップを駆動するためのドライバＩＣを実装してある
ドライバ基板と、前記ＬＥＤアレイ実装基板と前記ドラ
イバ基板とを電気的に接続するフレキシブルケーブルと
を有する感光体露光用ＬＥＤアレイヘッドを備え、前記
フレキシブルケーブルの熱圧着の際に発生する熱膨張お
よび熱収縮による前記ＬＥＤアレイ実装基板およびドラ
イバ基板との電極ピッチずれを補正するためのスリット
を該フレキシブルケーブルに設けたものである。
【００２１】請求項９に係る本発明は、感光体上に光を
照射して該感光体に潜像を形成する画像形成装置に用い
る感光体露光用ＬＥＤアレイヘッドであって、前記感光
体を露光するために半導体ウエハ上にＬＥＤを少なくと
も１つ以上アレイ状に配置したＬＥＤアレイチップを少
なくとも１つ以上アレイ状に並べたＬＥＤアレイ実装基
板と、画像信号を受信し前記ＬＥＤアレイチップを駆動
するためのドライバＩＣを実装してあるドライバ基板
と、前記ＬＥＤアレイ実装基板と前記ドライバ基板とを
電気的に接続するフレキシブルケーブルとを具備し、前
記フレキシブルケーブルの熱圧着の際に発生する熱膨張
および熱収縮による前記ＬＥＤアレイ実装基板およびド
ライバ基板との電極ピッチずれを補正するためのスリッ
トを前記フレキシブルケーブルに設けたものである。
照射して該感光体に潜像を形成する画像形成装置に用い
る感光体露光用ＬＥＤアレイヘッドであって、前記感光
体を露光するために半導体ウエハ上にＬＥＤを少なくと
も１つ以上アレイ状に配置したＬＥＤアレイチップを少
なくとも１つ以上アレイ状に並べたＬＥＤアレイ実装基
板と、画像信号を受信し前記ＬＥＤアレイチップを駆動
するためのドライバＩＣを実装してあるドライバ基板
と、前記ＬＥＤアレイ実装基板と前記ドライバ基板とを
電気的に接続するフレキシブルケーブルとを具備し、前
記フレキシブルケーブルの熱圧着の際に発生する熱膨張
および熱収縮による前記ＬＥＤアレイ実装基板およびド
ライバ基板との電極ピッチずれを補正するためのスリッ
トを前記フレキシブルケーブルに設けたものである。
【００２２】請求項１０に係る本発明は、請求項９に係
る感光体露光用ＬＥＤアレイヘッドにおいて、前記フレ
キシブルケーブルを実装する際の熱圧着時に発生する前
記フレキシブルケーブルの熱膨張および熱収縮による前
記ドライバ基板および前記ＬＥＤアレイ実装基板との電
極ピッチずれを補正するにあたり、熱圧着後電極ピッチ
がずれた箇所にはスリットを入れる。
る感光体露光用ＬＥＤアレイヘッドにおいて、前記フレ
キシブルケーブルを実装する際の熱圧着時に発生する前
記フレキシブルケーブルの熱膨張および熱収縮による前
記ドライバ基板および前記ＬＥＤアレイ実装基板との電
極ピッチずれを補正するにあたり、熱圧着後電極ピッチ
がずれた箇所にはスリットを入れる。
【００２３】請求項１１に係る本発明は、請求項１０に
係る感光体露光用ＬＥＤアレイヘッドにおいて、前記フ
レキシブルケーブルの実装時に発生する電極ピッチずれ
に対してスリットを入れる箇所には、予めスリットを入
れるように指定された箇所を設けると共に、該スリット
を入れた際に前記フレキシブルケーブルが裂けることが
ないようにした裂け防止ランドを予め設けてある。
係る感光体露光用ＬＥＤアレイヘッドにおいて、前記フ
レキシブルケーブルの実装時に発生する電極ピッチずれ
に対してスリットを入れる箇所には、予めスリットを入
れるように指定された箇所を設けると共に、該スリット
を入れた際に前記フレキシブルケーブルが裂けることが
ないようにした裂け防止ランドを予め設けてある。
【００２４】請求項１２に係る本発明は、請求項９〜１
１のいずれかに係る感光体露光用ＬＥＤアレイヘッドを
備えた画像形成装置である。
１のいずれかに係る感光体露光用ＬＥＤアレイヘッドを
備えた画像形成装置である。
【００２５】請求項１３に係る本発明は、感光体上に光
を照射して該感光体に潜像を形成する画像形成装置に用
いる感光体露光用ＬＥＤアレイヘッドの装着方法であっ
て、前記感光体を露光するために半導体ウエハ上にＬＥ
Ｄを少なくとも１つ以上アレイ状に配置したＬＥＤアレ
イチップを少なくとも１つ以上アレイ状に並べたＬＥＤ
アレイ実装基板と、画像信号を受信し前記ＬＥＤアレイ
チップを駆動するためのドライバＩＣを実装してあるド
ライバ基板とをフレキシブルケーブルにより電気的に接
続し、前記フレキシブルケーブルの熱圧着の際に発生す
る熱膨張および熱収縮による前記ＬＥＤアレイ実装基板
およびドライバ基板との電極ピッチずれを補正するため
のスリットを前記フレキシブルケーブル入れる。
を照射して該感光体に潜像を形成する画像形成装置に用
いる感光体露光用ＬＥＤアレイヘッドの装着方法であっ
て、前記感光体を露光するために半導体ウエハ上にＬＥ
Ｄを少なくとも１つ以上アレイ状に配置したＬＥＤアレ
イチップを少なくとも１つ以上アレイ状に並べたＬＥＤ
アレイ実装基板と、画像信号を受信し前記ＬＥＤアレイ
チップを駆動するためのドライバＩＣを実装してあるド
ライバ基板とをフレキシブルケーブルにより電気的に接
続し、前記フレキシブルケーブルの熱圧着の際に発生す
る熱膨張および熱収縮による前記ＬＥＤアレイ実装基板
およびドライバ基板との電極ピッチずれを補正するため
のスリットを前記フレキシブルケーブル入れる。
【００２６】請求項１４に係る本発明は、請求項１３に
係る感光体露光用ＬＥＤアレイヘッドの装着方法におい
て、前記フレキシブルケーブルを実装する際の熱圧着時
に発生する前記フレキシブルケーブルの熱膨張および熱
収縮による前記ドライバ基板および前記ＬＥＤアレイ実
装基板との電極ピッチずれを補正するにあたり、熱圧着
後電極ピッチがずれた箇所のみにスリットを入れる。
係る感光体露光用ＬＥＤアレイヘッドの装着方法におい
て、前記フレキシブルケーブルを実装する際の熱圧着時
に発生する前記フレキシブルケーブルの熱膨張および熱
収縮による前記ドライバ基板および前記ＬＥＤアレイ実
装基板との電極ピッチずれを補正するにあたり、熱圧着
後電極ピッチがずれた箇所のみにスリットを入れる。
【００２７】請求項１５に係る本発明は、請求項１４に
係る感光体露光用ＬＥＤアレイヘッドの装着方法におい
て、前記フレキシブルケーブルの実装時に発生する電極
ピッチずれに対してスリットを入れる箇所には、予めス
リットを入れるように指定された箇所を設けると共に、
該スリットを入れた際に前記フレキシブルケーブルが裂
けることがないようにした裂け防止ランドを予め設けて
おく。
係る感光体露光用ＬＥＤアレイヘッドの装着方法におい
て、前記フレキシブルケーブルの実装時に発生する電極
ピッチずれに対してスリットを入れる箇所には、予めス
リットを入れるように指定された箇所を設けると共に、
該スリットを入れた際に前記フレキシブルケーブルが裂
けることがないようにした裂け防止ランドを予め設けて
おく。
【００２８】請求項１６に係る本発明は、可撓性の帯状
母材と、前記帯状母材に設けられる複数の電線とを有
し、前記複数の電線は、前記帯状母材の辺のうち長尺方
向に実質沿って互いに向かい合う２辺が向かい合う方向
に設けられるフレキシブルケーブルにおいて、前記帯状
母材に設けられた裂け防止穴を有し、前記裂け防止穴か
ら前記２辺のうちいずれか１辺に向かって前記電線が設
けられていない領域が前記母材において広がっているフ
レキシブルケーブルである。
母材と、前記帯状母材に設けられる複数の電線とを有
し、前記複数の電線は、前記帯状母材の辺のうち長尺方
