JP2001163305A - 梱包方法および梱包形態ならびに半導体装置の製造方法 - Google Patents
梱包方法および梱包形態ならびに半導体装置の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 テーピング梱包におけるカバーテープの剥離
時の切断不良発生を防止する。 【解決手段】 半導体装置７０が収納される収納部１１
および送り孔１２等を備えたキャリアテープ１０と、一
主面にシーラント材２２が塗着され、キャリアテープ１
０に熱接着されるカバーテープ２０からなるテーピング
梱包３０において、カバーテープ２０の両側端縁にシー
ラント材２２が塗着されない非接着領域２０ａを配置
し、その内側に、レール状の熱接着部２０ｂが形成され
るようにした。カバーテープ２０の両側端縁の非接着領
域２０ａにテープ剥離時の潜在的なテープ切断要因とな
る亀裂等が存在しても、当該亀裂等を起点とするテープ
切断が確実に防止される。
時の切断不良発生を防止する。 【解決手段】 半導体装置７０が収納される収納部１１
および送り孔１２等を備えたキャリアテープ１０と、一
主面にシーラント材２２が塗着され、キャリアテープ１
０に熱接着されるカバーテープ２０からなるテーピング
梱包３０において、カバーテープ２０の両側端縁にシー
ラント材２２が塗着されない非接着領域２０ａを配置
し、その内側に、レール状の熱接着部２０ｂが形成され
るようにした。カバーテープ２０の両側端縁の非接着領
域２０ａにテープ剥離時の潜在的なテープ切断要因とな
る亀裂等が存在しても、当該亀裂等を起点とするテープ
切断が確実に防止される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、梱包技術および半
導体装置の製造技術に関し、特に、半導体装置のテープ
梱包等に適用して有効な技術に関する。
導体装置の製造技術に関し、特に、半導体装置のテープ
梱包等に適用して有効な技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】たとえば、比較的小寸法の面実装タイプ
のダイオードや半導体集積回路装置等の半導体装置の製
造工程では、出荷時の梱包形態として、半導体装置を個
別に収納する収納部を備えたキャリアテープと、このキ
ャリアテープに被着されるカバーテープとからなるテー
ピング梱包が用いられる場合がある。
のダイオードや半導体集積回路装置等の半導体装置の製
造工程では、出荷時の梱包形態として、半導体装置を個
別に収納する収納部を備えたキャリアテープと、このキ
ャリアテープに被着されるカバーテープとからなるテー
ピング梱包が用いられる場合がある。
【０００３】すなわち、カバーテープには全面に熱接着
性の接着材が塗着され、梱包時には、キャリアテープを
走行させつつ、収納部に半導体装置を入れ込むととも
に、下流側でカバーテープの両側端縁にコの字形ヒート
シューを押圧してキャリアテープに押しつけることで、
キャリアテープおよびカバーテープの長手方向に一対の
レール状の接着領域を形成することで梱包を行うもので
ある。
性の接着材が塗着され、梱包時には、キャリアテープを
走行させつつ、収納部に半導体装置を入れ込むととも
に、下流側でカバーテープの両側端縁にコの字形ヒート
シューを押圧してキャリアテープに押しつけることで、
キャリアテープおよびカバーテープの長手方向に一対の
レール状の接着領域を形成することで梱包を行うもので
ある。
【０００４】このようなテーピング梱包の場合、テーピ
ング梱包を受け入れる顧客側では、実装工程等におい
て、テーピング梱包の一端側からカバーテープを長さ方
向に順次剥離して梱包されていた半導体装置を外部に順
次露出させ、露出した半導体装置を真空吸着コレット等
の治具で逐次保持して実装基板上に搬送して実装する作
業を反復することが行われる。
ング梱包を受け入れる顧客側では、実装工程等におい
て、テーピング梱包の一端側からカバーテープを長さ方
向に順次剥離して梱包されていた半導体装置を外部に順
次露出させ、露出した半導体装置を真空吸着コレット等
の治具で逐次保持して実装基板上に搬送して実装する作
業を反復することが行われる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上述の従来
技術のように、カバーテープの両側端縁をキャリアテー
プに接着する場合には、顧客側の実装作業等におけるカ
バーテープの連続的な剥離時に、当該カバーテープの切
断の起点を作ってしまうという潜在的な不良要因がある
ことを本発明者は見いだした。
技術のように、カバーテープの両側端縁をキャリアテー
