KR19990062658A - 칩 운송용 커버 테이프 및 밀봉 구조체 - Google Patents

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KR19990062658A
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히로시 고이케
가쯔히사 다구찌
가쯔요시 에베
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쇼지 고메이
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Abstract

길이 방향으로 단속적으로 형성된 칩 수용부를 갖는 캐리어 테이프의 표면에 부착되어 칩 수용부를 밀봉하는 칩 운송용 커버 테이프에 있어서, 상기 커버 테이프가 테이프형 기재 및 그 테이프형 기재의 한쪽 면에 칩 수용부를 향하지 않도록 중첩된 감압성 접착제부를 포함하며,
상기 감압성 접착제부가 실리콘 감압성 접착제 및 이와 가교가능한 가교제를 포함하고,
상기 실리콘 감압성 접착제가
(A) 실리콘 수지 성분 및
(B) 페닐기를 포함하는 실리콘 고무 성분을 포함하는 칩 운송용 커버테이프. 이러한 칩 운송용 커버 테이프는 폴리스티렌 캐리어 테이프가 사용될 때 열 수축율의 차이로 인한 캐리어 테이프로부터의 커버 테이프의 들뜸/분리를 방지할 수 있고 또한 폴리카보네이트, 폴리비닐 클로라이드 또는 비정질 폴리에틸렌 테레프탈레이트 테이프와 같이 상대적으로 높은 극성을 갖는 캐리어 테이프가 사용될 때 캐리어 테이프 위에 접착성 잔유물이 생성되는 것을 방지할 수 있다.

Description

칩 운송용 커버 테이프 및 밀봉 구조체
본 발명은 소형 전자 부품 등과 같은 미소물품(이하, 칩이라 함)을 서로 접촉시키지 않고 개별 포장하여, 칩의 저장, 운송 및 자동 방출에 사용되는 캐리어 테이프의 밀봉을 위한 커버 테이프에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 상기 커버 테이프를 사용한 밀봉 구조체에 관한 것이다.
최근에는, 저항기, 축전기 및 집적 회로와 같은 전자 부품들이 칩으로 소형화되는 경향이 가속화되고 있다. 따라서, 칩의 저장, 운송 및 자동 방출을 동시에 수행시킬 수 있는 다양한 방법들이 제안되어 왔으며, 그 중에서 테이프 캐리어 방법이 가장 바람직한 것으로 간주되고 있다.
종래의 테이프 캐리어 방법은 통공(through hole)이 형성된 기재를 캐리어 테이프로 사용하는 방법 및 오목부가 형성된 기재를 캐리어 테이프로 사용하는 방법으로 분류된다.
통공이 형성된 캐리어 테이프를 사용하는 방법에서는, 예를 들어 두꺼운 띠형 종이로 이루어진 캐리어 테이프는 펀칭 등의 방법으로 일정 간격을 갖는 다수의 통공이 형성되어 수용부를 제공한다. 별도로, 캐리어 테이프에는 다수의 급송 구멍이 형성된다. 이 캐리어 테이프의 한 면에 저부 테이프가 부착되고 소형 전자 부품 또는 다른 칩들이 수용부에 수용된다. 그후, 이 캐리어 테이프의 다른 면은 커버 테이프로 적층되어 그 칩들이 수용부 내에서 밀봉된다.
오목부가 형성된 기재를 캐리어 테이프로 사용하는 방법에서는, 띠형 플라스틱 테이프에 다수의 오목부를 일정간격으로 형성하여 수용부를 제공하고 이 띠형 플라스틱 테이프에 다수의 급송 구멍을 더 형성시켜 제조된 캐리어 테이프를 사용한다. 소형 전자 부품 또는 다른 칩들이 수용부에 수용되고, 그 후에 캐리어 테이프가 커버 테이프로 적층되어 칩들이 수용부 내에서 밀봉된다.
상기 두 가지 방법에서 커버 테이프가 사용된다. 테이프형 기재와 이 테이프형 기재의 한 면에 길이방향을 따라 양 말단에 위치한 접착제 층들을 포함하는 테이프가 상기 커버 테이프로서 사용된다. 테이프형 기재는, 예를 들어, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 폴리비닐 클로라이드, 나일론 또는 아이노머로 이루어진다. 종래의 일반적으로 사용되는 아크릴계, 폴리에스테르계 또는 고무계 감압성 접착제가 상기 접착제로 사용된다. 한편, 오목부가 형성된 캐리어 테이프는, 예를 들어, 폴리스티렌, 폴리카보네이트, 폴리비닐 클로라이드 또는 비정질 폴리에틸렌 테레프탈레이트로 이루어진다.
그러나, 상기 종래의 커버 테이프와 캐리어 테이프를 사용할 경우, 운송중의 환경에 따라, 운송 중에 캐리어 테이프로부터 커버 테이프가 뜨고 분리되거나, 운송 후 캐리어 테이프로부터 커버 테이프를 박리할 때 캐리어 테이프 측면에 접착제가 전사(접착성 잔유물)된다는 문제점이 있다.
예를 들면, 커버 테이프와 캐리어 테이프는 여름이나 해상으로 운송되는 경우 50℃ 이상, 때때로 70℃ 이상과 같은 고온에 노출될 수 있다. 이러한 고온 환경 하에서, 캐리어 테이프로 일반적으로 사용되는 폴리스티렌은 약 2% 정도 수축한다. 한편, 커버 테이프의 기재로 일반적으로 사용되는 폴리에틸렌 테레프탈레이트의 수축율은 0.1% 이하이기 때문에 커버 테이프와 캐리어 테이프 사이에 수축율의 차이가 발생한다. 그러므로, 커버 테이프는 남게되고 커버 테이프가 캐리어 테이프로부터 뜨게 되어 커버 테이프와 캐리어 테이프가 서로 분리된다.
