JP2007070032A - ランプ部材の搬送方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 ランプロード方式のハードディスク装置に搭載されるランプ部材の搬送方法であって、クリーンブース内で成型(S1)、ゲートカット(S2)がなされたランプ部材を、同クリーンブース内でテープキャリアの所定部位に個々に搭載し、密閉梱包(S3)して搬送した後、ハードディスクの組み立て工程にて、クリーンルーム内で開梱(S4)して組み立て(S5)に供することを特徴とするランプ部材の搬送方法。
【選択図】 図1
Description
2 エンボス
3 スプロケットホール
4 カバーテープ
Claims (4)
- ランプロード方式のハードディスク装置に搭載されるランプ部材の搬送方法であって、清浄な雰囲気内で、ランプ部材を成型し、テープキャリアの所定部位に個々に搭載し、密閉梱包した後、清浄な雰囲気外に搬出し、搬送した後、ハードディスクの組み立て工程にて、清浄な雰囲気内で開梱して組み立てに供することを特徴とするランプ部材の搬送方法。
- 前記ランプ部材は、成型金型から取り出された後、ゲートカットがなされることで成型されたものであることを特徴とする請求項1に記載のランプ部材の搬送方法。
- 前記テープキャリアに帯電防止処理が施されていることを特徴とする請求項1又は2に記載のランプ部材の搬送方法。
- 前記テープキャリアのランプ搭載部分の少なくとも一部が透明であり、搭載・密閉した後、光学的測定手段により外観検査を可能としたことを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のランプ部材の搬送方法。
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