CN107662725A - 一种芯片封装测试后的载带入袋和盖带纠偏装置及其工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种芯片封装测试后的载带入袋和盖带纠偏装置及其工艺，属于芯片包装技术领域。本发明包括按工艺顺序排列的载带入袋机构和防盖带偏移机构，其中：载带入袋机构包括方形压板和由方形压板的中部向载带运行方向外伸设置的编带窗口；方形压板和编带窗口固定连接成一体；编带窗口底部开放为外开口；防盖带偏移机构包括压板、支架和固定架；压板、支架和固定架依次连接，连接方式为软连接，压板的侧面为引导盖带走向的盖带槽，盖带槽的宽度和盖带一致；编带窗口和盖带槽的竖向中心线在同一平面。本发明设置防翘脚编带窗口使吸嘴将芯片准确置入载带口袋，并通过在将原来的硬连接改进为软连接，并可以微调，达到有效预防盖带之偏移现象的目的。

Description

一种芯片封装测试后的载带入袋和盖带纠偏装置及其工艺

技术领域

本发明涉及芯片包装技术领域，尤其涉及一种芯片封装测试后的载带入袋和盖带纠偏装置及其工艺。

背景技术

如图2所示，原设备所设计的编带站没有窗口，只是在右侧安装了一块压住载带的方形压板(21)，厚度1mm，吸嘴上2.9X2.8mm(其中2.8mm代表产品的引脚之间跨度)的芯片产品随着吸嘴的下降进入到3.3X3.2mm的载带POCKET(可译为布袋)内，而载带的POCKET的3.2mm是宽度，宽度2.8mm的产品进入到宽度3.2mm的POCKET内，允许的误差仅有左右正负0.2mm，吸嘴上的产品由于各种原因有可能偏移会超出正负0.2mm，而一旦超过正负0.2mm，即吸嘴上的产品位置不对正时，产品的引脚便会碰到POCKET的边沿，从而会产生翘脚的现象。

如图3所示，现有设计的编带站的盖带压块的底板(314)和支板(317)之间是硬连接，并通过紧固孔(316)固定于编带站，为了避免盖带出槽，设计的盖带槽(311)的宽度远远大于盖带，压在底下的盖带完全受右方的限位轮限住，在25mm长的位置上没有受控，压板的槽口宽度为11mm，而盖带宽度为5.5mm，故盖带可以前后移动，完全靠盖带的绷紧程度来决定，在实际使用过程中会出现盖带偏移之现象，一直困扰着生产线，且不可调，因为出现偏移是随机的，原因可能是压板脏或盖带松弛，而盖带偏移造成的盖带脱开及拉丝能引起封合不良率，迫切需要改进。

经检索，中国专利申请，申请号：201621091040.2，公开日：2017.05.10，公开了一种载带包装一体机，载带包装一体机，包括设置在工作台上的控制器、元件流道、上带卷盘、热封装置、载带卷盘、收料卷盘、搬运装置、检测台；载带卷盘和收料卷盘分别横向设置在工作台的两侧，之间形成载带流道；自载带卷盘向收料卷盘，载带流道上依次设有上带卷盘、热封装置；元件流道和载带流道之间设有检测台；控制器通过搬运装置将元件流道内的元器件依次经检测台搬运至载带流道上的载带内，通过热封装置将载有元器件的载带用上带封固后，由收料卷盘卷收。该实用新型提供的一种载带包装一体机，通过工件台检测元器件是否合格，不合格品由搬运装置转至不良品盒；通过热封刀两侧的热封辊轴将上带和载带及胶抚平，防止爆带。该实用新型能将不合格的包装品挑出，但不能预防不合格包装的生产。

发明内容

1.发明要解决的技术问题

针对现有技术中吸嘴上的芯片位置不对正进入载带的POCKET进芯片容易产生翘脚以及盖带偏移造成的盖带脱开及拉丝的问题，本发明提供了一种芯片封装测试后的载带入袋和盖带纠偏装置及其工艺。它设置防翘脚编带窗口使吸嘴将芯片准确置入载带口袋，并通过在将原来的硬连接改进为软连接，并可以微调，达到有效预防盖带之偏移现象的目的。