向に実質沿って互いに向かい合う２辺が向かい合う方向
に設けられるフレキシブルケーブルにおいて、前記帯状
母材に設けられた裂け防止穴を有し、前記裂け防止穴か
ら前記２辺のうちいずれか１辺に向かって前記電線が設
けられていない領域が前記母材において広がっているフ
レキシブルケーブルである。
【００２９】請求項１７に係る本発明は、請求項１６に
係るフレキシブルケーブルにおいて、前記帯状母材は、
長尺矩形である。
係るフレキシブルケーブルにおいて、前記帯状母材は、
長尺矩形である。
【００３０】請求項１８に係る本発明は、請求項１６に
係るフレキシブルケーブルにおいて、前記フレキシブル
ケーブルは、半導体素子と半導体ドライバとを電気的接
続をする。
係るフレキシブルケーブルにおいて、前記フレキシブル
ケーブルは、半導体素子と半導体ドライバとを電気的接
続をする。
【００３１】請求項１９に係る本発明は、請求項１８に
係るフレキシブルケーブルにおいて、前記半導体素子は
半導体発光素子である。
係るフレキシブルケーブルにおいて、前記半導体素子は
半導体発光素子である。
【００３２】請求項２０に係る本発明は、請求項１９に
係るフレキシブルケーブルにおいて、前記半導体発光素
子は、ＬＥＤである。
係るフレキシブルケーブルにおいて、前記半導体発光素
子は、ＬＥＤである。
【００３３】請求項２１に係る本発明は、請求項１９に
係るフレキシブルケーブルにおいて、前記半導体素子
は、受光素子である。
係るフレキシブルケーブルにおいて、前記半導体素子
は、受光素子である。
【００３４】請求項２２に係る本発明は、請求項１６に
係るフレキシブルケーブルにおいて、前記２辺は、半導
体素子と電気的接続する側の辺と半導体ドライバと電気
的接続する側の辺である。
係るフレキシブルケーブルにおいて、前記２辺は、半導
体素子と電気的接続する側の辺と半導体ドライバと電気
的接続する側の辺である。
【００３５】請求項２３に係る本発明は、請求項１６に
係るフレキシブルケーブルにおいて、前記１辺は半導体
ドライバと電気的接続する側の辺である。
係るフレキシブルケーブルにおいて、前記１辺は半導体
ドライバと電気的接続する側の辺である。
【００３６】請求項２４に係る本発明は、請求項１６に
係るフレキシブルケーブルにおいて、複数のビス穴を有
する。
係るフレキシブルケーブルにおいて、複数のビス穴を有
する。
【００３７】請求項２５に係る本発明は、請求項２４に
係るフレキシブルケーブルにおいて、前記複数のビス穴
の少なくとも１つが前記裂け防止穴と同一である。
係るフレキシブルケーブルにおいて、前記複数のビス穴
の少なくとも１つが前記裂け防止穴と同一である。
【００３８】請求項２６に係る本発明は、請求項２４記
載のフレキシブルケーブルにおいて、前記ビス穴の口径
は、前記裂け防止穴の口径よりも大きい。
載のフレキシブルケーブルにおいて、前記ビス穴の口径
は、前記裂け防止穴の口径よりも大きい。
【００３９】請求項２７に係る本発明は、請求項１６に
係るフレキシブルケーブルにおいて、前記裂け防止穴の
周辺に裂け防止ランドを有する。
係るフレキシブルケーブルにおいて、前記裂け防止穴の
周辺に裂け防止ランドを有する。
【００４０】請求項２８に係る本発明は、請求項２３に
係るフレキシブルケーブルにおいて、前記半導体ドライ
バに位置決め固定するために前記１辺に位置決め穴を有
する。
係るフレキシブルケーブルにおいて、前記半導体ドライ
バに位置決め固定するために前記１辺に位置決め穴を有
する。
【００４１】請求項２９に係る本発明は、請求項１６に
係るフレキシブルケーブルにおいて、前記１辺に凹部を
有する。
係るフレキシブルケーブルにおいて、前記１辺に凹部を
有する。
【００４２】請求項３０に係る本発明は、請求項１６に
係るフレキシブルケーブルにおいて、前記電線が設けら
れていない前記領域にスリットスペースを有する。
係るフレキシブルケーブルにおいて、前記電線が設けら
れていない前記領域にスリットスペースを有する。
【００４３】請求項３１に係る本発明は、長尺状に配列
した複数のＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップをドライ
ブするドライブ基板とを、前記電線において電気的接続
する請求項１６に係るフレキシブルケーブルを有するＬ
ＥＤヘッドである。
した複数のＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップをドライ
ブするドライブ基板とを、前記電線において電気的接続
する請求項１６に係るフレキシブルケーブルを有するＬ
ＥＤヘッドである。
【００４４】請求項３２に係る本発明は、請求項３１に
係るＬＥＤヘッドを有する電子写真式画像形成装置であ
る。
係るＬＥＤヘッドを有する電子写真式画像形成装置であ
る。
【００４５】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら、本発
明の実施の形態の一例を詳細に説明していく。
明の実施の形態の一例を詳細に説明していく。
【００４６】まず、本実施の形態においてＬＥＤアレイ
チップとして用いるＳＬＥＤチップについて詳細に説明
する。このＳＬＥＤ（自己走査型ＬＥＤアレイ）は、例
えば特開平１−２３８９６２号公報，特開平２−２０８
０６７号公報，特開平２−２１２１７０号公報，特開平
３−２０４５７号公報，特開平３−１９４９７８号公
報，特開平４−５８７２号公報，特開平４−２３３６７
号公報，特開平４−２９６５７９号公報，特開平５−８
４９７１号公報およびジャパンハードコピー’９１（Ａ
−１７）駆動回路を集積した光プリンタ用発光素子アレ
イの提案，電子情報通信学会（’９０．３．５）ＰＮＰ
Ｎサイリスタ構造を用いた自己走査型発光素子（ＳＬＥ
Ｄ）の提案等で開示されており、記録用発光素子として
注目されている。
チップとして用いるＳＬＥＤチップについて詳細に説明
する。このＳＬＥＤ（自己走査型ＬＥＤアレイ）は、例
えば特開平１−２３８９６２号公報，特開平２−２０８
０６７号公報，特開平２−２１２１７０号公報，特開平
３−２０４５７号公報，特開平３−１９４９７８号公
報，特開平４−５８７２号公報，特開平４−２３３６７
号公報，特開平４−２９６５７９号公報，特開平５−８
４９７１号公報およびジャパンハードコピー’９１（Ａ
−１７）駆動回路を集積した光プリンタ用発光素子アレ
イの提案，電子情報通信学会（’９０．３．５）ＰＮＰ
Ｎサイリスタ構造を用いた自己走査型発光素子（ＳＬＥ
Ｄ）の提案等で開示されており、記録用発光素子として
注目されている。
【００４７】図３は、ＬＥＤアレイチップに用いるＳＬ
ＥＤの等価回路を示す。図４は、このＳＬＥＤを制御す
るためのコントロール信号およびタイミング信号であ
り、本図では、全素子を点灯する場合の一例を示してい
る。図３のＶGAはＳＬＥＤの電源ラインであり、抵抗Ｒ
１〜Ｒ５（５０ｋΩ〜１００ｋΩ）を介してスタートパ
ルス（φＳ）ラインに接続されている。スタートパルス
（φＳ）ラインは、カスケード接続されているダイオー
ドＤ１〜Ｄ５に接続されている。
ＥＤの等価回路を示す。図４は、このＳＬＥＤを制御す
るためのコントロール信号およびタイミング信号であ
り、本図では、全素子を点灯する場合の一例を示してい
る。図３のＶGAはＳＬＥＤの電源ラインであり、抵抗Ｒ
１〜Ｒ５（５０ｋΩ〜１００ｋΩ）を介してスタートパ
ルス（φＳ）ラインに接続されている。スタートパルス
