JPH0431215A

JPH0431215A - テーピング梱包およびテーピング梱包装置

Info

Publication number: JPH0431215A
Application number: JP2136760A
Authority: JP
Inventors: Shigeki Nakamura; 隆樹中村; Shigeki Zaima; 財満　茂樹; Teruo Shimizu; 清水　照雄; Tatsuhiko Yoshimura; 吉村　辰彦; Yasushi Nishii; 西井　也寸志
Original assignee: Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd; Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd; Renesas Eastern Japan Semiconductor Inc
Priority date: 1990-05-25
Filing date: 1990-05-25
Publication date: 1992-02-03

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、テーピング梱包技術に関し、特に、小寸法の
電子部品の梱包に適用して有効な技術に関する。

〔従来の技術〕

たとえば、ダイオードその他の比較的小寸法の半導体素
子の製造工程においては、出荷に先立つて、後の自動実
装工程における取り扱いや、自動実装システムなどに対
する当該半導体素子の分別供給を容易かつ的確に行わせ
るなどの観点から、エンボス加工によって長手方向に所
望のピッチで凹部が形成されたキャリヤテープを用いて
テーピング梱包を行う場合がある。

すなわち、樹脂などからなるキャリヤテープの長手方向
に所望のピッチで形成された凹部の各々に、極性などを
揃えた所定の整列姿勢で個別に半導体素子を挿入した後
、この凹部を、熱溶着などの方法によって貼付されるカ
バーテープで封止して梱包する。

そして、後の実装工程などにおいては、キャリヤテープ
の送り動作とともに、一端側からカバーテープを長手方
向に順次剥離するように巻き取り、長手方向に所望のピ
ッチで配列させた複数の凹部の各々に所定の姿勢で収納
された半導体素子を順次露出させて、自動実装システム
の真空吸着ヘッドの直下に位置決めし、所定の実装基板
などに対する実装作業を効率良く行うものである。

な右、電子部品のテーピング梱包や自動実装技術に関す
る一般的な技術に関しては、たとえば、日刊工業新聞社
、昭和５６年７月３０日発行、鵜澤高吉著「電子部品の
自動組立入門」Ｐ４５〜Ｐ４７、などの文献に記載され
ている。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところで、一般に、キャリヤテープやカバーテープなど
には絶縁性の樹脂が用いられ、一方、これらを用いて梱
包される半導体素子のパッケージも同様に樹脂などの絶
縁物によって構成されている。

このため、前述のような従来のテーピング梱包では、搬
送途中の振動や、カバーテープの剥離時に発生する静電
気などの作用によって、キャリヤテープから剥離される
カバーテープに半導体素子が吸着して持ち去られ、自動
実装システムの真空吸着ヘッドの直下などの所定の位置
に半導体素子を的確に供給できない場合があり、実装歩
留りが低下するという問題がある。

また、通常、自動実装システムの側では、前述のような
障害によって、所定の位置に半導体素子が到来しない状
態が数回連続して発生した場合には、エラー発生と見な
して停止するようにプログラムされており、実装工程に
おける稼働率の低下の一因ともなる。

上述のような障害の対策として、たとえば、カバーテー
プを導電性の素材で構成することが考えられるが、当該
カバーテープについては、剥離強度が過大な場合には剥
離時におけるキャリヤテープに振動を生じ、逆に過小の
場合には搬送途中における自然剥離などを生じるため、
キャリヤテープに対しである一定の範囲の剥離強度で熱
溶着する特性が要求され、このような特性と導電性とを
満足する素材は、現在のところ見出されていない状況に
ある。

そこで、本発明の目的は、静電気などに起因するカバー
テープへの電子部品の吸着を防止して、実装工程におけ
る電子部品の的確な供給動作を実現することが可能なテ
ーピング梱包技術を提供することにある。

本発明の他の目的は、電子部品の実装工程における生産
性を向上させることが可能なテーピング梱包技術を提供
することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。

〔課題を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。

すなわち、本発明になるテーピング梱包は、電子部品が
収納される凹部が所望のピッチで設けられたキャリヤテ
ープと、凹部を覆うように被着されるカバーテープとか
らなるテーピング梱包であって、カバーテープの少なく
とも凹部に臨む領域に、透孔を穿設したものである。

また、本発明になるテーピング梱包装萱は、キャリヤテ
ープに所望のピッチで設けられた凹部に電子部品を挿入
する部品挿入部と、キャリヤテープの電子部品が挿入さ
れた凹部をカバーテープによって覆うテープ被着機構と
、このテープ被着機構にカバーテープを供給するリール
と、このリールから繰り出されるカバーテープに透孔を
穿設する穿孔機構とを備えたものである。

