TW202401909A - 醫療用具用rfid標籤 - Google Patents
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Abstract
本發明的醫療用具用RFID標籤黏貼於醫療用具，且包括：標籤體，其具有可印字的第一面、及第二面；第一黏著層，其設置於標籤體的第二面；RFID嵌體，其具有經由第一黏著層而黏貼於標籤體的第二面之第一面、及第二面，且具有面積較標籤體小的基膜、天線及IC晶片；及，第二黏著層，其設置於基膜的第二面；且，第一黏著層具有配置於標籤體與基膜之間之中間部、及圍繞基膜的外周之外周部，由第一黏著層的外周部的標籤體相反側的面與第二黏著層的標籤體相反側的面形成標籤黏貼面。
Description
本發明關於一種醫療用具用RFID標籤，其可黏貼於例如採血管、輸血包及尿檢杯等醫療用具。
為了進行物流管理和商品管理等，普遍使用黏貼於被黏物之無線射頻識別(Radio Frequency Identification, RFID)標籤。RFID標籤是具有RFID嵌體之標籤。RFID嵌體包括IC晶片及電連接於IC晶片之天線。
又，作為RFID標籤用的天線，已知一種天線，其構成為具有：供電端子，其連接有IC晶片；環形天線，其連接於供電端子；及，旁路導電線，其繞過環形天線的環（例如參考專利文獻1、2）。
[先前技術文獻]
(專利文獻)
專利文獻1：日本特開2007-19905號公報
專利文獻2：國際公開第2006/077645號
[發明所欲解決之問題]
於專利文獻1、2中，示出藉由使IC晶片的內部的電容成分、與天線所包括的旁路導電線的電感成分共振，而於RFID標籤進行無線通信之頻帶獲得良好的通信距離。
此處，RFID標籤一般是以於其兩面設置黏著劑而將標籤與剝離紙黏貼之狀態儲存。當將RFID標籤黏貼於裝入液體之容器等被黏物時，將剝離紙剝去，而將RFID標籤經由黏著劑黏貼於被黏物，重要的是RFID標籤黏貼於被黏物而不會自被黏物剝離。
然而，當以往的RFID標籤經由黏著劑黏貼於被黏物的彎曲面時，有以下問題：以往的RFID標籤無法維持長時間黏貼於被黏物的彎曲面之狀態，而會剝離。
本發明的一態樣是鑒於上述問題而完成的，其目的在於提供一種醫療用具用RFID標籤，能夠維持長時間黏貼於被黏物之狀態，不易自被黏物剝離。
[解決問題之技術手段]
本發明的一態樣的醫療用具用RFID標籤黏貼於醫療用具，且包括：
標籤體，其具有可印字的第一面、及該第一面的相反側的第二面；
第一黏著層，其設置於該標籤體的第二面；
RFID嵌體，其具有經由該第一黏著層而黏貼於該標籤體的第二面之第一面、及該第一面的相反側的第二面，且具有面積較該標籤體小的基膜、天線及IC晶片；及，
第二黏著層，其設置於該基膜的第二面；且，
該第一黏著層具有配置於該標籤體與該基膜之間之中間部、及圍繞該基膜的外周之外周部，
由該第一黏著層的該外周部的標籤體相反側的面與該第二黏著層的標籤體相反側的面形成標籤黏貼面。
(發明的效果)
本發明的一態樣的醫療用具用RFID標籤能夠維持長時間黏貼於被黏物之狀態，不易自被黏物剝離。
以下，對本發明的實施方式詳細地進行說明。再者，為了易於理解說明，於各圖式中對同一構成要素附上同一符號，並省略重複說明。又，圖式中之各構件的比例有時與實際不同。於本明細書中，除非另有說明，表示數值範圍之「～」包括其前後所記載之數值作為下限值及上限值。
對本發明的實施方式的醫療用具用RFID標籤進行說明。對本實施方式的醫療用具用RFID標籤進行說明前，對作為黏貼有本實施方式的醫療用具用RFID標籤之裝入液體之容器之採血管進行說明。
再者，於本實施方式中，雖對裝入液體之容器為採血管之情形進行說明，但採血管僅為裝入血液作為液體之容器的一例，例如也可以是試管、採尿管、安瓶等裝入尿、飲料、藥品、水等除血液以外的液體之容器。
＜採血管＞
第1圖是示出黏貼有本實施方式的醫療用具用RFID標籤之採血管的外觀的一例之圖。如第1圖所示，採血管1具有：採血管本體11，其形成為一端開口而另一端封閉之圓管狀，且具有彎曲面；及，密封栓12，其將採血管本體11的開口端密封。
採血管主體11例如由聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate, PET)等合成樹脂或玻璃等形成。
採血管主體11是於外周部的特定的黏貼範圍11a內黏貼有醫療用具用RFID標籤20。
密封栓12由橡膠或合成樹脂等彈性構件形成。
[醫療用具用RFID標籤]
第2圖是本實施方式的醫療用具用RFID標籤20的俯視圖，第3圖是第2圖的A-A剖面圖。如第2圖所示，本實施方式的醫療用具用RFID標籤20於俯視時形成為大致長方形。再者，醫療用具用RFID標籤20的俯視時之形狀並不限於大致長方形，可形成為大致正方形、大致三角形、大致六邊形等多邊形、大致圓形、大致橢圓形等任意適當的形狀。
