DE69833920T2

DE69833920T2 - Abdeckstreifen zum Transport von Chips und abgedichtete Struktur

Info

Publication number: DE69833920T2
Application number: DE69833920T
Authority: DE
Inventors: Hiroshi Urawa-shi Koike; Katsuhisa Koshigaya-shi Saitama Taguchi; Kazuyoshi Minamisaitama-gun Ebe
Original assignee: Lintec Corp
Current assignee: Lintec Corp
Priority date: 1997-12-01
Filing date: 1998-11-30
Publication date: 2006-12-07
Anticipated expiration: 2018-12-01
Also published as: EP0923110A3; SG74099A1; CN1139103C; CN1218758A; KR19990062658A; ID21374A; US6171672B1; MY117151A; DE69833920D1; EP0923110A2; TW412584B; JPH11165762A; EP0923110B1

Description

GEBIET DER ERFINDUNG
Die vorliegende Erfindung betrifft einen Abdeckstreifen zum Abdichten eines Trägerstreifens, welcher verwendet wird, um kleine Teile (im Folgenden auch als "Chips" bezeichnet), wie etwa kleine elektronische Bauteile, einzeln zu verpacken, ohne einen Kontakt zwischen diesen zu verursachen, und welcher daher bei der Lagerung, dem Transport und der automatischen Entnahme der Chips verwendet wird. Ferner betrifft die vorliegende Erfindung eine abgedichtete Struktur, in welcher der oben genannte Abdeckstreifen Verwendung findet.
HINTERGRUND DER ERFINDUNG
In den letzten Jahren hat eine rapide Veränderung in Richtung einer Miniaturisierung von elektronischen Bauteilen, wie etwa Widerständen, Kondensatoren und integrierten Schaltungen, zu Chips stattgefunden. Dementsprechend sind verschiedene Verfahren vorgeschlagen worden, welche das gleichzeitige Durchführen der Lagerung, des Transports und der automatischen Entnahme von Chips ermöglichen, wobei von diesen das Streifenträgerverfahren als das vielversprechendste angesehen wird.
Das herkömmliche Streifenträgerverfahren wird klassifiziert in das Verfahren, in welchem ein mit Durchgangslöchern ausgestattetes Trägermaterial als Trägerstreifen verwendet wird, und in das Verfahren, in welchem ein mit vertieften Bereichen ausgestattetes Trägermaterial als Trägerstreifen verwendet wird.
In dem Verfahren, in welchem ein mit Durchgangslöchern ausgestatteter Trägerstreifen verwendet wird, wird ein beispielsweise aus einem dicken Papierstreifen aufgebauter Trägerstreifen durch Stanzen oder auf anderem Wege mit einer Mehrzahl von Durchgangslöchern in vorgegebenen Intervallen ausgestattet, um so Aufnahmebereiche bereitzustellen. Separat davon ist der Trägerstreifen mit einer Mehrzahl von Zuführungslöchern ausgestattet. Ein Bodenstreifen ist an eine Seitenfläche des Trägerstreifens geklebt und kleine elektronische Bauteile oder andere Chips sind in den Aufnahmebereichen aufgenommen. Anschließend wird die Oberfläche der anderen Seite des Trägerstreifens mit einem Abdeckstreifen überdeckt, sodass die Chips in den Aufnahmebereichen eingeschlossen sind.
In dem Verfahren, in welchem ein mit vertieften Bereichen ausgestattetes Trägermaterial als der Trägerstreifen verwendet wird, wird ein Trägerstreifen genutzt, welcher hergestellt wird, indem ein bandförmiger Kunststoffstreifen mit einer Mehrzahl von vertieften Bereichen in vorgegebenen Abständen vorgesehen wird, um auf diese Weise Aufnahmebereiche bereitzustellen, und indem ferner der bandförmige Kunststoffstreifen mit einer Mehrzahl von Zuführungslöchern versehen wird. Kleine elektronische Bauteile oder andere Chips werden in den Aufnahmebereichen aufgenommen und anschließend wird der Trägerstreifen mit einem Abdeckstreifen überdeckt, sodass die Chips in den Aufnahmebereichen abgedichtet sind.
In den beiden oben genannten Verfahren wird der Abdeckstreifen verwendet. Für den obigen Abdeckstreifen wird ein Streifen verwendet, welcher ein streifenförmiges Trägermaterial und auf einer Seite des streifenförmigen Trägermaterials klebende Schichten umfasst, die an den beiden Kanten entlang der Längsrichtung angeordnet sind. Das streifenförmige Trägermaterial ist beispielsweise aus Polyethylenterephthalat, Polyethylen, Polypropylen, Polystyrol, Polyvinylchlorid, einem Nylon oder einem Ionomer aufgebaut. Für das oben genannte Klebmittel wird das herkömmliche, für allgemeine Zwecke verwendete, druckempfindliche Acryl-, Polyester- oder Gummi-Klebmittel verwendet. Der mit den vertieften Bereichen ausgestattete Trägerstreifen ist dagegen beispielsweise aus Polystyrol, einem Polycarbonat, Polyvinylchlorid oder einem amorphen Polyethylenterephthalat aufgebaut.
Die Verwendung des oben genannten, herkömmlichen Abdeckstreifens und Trägerstreifens verursacht jedoch Probleme dahingehend, dass während des Transports derselben ein Abheben und Lösen (Falten) des Abdeckstreifens von dem Trägerstreifen abhängig von den Umständen, denen diese während des Transports ausgesetzt sind, auftritt und dass das Abschälen des Abdeckstreifens von dem Trägerstreifen nach dem Transport eine Klebmittelübertragung (Klebmittelüberreste) auf die Seite des Trägerstreifens verursacht.
Zur Illustration: Der Abdeckstreifen und der Trägerstreifen sind möglicherweise während des Transports im Sommer oder auf dem Meer hohen Temperaturen, wie etwa 50°C oder darüber, gelegentlich 70°C oder darüber, ausgesetzt. In einer Umgebung mit dieser hohen Temperatur schrumpft der allgemein als der Trägerstreifen verwendete Polystyrolstreifen um ungefähr 2%. Dagegen beträgt das Schrumpfungsverhältnis von Polyethylen-Terephthalat, welches allgemein als Trägermaterial für den Abdeckstreifen verwendet wird, 0,1% oder weniger, sodass zwischen dem Abdeckstreifen und dem Trägerstreifen eine Differenz im Schrumpfungsverhältnis auftritt. Somit kommt es zu einem Überschuss an Abdeckstreifen und der Abdeckstreifen wird von dem Trägerstreifen abgehoben, sodass sich der Abdeckstreifen und der Trägerstreifen voneinander trennen.