プに接着する場合には、顧客側の実装作業等におけるカ
バーテープの連続的な剥離時に、当該カバーテープの切
断の起点を作ってしまうという潜在的な不良要因がある
ことを本発明者は見いだした。
【０００６】すなわち、カバーテープの幅方向の両側端
縁に微細な傷等が存在すると、上述のようにカバーテー
プの側端縁部が全面接着されている場合には、剥離時の
テープ張力が側端縁部の傷に集中して応力集中が発生
し、当該側端縁部の傷を起点とする破断がキャリアテー
プの幅方向に瞬時に波及してテープ切断に至ると考えら
れる。
縁に微細な傷等が存在すると、上述のようにカバーテー
プの側端縁部が全面接着されている場合には、剥離時の
テープ張力が側端縁部の傷に集中して応力集中が発生
し、当該側端縁部の傷を起点とする破断がキャリアテー
プの幅方向に瞬時に波及してテープ切断に至ると考えら
れる。
【０００７】最近の実装工程は半導体装置の供給から基
板への実装までの各作業が高度に自動化されており、こ
のようなカバーテープの破断は、実装作業を中断させ、
実装工程の各種自動実装装置の稼働率の低下や、実装工
程の生産性の低下をもたらすという技術的課題がある。
板への実装までの各作業が高度に自動化されており、こ
のようなカバーテープの破断は、実装作業を中断させ、
実装工程の各種自動実装装置の稼働率の低下や、実装工
程の生産性の低下をもたらすという技術的課題がある。
【０００８】本発明の目的は、テープの潜在的な切断要
因を排除した高品質のテーピング梱包を実現することが
可能な梱包技術を提供することにある。
因を排除した高品質のテーピング梱包を実現することが
可能な梱包技術を提供することにある。
【０００９】本発明の他の目的は、テープの切断強度の
マージンを向上させた高品質のテーピング梱包を実現す
ることが可能な梱包技術を提供することにある。
マージンを向上させた高品質のテーピング梱包を実現す
ることが可能な梱包技術を提供することにある。
【００１０】本発明の他の目的は、テーピング梱包にて
供給される半導体装置を用いる実装工程の生産性を向上
させることが可能な梱包技術を提供することにある。
供給される半導体装置を用いる実装工程の生産性を向上
させることが可能な梱包技術を提供することにある。
【００１１】本発明の他の目的は、半導体装置の実装工
程における生産性を向上させることが可能な半導体装置
の製造技術を提供することにある。
程における生産性を向上させることが可能な半導体装置
の製造技術を提供することにある。
【００１２】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【００１４】本発明は、半導体装置の収納部を備えた第
１のテープに第２のテープを貼り付けて半導体装置を梱
包する梱包方法において、第２のテープの幅方向におけ
る少なくとも一方の側端縁部に接着材が塗着されない第
１のテープに対する非接着領域を設けるものである。
１のテープに第２のテープを貼り付けて半導体装置を梱
包する梱包方法において、第２のテープの幅方向におけ
る少なくとも一方の側端縁部に接着材が塗着されない第
１のテープに対する非接着領域を設けるものである。
【００１５】また、本発明は、半導体装置の収納部を備
えた第１のテープと、第１のテープに貼り付けられる第
２のテープとを含む梱包形態において、第２のテープの
幅方向における少なくとも一方の側端縁部に接着材が塗
着されていない第１のテープに対する非接着領域を備え
た構成とするものである。
えた第１のテープと、第１のテープに貼り付けられる第
２のテープとを含む梱包形態において、第２のテープの
幅方向における少なくとも一方の側端縁部に接着材が塗
着されていない第１のテープに対する非接着領域を備え
た構成とするものである。
【００１６】また、本発明は、半導体装置を製造する工
程と、半導体装置を第１のテープおよび第２のテープか
らなる梱包形態に梱包する工程と、を含む半導体装置の
製造方法において、第２のテープの幅方向における少な
くとも一方の側端縁部に接着材が存在しない第１のテー
プに対する非接着領域を設けるものである。
程と、半導体装置を第１のテープおよび第２のテープか
らなる梱包形態に梱包する工程と、を含む半導体装置の
製造方法において、第２のテープの幅方向における少な
くとも一方の側端縁部に接着材が存在しない第１のテー
プに対する非接着領域を設けるものである。
【００１７】上記した本発明によれば、たとえば、カバ
ーテープ等の第２のテープの側端縁部がキャリアテープ
等の第１のテープに対して非接着としたので、テープ剥
離時の力は、第２のテープの側端縁部よりも内側の領域
に作用することとなり、側端縁部に存在する微細な傷等