如第3圖所示，醫療用具用RFID標籤20具有標籤體21、第一黏著層22、RFID嵌體23及第二黏著層24。醫療用具用RFID標籤20是藉由將標籤體21、第一黏著層22、RFID嵌體23及第二黏著層24自標籤體21側向第二黏著層24側依次積層而形成。醫療用具用RFID標籤20是由第一黏著層22的外周部222的標籤體相反側（第3圖中的下側）的面（下表面）及第二黏著層24的標籤體相反側（第3圖中的下側）的面（下表面）24b形成標籤黏貼面。醫療用具用RFID標籤20於使用時是將第二黏著層24黏貼於採血管主體11，且能夠自外部視覺辨識標籤體21。
再者，於第2圖及第3圖中，將醫療用具用RFID標籤20的厚度方向（垂直方向）設為Z軸方向，將醫療用具用RFID標籤20的深度方向設為X軸方向，將寬度方向設為Y軸方向。將Z軸方向的標籤體21側設為+Z軸方向，將第二黏著層24側設為-Z軸方向。於以下說明中，為了便於說明，將+Z軸方向稱為上或上方，將-Z軸方向稱為下或下方，但並非表示普遍的上下關係。
又，俯視形狀的「大致」是指於本發明所屬的技術領域中被容許之形狀。大致長方形、大致正方形、大致三角形及大致多邊形的「大致」例如包括對角部施以倒角所得之形狀、邊的一部分稍微凸出或凹陷之形狀、邊略微彎曲之形狀等。又，俯視大致圓形及大致橢圓形的「大致」例如包括圓周的一部分稍微凸出或凹陷之形狀、圓周的一部分略微呈直線或斜線之形狀等。
標籤體21可形成為大致長方形、大致正方形、大致三角形、大致六邊形等大致多邊形、大致圓形、大致橢圓形等任意適當的形狀，於本實施方式中，如第2圖所示，形成為大致長方形。
如第3圖所示，標籤體21設置於第一黏著層22的與RFID嵌體23相反的一側（第3圖中的上方）的面（上表面）22a。標籤體21具有可印字的第一面21a、及與第一面21a的相反側的第一黏著層22接觸的第二面21b。
標籤體21具有印刷基材及底色變化層，且是於印刷基材上積層底色變化層而得以一體化。
印刷基材可為透明基材或不透明基材中的任一者。作為印刷基材，例如可使用透明合成樹脂膜、不透明合成樹脂膜及紙類等。合成樹脂膜的材質並無特別限定，可列舉選自：聚對苯二甲酸乙二酯、聚乳酸等聚酯系樹脂；聚丙烯、環狀烯烴等烯烴系樹脂；聚苯乙烯、苯乙烯-丁二烯共聚物等苯乙烯系樹脂；聚醯胺系樹脂；氯乙烯系樹脂等熱塑性樹脂中之一種或兩種以上的混合物等。合成樹脂膜既可由一樹脂層構成，亦可由同種或不同種的複數個不同的樹脂層構成。又，印刷基材雖亦可具有熱收縮性（例如，加熱至80℃～120℃時熱收縮之性質），但較佳為實質上不具有熱收縮性之基材。再者，實質上不具有熱收縮性是指不會明顯熱收縮，除包括於80℃～120℃完全不熱收縮之情形以外，亦包括稍微熱收縮之情形。印刷基材的厚度並無特別限定，例如可為20 μm～300 μm。
作為紙類，可使用普通紙、道林紙、塗被紙、牛皮紙、格拉新紙、合成紙、經防火加工之防火紙、玻璃纖維紙、乳膠或三聚氰胺含浸紙等紙基材。
底色變化層設置於印刷基材的上表面。底色變化層例如較佳為具有以下性質中任一性質之層：(a)於雷射照射或利用熱敏頭等加熱裝置進行加熱前呈現所需的色彩，但經加熱後，加熱部分或其周圍變化為與所需的色彩不同的色彩、無色或無色透明；(b)於加熱前無色或無色透明，但經加熱後，加熱部分或其周圍呈現所需的色彩。
作為標籤體21，例如較佳為使用感熱紙（熱感紙），其是藉由利用加熱裝置進行加熱所產生之熱而呈色。
當標籤體21為熱感紙時，底色變化層例如包括作為呈色劑之無色染料（電子供體）等染料、及作為酸性物質之顯色劑（電子受體），它們是作為固體微粒子分散於黏合劑樹脂中，且可視需要包括各種添加劑。底色變化層若經雷射照射或經熱敏頭等加熱裝置加熱，則無色染料與酸性物質兩種成分相互反應，而呈紅外色，具有吸收特定波段光之特性。當底色變化層於加熱前無色透明（當包含著色劑時呈現所需的色彩）時，藉由利用加熱裝置加熱，該加熱部分變化為所需的色彩（當包含著色劑時，為與著色劑的色彩不同的色彩）。
亦可利用聚乙烯膜或各種表面處理劑等對標籤體21的至少第一面21a實施耐酒精處理。
如第3圖所示，第一黏著層22設置於標籤體21的第二面21b，且設置於RFID嵌體23的與採血管1相反的一側（第3圖中的上側）的面（下述基膜231的第一面231a）。
第一黏著層22以俯視時對應於標籤體21之方式形成為與標籤體21大致相同的形狀及大小。同樣可形成為大致長方形、大致正方形、大致三角形、大致六邊形等大致多邊形、大致圓形、大致橢圓形等任意適當的形狀，於本實施方式中，如第2圖所示，形成為大致長方形。
