JP2007022574A - 半導体装置のテ−ピング装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 テ−ピング装置へ半導体装置を挿入するに際し、キャリアテ−プの凹部内の半導体装置を検出装置により良否を判定し、不良の半導体装置を排出するとともに、良品の半導体装置を挿入する一連の作業を全自動で処理することのできる半導体装置のテ−ピング装置を提供するものである。
【解決手段】 本発明のテ−ピング装置は、挿入位置にて半導体装置を挿入する挿入装置と、カメラを備えた検出装置と、検出装置により不良と判定された半導体装置をキャリアテ−プ幅方向に移動させる位置制御装置と、当該半導体装置をキャリアテ−プ凹部から排出する排出装置により構成され、排出装置により不良の半導体装置を排出後、当該キャリアテ−プ凹部が元の挿入位置に復旧され、再度良品の半導体装置を挿入することを特徴とする。
【選択図】 図１

Description

本発明は、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）等の小型半導体装置をキャリアテ−プのポケットに挿入し、検査及び梱包するためのテ−ピング装置及びテ−ピング方法に関するものである。

半導体素子の製造工程においては、製品を検査しながら搬送するための装置が不可欠である。例えば、ダイオ−ド等のデイスクリ−ト半導体や、小ピンのＩＣ等の小型半導体製造工程においては、製品を検査しながら搬送するための装置として、テストハンドラ−が用いられる。最も一般的なテストハンドラ−は、製品の電気特性のテストを行なうテスト装置、製品表面へのマ−キング装置、製品をキャリアテ−プ等へ収納してパッキングを行なうテ−ピング装置を備えている。

ところで、従来、検査装置において不良と判定された場合、一般的には、人がピンセット等でポケットから異常な半導体装置を取り除くか、ポケット内の半導体素子の位置を修正することが行なわれていた。しかしながら、対象となる半導体装置の大きさは、年々微小化している。このため、人手によって半導体装置を取り除いたり、位置を修正したりすることが困難になり、作業中に半導体装置を落下させたりする危険性が増大している。また、半導体装置の不良検出時には、毎回、装置が停止していたので、作業時間が長時間化していて、効率の低下が問題となっていた。

これに対処するため、特許文献１、特許文献２及び特許文献３には、不良と判定された半導体装置を良品と交換するテ−ピング装置や、予め良品と判定された半導体装置のみをキャリアテ−プに収納するテ−ピング装置が提案されている。

特開昭６３−１２４１７号公報 特開２００１−２２８０９８号公報 特開２００４−３１５０００号公報

しかしながら、上記のような従来技術においては、図４に示すように、不良と判定された半導体装置Ｐ１を良品半導体装置Ｐ２と交換する際、予め良品と判定された半導体装置Ｐ２をストックしておく場所６１の問題や、その良品と判定された半導体装置Ｐ２を挿入するための処理ユニット６０を設置するためのスペ−スの問題等を抱えていた。そのため、半導体装置Ｐ２を挿入処理する新たな処理ユニット６０が必要となり、所要スペ−スの問題に起因する装置全体の大型化、構造の複雑化及び制御の複雑化が問題となっていた。

本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するために提案されたものであり、その目的は、所要スペ−スが小さく、簡素な構成で、良品のみを確実にキャリアテ−プに封入することができる半導体装置のテ−ピング装置及びテ−ピング方法を提供することにある。

上記の目的を達成するため、請求項１記載の発明は、半導体装置搬送装置から搬送される半導体装置をキャリアテ−プに設けられた凹部内に収納して梱包する半導体装置のテ−ピング装置において、前記キャリアテ−プを、前記半導体搬送装置による半導体装置の挿入位置に停止させながら、間欠的に搬送するキャリアテ−プ駆動装置と、前記半導体装置を前記キャリアテ−プの凹部に挿入する半導体装置挿入装置と、前記半導体搬送装置を前記キャリアテ−プの幅方向に移動させ位置決めする位置制御装置と、前記半導体装置の挿入位置より進んだ位置に停止した前記キャリアテ−プの凹部内の半導体装置を検出する検出装置と、前記検出装置により不良と判定された前記半導体装置を前記キャリアテ−プの凹部内から排出する排出装置とを備えていることを特徴とする。