には応力集中が発生せず、従って当該側端縁部の傷等を
起点とするテープ破断を確実に回避することが可能にな
る。
ーテープ等の第２のテープの側端縁部がキャリアテープ
等の第１のテープに対して非接着としたので、テープ剥
離時の力は、第２のテープの側端縁部よりも内側の領域
に作用することとなり、側端縁部に存在する微細な傷等
には応力集中が発生せず、従って当該側端縁部の傷等を
起点とするテープ破断を確実に回避することが可能にな
る。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照しながら詳細に説明する。
を参照しながら詳細に説明する。
【００１９】図１は、本発明の一実施の形態である梱包
方法が実施された梱包形態の一例を示す斜視図であり、
図２（ａ）および（ｂ）は、それぞれ本実施の形態の梱
包方法および半導体装置の製造方法および梱包形態に用
いられるカバーテープの構成の一例を示す平面図および
断面図、図３は、本実施の形態の梱包形態の一例を示す
平面図である。
方法が実施された梱包形態の一例を示す斜視図であり、
図２（ａ）および（ｂ）は、それぞれ本実施の形態の梱
包方法および半導体装置の製造方法および梱包形態に用
いられるカバーテープの構成の一例を示す平面図および
断面図、図３は、本実施の形態の梱包形態の一例を示す
平面図である。
【００２０】また、図４は、本実施の形態の半導体装置
の製造方法に用いられるテーピング梱包装置の一部の構
成の一例を示す概念図、図５は、本実施の形態の半導体
装置の製造方法に用いられるテーピング梱包装置の全体
構成の一例を示す概念図、である。
の製造方法に用いられるテーピング梱包装置の一部の構
成の一例を示す概念図、図５は、本実施の形態の半導体
装置の製造方法に用いられるテーピング梱包装置の全体
構成の一例を示す概念図、である。
【００２１】図１に例示されるように、本実施の形態の
梱包形態であるテーピング梱包３０は、キャリアテープ
１０と、このキャリアテープ１０の長手方向に連続的に
貼り付けられるカバーテープ２０とからなる。キャリア
テープ１０には、エンボス加工等の方法で長手方向に所
定のピッチで複数の収納部１１が形成されており、各々
の内部には半導体装置７０が収納される。なお、全ての
収納部１１に連続して半導体装置７０を収納することに
限らず、後の実装工程におけるテープ送り速度と実装機
構側の処理能力等を予め考慮して図３に例示されるよう
にいくつかの収納部１１をとばしてとびとびに半導体装
置７０を収納してもよい。また、個々の収納部１１の底
部には、図３に例示されるように、必要に応じて、実装
工程での突き上げピンを挿通させるための突き上げピン
孔１１ａを穿設してもよい。収納される半導体装置７０
は、たとえば面実装タイプのダイオード、ＱＦＰ、ＴＳ
ＯＰ、ＣＳＰ等の任意の封止形態を有する任意の半導体
装置である。
梱包形態であるテーピング梱包３０は、キャリアテープ
１０と、このキャリアテープ１０の長手方向に連続的に
貼り付けられるカバーテープ２０とからなる。キャリア
テープ１０には、エンボス加工等の方法で長手方向に所
定のピッチで複数の収納部１１が形成されており、各々
の内部には半導体装置７０が収納される。なお、全ての
収納部１１に連続して半導体装置７０を収納することに
限らず、後の実装工程におけるテープ送り速度と実装機
構側の処理能力等を予め考慮して図３に例示されるよう
にいくつかの収納部１１をとばしてとびとびに半導体装
置７０を収納してもよい。また、個々の収納部１１の底
部には、図３に例示されるように、必要に応じて、実装
工程での突き上げピンを挿通させるための突き上げピン
孔１１ａを穿設してもよい。収納される半導体装置７０
は、たとえば面実装タイプのダイオード、ＱＦＰ、ＴＳ
ＯＰ、ＣＳＰ等の任意の封止形態を有する任意の半導体
装置である。
【００２２】また、キャリアテープ１０の長手方向の一
方の側端部には長さ方向に所定のピッチで送り孔１２が
形成されており、後述のテーピング梱包装置や実装装置
でのスプロケットに嵌合する構成となっている。
方の側端部には長さ方向に所定のピッチで送り孔１２が
形成されており、後述のテーピング梱包装置や実装装置
でのスプロケットに嵌合する構成となっている。
【００２３】一方、カバーテープ２０は、図２等に例示
されるように、テープ材２１と、このテープ材２１の一
主面に長手方向に塗着された熱接着性のシーラント材２
２からなる。
されるように、テープ材２１と、このテープ材２１の一
主面に長手方向に塗着された熱接着性のシーラント材２
２からなる。
【００２４】この場合、シーラント材２２の塗着幅は、
テープ材２１の幅よりも狭くなっており、カバーテープ
