JPH0740531U - カバーテープ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 テープ状の基材１と、該基材１の片面の長
手方向両端に接着剤部２と、該接着剤部２の間に形成さ
れ、該接着剤部２の厚さと略同一厚さの非接着性樹脂部
３とからなることを特徴とするカバーテープ。 【効果】 チップ体を相互に接触させずしかも一体に包
装し、当該チップ体の保管、搬送ないし自動取出に用い
られ、且つ長尺化の可能なカバーテープを提供すること
ができる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の技術分野】

本考案は、半導体チップ、抵抗器、コンデンサー等の小型電子部品、ボルト、 ナット等の小型機械部品、あるいは錠剤等の小物体（以下、これらを「チップ体 」と略記する）を相互に接触させずしかも一体に包装し、当該チップ体の保管、 搬送ないし自動取出に用いられるキャリアテープを封止するためのカバーテープ に関する。

【０００２】

【考案の技術的背景】

近年、抵抗、コンデンサ、ＩＣ集積回路等の電子部品は小型化してチップ化の 動きが急速に進みつつある。そのため、チップ体の保管と搬送と自動取出に関し 、各種の方式が提案されている。その中でも、テープキャリア方式が最も有望な 方式とされている。

【０００３】 従来のテープキャリア方式には、キャリアテープとして通孔が形成された基材 を用いる方式と、キャリアテープとして凹部が形成された基材を用いる方式とが ある。

【０００４】 通孔が形成されたキャリアテープを用いる方式は、厚手の帯状の紙等からなる キャリアテープに打ち抜き等の方法で一定の間隔を保って多数の通孔を設けて収 容部とし、別に多数の送り用穴を設け、このキャリアテープの一方の面にボトム テープを貼り付け、該収容部にチップ体を収納した後、該キャリアテープの他方 の面をカバーテープでラミネートすることによりチップ体を封入する。

【０００５】 キャリアテープとして凹部が形成された基材を用いる方式では、帯状のプラス チック製テープに一定の間隔で多数の凹部を設けて収容部を形成し、且つ送り用 穴を形成したキャリアテープを用い、各収容部にチップ体を収納した後、カバー テープでラミネート封止すればよい。

【０００６】 上記の何れの方式の場合もカバーテープを用いているが、このようなカバーテ ープとしては、テープ状基材の片面に接着剤を全面塗布してなるカバーテープが 用いられていた。しかしながら、このようなカバーテープを用いると、接着力の 制御が困難であり、また搬送中の環境によっては、収納されているチップ体とカ バーテープの接着剤とが付着してしまい、チップ体を汚染する虞があった。

【０００７】 このため、チップ体収容部に対向する部分の接着力を消失させ、キャリアテー プとカバーテープとの貼付部のみで接着性を発現させる方法が、下記のように各 種提案されている。 接着剤塗布後に、チップ体収容部に対向する部分に非接着性のテープを貼付す る（図１０参照）。 接着剤塗布後に、チップ体収容部に対向する部分に非接着性の樹脂を塗布し、 硬化させる（図１１参照）。 感熱性接着剤を用い、キャリアテープとカバーテープの長手方向両端部のみを 加熱し、貼付する。

【０００８】 しかしながら、上記あるいはの方法では、非接着性テープの貼付、あるい は非接着性樹脂の塗布および硬化といった新たな工程が必要となり、また 上記の方法では、カバーテープに強い外力を加えると、形成された非接着層 が破壊されてしまうという問題もある。

【０００９】 さらに、上記の方法では、キャリアテープとカバーテープとの貼着物を高温 下で保存あるいは搬送すると、接着剤が活性化して、チップ体が接着剤層に付着 し、チップ体を汚染する虞があるという不都合を有していた。

【００１０】 このような問題点を解決するためには、キャリアテープと貼着させる部分のみ に接着剤を塗布（いわゆる筋塗布）したカバーテープ（図１２参照）を用いるこ とが考えられる。しかしながら、このようなカバーテープでは、接着剤層が形成 された部分と、接着剤層が形成されていない部分とで、厚さが異なるため、均一 にロール状で巻き取ることが困難であった。また仮に巻き取ることができたとし ても、搬送時や使用時に巻崩れを起こす等の問題があり、通常のロール状の巻取 りでは長尺化できず、トラバース巻（綾巻）により捲収する必要があった。