2.技术方案

为达到上述目的，本发明提供的技术方案为：

一种芯片封装测试后的载带入袋和盖带纠偏装置，包括按工艺顺序排列的载带入袋机构和防盖带偏移机构，其中：所述载带入袋机构包括方形压板和由方形压板的中部向载带运行方向外伸设置的编带窗口；方形压板和编带窗口固定连接成一体，通过编带窗口引导吸嘴将芯片置入载带的POCKET，起到防止引脚碰到POCKET的边沿而产生翘脚的问题；所述编带窗口底部开放为外开口，以便于在狭小的安装空间内安装其它装置，比如检测装置；所述防盖带偏移机构包括压板、支架和固定架；所述压板、支架和固定架依次连接，连接方式为软连接，压板的侧面设有引导盖带走向的盖带槽，盖带槽的宽度和盖带一致，避免了盖带的偏移，并通过软连接实现缓冲式微调，以达到盖带的前后调节的目的；所述编带窗口和盖带槽的竖向中心线在同一平面，以保证芯片入袋后盖带和载带封合的均匀和严密。

进一步的技术方案，所述编带窗口的底部形状和大小与载带的布袋开口一致，形成芯片的直落微通道，避免芯片置入时产生二次偏移；所述软连接通过弹性机构和定向轨道机构配合实现，弹性机构实现缓冲的目的，定向轨道实现避免偏移的目的；所述盖带槽的深度大于盖带的厚度，以保证盖带在盖带槽内前后不晃动。

进一步的技术方案，编带窗口包括底部的方形区和上部的承接区，通过承接口纠正芯片置入的角度，避免引脚碰到POCKET的边沿，两者厚度比为2～4∶6～8，承接区厚度较大，为纠偏提供相对较大的操作空间；所述压板上表面固定有垂直的压板公轨杆；所述支架的底面设置有和压板公轨杆配合作用的支架母轨孔，支架的侧面垂直固定有支架公轨杆；所述固定架的侧面设置有和支架公轨杆配合作用的固定架母轨孔；靠近压板公轨杆的位置设置有压板和支架底面之间的弹性机构，靠近的支架公轨杆的位置设置有支架侧面和固定架侧面之间的弹性机构；所述定向轨道机构即配合使用的压板公轨杆和支架母轨孔以及支架公轨杆和固定架母轨孔，能够实现在狭小的空间内上下左右的缓冲式微调。

进一步的技术方案，所述承接区呈外开的喇叭口状，承接区内边为外开斜面，形成由大至小的引导区，达到准确引导的目的；弹性机构可以为弹簧或弹片，投资小，纠偏效果明显。

进一步的技术方案，外开斜面的外开角度为20～40°，角度较缓，形成缓坡，避免角度过大时外开口过小，角度过小时，引脚与斜面过硬接触；所述弹簧为压板和支架底面之间的竖向弹簧以及支架侧面和固定架侧面之间的横向弹簧。横向弹簧和竖向弹簧可以设计成任意细小的规格，进一步达到在狭小的空间内上下左右的缓冲式微调的目的。

进一步的技术方案，外开斜面的外开角度为30°，所述方形压板通过固定孔固定于载带输送轨上；所述竖向弹簧的两端分别嵌入压板上表面设置的压板竖向弹簧盲孔和支架底面设置的支架竖向弹簧盲孔内；所述横向弹簧的两端分别嵌入支架的侧面设置的支架横向弹簧盲孔和固定架侧面设置的固定架横向弹簧盲孔内，盲孔的设计，达到定位弹簧的目的，避免其施力时的偏移。

进一步的技术方案，载带入袋机构还包括入料不报警检测机构；所述入料不报警检测机构呈L形，包括检测端和固定端；所述检测端的头部设置有正对外开口的闭合端，中部设置有承接方形压板的承接槽，以达到生产时载带POCKET内没有置入芯片时报警的目的；所述闭合端的形状和大小与编带窗口的其它三边一致，两者形成闭合的四边形状大小一致的编带窗口，达到引导时的无差别置入；所述横向弹簧为并排的若干个，根据需要选择相应的数量；所述压板公轨杆和支架公轨杆为方形或圆形，相应的支架母轨孔和固定架母轨孔也为方形或圆形，均可以实现相互之间的自由滑动。