２０の幅方向の両側端縁には、長さ方向に所定の幅寸法
ｄ（たとえば０．１ｍｍ程度）でシーラント材２２の塗
着されない非接着領域２０ａが形成されている。
テープ材２１の幅よりも狭くなっており、カバーテープ
２０の幅方向の両側端縁には、長さ方向に所定の幅寸法
ｄ（たとえば０．１ｍｍ程度）でシーラント材２２の塗
着されない非接着領域２０ａが形成されている。
【００２５】次に、図４および図５を用いて、上述のよ
うな構成のキャリアテープ１０およびカバーテープ２０
を用いて半導体装置７０のテーピング梱包を行うテーピ
ング梱包装置４０の構成の一例について説明する。
うな構成のキャリアテープ１０およびカバーテープ２０
を用いて半導体装置７０のテーピング梱包を行うテーピ
ング梱包装置４０の構成の一例について説明する。
【００２６】図５のテーピング梱包装置４０において、
４１はキャリアテープ１０を供給するキャリアテープ供
給リール、４２はカバーテープ２０を供給するカバーテ
ープ供給リール、４３は供給側スプロケット、４４は巻
取り側スプロケット、４５はキャリアテープ１０とカバ
ーテープ２０の熱接着によるシール動作を行うシールブ
ロック、４６はキャリアテープ１０の収納部１１に半導
体装置７０に挿入動作を行う挿入コレット、４７はテン
ションローラ、４８はシール後のキャリアテープ１０お
よびカバーテープ２０からなるテーピング梱包３０を巻
き取る巻取りリール、４９はシールステージである。
４１はキャリアテープ１０を供給するキャリアテープ供
給リール、４２はカバーテープ２０を供給するカバーテ
ープ供給リール、４３は供給側スプロケット、４４は巻
取り側スプロケット、４５はキャリアテープ１０とカバ
ーテープ２０の熱接着によるシール動作を行うシールブ
ロック、４６はキャリアテープ１０の収納部１１に半導
体装置７０に挿入動作を行う挿入コレット、４７はテン
ションローラ、４８はシール後のキャリアテープ１０お
よびカバーテープ２０からなるテーピング梱包３０を巻
き取る巻取りリール、４９はシールステージである。
【００２７】このような構成のテーピング梱包装置４０
において、供給側スプロケット４３および巻取り側スプ
ロケット４４に送り孔１２が嵌合することで、シールス
テージ４９を走行する張力および送り速度が制御され、
この送り速度に同期してキャリアテープ１０の収納部１
１に対する挿入コレット４６による半導体装置７０の挿
入が行われるとともに、この挿入の下流側にて、カバー
テープ供給リール４２からの供給速度が制御されたカバ
ーテープ２０が同期して合流し、キャリアテープ１０と
カバーテープ２０はシールブロック４５にて熱シールさ
れ、テーピング梱包３０となって、巻取りリール４８に
巻き取られ、この巻取りリール４８に巻き取られた状態
で出荷される。
において、供給側スプロケット４３および巻取り側スプ
ロケット４４に送り孔１２が嵌合することで、シールス
テージ４９を走行する張力および送り速度が制御され、
この送り速度に同期してキャリアテープ１０の収納部１
１に対する挿入コレット４６による半導体装置７０の挿
入が行われるとともに、この挿入の下流側にて、カバー
テープ供給リール４２からの供給速度が制御されたカバ
ーテープ２０が同期して合流し、キャリアテープ１０と
カバーテープ２０はシールブロック４５にて熱シールさ
れ、テーピング梱包３０となって、巻取りリール４８に
巻き取られ、この巻取りリール４８に巻き取られた状態
で出荷される。
【００２８】図４に示されるように、シールブロック４
５は、一対のレール状のヒータからなるヒートシュー４
５ａと、このヒートシュー４５ａの上下動を制御するア
クチュエータ４５ｂで構成されている。そして、キャリ
アテープ１０と重なり合う状態で走行するカバーテープ
２０の両側端縁に沿ってヒートシュー４５ａを間欠的に
押圧し、押圧領域が重なり合うように押圧周期を設定す
ることで、シールステージ４９との間で両者を挟圧して
加熱して、図３に例示されるように、シーラント材２２
によるカバーテープ２０とキャリアテープ１０の長手方
向に一対のレール状の熱接着部２０ｂを形成する熱接着
を行う。
５は、一対のレール状のヒータからなるヒートシュー４
５ａと、このヒートシュー４５ａの上下動を制御するア
クチュエータ４５ｂで構成されている。そして、キャリ
アテープ１０と重なり合う状態で走行するカバーテープ
２０の両側端縁に沿ってヒートシュー４５ａを間欠的に
押圧し、押圧領域が重なり合うように押圧周期を設定す
ることで、シールステージ４９との間で両者を挟圧して
加熱して、図３に例示されるように、シーラント材２２
によるカバーテープ２０とキャリアテープ１０の長手方