俯視時之第一黏著層22的面積較佳為第二黏著層24的面積的1.5倍～3倍，更佳為1.7倍～2.7倍，進而較佳為2.0倍～2.5倍。
如第3圖所示，第一黏著層22具有配置於標籤體21與基膜231之間之中間部221、及圍繞基膜231的外周之外周部222。
第一黏著層22藉由將其自身黏貼於被黏物而表現黏合性，可由被稱為所謂的感壓型黏合劑之黏著劑形成。用於第一黏著層22之黏合劑可使用一般的黏合劑，例如可使用以丙烯酸系樹脂、聚矽氧系樹脂、聚酯系樹脂、聚氨酯系樹脂、聚醚系樹脂、橡膠系樹脂等為基底聚合物之黏合劑。其中，就透明性、黏著力、可靠性、耐候性、耐熱性及再加工性等觀點而言，較佳為丙烯酸系黏著劑。當使用丙烯酸系黏著劑作為黏著劑時，通常包含交聯劑。再者，基底聚合物是指於構成黏著劑之固形物成分中為主成分之聚合物。
丙烯酸系黏著劑並無特別限定，較佳使用使如(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸異辛酯及(甲基)丙烯酸2-乙基己酯般之(甲基)丙烯酸酯聚合而成之(甲基)丙烯酸酯系樹脂、使用該等(甲基)丙烯酸酯中的兩種以上之共聚樹脂作為基底聚合物。又，該等樹脂中，亦可共聚有極性單體。作為極性單體，可列舉例如(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯醯胺、(甲基)丙烯酸2-N,N-二甲基胺基乙酯、及(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等具有羧基、羥基、醯胺基、胺基及環氧基等極性官能基之單體。
第一黏著層22的厚度例如較佳為10 μm～30 μm。
如第3圖所示，RFID嵌體23設置於第一黏著層22的採血管主體11側（第3圖中的下側）的面（下表面）22b，且配置為夾於第一黏著層22與第二黏著層24之間。
RFID嵌體23例如具有面積較標籤體小的基膜231、記錄識別資訊之IC晶片232、及連接於IC晶片232之由環狀導電體形成之天線233。
如第3圖所示，基膜231為形成為矩形之板狀構件。基膜231具有經由第一黏著層22而黏貼於標籤體21的第二面21b之第一面231a、及第一面231a的相反側的被黏物側（第3圖中的下側）的面（下表面）、即第二面231b。
基膜231於其第一面231a有第一黏著層22，且黏貼於第一黏著層22的下表面22b。基膜231可以在厚度方向上其至少一部分埋入第一黏著層22之狀態設置。
基膜231例如具有與如第1圖所示之採血管1對應之外形。例如，較為理想的是基膜231的縱深D0短於採血管1的特定的黏貼範圍11a內的外周的最小值。由此，例如，如第1圖所示，能夠以RFID嵌體23不重合之方式，將RFID嵌體23黏貼於採血管1。又，基膜231的橫寬W0較為理想的是收於採血管1的特定的黏貼範圍11a內。
標籤體21的中央部與基膜231的中央部較佳為以俯視時大致相互重合之方式配置。
作為形成基膜231之材質，可使用聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、PET-G（對苯二甲酸-環己烷二甲醇-乙二醇共聚物）、聚碳酸酯、聚醯胺、聚醯亞胺、二醋酸纖維素、三醋酸纖維素、聚苯乙烯系、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(Acrylonitrile Butadiene Styrene, ABS)、聚丙烯酸酯、聚丙烯、聚乙烯及聚氨酯等合成樹脂及紙等。基膜231既可由上述合成樹脂等所組成之一片膜構成，亦可使用將多個上述合成樹脂等所組成之膜積層所得之複合膜等。
基膜231的彎曲剛性較佳為小於標籤體21的彎曲剛性。
如第3圖所示，IC晶片232設置於基膜231的被黏物側（第3圖中的下側）的面（下表面）、即第二面231b。IC晶片232是記錄有識別資訊之RFID系統用的積體電路，與天線233電連接。IC晶片232利用天線233自RFID嵌體23的未圖示的標籤讀取器接收以特定的無線頻率（例如，920 MHz頻帶：860 MHz～960 MHz）發送之電波，並藉由接收到之電波生成電力而啟動。又，IC晶片232利用所生成之電力而將包括預先記錄於IC晶片232中之識別資訊之電波發送至標籤讀取器。
如第3圖所示，天線233與IC晶片232同樣地，設置於基膜231的第二面231b。
如第4圖所示，天線233連接於IC晶片232。天線233的外形為矩形，但並無特別限定，可為除矩形以外的多邊形、圓形等，天線233可根據基膜231的大小、設置面積等設為任意適當的形狀。