以上のような請求項１記載の発明では、キャリアテ−プ駆動装置と、半導体装置挿入装置と、位置制御装置と、検出装置と、排出装置とをシステムとして統合的に組合せることにより、良品のみを確実にキャリアテ−プに封入することができる。

請求項２記載の発明は、前記位置制御装置が、前記キャリアテ−プの幅方向について、前記キャリアテ−プ駆動装置全体を移動させるものであることを特徴とする請求項１記載の半導体装置のテ−ピング装置である。

以上のような請求項２記載の発明では、キャリアテ−プ駆動装置全体をキャリアテ−プの幅方向に移動することによって、キャリアテ−プの凹部内の半導体装置を排出することを可能とする。

請求項３記載の発明は、前記位置制御装置には、前記キャリアテ−プ駆動装置全体を、前記検出装置の良否判定結果により、前記キャリアテ−プの幅方向に移動させる操作機構が設けられていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の半導体装置のテ−ピング装置である。

以上のような請求項３記載の発明では、検出装置の良否判定結果により、キャリアテ−プ駆動装置全体をキャリアテ−プの幅方向に移動させるためのモ−タ、ボ−ルネジ及びブロックを組合せた操作機構を設けているため、キャリアテ−プの凹部内の半導体装置を排出装置のある位置まで容易に移動させることができる。

請求項４記載の発明は、前記排出装置は、前記検出装置の良否判定結果により半導体装置を前記キャリアテ−プの凹部内から排出することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の半導体装置のテ−ピング装置である。

以上のような請求項４記載の発明では、検出装置により不良と判定された半導体装置のみをキャリアテ−プの凹部内から排出することができる。

請求項５記載の発明は、半導体装置搬送装置から搬送される半導体装置を前記キャリアテ−プに設けられた凹部内に収納して梱包する半導体装置のテ−ピング装置において、前記検出装置の良否判定結果により不良と判定された場合には、当該キャリアテ−プ凹部内の半導体装置を自動的に排出し、その後、当該キャリアテ−プ凹部を前記半導体装置挿入装置の位置まで復旧させ、良品の半導体装置を挿入することを特徴とする半導体装置のテ−ピング方法である。

以上のような請求項５記載の発明では、不良と判定された半導体装置を排出した後、元の半導体装置挿入位置にて良品の半導体装置を挿入するので、別の位置に良品ストックを持っていて、そこから良品を取り出し、新たに挿入する必要や、或いは別ラインを設け再度挿入したりする余分な処理工程が省け、装置簡略化及び省スペ−ス化が図れる。

以上説明したように、本発明によれば、所要スペ−スが小さく、簡素な構成で、良品のみを確実にキャリアテ−プに封入することができる半導体装置のテ−ピング装置及びテ−ピング方法を提供することが可能となり、品質向上及び生産性向上に大きく貢献することができる。

本発明を実施するための最良の形態を、図１（ａ）、（ｂ）を参照して説明する。

［実施形態の構成］
本実施形態は、図１（ａ）、（ｂ）に示すように、半導体装置搬送装置から搬送される半導体装置Ｐをキャリアテ−プ１１に設けられた凹部１２内に収納して梱包する半導体装置のテ−ピング装置において、半導体装置Ｐの挿入ポジション１に停止させながら間欠的に搬送するキャリアテ−プ駆動装置１０と、半導体装置Ｐをキャリアテ−プ１１の凹部１２に挿入する半導体挿入装置２０と、半導体装置Ｐをキャリテ−プ幅方向に移動させ位置決めする位置制御装置３０と、半導体装置挿入ポジション１より数工程進んだ位置（外観ポジション２）に停止したキャリアテ−プ１１の凹部１２内の半導体装置Ｐを検出する検出装置４０と、検出装置４０により不良と判定された半導体装置Ｐをキャリアテ−プ１１の凹部１２内から排出する排出装置５０により構成されている。