向に一対のレール状の熱接着部２０ｂを形成する熱接着
を行う。
【００２９】この時、本実施の形態の場合には、上述の
ようにカバーテープ２０の両側端縁には、シーラント材
２２が塗着されていないので、キャリアテープ１０とカ
バーテープ２０の熱シールに際して、図３に例示される
ように、カバーテープ２０の両側端縁には非接着領域２
０ａが形成される。このため、後述のような実装工程に
おけるカバーテープ２０の剥離に際して、当該カバーテ
ープ２０の側端縁部に存在する傷等を起点するテープ切
断等の不良発生の潜在的な要因が解消されるとともに、
剥離時におけるカバーテープ２０の実質的な切断強度も
向上し、テーピング梱包３０の品質が向上する。
ようにカバーテープ２０の両側端縁には、シーラント材
２２が塗着されていないので、キャリアテープ１０とカ
バーテープ２０の熱シールに際して、図３に例示される
ように、カバーテープ２０の両側端縁には非接着領域２
０ａが形成される。このため、後述のような実装工程に
おけるカバーテープ２０の剥離に際して、当該カバーテ
ープ２０の側端縁部に存在する傷等を起点するテープ切
断等の不良発生の潜在的な要因が解消されるとともに、
剥離時におけるカバーテープ２０の実質的な切断強度も
向上し、テーピング梱包３０の品質が向上する。
【００３０】次に、図６にて、上述のようにして製造さ
れたテーピング梱包３０を用いた実装工程の一例につい
て説明する。
れたテーピング梱包３０を用いた実装工程の一例につい
て説明する。
【００３１】図６に実装装置５０において、５１はテー
ピング梱包３０の供給リール、５２は供給側スプロケッ
ト、５３は巻取り側スプロケット、５４は剥離されたカ
バーテープ２０の巻取りリール、５５はテーピング梱包
３０からのカバーテープ２０の剥離位置を決める剥離ロ
ーラ、５６はピックアップコレット、５７はピックアッ
プステージ、である。
ピング梱包３０の供給リール、５２は供給側スプロケッ
ト、５３は巻取り側スプロケット、５４は剥離されたカ
バーテープ２０の巻取りリール、５５はテーピング梱包
３０からのカバーテープ２０の剥離位置を決める剥離ロ
ーラ、５６はピックアップコレット、５７はピックアッ
プステージ、である。
【００３２】本実施の形態の実装装置５０の作用を説明
する。供給リール５１から送出されるテーピング梱包３
０は、供給側スプロケット５２はおよび巻取り側スプロ
ケット５３に送り孔１２が嵌合することによって、送り
速度や張力が制御され、剥離ローラ５５の位置でカバー
テープ２０が剥離され、キャリアテープ１０の収納部１
１に収納されていた半導体装置７０は露出する。露出し
た半導体装置７０は、剥離ローラ５５の下流側に位置す
るピックアップコレット５６に真空吸着等の方法で逐次
保持され、図示しない実装基板上に搬送されて当該実装
基板に装着される。
する。供給リール５１から送出されるテーピング梱包３
０は、供給側スプロケット５２はおよび巻取り側スプロ
ケット５３に送り孔１２が嵌合することによって、送り
速度や張力が制御され、剥離ローラ５５の位置でカバー
テープ２０が剥離され、キャリアテープ１０の収納部１
１に収納されていた半導体装置７０は露出する。露出し
た半導体装置７０は、剥離ローラ５５の下流側に位置す
るピックアップコレット５６に真空吸着等の方法で逐次
保持され、図示しない実装基板上に搬送されて当該実装
基板に装着される。
【００３３】ここで、剥離ローラ５５の位置におけるカ
バーテープ２０の剥離に際して、従来のように当該カバ
ーテープ２０の両側端縁の全域を接着する場合には、た
とえば当該側端縁部に図示しない微細な亀裂が存在する
と、当該亀裂を起点とするテープ切断が発生する、とい
う潜在的な不良要因があった。
バーテープ２０の剥離に際して、従来のように当該カバ
ーテープ２０の両側端縁の全域を接着する場合には、た
とえば当該側端縁部に図示しない微細な亀裂が存在する
と、当該亀裂を起点とするテープ切断が発生する、とい
う潜在的な不良要因があった。
【００３４】これに対して、本実施の形態の場合には、
図１等に例示されるように、カバーテープ２０の両側端
縁部は、接着材が塗着されない非接着領域２０ａとなっ
ているので、この両側端縁部、すなわち非接着領域２０
ａに存在する亀裂等には剥離時の反力等の力が作用せ
ず、その内側の側端縁部から離れた亀裂等のない熱接着
部２０ｂに作用する。従って、カバーテープ２０の側端
縁部に存在する可能性のある亀裂等を起点とするテープ
切断は発生しない。
図１等に例示されるように、カバーテープ２０の両側端
縁部は、接着材が塗着されない非接着領域２０ａとなっ
ているので、この両側端縁部、すなわち非接着領域２０