Die oben genannten Probleme würden gelöst werden, indem die Klebfestigkeit der Klebeschicht des Abdeckstreifens erhöht wird. Die Vergrößerung der Klebefestigkeit begünstigt jedoch das Problem, dass Klebmittelüberreste an dem Trägerstreifen auftreten, wenn ein Trägerstreifen mit relativ hoher Polarität verwendet wird, wie etwa Polycarbonat, Polyvinylchlorid oder ein amorphes Polyethylen-Terephthalat. Wenn das Klebmittel am Trägerstreifen verbleibt, so tritt ein Transportfehler zum Zeitpunkt der Chipmontage auf und das Klebmittel haftet an der Aufnahmemaschine an, sodass ein problemloser Aufwickelbetrieb zur Zeit des Aufwickelns des Trägerstreifens nach der Verwendung verhindert wird. Ferner tritt der Nachteil auf, dass der Trägerstreifen nicht recycelt werden kann.
Die Erfinder haben ausführliche und intensive Studien im Hinblick auf die Lösung der oben genannten Probleme durchgeführt. Als Ergebnis wurde herausgefunden, dass die oben genannten Probleme durch den Einsatz eines speziellen, druckempfindlichen Silikonklebstoffs gelöst werden können, der die klebende Schicht des Abdeckstreifens bildet. Die vorliegende Erfindung wurde auf Grundlage dieser Erkenntnis fertiggestellt.
Das japanische Patent Nr. 2,500,879 offenbart einen Abdeckstreifen, welcher ein druckempfindliches Silikonklebmittel verwendet. Das Patent offenbart jedoch nicht, dass das druckempfindliche Silikonklebmittel eine Phenylgruppe enthält, wie es in der vorliegenden Erfindung gefordert wird.
Wenn das in dem japanischen Patent Nr. 2,500,879 beschriebene, druckempfindliche Polydimethylsiloxan-Klebmittel an dem Abdeckstreifen verwendet wird, so ist es unvermeidbar gewesen, ein teures Trennmittel, wie etwa ein Fluorsiloxan-Trennmittel, an dem Abdeckstreifen anzuwenden. Wird das gewöhnliche Trennmittel verwendet, so wird zum Zeitpunkt des Abdichtens desselben mit dem Trägerstreifen eine große Abwickelkraft verwendet, sodass dadurch die Belastung der Abdichtungsvorrichtung vergrößert wird.
AUFGABE DER ERFINDUNG
Die vorliegende Erfindung ist unter Berücksichtigung des oben genannten Standes der Technik entstanden. Die erste Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, das Abheben/Ablösen des Abdeckstreifens von dem Trägerstreifen zu vermeiden, welches durch eine Differenz im thermischen Schrumpfverhältnis verursacht wird, wenn ein Polystyrol-Trägerstreifen verwendet wird. Die zweite Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, das Auftreten von Klebmittelüberresten am Trägerstreifen zu vermeiden, wenn ein Trägerstreifen mit relativ hoher Polarität, wie etwa ein Polycarbonat-, ein Polyvinylchlorid- oder ein amorpher Polyethylen-Terephthalat-Streifen verwendet wird. Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine geringe Abwickelkraft zu gewährleisten, unabhängig vom Typ des eingesetzten Trennmittels, sodass die Belastung auf eine Abdichtungsvorrichtung reduziert wird und der Abdichtungsbetrieb wirtschaftlich durchgeführt werden kann.
ÜBERBLICK ÜBER DIE ERFINDUNG
Der Abdeckstreifen für den Chiptransport gemäß der vorliegenden Erfindung ist zum Abdichten von Chips in einem Trägerstreifen geeignet, welcher Bereiche zum Aufehmen von Chips aufweist, die intermittierend in dessen Längsrichtung ausgebildet sind,
wobei der Abdeckstreifen ein streifenförmiges Trägermaterial und auf einer Oberfläche des streifenförmigen Trägers aufgebrachte druckempfindliche Klebmittelbereiche umfasst, sodass die druckempfindlichen Klebmittelbereiche nicht den Chipaufnahmebereichen gegenüberliegen,
wobei die oben genannten druckempfindlichen Klebmittelbereiche ein druckempfindliches Silikonklebmittel und ein zur Vernetzung mit diesem fähiges Vernetzungsmittel (C) umfassen,
wobei das druckempfindliche Silikonklebmittel umfasst:

(A) eine Silikonharzkomponente und
(B) eine Silikongummikomponente mit einer durch die folgende Formel dargestellten Struktur:
wobei R¹, R², R³ und R⁴ miteinander identisch oder voneinander verschieden sein können und eine Methylgruppe, eine Ethylgruppe oder eine Propylgruppe darstellen; von den Komponenten X und Y die eine eine Hydroxylgruppe und die andere eine Hydroxylgruppe, Wasserstoff oder eine Alkylgruppe mit 1 bis 13 Kohlenstoffatomen darstellt; jedes der R^l, R^m, Rⁿ, R^l', R^m' und R^n' unabhängig eine Phenylgruppe, eine Alkylgruppe mit 1 bis 13 Kohlenstoffatomen, CF₃CH₂CH₂- oder eine Vinylgruppe darstellt, unter der Bedingung, dass mindestens eines der R^l, R^m, Rⁿ, R^l', R^m' und R^n' eine Phenylgruppe ist, welche in einem Verhältnis von 1 zu 30 mol% je 100 mol% der Summe von R^l, R^m, Rⁿ, R^l', R^m' und R^n' vorliegt, und jedes x, y und z unabhängig eine ganze Zahl von 1 bis 10 ist.

In der vorliegenden Erfindung ist es bevorzugt, dass die druckempfindlichen Klebmittelbereiche einen Sensorhaftenergiewert von 2.0 × 10^–3 bis 1.0 × 10^–1 Nm aufweisen.
Ferner ist es bei dem Abdeckstreifen für den Chiptransport gemäß der vorliegenden Erfindung bevorzugt, dass eine Oberfläche des Trägermaterials, welche nicht mit den druckempfindlichen Klebbereichen versehen ist, mit einer Trennmittelschicht versehen ist.