〔作用〕

上記した本発明のテーピング梱包によれば、カバーテー
プに穿設された透孔の分だけ当該カバーテープと、キャ
リヤテープの凹部内に位置する電子部品との接触面積が
減少し、静電気などに起因して両者間に発生する吸着力
が小さくなり、また当該透孔の内縁部が電子部品の側に
突出するように形成することで、−層効果的に吸着力の
低減を図ることができる。これにより、実装工程におい
てキャリヤテープからカバーテープを剥離する際に、キ
ャリヤテープの凹部に個別に収納された電子部品がカバ
ーテープの側に吸着して持ち去られ、自動実装システム
の所定の供給位置から消失するなどの障害が確実に回避
され、実装工程にふける電子部品の的確な供給動作を実
現することができる。

この結果、自動実装システムの所定の供給位置からの電
子部品の消失による、実装歩留りの低下や稼働停止の発
生などが回避され、実装工程における生産性が向上する
。

また、本発明になるテーピング梱包装置によれば、穿孔
機構により、キャリヤテープに被着されるカバーテープ
に透孔を穿設するので、カバーテープに穿設された透孔
の分だけ当該カバーテープと、キャリヤテープの凹部内
に位置する電子部品との接触面積が減少し、静電気など
に起因して両者間に発生する吸着力が小さくなり、また
当該透孔の内縁部が電子部品の側に突出するように形成
することで、−層効果的に吸着力の低減を図ることがで
きる。これにより、実装工程においてキャリヤテープか
らカバーテープを剥離する際に、キャリヤテープの凹部
に個別に収納された電子部品がカバーテープの側に吸着
して持ち去られ、自動実装システムの所定の供給位置か
ら消失するなどの障害が確実に回避され、実装工程にお
ける電子部品の的確な供給動作を実現することが可能と
なる。

〔実施例〕

以下、図面を参照しながら、本発明の一実施例であるテ
−ピング梱包およびテーピング梱包装置の一例について
、図面を参照しながら詳細に説明する。

第１図は、本発明の一実施例であるテーピング梱包の一
例を示す平面図であり、第２Ｉ！１（ａ）〜（Ｃ）は、
その一部を取り出して示す説明図である。

また、第３図は、このテーピング梱包を製造するテーピ
ング梱包装置の構成の一例を模式的に示す説明図であり
、第４図および第５図は、その−部を取り出して示す断
面図である。

まず、第１図に示されるように、キャリヤテープ１には
、長手方向に所望のピッチで複数の凹部３が形成されて
おり、その各々には、たとえばダイオードなどの電子部
品４が、その電極４ａの極性などを一定の向きにした所
定の整列姿勢で収納されている。

キャリヤテープ１において、電子部品４を収納する複数
の凹部３の開口領域は、カバーテープ２によって覆われ
ており、個々の電子部品４の凹部３からの脱落が防止れ
さている。すなわち、カバーテープ２は、長手方向の両
側端のヒートシール部６の領域を、キャリヤテープ１に
熱溶着されることによって、所定の範囲の剥離強度でキ
ャリヤテープ１に密着している。

キャリヤテープ１の、長手方向の一側端部には、所望の
ピッチで送り穴５が設けられており、後述のテーピング
梱包装置における梱包工程や、後の自動実装工程におい
て、図示しない送り爪などに嵌合することにより、当該
キャリヤテープ１の正確な送り動作が行われるようにな
っている。

この場合、キャリヤテープ１に被着されるカバーテープ
２には、複数の透孔８が長手方向およＱ幅方向に所望の
ピッチで穿設されている。

すなわち、本実施例の場合には、第２図（ａ）に示され
るように、複数の透孔８は、キャリヤテープ１の凹部３
の内部に位置する電子部品４の中央部およびコーナ部に
対応するように、ピッチ右よび穿設個数が設定されてい
る。また、透孔８の穿設に際して、個々の透孔８の内縁
部８ａが、電子部品４の側に突出するように、当該透孔
８を穿設する工具の貫通方向が設定され、これにより、
カバーテープ２と、凹部３の内部に位置する電子部品４
とが、当該カバーテープ２に穿設された透孔８の内縁部
８ａの先端部の微小面積Ｓで接するように構成されてい
る。