キャリアテ−プ駆動装置１０は、キャリアテ−プ入側とキャリアテ−プ出側に各々スプロケットを備え、入側スプロケット１３をキャリアテ−プ駆動モ−タ１５にて駆動し、キャリアテ−プ１１に設けられたエンボス穴１６にスプロケットの突起１７を引っ掛けて間欠搬送する。

半導体装置挿入装置２０は、図示しない真空装置と連結した吸着ノズル２１により構成され、吸着保持と開放を間欠的に繰り返す。半導体装置挿入装置２０は、挿入ポジション１上に位置し、吸着保持と開放のサイクルに合わせ、上下運動しながら半導体装置Ｐをキャリアテ−プ１１の凹部１２に挿入する。そして、挿入された半導体装置Ｐが飛び出さないように、キャリアテ−プ１１の上部には搬送方向に移動する透明なガラスカバ−２２が設けられている。

位置制御装置３０は、キャリアテ−プ駆動モ−タ１５、入側スプロケット１３、出側スプロケット１４、キャリアテ−プ１１等の搬送関係全ての要素がテ−ブル３１上に載っていて、テ−ブル駆動モ−タ３２、ボ−ルネジ３３及びブロック３４を組合せた駆動制御機構で構成されている。

検出装置４０は、半導体装置挿入ポジション１より数工程進んだ位置（外観ポジション２）に停止したキャリアテ−プの凹部１２内の半導体装置Ｐを検出するカメラ４１及び図示しない統合制御システムで構成されている。

排出装置５０は、検出装置４０により不良と判定された半導体装置Ｐを吸引する吸引部５１と、吸引部を駆動させるエア−シリンダ−５２、及びチュ−ブ５３で構成され、図示しない真空装置に接続している。エア−シリンダ−５２が伸縮することにより、先端の吸引部５１がガラスカバ−２２を開閉する。排出装置５０は、位置制御装置３０上に搭載されている。

［実施形態の作用］
以上のような構成を有する本実施形態の作用について、図２（ａ）、（ｂ）及び図３（ｃ）、（ｄ）を用いて説明する。図２（ａ）は、キャリアテ−プ駆動装置１０が作動することにより、キャリアテ−プ１１が間欠的に移動して、キャリアテ−プ凹部１２が順次、カメラ４１の位置する外観ポジション２の下部に来る。カメラ４１にて、半導体装置Ｐのマ−クの有無、モ−ルド部の欠け、ボイド等を判定する。図２（ｂ）は、カメラ４１にて半導体装置Ｐが不良と判定された場合、位置制御装置３０のテ−ブル駆動モ−タ３２が正回転し、テ−ブル３１全体をキャリアテ−プ１１の幅方向（Ｙ方向手前側）に移動させる。これとタイミングを同じくして、エア−シリンダ−５２が伸びることにより吸引部５１がガラスカバ−２２を押し開け、バキュ−ムにより不良半導体装置Ｐを吸引する。

図３（ｃ）は、エア−シリンダ−５２が縮み、ガラスカバ−２２は元の位置に戻る。これとタイミングを同じくして、位置制御装置３０のテ−ブル駆動モ−タ３２が逆回転し、テ−ブル３１は元の位置に戻る。吸引部５１に吸引された不良半導体装置Ｐは、その後、排出される。図３（ｄ）は、キャリアテ−プ駆動モ−タ１５が逆回転することにより、不良と判定された半導体装置Ｐが入っていたキャリアテ−プ凹部１２が挿入ポジション１に再び来るようになる。そして、良品の半導体装置Ｐが挿入される。その後、作業が再開される。この間、図２（ａ）、（ｂ）、図３（ｃ）、（ｄ）においては、全自動で処理される。

［実施形態の効果］
以上のような本実施形態によれば、検査装置４０により不良が検出された場合、従来、ピンセット等を使って手動で掴むことが困難な微小な半導体装置Ｐであっても、手動で作業しなければならなかったのに対して、本発明により、不良の半導体装置Ｐを自動的に排出し、良品の半導体装置Ｐを自動的にその箇所に再挿入することが可能となる。つまり、本来の挿入ポジション１で再度、半導体装置Ｐを挿入することができるので、別の場所に良品半導体装置Ｐのストックを持つ必要も無く、また、別ラインにて新たに挿入処理ユニットを設ける必要もなくなる。