天線233由導電性高的導電體（例如，銅、鋁等金屬）形成為環狀。如第4圖所示，天線233包括具有T字型的形狀之內周233a，於內周233a的內側，未形成導電體。將該內周233a內側的未形成導電體之部分稱為開口部234。如此，天線233由連接於IC晶片232之環狀導電體形成，且具有未形成導電體之T字型的開口部234。開口部234可形成為關於開口部234的中心線X為對稱形。再者，關於對稱形，容許不損害天線233的效果之程度的誤差及偏差。又，天線233的開口部234的形狀並不限於T字型的形狀，只要可獲得良好的通信特性，便無特別限定。
天線233的阻抗根據採血管1中是否裝有液體而變化。若天線233的阻抗值於920 MHz收於例如190 Ω～240 Ω之間，則可以說共振頻率的變化較小，無論採血管1的內部有無液體，均可獲得良好的通信特性。由此，RFID嵌體23藉由天線233具有T字型的開口部234，無論有無液體，均可獲得良好的通信距離。
天線233可藉由內周233a的T字型的內側的面積，來調整天線233的共振頻率，從而能夠容易地進行調整，以獲得良好的通信特性。
又，天線233可藉由於內周233a具有T字型的形狀，而容易地調整天線233的阻抗、尤其是採血管1中裝有液體時的阻抗。
進而，天線233可藉由於維持開口部234的面積之狀態下，變更開口部234的T字型的形狀（非相似形），而容易地調整裝有液體時的阻抗特性。
又，當減小天線233的開口部234的面積時，可藉由於維持T字型的相似形（相似性）之狀態下，減小開口部234的面積，而使天線233的阻抗特性更大幅度地變化。
如第4圖所示，開口部234包括：第一開口部234-1，其沿與搭載IC晶片232之矩形的一邊平行的方向（Y軸方向）延伸；及，第二開口部234-2，其連結於第一開口部234-1的中央部分，且沿與搭載IC晶片232之矩形的一邊正交之方向（+X軸方向）延伸。再者，於第4圖中，表示第一開口部234-1與第二開口部234-2的邊界之兩點鏈線為假想線，實際上不存在。
天線233的縱深D1及橫寬W1可於基膜231的縱深D0及橫寬W0的範圍內根據RFID嵌體23的使用頻率適當地任意確定。
RFID嵌體23較佳為以採血管1的長度方向與第一開口部234-1的延伸方向（Y軸方向）大致平行之方式黏貼於採血管1。由此，可獲得更良好的通信特性。再者，當將RFID嵌體23黏貼於採血管1時，使第2圖所示之RFID嵌體23的-Y軸方向朝向採血管1的密封栓12側時與使+Y軸方向朝向採血管1的密封栓12側時，通信特性並無較大差異，因此，以RFID嵌體23的Y軸方向朝向採血管1的密封栓12側之方式配置RFID嵌體23即可。
再者，RFID嵌體23例如亦可以採血管1的長度方向與第一開口部234-1的延伸方向交叉之方式黏貼於採血管1。
再者，第一開口部234-1的寬度W2及縱深D2、以及第二開口部234-2的寬度W3及縱深D3可根據RFID嵌體23的使用頻率等適當地任意確定。
天線233例如藉由銅、鋁等金屬箔經衝壓加工、蝕刻加工、電鍍加工、或金屬膏經絲網印刷等所得之導電體形成。再者，當將導電體設為鋁時，導電體的厚度例如可為5 μm～40 μm，較佳為7 μm～30 μm。
於上述構成中，IC晶片232具有內部電容，由該內部電容及天線233所具有之電感成分構成共振電路（匹配電路）。於該共振電路中，於IC晶片232的內部電容與天線233的電感成分共振之共振頻率下，虛數成分幾乎為零，由此，匹配阻抗，從而能夠確保充分的通信距離。
RFID嵌體23例如構成為於920 MHz頻帶（860 MHz～960 MHz，較佳為915 MHz～935 MHz）的頻率下，無論採血管1的內部有無液體（例如，血液），均可獲得良好的通信距離。
第二黏著層24以覆蓋包括IC晶片232及天線233之RFID嵌體23之方式設置於基膜231的第二面231b。
與第一黏著層22同樣地，第二黏著層24藉由將其自身黏貼於被黏物而表現黏合性，可由被稱為所謂的感壓型黏合劑之黏著劑形成。用於第二黏著層24之黏合劑可使用與第一黏著層22相同的黏合劑，因此，省略詳細說明。
第二黏著層24形成為俯視時面積小於第一黏著層22。俯視時，第二黏著層24的面積較佳為相對於第一黏著層22的面積為60～90。
第二黏著層24較佳為俯視時與第一黏著層22 100%重合，但也可以自第一黏著層22略微突出。即便於該情況下，第二黏著層24亦較佳為俯視時與第一黏著層22有90%以上重合。
又，醫療用具用RFID標籤20較佳為在使用前預先於第二黏著層24的黏貼面黏貼剝離紙25，以保護第一黏著層22及第二黏著層24。使用時，將剝離紙25自第一黏著層22及第二黏著層24剝去，而將第一黏著層22及第二黏著層24黏貼於採血管主體11。藉由預先將剝離紙25黏貼於第一黏著層22及第二黏著層24，即便於未使用期間儲存採血管1等，亦能夠維持第一黏著層22及第二黏著層24的黏著力。因此，藉由於使用時將剝離紙25自第一黏著層22及第二黏著層24剝去，能夠將醫療用具用RFID標籤20切實地黏貼於採血管1進行使用。