Die abgedichtete Struktur der vorliegenden Erfindung umfasst:
einen Trägerstreifen mit einer Mehrzahl von Bereichen zur Aufnahme von Chips, die intermittierend in dessen Längsrichtung ausgebildet sind,
eine Mehrzahl von Chips, die in den Chipaufnahmebereichen aufgenommen sind,
einen Abdeckstreifen für den Chiptransport, welcher die Chipaufnahmebereiche abdichtet,
wobei der Abdeckstreifen für den Chiptransport der vorstehende Abdeckstreifen für den Chiptransport gemäß der vorliegenden Erfindung ist.
Die oben beschriebene, vorliegende Erfindung ermöglicht die Vermeidung des Ablösens des Abdeckstreifens von dem Trägerstreifen, welche durch eine Differenz im thermischen Schrumpfungsverhältnis verursacht wird, wenn ein Polystyrol-Trägerstreifen verwendet wird. Ferner ermöglicht sie es, das Auftreten von Klebmittelüberresten am Trägerstreifen zu vermeiden, wenn ein Trägerstreifen mit einer relativ hohen Polarität verwendet wird, wie etwa ein Polycarbonat-, ein Polyvinylchlorid- oder ein amorpher Polyethylen-Terephthalat-Streifen. Darüber hinaus ermöglicht sie es, eine geringe Abwickelkraft sicherzustellen, unabhängig vom Typ des eingesetzten Trennmittels, sodass die Beanspruchung der Abdichtungsvorrichtung reduziert wird und der Abdichtungsbetrieb wirtschaftlich durchgeführt werden kann.
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNG
1 bis 3 sind perspektivische Teilschnittansichten von Abdeckstreifen für den Chiptransport gemäß der vorliegenden Erfindung;
4 ist eine schematische Erläuterungsansicht einer Form einer abgedichteten Struktur der vorliegenden Erfindung; und
5 ist eine schematische Erläuterungsansicht einer anderen Form einer abgedichteten Struktur der vorliegenden Erfindung.
DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER ERFINDUNG
Der Abdeckstreifen für den Chiptransport gemäß der vorliegenden Erfindung wird im Detail nachfolgend unter Bezugnahme auf in den Zeichnungen gezeigte Ausführungsformen beschrieben. Der Abdeckstreifen für den Chiptransport gemäß der vorliegenden Erfindung ist auf eine Oberfläche eines Trägerstreifens geklebt, wobei dieser Trägerstreifen Bereiche zur Aufnahme von Chips aufweist, die in seiner Längsrichtung intermittierend ausgebildet sind, um diesen so zum Abdichten der Chipaufnahmebereiche zu verwenden.
1 bis 3 sind perspektivische Teilschnittansichten einiger Formen des Abdeckstreifens für den Chiptransport gemäß der vorliegenden Erfindung. 4 und 5 zeigen die Art der Verwendung des Abdeckstreifens mit der Struktur von 1.
Unter Bezugnahme auf 1 bis 3 umfasst der Abdeckstreifen für den Chiptransport 10 gemäß der vorliegenden Erfindung ein streifenförmiges Trägermaterial 1 und eine druckempfindliche Klebschicht 2, welche an einer Oberfläche des streifenförmigen Trägermaterials 1 an beiden Kanten entlang dessen Längsrichtung aufgebracht ist, sodass die druckempfindliche Klebschicht 2 freigelegt ist. Speziell kann das Trägermaterial 1 an beiden Kanten entlang seiner Längsrichtung mit Streifen der druckempfindlichen Klebschicht 2 ausgebildet sein, wie es in 1 gezeigt ist. Ferner kann das Trägermaterial 1 an beiden Kanten entlang seiner Längsrichtung mit Streifen der druckempfindlichen Klebschicht 2 ausgestattet sein, wobei nichtklebende Bereiche 3 zwischen den Streifen der druckempfindlichen Klebschicht 2 angeordnet sind, wie es in 2 gezeigt ist. Darüber hinaus kann die gesamte Oberfläche auf einer Seite des Trägermaterials 1 mit der druckempfindlichen Klebschicht 2 ausgestattet sein, wobei nichtklebende Bereiche 3 so ausgebildet sind, dass sie den mittleren Abschnitt der druckempfindlichen Klebschicht 2 überdecken, wie dies in 3 gezeigt ist. Die Bereitstellung des nichtklebenden Bereichs 3 kann durchgeführt werden, indem ein nichtklebender Harz aufgetragen wird, und zwar durch Beschichten und Umwandeln desselben in einen Film oder durch separates Vorbereiten eines nicht klebenden Harzfilms und Auftragen desselben durch Laminierung.
Bevorzugt ist das streifenförmige Trägermaterial 1 transparent. Die Verwendung von transparentem Trägermaterial erleichtert die Erkennung der aufgenommenen Chips, um so die Reduzierung von Montagefehlern zu ermöglichen.
Verschiedene Kunstharze können als Material des Trägermaterials 1 verwendet werden. Bevorzugte Beispiele dafür umfassen ein orientiertes Polyethylen-Terephthalat (PET), ein orientiertes Polybutylen-Terephthalat (PBT), Polyethylen-Naphthalat (PEN), ein orientiertes Polypropylen (PP), ein orientiertes Polyamid, ein orientiertes Polyvinylchlorid (PVC), Polystyrol (PS), Polycarbonat (PC), Polyethylen (PE) und Polyacrylonitril (PAN). Außerdem können laminierte Filme, welche aus diesen hergestellt werden, als Trägermaterial 1 verwendet werden. Von den oben genannten Polymeren sind ein orientiertes Polyethylen-Terephthalat (PET), ein orientiertes Polybutylen-Terephthalat (PBT) und Polyethylen-Naphthalat (PEN) in der vorliegenden Erfindung besonders bevorzugt.
Die Dicke des Trägermaterials 1 liegt vorzugsweise im Bereich von 6 bis 200 μm, bevorzugter noch von 10 bis 100 μm.
Ein Antistatikmittel kann in das Trägermaterial 1 eingemischt sein, oder eine Oberfläche oder beide Oberflächen des Trägermaterials 1 können mit diesem beschichtet sein.
Bei der Verwendung des Abdeckstreifens, der nicht mit Antistatikbehandlung versehen wurde, war der Grad an statischer Elektrizität beim Ablösen zum Zeitpunkt des Abwickelns so hoch, dass gelegentlich die Zuverlässigkeit der elektronischen Bauteile beeinträchtigt wurde. Die oben genannte Anwendung der Antistatikbehandlung ermöglicht jedoch die Vermeidung der Beeinträchtigung der elektronischen Bauteile durch statische Elektrizität.