상기 문제는 커버 테이프의 접착제 층의 접착력을 증가시켜 해결할 수 있을 것이다. 그러나 접착력의 증가는 폴리카보네이트, 폴리비닐 클로라이드 또는 비정질 폴리에틸렌 테레프탈레이트와 같이 상대적으로 높은 극성을 갖는 캐리어 테이프를 사용할 때 캐리어 테이프 위에 접착성 잔유물이 남게되는 문제점을 초래한다. 캐리어 테이프 상에 접착제가 잔류하면 칩 설치시 운송 불량을 일으키고, 접착제가 테이프 권취 장치에 고착되어 사용 후 캐리어 테이프를 감아 올릴 때에 권취(takeup machine)동작이 원활하게 이루어지지 않는다. 게다가, 캐리어 테이프가 재이용될 수 없다는 단점도 있다.
본 발명자들은 상기 문제점을 해결하기 위하여 광범위하고 집중적으로 연구하였다. 그 결과, 상기 문제점들이 특정 실리콘 감압성 접착제를 사용하여 커버테이프의 접착층을 이루도록 함으로써 해결될 수 있다는 것을 발견하였다. 본 발명은 이러한 발견을 기초로 완성되었다.
일본 특허 번호 제 2,500,879 호는 실리콘 감압성 접착제를 사용하는 커버 테이프를 개시한다. 그러나, 이 특허는 본 발명에서 요구되는 페닐기를 포함하는 실리콘 감압성 접착체를 개시하고 있지는 않는다.
게다가, 일본 특허 제2,500,879 호에 기술된 폴리디메틸실록산 감압성 접착제를 커버 테이프에 사용할 경우, 이 커버 테이프에 대하여 플루오로실록산 박리제와 같은 값비싼 박리제를 사용하지 않을 수 없었다. 만약 통상의 박리제가 사용될 경우, 캐리어 테이프에 상기 접착제를 부착시킬 때에 큰 권출력(unwinding force)이 요구되어 부착장치에 부담이 증가된다.
본 발명자은 상기 선행기술을 고려하여 완성된 것이다. 본 발명의 첫 번째 목적은 폴리스티렌 캐리어 테이프가 사용될 때 열적 수축율의 차이로 인한 캐리어 테이프로부터 커버 테이프의 들뜸/분리를 피하기 위한 것이다. 본 발명의 두 번째 목적은 폴리카보네이트, 폴리비닐 클로라이드 또는 비정질 폴리에틸렌 테레프탈레이트 테이프와 같이 상대적으로 높은 극성을 갖는 캐리어 테이프가 사용될 때 캐리어 테이프 위에 발생하는 접착성 잔유물을 방지하기 위한 것이다. 본 발명의 또 다른 목적은 사용되는 박리제의 종류와 관계없이 권출력을 적게하여 부착장치의 부담을 감소시키고 부착 작업을 효율적으로 수행할 수 있게 하는 것이다.
도 1 내지 도 3은 본 발명에 따른 칩 운송용 커버 테이프의 일부 단면 사시도를 나타내고;
도 4는 본 발명의 밀봉 구조체의 한 형태에 대한 개략적 설명도이며; 그리고
도 5는 본 발명의 밀봉 구조체의 다른 형태에 대한 개략적 설명도이다.
본 발명에 따른 칩 운송용 커버 테이프는 길이 방향으로 단속적으로 형성된칩 수용부를 갖는 캐리어 테이프 표면에 부착되어 칩 수용부를 밀봉하는 것이며, 상기 커버 테이프가 테이프형 기재 및 그 테이프형 기재의 한쪽 면에 칩 수용부를 향하지 않도록 중첩된 감압성 접착제부를 포함하며,
상기 감압성 접착제부가 실리콘 감압성 접착제 및 이들과 가교가능한 가교제를 포함하며,
상기 실리콘 감압성 접착제가
(A) 실리콘 수지 성분 및
(B) 하기 화학식(1)으로 표시되는 구조를 갖는 실리콘 고무 성분을 포함한다.
상기 식중 R1, R2, R3및 R4은 서로 같거나 다르며 메틸기, 에틸기 또는 프로필기를 나타내며;
X 및 Y중 어느 하나는 하이드록시기를 나타내고 다른 하나는 하이드록시기, 수소 또는 탄소수 1∼13의 알킬기를 나타내며;
R1, Rm, Rn, R1', Rm'및 Rn'은 독립하여 페닐기, 탄소수 1∼13의 알킬기, CF3CH2CH2- 또는 비닐기를 나타내고, 단 R1, Rm, Rn, R1', Rm'및 Rn중 적어도 하나가 R1, Rm, Rn, R1', Rm'및 Rn의 합계 100mol% 당 1∼30 mol%의 비로 존재하는 페닐기이며; 그리고 x, y 및 z는 각각 독립적으로 1∼10의 정수이다.
본 발명에서, 상기 감압성 접착제부는 2.0×10-3∼ 1.0×10-1N·m의 프로브 택 에너지(probe tack energy) 값을 나타내는 것이 바람직하다.
게다가, 본 발명에 따른 칩 운송용 커버 테이프에 있어서, 상기 감압성 접착제부가 형성되지 않은 기재 표면은 박리제 층을 갖는 것이 바람직하다.
본 발명의 밀봉된 구조체는
길이방향으로 단속적으로 형성된 다수의 칩 수용부를 갖는 캐리어 테이프,
이 칩 수용부에 수용되는 다수의 칩, 및
이 칩 수용부를 밀봉할 수 있는 칩 운송용 커버 테이프를 포함하며, 이러한 칩 운송용 커버 테이프는 본 발명에 따른 상기 칩 운송용 커버 테이프이다.