进一步的技术方案，所述支架和固定架之间设置有调节两者间距的调整机构，根据需要调整盖带和盖带槽的左右平衡关系，避免盖带左右受力；所述压板的侧面还设置有抬杆盲孔，需要拆装盖带卷时，通过抬杆抬起整个装置。

进一步的技术方案，调整机构为穿过支架的支架调节螺孔和支架调节螺杆，支架调节螺杆穿过支架调节螺孔后再旋入固定架侧面的固定架调整螺孔内，在狭小的空间里方便操作。

一种芯片封装测试后的载带入袋和盖带纠偏装置的加工工艺，步骤为：

步骤一、防盖带偏移机构的装配：

A、固定架的固定：将固定架通过其上部的固定孔固定于编带站；

B、支架和固定架的装配：将支架公轨杆插入进固定架母轨孔内，并在支架公轨杆的一侧、支架和固定架之间通过横向弹簧连接；再将支架调节螺杆旋入支架调节螺孔后作用于固定架的侧面；

C、压板的装配：将压板的压板公轨杆插入进支架母轨孔内，并在压板公轨杆的一侧、支架和压板之间通过竖向弹簧连接；再将压板的盖带槽压紧盖带；

步骤二、测试盖带和盖带槽的平行度；

步骤三、当盖带和盖带槽有偏移时，旋转支架调节螺杆微调支架和固定架之间的间隙，直至盖带和盖带槽的平行，并保证编带窗口和盖带槽的竖向中心线在同一平面；

步骤四、通过固定架螺杆穿过固定架螺孔将支架公轨杆顶紧，防止其再滑动；

步骤五、芯片入袋：芯片吸嘴将检测后的芯片吸附后引导至编带窗口的正上方，芯片吸嘴下降将芯片置入编带窗口底部的载带的布袋；

步骤六、塑封：用热封刀将盖带和载带封合在一起。

3.有益效果

采用本发明提供的技术方案，与现有技术相比，具有如下有益效果：

(1)本发明的一种芯片封装测试后的载带入袋和盖带纠偏装置，通过编带窗口的设置，引导吸嘴将芯片置入载带的POCKET，达到防止引脚碰到POCKET的边沿而翘脚的技术效果；并可以将盖带槽的宽度设计成和盖带一致，避免了盖带的偏移，并通过软连接实现缓冲式微调，以达到盖带的前后调节的目的；编带窗口和盖带槽的竖向中心线在同一平面，以保证芯片入袋后盖带和载带封合的均匀和严密，达到载带入袋和盖带纠偏机构协同作用的目的；

(2)本发明的一种芯片封装测试后的载带入袋和盖带纠偏装置，窗口的底部形状和大小与载带的布袋开口一致，形成芯片的直落微通道，避免芯片置入时产生二次偏移；弹性机构实现缓冲的目的，定向轨道实现避免偏移的目的，两者配合达到预防盖带偏移的目的；盖带槽的深度大于盖带的厚度，以保证盖带在盖带槽内前后不晃动；

(3)本发明的一种芯片封装测试后的载带入袋和盖带纠偏装置，通过承接口纠正芯片置入的角度，避免引脚碰到POCKET的边沿；两者厚度最佳比为3∶7，承接区厚度相对较大，为纠偏提供相对较大的操作空间；弹性机构为弹簧或弹片，投资小，纠偏效果明显；

(4)本发明的一种芯片封装测试后的载带入袋和盖带纠偏装置，通过公轨杆和母轨孔配合，达到适应性微调整的目的；元件互相穿插，达到尽可能减小元件体积的目的，避免影响安装空间，并能够实现在狭小的空间内上下左右的缓冲式微调；外开的喇叭口状的承接区，形成由大至小的引导区，达到准确引导的目的；

(5)本发明的一种芯片封装测试后的载带入袋和盖带纠偏装置，承接区外开角度为20～40°，角度较缓，形成缓坡，避免角度过大时外开口过小的问题，和防止角度过小时引脚与斜面过硬接触的问题；横向弹簧和竖向弹簧可以根据需要设计成任意细小的规格，进一步达到在狭小的空间内上下左右的缓冲式微调的目的；

(6)本发明的一种芯片封装测试后的载带入袋和盖带纠偏装置，芯片入袋时允许吸嘴上产品的前后偏移量理论值可以倍增，同时允许旋转的角度也会在原有基础上翻倍，从而可以减少因产品偏移或旋转造成的翘脚，允许有更多的冗余量；盲孔的设计，能够达到定位弹簧的目的，避免其施力时的偏移；

