DE60309860T2

DE60309860T2 - Ic-etikett

Info

Publication number: DE60309860T2
Application number: DE60309860T
Authority: DE
Inventors: Masateru Matsudo-shi YAMAKAGE; Katsuhisa Koshigaya-shi Taguchi; Tomoyuki Saitama-shi HASEGAWA; Toru Saitama-shi TAKAHARA
Original assignee: Lintec Corp
Current assignee: Lintec Corp
Priority date: 2002-05-15
Filing date: 2003-05-14
Publication date: 2007-09-13
Anticipated expiration: 2023-05-15
Also published as: KR100921863B1; DE60309860D1; JP2003331248A; JP4342771B2; EP1505537A4; CN1653485A; KR20040104727A; US7540427B2; TW200407810A; EP1505537B1; WO2003098545A1; TWI329282B; US20060273179A1; EP1505537A1

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein IC-Etikett, das eine eingebaute elektrische Schaltung brechen kann, wenn das an einem Gegenstand befestigte IC-Etikett abgelöst wird, wie in JP 2000 057292 offenbart ist.
Durch Anbringen eines IC-Etiketts an Gegenständen, wie zum Beispiel Waren, Lagerartikeln und Fracht, wurden Artikelverwaltungen in letzter Zeit durchgeführt. Zum Beispiel wurde die Artikelverwaltung durchgeführt, indem ein IC-Etikett, das durch Informationen aufgezeichnet wird, wie zum Beispiel Herstellungsbedingung, Lagerbestand und Kosteninformation, an den Waren angebracht und die Informationen ferner durch eine Abfragevorrichtung entsprechend den Erfordernissen rückgemeldet wird.
Wenn jedoch das an dem Gegenstand befestigte IC-Etikett unzureichend in der Klebestärke des Klebemittels ist, das in dem IC-Etikett verwendet wird, kann das IC-Etikett wieder an einem anderen Gegenstand durch Ursachen, wie zum Beispiel Irrtümer und nachlässige Fehler, angebracht werden. Und das IC-Etikett kann absichtlich wieder an einem anderen Gegenstand angebracht werden. In einer solchen Situation kann die Artikelverwaltung nicht mehr länger richtig durchgeführt werden.
Um die oben beschriebenen Probleme zu lösen und um die Artikelverwaltung richtig durchführen zu können, ist es erforderlich, dass die Funktion des IC-Etiketts beschädigt wird, wenn das IC-Etikett wieder an einem anderen Gegenstand befestigt wird.
Ein bekanntes IC-Etikett (JP-2000 057292 A) weist eine Trennmittelschicht lediglich zwischen dem IC-Chip und einer Substratfolie auf. Wenn die Trennmittelschicht von der Substratfolie abgelöst wird, werden die Verbindungsleitungen der elektrischen Schaltung gebrochen. Wenn jedoch das Ablösen von der anderen Seite des IC-Etiketts ausgeführt wird, wird die Verbindung zwischen der Klebschicht und dem Gegenstand, an dem das Etikett befestigt ist, entfernt, wodurch die Leitungen zwischen dem IC-Chip und dem Rest der elektrischen Schaltung nicht beschädigt und gebrochen werden, so dass eine weitere Verwendung des IC-Etiketts möglich ist.
Das Ziel der vorliegenden Erfindung ist es, ein IC-Etikett bereitzustellen, das in jedem Fall beschädigt wird, unabhängig davon, von welchem Ende das Etikett abgelöst wird, um es von dem Gegenstand zu entfernen.
Dieses Ziel wird durch die Erfindung mit einem IC-Etikett gelöst, das die Merkmale des Anspruchs 1 aufweist. Bevorzugte Ausführungsformen und Verbesserungen des IC-Etiketts der vorliegenden Erfindung sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche.
Das IC-Etikett der vorliegenden Erfindung wird beschädigt und gebrochen, unabhängig davon, von welchem Ende es von einem Gegenstand, an dem es befestigt ist, abgelöst wird. Folglich wird ein falscher Gebrauch des IC-Etiketts vermieden, unabhängig davon, wie ein solches Etikett von einem Gegenstand entfernt wird.
Vorzugsweise wird die Trennmittelschicht des IC-Etiketts ausgestaltet, einen Bereich von 20 bis 90 Prozent einer Fläche zu bedecken, die den äußeren Umfang der elektrischen Schaltung umgibt.