剝離紙25的彎曲剛性較佳為小於標籤體21的彎曲剛性，且小於基膜231的彎曲剛性。藉由剝離紙25的彎曲剛性較小，剝離紙25易於跨及第一黏著層22的外周部222的標籤體相反側的面222b與第二黏著層24的標籤體相反側的面24b設置而不會產生間隙。
[醫療用具用RFID標籤的製造方法]
對醫療用具用RFID標籤20的製造方法進行說明。第5圖是示出醫療用具用RFID標籤20的製造方法的一例之流程圖。如第5圖所示，醫療用具用RFID標籤20的製造方法中，首先，準備具有基膜231、IC晶片232及天線233之RFID嵌體23（RFID嵌體23的準備工序：步驟S11）。
接著，藉由對RFID嵌體23的基膜231側的面（基膜231的第一面231a）塗佈構成第一黏著層22之黏著性組成物並進行硬化，而形成第一黏著層22（第一黏著層的形成工序：步驟S12）。
接著，藉由對基膜231的被黏物側的面、即第二面231b以俯視RFID嵌體23時面積小於第一黏著層22之範圍塗佈構成第二黏著層24之黏著性組成物並進行硬化，而形成俯視時面積小於第一黏著層22之第二黏著層24（第二黏著層的形成工序：步驟S13）。
接著，將標籤體21張貼設置於第一黏著層22的與RFID嵌體23相反的一側的面、即上表面22a（標籤層的黏貼工序：步驟S14）。
由此，可獲得醫療用具用RFID標籤20。
如此，本實施方式的醫療用具用RFID標籤20具有標籤體21、第一黏著層22、RFID嵌體23及第二黏著層24，第一黏著層22具有中間部221及外周部222，由第一黏著層22的外周部222的標籤體相反側的面222b及第二黏著層24的標籤體相反側的面24b形成標籤黏貼面。由此，醫療用具用RFID標籤20能夠維持長時間黏貼於作為被黏物之採血管1之狀態，不易自採血管1剝離。
醫療用具用RFID標籤20可將IC晶片232及天線233設置於基膜231的第二面231b，且將第二黏著層24以覆蓋IC晶片232及天線233之方式設置於基膜231的第二面231b。由此，醫療用具用RFID標籤20能夠於對標籤體21進行印刷時，利用第二黏著層24吸收標籤體21的IC晶片232及天線233的階差。醫療用具用RFID標籤20能夠減小標籤體21的中央部（與第一黏著層22的中間部221對應之區域）與其周邊部分（與第一黏著層22的外周部222對應之區域）的階差，而使標籤體21的印字面平滑，因此，能夠提升標籤體21的印字性能。
醫療用具用RFID標籤20是將剝離紙25跨及第一黏著層22的外周部222的標籤體相反側的面222b及第二黏著層24的標籤體相反側的面24b而設置，從而能夠使剝離紙25的彎曲剛性小於標籤體21的彎曲剛性。由此，醫療用具用RFID標籤20能夠提高標籤體21的彎曲剛性，且利用剝離紙25吸收黏著面的階差，而使標籤體21的印字面平滑，因此，於對標籤體21進行印刷時能夠提升印字性能。
醫療用具用RFID標籤20可將感熱紙用於標籤體21。由此，醫療用具用RFID標籤20能夠對標籤體21一邊加熱一邊適當地進行印刷。
醫療用具用RFID標籤20可對標籤體21的至少第一面21a實施耐酒精處理。由此，醫療用具用RFID標籤20即便在酒精接觸標籤體21的印刷面之情形下，亦能夠減輕印刷脫落之情況。
醫療用具用RFID標籤20可將標籤體21的中央部與基膜231的中央部以俯視時相互重合之方式配置，且使俯視時之第一黏著層22的面積為第二黏著層24的面積的1.5倍～3倍。由此，於對標籤體21進行印刷時，能夠進一步抑制第一黏著層22自醫療用具用RFID標籤20的外周突出，且能夠更切實地維持與採血管1的黏著性。由此，醫療用具用RFID標籤20能夠進一步抑制隨著對標籤體21進行印刷而汚染印刷裝置或其他醫療用具用RFID標籤20的標籤體21等，且能夠更切實地維持對採血管1之黏著力。
醫療用具用RFID標籤20能夠將第二黏著層24以俯視醫療用具用RFID標籤20時面積小於第一黏著層22之方式設置。由此，能夠使第一黏著層22與採血管1接觸之面積較小。因此，即便當利用印刷裝置對標籤體21的表面印刷文字、圖形等時，自外部推壓醫療用具用RFID標籤20而導致第一黏著層22變形，亦能夠抑制第一黏著層22自醫療用具用RFID標籤20的外周向外側之突出量，且具有與採血管1的黏合性。由於第一黏著層22自醫療用具用RFID標籤20的外周突出的量得到抑制，因此，於對標籤體21進行印刷時，能夠抑制自醫療用具用RFID標籤20的外周突出之第一黏著層22附著於印刷裝置。由此，醫療用具用RFID標籤20能夠抑制於對標籤體21進行印刷時汚染印刷裝置或其他醫療用具用RFID標籤20的標籤體21等，且能夠在維持黏著力的狀態下黏貼於採血管1。