（φＳ）ラインは、カスケード接続されているダイオー
ドＤ１〜Ｄ５に接続されている。
【００４８】ＳＬＥＤは、図３に示すように転送用のサ
イリスタＳ１’〜Ｓ５’をアレー状に配列したものと、
発光用サイリスタＳ１〜Ｓ５をアレー状に配列したもの
からなり、それぞれのサイリスタのゲートは互いに接続
され、１番目のサイリスタはφＳの信号入力部に接続さ
れる。２番目のサイリスタのゲートはφＳの端子に接続
されたダイオードのカソードに接続され、３番目は次の
ダイオードのカソードにというように構成されている。
イリスタＳ１’〜Ｓ５’をアレー状に配列したものと、
発光用サイリスタＳ１〜Ｓ５をアレー状に配列したもの
からなり、それぞれのサイリスタのゲートは互いに接続
され、１番目のサイリスタはφＳの信号入力部に接続さ
れる。２番目のサイリスタのゲートはφＳの端子に接続
されたダイオードのカソードに接続され、３番目は次の
ダイオードのカソードにというように構成されている。
【００４９】次に、図４のタイミングチャートに従い、
転送および発光のプロセスについて説明する。転送のス
タートはφＳを０Ｖから５Ｖに変化させることにより始
まる。φＳが５ＶになることによりＶａ＝５Ｖ、Ｖｂ＝
３．６Ｖ（ダイオードの順方向電圧降下を１．４Ｖとす
る）、Ｖｃ＝２．２Ｖ、Ｖｄ＝０．８Ｖ、Ｖｅ以降は０
Ｖとなり転送用のサイリスタＳ１’とＳ２’のゲートが
０Ｖからそれぞれ５Ｖ、３．６Ｖと変化する。この状態
ではφ１を５Ｖから０Ｖにすることにより、転送用のサ
イリスタＳ１’のそれぞれの電位は、アノード：５Ｖ、
カソード：０Ｖ、ゲート３．６ＶとなりサイリスタがＯ
Ｎ条件となって、転送用サイリスタＳ１’がＯＮする。
その状態でφＳを０Ｖに変えてもサイリスタＳ１’がＯ
ＮしているためＶａ≒５Ｖとなる（理由：φＳは抵抗を
介してパルスが印加されている。サイリスタはＯＮする
とアノードとゲート間の電位がほぼ等しくなる。）。こ
のため、φＳを０Ｖにしても１番目のサイリスタのＯＮ
条件が保持され１番目のシフト動作が完了する。
転送および発光のプロセスについて説明する。転送のス
タートはφＳを０Ｖから５Ｖに変化させることにより始
まる。φＳが５ＶになることによりＶａ＝５Ｖ、Ｖｂ＝
３．６Ｖ（ダイオードの順方向電圧降下を１．４Ｖとす
る）、Ｖｃ＝２．２Ｖ、Ｖｄ＝０．８Ｖ、Ｖｅ以降は０
Ｖとなり転送用のサイリスタＳ１’とＳ２’のゲートが
０Ｖからそれぞれ５Ｖ、３．６Ｖと変化する。この状態
ではφ１を５Ｖから０Ｖにすることにより、転送用のサ
イリスタＳ１’のそれぞれの電位は、アノード：５Ｖ、
カソード：０Ｖ、ゲート３．６ＶとなりサイリスタがＯ
Ｎ条件となって、転送用サイリスタＳ１’がＯＮする。
その状態でφＳを０Ｖに変えてもサイリスタＳ１’がＯ
ＮしているためＶａ≒５Ｖとなる（理由：φＳは抵抗を
介してパルスが印加されている。サイリスタはＯＮする
とアノードとゲート間の電位がほぼ等しくなる。）。こ
のため、φＳを０Ｖにしても１番目のサイリスタのＯＮ
条件が保持され１番目のシフト動作が完了する。
【００５０】この状態で発光サイリスタ用のφＩ信号を
５Ｖから０Ｖにすると転送用のサイリスタがＯＮした条
件と同じになるため発光用サイリスタＳ１がＯＮして、
１番目のＬＥＤが点灯することになる。１番目のＬＥＤ
はφＩを５Ｖに戻すことにより発光サイリスタのアノー
ド・カソード間の電位差が無くなりサイリスタの最低保
持電流を流せなくなるため、発光用サイリスタＳ１はＯ
ＦＦする。
５Ｖから０Ｖにすると転送用のサイリスタがＯＮした条
件と同じになるため発光用サイリスタＳ１がＯＮして、
１番目のＬＥＤが点灯することになる。１番目のＬＥＤ
はφＩを５Ｖに戻すことにより発光サイリスタのアノー
ド・カソード間の電位差が無くなりサイリスタの最低保
持電流を流せなくなるため、発光用サイリスタＳ１はＯ
ＦＦする。
【００５１】つぎに、転送用サイリスタＳ１’からＳ
２’にサイリスタのＯＮ条件の転送について説明する。
発光用サイリスタＳ１がＯＦＦしてもφ１が０Ｖのまま
であるので、転送用サイリスタＳ１’はＯＮのままとな
り転送用サイリスタＳ１’のゲート電圧はＶａ≒５Ｖで
あり、Ｖｂ＝３．６Ｖである。この状態でφ２を５Ｖか
ら０Ｖに変化させることにより、転送用サイリスタＳ
２’の電位はアノード：５Ｖ、カソード：０Ｖ、ゲー
ト：３．６Ｖとなることより転送用サイリスタＳ２’は
ＯＮする。
２’にサイリスタのＯＮ条件の転送について説明する。
発光用サイリスタＳ１がＯＦＦしてもφ１が０Ｖのまま
であるので、転送用サイリスタＳ１’はＯＮのままとな
り転送用サイリスタＳ１’のゲート電圧はＶａ≒５Ｖで
あり、Ｖｂ＝３．６Ｖである。この状態でφ２を５Ｖか
ら０Ｖに変化させることにより、転送用サイリスタＳ
２’の電位はアノード：５Ｖ、カソード：０Ｖ、ゲー
ト：３．６Ｖとなることより転送用サイリスタＳ２’は
ＯＮする。
【００５２】転送用サイリスタＳ２’がＯＮした後、φ
１を０Ｖから５Ｖに変えることにより転送用サイリスタ
Ｓ１’は発光用サイリスタＳ１がＯＦＦしたのと同様に
ＯＦＦする。こうして、転送用サイリスタのＯＮはＳ
１’からＳ２’に移る。そして、φＩを５Ｖから０Ｖに
すると発光用サイリスタＳ２がＯＮし発光する。
１を０Ｖから５Ｖに変えることにより転送用サイリスタ
Ｓ１’は発光用サイリスタＳ１がＯＦＦしたのと同様に
ＯＦＦする。こうして、転送用サイリスタのＯＮはＳ
１’からＳ２’に移る。そして、φＩを５Ｖから０Ｖに
すると発光用サイリスタＳ２がＯＮし発光する。
【００５３】なお、転送用サイリスタがＯＮしている発
光用サイリスタのみ発光できる理由は、転送用サイリス
タがＯＮしていない場合、ＯＮしているサイリスタの隣
のサイリスタを除いてゲート電圧が０Ｖであるためサイ
リスタのＯＮ条件とならないからである。隣のサイリス
タについても、発光用サイリスタがＯＮすることにより
φＩの電位は３．６Ｖ（発光用サイリスタの順方向電圧
降下分）となるため、隣のサイリスタは、ゲート・カソ
ード間の電位差がないためＯＮすることができない。
光用サイリスタのみ発光できる理由は、転送用サイリス
タがＯＮしていない場合、ＯＮしているサイリスタの隣
のサイリスタを除いてゲート電圧が０Ｖであるためサイ
リスタのＯＮ条件とならないからである。隣のサイリス
タについても、発光用サイリスタがＯＮすることにより
φＩの電位は３．６Ｖ（発光用サイリスタの順方向電圧
降下分）となるため、隣のサイリスタは、ゲート・カソ
ード間の電位差がないためＯＮすることができない。
【００５４】つまり、本実施の形態によるＳＬＥＤチッ
プを用いたＬＥＤヘッドにおいては、一つのＳＬＥＤチ
ップに対しては、φＳ，φＩ，φ１，φ２，ＶGAの５本
の信号線と基準となる電源の５Ｖの計６本の配線で駆動
することができる。
プを用いたＬＥＤヘッドにおいては、一つのＳＬＥＤチ
ップに対しては、φＳ，φＩ，φ１，φ２，ＶGAの５本
の信号線と基準となる電源の５Ｖの計６本の配線で駆動
することができる。
【００５５】このことから、ＳＬＥＤチップを実装する
ＳＬＥＤアレイ実装基板と、ＳＬＥＤチップを駆動する
ためのドライバＩＣを実装するドライバ基板の２つの基
板を用いて、図５および図６に示すＳＬＥＤヘッドを構
成することができる。
ＳＬＥＤアレイ実装基板と、ＳＬＥＤチップを駆動する
ためのドライバＩＣを実装するドライバ基板の２つの基
板を用いて、図５および図６に示すＳＬＥＤヘッドを構