Vorzugsweise wird eine Abgabedecklage auf einer Oberfläche der zweiten Klebschicht gebildet.
In den Zeichnungen werden bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung schematisch dargestellt, worin
1 einen Umriss eines IC-Etikettquerschnitts einer Ausführungsform der Erfindung darstellt;
2 eine Draufsicht einer elektrischen Schaltung einer Ausführungsform in einem IC-Etikett der Erfindung darstellt;
3 eine Draufsicht eines IC-Etiketts einer anderen Ausführungsform der Erfindung darstellt; und
4 einen Querschnitt eines Zustands darstellt, in dem ein IC-Etikett einer anderen Ausführungsform der Erfindung von einem Gegenstand abgelöst wird.
In den Zeichnungen bedeutet 1 eine Substratfolie, 2 eine erste Klebschicht, 3 eine elektrische Schaltung, 4 eine zweite Klebschicht, 5 ein IC-Chip, 6 eine Trennmittelschicht, 7 eine Abgabedecklage und 8 einen Gegenstand, an dem das IC-Etikett zu befestigen ist.
Bei dem IC-Etikett der Erfindung ist die Substratfolie 1 vorzugsweise eine Folie, die aus einem thermoplastischen Harz zusammengesetzt ist.
Als durch das thermoplastische Harz zusammengesetzte Folie können zum Beispiel Folien verwendet werden, die aus einem oder mehreren verschiedenen Kunstharzen zusammengesetzt sind, zum Beispiel Polyolefinharze wie Polyethylenharze aus Polyethylen hoher Dicht, Polyethylen mittlerer Dichte, Polyethylen niedriger Dichte u. ä., Polypropylenharze aus Polypropylen, Polymethyl-1-Penten/Ethylen/Cycloolefin-Copolymer und Ethylenvinylacetat-Copolymer; Polyesterharze wie Polyethylenterephthalat, Polyethylennaphthalat, Polybutylenterephthalat; Polyvinylchloridharze; Polyvinylalkohlharze; Polycarbonatharze; Polyamidharze; Polyimidharze; Fluorharze; Copolymere, die zwei oder mehr Polymerisationseinheiten davon enthalten; Polymermischungen, die zwei oder mehr Harze davon enthalten; Polymerlegierungen, die zwei oder mehr Harze davon enthalten. Insbesondere werden die Folien, die aus Polyesterharzen zusammengesetzt sind, bevorzugt verwendet. Die Substratfolie 1 kann ein- oder zweiachsig ausgerichtet sein. Die Substratfolie 1 kann aus einer einzelnen Schicht oder zwei oder mehreren Schichten verschiedener Schichten oder derselben Schicht zusammengesetzt sein. Ebenso weist die Substratfolie 1 Wasserbeständigkeit auf. Wenn die Substratfolie Wasserbeständigkeit aufweist, wird eine Beschädigung der Substratfolie nicht hervorgerufen, wenn die Substratfolie mit Wasser benetzt wird.
Die Dicke der Substratfolie 1 weist keine Einschränkung auf. Die Dicke liegt jedoch gewöhnlich im Bereich von 10 bis 250 μm und vorzugsweise im Bereich von 20 bis 100 μm.
Zur Steuerung der Klebestärke zwischen der Substratfolie 1 und der ersten Klebschicht 2, kann die Oberfläche der Substratfolie 1 oberflächenbehandelt werden. Die Oberflächenbehandlung umfasst zum Beispiel Koronaentladungsbehandlung, chemische Behandlung, Harzbeschichtung u. ä.
Klebstoffe, die in der ersten Klebschicht 2 verwendet werden, umfassen verschiedene Klebmittel, wie zum Beispiel wärmeschmelzende Klebstoffe, Haftklebstoffe und hitzehärtbare Klebstoffe. Die Klebstoffarten umfassen zum Beispiel natürliche Kautschukklebstoffe, Kunstkautschukklebstoffe, Acrylharzklebstoffe, Polyesterharzklebstoffe, Polyvinyletherharzklebstoffe, Urethanharzklebstoffe und Silikonharzklebstoffe.