Die druckempfindliche Klebschicht 2 ist an einer Oberfläche des Trägermaterials 1 ausgebildet. Wenngleich die Dicke der druckempfindlichen Klebschicht 2 nicht besonders beschränkt ist, so liegt sie doch bevorzugt im Bereich von ungefähr 5 bis 50 μm, bevorzugter noch von 10 bis 30 μm.
Die druckempfindliche Klebschicht 2 umfasst ein druckempfindliches Silikonklebmittel und ein mit diesem zur Vernetzung fähiges Vernetzungsmittel (C), wobei das genannte, druckempfindliche Silikonklebmittel (A) eine Silikonharzkomponente und (B) eine Silikongummikomponente umfasst.
Ohne irgend eine spezielle Beschränkung werden als Silikonharzkomponente (A) Silikonharze verwendet, deren Strukturelement ausgewählt ist aus R₃SiO₁/₂-, R₂SiO-, RsiO₃/₂- und SiO₂-Einheiten (Rs bezeichnet jeweils unabhängig Methyl, Ethyl, Propyl, Phenyl oder Vinyl).
Die Silikongummikomponente (B) weist eine durch die folgende Formel repräsentierte Struktur auf:
Wobei R¹, R², R³ und R⁴ miteinander identisch oder voneinander verschieden sein können und eine Methylgruppe, eine Ethylgruppe oder eine Propylgruppe darstellen. Von diesen Gruppen sind eine Methylgruppe und eine Ethylgruppe bevorzugt.
Von den Komponenten X und Y repräsentiert die eine eine Hydroxylgruppe und die andere repräsentiert eine Hydroxylgruppe, Wasserstoff oder eine Alkylgruppe mit 1 bis 13 Kohlenstoffatomen. Die Alkylgruppe ist beispielsweise eine Methylgruppe oder eine Ethylgruppe. Wenn wenigstens eine der Komponenten X und Y eine Hydroxylgruppe ist, so kann zwischen der Silikonharzkomponente (A) und der Silikongummikomponente (B) eine Kondensationsreaktion stattfinden, oder die Silikongummikomponenten (B) können miteinander kondensieren.
Jede Komponente R^l, R^m, Rⁿ, R^l', R^m' und R^n' repräsentiert unabhängig eine Phenylgruppe, eine Alkylgruppe mit 1 bis 13 Kohlenstoffatomen, CF₃CH₂CH₂- oder eine Vinylgruppe. Die Alkylgruppe ist beispielsweise eine Methylgruppe, eine Ethylgruppe oder eine Propylgruppe.
Wenigstens eine Komponente aus R^l, R^m, Rⁿ, R^l', R^m' und R^n' ist eine Phenylgruppe. Die Phenylgruppe liegt in einem Verhältnis von 1 bis 30 Mol-%, vorzugsweise 3 bis 25 Mol-% und noch bevorzugter 5 bis 20 Mol-% pro 100 Mol-% der Summe von R^l, R^m, Rⁿ, R^l', R^m' und R^n' vor. Wenn die Menge der Phenylgruppe, die in der Seitenkette der Silikongummikomponente (B) vorhanden ist, geringer als 1 Mol-% ist, so ist die Affinität desselben mit Silikonharz oder langkettigem Alkylharz, welches allgemein als Trennmittel verwendet wird, so hoch, dass es vorkommen kann, dass Schwierigkeiten beim Abwickeln des Streifens von einem Wickelkörper auftreten. Wenn andererseits die Menge an Phenylgruppen 30 Mol-% übersteigt, so wird die Reaktivität zwischen der Silikonharzkomponente (A) und der Silikongummikomponente (B) herabgesetzt, sodass es vorkommen kann, dass das druckempfindliche Klebmittel an einer unzureichenden Kohäsionskraft leidet.
Ferner ist es bevorzugt, dass wenigstens eine Komponente aus R^l, R^m, Rⁿ, R^l', R^m' und R^n' eine Vinylgruppe ist. Die Vinylgruppe liegt vorzugsweise in einem Verhältnis von 0,01 bis 10 Mol-%, vorzugsweise 0,03 bis 5 Mol-% und noch bevorzugter 0,05 bis 3 Mol-% pro 100 Mol-% der Summe von R^l, R^m, Rⁿ, R^l', R^m' und R^n' vor. Die Vinylgruppe wird verwendet, wenn die funktionelle Gruppe des Vernetzungsmittels (C), das nachfolgend beschrieben wird, eine Hydroxylgruppe ist.
In der Formel (I) ist jede Zahl x, y und z unabhängig eine ganze Zahl von 1 bis 10, vorzugsweise von 2 bis 9.
Wenn die Silikongummikomponente (B) als funktionelle Gruppe eine Vinylgruppe aufweist, so kann als Vernetzungsmittel (C) eine Silikonkomponente verwendet werden, welche an ihren beiden Enden Wasserstoff aufweist, welche die durch die folgende Formel repräsentierte Silikonkomponente ist:
wobei Rs jeweils unabhängig eine Methylgruppe, eine Ethylgruppe oder eine Propylgruppe repräsentiert und n eine ganze Zahl von 3 bis 20 ist.
Bei Verwendung des oben genannten Vernetzungsmittels führt der Wasserstoff eine Additionsreaktion mit der Vinylgruppe der Silikongummikomponente (B) aus, um dadurch die Kohäsionskraft des druckempfindlichen Klebmittels zu steigern. Die Additionsreaktion kann in Gegenwart eines Platinkatalysators ausgeführt werden, um die Reaktionsrate zu vergrößern.
Eine vernetzte Struktur kann ferner gebildet werden, indem die Alkylgruppen der Seitenketten der Silikonharzkomponente (A) und der Silikongummikomponente (B) unter Verwendung eines Peroxids als Vernetzungsmittel (C) miteinander vernetzt werden. Beispiele geeigneter Peroxide umfassen Benzoylperoxid, Di-t-butylperoxid und Dicumylperoxid. Wenn diese Peroxide eingesetzt werden, so wird eine Erwärmung bei relativ hohen Temperaturen, wie etwa 120 bis 180°C, ausgeführt. Daher wird die Verwendung eines Trägermaterials mit Wärmebeständigkeit bevorzugt.
Das Verhältnis der Silikonharzkomponente (A) zur Silikongummikomponente (B) (A/B, Gewichtsverhältnis) liegt vorzugsweise im Bereich von 70/30 bis 30/70, bevorzugter 60/40 bis 50/50.