(7)本发明的芯片封装测试后的载带入袋和盖带纠偏装置，入料不报警检测机构的增置，以达到生产时载带POCKET内没有置入芯片时报警的目的，能够及时处理；用抬杆插入抬杆盲孔，需要拆装盖带卷时，通过抬杆抬起整个装置，操作方便；

(8)本发明的芯片封装测试后的载带入袋和盖带纠偏装置，支架调节螺孔和支架调节螺杆配合作用，螺丝上紧时弹簧压缩，螺丝放松时弹簧弹开，从而达到了微调的目的，在狭小的空间里操作方便；

(9)本发明的芯片封装测试后的载带入袋和盖带纠偏装置，载带入袋机构能够形成闭合的四边形状大小一致的编带窗口，达到引导时的无差别置入；防盖带偏移机构能够保证盖带在盖带槽宽内前后不晃动(盖带宽度刚好同槽的宽度)，而槽的前后部分通过弹簧无缝隙地紧紧压在载带上，从而确保盖带不会前后溢出进而达到了防盖带偏移的目的；

(10)本发明的芯片封装测试后的载带入袋和盖带纠偏装置，拆掉了原编带站压住盖带的不可调的压板，装上可前后进行微调的压板，本装置的压板通过垂直的弹簧向下压紧，同时压板底下开的槽宽与盖带一样宽，且此压板可以前后微调，进而可有效预防盖带之偏移现象。

附图说明

图1为本发明的芯片封装测试后的载带入袋和盖带纠偏装置俯视布局示意图；

图2为现有技术的载带入袋机构中方形压板示意图；

图3为现有技术的盖带压块示意图；

图4为本发明中的载带入袋机构立体图；

图5为本发明的载带入袋机构中间剖视图；

图6为本发明的实施例6载带入袋机构结构立体图；

图7为本发明的防盖带偏移机构立体图；

图8为本发明中的压板的立体图；

图9为本发明中的压板的侧视图；

图10本发明中压板的俯视图；

图11为本发明中支架的立体图；

图12为本发明中支架的侧视图；

图13为本发明中支架的仰视图；

图14为本发明中支架的俯视图；

图15为本发明中固定架的立体图；

图16为本发明中固定架的侧视图。

图中：2、载带入袋机构；3、防盖带偏移机构；21、方形压板；22、编带窗口；26、入料不报警检测机构；216、固定孔；221、方形区；222、承接区；223、外开斜面；225、外开口；261、检测端；262、承接槽；263、闭合端；265、固定端；31、压板；32、支架；33、固定架；34、横向弹簧；35、竖向弹簧；36、固定架螺杆；311、盖带槽；312、压板公轨杆；313、抬杆盲孔；314、底板；315、压板竖向弹簧盲孔；316、紧固孔；317、支板；321、支架母轨孔；322、支架公轨杆；323、支架横向弹簧盲孔；324、支架调节螺杆；325、支架调节螺孔；326、支架竖向弹簧盲孔；331、固定孔；332、固定架母轨孔；333、固定架横向弹簧盲孔；334、固定架调整螺孔；335、固定架螺孔；336、固定架阶面。

具体实施方式

为进一步了解本发明的内容，结合附图对本发明作详细描述。

实施例1

本实施例的芯片封装测试后的载带入袋和盖带纠偏装置，如图1所示，包括按工艺顺序排列的载带入袋机构2和防盖带偏移机构3，其中：如图4所示，所述载带入袋机构2包括方形压板21和由方形压板21的中部向载带运行方向外伸设置的编带窗口22；方形压板21和编带窗口22固定连接成一体，通过编带窗口引导吸嘴将芯片置入载带的POCKET，起到防止引脚碰到POCKET的边沿而产生翘脚的问题；所述编带窗口22底部开放为外开口225，以便于在狭小的安装空间内安装其它装置，比如检测装置；如图7所示，所述防盖带偏移机构3包括压板31、支架32和固定架33；所述压板31、支架32和固定架33依次连接，连接方式为软连接，压板31的侧面设有引导盖带走向的盖带槽311，盖带槽311的宽度和盖带一致，避免了盖带的偏移，并通过软连接实现缓冲式微调，以达到盖带的前后调节的目的；所述编带窗口22和盖带槽311的竖向中心线在同一平面，以保证芯片入袋后盖带和载带封合的均匀和严密。