Beispiele der Kunstkautschukklebstoffe umfassen Styrol-Butadien-Kautschuk, Polyisobutylen-Kautschuk, Isobutylen-Isopren-Kautschuk, Isopren-Kautschuk, Styrol-Isopren-Blockcopolymer, Styrol-Ethylen-Butylen-Blockcopolymer, thermoplastisches Ethylen-Vinylacetat-Elastomer u. ä. Beispiele der Acrylharzklebstoffe umfassen Homopolymerisate des Monomers, wie zum Beispiel Acrylsäure, Methylacrylat, Ethylacrylat, Propylacrylat, Butylacrylat, 2-Ethylhexylacrylat, Methylmethacrylat, Ethylmethacrylat, Butylmethacrylat und Acrylnitril oder Copolymere zweier oder mehrerer Monomere davon. Polyesterharzklebstoffe sind Copolymere eines Polyols und einer mehrbasigen Säure. Das Polyol umfasst Ethylenglycol, Propylenglycol und Butandiol. Die mehrbasige Säure umfasst Terephthalsäure, Adipinsäure und Maleinsäure. Beispiele der Polyvinyletherharzklebstoffe umfassen Polyvinylether und Polyvinylisobutylether. Beispiele der Silikonharzklebstoffe umfassen Dimethylpolysiloxan. Die Klebstoffe können einzeln oder in Kombination zweier oder mehrerer Elemente verwendet werden.
Unter den Klebstoffen sind die Polyesterharzklebstoffe bevorzugt.
Ein Klebrigmacher, ein Weichmacher, ein Antioxidationsmittel, ein Füllstoff, ein färbendes Mittel, wie zum Beispiel ein Farbstoff und ein Pigment o. ä., können in der ersten Klebschicht 2 entsprechend den Erfordernissen gemischt werden.
Der Klebrigmacher umfasst Kolophoniumharze, Terpenphenolharze, Terpenharze, aromatische modifizierte Hydrocarbonterpenharze, Petrolharze, Cumaron-Inden-Harze, Styrolharze, Phenolharze und Xylenharze. Der Weichmacher umfasst Weichmacheröle, flüssige Kautschuke und Weichmacher. Der Füllstoff umfasst Siliziumdioxid, Talk, Ton, Calciumcarbonat u. ä.
Die Dicke der ersten Klebschicht 2 weist keine Einschränkung auf. Die Dicke liegt jedoch gewöhnlich im Bereich von 3 bis 100 μm und bevorzugt im Bereich von 5 bis 50 μm.
In dem IC-Etikett der vorliegenden Erfindung ist die Trennmittelschicht 6 an Stellen ausgebildet, die den beiden Enden der elektrischen Schaltung 3 entsprechen und an der Verbindung zwischen der Substratfolie 1 und der ersten Klebschicht 2 angeordnet.
Die Trennmittelschicht 6 ist an Stellen ausgebildet, die den beiden Enden der elektrischen Schaltung 3 entsprechen, ist jedoch nicht an Stellen ausgebildet, die dem Mittelteil der elektrischen Schaltung 3 entsprechen. Somit ist die erste Klebschicht 2 direkt auf die Oberfläche der Substratfolie 1 an Stellen laminiert, die dem Mittelteil der elektrischen Schaltung 3 entsprechen. Deshalb wird, wenn das IC-Etikett abgelöst wird, nachdem das IC-Etikett an dem Gegenstand 8 befestigt wurde, der Mittelteil der elektrischen Schaltung 3 zusammen mit der Substratfolie 1 in dem Zustand abgelöst, in dem der Mittelteil der elektrischen Schaltung 3 an der ersten Klebschicht 2 befestigt ist, und die elektrische Schaltung 3 dann zertrennt. Es ist nicht erforderlich, dass die Trennmittelschicht 6 alle Stellen bedeckt, die den Enden der elektrischen Schaltung 3 entsprechen. Entsprechend gibt es einen Teil, den die Trennmittelschicht 6 nicht bedeckt.
Die Trennmittelschicht 6 wird gebildet, um den Bereich von vorzugsweise 20 bis 90 Prozent, bevorzugter 40 bis 80 Prozent einer Fläche zu bedecken, die durch einen Außenumfang der elektrischen Schaltung 3 durch die erste Klebschicht 2 umgeben ist.
Die Trennmittelschicht 6 wird vorzugsweise gebildet, so dass die Trennmittelschicht 6 über den Außenumfang der elektrischen Schaltung 3 hervorsteht. Die Breite der vorstehenden Fläche der Trennmittelschicht 6 weist keine Einschränkung auf. Die Breite liegt jedoch bevorzugt im Bereich von nicht weniger als 1 mm.