ａに存在する亀裂等には剥離時の反力等の力が作用せ
ず、その内側の側端縁部から離れた亀裂等のない熱接着
部２０ｂに作用する。従って、カバーテープ２０の側端
縁部に存在する可能性のある亀裂等を起点とするテープ
切断は発生しない。
【００３５】このため、カバーテープ２０の切断発生の
ために、実装装置５０が稼働停止に陥る頻度が確実に減
少し、実装装置５０および実装工程の稼働率や生産性が
確実に向上する。
ために、実装装置５０が稼働停止に陥る頻度が確実に減
少し、実装装置５０および実装工程の稼働率や生産性が
確実に向上する。
【００３６】この結果、上述のような半導体装置７０の
製造およびテーピング梱包等の工程を含む本実施の形態
の半導体装置の製造方法においては、テーピング梱包３
０の品質の向上、顧客側等での実装工程での生産性の向
上等を実現することができる。
製造およびテーピング梱包等の工程を含む本実施の形態
の半導体装置の製造方法においては、テーピング梱包３
０の品質の向上、顧客側等での実装工程での生産性の向
上等を実現することができる。
【００３７】以上本発明者によってなされた発明を実施
の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施
の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しな
い範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施
の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しな
い範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００３８】たとえば、上述の実施の形態では、一例と
してカバーテープの両側端縁に非接着領域２０ａを形成
する場合を例示したが、片側の側端縁のみに形成しても
よい。その場合、カバーテープの剥離に際して、たとえ
ば非接着領域２０ａが配置された側の側端縁側から剥離
が開始されるようにカバーテープに作用する剥離力を制
御すれば、より効果的にテープ切断等の不良発生を回避
できる。
してカバーテープの両側端縁に非接着領域２０ａを形成
する場合を例示したが、片側の側端縁のみに形成しても
よい。その場合、カバーテープの剥離に際して、たとえ
ば非接着領域２０ａが配置された側の側端縁側から剥離
が開始されるようにカバーテープに作用する剥離力を制
御すれば、より効果的にテープ切断等の不良発生を回避
できる。
【００３９】又、シールブロック４５のヒートシュー４
５ａはカバーテープ２０の両側端縁のシーラント材２２
が塗着されていない非接着領域２０ａ上には接触しない
大きさのものとして上記非接着領域を非加熱領域として
も良い。
５ａはカバーテープ２０の両側端縁のシーラント材２２
が塗着されていない非接着領域２０ａ上には接触しない
大きさのものとして上記非接着領域を非加熱領域として
も良い。
【００４０】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【００４１】本発明の目的は梱包方法によれば、テープ
の潜在的な切断要因を排除した高品質のテーピング梱包
を実現することができる、という効果が得られる。
の潜在的な切断要因を排除した高品質のテーピング梱包
を実現することができる、という効果が得られる。
【００４２】本発明の目的は梱包方法によれば、テープ
の切断強度のマージンを向上させた高品質のテーピング
梱包を実現することができる、という効果が得られる。
の切断強度のマージンを向上させた高品質のテーピング
梱包を実現することができる、という効果が得られる。
【００４３】本発明の目的は梱包方法によれば、テーピ
ング梱包にて供給される半導体装置を用いる実装工程の
生産性を向上させることができる、という効果が得られ
る。
ング梱包にて供給される半導体装置を用いる実装工程の
生産性を向上させることができる、という効果が得られ
る。
【００４４】本発明の目的は梱包形態によれば、テープ
の潜在的な切断要因を排除した高品質のテーピング梱包
を実現することができる、という効果が得られる。
の潜在的な切断要因を排除した高品質のテーピング梱包
を実現することができる、という効果が得られる。
【００４５】本発明の目的は梱包形態によれば、テープ
の切断強度のマージンを向上させた高品質のテーピング
梱包を実現することができる、という効果が得られる。
の切断強度のマージンを向上させた高品質のテーピング
梱包を実現することができる、という効果が得られる。
【００４６】本発明の目的は梱包形態によれば、テーピ