Das Verhältnis des Vernetzungsmittels (C) zur Silikonharzkomponente (A) und zur Silikongummikomponente (B) (C/A + B, Gewichtsverhältnis) liegt vorzugsweise im Bereich von 0,01/100 bis 10/100, noch bevorzugter 0,1/100 bis 5/100.
Das druckempfindliche Silikonklebmittel kann durch das Verfahren hergestellt werden, in welchem die Silikonharzkomponente (A) und die Silikongummikomponente (B) als Hauptzutaten einfach miteinander vermischt werden, oder durch das Verfahren, in welchem eine Dehydratationskondensation zwischen der Hydroxyl-Endgruppe (OH) des Silikongummis und der Hydroxylgruppe des Silikonharzes in Anwesenheit eines Kondensationskatalysators durchgeführt wird. Im ersteren Verfahren kann es vorkommen, dass die Kohäsionskraft bei hohen Temperaturen gering ist. Im letzteren Verfahren kann die Kohäsionskraft jedoch durch die Dehydratationskondensation erhöht werden.
Die druckempfindliche Klebschicht 2 wird durch Beschichten des Trägermaterials 1 mit einer Beschichtungsflüssigkeit für die Bildung des druckempfindlichen Klebmittels, welches das druckempfindliche Silikonklebmittel umfassend die oben genannten Komponenten (A) und (B) und das Vernetzungsmittel (C) enthält, und durch anschließendes Erwärmen des beschichteten Trägermaterials für eine kurze Zeitdauer gebildet.
Diese Erwärmung wird bei einer Temperatur im Bereich von vorzugsweise 60 bis 180°C, noch bevorzugter 80 bis 130°C und besonders bevorzugt 90 bis 120°C durchgeführt und zwar für eine Zeitdauer, welche in Abhängigkeit von der Erwärmungstemperatur allgemein im Bereich von ungefähr 0,5 bis 3 Minuten, vorzugsweise 1 bis 2 Minuten, liegt.
Der Sensorhaftenergiewert (Probe Tack-Energiewert) der obigen druckempfindlichen Klebschicht 2 liegt vorzugsweise im Bereich von 2,0 × 10^–3 bis 1,0 × 10^–1 N·m, noch bevorzugter 3,0 × 10^–3 bis 5,0 × 10^–2 N·m und insbesondere bevorzugt 5,0 × 10^–3 bis 3,0 × 10^–2 N·m.
Der Sensorhaftenergiewert wurde in der folgenden Weise bestimmt. Unter Verwendung einer Vorrichtung, welche dazu in der Lage ist, die mit verstreichender Zeit auftretende Änderung der Belastung zu messen, die auf einen Sensor in der in ASTM D 2979 festgelegten Sensorhafttestvorrichtung ausgeübt wird, wurden der Sensor und ein Testexemplar mit einer festen Rate voneinander abgelöst, um so eine Belastungskurve zu erhalten. Die durch die Belastungskurve und die Zeitachse (nämlich Entfernungsachse) eingeschlossene Fläche wurde als Sensorhaftenergiewert gemessen.
Ist der Sensorhaftenergiewert niedriger als 2,0 × 10^–3 N·m, so ist die Klebkraft zwischen dem druckempfindlichen Klebmittel und dem Trägerstreifen nicht zufriedenstellend und ein Abheben/Ablösen (Falten) kann möglicherweise während der Lagerung bei hohen Temperaturen auftreten. Wenn dagegen der Sensorhaftenergiewert 1,0 × 10^–1 N·m übersteigt, so können nach dem Abtrennen des Abdeckstreifens Klebmittelüberreste auf dem Trägerstreifen auftreten.
Darüber hinaus kann die druckempfindliche Klebschicht 2 der vorliegenden Erfindung je nach Notwendigkeit einen Klebrigmacherharz, ein Pigment, einen Farbstoff, ein Antischäumungsmittel, ein Antiseptikum usw. in einer für die Aufgabe der vorliegenden Erfindung nicht nachteiligen Menge umfassen, um die Klebkraft, die Kohäsionskraft, die Haftfähigkeit, das Molekulargewicht, die Molekulargewichtsverteilung, den Elastizitätsmodul, die Glasübergangstemperatur usw. des druckempfindlichen Klebmittels einzustellen. Diese und andere Komponenten werden vorzugsweise in einer Menge von ungefähr 0,01 bis 20 Teilen pro 100 Gewichtsteilen von druckempfindlichem Silikonklebmittel als Hauptkomponente verwendet, wenngleich sie abhängig von der Aufgabe jeder bestimmten Komponente variiert.
In dem Abdeckstreifen für den Chiptransport gemäß der vorliegenden Erfindung kann eine Oberfläche des Trägermaterials 1 (die nicht mit der druckempfindlichen Klebschicht 2 versehene Oberfläche) mit einer Abtrennschicht versehen sein. Die Abtrennschicht ist aus einem Dimethylsiloxan-, Fluorsiloxan- oder einem anderen fluorisierten Harz oder einem langkettigen Alkylharz aufgebaut. Allgemein wird ein Dimethylsiloxan- oder ein langkettiges Alkylabtrennmittel verwendet, da ein Fluorsiloxan-Abtrennmittel teuer ist. Wenn ein Dimethylsiloxan-Abtrennmittel verwendet wird, so ist es schwierig gewesen, das herkömmliche, druckempfindliche Silikonklebmittel zu verwenden. Als Grund dafür wird vermutet, dass die Zusammensetzungen des Abtrennmittels und des druckempfindlichen Klebmittels einander nahe kommen, wodurch eine starke Klebkraft zwischen ihnen verursacht wird. In der vorliegenden Erfindung hat jedoch die Einfügung einer Phenylgruppe in die Seitenkette des druckempfindlichen Silikonklebmittels den Einsatz eines billigen und einfach zu verarbeitenden Dimethylsiloxan-Trennmittels in Kombination mit dem druckempfindlichen Silikonklebmittel ermöglicht.
Ferner können das Trägermaterial 1 und die Abtrennschicht mit einer Antistatikbehandlung versehen werden. Dies wird durchgeführt, indem ein Antistatikmittel aufgetragen wird, welches Kohlenstoff, ein Metall, ein Metalloxid, ein Kation, ein Anion, ein Nichtion, einen organischen Polymerleiter oder dgl. umfasst. Außerdem kann eine Fläche des Trägermaterials einer Koronabehandlung unterzogen werden, um die Verbindung zwischen dem Trägermaterial und dem druckempfindlichen Klebmittel zu erhöhen.
Der Abdeckstreifen für den Chiptransport gemäß der vorliegenden Erfindung kann beispielsweise durch das folgende Verfahren hergestellt werden.