一方、このようなテーピング梱包を実現するテーピング
梱包装置は、たとえば、第３図に示されるように、図示
しない送り機構などによって所定の一方向に間歇的に所
定のピッチで送られるキャリヤテープ１の凹部３の各々
に、電子部品４を所定の姿勢で挿入する部品挿入部９と
、電子部品４が挿入された凹部３を順次覆うようにカバ
ーテープ２を繰り出すリール１０および位置決ローラ１
５と、キャリヤテープ１の送り方向において当該位置決
ローラ１５の下流側に位置し、電子部品４を収納した凹
部３の領域を覆うカバーテープ２０両側端のヒートシー
ル部６を、キャリヤテープｌに熱溶着する動作を行う熱
溶着機構１１とを備えている。

この場合、リール１０には、孔加工などが施されていな
い通常のカバーテープ２が巻回されているとともに、当
該リール１０から繰り出され、位置決ローラ１５に至る
カバ−テープ２０走行経路には、当該カバーテープ２を
挟んで対向する一対の孔加工ローラ１２および孔加工ロ
ーラ１３と、中間ローラ１４とが設けられている。

孔加工ローラ１２は、たとえば、第４図に示されるよう
に、外周部の輻方向および周方向に所望のピッチで配列
された複数の針状突起１２ａを有しており、これに対向
する孔加工ローラ１３の外周面には、前記針状突起１２
ａに対応する位置に複数の逃し穴１３ａが穿設されてい
る。

そして、所定の間隙をなして対向する孔加工ローラ１２
と１３との間を、カバーテープ２を通過させることによ
り、当該カバーテープ２には、長平方向および幅方向に
所定のピッチをなすとともに、孔加工ローラ１２から孔
加工ローラ１３の側に針状突起１２ａが貫通することに
よって、内縁１１８ａが一方向に突出するように、すな
わちキャリヤテープ１の凹部３に面する側に内縁部８ａ
が突出するように、透孔８が穿設されるものである。

また、これらの孔加工ローラエ２および１３と、位置決
ローラ１５との間には、孔加工ローラ１２および１３を
通過することによって透孔８が穿設されたカバーテープ
２の、当該透孔８の内縁部８ａが突出する面を支持する
ように中間ローラ１４が配置されている。

この中間ローラ１４の外周面には、たとえば第５図に示
されるように、透孔８の突出した内縁部８ａに対応する
領域に、逃げ溝１４ａが形成されており、透孔８が穿設
されたカバーテープ２が通過する際に、当該透孔８の突
出した内縁１１８ａが当該中間ローラ１４によって潰れ
ないように配慮した構造となっている。

以下、本実施例のテーピング梱包装置およびテーピング
梱包の作用の一例について説明する。

まず、テーピング梱包装置では、空のキャリヤテープ１
を、部品挿入部９の側から熱溶着様、構１１に至る方向
に送り動作を行い、この送り動作に同期して、部品挿入
部９は個々の電子部品４を順次到来する空の凹部３の各
々に所定の整列姿勢で逐次挿入する。

また、リール１０は、キャリヤテープ１の送り動作に同
期して、カバーテープ２を繰り出し、繰り出されたカバ
ーテープ２は、孔加工ローラ１２および１３の間を通過
することによって透孔８が穿設された後、中間ローラ１
４を経て位置決ローラ１５に至り、電子部品４を収容し
た状態で順次到来する凹部３を覆うように、しかも透孔
８の内縁部８ａを凹部３に収容された電子部品４の側に
突出させた状態にキャリヤテープ１の上に繰り出される
。

こうして、キャリヤテープ１の上に繰り出されたカバー
テープ２は、送り方向の下流側の熱溶着機構１１におい
て、ヒートシール部６の領域を、キャリヤテープ１に熱
溶着されることによって、過不足のない所定の剥離強度
で当該キャリヤテープ１に被着固定される。

この結果、たとえば静電気などの発生によって、凹部３
の底部に位置する電子部品４がカバーテープ２に接近し
ても、当該電子部品４と、凹部３を覆うカバーテープ２
とは、カバーテープ２に穿設された複数の透孔８の、凹
部３の内部側に突出した内縁部８ａの先端部の微小面積
Ｓを介してのみ接する状態となり、たとえばカバーテー
プ２に透孔８が存在しない場合に比較して、両者間に作
用する吸着力は大幅に減少する。