成することができる。
【００５６】図５は本実施の形態による長尺状のＳＬＥ
Ｄヘッドの断面構成の一例を、図６は横方向（図５の左
側）からみた本ＳＬＥＤヘッドの基本構成の一例を長尺
方向がわかるように示す。これら両図において、５０１
は発光素子であるＳＬＥＤチップ、５０２はＳＬＥＤチ
ップ５０１をセラミック等からなる基板５０４上に銀ま
たは金にてパターン印刷された電極パターン５０３上に
ダイボンディングするための銀ペーストである。基板５
０４は、平坦性と耐変形性を考慮してセラミックである
ことが好ましい。なお、この基板は放熱性もよい。
Ｄヘッドの断面構成の一例を、図６は横方向（図５の左
側）からみた本ＳＬＥＤヘッドの基本構成の一例を長尺
方向がわかるように示す。これら両図において、５０１
は発光素子であるＳＬＥＤチップ、５０２はＳＬＥＤチ
ップ５０１をセラミック等からなる基板５０４上に銀ま
たは金にてパターン印刷された電極パターン５０３上に
ダイボンディングするための銀ペーストである。基板５
０４は、平坦性と耐変形性を考慮してセラミックである
ことが好ましい。なお、この基板は放熱性もよい。
【００５７】ＳＬＥＤチップ５０１が実装された基板５
０４はアルミ等からなる基台５０７に接着剤にて固定さ
れる。アルミニウムを用いることで基台５０７の放熱効
果は良好である。基板５０４には、フレキシブルケーブ
ル５１１が熱硬化型の接着剤（例：ソニーケミカル製：
型名８８ｃ６３Ｘ）にて熱圧着される。フレキシブルケ
ーブル５１１のセラミック基板５０４側の電極は金でメ
ッキされ、このメッキされた金電極からＳＬＥＤチップ
５０１の各端子へ金ワイヤ５１３にて接続される。
０４はアルミ等からなる基台５０７に接着剤にて固定さ
れる。アルミニウムを用いることで基台５０７の放熱効
果は良好である。基板５０４には、フレキシブルケーブ
ル５１１が熱硬化型の接着剤（例：ソニーケミカル製：
型名８８ｃ６３Ｘ）にて熱圧着される。フレキシブルケ
ーブル５１１のセラミック基板５０４側の電極は金でメ
ッキされ、このメッキされた金電極からＳＬＥＤチップ
５０１の各端子へ金ワイヤ５１３にて接続される。
【００５８】フレキシブルケーブル５１１のＳＬＥＤチ
ップ側と反対側には、ＳＬＥＤチップ５０１を駆動する
ドライバＩＣ５１７が実装されたガラスエポキシ基板の
ドライバ基板５１０があり、フレキシブルケーブル５１
１に半田付けにて接続されている。５１６は、ＳＬＥＤ
チップ５０１から出力される光を集光するためのガラス
製ロッドレンズ（分布屈折率レンズ）である。５０５
は、ガラス製ロッドレンズ５１６を平面に固定する為の
ガラス製ロッドレンズ用アルミ台である。５０６は、弾
性体であり、ガラス製ロッドレンズ用アルミ台５０５と
アルミ基台５０７との隙間をうめ、ＳＬＥＤチップ側へ
ゴミが侵入しないようにするためのシリコン樹脂であ
る。５０８は、ドライバ基板５１０の裏面の電極とアル
ミ基台５０７とが導通しないようにするための絶縁シー
トである。５０９，５２０，５２１は、ドライバ基板５
１０に信号と電源を供給するためのコネクタである。５
１２はモールド材で作成したカバー、５１４はＳＬＥＤ
チップ側へのゴミの侵入を防ぐためのエプトシーラ、５
１５も同じくゴミの侵入を防ぐためのシリコン樹脂であ
る。５１８はアルミ電解コンデンサ、５１９はカバー材
５１２を固定するためのビス穴である。
ップ側と反対側には、ＳＬＥＤチップ５０１を駆動する
ドライバＩＣ５１７が実装されたガラスエポキシ基板の
ドライバ基板５１０があり、フレキシブルケーブル５１
１に半田付けにて接続されている。５１６は、ＳＬＥＤ
チップ５０１から出力される光を集光するためのガラス
製ロッドレンズ（分布屈折率レンズ）である。５０５
は、ガラス製ロッドレンズ５１６を平面に固定する為の
ガラス製ロッドレンズ用アルミ台である。５０６は、弾
性体であり、ガラス製ロッドレンズ用アルミ台５０５と
アルミ基台５０７との隙間をうめ、ＳＬＥＤチップ側へ
ゴミが侵入しないようにするためのシリコン樹脂であ
る。５０８は、ドライバ基板５１０の裏面の電極とアル
ミ基台５０７とが導通しないようにするための絶縁シー
トである。５０９，５２０，５２１は、ドライバ基板５
１０に信号と電源を供給するためのコネクタである。５
１２はモールド材で作成したカバー、５１４はＳＬＥＤ
チップ側へのゴミの侵入を防ぐためのエプトシーラ、５
１５も同じくゴミの侵入を防ぐためのシリコン樹脂であ
る。５１８はアルミ電解コンデンサ、５１９はカバー材
５１２を固定するためのビス穴である。
【００５９】図７は、本実施例の形態における回路構成
を示す図である。
を示す図である。
【００６０】ドライバ基板５１０上のコネクタ５２０か
ら入力される各信号はドライバ基板上に実装されてある
ドライバＩＣ５１７に入力される。各ドライバＩＣには
アドレスとしてＣＨＩＰＮＵＭがそれぞれ２ｂｉｔで、
００、０１、１０、１１とドライバ基板上に設けられた
設定値により与えられており、入力されるクロックの３
ｂｉｔのカウンタ値とデコードすることにより、入力さ
れるデータに対しそれぞれのドライバＩＣが必要なデー
タを入力する構成になっている。データＤＩＮ［６：
０］は各ＳＬＥＤの発光データであり、ＲＳＴ*はドラ
イバＩＣ内のクロックの３ｂｉｔカウンタをリセットす
る目的と、ＲＳＴ*がＬＯＷの区間にクロックの立ち上
がりが入力されると受け取ったデータＤＩＮをラッチす
る役割も担っている。ラッチされたデータはドライバＩ
Ｃに入力されたφＩとゲートを介し、各ＳＬＥＤチップ
１４個に対応して発光信号を出力する。φ１、およびφ
２は各ＳＬＥＤチップ１４個を駆動するためにそれぞれ
１４個ごと出力を発生し、φＳは１４個共通で使用する
ため出力は１つとなっている。ドライバ基板からドライ
バＩＣ５１７に設定しているＩＣＯＮＴにより、φ１お
よびφ２の駆動電流を調整することが可能である。
ら入力される各信号はドライバ基板上に実装されてある
ドライバＩＣ５１７に入力される。各ドライバＩＣには
アドレスとしてＣＨＩＰＮＵＭがそれぞれ２ｂｉｔで、
００、０１、１０、１１とドライバ基板上に設けられた
設定値により与えられており、入力されるクロックの３
ｂｉｔのカウンタ値とデコードすることにより、入力さ
れるデータに対しそれぞれのドライバＩＣが必要なデー
タを入力する構成になっている。データＤＩＮ［６：
０］は各ＳＬＥＤの発光データであり、ＲＳＴ*はドラ
イバＩＣ内のクロックの３ｂｉｔカウンタをリセットす
る目的と、ＲＳＴ*がＬＯＷの区間にクロックの立ち上
がりが入力されると受け取ったデータＤＩＮをラッチす
る役割も担っている。ラッチされたデータはドライバＩ
Ｃに入力されたφＩとゲートを介し、各ＳＬＥＤチップ
１４個に対応して発光信号を出力する。φ１、およびφ
２は各ＳＬＥＤチップ１４個を駆動するためにそれぞれ
１４個ごと出力を発生し、φＳは１４個共通で使用する
ため出力は１つとなっている。ドライバ基板からドライ
バＩＣ５１７に設定しているＩＣＯＮＴにより、φ１お
よびφ２の駆動電流を調整することが可能である。
【００６１】図８は、図５に示したＳＬＥＤチップ５０
１を実装するセラミック基板５０４に帯状のフレキシブ
ルケーブル５１１を熱圧着した様子を、ＳＬＥＤチップ
５０１の長尺方向からあらわした模式的説明図である。
長尺方向に１列に並べられたＳＬＥＤチップ５０１は長
尺方向に３０ｃｍ以上となる。フレキシブルケーブル５
１１は、図８に示すように、１枚構成であり、フレキシ