又，醫療用具用RFID標籤20藉由使第一黏著層22與採血管1接觸之面積較小，能夠適度地抑制對剝離紙25之黏性（剝離力），因此，當對標籤體21進行印刷時搬送至印刷裝置時，能夠順利地搬送。由此，醫療用具用RFID標籤20能夠抑制於對標籤體21進行印刷時印刷裝置中的向上饋送（送紙）發生故障，因此，能夠適當地對標籤體21進行印刷。又，醫療用具用RFID標籤20能夠加深印字深度來對標籤體21進行印刷，因此，能夠提升耐酒精性。
進而，醫療用具用RFID標籤20藉由使第一黏著層22與採血管1接觸之面積較小，即便醫療用具用RFID標籤20於印刷裝置的內部被按壓，亦能夠抑制由第一黏著層22的變形所導致之醫療用具用RFID標籤20的厚度的變形。由此，醫療用具用RFID標籤20能夠於對標籤體21進行印刷時，抑制於標籤體21的印刷部分產生缺口，從而抑制晶片痕跡的產生。
醫療用具用RFID標籤20可將基膜231的至少一部分以埋入至第一黏著層22中之狀態設置。由此，醫療用具用RFID標籤20能夠容易地抑制配置有RFID嵌體23之部分與除此以外的部分的厚度的差。由此，醫療用具用RFID標籤20能夠進一步提高對採血管1之黏著力，從而更切實地維持黏著力，且於對標籤體21進行印刷時，能夠更切實地抑制於標籤體21的印刷部分產生缺口。
醫療用具用RFID標籤20的第一黏著層22及第二黏著層24中可包含丙烯酸系樹脂。由此，第一黏著層22及第二黏著層24能夠提高透明性、黏著力、可靠性、耐候性、耐熱性及再加工性，因此，醫療用具用RFID標籤20能夠進一步提高對採血管1之黏著力，且能夠提高耐久性，因此，能夠穩定地維持黏貼於採血管1之狀態。
實施例
以下，示出實施例及比較例對實施方式更具體地進行說明，實施方式並不受限於該等實施例及比較例。
＜醫療用具用RFID標籤的製造＞
[實施例1]
準備於基膜(PET)上設置有IC晶片及天線之RFID嵌體。對所準備之RFID嵌體的基膜的上表面塗佈丙烯酸系黏著劑，形成第一黏著層。之後，對RFID嵌體的配置有IC晶片及天線之面的表面以俯視時塗佈面積小於第一黏著層之方式塗佈丙烯酸系黏著劑，形成第二黏著層。之後，對第一黏著層的上表面黏貼熱感紙作為標籤體，對第一黏著層及第二黏著層的下表面黏貼剝離紙。由此，製作醫療用具用RFID標籤。
（黏著劑的物性）
作為所使用之丙烯酸系黏著劑的物性，測定黏著力、球黏性(ball tack)及保持力。測定結果顯示，丙烯酸系黏著劑的黏著力於塗佈至聚乙烯(PE)後經過20分鐘後為23.0 N/25 mm，經過24小時後為23.3 N/25 mm，於塗佈至不銹鋼(SUS)後經過20分鐘後為24.4 N/25 mm，經過24小時後為24.3 N/25 mm。測定結果顯示，丙烯酸系黏著劑的球黏性為10 N/cm
2。測定結果顯示，丙烯酸系黏著劑的保持力為429分鐘。於塗佈丙烯酸系黏著劑後經過20分鐘鐘後所測得之黏著力與於塗佈丙烯酸系黏著劑後24小時後所測得之黏著力的差有減小傾向。可以說，於塗佈丙烯酸系黏著劑後立即表現出高黏著力，表示不易自採血管脫落。
[比較例1]
準備於基膜(PET)上設置有IC晶片及天線之RFID標籤。對所準備之RFID標籤的基膜的上表面塗佈熱熔接著劑，形成熱熔層。之後，對RFID標籤的配置有IC晶片及天線之面的表面以俯視時面積與熱熔層大致相同之方式塗佈丙烯酸系黏著劑，形成第二黏著層。之後，對熱熔層的上表面黏貼熱感紙作為標籤體，對熱熔層及第二黏著層的下表面黏貼剝離紙。由此，製作如圖8所示之醫療用具用RFID標籤。
＜醫療用具用RFID標籤的評價＞
[第一黏著層及第二黏著層的突出]
製作100個醫療用具用RFID標籤，對各醫療用具用RFID標籤於40℃的環境下自標籤上施加20 kg的荷重並保管48小時後，觀察醫療用具用RFID標籤的端部，確認第一黏著層及第二黏著層的突出量。於比較例1中，目測突出1 mm左右之醫療用具用RFID標籤有5個，但於實施例1中，目測突出1 mm左右之醫療用具用RFID標籤為0個。由此，可以說相較於比較例1的醫療用具用RFID標籤，實施例1的醫療用具用RFID標籤更不易對列印機造成污染。
[醫療用具用RFID標籤的剝離力]
將所製造之醫療用具用RFID標籤以剝離紙接觸之方式固定於底座，並將醫療用具用RFID標籤放置4小時後，測定自位於利用印刷裝置對剝離紙進行印刷時的前進方向側之端部（醫療用具用RFID標籤的前端）沿著前進方向剝去時的、醫療用具用RFID標籤的前端與醫療用具用RFID標籤的中央部分的剝離力。醫療用具用RFID標籤的剝離力是於將醫療用具用RFID標籤置於常溫(23℃±2℃)的環境中時、置於低溫低濕(4℃, RH10%)的環境中時、及置於高溫多濕(40℃, RH90%)的環境中時進行測定。將對醫療用具用RFID標籤於各環境下測定剝離力所得之測定結果示於第7圖至第9圖。如第7圖至第9圖所示，確認到相較於比較例1的醫療用具用RFID標籤，實施例1的醫療用具用RFID標籤於上述各環境下穩定地具有剝離力。