こうして、上述の一連の作業を経て製造されたテーピン
グ梱包は、図示しないリールなどに巻回されて出荷され
る。

一方、上述のようなテーピング梱包を施された電子部品
４０図示しない回路基板などへの実装作業を行う自動実
装システムなどにおいては、第１図に示されるように、
当該自動実装システムの吸着コレット位置７に逐次送ら
れるキャリヤテープ１の一端側からカバーテープ２を剥
離して凹部３に収容された電子部品４を順次露出させて
、図示しない吸着コレットなどによる所望の実装位置へ
の搬出動作を行わせ、剥離されたカバーテープ２は、図
示しないリールなどに巻き取って回収する。

ここで、このような、実装工程においては、搬送途中の
振動やカバーテープ２の剥離時などに、樹脂などからな
るキャリヤテープ１とカバーテープ２との間に静電気が
発生する場合があるが、第６図〜第８Ｉ！Ｉに示される
ように、単に平坦なカバーテープ２をキャリヤテープ１
に被着させる従来のテーピング梱包の場合には、第７図
に示される状態で凹部３の底部に位置する電子部品４が
、この静電気によって、第８図に示されるようにカバー
テープ２に吸着して浮き上がり、さらに第６図に示され
るように、剥離されるカバーテープ２とともに持ち去ら
れ、目的の吸着コレット位Ｗ７の凹部３から電子部品４
が消失した状態となり、実装ミスとなる障害が発生する
場合がある。

これに対して、本実施例のテーピング梱包の場合には、
前述のように、テーピング梱包装置において、カバーテ
ープ２に、キャリヤテープ１の凹部３の側に内縁部８ａ
を突出させた状態に複数の透孔８を穿設しているため、
カバーテープ２と凹部３の内部に位置する電子部品４と
の接触面積は、透孔８の内縁部８ａの先端の微小面積Ｓ
のみとなり、従来の平坦なカバーテープを使用した場合
に比較して、たとえば１７１０以下に大幅に減少し、カ
バーテープ２と電子部品４との間に作用する吸着力は小
さくなる。

この結果、凹部３の内部に位置する電子部品４が、キャ
リヤテープ１から剥離されるカバーテープ２に吸着して
持ち去られ、目的の吸着コレット位置７から消失するな
どの懸念がなくなり、実装工程における電子部品の的確
な供給動作を実現することができる。

たとえば、チニーナ用に使用される可変容量ダイオード
などの電子部品４の場合には、キャリヤテープ１の複数
の凹部３の配列順に、たとえば４個一組で実装されるた
め、そのうちの１個が前述のようにして消失すると他の
３個もスキップされて実装できなくなってしまう。した
がって、キャリヤテープ１における配列順に複数個で一
組として実装される電子部品４の場合には、本実施例の
テーピング梱包が一層有効となる。

また、カバーテープ２の全長に、予め、透孔８を穿設し
てしまう場合には、透孔８の分だけ加工工程が増えるた
めにコスト高になるとともに、透孔８の加工後にリール
に巻き取ると、巻き取り時の締め付は力や巻き取り後の
経時変化などによって、透孔８の突出した内縁部８ａの
形状が鈍化し、カバーテープ２と電子部品４との接触面
積低減の効果が損なわれる。

これに対して、本実施例の場合には、テーピング梱包装
置におけるカバ−テープ２０走行経路に孔加工ローラ１
２および１３などを配置して、キャリヤテープ１に対す
る被着作業の直前に透孔８の穿設を行うようにしている
ので、透孔８の穿設作業分だけカバーテープ２の製造コ
ストを削減できるとともに、透孔８の内縁部８ａの先端
を、加工直後の鋭利な状態で使用することができる。

これにより、透孔８の存在による、カバーテープ２と電
子部品４との接触面積、すなわち吸着力を、より効果的
に減少させせることができ、カバーテープ２に電子部品
４が吸着されることに起因する実装工程の障害をより効
果的に回避することができる。

以上の結果、実装工程における電子部品４の実装歩留り
、および実装システムの稼働率が向上し、電子部品４の
実装工程における生産性が向上する。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。

たとえば、テーピング梱包およびテーピング梱包装置の
各部の形状および構成としては、前記実施例に例示した
ものに限定されない。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち、代表的なものによ
って得られる効果を簡単に説明すれば、以下のとおりで
ある。