实施例2

本实施例的芯片封装测试后的载带入袋和盖带纠偏装置，基本结构同实施例1，不同和改进之处在于：编带窗口22的底部形状和大小与载带的布袋开口一致，均为3.3X3.2mm，形成芯片的直落微通道，避免芯片置入时产生二次偏移；所述软连接通过弹性机构和定向轨道机构配合实现，弹性机构实现缓冲的目的，定向轨道实现避免偏移的目的；所述盖带槽311的深度大于盖带的厚度，本实施例中，压板槽311深10dmm，盖带厚6dmm，以保证盖带在盖带槽311内前后不晃动。弹性机构选择弹簧，投资小，纠偏效果明显。

实施例3

本实施例的芯片封装测试后的载带入袋和盖带纠偏装置，基本结构同实施例2，不同和改进之处在于：如图5所示，编带窗口22包括底部的方形区221和上部的承接区222，通过承接口纠正芯片置入的角度，避免引脚碰到POCKET的边沿，两者厚度比为2～4∶6～8，本实施例中两者厚度比为3∶7，承接区厚度较大，差不多是2倍，为纠偏提供相对较大的操作空间；所述压板31上表面固定有垂直的压板公轨杆312；所述支架32的底面设置有和压板公轨杆312配合作用的支架母轨孔321，支架32的侧面垂直固定有支架公轨杆322；所述固定架33的侧面设置有和支架公轨杆322配合作用的固定架母轨孔332；靠近压板公轨杆312的位置设置有压板31和支架32底面之间的弹性机构，靠近的支架公轨杆322的位置设置有支架32侧面和固定架33侧面之间的弹性机构；所述定向轨道机构即配合使用的压板公轨杆312和支架母轨孔321以及支架公轨杆322和固定架母轨孔332，能够实现在狭小的空间内上下左右的缓冲式微调。

实施例4

本实施例的芯片封装测试后的载带入袋和盖带纠偏装置，基本结构同实施例3，不同和改进之处在于：承接区222呈外开的喇叭口状，承接区222内边为外开斜面223，形成由大至小的引导区，达到准确引导的目的；弹性机构可以为弹簧或弹片，本实施例选择弹簧，弹簧为压板31和支架32底面之间的竖向弹簧35以及支架32侧面和固定架33侧面之间的横向弹簧34。横向弹簧和竖向弹簧可以设计成任意细小的规格，进一步达到在狭小的空间内上下左右的缓冲式微调的目的。

实施例5

本实施例的芯片封装测试后的载带入袋和盖带纠偏装置，基本结构同实施例4，不同和改进之处在于：如图4、5所示，外开斜面223的外开角度为20°，角度较缓，形成缓坡，避免角度过大时外开口过小，角度过小时，引脚与斜面过硬接触；如图7、10、12、13、14所示，竖向弹簧35的两端分别嵌入压板31上表面设置的压板竖向弹簧盲孔315和支架32底面设置的支架竖向弹簧盲孔326内；所述横向弹簧34的两端分别嵌入支架32的侧面设置的支架横向弹簧盲孔323和固定架3侧面设置的固定架横向弹簧盲孔333内，盲孔的设计，达到定位弹簧的目的，避免其施力时的偏移。横向弹簧34为并排的若干个，本实施例中选择为2个；所述压板公轨杆312和支架公轨杆322为方形或圆形，如图9和11所示，本实施例中为方形，相应的支架母轨孔321和固定架母轨孔332也为方形或圆形，如图11所示，本实施例中为方形，均可以实现相互之间的自由滑动。

本实施例的芯片封装测试后的载带入袋和盖带纠偏装置的加工工艺，步骤为：

步骤一、防盖带偏移机构的装配：

A、固定架的固定：将固定架33通过其上部的固定孔331固定于编带站；

B、支架和固定架的装配：将支架公轨杆322插入进固定架母轨孔332内，并在支架公轨杆322的一侧、支架32和固定架33之间通过横向弹簧34连接；再将支架调节螺杆324旋入支架调节螺孔325后作用于固定架33的侧面；

