JP5396291B2 - 非接触型データ受送信体 - Google Patents
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Description
ICラベルから発信された信号は、情報書込/読出装置のアンテナで受信され、コントローラーを介してデータ処理装置へ送られ、識別などのデータ処理が行われる。
また、インレットと、裏面に粘着剤が塗布され、貼付対象物へ貼付する貼付部、インレットを保持して貼付対象物から離間する方向に突出させる突出部、および、突出部を突出した状態に保持する突出保持部を有するラベル基材と、を備えたICラベルが開示されている(例えば、特許文献2参照)。
このICラベルによれば、ラベル基材を貼付対象物に貼付する際、折り返された第1領域の端部を貼付対象物の表面に当接させ、第1領域と第2領域が山型を形成するような状態で第3領域を貼付対象物に貼付させ、第1領域もしくは第2領域のいずれか一方に取付けられたインレットを貼付対象物から離間した状態で保持することができるので、金属からなる貼付対象物に貼付しても通信可能である(例えば、特許文献3参照)。
本発明の非接触型データ受送信体は、重ね合わせられた2つの基材と、これらの基材の間に配設され、互いに電気的に接続されたアンテナおよびICチップと、を備え、隣接する2つの物品の間に配されて用いられる非接触型データ受送信体であって、 前記2つの基材はそれぞれ、前記アンテナおよび前記ICチップを挟持した状態を保持する第一領域と、該第一領域に折線を境にして連設され、前記2つの基材の重ね合わせ方向と略垂直方向、かつ、前記2つの基材を互いに離隔する方向に屈曲可能な第二領域とからなり、前記第一領域および前記第二領域において、前記2つの基材における互いに対向する面のそれぞれに、貼着後も剥離可能かつ剥離後は再貼付不可能な接着剤からなる接着層が設けられ、該接着層のうち前記第一領域側の内部に前記アンテナおよび前記ICチップが配置され、前記接着層を介して前記2つの基材が貼り合わされ、前記2つの基材の第二領域はそれぞれ、前記接着層で剥離され、前記折線を境にして、前記第二領域が互いに離隔する方向、かつ、前記第一領域における前記2つの基材の重ね合わせ方向と略垂直方向に屈曲可能であることを特徴とする。
また、アンテナを、2つの基材の少なくとも一方の一面に沿って設けられた八木アンテナとし、八木アンテナを構成する放射素子を、ICチップと直接接続すれば、アンテナは、それを構成する放射素子の長手方向と垂直な方向に指向性を示すので、この状態では、非接触型データ受送信体を挟んでいる2つの物品の対向する面に沿う方向からのみ、情報書込/読出装置による情報の書込みまたは読み出しができる。すなわち、隣接する2つの物品の対向する面に沿う方向以外の方向から、情報書込/読出装置による、非接触型データ受送信体に対する情報の書込みまたは読み出しができない。
なお、この形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
図1は、本発明の非接触型データ受送信体の第一の実施形態を示す概略図であり、(a)は平面図、(b)は(a)のA−A線に沿う断面図である。
この実施形態の非接触型データ受送信体10は、重ね合わせられた2つの平面視長方形状の基材11,12(第一基材11、第二基材12)と、これら第一基材11と第二基材12の間に配設されたインレット13と、インレット13を被覆するとともに、第一基材11と第二基材12を貼り合せる接着層14とから概略構成されている。
また、インレット13は、ベース基材15と、ベース基材15の一方の面15aに設けられ、互いに電気的に接続されたアンテナ16およびICチップ17とから概略構成されている。
第二基材12は、アンテナ16およびICチップ17を挟持した状態を保持する第一領域12Aと、第一領域12Aに連設され、折線12Cを境にして、第一基材11と第二基材12の重ね合わせ方向と略垂直方向、かつ、第一基材11と第二基材12を互いに離隔する方向(図1(b)における矢印方向)に屈曲可能な第二領域12Bとからなる基材である。
また、導波素子16A、放射素子16Bおよび反射素子16Cは、平面視帯状をなしており、第一基材11の第一領域11Aと第二領域11Bの連設する方向、および、第二基材12の第一領域12Aと第二領域12Bの連設する方向(ここでは、第一基材11の長辺方向および第二基材12の長辺方向)に延在している。