ブルケーブルの電極数は、例えば５６個のＳＬＥＤチッ
プ５０１を駆動する場合、１つのＳＬＥＤが６つの電極
を有するならば、フレキシブルケーブル内の電線は、少
なくとも各チップ合計６×５６＝３３６本の電極を有
し、ＳＬＥＤチップの等間隔な電極に対して１対１で配
線できるだけの数を有している。その３３６本の電極を
等間隔に持つフレキシブルケーブル５１１は、ドライバ
基板５１０側が任意の数、例えば４つの領域に分割され
た形状をもつ。この４分割された部分には、それぞれド
ライバ基板５１０と位置決めするための位置決め穴８１
０が開けられており、ドライバ基板５１０に設けてある
位置決め穴８２０に不図示のピンを通して位置決めを行
う。
１を実装するセラミック基板５０４に帯状のフレキシブ
ルケーブル５１１を熱圧着した様子を、ＳＬＥＤチップ
５０１の長尺方向からあらわした模式的説明図である。
長尺方向に１列に並べられたＳＬＥＤチップ５０１は長
尺方向に３０ｃｍ以上となる。フレキシブルケーブル５
１１は、図８に示すように、１枚構成であり、フレキシ
ブルケーブルの電極数は、例えば５６個のＳＬＥＤチッ
プ５０１を駆動する場合、１つのＳＬＥＤが６つの電極
を有するならば、フレキシブルケーブル内の電線は、少
なくとも各チップ合計６×５６＝３３６本の電極を有
し、ＳＬＥＤチップの等間隔な電極に対して１対１で配
線できるだけの数を有している。その３３６本の電極を
等間隔に持つフレキシブルケーブル５１１は、ドライバ
基板５１０側が任意の数、例えば４つの領域に分割され
た形状をもつ。この４分割された部分には、それぞれド
ライバ基板５１０と位置決めするための位置決め穴８１
０が開けられており、ドライバ基板５１０に設けてある
位置決め穴８２０に不図示のピンを通して位置決めを行
う。
【００６２】本実施の形態は電極を４つの領域に分けた
が、フレキシブルケーブルの変形やゆがみに応じて、あ
るいはドライバ基板との電気的接続を正しく行うにあた
り、適宜その領域数を決めればよい。また、位置決め穴
８１０は、例えば、長尺フレキシブルケーブルのドライ
バ基板側の辺に設けられている。
が、フレキシブルケーブルの変形やゆがみに応じて、あ
るいはドライバ基板との電気的接続を正しく行うにあた
り、適宜その領域数を決めればよい。また、位置決め穴
８１０は、例えば、長尺フレキシブルケーブルのドライ
バ基板側の辺に設けられている。
【００６３】また、この４分割された部分の間に当たる
部分には、もちろん電極電線は設けられておらず、そし
て裂け防止パターンをもつ穴（以下、裂け防止穴とい
う）８３０が開けられており、穴８３０からドライバ基
板側の１辺に向けて、電極電線が設けられていない部分
が広がっている。そしてフレキシブルケーブル５１１と
ドライバ基板５１０との位置合わせの際、フレキシブル
ケーブル５１１がセラミック基板５０４（図５参照）と
の熱接着の際に生じた熱膨張および熱収縮により寸法の
ズレを補正するために、その電極電線が設けられていな
い部分において、ドライバ基板側の１辺から穴８３０ま
で、必要に応じて切断する。また、４分割されたフレキ
シブルケーブルのつなぎ目部分即ち電極電線が設けられ
ていない部分に予め設けられたピッチずれ調整用スリッ
トスペース８４０つまり切断予定用のラインスペースを
必要に応じて設けて、そこをカットする。この場合、電
極電線をあやまって切断するということが無く、そのラ
インスペースの上を容易にカットできる。すなわち、ピ
ッチずれ調整用スリットスペース８４０を用いることに
より、裂け防止穴８３０のところまでフレキシブルケー
ブル５１１のベースおよびカバー材の部分をはさみ等で
カットし、スリットつまり切れこみ部を設けることでフ
レキシブルケーブル５１１側の電極とドライバ基板５１
０側の電極との位置調整を行うことが出来、位置決め穴
８１０を位置決め穴８２０に位置あわせできる。なお、
スリットスペース８４０はミシン目や、プレスして折り
曲げることで得られる線であってもよい。また、スリッ
トスペース８４０を設けずにスリットを設けてもよい。
部分には、もちろん電極電線は設けられておらず、そし
て裂け防止パターンをもつ穴（以下、裂け防止穴とい
う）８３０が開けられており、穴８３０からドライバ基
板側の１辺に向けて、電極電線が設けられていない部分
が広がっている。そしてフレキシブルケーブル５１１と
ドライバ基板５１０との位置合わせの際、フレキシブル
ケーブル５１１がセラミック基板５０４（図５参照）と
の熱接着の際に生じた熱膨張および熱収縮により寸法の
ズレを補正するために、その電極電線が設けられていな
い部分において、ドライバ基板側の１辺から穴８３０ま
で、必要に応じて切断する。また、４分割されたフレキ
シブルケーブルのつなぎ目部分即ち電極電線が設けられ
ていない部分に予め設けられたピッチずれ調整用スリッ
トスペース８４０つまり切断予定用のラインスペースを
必要に応じて設けて、そこをカットする。この場合、電
極電線をあやまって切断するということが無く、そのラ
インスペースの上を容易にカットできる。すなわち、ピ
ッチずれ調整用スリットスペース８４０を用いることに
より、裂け防止穴８３０のところまでフレキシブルケー
ブル５１１のベースおよびカバー材の部分をはさみ等で
カットし、スリットつまり切れこみ部を設けることでフ
レキシブルケーブル５１１側の電極とドライバ基板５１
０側の電極との位置調整を行うことが出来、位置決め穴
８１０を位置決め穴８２０に位置あわせできる。なお、
スリットスペース８４０はミシン目や、プレスして折り
曲げることで得られる線であってもよい。また、スリッ
トスペース８４０を設けずにスリットを設けてもよい。
【００６４】なお、図８に示した３つのビス穴５１９の
うち、中央のビス穴５１９ａは、裂け防止穴とビス穴の
両機能を備えている。また、フレキシブルケーブルの辺
のうち、ドライバ基板側の辺に凹部８９０を設けてもよ
い。凹部を設けることで裂け防止穴までのフレキシブル
ケーブルを切る長さが短くなる。
うち、中央のビス穴５１９ａは、裂け防止穴とビス穴の
両機能を備えている。また、フレキシブルケーブルの辺
のうち、ドライバ基板側の辺に凹部８９０を設けてもよ
い。凹部を設けることで裂け防止穴までのフレキシブル
ケーブルを切る長さが短くなる。
【００６５】また、上述した実施の形態では、丸型の裂
け防止穴を用いたが、穴の形状は丸以外の他の形状の
穴、例えば、三角形四角形等の多角形形状あるいは楕円
形形状でもよい。さらに、穴の開口部周辺を例えば銅箔
等の補強部材を備えた裂け防止ランドを用いることも可
能である。図９は、裂け防止穴にランドを設けた模式図
である。図９に示すように、裂け防止穴５１９の周辺に
フレキシブルケーブルの母材よりも裂け防止効果がある
別部材のランド９００が設けられており、切れ込みを入
れる場合はこのランドまでも切断しておく。
け防止穴を用いたが、穴の形状は丸以外の他の形状の
穴、例えば、三角形四角形等の多角形形状あるいは楕円
形形状でもよい。さらに、穴の開口部周辺を例えば銅箔
等の補強部材を備えた裂け防止ランドを用いることも可
能である。図９は、裂け防止穴にランドを設けた模式図
である。図９に示すように、裂け防止穴５１９の周辺に
フレキシブルケーブルの母材よりも裂け防止効果がある
別部材のランド９００が設けられており、切れ込みを入
れる場合はこのランドまでも切断しておく。
【００６６】また本実施形態において、それぞれのＳＬ