ング梱包にて供給される半導体装置を用いる実装工程の
生産性を向上させることができる、という効果が得られ
る。
ング梱包にて供給される半導体装置を用いる実装工程の
生産性を向上させることができる、という効果が得られ
る。
【００４７】本発明の半導体装置の製造方法によれば、
半導体装置の実装工程における生産性を向上させること
ができる、という効果が得られる。
半導体装置の実装工程における生産性を向上させること
ができる、という効果が得られる。
【図１】本発明の一実施の形態である梱包方法が実施さ
れた梱包形態の一例を示す斜視図である。
れた梱包形態の一例を示す斜視図である。
【図２】（ａ）および（ｂ）は、それぞれ本発明の一実
施の形態である梱包方法および半導体装置の製造方法お
よび梱包形態に用いられるカバーテープの構成の一例を
示す平面図および断面図である。
施の形態である梱包方法および半導体装置の製造方法お
よび梱包形態に用いられるカバーテープの構成の一例を
示す平面図および断面図である。
【図３】本発明の一実施の形態である梱包形態の一例を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図４】本発明の一実施の形態である半導体装置の製造
方法に用いられるテーピング梱包装置の一部の構成の一
例を示す概念図である。
方法に用いられるテーピング梱包装置の一部の構成の一
例を示す概念図である。
【図５】本発明の一実施の形態である半導体装置の製造
方法に用いられるテーピング梱包装置の全体構成の一例
を示す概念図である。
方法に用いられるテーピング梱包装置の全体構成の一例
を示す概念図である。
【図６】本発明の一実施の形態である半導体装置の製造
方法に用いられる実装装置の全体構成の一例を示す概念
図である。
方法に用いられる実装装置の全体構成の一例を示す概念
図である。
１０ キャリアテープ（第１のテープ） １１ 収納部 １１ａ 突き上げピン孔 １２ 送り孔 ２０ カバーテープ（第２のテープ） ２０Ａ カバーテープ（第２のテープ） ２０ａ 非接着領域 ２０ｂ 熱接着部 ２１ テープ材 ２２ シーラント材 ３０ テーピング梱包（梱包形態） ４０ テーピング梱包装置 ４１ キャリアテープ供給リール ４２ カバーテープ供給リール ４３ 供給側スプロケット ４４ 巻取り側スプロケット ４５ シールブロック ４５ａ ヒートシュー ４５ｂ アクチュエータ ４６ 挿入コレット ４７ テンションローラ ４８ 巻取りリール ４９ シールステージ ５０ 実装装置 ５１ 供給リール ５２ 供給側スプロケット ５３ 巻取り側スプロケット ５４ 巻取りリール ５５ 剥離ローラ ５６ ピックアップコレット ５７ ピックアップステージ ７０ 半導体装置
Claims (8)
- 【請求項１】 半導体装置の収納部を備えた第１のテー
プに第２のテープを貼り付けて前記半導体装置を梱包す
る梱包方法であって、 前記第２のテープの前記第１のテープに対する接着面に
塗着される接着材を、当該第２のテープの幅方向におけ
る少なくとも一方の側端縁部に選択的に塗着しないこと
で、前記第１のテープに対する非接着領域を設けること
を特徴とする梱包方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の梱包方法において、前記
第２のテープの幅方向における少なくとも一方の側端縁
部の非接着領域を選択的に非加熱領域とすることで前記
第１のテープに第２のテープを貼り付けることを特徴と
する梱包方法。 - 【請求項３】 半導体装置の収納部を備えた第１のテー
プと、前記第１のテープに貼り付けられる第２のテープ
とを含む梱包形態であって、 前記第２のテープの幅方向における少なくとも一方の側
端縁部に接着材の未塗着領域を設け、当該箇所を前記第
１のテープに対する非接着領域としたことを特徴とする
梱包形態。 - 【請求項４】 半導体装置の収納部を備えた第１のテー
プと、前記第１のテープに貼り付けられる第２のテープ
とを含む梱包形態であって、前記第２のテープの前記第
１のテープに対する接着面において、当該第２のテープ
の幅方向における少なくとも一方の前記側端縁部を除く
領域に接着材を選択的に塗着することで、前記第１のテ
ープに対する非接着領域を形成することを特徴とする梱
包形態。 - 【請求項５】 請求項３記載の梱包形態において、前記
第２のテープの前記第１のテープに対する接着面に熱接
着性の接着材が塗着され、前記第１のテープと前記第２
のテープとの加熱圧着時に、当該第２のテープの幅方向
における少なくとも一方の側端縁部の非接着領域を非加
熱領域とすることで前記第１のテープに前記第２のテー