さらに、導波素子16A、放射素子16Bおよび反射素子16Cは、互いに長さが異なっており、この順に長さが長くなっている。すなわち、放射素子16Bを基準にして、その全長をLとすると、導波素子16Aの全長は全長L−αと表され、全長Lよりも僅かに短くなっており、一方、反射素子16Cの全長は、全長L+αと表され、全長Lよりも僅かに長くなっている。
放射素子16Bの長手方向における長さは、非接触ICカードなどの非接触ICモジュールに利用できる極超短波帯〈UHF〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数(300MHz〜30GHz)の1/2波長(λ)に相当する長さである。すなわち、放射素子16Bをなす一対の導電体の長手方向における長さは、1/4波長(λ)に相当する長さである。
また、導波素子16A、放射素子16Bおよび反射素子16Cのピッチ(長手方向に沿う中心線同士の間隔)は、1/4波長(λ)〜1/5波長(λ)である。
また、導波素子16A、放射素子16Bおよび反射素子16Cのピッチ(長手方向に沿う中心線同士の間隔)は、約7cmとなる。
なお、実用上、通信距離をさほど必要としない場合、λ/2は必須ではなく、全体として小型化することができる。例えば、放射素子16Bの全長はλ/2が理想であるが、λ/4でも構わず、その場合、導波素子16A、放射素子16Bおよび反射素子16Cのピッチも全て1/2サイズになる。また、同様にして、放射素子16の全長をλ/8としてもよく、その場合、導波素子16A、放射素子16Bおよび反射素子16Cのピッチも全て1/4サイズになる。
熱硬化型樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、2液混合型ウレタン樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アクリル系反応樹脂などが挙げられる。
この2液混合型ウレタン樹脂では、イソシアネートのイソシアネート基と、ポリオールの水酸基のモル比(−NCO/−OH)が0.8以上、1.1以下となる配合比で、イソシアネートとポリオールが混合されている。また、この2液混合型ウレタン樹脂において、エポキシ基を有するシランカップリング剤の配合量は、0.1質量%以上、2.0質量%以下である。
この2液混合型ウレタン樹脂では、イソシアネートのイソシアネート基と、ポリオールの水酸基のモル比(−NCO/−OH)が0.8以上、1.1以下となる配合比で、イソシアネートとポリオールが混合されている。また、この2液混合型ウレタン樹脂において、アスペクト比が10以上、100以下の無機微粒子の配合量は、5質量%以上、40質量%以下である。
電子線硬化性樹脂としては、電子線硬化性アクリル樹脂、電子線硬化性ウレタンアクリレート樹脂、電子線硬化性ポリエステルアクリレート樹脂、電子線硬化性ポリウレタン樹脂、電子線硬化性エポキシアクリレート樹脂、カチオン硬化型樹脂などが挙げられる。
2液硬化型接着剤としては、ポリエステル樹脂とポリイソシアネートプレポリマーの混合物、ポリエステルポリオールとポリイソシアネートとの混合物、ウレタンとポリイソシアネートとの混合物などが挙げられる。
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。
さらに、アンテナ16をなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。
まず、第一基材11の第二領域11Bを、折線11Cを境にして、第一基材11と第二基材12の重ね合わせ方向と略垂直方向、かつ、第一基材11と第二基材12を互いに離隔する方向(図1(b)における矢印方向)に屈曲させるとともに、第二基材12の第二領域12Bを、折線12Cを境にして、第一基材11と第二基材12の重ね合わせ方向と略垂直方向、かつ、第一基材11と第二基材12を互いに離隔する方向(図1(b)における矢印方向)に屈曲させる。
ここで、第一基材11の第二領域11B、または、第二基材12の第二領域12Bを、2つの物品31,32のそれぞれの下敷きにするとは、物品31,32が載置される面に沿って第一基材11の第二領域11B、または、第二基材12の第二領域12Bを配置し、その他方の面11b,12b(非接触型データ受送信体10の外面10a,10b側)に、物品31,32を載せることを示している。