すなわち、本発明になるテーピング梱包によれば、電子
部品が収納される凹部が所望のピッチで設けられたキャ
リヤテープと、前記凹部を覆うように被着されるカバー
テープとからなるテーピング梱包であって、前記カバー
テープの少なくとも前記凹部に臨む領域に、透孔を穿設
してなる構造であるため、カバーテープに穿設された透
孔の分だけ当該カバーテープと、キャリヤテープの凹部
内に位置する電子部品との接触面積が減少し、静電気な
どに起因して両者間に発生する吸着力が小さくなり、ま
た当該透孔の内縁部が電子部品の側に突出するように形
成することで、−層効果的に吸着力の低減を図ることが
できる。これにより、実装工程においてキャリヤテープ
からカバーテープを剥離する際に、キャリヤテープの凹
部に個別に収納された電子部品がカバーテープの側に吸
着して持ち去られ、自動実装システムの所定の供給位置
から消失するなどの障害が確実に回避され、実装工程に
おける電子部品の的確な供給動作を実現することができ
る。

また、本発明になるテーピング梱包装置によれば、キャ
リヤテープに所望のピッチで設けられた凹部に電子部品
を挿入する部品挿入部と、前記キャリヤテープの前記電
子部品が挿入された前記凹部をカバーテープによって覆
うテープ被着機構と、このテープ被着機構に前記カバー
テープを供給するリールと、このリールから繰り出され
る前記カバーテープに透孔を穿設する穿孔機構とを備え
ているので、当該穿孔機構によってカバーテープに穿設
された透孔の分だけ当該カバーテープと、キャリヤテー
プの凹部内に位置する電子部品との接触面積が減少し、
静電気などに起因して両者間に発生する吸着力が小さく
なり、また当該透孔の内縁部が電子部品の側に突出する
ように形成することで、−層効果的に吸着力の低減を図
ることができる。これにより、実装工程においてキャリ
ヤテープからカバーテープを剥離する際に、キャリヤテ
ープの凹部に個別に収納された電子部品がカバーテープ
の側に吸着して持ち去られ、自動実装システムの所定の
供給位置から消失するなどの障害が確実に回避され、実
装工程における電子部品の的確な供給動作を実現するこ
とが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例であるテーピング梱包の一
例を示す平面図、第２図（ａ）〜（Ｃ）は、その一部を取り出して示す説
明図、第３図は、テーピング梱包を行うテーピング梱包装萱の
構成の一例を模式的に示す説明図、第４図は、その一部
を取り出して示す断面図、第５図は、同じく、その一部
を取り出して示す断面図、第６図は、従来のテーピング梱包の一例を示す平面図、第７図は、その−線断面図、第８図は、同じく、その作用の一例を示す説明図である
。１・・・キャリヤテープ、２・・・カバーテープ、３・
・・凹部、４・・・電子部品、４ａ・・・電極、５・・
・送り穴、６・・・ヒートシール部、７・・・吸着コレ
ット位置、８・・・透孔、８ａ・・・内縁部、Ｓ・・・
微小面積、９・・・部品挿入部、１０・・・リール、１
１・・・熱溶着機構、１２・・・孔加工ローラ、１２ａ
・・・針状突起、１３・・・孔加工ローラ、１３ａ・・
・逃し穴、１４・・・中間ローラ、１４ａ・・・逃げ溝
、１５・・・位置決ローラ。代理人　弁理士　筒　井　大　和第図ａ８：透孔８ａ：内縁部第図１１：熱溶着機構１５：位置決ローラ第図

Claims

【特許請求の範囲】

１．電子部品が収納される凹部が所望のピッチで設けら
れたキャリヤテープと、前記凹部を覆うように被着され
るカバーテープとからなるテーピング梱包であって、前
記カバーテープの少なくとも前記凹部に臨む領域に、透
孔を穿設してなることを特徴とするテーピング梱包。
２．前記透孔が、前記カバーテープの外面から前記キャ
リヤテープに被着される内面側に向かって針状工具を貫
通させることによって穿設され、当該透孔の内縁部が、
前記電子部品が収納される前記凹部の側に突出するよう
にしたことを特徴とする請求項１記載のテーピング梱包
。
３．キャリヤテープに所望のピッチで設けられた凹部に
電子部品を挿入する部品挿入部と、前記キャリヤテープ
の前記電子部品が挿入された前記凹部をカバーテープに
よって覆うテープ被着機構と、このテープ被着機構に前
記カバーテープを供給するリールと、このリールから繰
り出される前記カバーテープに透孔を穿設する穿孔機構
とからなることを特徴とするテーピング梱包装置。
４．前記穿孔機構が、前記カバーテープの走行経路に介
設され、外周面に針状突起が突設された第１ローラと、
前記カバーテープを挟んで前記第１ローラと対向して配
置され、前記針状突起に対応する位置に逃げ穴が刻設さ
れた第２ローラとからなることを特徴とする請求項３記
載のテーピング梱包装置。