【００１１】

【考案の目的】

本考案は上記のような従来技術に鑑みてなされたものであって、本考案の目的 は、チップ体を相互に接触させずしかも一体に包装し、当該チップ体の保管、搬 送ないし自動取出に用いられ、且つ長尺化の可能なカバーテープを提供すること にある。

【００１２】

【考案の概要】

本考案に係るカバーテープは、チップ体等が収容される収容部が長手方向に断 続的に形成されたテープ状のキャリアテープの表面に貼着されて、前記収容部を 封止するカバーテープであって、 テープ状の基材と、 該基材の片面の長手方向両端に、前記収容部に対向しないように形成された接 着剤部と、 接着剤部の間に形成され且つ前記収容部に対向し、前記接着剤部の厚さと略同 一厚さの非接着性樹脂部とからなることを特徴としている。

【００１３】

【考案の具体的説明】

本考案に係るカバーテープについて、図面に示す実施例に基づき、さらに具体 的に説明する。

【００１４】 本考案に係るカバーテープは、チップ体が収容される収容部が長手方向に断続 的に形成されたテープ状のキャリアテープの表面に貼着されて、前記収容部を封 止するために用いられる。

【００１５】 図１、図２および図７は、本考案に係るカバーテープの一部断面斜視図であり 、図３〜図６は、本考案に係るカバーテープを下方より見た図であり、非粘着性 樹脂部の形成状態を示し、図８および図９は、本考案に係るカバーテープの使用 状態を示す一部断面斜視図である。

【００１６】 図１に示すように、本考案に係るカバーテープ１０は、テープ状の基材１と、 この基材１の片面（チップ体１４に向かう側の面）の長手方向両端に形成された 接着剤部２と、接着剤部２の間に形成された非接着性樹脂部３とからなる。この 接着剤部２は、図８あるいは図９に示すように、チップ体１４が収納されるべき 収容部に対向しないように形成されている。非接着性樹脂部３は、チップ体１４ が収容されるべき収容部に対向するように形成され、接着剤部２と略同一の厚さ を有する。

【００１７】 テープ状の基材１は透明であることが好ましく、このような透明基材を用いる ことにより、収容されているチップ体１４の識別が容易に行なえるので、実装エ ラーを低減することができる。

【００１８】 基材１の材質としては、種々の合成樹脂が用いられうるが、好ましくは延伸ポ リエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、延伸ポリプロピレン（ＰＰ）、延伸ポリ アミド、延伸ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポ リエチレン、ポリアクリロニトリル等が用いられる。この基材１の肉厚は６〜２ ００μｍ、好ましくは１０〜１００μｍが良い。

【００１９】 また基材１に帯電防止処理剤を塗布あるいは練り込んでおいてもよい。 接着剤は、剥離帯電量が大きいため電子部品の信頼性を損なう場合があったが 、帯電防止処理を施しておくと、静電気による電子部品の損傷を防止することが できる。帯電防止処理剤としては、カーボン、金属、カチオン系、アニオン系、 ノニオン系等が用いられる。

【００２０】 接着剤部２は、上記基材１の片面、すなわち収容されるチップ体１４に対向す る側の面の長手方向両端に形成されている。本考案のカバーテープ１０は、図８ あるいは図９に示すように、キャリアテープ（１１，１２）と貼り合わせて使用 するが、キャリアテープ（１１，１２）と貼り合わせた場合に、基材１の表面の 内、キャリアテープ（１１，１２）のチップ体１４収容部に対応する部分には接 着剤が存在しないように、基材１の片面の長手方向両端に、接着剤部２を形成す る。たとえば、キャリアテープ（１１，１２）の全幅が８mmであり、チップ体収 容部の幅が４mmであり、カバーテープ１０の幅が６mmであれば、カバーテープ１ ０の長手方向両端に、１mm以下の幅で接着部２が形成される。接着剤部２の厚み は、特に限定はされないが、好ましくは５〜５０μｍ、特に好ましくは１０〜３ ０μｍ程度である。

【００２１】 接着剤部２の材質としては、アクリル系、ゴム系、シリコーン系などの種々の 接着剤が用いられうる。 接着剤部２を構成する接着剤に、色素、顔料、発色剤等を配合して、接着剤部 ２を着色しておいても良い。着色剤としては、具体的には、カーボンブラック、 有機顔料、無機顔料、有機染料、ロイコ染料等が挙げられる。このような着色剤 は、接着剤１００重量部に対して、０．１〜１００重量部程度の割合で配合され る。