図3は、本発明の非接触型データ受送信体の第二の実施形態を示す概略断面図である。
図3において、図1に示した非接触型データ受送信体10と同じ構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
この実施形態の非接触型データ受送信体40が、上述の第一の実施形態の非接触型データ受送信体10と異なる点は、インレット13が第二基材12の第一領域12Aにおける一方の面12aに配設され、かつ、接着層41が、貼着後も剥離可能かつ剥離後は再貼付不可能な接着剤からなる2つの接着層41A,41B(第一接着層41A,第二接着層41B)から構成されている点である。
詳細には、第一基材11の一方の面11aにインレット13と第一接着層41Aが設けられ、第一接着層41Aによってインレット13が被覆されている。また、第二基材12の一方の面12aに第二接着層41Bが設けられている。
この実施形態の非接触型データ受送信体は、アンテナをダイポールアンテナとした以外は、上述の第一の実施形態の非接触型データ受送信体10と同様の構成をなしている。
この実施形態の非接触型データ受送信体は、アンテナをダイポールアンテナとした以外は、上述の第二の実施形態の非接触型データ受送信体40と同様の構成をなしている。
Claims (3)
- 重ね合わせられた2つの基材と、これらの基材の間に配設され、互いに電気的に接続されたアンテナおよびICチップと、を備え、隣接する2つの物品の間に配されて用いられる非接触型データ受送信体であって、
前記2つの基材はそれぞれ、前記アンテナおよび前記ICチップを挟持した状態を保持する第一領域と、該第一領域に折線を境にして連設され、前記2つの基材の重ね合わせ方向と略垂直方向、かつ、前記2つの基材を互いに離隔する方向に屈曲可能な第二領域とからなり、
前記第一領域において、前記2つの基材における互いに対向する面側に、貼着後は剥離不可能な接着剤からなる接着層が設けられ、該接着層内に前記アンテナおよび前記ICチップが配置され、前記接着層を介して前記2つの基材が貼り合わされ、
前記第二領域において、前記2つの基材が離隔して配置され、
前記2つの基材の第二領域はそれぞれ、前記折線を境にして、前記第二領域が互いに離隔する方向、かつ、前記第一領域における前記2つの基材の重ね合わせ方向と略垂直方向に屈曲可能に、前記2つの基材が離隔して配置されることを特徴とする非接触型データ受送信体。 - 重ね合わせられた2つの基材と、これらの基材の間に配設され、互いに電気的に接続されたアンテナおよびICチップと、を備え、隣接する2つの物品の間に配されて用いられる非接触型データ受送信体であって、
前記2つの基材はそれぞれ、前記アンテナおよび前記ICチップを挟持した状態を保持する第一領域と、該第一領域に折線を境にして連設され、前記2つの基材の重ね合わせ方向と略垂直方向、かつ、前記2つの基材を互いに離隔する方向に屈曲可能な第二領域とからなり、
前記第一領域および前記第二領域において、前記2つの基材における互いに対向する面のそれぞれに、貼着後も剥離可能かつ剥離後は再貼付不可能な接着剤からなる接着層が設けられ、該接着層のうち前記第一領域側の内部に前記アンテナおよび前記ICチップが配置され、前記接着層を介して前記2つの基材が貼り合わされ、
前記2つの基材の第二領域はそれぞれ、前記接着層で剥離され、前記折線を境にして、前記第二領域が互いに離隔する方向、かつ、前記第一領域における前記2つの基材の重ね合わせ方向と略垂直方向に屈曲可能であることを特徴とする非接触型データ受送信体。 - 前記アンテナは、前記2つの基材の少なくとも一方の一面に沿って、所定の間隔を隔てて順に並列に配設された、導波素子、放射素子および反射素子から構成される八木アンテナからなり、
前記導波素子、放射素子および反射素子は、それぞれの長手方向が前記折線に対して垂直となるように配設され、かつ、前記折線に平行な方向に、所定の間隔を隔てて並列に配設されていることを特徴とする請求項1または2に記載の非接触型データ受送信体。
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