Die Form der Trennmittelschicht 6 erfordert eine Form, die in der Lage ist, an Stellen ausgebildet zu werden, die den beiden Enden der elektrischen Schaltung 3 entsprechen. Die Form der Trennmittelschicht 6 umfasst vorzugsweise ein Dreieck, Viereck, Polygone, wie zum Beispiel Fünfeck, und Polygone mit mehr als fünf Winkeln, Ellipse und Kreis (siehe 2 und 3). Zwei Formen der Trennmittelschicht 6 können gleich oder unterschiedlich sein. Zwei Formen der Trennmittelschicht 6 sind vorzugsweise ideal voneinander getrennt, können jedoch an einem Teil der Trennmittelschicht 6 verbunden sein.
Trennmittel, die in der Trennmittelschicht 6 verwendet werden, umfassen zum Beispiel Silikonharz, langkettiges, Alkylgruppe enthaltendes Harz und Fluorharz.
Die Dicke der Trennmittelschicht weist keine Einschränkung auf. Die Dicke liegt jedoch bevorzugt im Bereich von 0,01 bis 5 μm und bevorzugter im Bereich von 0,03 bis 1 μm.
In dem IC-Etikett der vorliegenden Erfindung ist die elektrische Schaltung 3 auf einer Oberfläche der ersten Klebschicht 2 ausgebildet. Die elektrische Schaltung 3 ist eine Schaltung, die aus einem leitenden Material gebildet ist. Das leitende Material umfasst zum Beispiel eine einfache Metallsubstanz wie metallische Folie, durch Dampfabscheidung beschichteter Film und dünner Film, der durch Bespritzen hergestellt wird. Als einfache Metallsubstanz kann Gold, Silber, Nickel, Kupfer, Aluminium u. ä. verwendet werden. Ebenso können als leitendes Material leitende Pasten verwendet werden, die durch Dispergieren eines Metallpartikels, wie zum Beispiel Gold, Silber, Nickel und Kupfer, in einem Bindemittel hergestellt werden.
Der durchschnittliche Durchmesser des Metallpartikels liegt vorzugsweise im Bereich von 1 bis 15 μm und bevorzugter im Bereich von 2 bis 10 μm. Das Bindemittel umfasst zum Beispiel Polyesterharze, Polyurethanharze, Epoxydharze und Phenolharze.
Die Dicke des leitenden Materials, das die elektrische Schaltung bildet, weist keine Einschränkung auf. Die Dicke der metallischen Folie liegt jedoch bevorzugt im Bereich von 5 bis 50 μm, die Dicke des durch Dampfabscheidung beschichteten Films oder des metallischen Films, der durch Bespritzen hergestellt ist, liegt bevorzugt im Bereich von 0,01 bis 1 μm und die Dicke der leitenden Paste liegt bevorzugt im Bereich von 5 bis 30 μm.
Das Verfahren zur Bildung der elektrischen Schaltung 3 auf der Oberfläche der ersten Klebschicht 2 umfasst zum Beispiel ein Verfahren zur Bildung der elektrischen Schaltung 3 durch Ankleben eine metallischen Folie an die Substratfolie 1 mit einem Klebstoff, Ätzbehandlung der metallischen Folie und dann Entfernen der Bereiche außer der elektrischen Schaltung. Die Ätzbehandlung kann durch dieselbe Behandlung ausgeführt werden wie eine gewöhnliche Ätzbehandlung. Das Ausbilden der elektrischen Schaltung 3 auf der Oberfläche der ersten Klebschicht 2 kann ebenso durch Anhaften der leitenden Paste in der Form der elektrischen Schaltung 3 auf die Oberfläche der ersten Klebschicht 2, zum Beispiel mit Hilfe von Aufdrucken und Auftragen, ausgeführt werden.
Die Form der elektrischen Schaltung 3 umfasst zum Beispiel Formen, die durch 2 und 3 angedeutet sind. In 2 und 3 ist die elektrische Schaltung 3 als eine Antenne durch Anordnen einer Leitung aus leitendem Material in einem Viererring mit einem bestimmten Raum zwischen jeder Leitung in Richtung von dem Außenumfang einer rechteckigen Substratfolie 1 hin zum Inneren ausgebildet. Die elektrische Schaltung 3 kann in einem Viererring angeordnet sein, wie in 2 und 3 angedeutet ist, oder sie kann in einem Einzelring, Doppelring, Dreierring oder Fünferring oder mehr angeordnet sein. Die Länge der elektrischen Schaltung 3 kann vorzugsweise in einem Vielfachen der Wellenlänge der empfangenen elektrischen Welle gehalten sein.
