JPH05310264A - 電子部品包装テープ - Google Patents
電子部品包装テープInfo
- Publication number
- JPH05310264A JPH05310264A JP4109661A JP10966192A JPH05310264A JP H05310264 A JPH05310264 A JP H05310264A JP 4109661 A JP4109661 A JP 4109661A JP 10966192 A JP10966192 A JP 10966192A JP H05310264 A JPH05310264 A JP H05310264A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- carrier tape
- cover
- electronic component
- carrier
- Prior art date
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- Pending
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 カバーテープを安定してキャリアテープより
連続分離する。 【構成】 カバーテープ１０の全長にわたり、長手方向
に、連続した均一深さの切込み１１をテープの表面か裏
面のどちらか一方の面に２本設け、カバーテープ１０を
キャリアテープ１２との接着部１６より剥離することな
く、この切込み１１を破断することにより分離させる。
切込み部寸法Ｌを均一にすることにより、その破断力の
変動を、従来の接着面の剥離の場合の剥離力の変動より
小さくでき、安定した分離が可能となり、テープ切れ、
キャリアテープの変形というおそれが解消できた。
連続分離する。 【構成】 カバーテープ１０の全長にわたり、長手方向
に、連続した均一深さの切込み１１をテープの表面か裏
面のどちらか一方の面に２本設け、カバーテープ１０を
キャリアテープ１２との接着部１６より剥離することな
く、この切込み１１を破断することにより分離させる。
切込み部寸法Ｌを均一にすることにより、その破断力の
変動を、従来の接着面の剥離の場合の剥離力の変動より
小さくでき、安定した分離が可能となり、テープ切れ、
キャリアテープの変形というおそれが解消できた。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、面実装型半導体を含む
チップ型電子部品のエンボステーピング包装における電
子部品包装テープに関するものである。
チップ型電子部品のエンボステーピング包装における電
子部品包装テープに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型、軽量、高性能化
に伴い、使用される電子部品も面実装化、チップ化が推
進されている。このため自動挿入実装機での作業性の良
いエンボステーピング包装の需要が増加している。
に伴い、使用される電子部品も面実装化、チップ化が推
進されている。このため自動挿入実装機での作業性の良
いエンボステーピング包装の需要が増加している。
【０００３】以下図３，図４を用いて現在広く用いられ
ているエンボステーピング包装の構成について説明す
る。
ているエンボステーピング包装の構成について説明す
る。
【０００４】プラスチックテープを成形加工した、キャ
リアテープ１のくぼみ角穴２に電子部品３を収納後、プ
ラスチックフィルム製のカバーテープ４にて、接着部５
−ａ，５−ｂを熱圧着または接着剤を用いて接着し、リ
ール等に巻きとる。
リアテープ１のくぼみ角穴２に電子部品３を収納後、プ
ラスチックフィルム製のカバーテープ４にて、接着部５
−ａ，５−ｂを熱圧着または接着剤を用いて接着し、リ
ール等に巻きとる。
【０００５】このテーピング包装された電子部品を、プ
リント基板に実装する際には図３に示すごとく、実装機
によりカバーテープ４をキャリアテープ１より引き剥
し、くぼみ角穴２中の電子部品３を実装機の真空チャッ
クにて吸着し、プリント基板上に運ぶ。キャリアテープ
１の穴６は、電子部品３の挿入及び取り出し時の、テー
プ送り用及び位置決め用の穴である。
リント基板に実装する際には図３に示すごとく、実装機
によりカバーテープ４をキャリアテープ１より引き剥
し、くぼみ角穴２中の電子部品３を実装機の真空チャッ
クにて吸着し、プリント基板上に運ぶ。キャリアテープ
１の穴６は、電子部品３の挿入及び取り出し時の、テー
プ送り用及び位置決め用の穴である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】前述の従来のテーピン
グ包装では、使用時、カバーテープ４をキャリアテープ
１から分離させる時に、両者の接着面５−ａ，５−ｂを
剥離させているため、接着条件の変動、接着後の経時変
化等により、剥離力の変動が大きく、剥離力を一定範囲
に収めることは困難であり、下記の問題があった。
グ包装では、使用時、カバーテープ４をキャリアテープ
１から分離させる時に、両者の接着面５−ａ，５−ｂを
剥離させているため、接着条件の変動、接着後の経時変
化等により、剥離力の変動が大きく、剥離力を一定範囲
に収めることは困難であり、下記の問題があった。
【０００７】即ち、剥離強度が高過ぎると、カバーテー
プ４切れやキャリアテープ１の変形が発生する。また、
接着部５−ａ，５−ｂの間で剥離強度が大きく異なる場
合には図５に示す如く、通常の引張力とは異なる引き裂
き力が、接着境界線７に発生し、カバーテープ４が切
れ、連続した剥離ができなくなる。またカバーテープ４
とキャリアテープ１を接着剤により接着した場合には、
剥離の際、接着剤が糸を引き、電子部品や真空チャック
に付着する。
プ４切れやキャリアテープ１の変形が発生する。また、
接着部５−ａ，５−ｂの間で剥離強度が大きく異なる場
合には図５に示す如く、通常の引張力とは異なる引き裂
き力が、接着境界線７に発生し、カバーテープ４が切