상술된 본 발명은 폴리스티렌 캐리어 테이프가 사용될 때 열적 수축율의 차이로 발생되는 캐리어 테이프로부터 커버 테이프의 분리를 피할 수 있게 한다. 게다가, 폴리카보네이트, 폴리비닐 클로라이드 또는 비정질 폴리에틸렌 테레프탈레이트와 같이 상대적으로 높은 극성의 캐리어 테이프가 사용될 때 캐리어 테이프상에 생기는 접착성 잔유물을 방지할 수 있게 한다. 또한, 사용되는 박리제의 종류와 무관하게 권출력을 작게 할 수 있어 부착장치의 부하를 줄이고 부착 작업을 효율적으로 수행할 수 있게 한다.
본 발명에 따른 칩 운송용 커버 테이프는 도면에 나타난 실시예를 참고로 하여 이하 상세히 설명될 것이다. 본 발명에 따른 칩 운송용 커버 테이프는 길이 방향으로 단속적으로 형성된 칩 수용부를 갖는 캐리어 테이프의 표면에 부착되어 칩 수용부를 밀봉하는데 사용된다.
도 1 ∼ 도 3은 본 발명에 따른 몇 가지 형태의 칩 운송용 커버 테이프의 단면 사시도를 나타낸다. 도 4 및 도 5는 도 1의 구조를 갖는 커버 테이프의 사용 형태를 보여준다.
도 1 ∼ 도 3을 참고로 하면, 본 발명에 따른 칩 운송용 커버 테이프 10은 테이프형 기재 1과 그의 길이 방향을 따라 양 말단에 테이프형 기재 1의 한쪽 표면 위에 노출되도록 중첩된 감압성 접착제 층 2를 포함한다. 구체적으로, 도 1에 보여진 바와 같이 기재 1에는 그의 길이 방향을 따라 양 말단에서 띠 형상의 감압성 접착제 층 2가 형성된다. 또한 도 2에서 보여진 바와 같이 기재 1에는 그의 길이 방향을 따라 양 말단에서 띠 형상의 감압성 접착제 층 2가 형성되고, 이 띠 형상의 감압성 접착제 층 사이에 놓여진 비점착부 3이 형성된다. 또한, 도 3에서 보여진 바와 같이 기재 1의 한쪽 면의 전체 표면에 감압성 접착제 층 2가 형성되고, 이 감압성 접착제 층 2의 중심부를 덮도록 형성된 비점착부 3이 형성될 수 있다. 이 비점착부 3은 비점착성 수지를 도포하고 피막화하거나 별도로 비점착성 수지 필름을 제조하고 적층하여 형성될 수 있다.
테이프형 기재 1은 투명한 것이 바람직하다. 투명 기재의 사용으로 수용된 칩의 식별이 용이하여 설치상 실수를 줄일 수 있다.
여러 가지 합성 수지를 기재 1의 재질로 사용할 수 있다. 그의 바람직한 예로는 연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 연신 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 연신 폴리프로필렌(PP), 연신 폴리아미드, 연신 폴리비닐 클로라이드(PVC), 폴리스티렌(PS), 폴리카보네이트(PC), 폴리에틸렌(PE) 및 폴리아크릴로니트릴(PAN)이 있다. 또한, 이들로부터 제조된 적층 필름이 기재 1로 사용될 수 있다. 상기 폴리머 중에서도 연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 연신 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT) 및 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN)가 본 발명에서 특히 바람직하게 사용된다.
기재 1의 두께는 바람직하게는 6∼200㎛, 더욱 바람직하게는 10∼100㎛의 범위이다.
대전방지 처리제를 기재 1에 혼합하거나 그 기재의 한쪽 표면 또는 양쪽 표면을 도포할 수도 있다.
대전방지 처리를 하지 않은 커버 테이프를 사용할 때에는 권출시 박리상 대전량이 매우 높기 때문에 때때로 전자 부품의 신뢰도가 손상되는 경우가 있었다. 그러나 이러한 대전방지 처리는 정전기에 의한 전자 부품의 손상을 피할 수 있게 한다.
감압성 접착제 층 2는 기재 1의 한쪽 표면 위에 형성된다. 감압성 접착제 층 2의 두께는 특히 제한되지는 않지만, 바람직하게는 약 5∼50㎛, 더욱 바람직하게는 10∼30㎛의 범위내이다.
감압성 접착제 층 2는 실리콘 감압성 접착제와 이와 가교할 수 있는 가교제(C)를 포함하며, 상기 실리콘 감압성 접착제는 (A) 실리콘 수지 성분 및 (B) 실리콘 고무 성분을 포함한다.
구성 요소가 R3SiO1/2, R2SiO, RSiO3/2및 SiO2단위(Rs는 각각 독립하여 메틸, 에틸, 프로필, 페닐 또는 비닐을 나타낸다)로부터 선택된 실리콘 수지가 특별한 제한 없이 실리콘 수지 성분(A)으로 사용된다.
실리콘 고무 성분(B)은 다음 화학식 1로 표시되는 구조를 갖는다.
(1)
식중 R1, R2, R3및 R4은 서로 같거나 다를 수 있으며 메틸기, 에틸기 또는 프로필기를 나타낸다. 이들 기 중에서 메틸기 및 에틸기가 바람직하다.
X와 Y중 어느 하나는 하이드록시기를 나타내고 다른 하나는 하이드록시기, 수소 또는 탄소수 1∼13의 알킬기를 나타낸다. 예를 들어, 알킬기는 메틸기 또는 에틸기이다.
X 및 Y중 적어도 하나가 하이드록시기일 때, 축합반응이 실리콘 수지 성분(A)와 실리콘 고무 성분(B) 사이에서 일어나거나, 또는 실리콘 고무 성분(B)이 서로 축합할 수도 있다.