【００２２】 このような接着部２は、ディスペンサーによる塗布、ロータリースクリーン印 刷による塗布、ナイフによる接着剤のかき落としによる塗布等の手法により形成 することができる。

【００２３】 また、基材１の表又は裏側の、接着剤が塗布されるべき位置にあらかじめ、着 色性の印刷またはコーティングを施し、その後、該印刷又はコーティング層の上 、または反対面に接着剤を塗布することによって、接着剤部２を着色することも できる。

【００２４】 このように接着剤部２を着色しておくと、接着剤部２の変位をモニターするこ とにより、カバーテープ１０の位置ズレを感知できるようになる。したがって、 カバーテープの貼付工程を安定に行なえるようになる。

【００２５】 基材１の長手方向両端に形成された接着剤部２の間には、非接着性樹脂部３が 形成されている。 非接着性樹脂部３の材質としては、非接着性のポリエステル樹脂、アクリル樹 脂、ウレタン樹脂、ゴムおよびこれらの混合物が用いられる。これらの中でも、 特に柔軟性および緩衝性を有する材質、たとえば天然ゴム、スチレン系ゴム、イ ソプレン系ゴム、ウレタン系ゴム、シリコーン系ゴム、スチレン系フォーム、ウ レタン系フォーム、アスファルトあるいはこれらの混合物等を用いると、輸送中 のチップ体の破壊を防止することができる。またこの材料をキャリアテープ（１ １，１２）の収容部に用いると、さらに破壊防止効果を向上することができる。

【００２６】 非接着性樹脂部３の厚さは、接着剤部２の厚さと略同一である。すなわち、基 材１の厚さをａ、接着剤部２の厚さをｂ、非接着性樹脂部３の厚さをｃとした場 合に、

【００２７】

【数１】

【００２８】 で決定される値が、１００±２０（％）の範囲にあり、好ましくは１００±１０ （％）、特に好ましくは１００±５（％）の範囲にある。 非接着性樹脂部３は、図１あるいは図３に示すように、接着剤部２の間の全面 に形成されていてもよく、また図２に示すように部分的に形成されていてもよい 。非接着性樹脂部３を部分的に形成する場合、その形状は特には限定されず、た とえば図４に示すように連続した「Ｓ」字状であってもよく、図５に示すように ドット状であってもよく、また図６に示すように格子状であってもよい。

【００２９】 この非接着性樹脂部２には、上記と同様の手法により、帯電防止処理を施して おいてもよい。 また、上記した接着剤部２と同様に、この非接着性樹脂部３にも着色を施して おいてもよい。

【００３０】 このように、非接着性樹脂部３を形成すると、カバーテープ１０の幅方向での 厚さの不均一、すなわち接着剤部２が形成された部分と、接着剤部２が形成され ていない部分との間の段差を、非接着性樹脂部３により是正できるため、巻取り 易くなるとともに、ロール状の捲収体にした場合に長尺化できるようになる。具 体的には、１０００ｍ以上といった長尺の捲収体が得られるようになる。

【００３１】 さらに、本考案に係るカバーテープ１０においては、図７に示すように、基材 １の上面に剥離層４を設けてもよい。剥離層４の材質としては、シリコーン系、 フッ素系、長鎖アルキル系の樹脂が用いられる。また剥離層４には、上記と同様 の手法により、帯電防止処理を施しておいてもよい。

【００３２】

【考案の効果】

以上、説明してきたように、本考案によれば、チップ体を相互に接触させずし かも一体に包装し、当該チップ体の保管、搬送ないし自動取出に用いられ、且つ 長尺化の可能なカバーテープを提供することができる。

【００３３】

【実施例】

以下、本考案を実施例により、さらに具体的に説明するが、本考案はこれら実 施例に限定されるものではない。

【００３４】 なお、以下の実施例および比較例において、巻取りテスト（試験１）および実 装保管促進試験（試験２）は、次のようにして行った。巻取りテスト（試験１） カバーテープ（９．３mm巾）を２０００ｍまで巻き、巻取りの状態を目視で観 察する。表中、「○」は、巻きくずれが発生しなかったことを示し、「×」は巻 きくずれが発生し、２００ｍ以上の巻取りができなかったことを示す。実装保管促進試験（試験２） 各種部品が入ったキャリアテープに、カバーテープ（９．３mm巾）を貼着する 。７０℃中で２０００時間保管後、テープ面に対して部品の貼り付きの有無を調 べる。表中「○」は、部品の貼り付きが無かったことを示し、「△」は、部品に 鋭利な突起部分（針の先のような形状）が有る場合、非接着層が破壊され、接着 層に部品が貼り付いたことを示し、「×」は、カバーテープに部品が多量に貼り 付いたことを示す。