れ、連続した剥離ができなくなる。またカバーテープ４
とキャリアテープ１を接着剤により接着した場合には、
剥離の際、接着剤が糸を引き、電子部品や真空チャック
に付着する。
【０００８】本発明は上記問題を解決し、カバーテープ
をキャリアテープより安定して分離せしめ、よって電子
部品の円滑な連続実装を可能にする電子部品包装テープ
を提供することを目的としている。
をキャリアテープより安定して分離せしめ、よって電子
部品の円滑な連続実装を可能にする電子部品包装テープ
を提供することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、カバーテープの全長にわたり、長手方向
に、連続した均一な深さの切込みを表面か裏面のどちら
か一方の面に２本設けることにより、電子部品実装時、
即ちカバーテープをキャリアテープより分離させる時、
カバーテープの、切込みとテープ側端との間の部分即ち
キャリアテープとの接着部を含む部分はキャリアテープ
に残し、切込みと切込みとの間の部分即ちテープの中央
部を引っ張り、切込み部を破断させて、カバーテープと
キャリアテープとの分離を行なう構成とした。
するために、カバーテープの全長にわたり、長手方向
に、連続した均一な深さの切込みを表面か裏面のどちら
か一方の面に２本設けることにより、電子部品実装時、
即ちカバーテープをキャリアテープより分離させる時、
カバーテープの、切込みとテープ側端との間の部分即ち
キャリアテープとの接着部を含む部分はキャリアテープ
に残し、切込みと切込みとの間の部分即ちテープの中央
部を引っ張り、切込み部を破断させて、カバーテープと
キャリアテープとの分離を行なう構成とした。
【００１０】
【作用】本発明は上記した構成により、テープの切込み
深さが均一であれば、その切込み部を破断する力はほぼ
均一にすることができる。このため一旦接着した面を、
また剥離させる従来方式と比較して、安定してカバーテ
ープとキャリアテープが分離でき、また接着剤の、剥離
時の糸引きも発生しなくできる。
深さが均一であれば、その切込み部を破断する力はほぼ
均一にすることができる。このため一旦接着した面を、
また剥離させる従来方式と比較して、安定してカバーテ
ープとキャリアテープが分離でき、また接着剤の、剥離
時の糸引きも発生しなくできる。
【００１１】
【実施例】以下本発明の実施例について図１及び図２を
参照しながら説明する。
参照しながら説明する。
【００１２】透明プラスチックフイルム製のカバーテー
プ１０は、その全長にわたり、ナイフ或はカッター等の
工具により、均一な深さの切込み１１を有している。キ
ャリアテープ１２は導電性プラスチックフィルムを成形
加工して電子部品収納用のくぼみ角穴１３が設けられて
いる。このキャリアテープ１２のくぼみ角穴１３に電子
部品１４を入れた後カバーテープ１０とキャリアテープ
１２を熱圧着治具により、接着部１６において熱圧着す
る。こうして電子部品１４を収納した包装テープはリー
ル等に巻きとられる。
プ１０は、その全長にわたり、ナイフ或はカッター等の
工具により、均一な深さの切込み１１を有している。キ
ャリアテープ１２は導電性プラスチックフィルムを成形
加工して電子部品収納用のくぼみ角穴１３が設けられて
いる。このキャリアテープ１２のくぼみ角穴１３に電子
部品１４を入れた後カバーテープ１０とキャリアテープ
１２を熱圧着治具により、接着部１６において熱圧着す
る。こうして電子部品１４を収納した包装テープはリー
ル等に巻きとられる。
【００１３】次に実装機にて使用時の状態を図１を参照
して説明する。カバーテープ１０の中央部１０−ａを引
っ張ることにより、切込み１１の切り残り部を順次破断
させていくことによりカバーテープ１０をキャリアテー
プ１２より分離させ、くぼみ角穴１３内の電子部品１４
を実装機の真空チャックにより吸着し、プリント基板ま
で運ぶ。カバーテープ１０のキャリアテープ１２との接
着部分１０−ｂはキャリアテープ１２に残留する。
して説明する。カバーテープ１０の中央部１０−ａを引
っ張ることにより、切込み１１の切り残り部を順次破断
させていくことによりカバーテープ１０をキャリアテー
プ１２より分離させ、くぼみ角穴１３内の電子部品１４
を実装機の真空チャックにより吸着し、プリント基板ま
で運ぶ。カバーテープ１０のキャリアテープ１２との接
着部分１０−ｂはキャリアテープ１２に残留する。
【００１４】本実施例において、接着部１６の熱圧着条
件は、電子部品実装時の剥離強度の上限を考慮に入れな
くて良いため、接着力を高く設定できる。このため従来
のものと比較して剥離力の許容範囲が大きくなる。
件は、電子部品実装時の剥離強度の上限を考慮に入れな
くて良いため、接着力を高く設定できる。このため従来
のものと比較して剥離力の許容範囲が大きくなる。
【００１５】また切込み部１１の破断力を安定させるた
めには、切り残り部の寸法Ｌを一定にするよう切込みを
加工すれば良く、接着部１６の剥離力を安定させる従来
のものと比較して、簡単に実現することができる。
めには、切り残り部の寸法Ｌを一定にするよう切込みを
加工すれば良く、接着部１６の剥離力を安定させる従来
のものと比較して、簡単に実現することができる。
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば、テープ切れやキャリア
テープの変形、接着剤の糸引きの無い、安定したカバー
テープとキャリアテープの分離ができ、よって電子部品
の円滑な連続実装を可能せしめる電子部品包装テープを
提供出来る。
テープの変形、接着剤の糸引きの無い、安定したカバー
テープとキャリアテープの分離ができ、よって電子部品
の円滑な連続実装を可能せしめる電子部品包装テープを
提供出来る。
【図１】本発明の一実施例を示す電子部品包装テープの
斜視図
斜視図
【図２】本発明の一実施例を示す電子部品包装テープの
断面図
断面図
【図３】従来の包装テープを示す斜視図
【図４】従来の包装テープを示す断面図
【図５】従来の包装テープのテープ切れを示す斜視図