ＥＤチップ５０１は等間隔に配列しており、従ってＳＬ
ＥＤ５０１に設けられる電極も等間隔に配列されてい
る。つまり上述の３３６本の電極が長尺方向に直線的に
等間隔に配列している。
ＥＤチップ５０１は等間隔に配列しており、従ってＳＬ
ＥＤ５０１に設けられる電極も等間隔に配列されてい
る。つまり上述の３３６本の電極が長尺方向に直線的に
等間隔に配列している。
【００６７】そして、それぞれの電極に電気的に接続す
るように、フレキシブルケーブルに設けられた電極電線
もそれぞれ等間隔に並べられている。つまり、電極電線
は、フレキシブルケーブルのＳＬＥＤ５０１側の１辺に
おいて等間隔に配列している。
るように、フレキシブルケーブルに設けられた電極電線
もそれぞれ等間隔に並べられている。つまり、電極電線
は、フレキシブルケーブルのＳＬＥＤ５０１側の１辺に
おいて等間隔に配列している。
【００６８】また電極配線は、ドライバ基板５１０側に
おいても等間隔に配列している。というのも電極配線と
電気的接続するためにドライバ基板５１０に設けられる
電気接続部（不図示）も等間隔に配置されているからで
ある。
おいても等間隔に配列している。というのも電極配線と
電気的接続するためにドライバ基板５１０に設けられる
電気接続部（不図示）も等間隔に配置されているからで
ある。
【００６９】なお、本発明は電極電線のうち、ＳＬＥＤ
チップ５０１側において等間隔に離間する離間距離と、
ドライバ基板５１０側において等間隔に離間する離間距
離とは同じであってもよく、あるいは異なっていても良
い。
チップ５０１側において等間隔に離間する離間距離と、
ドライバ基板５１０側において等間隔に離間する離間距
離とは同じであってもよく、あるいは異なっていても良
い。
【００７０】また電極電線のうち、ドライバ基板５１０
側において離間する離間距離は、等間隔でもよく、ある
いは異なっていてもよい。
側において離間する離間距離は、等間隔でもよく、ある
いは異なっていてもよい。
【００７１】図１０は、本実施形態の別の形態である。
図１０は、電極電線がビス穴５１９を回り込んでいるフ
レキシブルケーブルをあらわした模式図である。なお、
それ以外は図８に図示したフレキシブルケーブルと同様
である。
図１０は、電極電線がビス穴５１９を回り込んでいるフ
レキシブルケーブルをあらわした模式図である。なお、
それ以外は図８に図示したフレキシブルケーブルと同様
である。
【００７２】図１０に示すように電極電線は、ＳＬＥＤ
チップ５０１側において等間隔に配列している。また電
極電線は、ドライバ基板５１０側でも等間隔に配列して
いる。
チップ５０１側において等間隔に配列している。また電
極電線は、ドライバ基板５１０側でも等間隔に配列して
いる。
【００７３】また、裂け防止穴８３０は、ビス穴５１９
よりも小さい事が好ましい。というのも、電極電線の回
り込みによって電極電線を長くしてしまい、結果的に電
極電線の抵抗値を大きくしてしまうということを防ぐこ
とが出来るからである。
よりも小さい事が好ましい。というのも、電極電線の回
り込みによって電極電線を長くしてしまい、結果的に電
極電線の抵抗値を大きくしてしまうということを防ぐこ
とが出来るからである。
【００７４】なお、中央のビス穴５１９ａは、裂け防止
穴とビス穴の両機能を備えている。
穴とビス穴の両機能を備えている。
【００７５】なお、図１０の裂け防止穴にも先述の裂け
防止ランドを設けても良い。
防止ランドを設けても良い。
【００７６】なお、本実施の形態は、発光素子であるＳ
ＬＥＤチップについて述べたが、本発明は、上述のフレ
キシブルケーブルを長尺状に配列したラインセンサ等の
受光素子いいかえれば半導体素子と電気的接続するため
に用いてもよい。
ＬＥＤチップについて述べたが、本発明は、上述のフレ
キシブルケーブルを長尺状に配列したラインセンサ等の
受光素子いいかえれば半導体素子と電気的接続するため
に用いてもよい。
【００７７】（本実施の形態による効果）本実施の形態
では、感光体上に光を照射し、感光体上に潜像画像を形
成する画像形成装置において、感光体を露光するために
半導体ウエハ上にＬＥＤを少なくとも１つ以上アレイ状
に並べたＬＥＤアレイチップを少なくとも１つ以上アレ
イ状に並べたＬＥＤアレイ実装基板と、画像信号を受け
取りＬＥＤアレイチップを駆動するためのドライバＩＣ
が実装されているドライバ基板とを備え、ＬＥＤアレイ
実装基板とドライバ基板とをフレキシブルケーブルによ
って電気的に接続することにより感光体露光用ＬＥＤア
レイヘッドを形成し、フレキシブルケーブルにスリット
を設けることで、実装時の熱圧着の際に発生する熱膨張
および熱収縮によるドライバ基板およびＬＥＤアレイ実
装基板との電極ピッチずれを補正し、ＬＥＤアレイ実装
基板にストレスをかけることなく、印字ラインの色ずれ
をなくすことができる。
では、感光体上に光を照射し、感光体上に潜像画像を形
成する画像形成装置において、感光体を露光するために
半導体ウエハ上にＬＥＤを少なくとも１つ以上アレイ状
に並べたＬＥＤアレイチップを少なくとも１つ以上アレ
イ状に並べたＬＥＤアレイ実装基板と、画像信号を受け
取りＬＥＤアレイチップを駆動するためのドライバＩＣ
が実装されているドライバ基板とを備え、ＬＥＤアレイ
実装基板とドライバ基板とをフレキシブルケーブルによ
って電気的に接続することにより感光体露光用ＬＥＤア
レイヘッドを形成し、フレキシブルケーブルにスリット
を設けることで、実装時の熱圧着の際に発生する熱膨張
および熱収縮によるドライバ基板およびＬＥＤアレイ実
装基板との電極ピッチずれを補正し、ＬＥＤアレイ実装
基板にストレスをかけることなく、印字ラインの色ずれ
をなくすことができる。
【００７８】また、フレキシブルケーブルの熱圧着時に
発生するフレキシブルケーブルの熱膨張および熱収縮に
よるドライバ基板およびＬＥＤアレイ実装基板との電極
ピッチずれに対して、熱圧着後に電極ピッチがずれた箇
所にはスリットを入れることにより、ずれた電極部のみ
を補正でき、かつ実装する前はスリットが入っていない
ため取り扱いが容易となる。
発生するフレキシブルケーブルの熱膨張および熱収縮に
よるドライバ基板およびＬＥＤアレイ実装基板との電極
ピッチずれに対して、熱圧着後に電極ピッチがずれた箇
所にはスリットを入れることにより、ずれた電極部のみ
を補正でき、かつ実装する前はスリットが入っていない
ため取り扱いが容易となる。
【００７９】さらに、フレキシブルケーブルの実装時に
発生する電極ピッチずれに対しスリットを入れる箇所に
は、予めスリットを入れるように指定された箇所を設
け、且つスリットを入れるべき箇所には裂け防止のラン
ドを予め設けてあるので、実装時の熱によって生じた電
極ピッチのずれを補正するスリットを入れた際に、フレ
キシブルケーブルが裂けることがなくなる。
発生する電極ピッチずれに対しスリットを入れる箇所に
は、予めスリットを入れるように指定された箇所を設
け、且つスリットを入れるべき箇所には裂け防止のラン
ドを予め設けてあるので、実装時の熱によって生じた電
極ピッチのずれを補正するスリットを入れた際に、フレ
キシブルケーブルが裂けることがなくなる。
【００８０】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明によれば、基
板間の接続を無理なく行うことができるようにしたフレ
キシブルケーブルおよびフレキシブルケーブルの装着方