【００３５】

【実施例１】 厚さ２５μｍ、巾９．３mmのポリエステルフィルムの中央部（両端に１mmづつ 残して）に巾７．３mmで厚さ２５μｍになるようにグラビアコーターでポリエス テル樹脂を塗工し、非粘着層を作成した。次にこのフィルムの両端に巾１mmで厚 さ２５μｍになるようにナイフコーターで粘着剤（アクリル系粘着剤）を塗工し 粘着層を作成し、本考案に係るカバーテープを得た。

【００３６】 得られたカバーテープを用い、上記の試験を行った。結果を表１に示す。

【００３７】

【比較例１】 実施例１と同一のポリエステルフィルム上（片面）全面に、厚さ２５μｍの接 着層を作成した後、接着層上に厚さ２５μｍ、巾７．３mmのポリエステルフィル ムを両サイド１mmずつ接着層が残るように貼り付け、図１０に示す構成のカバー テープを作成した。

【００３８】 得られたカバーテープを用い、上記の試験を行った。結果を表１に示す。

【００３９】

【比較例２】 比較例１と同様に接着層を形成した後、厚さ５μｍ、巾７．３mmのＵＶ硬化性 アクリル樹脂をグラビアコーターにより塗布し、ＵＶ照射を行い非接着層を設け 、図１１に示す構成のカバーテープを作成した。

【００４０】

【比較例３】 実施例１と同一のポリエステルフィルム上（片面）全面に、厚さ２５μｍのホ ットメルト接着剤（合成ゴム系）をダイコーターにより塗布し、カバーテープを 作成した。

【００４１】 得られたカバーテープを用い、上記の試験を行った。結果を表１に示す。

【００４２】

【比較例４】 実施例１と同様にして接着層のみをポリエステルフィルムの両端に塗布し、図 １２に示す構成のカバーテープを作成した。

【００４３】 得られたカバーテープを用い、上記の試験を行った。結果を表１に示す。

【００４４】

【表１】

【図面の簡単な説明】

【図１】 本考案に係るカバーテープの一例の一部断面
斜視図である。

【図２】 本考案に係るカバーテープの一例の一部断面
斜視図である。

【図３】 本考案に係るカバーテープを下方が見た図面
であり、非接着性樹脂層の形成状態を示す。

【図４】 本考案に係るカバーテープを下方が見た図面
であり、非接着性樹脂層の形成状態を示す。

【図５】 本考案に係るカバーテープを下方が見た図面
であり、非接着性樹脂層の形成状態を示す。

【図６】 本考案に係るカバーテープを下方が見た図面
であり、非接着性樹脂層の形成状態を示す。

【図７】 本考案に係るカバーテープの一例の一部断面
斜視図である。

【図８】 カバーテープの使用状態を示す一部断面斜視
図である。

【図９】 カバーテープの使用状態を示す一部断面斜視
図である。

【図１０】従来技術（比較例１）に係るカバーテープの
一部断面斜視図である。

【図１１】従来技術（比較例２）に係るカバーテープの
一部断面斜視図である。

【図１２】従来技術に係るカバーテープの一部断面斜視
図である。

【符号の説明】

１…基材 ２…接着剤部 ３…非接着性樹脂層 ４…剥離層 １０…チップ体搬送用カバーテープ １１…キャリアテープ １２…キャリアテープ １３…送り用穴 １４…チップ体

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 チップ体等が収容される収容部が長手方
   向に断続的に形成されたテープ状のキャリアテープの表
   面に貼着されて、前記収容部を封止するカバーテープで
   あって、 テープ状の基材と、 該基材の片面の長手方向両端に、前記収容部に対向しな
   いように形成された接着剤部と、 接着剤部の間に形成され且つ前記収容部に対向し、前記
   接着剤部の厚さと略同一厚さの非接着性樹脂部とからな
   ることを特徴とするカバーテープ。