R1, Rm, Rn, R1', Rm'및 Rn'각각은 독립하여 페닐기, 탄소수 1∼13의 알킬기, CF3CH2CH2- 또는 비닐기를 나타낸다. 예를 들어, 알킬기는 메틸기, 에틸기 또는 프로필기이다.
R1, Rm, Rn, R1', Rm'및 Rn'중 적어도 하나는 페닐기이다. 페닐기는 R1, Rm, Rn, R1', Rm'및 Rn'의 합계 100mol % 당 1∼30mol%, 바람직하게는 3∼25mol%, 더욱 바람직하게는 5∼20mol%의 비로 존재한다. 실리콘 고무 성분(B)의 측쇄에 존재하는 페닐기의 양이 1mol% 미만일 때는, 통상 박리제로서 사용되는 실리콘 수지 또는 장쇄 알킬 수지에 대한 친화성이 크기 때문에 권수체(wound body)로부터 테이프를 권출하는데 어려움이 발생한다. 한편, 페닐기의 양이 30mol%를 초과하면, 실리콘 수지 성분(A)과 실리콘 고무 성분(B) 사이의 반응성이 낮아지기 때문에 감압성 접착제가 응집력이 부족해진다.
또한, R1, Rm, Rn, R1', Rm'및 Rn'중 적어도 하나는 비닐기인 것이 바람직하다. 비닐기는 R1, Rm, Rn, R1', Rm'및 Rn'의 합계 100mol% 당 0.01∼10mol%, 바람직하게는 0.03∼5mol% 및 더욱 바람직하게는 0.05∼3mol%의 비로 존재하는 것이 바람직하다. 이 비닐기는 아래 기술된 가교제(C)의 작용기가 하이드록시기일 때 사용된다.
화학식 1에서 x, y 및 z는 각각 독립하여 1∼10의 정수, 바람직하게는 2∼9의 정수이다.
실리콘 고무 성분(B)이 그의 작용기로서 비닐기를 가질 때, 양 말단에 수소를 갖는 실리콘 성분이 가교제(C)로 사용될 수 있으며, 이 실리콘 성분은 다음 화학식 2로 표시된다.
식중 R은 각각 독립하여 메틸기, 에틸기 또는 프로필기를 나타내며, n은 3∼20의 정수이다.
상기 가교제를 사용하면 수소는 실리콘 고무 성분(B)의 비닐기와 첨가 반응하여 감압성 접착제의 응집력을 증가시킨다. 첨가 반응은 반응을 촉진시키기 위하여 백금 촉매의 존재하에서 수행될 수도 있다.
또한, 가교된 구조체는 가교제(C)로서 퍼옥사이드를 사용하여 실리콘 수지 성분(A)와 실리콘 고무 성분(B)의 측쇄의 알킬기를 서로 가교시켜 형성될 수 있다. 적당한 퍼옥사이드의 예에는 벤조일 퍼옥사이드, 디-t-부틸 퍼옥사이드 및 디쿠밀퍼옥사이드가 포함된다. 이들 퍼옥사이드가 사용될 때 약 120∼180℃와 같이 상대적으로 높은 온도에서 가열된다. 그러므로 내열성을 갖는 기재를 사용하는 것이 바람직하다. 실리콘 고무 성분(B)에 대한 실리콘 수지 성분(A)의 비(A/B, 중량비)는 바람직하게는 70/30∼30/70, 더욱 바람직하게는 60/40∼50/50의 범위가 바람직하다.
실리콘 수지 성분(A)와 실리콘 고무 성분(B)에 대한 가교제(C)의 비(C/A+B, 중량비)는 바람직하게는 0.01/100∼10/100, 더욱 바람직하게는 0.1/100∼5/100의 범위 내이다.
실리콘 감압성 접착제는 주성분으로서 실리콘 수지 성분(A)과 실리콘 고무 성분(B)을 단순히 함께 혼합하는 방법 또는 축합 촉매의 존재하에서 실리콘 고무의 말단 하이드록시기(OH)와 실리콘 수지의 하이드록시기 사이를 탈수 축합하는 방법으로 제조될 수 있다. 전자의 방법에서는, 고온에서 응집력의 저하가 일어날 수 있다. 그러나, 후자의 방법에서는, 응집력이 탈수 축합에 의해 증가될 수 있다.
이 감압성 접착제 층 2는 상기 성분(A)와 (B)를 포함하는 실리콘 감압성 접착제와 가교제(C)를 포함하는 감압성 접착제 형성용 도포액을 기재 1 위에 도포하고, 그 후, 이 도포된 기재를 단기간 열처리하여 형성된다.
가열은 바람직하게는 60∼180℃, 더욱 바람직하게는 80∼130℃, 보다 더 바람직하게는 90∼120℃의 온도에서, 가열온도에 따라 달라지지만, 일반적으로 약 0.5∼3분, 바람직하게는 1∼2분 동안 수행된다.
상기 감압성 접착제 층 2의 프로브 택 에너지 값은 바람직하게는 2.0×10-3∼1.0×10-1N·m, 더욱 바람직하게는 3.0×10-3∼5.0×10-2N·m 및 보다 더 바람직하게는 5.0×10-3∼3.0×10-2N·m의 범위 내이다.
프로브 택 에너지 값은 다음 방법으로 결정되었다. ASTM D 2979에 규정된 프로브 택 시험기로 탐침하는데 관계되는 부하의 경시변화를 측정할 수 있는 장치를 사용하여, 프로브와 시험편을 일정 속도로 박리하여 하중 곡선을 얻었다. 하중 곡선과 시간축(즉, 거리축)에 의해 둘러 쌓여진 면적을 프로브 택 에너지 값으로 측정하였다.