C、压板的装配：将压板31的压板公轨杆312插入进支架母轨孔321内，并在压板公轨杆312的一侧、支架32和压板31之间通过竖向弹簧35连接；再将压板31的盖带槽311压紧盖带；

步骤二、测试盖带和盖带槽311的平行度；

步骤三、当盖带和盖带槽311有偏移时，旋转支架调节螺杆324微调支架32和固定架33之间的间隙，直至盖带和盖带槽311的平行，并保证编带窗口22和盖带槽311的竖向中心线在同一平面；

步骤四、通过固定架螺杆36穿过固定架螺孔335将支架公轨杆322顶紧，防止其再滑动；

步骤五、芯片入袋：芯片吸嘴将检测后的芯片吸附后引导至编带窗口22的正上方，芯片吸嘴下降将芯片置入编带窗口22底部的载带的布袋；

步骤六、塑封：用热封刀将盖带和载带封合在一起。

实施例6

本实施例的芯片封装测试后的载带入袋和盖带纠偏装置，基本结构同实施例5，不同和改进之处在于：如图6所示，载带入袋机构2还包括入料不报警检测机构26；所述入料不报警检测机构26呈L形，包括检测端261和固定端265；所述检测端261的头部设置有正对外开口225的闭合端263，中部设置有承接方形压板21的承接槽262，以达到生产时载带POCKET内没有置入芯片时报警的目的；所述闭合端263的形状和大小与编带窗口22的其它三边一致，两者形成闭合的四边形状大小一致的编带窗口，达到引导时的无差别置入；外开斜面223的外开角度为40°。支架32和固定架33之间设置有调节两者间距的调整机构，根据需要调整盖带和盖带槽的左右平衡关系，避免盖带左右受力；如图8、9所示，所述压板31的侧面还设置有抬杆盲孔313，需要拆装盖带卷时，通过抬杆抬起整个装置。调整机构为穿过支架32的支架调节螺孔325和支架调节螺杆324，支架调节螺杆324穿过支架调节螺孔325后再旋入固定架33侧面的固定架调整螺孔334内，在狭小的空间里方便操作。

本实施例的芯片封装测试后的载带入袋和盖带纠偏装置的加工工艺，步骤为：

步骤一、防盖带偏移机构的装配：

A、固定架的固定：将固定架33通过其上部的固定孔331固定于编带站；固定孔331的形状的椭圆形，水平方向较长，通过固定孔331可以左右调节固定位置；

B、支架和固定架的装配：将支架公轨杆322插入进固定架母轨孔332内，并在支架公轨杆322的一侧、支架32和固定架33之间通过横向弹簧34连接；再将支架调节螺杆324旋入支架调节螺孔325后作用于固定架33的侧面；

C、调整机构的装配：将支架调节螺杆324穿过支架调节螺孔325后再旋入固定架33侧面的固定架调整螺孔334内；

D、压板的装配：将压板31的压板公轨杆312插入进支架母轨孔321内，并在压板公轨杆312的一侧、支架32和压板31之间通过竖向弹簧35连接；并通过竖向弹簧35将压板31的盖带槽311压紧盖带，并通过支架调节螺杆324调整盖带槽311和盖带之间的平行。

步骤二、测试盖带和盖带槽311的平行度；

步骤三、当盖带和盖带槽311有偏移时，旋转支架调节螺杆324微调支架32和固定架33之间的间隙，直至盖带和盖带槽311的平行，并保证编带窗口22和盖带槽311的竖向中心线在同一平面；

步骤四、通过固定架螺杆36穿过固定架螺孔335将支架公轨杆322顶紧，防止其再滑动；

步骤五、芯片入袋：芯片吸嘴将检测后的芯片吸附后引导至编带窗口22的正上方，芯片吸嘴下降将芯片置入编带窗口22底部的载带的布袋；

步骤六、塑封：用热封刀将盖带和载带封合在一起。

实施例7

本实施例的芯片封装测试后的载带入袋和盖带纠偏装置，基本结构同实施例6，不同和改进之处在于：如图15、16所示，所述固定架33呈“L”形，规格为20X12mm，中部以下为固定架阶面336，上部厚度为4mm，下部厚度为10mm，固定架阶面336和支架32的上表面呈一平面，2个固定架横向弹簧盲孔332和固定架调整螺孔334以及固定架母轨孔均设置于固定架阶面336以下的正面；支架32呈折块状，主体规格为25X10X8.5mm，支架公轨杆322的伸出长度为10mm，长宽为3X5mm；设置于支架32主体的上部；压板31规格为25.5X12X3mm，压板公轨杆312的伸出长度为25mm，长宽为3X5mm；整个装置完成装配后，整体呈平倒的“Z”字形。