法、ならびに、そのフレキシブルケーブルを備えたＬＥ
Ｄアレイヘッドおよび画像形成装置を実現することがで
きる。
板間の接続を無理なく行うことができるようにしたフレ
キシブルケーブルおよびフレキシブルケーブルの装着方
法、ならびに、そのフレキシブルケーブルを備えたＬＥ
Ｄアレイヘッドおよび画像形成装置を実現することがで
きる。
【００８１】また、本発明によれば、フレキシブルケー
ブルの熱圧着の際に発生する熱膨張および熱収縮に起因
したドライバ基板およびＬＥＤアレイ等の半導体素子の
実装基板との電極ピッチずれを補正し、ＬＥＤアレイヘ
ッドの歪みをなくすようにしたフレキシブルケーブルお
よびフレキシブルケーブルの装着方法、ならびに、その
フレキシブルケーブルを備えたＬＥＤアレイヘッドおよ
び画像形成装置を実現することができる。
ブルの熱圧着の際に発生する熱膨張および熱収縮に起因
したドライバ基板およびＬＥＤアレイ等の半導体素子の
実装基板との電極ピッチずれを補正し、ＬＥＤアレイヘ
ッドの歪みをなくすようにしたフレキシブルケーブルお
よびフレキシブルケーブルの装着方法、ならびに、その
フレキシブルケーブルを備えたＬＥＤアレイヘッドおよ
び画像形成装置を実現することができる。
【図１】従来から知られているＬＥＤアレイヘッド用フ
レキシブルケーブルを分割して配列した一例を示す図で
ある。
レキシブルケーブルを分割して配列した一例を示す図で
ある。
【図２】従来から知られているＬＥＤアレイヘッド用フ
レキシブルケーブルを１枚構成とした一例を示す図であ
る。
レキシブルケーブルを１枚構成とした一例を示す図であ
る。
【図３】本実施の形態に用いるＳＬＥＤチップの等価回
路を示す図である。
路を示す図である。
【図４】図３の示したＳＬＥＤチップにおけるタイミン
グ波形図である。
グ波形図である。
【図５】本実施の形態によるＳＬＥＤヘッドの断面構成
例を示す図である。
例を示す図である。
【図６】図５の左側からみたＳＬＥＤヘッドを示す図で
ある。
ある。
【図７】図５および図６に示した本実施の形態の回路構
成例を示す図である。
成例を示す図である。
【図８】本実施の形態におけるフレキシブルケーブルの
形状と実装方法の一例を示す図である。
形状と実装方法の一例を示す図である。
【図９】裂け防止穴にランドを設けた模式図である。
【図１０】本実施形態の別の形態である。
５０１ ＳＬＥＤチップ ５０２ 銀ペースト ５０３ 電極パターン ５０４ セラミック基板 ５０７アルミ基台 ５０９ コネクタ ５１０ ドライバ基板 ５１１ フレキシブルケーブル ５１３ 金ワイヤ ５１６ ガラス製ロッドレンズ（分布屈折率レンズ） ５１７ ドライバＩＣ ８１０ 位置決め穴 ８２０ 位置決め穴 ８３０ 裂け防止穴 ８４０ ピッチずれ調整用スリットスペース
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 7/00
Claims (32)
- 【請求項１】 第１の基板に固着されている電極と、第
２の基板に固着されている電極とを接続するフレキシブ
ルケーブルであって、 前記第１の基板および／または前記第２の基板と、前記
フレキシブルケーブルとを接続したとき、該フレキシブ
ルケーブルに生じる機械的歪みを解消するためのスリッ
トスペースと、 前記スリットスペースの端部に設けた裂け防止用ランド
とを具備したことを特徴とするフレキシブルケーブル。 - 【請求項２】 請求項１に記載のフレキシブルケーブル
において、 前記スリットスペースは、前記フレキケーブルを前記第
１または前記第２の基板に熱圧着する際に発生する熱膨
張および熱収縮による電極ピッチずれを補正することを
特徴とするフレキシブルケーブル。 - 【請求項３】 第１の基板に固着されている電極と、第
２の基板に固着されている電極とを接続するフレキシブ
ルケーブルの装着方法において、 前記第１の基板および／または前記第２の基板と、前記
フレキシブルケーブルとを接続し、 前記フレキシブルケーブルに生じた機械的歪みを解消す
るためのスリットスペースの一端から、該スリットスペ
ースの他端に設けた裂け防止用ランドに向けて裂け目を
入れることを特徴とするフレキシブルケーブルの装着方
法。 - 【請求項４】 請求項３に記載のフレキシブルケーブル
の装着方法において、 前記スリットスペースは、前記フレキケーブルを前記第
１または前記第２の基板に熱圧着する際に発生する熱膨
張および熱収縮による電極ピッチずれを補正することを
特徴とするフレキシブルケーブルの装着方法。 - 【請求項５】 請求項１に記載の第１の基板としてＬＥ
Ｄアレイ実装基板を用い、請求項１に記載の第２の基板
として前記ＬＥＤアレイを駆動するドライバ基板を用
い、前記ＬＥＤアレイ実装基板と前記ドライバ基板との
間を請求項１に記載のスリットスペース付きフレキシブ
ルケーブルで接続したことを特徴とするＬＥＤアレイヘ
ッド。 - 【請求項６】 請求項５に記載のＬＥＤアレイヘッドに
おいて、 前記スリットスペースは、前記フレキケーブルを前記第
１または前記第２の基板に熱圧着する際に発生する熱膨
張および熱収縮による電極ピッチずれを補正することを
特徴とするＬＥＤアレイヘッド。 - 【請求項７】 請求項５に記載のＬＥＤアレイヘッドを
備え、電子写真方式による像形成を行うことを特徴とす
る画像形成装置。 - 【請求項８】 感光体上に光を照射し、該感光体上に潜
像を形成する画像形成装置において、 前記感光体を露光するために半導体ウエハ上にＬＥＤを
少なくとも１つ以上アレイ状に配置したＬＥＤアレイチ
ップを少なくとも１つ以上アレイ状に並べたＬＥＤアレ
イ実装基板と、画像信号を受信し前記ＬＥＤアレイチッ
プを駆動するためのドライバＩＣを実装してあるドライ
バ基板と、前記ＬＥＤアレイ実装基板と前記ドライバ基
板とを電気的に接続するフレキシブルケーブルとを有す
る感光体露光用ＬＥＤアレイヘッドを備え、 前記フレキシブルケーブルの熱圧着の際に発生する熱膨
張および熱収縮による前記ＬＥＤアレイ実装基板および
ドライバ基板との電極ピッチずれを補正するためのスリ
ットを該フレキシブルケーブルに設けたことを特徴とす
る画像形成装置。 - 【請求項９】 感光体上に光を照射して該感光体に潜像
を形成する画像形成装置に用いる感光体露光用ＬＥＤア
レイヘッドであって、 前記感光体を露光するために半導体ウエハ上にＬＥＤを
少なくとも１つ以上アレイ状に配置したＬＥＤアレイチ
ップを少なくとも１つ以上アレイ状に並べたＬＥＤアレ
イ実装基板と、 画像信号を受信し前記ＬＥＤアレイチップを駆動するた
めのドライバＩＣを実装してあるドライバ基板と、 前記ＬＥＤアレイ実装基板と前記ドライバ基板とを電気
的に接続するフレキシブルケーブルとを具備し、前記フ
レキシブルケーブルの熱圧着の際に発生する熱膨張およ
び熱収縮による前記ＬＥＤアレイ実装基板およびドライ
バ基板との電極ピッチずれを補正するためのスリットを
前記フレキシブルケーブルに設けたことを特徴とする感
光体露光用ＬＥＤアレイヘッド。 - 【請求項１０】 請求項９に記載の感光体露光用ＬＥＤ
アレイヘッドにおいて、 前記フレキシブルケーブルを実装する際の熱圧着時に発
生する前記フレキシブルケーブルの熱膨張および熱収縮
による前記ドライバ基板および前記ＬＥＤアレイ実装基
板との電極ピッチずれを補正するにあたり、熱圧着後電
極ピッチがずれた箇所にはスリットを入れることを特徴