프로브 택 에너지 값이 2.0×10-3N·m 미만일 때, 감압성 접착제와 캐리어 테이프 사이의 접착력은 불충분하며, 고온에서 저장하는 동안 들뜸/분리(주름)가 발생하는 경향이 있다. 한편, 프로브 택 에너지 값이 1.0×10-1N·m을 초과하면, 커버 테이프 분리 후 접착성 잔유물이 캐리어 테이프 위에 생성될 수도 있다.
게다가 본 발명의 감압성 접착제 층 2는, 필요에 따라, 본 발명의 목적을 손상하지 않는 범위 내에서 감압성 접착제의 접착력, 응집력, 택, 분자량, 분자량 분포, 강성율, 유리 전이 온도 등을 조정하기 위하여 점착부여성 수지, 안료, 염료, 소포제(antifoaming agent), 방부제 등을 포함할 수도 있다. 이들 다른 성분들은 각각 특정 성분의 목적에 따라 다양하지만, 주성분으로서 실리콘 감압성 접착제 100 중량부 당 약 0.01∼20 중량부 정도로 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 칩 운송용 커버 테이프에서는, 기재 1의 한쪽 표면(감압성 접착제 층 2가 형성되지 않은 면)에 박리층이 설치될 수도 있다. 박리층은 디메틸실록산, 플루오로실록산 또는 다른 불소계 수지 또는 장쇄 알킬 수지로 구성된다. 일반적으로, 플루오로실록산 박리제가 비싸기 때문에 디메틸실록산 또는 장쇄 알킬 박리제가 사용된다. 디메틸실록산 박리제가 사용될 때는, 종래의 실리콘 감압성 접착제를 사용하는 것이 어려웠다. 그 이유는 박리제와 감압성 접착제의 조성이 서로 근사하기 때문에 그들 사이에 강한 밀착력이 발생하는 것으로 생각된다. 그러나, 본 발명에서는, 실리콘 감압성 접착제의 측쇄에 페닐기를 도입시킴으로써 값싸고 작업성이 용이한 디메틸실록산계 박리제를 실리콘 감압성 접착제와 함께 사용할 수 있게 되었다.
게다가, 기재 1과 박리층은 대전 방지 처리를 할 수도 있다. 대전 방지 처리는 탄소, 금속, 금속 산화물, 양이온, 음이온, 비이온(nonion), 유기 고분자 도전체등을 포함하는 대전방지 처리제를 도포함으로써 수행될 수 있다. 또한, 기재의 한쪽 표면은 기재와 감압성 접착제 사이의 접착력을 증가시키기 위하여 코로나로 처리될 수도 있다.
본 발명에 따른 칩 운송용 커버 테이프는 예를 들면, 다음 방법으로 제조될 수 있다.
도1의 구조를 갖는 테이프의 제조에 있어서, 우선, 기재 1의 표면은 예를 들어 롤 코터 또는 그라비어 코터를 사용하여 이형처리된다. 그 후, 그의 길이방향을 따라 양 말단에서 기재 1의 반대면에는 예를 들어, 롤 코터 또는 나이프 코터를 사용하여 도포함으로써 감압성 접착제 층 2가 형성된다. 선택적으로, 본 발명에 따른 칩 운송용 커버 테이프는 상대적으로 넓은 폭을 갖는 시트의 길이 방향을 따라서 다수의 감압성 접착제 띠를 도포하고, 그후 접착성 띠의 중심선과 이 시트의 길이방향을 따라서 이 감압성 접착제 띠를 절단하여 제조될 수 있다.
도2의 구조를 갖는 테이프는 감압성 접착제 층 2와 비 점착성 수지를 동시에도포하고 이 도포된 비 점착성 수지를 건조하여 제조될 수 있다.
도3의 구조를 갖는 테이프는 이형 처리를 한 표면 반대쪽 테이프의 전체 표면 위에 감압성 접착제 층 2을 형성시키고, 그후 테이프의 중심부에 상응하는 감압성 접착제 층의 표면을 비 점착성 수지로 도포하고 건조하거나, 별도로 제조된 비 점착성 수지 필름으로 테이프를 적층시켜 제조될 수 있다.
폴리스티렌 캐리어 테이프가 사용되었을 때 조차, 본 발명에 따른 상기 칩 운송용 커버 테이프 10는 캐리어 테이프에 효율적으로 부착하여, 열 수축율의 차이로 인한 캐리어 테이프로부터 커버 테이프가 분리되는 불이익을 피할 수 있다. 게다가, 폴리카보네이트, 폴리비닐 클로라이드 또는 비정질 폴리에틸렌 테레프탈레이트 테이프와 같이 상대적으로 높은 극성을 갖는 캐리어 테이프가 사용될 때, 캐리어 테이프 상에 발생하는 접착성 잔유물이 생성되는 것을 방지할 수 있다.
본 발명에 따른 칩 운송용 커버 테이프는 예를 들어 종래 테이프 캐리어 시스템에 특별한 변경을 가하지 않고 밀봉 구조체로 사용될 수 있다.
캐리어 테이프로서 오목부를 갖는 기재를 사용하는 시스템에서는(도4 참조), 다수의 전자 부품이 수용된 밀봉 구조체는 일정 간격으로 다수의 오목부가 설치되어 수용부를 형성하고 또한 급송 구멍 13이 형성된 플라스틱 테이프를 포함하는 캐리어 테이프 12를 제조하고, 계속해서 수용부에 소형 전자 부품과 같은 칩 14를 수용하고 그후 커버 테이프 10으로 적층 밀봉시켜 얻어질 수 있다.