装配时，固定架33的上半部分跨过编带站筋板后，再通过固定孔331固定于编带站，以进一步减少零部件占用的安装空间，而且，不影响微调。

实施例8

本实施例的芯片封装测试后的载带入袋和盖带纠偏装置，基本结构同实施例7，不同和改进之处在于：外开斜面223的外开角度为30°，所述方形压板21的两边通过固定孔216固定于载带输送轨上。方形压板21和编带窗口22的厚度一致，均为1mm，方形区221厚度为0.3mm，承接区222厚度为0.7mm，载带POCKET的规格为3.3X3.2mm，即是说，在0.3mm的方形区221通道的基础上以30度向上延伸0.7mm，上边沿刚好形成4.0X4.0mm的正方形窗口，此时吸嘴上的2.9X2.8mm的芯片产品须经4.0X4.0mm的窗口，产品的引脚及胶体经此窗口定位后再下降到3.2X3.2的下端窗口，如此一来，允许吸嘴上产品的前后偏移量理论值达到了正负0.6mm，同时允许旋转的角度也会在原有基础上翻倍(相较于现有技术的0.2mm的余量)，从而可以减少因产品偏移或旋转造成的翘脚，允许有更多的冗余量。

盖带槽311呈向内下的斜面设置，倾斜角度为55°。压板槽311深10dmm，盖带厚6dmm，压板槽311的各面相交处设置圆弧过渡，各承载面要抛光，以确保封装时，盖带和载带不被划伤。

本实施例的芯片封装测试后的载带入袋和盖带纠偏装置，应用TESEC3518机台，使用过程中，通过几个月的生产验证，翘脚现象明显减少，使用该装置的设备的盖带偏移频次明显下降(实际未出现过)，盖带偏移量均在可控范围内，提高了编带质量，减少了维护时间，提高了劳动效率。

以上示意性的对本发明及其实施方式进行了描述，该描述没有限制性，附图中所示的也只是本发明的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。所以，如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本发明创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种芯片封装测试后的载带入袋和盖带纠偏装置，包括按工艺顺序排列的载带入袋机构(2)和防盖带偏移机构(3)，其特征在于，其中：

所述载带入袋机构(2)包括方形压板(21)和由方形压板(21)的中部向载带运行方向外伸设置的编带窗口(22)；方形压板(21)和编带窗口(22)固定连接成一体；所述编带窗口(22)底部开放为外开口(225)；

所述防盖带偏移机构(3)包括压板(31)、支架(32)和固定架(33)；所述压板(31)、支架(32)和固定架(33)依次连接，连接方式为软连接，压板(31)的侧面设有引导盖带走向的盖带槽(311)，盖带槽(311)的宽度和盖带一致；

所述编带窗口(22)和盖带槽(311)的竖向中心线在同一平面。

2.根据权利要求1所述的芯片封装测试后的载带入袋和盖带纠偏装置，其特征在于：

所述编带窗口(22)的底部形状和大小与载带的布袋开口一致；

所述软连接通过弹性机构和定向轨道机构配合实现；所述盖带槽(311)的深度大于盖带的厚度。

3.根据权利要求2所述的芯片封装测试后的载带入袋和盖带纠偏装置，其特征在于：

所述编带窗口(22)包括底部的方形区(221)和上部的承接区(222)，两者厚度比为2～4∶6～8；

所述压板(31)上表面固定有垂直的压板公轨杆(312)；所述支架(32)的底面设置有和压板公轨杆(312)配合作用的支架母轨孔(321)，支架(32)的侧面垂直固定有支架公轨杆(322)；所述固定架(33)的侧面设置有和支架公轨杆(322)配合作用的固定架母轨孔(332)；靠近压板公轨杆(312)的位置设置有压板(31)和支架(32)底面之间的弹性机构，靠近的支架公轨杆(322)的位置设置有支架(32)侧面和固定架(33)侧面之间的弹性机构；所述定向轨道机构即配合使用的压板公轨杆(312)和支架母轨孔(321)以及支架公轨杆(322)和固定架母轨孔(332)。