Der IC-Chip 5 ist mit beiden Enden der elektrischen Schaltung 3 verbunden. Der IC-Chip 5 kann innerhalb der elektrischen Schaltung 3, außerhalb der elektrischen Schaltung 3 oder in dem oberen Teil der elektrischen Schaltung 3 ausgebildet sein.
Um die Enden des äußersten und des innersten Rings der elektrischen Schaltung 3 mit dem IC-Chip 5 zu verbinden, wird das Ende des äußersten Rings oder des innersten Rings der elektrischen Schaltung 3 vorzugsweise mit dem IC-Chip 5 verbunden, indem eine Leitung (Schaltungsbrücke) von dem Ende über den Ring der elektrischen Schaltung 3 in Richtung der Innenseite oder der Außenseite der elektrischen Schaltung 3 gebildet wird, ohne die elektrische Ringschaltung 3 kurzzuschließen.
Das Verfahren zur Bildung der Schaltungsbrücke umfasst ein Verfahren zur Bildung einer leitenden Schaltungsleitung durch linienförmiges Aufdrucken isolierender Tinte, die den Teil der elektrischen Ringschaltung 3 von dem Ende der elektrischen Schaltung 3 kreuzt, mittels Siebdruck o. ä. und anschließend linienförmiges Aufdrucken leitender Paste auf die aufgedruckte Tinte mittels Siebdruck o. ä. Die leitende Paste umfasst jene, die zuvor beschrieben ist. Die isolierende Tinte umfasst durch Licht härtbare Tinte, wie zum Beispiel ultraviolett härtbare Tinte.
Das Verfahren zur Verbindung des IC-Chips 5 mit dem Ende der elektrischen Schaltung 3 umfasst ein Verfahren zur Verbindung durch Bilden eines anisotropen leitenden Films auf der Oberfläche des Endes der elektrischen Schaltung 3 und anschließendem Verbinden mit der Flip-Chip-Verbindungstechnik mittels des anisotropen leitenden Films. Die Flip-Chip-Verbindungstechnik ist ein Verfahren zur leichten Leitungsverbindung zwischen dem Ende der elektrischen Schaltung 3 und dem IC-Chip 5 durch Bilden eines Leitungshügels an einem Elektrodenteil des IC-Chips 5 und Drücken der Oberfläche des Leitungshügels, der auf dem IC-Chip 5 gebildet ist, auf den anisotropen leitenden Film, der die Oberfläche des Endes der elektrischen Schaltung 3 bedeckt, so dass der Leitungshügel in den anisotropen leitenden Film eingeführt wird.
In dem IC-Etikett der vorliegenden Erfindung wird die zweite Klebschicht 4 laminiert, um die elektrische Schaltung 3, den IC-Chip 5 und die Oberfläche der ersten Klebschicht 2, auf der die elektrische Schaltung nicht ausgebildet ist, zu bedecken.
Klebstoffe, die in der zweiten Klebschicht 4 verwendet werden, umfassen verschiedene Klebstoffe wie zum Beispiel wärmeschmelzende Klebstoffe, Haftklebstoffe und hitzehärtbare Klebstoffe. Die Klebstoffarten umfassen zum Beispiel dieselben, wie die Klebstoffe, die in der ersten Klebschicht 2 wie zuvor beschrieben verwendet werden.
Die Klebstoffe können einzeln oder in Kombination zweier oder mehrerer Elemente verwendet werden. Unter den Klebstoffen sind die Haftklebstoffe bevorzugt und Acrylhaftklebstoffe sind bevorzugter.
Die Oberfläche der zweiten Klebschicht 4 ist vorzugsweise flach.
Die Dicke der zweiten Klebschicht 4 weist keine Einschränkung auf. Die Dicke des Teils, der die elektrische Schaltung 3 und den IC-Chip 5 bedeckt, ist jedoch von der Dicke des Teils, der die erste Klebschicht 2 bedeckt, verschieden. Die maximale Dicke liegt normalerweise im Bereich von 10 bis 100 μm und vorzugsweise im Bereich von 15 bis 50 μm.