[自採血管的脫落]
將所製造之醫療用具用RFID標籤於在下述環境1至5的各環境下黏貼於膜蓋管之狀態下放置，目測確認醫療用具用RFID標籤自採血管的脫落。其結果，相較於比較例1的醫療用具用RFID標籤，實施例1的醫療用具用RFID標籤於上述各環境下未確認到脫落及浮起。
（環境）
・環境1：常溫、空氣中、48小時
・環境2：37℃、空氣中、48小時
・環境3：4℃、空氣中、48小時
・環境4：4℃、水中、24小時→常溫、24小時
・環境5：37℃、水中、24小時
＜列印機中的評價＞
利用作為印刷裝置之市售的列印機對所製造之1300張醫療用具用RFID標籤的熱感紙進行印刷，觀察印刷時的剝離角度、對列印機的污染、熱感紙的晶片痕跡。
(1)剝離角度
目測測定剝離角度，結果，實施例1的醫療用具用RFID標籤及比較例1的醫療用具用RFID標籤的剝離角度均大致相同，未見較大差異。
(2)列印機的污染
目測觀察列印機的污染，結果，當使用實施例1的醫療用具用RFID標籤時，僅於列印機頭可見膠的附著，於列印機底座未見污染物的附著。另一方面，當使用比較例1的醫療用具用RFID標籤時，於列印機頭可見較多膠的附著，於列印機底座可見較多污染物的附著。
(3)晶片痕跡
目測觀察晶片痕跡。將晶片痕跡的觀察結果示於第10圖。如第10圖所示，於實施例1的醫療用具用RFID標籤中，晶片痕跡為約120個/1300張左右，幾乎未確認到，而於比較例1的醫療用具用RFID標籤中，晶片痕跡為約850個/1300張左右，確認到較多。由此，可以說相較於比較例1的醫療用具用RFID標籤，實施例1的醫療用具用RFID標籤使晶片痕跡大幅減少。
＜耐酒精性＞
對所製造之醫療用具用RFID標籤的標籤印上以下圖案後，將列印機印字濃度設定為±0，使標籤接觸酒精含浸不織布5分間，去除不織布後，使其自然乾燥。確認到相較於比較例1的醫療用具用RFID標籤，實施例1的醫療用具用RFID標籤具有耐酒精性。可以說這是由於實施例1的醫療用具用RFID標籤在對熱感紙進行印刷時的印字深度較比較例1的醫療用具用RFID標籤深。
由此，可以說實施例1的醫療用具用RFID標籤能夠改善自採血管的脫落，對熱感紙進行印刷時污染物不易附於列印機，列印機中的向上饋送較為容易，耐酒精性優異，且能夠使對熱感紙進行印刷時的晶片痕跡較少。
如上，對實施方式進行了說明，但上述實施方式僅作為一例而示出，本發明並不受限於上述實施方式。上述實施方式可以其他各種形態實施，可於不脫離發明主旨之範圍內，進行各種組合、省略、置換、變更等。該等實施方式或其變形包含於發明的範圍或主旨中，且包含於申請專利範圍所記載之發明及其同等範圍內。
本發明的態樣例如如下所述。
[1]一種醫療用具用RFID標籤，其黏貼於醫療用具，且包括：
標籤體，其具有可印字的第一面、及該第一面的相反側的第二面；
第一黏著層，其設置於該標籤體的第二面；
RFID嵌體，其具有經由該第一黏著層而黏貼於該標籤體的第二面之第一面、及該第一面的相反側的第二面，且具有面積較該標籤體小的基膜、天線及IC晶片；及，
第二黏著層，其設置於該基膜的第二面；且，
該第一黏著層具有配置於該標籤體與該基膜之間之中間部、及圍繞該基膜的外周之外周部，
由該第一黏著層的該外周部的標籤體相反側的面與該第二黏著層的標籤體相反側的面形成標籤黏貼面。
[2]如[1]所述之醫療用具用RFID標籤，其中，該天線及該IC晶片設置於該基膜的第二面，
該第二黏著層覆蓋該IC晶片及該天線而設置於該基膜的第二面。
[3]如[1]或[2]所述之醫療用具用RFID標籤，其中，進而包括剝離紙，該剝離紙跨及該第一黏著層的該外周部的標籤體相反側的面及該第二黏著層的標籤體相反側的面而設置，
該剝離紙的彎曲剛性小於該標籤體的彎曲剛性。
[4]如[1]至[3]中任一項所述之醫療用具用RFID標籤，其中，該標籤體為感熱紙。
[5]如[1]至[4]中任一項所述之醫療用具用RFID標籤，其中，對該標籤體的至少第一面實施了耐酒精處理。
[6]如[1]至[5]中任一項所述之醫療用具用RFID標籤，其中，該標籤體的中央部與該基膜的中央部以俯視時相互重合之方式配置，
俯視時之該第一黏著層的面積為該第二黏著層的面積的1.5倍～3倍。
本申請是基於2022年5月20日向日本專利局申請之特願2022-83421號而主張其優先權，並引用該申請中所記載之全部內容。
1:採血管
11:採血管本體