Bei der Herstellung des Streifens mit der Struktur der 1 wird zunächst eine Oberfläche des Trägermaterials 1 einer Abtrennbehandlung, beispielsweise unter Verwendung eines Walzenbeschichters oder eines Tiefdruckbeschichters, unterzogen. Dann wird die entgegengesetzte Oberfläche des Trägermaterials 1 an beiden Kanten entlang seiner Längsrichtung durch Beschichten mit beispielsweise einem Walzenbeschichter oder einem Messerstreichbeschichter mit druckempfindlichen Klebschichten 2 versehen. Alternativ kann der Abdeckstreifen für den Chiptransport gemäß der vorliegenden Erfindung durch Aufbringen einer Mehrzahl von druckempfindlichen Klebstreifen entlang der Längsrichtung eines Blatts mit relativ großer Breite produziert werden, indem die druckempfindlichen Klebstreifen beschichtet und anschließend entlang der Mittellinie der Klebstreifen und entlang der Längsrichtung des Blatts geschnitten werden. Bei der Herstellung des Streifens mit der Struktur der 2 kann dies durch Auftragen eines nichtklebenden Harzes erreicht werden, indem gleichzeitig mit der Auftragung der druckempfindlichen Klebschichten 2 beschichtet wird und der aufgetragene, nichtklebende Harz getrocknet wird.
Bei der Herstellung des Streifens mit der Struktur der 3 kann dies erreicht werden, indem die druckempfindliche Klebschicht 2 auf der gesamten Oberfläche des Streifens gegenüber der mit der Abtrennbehandlung versehenen Oberfläche ausgebildet wird und anschließend entweder die dem mittleren Abschnitt des Streifens entsprechende Oberfläche der druckempfindlichen Klebschicht mit einem nichtklebenden Harz beschichtet wird, gefolgt von einem Trocknen, oder der Streifen mit einem separat hergestellten nichtklebenden Harzfilm beschichtet wird.
Selbst wenn ein Polystyrol-Trägerstreifen verwendet wird, haftet der oben beschriebene Abdeckstreifen für den Chiptransport 10 gemäß der vorliegenden Erfindung effektiv an dem Trägerstreifen an, sodass eine unerwünschte Abtrennung des Abdeckstreifens von dem Trägerstreifen, welcher einer Differenz im thermischen Schrumpfungsverhalten zugeschrieben wird, vermieden werden kann. Wenn ferner ein Trägerstreifen mit relativ hoher Polarität, wie etwa ein Polycarbonat-, ein Polyvinylchlorid- oder ein amorpher Polyethylen-Terephthalat-Streifen, verwendet wird, so können Klebmittelüberreste am Trägerstreifen vermieden werden.
Der Abdeckstreifen für den Chiptransport gemäß der vorliegenden Erfindung kann beispielsweise als eine abgedichtete Struktur ohne irgend welche besondere Modifikationen des herkömmlichen Streifenträgersystems verwendet werden.
In dem System, welches ein mit vertieften Bereichen versehenes Trägermaterial als Trägerstreifen verwendet (siehe 4), kann eine abgedichtete Struktur mit einer Mehrzahl von darin aufgenommenen elektronischen Bauteilen erhalten werden, indem ein Trägerstreifen 12 bereitgestellt wird, der einen Kunststoffstreifen umfasst, welcher mit einer Mehrzahl von vertieften Bereichen in festen Intervallen versehen ist, um auf diese Weise Aufnahmebereiche zu bilden, und außerdem mit Zuführungslöchern 13 versehen ist, anschließend Chips 14, wie etwa kleine elektronische Bauteile, in den Aufnahmebereichen aufgenommen werden und anschließend eine Laminierungsabdichtung mit dem Abdeckstreifen 10 durchgeführt wird.
In dem System, welches einen mit Durchgangslöchern (siehe 5) versehenen Trägerstreifen verwendet, kann eine abgedichtete Struktur erhalten werden, indem ein Trägerstreifen 15, beispielsweise aus einem dicken Streifen Papier, bereitgestellt wird, der mit einer Mehrzahl von Durchgangslöchern in festen Intervallen, beispielsweise durch Stanzen, versehen ist, um so Aufnahmebereiche auszubilden, und der separat mit einer Mehrzahl von Zuführungslöchern 13 versehen ist, als Nächstes ein Bodenstreifen auf einer Seite des Trägerstreifens 15 angebracht wird, nachfolgend Chips 14, wie etwa kleine elektronische Bauteile, in den Aufnahmebereichen aufgenommen werden und im Anschluss daran die andere Seite des Trägerstreifens 15 mit dem Abdeckstreifen 10 laminiert wird, um so die Chips einzuschließen/abzudichten.
Das Vorstehende beschreibt den Abdeckstreifen für den Chiptransport und die abgedichtete Struktur gemäß der vorliegenden Erfindung, welche jedoch in keiner Weise den Inhalt der Erfindung beschränken. Teilweise Modifikationen, Hinzufügungen usw. können durchgeführt werden, welche ebenfalls von der vorliegenden Erfindung umfasst sind. Z.B. ist das Material des Trägermaterials nicht auf die oben beschriebenen Arten beschränkt und kann insoweit variiert werden, als die Variation für die Aufgabe der vorliegenden Erfindung nicht nachteilig ist. Ferner sind die in den Aufnahmebereichen des Trägerstreifens aufgenommenen Chips nicht auf kleine elektronische Bauteile beschränkt und können kleine mechanische Bauteile, Tabletten usw. sein.
WIRKUNG DER ERFINDUNG
Wie aus dem Vorstehenden offensichtlicht ist, ermöglicht die vorliegende Erfindung nicht nur die Vermeidung des Abhebens/Ablösens des Abdeckstreifens von dem Trägerstreifen während des Transports bei hohen Temperaturen, sondern vermeidet außerdem Klebmittelüberreste am Trägerstreifen. Daher stellt die vorliegende Erfindung die abgedichtete Struktur bereit, welche einen stabilen Transport einer großen Anzahl von elektronischen Bauteilen ermöglicht. Ferner werden in der vorliegenden Erfindung geringe Abwickelkräfte gewährleistet, unabhängig vom Typ des Trennmittels, sodass dadurch eine Reduzierung der Belastung der Abdichtungsvorrichtung sowie ein wirtschaftliches Durchführen des Abdichtungsbetriebs ermöglicht wird.