［他の実施形態］
本発明は、上記の実施形態に限定されるものではない。例えば、半導体装置挿入ポジション１において半導体装置Ｐを保持する保持部は、負圧による吸着部には限定されず、機械的に把持する把持部であってよい。検出装置４０による外観検査の方法は、画像による視覚的なものには限定されず、電気的な特性検査をするものであってもよい。さらに、上記の実施形態で示した手順によって、コンピュ−タを制御するためのプログラム及びこれを記録した記録媒体も、本発明の一態様である。

本発明の実施形態の装置構成を示す図である。 本発明の実施形態の作用を示す図である。 本発明の実施形態の作用を示す図である。 従来の実施形態の構成を示す図である。

符号の説明

Ｐ、Ｐ１、Ｐ２ ・・・ 半導体装置
１ ・・・ 挿入ポジション
２ ・・・ 外観ポジション
１０ ・・・ キャリアテ−プ駆動装置
１１ ・・・ キャリアテ−プ
１２ ・・・ 凹部
１３ ・・・ 入側スプロケット
１４ ・・・ 出側スプロケット
１５ ・・・ キャリアテ−プ駆動モ−タ
１６ ・・・ エンボス穴
１７ ・・・ 突起
２０ ・・・ 挿入装置
２１ ・・・ 吸着ノズル
２２ ・・・ ガラスカバ−
３０ ・・・ 位置制御装置
３１ ・・・ テ−ブル
３２ ・・・ テ−ブル駆動モ−タ
３３ ・・・ ボ−ルネジ
３４ ・・・ ブロック
４０ ・・・ 検出装置
４１ ・・・ カメラ
５０ ・・・ 排出装置
５１ ・・・ 吸引部
５２ ・・・ エア−シリンダ−
５３ ・・・ チュ−ブ
６０ ・・・ 挿入処理ユニット
６１ ・・・ 半導体装置ストック

Claims (5)

1. 半導体装置搬送装置から搬送される半導体装置をキャリアテ−プに設けられた凹部内に
   収納して梱包する半導体装置のテ−ピング装置において、
   前記キャリアテ−プを、前記半導体搬送装置による半導体装置の挿入位置に停止させ
   ながら、間欠的に搬送するキャリアテ−プ駆動装置と、
   前記半導体装置を前記キャリアテ−プの凹部に挿入する半導体装置挿入装置と、
   前記半導体搬送装置を前記キャリアテ−プの幅方向に移動させ位置決めする位置制御
   装置と、
   前記半導体装置の挿入位置より進んだ位置に停止した前記キャリアテ−プの
   凹部内の半導体装置を検出する検出装置と、
   前記検出装置により不良と判定された前記半導体装置を前記キャリアテ−プの凹部
   内から排出する排出装置と、
   を備えていることを特徴とする半導体装置のテ−ピング装置。
2. 前記位置制御装置が、前記キャリアテ−プの幅方向について、前記キャリアテ−プ
   駆動装置全体を移動させるものであることを特徴とする請求項１記載の半導体装置
   のテ−ピング装置。
3. 前記位置制御装置には、前記キャリアテ−プ駆動装置全体を、前記検出装置の良否
   判定結果により、前記キャリアテ−プの幅方向に移動させる操作機構が設けられて
   いることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の半導体装置のテ−ピング装置。
4. 前記排出装置は、前記検出装置の良否判定結果により半導体装置を前記キャリアテ−
   プの凹部内から排出することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の半導体
   装置のテ−ピング装置。
5. 半導体装置搬送装置から搬送される半導体装置を前記キャリアテ−プに設けられた凹部
   内に収納して梱包する半導体装置のテ−ピング装置において、
   前記検出装置の良否判定結果により不良と判定された場合には、当該キャリアテ−プ凹部
   内の半導体装置を自動的に排出し、
   その後、当該キャリアテ−プ凹部を前記半導体装置挿入装置の位置まで復旧させ、良品
   の半導体装置を挿入することを特徴とする半導体装置のテ−ピング方法。