１０ カバーテープ １１ 切込み １２ キャリアテープ １４ 電子部品
Claims (1)
- 【請求項１】電子部品と、前記電子部品収納用のくぼみ
穴を設けたキャリアテープと、前記電子部品を収納した
キャリアテープに接着させたカバーテープとを備え、前
記カバーテープがその長手方向に全長にわたり、均一深
さの切込みを、少なくとも２本有することを特徴とする
電子部品包装テープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4109661A JPH05310264A (ja) | 1992-04-28 | 1992-04-28 | 電子部品包装テープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4109661A JPH05310264A (ja) | 1992-04-28 | 1992-04-28 | 電子部品包装テープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05310264A true JPH05310264A (ja) | 1993-11-22 |
Family
ID=14515959
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4109661A Pending JPH05310264A (ja) | 1992-04-28 | 1992-04-28 | 電子部品包装テープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05310264A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990062658A (ko) * | 1997-12-01 | 1999-07-26 | 쇼지 고메이 | 칩 운송용 커버 테이프 및 밀봉 구조체 |
| JP2011086857A (ja) * | 2009-10-19 | 2011-04-28 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 部品供給装置及び電子部品装着装置 |
| US8247057B2 (en) | 2005-09-16 | 2012-08-21 | 3M Innovative Properties Company | Cover tape and method for manufacture |
| US8323442B2 (en) | 2006-08-09 | 2012-12-04 | 3M Innovative Properties Company | Carrier tapes having tear-initiated cover tapes and methods of making thereof |
| JP2013239525A (ja) * | 2012-05-14 | 2013-11-28 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱伝導性シート供給体及び熱伝導性シートの供給方法 |
| JP2016026415A (ja) * | 2009-01-27 | 2016-02-12 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品供給装置 |
| CN114074799A (zh) * | 2020-08-18 | 2022-02-22 | 三赢科技（深圳）有限公司 | 载料带及载料卷 |
-
1992
- 1992-04-28 JP JP4109661A patent/JPH05310264A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990062658A (ko) * | 1997-12-01 | 1999-07-26 | 쇼지 고메이 | 칩 운송용 커버 테이프 및 밀봉 구조체 |
| US8247057B2 (en) | 2005-09-16 | 2012-08-21 | 3M Innovative Properties Company | Cover tape and method for manufacture |
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| JP2011086857A (ja) * | 2009-10-19 | 2011-04-28 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 部品供給装置及び電子部品装着装置 |
| JP2013239525A (ja) * | 2012-05-14 | 2013-11-28 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱伝導性シート供給体及び熱伝導性シートの供給方法 |
| KR20150010724A (ko) * | 2012-05-14 | 2015-01-28 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 열전도성 시트 공급체 및 열전도성 시트의 공급방법 |
| US9385063B2 (en) | 2012-05-14 | 2016-07-05 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Thermally conductive sheet feeder and method for feeding thermally conductive sheet |
| CN114074799A (zh) * | 2020-08-18 | 2022-02-22 | 三赢科技（深圳）有限公司 | 载料带及载料卷 |
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