통공이 형성된 캐리어 테이프를 사용하는 시스템에서는(도5 참조), 밀봉 구조체는 예를 들어, 두꺼운 띠형 종이로 이루어지는 캐리어 테이프 15에 예를 들어 펀칭등으로 일정 간격의 다수의 통공을 설치하여 수용부를 형성하고, 별도로 다수의 급송 구멍 13을 형성하고, 캐리어 테이프 15의 한쪽 면에 바닥 테이프를 부착하고 이어서 소형 전자 부품과 같은 칩 14를 수용부에 수용한 후 캐리어 테이프 15의 다른쪽 면을 커버 테이프 10으로 적층시켜 칩을 밀봉하여 얻어질 수 있다.
앞에서 본 발명에 따른 칩 운송용 커버 테이프와 밀봉 구조체를 설명하였으나 이것은 본 발명의 범위를 제한하지 않는다. 부분적인 변경, 추가등도 본 발명으로 이해될 수 있다. 예를 들면, 기재의 재질은 상술한 종류에 한정되지 않고 본 발명의 목적을 해하지 않는한 여러 가지 변경이 가능하다. 게다가, 캐리어 테이프의 수용부에 수용된 칩은 소형 전자 부품에 한정되지 않고 소형 기계 부품, 또는 정제등일 수도 있다.
이상에서 명백한 바와 같이, 본 발명은 고온에서 운송도중 캐리어 테이프로부터 커버 테이프의 들뜸/분리를 방지할 뿐만 아니라 캐리어 테이프 상에 접착성 잔유물이 생성되는 것을 방지할 수 있다. 그러므로, 본 발명은 다수의 전자 부품을 안정하게 운송할 수 있는 밀봉 구조체를 제공한다. 또한, 본 발명에서는, 이형제의 종류에 관계없이 작은 권출력이 얻어져서 부착 장치의 부하를 줄일 수 있고 부착 작업을 효율적으로 수행할 수 있게 된다.
실시예
본 발명은 다음 실시예를 참고로 하여 더욱 상세히 설명될 것이나 이들 실시예는 본 발명의 범위를 제한하지는 않는다.
다음 실시예 및 비교예에서, 테이프 들뜸, 접착성 잔유물, 접착력, 프로브 택 에너지 값, 박리력 및 테이프 권출 성질은 다음 방법으로 평가하였다.
테이프 들뜸
실시예 및 비교예 각각에서 얻어진 칩 운송용 커버 테이프는 폴리스티렌의 캐리어 테이프에 접착시키고 70℃에서 24시간동안 대기중에 방치하였다. 그후, 커버 테이프의 들뜸이 존재하는 가를 시각적으로 관찰하였다.
접착성 잔유물
상기 테이프 들뜸의 평가후, 커버 테이프를 캐리어 테이프로부터 박리하였다. 폴리스티렌 캐리어 테이프 상에 접착성 잔유물이 존재하는 가를 시각적으로 관찰하였다.
접착력
실시예와 비교예 각각에서 얻어진 커버 테이프를 감아올려 권수체를 얻었다. 그후, 이 커버 테이프를 각 캐리어 테이프에 부착시키고 23℃, 65%RH에서 20분 동안 대기 중에 방치하였다. 그후, 접착력을 박리속도 300mm/min, 박리각 180°에서 일반적인 인장 시험기를 사용하여 측정하였다.
프로브 택 에너지 값
프로브 택 에너지 값은 ASTM D 2979에 규정된 프로브 택 시험기로 탐침에 관계된 부하의 경시변화를 측정가능한 장치를 사용하여 측정하였다. 시험편(10mm×10mm)을 직경 5mm의 프로브에 60초간 접촉시킨 후 1mm/min의 속도로 박리하여 하중곡선을 얻었다. 하중 곡선과 시간축(즉, 거리축)에 의해 둘러쌓인 면적을 프로브 택 에너지 값으로 측정하였다.
박리력
실시예 및 비교예에서 각각 사용되는 기재 및 박리제로 이루어진 박리 시트로 기재 및 감압성 접착제로 이루어진 감압성 접착제 시트를 적층시켜 얻어진 25mm 넓이의 적층체에 관해서, 박리속도 300mm/min 및 박리각 180°에서 일반적인 인장 시험기를 사용하여 박리력을 측정하였다.
테이프 권출성
실시예 및 비교예에서 각각 얻어진 커버 테이프의 권수체에 관해서, 부착 장치(시부야 고교 사제 ETM-104)를 사용하여 테이프 권출을 수행하였다. 평가 기호A는 문제없이 테이프 권출이 수행되었을 때, 그리고 평가기호 B는 테이프 권출이 수행되지 않았을 때를 나타내었다.
실시예 1
[실리콘 감압성 접착제 형성용 도포액의 제조]
실리콘 수지 성분으로서 0.7의 [(CH3)3SiO1/2]/[SiO2] 비로 (CH3)3SiO1/2단위와 SiO2단위로 구성된 실리콘 수지 59 중량부를 톨루엔/크실렌 용매 내 실리콘 고무 성분으로서 실리콘 고무(페닐기 함량: 15mol%, 비닐기 함량:0.1mol%, 말단 하이드록시기 함량:0.001mol% 및 말단 수소 함량: 0.001mol%) 41 중량부와 125℃에서 혼합하고, NaOH 촉매의 존재하에서 실리콘 수지의 말단 하이드록시기와 실리콘 고무의 말단 하이드록시기 사이에 축합반응이 수행되었다. 따라서, 실리콘 감압성 접착제가 합성되었다.
계속해서, 백금 촉매를 포함하고 그의 양 말단에 수소를 갖는 실리콘 가교제(토시바 실리콘사제 XC90-B0368) 0.5 중량부를 상기 실리콘 감압성 접착제에 첨가하였다.