とする感光体露光用ＬＥＤアレイヘッド。 - 【請求項１１】 請求項１０に記載の感光体露光用ＬＥ
Ｄアレイヘッドにおいて、 前記フレキシブルケーブルの実装時に発生する電極ピッ
チずれに対してスリットを入れる箇所には、予めスリッ
トを入れるように指定された箇所を設けると共に、該ス
リットを入れた際に前記フレキシブルケーブルが裂ける
ことがないようにした裂け防止ランドを予め設けてある
ことを特徴とする感光体露光用ＬＥＤアレイヘッド。 - 【請求項１２】 請求項９〜１１のいずれかに記載の感
光体露光用ＬＥＤアレイヘッドを備えたことを特徴とす
る画像形成装置。 - 【請求項１３】 感光体上に光を照射して該感光体に潜
像を形成する画像形成装置に用いる感光体露光用ＬＥＤ
アレイヘッドの装着方法であって、 前記感光体を露光するために半導体ウエハ上にＬＥＤを
少なくとも１つ以上アレイ状に配置したＬＥＤアレイチ
ップを少なくとも１つ以上アレイ状に並べたＬＥＤアレ
イ実装基板と、画像信号を受信し前記ＬＥＤアレイチッ
プを駆動するためのドライバＩＣを実装してあるドライ
バ基板とをフレキシブルケーブルにより電気的に接続
し、 前記フレキシブルケーブルの熱圧着の際に発生する熱膨
張および熱収縮による前記ＬＥＤアレイ実装基板および
ドライバ基板との電極ピッチずれを補正するためのスリ
ットを前記フレキシブルケーブル入れることを特徴とす
る感光体露光用ＬＥＤアレイヘッドの装着方法。 - 【請求項１４】 請求項１３に記載の感光体露光用ＬＥ
Ｄアレイヘッドの装着方法において、 前記フレキシブルケーブルを実装する際の熱圧着時に発
生する前記フレキシブルケーブルの熱膨張および熱収縮
による前記ドライバ基板および前記ＬＥＤアレイ実装基
板との電極ピッチずれを補正するにあたり、熱圧着後電
極ピッチがずれた箇所のみにスリットを入れることを特
徴とする感光体露光用ＬＥＤアレイヘッドの装着方法。 - 【請求項１５】 請求項１４に記載の感光体露光用ＬＥ
Ｄアレイヘッドの装着方法において、 前記フレキシブルケーブルの実装時に発生する電極ピッ
チずれに対してスリットを入れる箇所には、予めスリッ
トを入れるように指定された箇所を設けると共に、該ス
リットを入れた際に前記フレキシブルケーブルが裂ける
ことがないようにした裂け防止ランドを予め設けておく
ことを特徴とする感光体露光用ＬＥＤアレイヘッドの装
着方法。 - 【請求項１６】 可撓性の帯状母材と、 前記帯状母材に設けられる複数の電線とを有し、 前記複数の電線は、前記帯状母材の辺のうち長尺方向に
実質沿って互いに向かい合う２辺が向かい合う方向に設
けられるフレキシブルケーブルにおいて、 前記帯状母材に設けられた裂け防止穴を有し、 前記裂け防止穴から前記２辺のうちいずれか１辺に向か
って前記電線が設けられていない領域が前記母材におい
て広がっていることを特徴とするフレキシブルケーブ
ル。 - 【請求項１７】 請求項１６に記載のフレキシブルケー
ブルにおいて、 前記帯状母材は、長尺矩形であることを特徴とするフレ
キシブルケーブル。 - 【請求項１８】 請求項１６に記載のフレキシブルケー
ブルにおいて、 前記フレキシブルケーブルは、半導体素子と半導体ドラ
イバとを電気的接続することを特徴とするフレキシブル
ケーブル。 - 【請求項１９】 請求項１８に記載のフレキシブルケー
ブルにおいて、 前記半導体素子は半導体発光素子であることを特徴とす
るフレキシブルケーブル。 - 【請求項２０】 請求項１９に記載のフレキシブルケー
ブルにおいて、 前記半導体発光素子は、ＬＥＤであることを特徴とする
フレキシブルケーブル。 - 【請求項２１】 請求項１９に記載のフレキシブルケー
ブルにおいて、 前記半導体素子は、受光素子であることを特徴とするフ
レキシブルケーブル。 - 【請求項２２】 請求項１６に記載のフレキシブルケー
ブルにおいて、 前記２辺は、半導体素子と電気的接続する側の辺と半導
体ドライバと電気的接続する側の辺であることを特徴と
するフレキシブルケーブル。 - 【請求項２３】 請求項１６に記載のフレキシブルケー
ブルにおいて、 前記１辺は半導体ドライバと電気的接続する側の辺であ
ることを特徴とするフレキシブルケーブル。 - 【請求項２４】 請求項１６に記載のフレキシブルケー
ブルにおいて、 複数のビス穴を有することを特徴とするフレキシブルケ
ーブル。 - 【請求項２５】 請求項２４に記載のフレキシブルケー
ブルにおいて、 前記複数のビス穴の少なくとも１つが前記裂け防止穴と
同一であることを特徴とするフレキシブルケーブル。 - 【請求項２６】 請求項２４記載のフレキシブルケーブ
ルにおいて、 前記ビス穴の口径は、前記裂け防止穴の口径よりも大き
いことを特徴とするフレキシブルケーブル。 - 【請求項２７】 請求項１６に記載のフレキシブルケー
ブルにおいて、 前記裂け防止穴の周辺に裂け防止ランドを有することを
特徴とするフレキシブルケーブル。 - 【請求項２８】 請求項２３に記載のフレキシブルケー
ブルにおいて、 前記半導体ドライバに位置決め固定するために前記１辺
に位置決め穴を有することを特徴とするフレキシブルケ
ーブル。 - 【請求項２９】 請求項１６に記載のフレキシブルケー
ブルにおいて、 前記１辺に凹部を有することを特徴とするフレキシブル
ケーブル。 - 【請求項３０】 請求項１６に記載のフレキシブルケー
ブルにおいて、 前記電線が設けられていない前記領域にスリットスペー
スを有することを特徴とするフレキシブルケーブル。 - 【請求項３１】 長尺状に配列した複数のＬＥＤチップ
と、 前記ＬＥＤチップをドライブするドライブ基板とを、前
記電線において電気的接続する請求項１６に記載のフレ
キシブルケーブルを有するＬＥＤヘッド。 - 【請求項３２】 請求項３１に記載のＬＥＤヘッドを有
する電子写真式画像形成装置。
Priority Applications (2)
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| JP2000221372A JP2001096805A (ja) | 1999-07-29 | 2000-07-21 | フレキシブルケーブルおよびフレキシブルケーブルの装着方法、ならびに、フレキシブルケーブルを有する半導体素子あるいはｌｅｄアレイヘッド、およびｌｅｄヘッドを有する画像形成装置 |
| US09/626,487 US6611280B1 (en) | 1999-07-29 | 2000-07-26 | Flexible cable, flexible cable mount method, semiconductor device with flexible cable, led array head with flexible cable, image forming apparatus with such led array head |
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| JP11-215892 | 1999-07-29 | ||
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- 2000-07-26 US US09/626,487 patent/US6611280B1/en not_active Expired - Lifetime
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