4.根据权利要求3所述的芯片封装测试后的载带入袋和盖带纠偏装置，其特征在于：

所述承接区(222)呈外开的喇叭口状，承接区(222)内边为外开斜面(223)；

所述弹性机构为弹簧或弹片。

5.根据权利要求4所述的芯片封装测试后的载带入袋和盖带纠偏装置，其特征在于：

所述外开斜面(223)的外开角度为20～40°；

所述弹簧为压板(31)和支架(32)底面之间的竖向弹簧(35)以及支架(32)侧面和固定架(33)侧面之间的横向弹簧(34)。

6.根据权利要求5所述的芯片封装测试后的载带入袋和盖带纠偏装置，其特征在于：

所述外开斜面(223)的外开角度为30°，所述方形压板(21)通过固定孔(216)固定于载带输送轨上；

所述竖向弹簧(35)的两端分别嵌入压板(31)上表面设置的压板竖向弹簧盲孔(315)和支架(32)底面设置的支架竖向弹簧盲孔(326)内；所述横向弹簧(34)的两端分别嵌入支架(32)的侧面设置的支架横向弹簧盲孔(323)和固定架(3)侧面设置的固定架横向弹簧盲孔(333)内。

7.根据权利要求5所述的芯片封装测试后的载带入袋和盖带纠偏装置，其特征在于：

所述载带入袋机构(2)还包括入料不报警检测机构(26)；所述入料不报警检测机构(26)呈L形，包括检测端(261)和固定端(265)；所述检测端(261)的头部设置有正对外开口(225)的闭合端(263)，中部设置有承接方形压板(21)的承接槽(262)；所述闭合端(263)的形状和大小与编带窗口(22)的其它三边一致；

所述横向弹簧(34)为并排的若干个；所述压板公轨杆(312)和支架公轨杆(322)为方形或圆形，相应的支架母轨孔(321)和固定架母轨孔(332)也为方形或圆形。

8.根据权利要求1至7任一所述的芯片封装测试后的载带入袋和盖带纠偏装置，其特征在于：所述支架(32)和固定架(33)之间设置有调节两者间距的调整机构；所述压板(31)的侧面还设置有抬杆盲孔(313)。

9.根据权利要求8所述的芯片封装测试后的载带入袋和盖带纠偏装置，其特征在于：所述调整机构为穿过支架(32)的支架调节螺孔(325)和支架调节螺杆(324)，支架调节螺杆(324)穿过支架调节螺孔(325)后再旋入固定架(33)侧面的固定架调整螺孔(334)内。

10.一种芯片封装测试后的载带入袋和盖带纠偏装置的加工工艺，其特征在于，步骤为：

步骤一、防盖带偏移机构的装配：

A、固定架的固定：将固定架(33)通过其上部的固定孔(331)固定于编带站；

B、支架和固定架的装配：将支架公轨杆(322)插入进固定架母轨孔(332)内，并在支架公轨杆(322)的一侧、支架(32)和固定架(33)之间通过横向弹簧(34)连接；再将支架调节螺杆(324)旋入支架调节螺孔(325)后作用于固定架(33)的侧面；

C、压板的装配：将压板(31)的压板公轨杆(312)插入进支架母轨孔(321)内，并在压板公轨杆(312)的一侧、支架(32)和压板(31)之间通过竖向弹簧(35)连接；再将压板(31)的盖带槽(311)压紧盖带；

步骤二、测试盖带和盖带槽(311)的平行度；

步骤三、当盖带和盖带槽(311)有偏移时，旋转支架调节螺杆(324)微调支架(32)和固定架(33)之间的间隙，直至盖带和盖带槽(311)的平行，并保证编带窗口(22)和盖带槽(311)的竖向中心线在同一平面；

步骤四、通过固定架螺杆(36)穿过固定架螺孔(335)将支架公轨杆(322)顶紧，防止其再滑动；

步骤五、芯片入袋：芯片吸嘴将检测后的芯片吸附后引导至编带窗口(22)的正上方，芯片吸嘴下降将芯片置入编带窗口(22)底部的载带的布袋；

步骤六、塑封：用热封刀将盖带和载带封合在一起。