[칩 운송용 커버 테이프의 제조]
25㎛의 두꺼운 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름의 한쪽 표면에 디메틸실록산 박리 처리를 하고, 그의 반대 면을 상기 제조된 도포액으로 도포하여 건조 후의 피막의 두께가 30㎛되게 하였다. 감압성 접착제로 도포된 부분의 넓이는 1mm이었고 이 감압성 접착제로 도포되지 않은 부분의 넓이는 7.3mm이었다. 도포된 피막을 120℃에서 1분동안 가열하였고 9.3mm의 폭으로 절단하여 그의 양 말단이 1mm 폭의 감압성 접착제 도포부를 갖도록 하였다. 따라서, 도1에 보여진 칩 운송용 커버 테이프가 얻어졌다.
각종 피착체에 대한 얻어진 커버 테이프의 접착력을 측정하였다. 그 결과를 표1에 나타내었다.
또한, 테이프 들뜸, 접착성 잔유물 및 프로브 택 에너지 값을 상기 방법으로 평가하였다. 그 결과를 표 2에 나타내었다.
박리력과 테이프 권출성에 관해서, 그 평가 결과를 표 3에 나타내었다.
비교예 1
아크릴 감압성 접착제(부틸 아크릴레이트/하이드록시에틸 아크릴레이트 공중합체계)를 실리콘 감압성 접착제 대신에 사용하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 조작과 평가를 하였다. 그 결과를 표 1∼3에 나타내었다.
실시예 2
디메틸실록산 박리처리 대신에 장쇄 알킬 박리처리를 하는 것을 제외하고 실시예 1과 동일한 방법으로 커버 테이프를 얻었다. 박리력과 테이프 권출성에 대한 평가결과를 표 3에 나타내었다.
비교예 2
디메틸실록산 박리처리 대신에 장쇄 알킬 박리처리를 하는 것을 제외하고 비교예 1과 동일한 방법으로 커버 테이프를 얻었다. 박리력과 테이프 권출성에 대한 평가 결과를 표 3에 나타내었다.
비교예 3
아크릴 감압성 접착제 대신에 폴리디메틸실록산 실리콘 감압성 접착제를 사용하는 것을 제외하고 비교예 1과 동일한 방법으로 커버 테이프를 얻었다. 박리력과 테이프 권출성에 대한 평가 결과를 표 3에 나타내었다.
비교예 4
아크릴 감압성 접착제 대신에 폴리디메틸실록산 실리콘 감압성 접착제를 사용하는 것을 제외하고 비교예 2와 동일한 방법으로 커버 테이프를 얻었다. 박리력과 테이프 권출성에 대한 평가 결과를 표 3에 나타내었다.
피착체에 대한 점착력(g)
피착체
PS PVC A-PET PC PP
실시예 1 45 42 44 47 44
비교예 1 30 88 5 95 5
PS: 폴리스티렌(표면 장력: 35dyn/cm)
PVC: 폴리비닐 클로라이드(표면 장력: 45 dyn/cm)
A-PET: 비정질 폴리에틸렌 테레프탈레이트(표면장력: 40dyn/cm)
PC: 폴리카보네이트(표면 장력: 40dyn/cm)
PP: 폴리프로필렌(표면 장력: 33dyn/cm)
프로브 택 에너지 값(N·m) 커버 테이프의 들뜸(있음 또는 없음) 접착성 잔유물(있음 또는 없음)
실시예 1 7.8×10-3 없음 없음
비교예 1 1.5×10-3 있음 없음
박리력(g/25mm) 테이프 권출성
실시예 1 10 A
실시예 2 130 A
비교예 1 5 A
비교예 2 320 B
비교예 3 500 이상 B
비교예 4 500 이상 B

Claims (4)

  1. 길이 방향으로 단속적으로 형성된 칩 수용부를 갖는 캐리어 테이프의 표면에 부착되어 칩 수용부를 밀봉하는 칩 운송용 커버 테이프에 있어서, 상기 커버 테이프가 테이프형 기재 및 테이프형 기재의 한쪽 면에 칩 수용부를 향하지 않도록 중첩된 감압성 접착제부를 포함하며,
    상기 감압성 접착제부가 실리콘 감압성 접착제 및 이들과 가교가능한 가교제(C)를 포함하고,
    상기 실리콘 감압성 접착제가
    (A) 실리콘 수지 성분 및
    (B) 하기 화학식 1로 표시되는 구조를 갖는 실리콘 고무 성분을 포함하는 칩운송용 커버 테이프.
    식중 R1, R2, R3및 R4는 서로 같거나 다를 수 있으며 메틸기, 에틸기 또는 프로필기를 나타내며;
    X와 Y중 어느 하나는 하이드록시기를 나타내고 다른 하나는 하이드록시기, 수소 또는 탄소수 1∼13의 알킬기를 나타내며;
    R1, Rm, Rn, R1', Rm'및 Rn'은 각각 독립하여 페닐기, 탄소수 1∼13의 알킬기, CF3CH2CH2- 또는 비닐기를 나타내고, 단 R1, Rm, Rn, R1', Rm'및 Rn'중 적어도 하나가 R1, Rm, Rn, R1', Rm'및 Rn'의 합계 100mol% 당 1∼30mol%의 비로 존재하는 페닐기이며; 그리고
    x, y 및 z는 각각 독립적으로 1∼10의 정수이다.
  2. 제1항에 있어서, 상기 감압성 접착제부가 2.0×10-3∼1.0×10-1N·m의 프로브 택 에너지 값을 나타내는 칩 운송용 커버 테이프.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 감압성 접착제부가 형성되지 않은 기재 표면에 박리제 층이 형성된 칩 운송용 커버 테이프.