Die Oberfläche der zweiten Klebschicht 4 kann mit der Abgabedecklage 7 bedeckt werden.
Als Abgabedecklage 7 können irgendwelche Abgabedecklagen verwendet werden. Zum Beispiel können Abgabedecklagen verwendet werden, in denen eine Abgabebehandlung auf der Substratoberfläche vorgenommen wird, um mit der zweiten Klebschicht 4 entsprechend den Erfordernissen verbunden zu werden. Als Substrat sind Filme, die aus verschiedenen Harzen, wie zum Beispiel Polyethylenterephthalat, Polybutylenterephthalat, Polyethylen, Polypropylen und Polyarylat, und verschiedenen Papiermaterialien, wie zum Beispiel Papiere, die mit Polyethylen laminiert sind, Papiere, die mit Polypropylen laminiert sind, kaolingestrichene Papiere, harzbeschichtete Papiere und Pergaminpapiere illustriert.
In diesem Fall beinhalten die typischen Beispiele die Bildung einer Trennmittelschicht, die aus einem Trennmittel, wie zum Beispiel Silikonharz, langkettiges, Alkylgruppe enthaltendes Harz und Fluorharz, zusammengesetzt ist.
Die Dicke der Abgabedecklage 7 weist keine Einschränkung auf. Die Dicke kann geeignet bestimmt werden.
Die zweite Klebschicht 4 kann durch direktes Auftragen auf die elektrische Schaltung 3, den IC-Chip 5 und die Oberfläche der ersten Klebschicht 2, auf der die elektrische Schaltung 3 nicht ausgebildet ist, gebildet werden. Ferner kann, nachdem die zweite Klebschicht durch Auftragen des Klebstoffs auf die Oberfläche der Trennmittelschicht der Abgabedecklage 7 gebildet ist, die zweite Klebschicht an der elektrischen Schaltung 3, dem IC-Chip 5 und der Oberfläche der ersten Klebschicht 2, auf der die elektrische Schaltung 3 nicht ausgebildet ist, angebracht werden.
Verfahren zur Bildung der ersten Klebschicht 2, der zweiten Klebschicht 4 und der Trennmittelschicht 6 weisen keinerlei Einschränkung auf und verschiedene Verfahren können verwendet werden. Die Verfahren umfassen zum Beispiel Luftmesserstreichmaschine, Stiftstreichmaschine, Vorstreichmaschine, Gravurstreichmaschine, Walzenstreichmaschine, Vorhangstreichmaschine, Die-Coater, Rakelstreichmaschine, Siebstreichmaschine, Mayer Vorstreichmaschine und Kiss-Coater.
Wenn das IC-Etikett von dem Gegenstand 8 abgelöst wird, nachdem das IC-Etikett an dem Gegenstand befestigt wurde, wird die Substratfolie 1 an der Grenzfläche zur Trennmittelschicht 6, die gebildet ist, um die elektrische Schaltung 3 zu bedecken, abgelöst, und die Substratfolie 1 wird in dem Mittelteil der elektrischen Schaltung ohne die Trennmittelschicht 6 an der Verbindung zwischen dem Gegenstand und der zweiten Klebschicht 4 in dem Zustand abgelöst, in dem die zweite Klebschicht 4, die elektrische Schaltung 3 und die erste Klebschicht 2 an der Substratfolie 1 befestigt sind, wie in 4 angedeutet ist. Folglich wird die elektrische Schaltung 3 zertrennt.
Wenn der Endteil der Substratfolie 1 unmittelbar an der ersten Klebschicht 2 befestigt ist, kann der Endteil der Substratfolie 1 an der Verbindung der Substratfolie 1 und der ersten Klebschicht 2 abgelöst werden oder in der Schicht der ersten Klebschicht 2 abgelöst werden. Wenn die Breite der ersten Klebschicht 2, die unmittelbar an dem Endteil der Substratfolie 1 befestigt ist, klein ist, ist es vorzuziehen, da die Substratfolie leicht an der Verbindung zwischen der Substratfolie 1 und der ersten Klebschicht 2 abgelöst wird.
Beispiele
Die vorliegende Erfindung wird im nächsten Absatz anschaulicher anhand eines Beispiels erläutert. Zusätzlich wurde die vorliegende Erfindung keineswegs durch diese Beispiele eingeschränkt.