BEISPIEL
Die vorliegende Erfindung wird nun detaillierter unter Bezugnahme auf die folgenden Beispiele illustriert, welche in keiner Weise den Inhalt der Erfindung beschränken. In den folgenden Beispielen und Vergleichsbeispielen wurden "das Abheben des Streifens", "die Klebmittelüberreste", "die Klebkraft", "der Sensorhaftenergiewert", "die Abschälstärke" und "die Streifenabwickeleigenschaft" in der folgenden Art ermittelt.
"Das Abheben des Streifens"
Der Abdeckstreifen für den Chiptransport, der in jedem der Beispiele und Vergleichsbeispiele erhalten wurde, wurde auf einen Trägerstreifen aus Polystyrol geklebt und in einer Umgebung von 70°C für 24 Stunden ruhen gelassen. Anschließend wurde das Vorhandensein irgend eines Abhebens des Abdeckstreifens visuell untersucht.
"Klebmittelüberreste"
Nach der Ermittlung des oben genannten "Abheben des Streifens" wurde der Abdeckstreifen von dem Trägerstreifen abgeschält. Das Vorhandensein irgend welcher Klebmittelüberreste am Polystyrolträgerstreifen wurde visuell untersucht.
"Klebstärke"
Der Abdeckstreifen, der in jedem der Beispiele und Vergleichsbeispiele erhalten wurde, wurde aufgewickelt, um so einen Wickelkörper zu erhalten. Anschließend wurde der Abdeckstreifen auf jeden Trägerstreifen aufgeklebt und in einer Umgebung von 23°C und 65% RH für 20 Minuten ruhen gelassen. Anschließend wurde die Klebkraft unter Verwendung eines universellen Zugkrafttesters bei einer Abschälgeschwindigkeit von 300 mm/min und einem Abschälwinkel von 180° gemessen.
"Sensorhaftenergiewert"
Der Sensorhaftenergiewert wurde unter Verwendung einer Vorrichtung gemessen, die dazu in der Lage ist, eine Änderung der Belastung, die auf einen Sensor in der in ASTM D 2979 festgelegten Sensorhaft-Testvorrichtung wirkt, im Zeitverlauf zu messen. Testexemplare (10 mm × 10 mm) wurden für 60 Sekunden in Kontakt mit dem einen Durchmesser von 5 mm aufweisenden Sensor gebracht und von diesem mit einer Rate von 1 mm/Minuten abgeschält, um so eine Belastungskurve zu erhalten. Die Fläche, die durch die Belastungskurve und die Zeitachse (nämlich die Entfernungsachse) eingeschlossen ist, wurde als Sensorhaftenergiewert gemessen.
"Abschälstärke"
In Bezug auf ein 25 mm breites Laminat, welches erhalten wurde durch Laminieren einer druckempfindlichen Klebschicht, die aus dem Trägermaterial und dem druckempfindlichen Klebmittel aufgebaut ist, mit einer Abtrennschicht, die aus dem Trägermaterial und dem Trennmittel aufgebaut ist, wurde die Abschälstärke zur Verwendung in jedem der Beispiele und Vergleichsbeispiele durch die Verwendung eines universellen Zugkrafttesters bei einer Abschälgeschwindigkeit von 300 mm/min und einem Abschälwinkel von 180° gemessen.
"Streifenabwickeleigenschaft"
In Bezug auf den Wickelkörper des Abdeckstreifens, der in jedem der Beispiele und Vergleichsbeispiele erhalten wurde, wurde das Abwickeln des Streifens unter Verwendung einer Abdichtungsvorrichtung durchgeführt (ETM-104, hergestellt durch Shibuya Kogyo K. K.). Das Bewertungszeichen "A" wurde vergeben, wenn das Abwickeln des Streifens ohne Probleme ablief, und das Bewertungszeichen "B" wurde vergeben, wenn das Abwickeln des Streifens nicht durchgeführt werden konnte.
Beispiel 1
[Präparation der Beschichtungsflüssigkeit für die Bildung von druckempfindlichem Silikonklebmittel]
59 Gewichtsteile von Silikonharz, welches aus (CH₃)₃SiO₁/₂-Einheiten und SiO₂-Einheiten bei einem Verhältnis von [(CH₃)₃SiO₁/₂]/[SiO₂] von 0,7 aufgebaut ist, wurden als Silikonharzkomponente gemischt mit 41 Gewichtsteilen Silikongummi (Phenylgruppengehalt: 15 Mol-%, Vinylgruppengehalt: 0,1 Mol-%, Hydroxyl-Endgruppengehalt: 0,001 Mol-% und Wasserstoffendgruppen-Gehalt: 0,001 Mol-%) als Silikongummikomponente, und zwar bei 125°C in einem Toluol/Xylen-Lösungsmittel, und einer Kondensationsreaktion zwischen der Hydroxyl-Endgruppe des Silikonharzes und der Hydroxyl-Endgruppe des Silikongummis wurde in Anwesenheit eines NaOH-Katalysators durchgeführt. Auf diese Weise wurde ein druckempfindliches Silikonklebmittel synthetisiert.
Anschließend wurden 0,5 Gewichtsteile eines Silikonvernetzungsmittels, welches einen Platinkatalysator enthält und an seinen beiden Enden Wasserstoff aufweist (XC90-B0368, hergestellt durch Toshiba Silicone Co., Ltd.) dem druckempfindlichen Silikonklebmittel hinzugefügt.
[Herstellung des Abdeckstreifens für den Chiptransport]
Eine Dimethylsiloxan-Abtrennbehandlung wurde an einer Oberfläche eines 25 μm dicken Polyethylen-Terephthalat(PET)-Films angewendet und die gegenüberliegende Oberfläche desselben wurde mit der oben vorbereiteten Beschichtungsflüssigkeit beschichtet, sodass die Dicke der Beschichtung nach dem Trocknen 30 μm betrug. Die Breite des mit dem druckempfindlichen Klebmittel beschichteten Bereichs war 1 mm und die Breite des mit dem druckempfindlichen Klebmittel nicht beschichteten Bereichs war 7,3 mm. Der beschichtete Film wurde für 1 min auf 120°C erhitzt und auf eine Breite 9,3 mm geschnitten, sodass seine beiden Kanten 1 mm breite Bereiche mit darauf aufgetragenem druckempfindlichen Klebmittel aufwiesen. Auf diese Weise wurde der Abdeckstreifen für den Chiptransport erhalten, der in 1 gezeigt ist.
Die Klebkraft des so erhaltenen Abdeckstreifens gegenüber jedem der verschiedenen Klebmittel wurde gemessen. Die Ergebnisse sind in Tabelle 1 angegeben.