11a:黏貼範圍
12:密封栓
20:醫療用具用RFID標籤
21:標籤體
21a,231a:第一面
21b,231b:第二面
22:第一黏著層
22a,24a:上表面
22b,24b:下表面
23:RFID嵌體
24:第二黏著層
25:剝離紙
222b:面
221:中間部
222:外周部
231:基膜
232:IC晶片
233:天線
233a:內周
234:開口部
234-1:第一開口部
234-2:第二開口部
A-A:剖面
D0~D3:縱深
S11~S14:步驟
W0,W1:橫寬
W2,W3:寬度
X,Y,Z:軸
第1圖是示出黏貼有本發明的實施方式的醫療用具用RFID標籤之採血管的外觀的一例之圖。
第2圖是本發明的實施方式的醫療用具用RFID標籤的俯視圖。
第3圖是第2圖的A-A剖面圖。
第4圖是RFID嵌體的俯視圖。
第5圖是示出醫療用具用RFID標籤的製造方法的一例之流程圖。
第6圖是比較例1的醫療用具用RFID標籤的剖面圖。
第7圖是示出於常溫對實施例1及比較例1的醫療用具用RFID標籤測定剝離力所得之測定結果之圖。
第8圖是示出於低溫低濕下對實施例1及比較例1的醫療用具用RFID標籤測定剝離力所得之測定結果之圖。
第9圖是示出於高溫高濕下對實施例1及比較例1的醫療用具用RFID標籤測定剝離力所得之測定結果之圖。
第10圖是示出實施例1及比較例1的醫療用具用RFID標籤的印刷後的晶片痕跡的觀察結果之圖。
國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記)
無
國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記)
無
20:醫療用具用RFID標籤
21:標籤體
22:第一黏著層
23:RFID嵌體
24:第二黏著層
25:剝離紙
231:基膜
232:IC晶片
233:天線
233a:內周
234:開口部
234-1:第一開口部
234-2:第二開口部
A-A:剖面
D0~D3:縱深
W0,W1:橫寬
W2,W3:寬度
X,Y,Z:軸
Claims (6)
- 一種醫療用具用RFID標籤，其黏貼於醫療用具，且包括： 標籤體，其具有可印字的第一面、及該第一面的相反側的第二面； 第一黏著層，其設置於該標籤體的第二面； RFID嵌體，其具有經由該第一黏著層而黏貼於該標籤體的第二面之第一面、及該第一面的相反側的第二面，且具有面積較該標籤體小的基膜、天線及IC晶片；及， 第二黏著層，其設置於該基膜的第二面；且， 該第一黏著層具有配置於該標籤體與該基膜之間之中間部、及圍繞該基膜的外周之外周部， 由該第一黏著層的該外周部的標籤體相反側的面與該第二黏著層的標籤體相反側的面形成標籤黏貼面。
- 如請求項1所述之醫療用具用RFID標籤，其中，該天線及該IC晶片設置於該基膜的第二面， 該第二黏著層覆蓋該IC晶片及該天線而設置於該基膜的第二面。
- 如請求項1所述之醫療用具用RFID標籤，其中，進而包括剝離紙，該剝離紙跨及該第一黏著層的該外周部的標籤體相反側的面及該第二黏著層的標籤體相反側的面而設置， 該剝離紙的彎曲剛性小於該標籤體的彎曲剛性。
- 如請求項1所述之醫療用具用RFID標籤，其中，該標籤體為感熱紙。
- 如請求項1所述之醫療用具用RFID標籤，其中，對該標籤體的至少第一面實施了耐酒精處理。
- 如請求項1所述之醫療用具用RFID標籤，其中，該標籤體的中央部與該基膜的中央部以俯視時相互重合之方式配置， 俯視時之該第一黏著層的面積為該第二黏著層的面積的1.5倍～3倍。
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|---|---|---|---|
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| JP2022-083421 | 2022-05-20 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW202401909A true TW202401909A (zh) | 2024-01-01 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2022
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2023
- 2023-05-12 WO PCT/JP2023/017879 patent/WO2023223956A1/ja unknown
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