(Beispiele 1)
Eine Trennmittelschicht 6 wurde durch Auftragen eines Silikonharztrennmittels in der in 2 angedeuteten Form (mit einem Winkel der schrägen trapezförmigen Linie von 45°, Breite des nicht aufgetragenen Teils von 3 mm, Fläche mit zwei Trapezen bedeckt und umgeben durch einen Außenumfang der elektrischen Schaltung 3 von ungefähr 75 Prozent der Fläche, die durch einen Außenumfang der elektrischen Schaltung umgeben wird, und einer Raumlänge zwischen dem Trapezende und der Substratfolie 1 von 1 mm) auf einer Oberfläche eines Polyethylenterephthalatfilms (mit einer Breite von 28 mm, einer Länge von 12 mm und einer Dicke von 50 μm) in einer Menge gebildet, um die getrocknete Dicke von 0,05 μm zu bilden, und dann bei 130 °C 1 Minute lang gehärtet. Als nächstes wurde wärmeschmelzender Polyester-Klebstoff (hergestellt von TOYO BOSEKI CO., LTD., Handelsname „BAYRON 30SS") auf die Oberfläche der Trennmittelschicht 5 und der Substratfolie 1 durch eine Gravurstreichmaschine in einer Menge aufgetragen, um die getrocknete Dicke von 5 μm zu bilden, um die erste Klebschicht 2 zu laminieren. Ferner wurde auf der Oberfläche der ersten Klebschicht 2 eine Elektrolytkupferfolie mit einer Dicke von 35 μm erhitzt und durch eine Heißsiegelwalze bei 100 °C gepresst. Als nächstes wurde auf der Oberfläche der Elektrolytkupferfolie ätzresistente Tinte in einer elektrischen Fünferringschaltung (Antenne) mit einer Längsseite von 25 mm, einer Kurzseite von 6 mm und einer Leitungsbreite von 0,3 mm durch ein Siebdruckverfahren wie in 2 angedeutet aufgedruckt.
Die aufgedruckte Elektrolytkupferfolie wurde mit einer Eisenchloridlösung geätzt, um die Teile mit Ausnahme der Schaltung zu entfernen. Und dann wurde die ätzresistente Tinte mit einer wässrigen Alkalilösung entfernt, um die elektrische Schaltung 3 zu bilden.
Um das Ende des innersten Rings der elektrischen Schaltung 3 (Antenne) und das Ende des äußersten Rings der elektrischen Schaltung 3 zu führen, wurde eine ultraviolett härtbare Tinte in dem Bereich zwischen ihnen in Linienform durch ein Siebdruckverfahren aufgedruckt. Und dann wurde ultraviolettes Licht ausgestrahlt, um die ultraviolett härtbare Tinte zu härten. Als nächstes wurde eine Silberpaste (durchschnittliche Partikelgröße des Silberpartikels von 5 μm, Bindemittel aus Polyesterharz) in Linienform (mit einer Länge von 10 mm) auf die Oberfläche der gehärteten Linie der ultraviolett härtbaren Tinte aufgedruckt und getrocknet, um die Schaltungsbrücke zu bilden.
Als nächstes wurde ein Leitungshügel an dem Elektrodenteil eines IC-Chips 5 (hergestellt von PHILIPS CO., Handelsname „I/CODE") mit einem Golddraht gebildet. Der IC-Chip 5 wurde mit den beiden Enden der Schaltung durch einen anisotropen leitenden Film (hergestellt von SONY CHEMICAL CO., LTD., Handelsname „FP2322D") durch Anwendung des Flip-Chip-Bondingverfahrens verbunden.
Auf der anderen Seite wurde ein Trägerpapier mit der zweiten Klebschicht 4 durch Auftragen eines Acrylhaftklebers mit geringer Klebstärke (hergestellt von LINTEC CORPORATION, Handelsname „PA-T1") auf der für die Abgabe behandelten Oberfläche des Trägerpapiers, das durch Abgabebehandlung der gesamten Oberfläche einer Seite eines Pergaminpapiers mit einer Dicke von 70 μm mit Silikonharz durch Verwenden einer Walzenrakelstreichmaschine erhalten wurde, und Trocknen vorbereitet, um die zweite Klebschicht 4 mit einer Dicke von 20 μm zu bilden.