Ferner wurden in der oben beschriebenen Weise "das Abheben des Streifens", "die Klebmittelüberreste" und "der Sensorhaftenergiewert" ermittelt. Die Ergebnisse sind in Tabelle 2 angegeben.
Bezüglich der "Abschälstärke" und der "Streifenabwickeleigenschaft" sind die Bewertungsergebnisse in Tabelle 3 angegeben.
Vergleichsbeispiel 1
Der gleiche Ablauf und die gleiche Bewertung wie in Beispiel 1 wurden durchgeführt, mit der Ausnahme, dass ein druckempfindliches Acrylklebmittel (auf Grundlage eines Butylacrylat-/Hydroxyethylacrylat-Copolymers) anstelle des druckempfindlichen Silikonklebmittels verwendet wurde. Die Ergebnisse sind in Tabellen 1 bis 3 angegeben.
Beispiel 2
Ein Abdeckstreifen wurde auf die gleiche Weise wie in Beispiel 1 erhalten, mit der Ausnahme, dass eine Langketten-Alkyl-Abtrennbehandlung anstelle der Dimethylsiloxan-Abtrennbehandlung verwendet wurde. Die Bewertungsergebnisse für "Abschälstärke" und "Streifenabwickeleigenschaft" sind in Tabelle 3 angegeben.
Vergleichsbeispiel 2
Ein Abdeckstreifen wurde in gleicher Weise wie im Vergleichsbeispiel 1 erhalten, mit der Ausnahme, dass eine Langketten-Alkyl-Abtrennbehandlung anstelle der Dimethylsiloxan-Abtrennbehandlung verwendet wurde. Die Bewertungsergebnisse für "Abschälstärke" und "Streifenabwickeleigenschaft" sind in Tabelle 3 angegeben.
Vergleichsbeispiel 3
Ein Abdeckstreifen wurde in der gleichen Weise erhalten wie in Vergleichsbeispiel 1, mit der Ausnahme, dass ein druckempfindliches Polydimethylsiloxan-Silikonklebmittel anstelle des druckempfindlichen Acrylklebmittels verwendet wurde. Die Bewertungsergebnisse für "Abschälstärke" und "Streifenabwickeleigenschaft" sind in Tabelle 3 angegeben.
Vergleichsbeispiel 4
Ein Abdeckstreifen wurde in gleicher Weise erhalten wie im Vergleichsbeispiel 2, mit der Ausnahme, das ein druckempfindliches Polydimethylsiloxan-Silikonklebmittel anstelle des druckempfindlichen Acrylklebmittels verwendet wurde. Die Bewertungsergebnisse für "Abschälstärke" und "Streifenabwickeleigenschaft" sind in Tabelle 3 angegeben. Tabelle 1: Klebstärke (g) für Klebmittel

PS:: Polystyrol (Oberflächenspannung: 35 dyn/cm)
PVC:: Polyvinylchlorid (Oberflächenspannung: 45 dyn/cm)
A-PET:: amorphes Polyethylen-Terephthalat (Oberflächenspannung: 40 dyn/cm)
PC:: Polycarbonat (Oberflächenspannung: 40 dyn/cm)
PP:: Polypropylen (Oberflächenspannung: 33 dyn/cm)

Tabelle 2
Tabelle 3

Claims

Abdeckstreifen geeignet zum Transport von Chips, wenn die Chips in Chipaufnahmebereiche abgedichtet sind, die intermittierend in Längsrichtung eines Trägerstreifens angeordnet sind, wobei der Abdeckstreifen ein streifenförmiges Trägermaterial und auf einer Oberfläche des streifenförmigen Trägers aufgebrachte druckempfindliche Haftmittelbereiche umfasst, so dass in Anwendung mit dem Trägerstreifen mit in seiner Längsrichtung angeordneten intermittierenden Chipaufnahmebereichen die druckempfindlichen Haftmittelbereiche nicht den Chipaufnahmebereichen des Trägerstreifens gegenüberliegen, wobei die druckempfindlichen Haftmittelbereiche ein druckempfindliches Silikonhaftmittel und eines damit zur Vernetzung geeignetes Vernetzungsmittel (C) umfassen, wobei das druckempfindliche Silikonhaftmittel umfasst: (A) eine Silikonharzkomponente und (B) eine Silikongummikomponente mit einer Struktur dargestellt durch die Formel:
wobei R¹, R², R³ und R⁴ miteinander identisch oder voneinander verschieden sein können und eine Methylgruppe, eine Ethylgruppe oder eine Propylgruppe darstellen; eines von X und Y eine Hydroxylgruppe und das Andere eine Hydroxylgruppe, Wasserstoff oder eine Alkylgruppe mit 1 bis 13 Kohlenstoffatomen darstellt; jedes der R^l, R^m, Rⁿ, R^l', R^m' und R^n' unabhängig eine Phenylgruppe, eine Alkylgruppe mit 1 bis 13 Kohlenstoffatomen, CF₃CH₂CH₂- oder eine Vinylgruppe darstellt, vorausgesetzt, dass mindestens eines der R^l, R^m, Rⁿ, R^l', R^m' und R^n' eine Phenylgruppe ist, welche in einem Verhältnis von 1 bis 30 mol% je 100 mol% der Summe von R^l, R^m, Rⁿ, R^l', R^m' und R^n' vorliegt; und jedes von x, y und z unabhängig eine ganze Zahl von 1 bis 10 ist.
Abdeckstreifen nach Anspruch 1, wobei die druckempfindlichen Haftmittelbereiche einen Haftenergiewert der Probe von 2.0 × 10^–3 bis 1.0 × 10^–1 Nm aufweisen.
Abdeckstreifen nach Anspruch 1 oder 2, wobei die Trägeroberfläche gegenüber der Oberfläche, die mit den druckempfindlichen Haftbereichen versehen ist, mit einer Trennmittelschicht versehen ist.
Abgedichtete Struktur umfassend: einen Tägerstreifen mit einer Vielzahl von Bereichen zur Unterbringung von Chips, die intermittierend in dessen Längsrichtung ausgebildet sind, eine Vielzahl von Chips, die in den Chipaufnahmebereichen aufgenommen sind, einen Abdeckstreifen zum Transport von Chips, welcher die Chipaufnahmebereiche abdichtet, wobei der Abdeckstreifen zum Transport von Chips ein Abdeckstreifen, wie in einem der Ansprüche 1 bis 3 beansprucht, ist.