  4. 길이 방향으로 단속적으로 형성된 다수의 칩 수용부를 갖는 캐리어 테이프,
    칩 수용부에 수용된 다수의 칩, 및
    칩 수용부를 밀봉할 수 있는 칩 운송용 커버 테이프를 포함하는 밀봉 구조체에 있어서, 상기 칩 운송용 커버 테이프가 제1항 내지 제3항중 어느 한 항에 기재된 것인 밀봉 구조체
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SG (1) SG74099A1 (ko)
TW (1) TW412584B (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100551095B1 (ko) * 2002-04-23 2006-02-09 안영하 부품이송용 캐리어테이프의 상면차폐용 카바테이프

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100536868B1 (ko) * 1997-10-03 2006-02-28 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 전사시트
JPH11165762A (ja) * 1997-12-01 1999-06-22 Lintec Corp チップ体搬送用カバーテープおよび封止構造体
JP2001298076A (ja) * 2000-04-12 2001-10-26 Sony Corp 基板搬送コンテナ
US6469372B2 (en) * 2000-05-16 2002-10-22 Texas Instruments Incorporated Matched thermal expansion carrier tape assemblage for semiconductor devices
US20030049437A1 (en) * 2001-08-03 2003-03-13 Devaney Laura C. Flexible carrier tape having high clarity and conductivity
US7077264B2 (en) * 2003-01-27 2006-07-18 Applied Material, Inc. Methods and apparatus for transporting substrate carriers
JP2005146212A (ja) * 2003-11-19 2005-06-09 Three M Innovative Properties Co 片面粘着テープ
DE102004021775A1 (de) * 2004-04-30 2005-11-24 Tesa Ag Klebeband insbesondere zur Abdeckung von Fensterflanschen
US7955703B2 (en) * 2004-07-12 2011-06-07 Lintec Corporation Silicone rubber based pressure sensitive adhesive sheet
JP4931519B2 (ja) * 2006-09-01 2012-05-16 日東電工株式会社 活性面貼付ダイシング用粘着テープ又はシートおよび被加工物の切断片のピックアップ方法
JP5504164B2 (ja) 2007-10-22 2014-05-28 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 基板キャリアを移送するための方法および装置
US8696864B2 (en) * 2012-01-26 2014-04-15 Promerus, Llc Room temperature debonding composition, method and stack
JP2013166873A (ja) * 2012-02-16 2013-08-29 Nitto Denko Corp 発泡部材用キャリアテープ、発泡部材複合体、ポリエステル系発泡部材の搬送方法、ポリエステル系発泡部材の加工方法、および、ポリエステル系発泡部材の組み付け方法
CN106029807A (zh) 2014-02-20 2016-10-12 3M创新有限公司 具有石墨涂层的多层覆盖带构造
CN110683208A (zh) 2018-07-06 2020-01-14 3M创新有限公司 多层盖带构造

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02261884A (ja) * 1989-03-31 1990-10-24 Toyoda Gosei Co Ltd 接着性組成物
JPH05310264A (ja) * 1992-04-28 1993-11-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品包装テープ
KR940005806A (ko) * 1992-07-06 1994-03-22 알프레드 노이바우어, 디트프리트 가이슬러 델타 발레로락톤의 라세미 혼합물을 분리하기 위한 효소적 방법
JPH0711228A (ja) * 1993-06-22 1995-01-13 Shin Etsu Chem Co Ltd シリコーン粘着剤組成物、粘着テープ及び粘着方法
JPH0770540A (ja) * 1993-05-13 1995-03-14 General Electric Co <Ge> シリコーン感圧接着剤組成物
JPH0740531U (ja) * 1993-12-22 1995-07-18 リンテック株式会社 カバーテープ
KR970700744A (ko) * 1994-01-21 1997-02-12 와따루 이찌세 접착성 조성물과 그의 경화 방법(adhesive composition and process for curing the same)
JPH11165762A (ja) * 1997-12-01 1999-06-22 Lintec Corp チップ体搬送用カバーテープおよび封止構造体

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0620911B2 (ja) * 1986-12-27 1994-03-23 日本鉱業株式会社 半導体ウェーハー包装容器
DE10399032I1 (de) 1987-08-28 2004-01-29 Health Research Inc Rekombinante Viren.
MY107463A (en) 1991-02-28 1995-12-30 Sumitomo Bakelite Co Cover tape for packaging chip type electronic parts.
JP2500879B2 (ja) 1991-08-06 1996-05-29 株式会社寺岡製作所 エンボスキャリア形テ―ピング
US6027802A (en) * 1997-10-23 2000-02-22 Four Piliars Enterprise Co., Ltd. Cover tape for packaging

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02261884A (ja) * 1989-03-31 1990-10-24 Toyoda Gosei Co Ltd 接着性組成物
JPH05310264A (ja) * 1992-04-28 1993-11-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品包装テープ
KR940005806A (ko) * 1992-07-06 1994-03-22 알프레드 노이바우어, 디트프리트 가이슬러 델타 발레로락톤의 라세미 혼합물을 분리하기 위한 효소적 방법
JPH0770540A (ja) * 1993-05-13 1995-03-14 General Electric Co <Ge> シリコーン感圧接着剤組成物
JPH0711228A (ja) * 1993-06-22 1995-01-13 Shin Etsu Chem Co Ltd シリコーン粘着剤組成物、粘着テープ及び粘着方法
JPH0740531U (ja) * 1993-12-22 1995-07-18 リンテック株式会社 カバーテープ
KR970700744A (ko) * 1994-01-21 1997-02-12 와따루 이찌세 접착성 조성물과 그의 경화 방법(adhesive composition and process for curing the same)
JPH11165762A (ja) * 1997-12-01 1999-06-22 Lintec Corp チップ体搬送用カバーテープおよび封止構造体

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100551095B1 (ko) * 2002-04-23 2006-02-09 안영하 부품이송용 캐리어테이프의 상면차폐용 카바테이프

Also Published As

Publication number Publication date
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