Als nächstes wurde durch Anbringen der zweiten Klebschicht 4 auf dem Trägerpapier mit der zweiten Klebschicht 4 auf der gesamten Oberfläche, die die elektrische Schaltung 3 und den IC-Chip 5 der Substratfolie 1 bildet, die erste Klebschicht 2, die elektrische Schaltung 3 und der IC-Chip 5 durch die zweite Klebschicht 4 bedeckt, um das IC-Etikett zu bilden.
Das erhaltene IC-Etikett wurde durch eine berührungsfreie Sende- und Empfangsprüfung getestet. Als Ergebnis konnte das Senden und Empfangen korrekt ausgeführt werden.
Das auf der gesamten Oberfläche behandelte Trägerpapier in dem IC-Etikett wurde abgelöst und das IC-Etikett wurde an einer Polypropylenharzplatte befestigt. Nach 24 Stunden wurde das IC-Etikett von der Polypropylenharzplatte abgelöst. Der Teil der elektrischen Schaltung 3, der mit der Trennmittelschicht 6 bedeckt ist, blieb auf der Polypropylenharzplatte. Der Teil mit Ausnahme der Trennmittelschicht 6 wurde von der Polypropylenharzplatte zusammen mit der Polyethylenterephthalatfolie der Substratfolie 1 abgelöst. Entsprechend des Ablösens wurde die elektrische Schaltung 3 zertrennt. Das abgelöste IC-Etikett wurde durch eine berührungsfreie Sende- und Empfangsprüfung getestet. Als Ergebnis konnte das Senden und Empfangen nicht ausgeführt werden.
(Vergleichsbeispiele 1)
Das IC-Etikett wurde mit demselben Verfahren wie in Beispiel 1 beschrieben vorbereitet, mit der Ausnahme, dass die Trennmittelschicht 6 nicht gebildet wurde. Das erhaltene IC-Etikett wurde durch eine berührungsfreie Sende- und Empfangsprüfung getestet. Als Ergebnis konnte das Senden und Empfangen korrekt ausgeführt werden.
Das IC-Etikett wurde an der Polypropylenharzplatte befestigt und auf dieselbe Weise abgelöst wie in Beispiel 1 beschrieben. Das IC-Etikett konnte leicht abgelöst werden und die elektrische Schaltung 3 wurde nicht gebrochen. Das abgelöste IC-Etikett wurde durch eine berührungsfreie Sende- und Empfangsprüfung getestet. Als Ergebnis konnte das Senden und Empfangen korrekt ausgeführt werden.
Wenn das IC-Etikett, das an einem Gegenstand angebracht ist, abgelöst wird, kann die eingebaute elektrische Schaltung sicher gebrochen werden.

Claims

IC-Etikett mit einer ersten Klebschicht (2), die auf einer Oberfläche einer Substratfolie (1) auflaminiert ist, einer elektrischen Schaltung (3), einem IC-Chip (5) der mit der elektrischen Schaltung verbunden ist, und einer Trennmittelschicht (6), die an der Grenzfläche zwischen der Substratfolie (1) und der ersten Klebschicht (2) angeordnet ist, worin die elektrische Schaltung (3) einen Mittelabschnitt und zwei Endabschnitte aufweist, worin die Endabschnitte auf entgegen gesetzten Seiten des Mittelabschnitts angeordnet sind, worin der IC-Chip beide Enden der elektrischen Schaltung (3) verbindet, und sowohl die elektrische Schaltung als auch der IC-Chip auf einer Oberfläche der ersten Klebschicht (2) ausgebildet sind, und worin eine zweite Klebschicht (4) zur Abdeckung der elektrischen Schaltung und des IC-Chips auflaminiert ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Trennmittelschicht (6) lediglich an Stellen ausgebildet ist, die den beiden Endabschnitten der elektrischen Schaltung (3) entsprechen.
IC-Etikett gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Trennmittelschicht (6) durch zwei Teile gebildet wird, die voneinander getrennt sind.
IC-Etikett gemäß Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Trennmittelschicht (6) einen Bereich von 20 bis 90 Prozent einer Fläche bedeckt, die den Außenumfang der elektrischen Schaltung (3) umgibt.
IC-Etikett gemäß Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Trennmittelschicht (6) über den außenseitigen Umfang der elektrischen Schaltung (3) im Bereich von wenigstens 1 mm vorsteht.
IC-Etikett gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass eine Decktrennschicht (7) auf einer Oberfläche der zweiten Klebschicht (4) ausgebildet ist.