プを貼り付けてなることを特徴とする梱包形態。 - 【請求項６】 半導体装置を製造する工程と、前記半導
体装置を第１のテープおよび第２のテープからなる梱包
形態に梱包する工程と、を含む半導体装置の製造方法で
あって、 前記第２のテープの幅方向における少なくとも一方の側
端縁部に接着材が存在しない前記第１のテープに対する
非接着領域を設けることを特徴とする半導体装置の製造
方法。 - 【請求項７】 請求項６記載の半導体装置の製造方法に
おいて、 前記第２のテープの前記第１のテープに対する接着面に
塗着される接着材を、当該第２のテープの幅方向におけ
る少なくとも一方の側端縁部に塗着しないことで、前記
非接着領域を形成することを特徴とする半導体装置の製
造方法。 - 【請求項８】 請求項７記載の半導体装置の製造方法に
おいて、 前記第２のテープの幅方向における少なくとも一方の側
端縁部の非接着領域を非加熱領域とすることで前記半導
体装置を第１のテープ及び第２のテープからなる梱包形
態に梱包することを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34456399A JP2001163305A (ja) | 1999-12-03 | 1999-12-03 | 梱包方法および梱包形態ならびに半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34456399A JP2001163305A (ja) | 1999-12-03 | 1999-12-03 | 梱包方法および梱包形態ならびに半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001163305A true JP2001163305A (ja) | 2001-06-19 |
Family
ID=18370247
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34456399A Pending JP2001163305A (ja) | 1999-12-03 | 1999-12-03 | 梱包方法および梱包形態ならびに半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001163305A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7584853B2 (en) | 2004-12-27 | 2009-09-08 | Tdk Corporation | Electronic component series |
| CN107499607A (zh) * | 2017-09-19 | 2017-12-22 | 长电科技（滁州）有限公司 | 一种自动防脱开独立活动封刀及装配和封合方法 |
| CN109051027A (zh) * | 2018-08-02 | 2018-12-21 | 昆山微容电子企业有限公司 | 一种电子元器件转载装置 |
| US20190026613A1 (en) * | 2017-07-18 | 2019-01-24 | Norman E. O'Shea | Systems and methods for automated assembly of dynamic magnetic stripe communications devices |
-
1999
- 1999-12-03 JP JP34456399A patent/JP2001163305A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7584853B2 (en) | 2004-12-27 | 2009-09-08 | Tdk Corporation | Electronic component series |
| US20190026613A1 (en) * | 2017-07-18 | 2019-01-24 | Norman E. O'Shea | Systems and methods for automated assembly of dynamic magnetic stripe communications devices |
| CN107499607A (zh) * | 2017-09-19 | 2017-12-22 | 长电科技（滁州）有限公司 | 一种自动防脱开独立活动封刀及装配和封合方法 |
| CN107499607B (zh) * | 2017-09-19 | 2022-12-20 | 长电科技（滁州）有限公司 | 一种自动防脱开独立活动封刀及装配和封合方法 |
| CN109051027A (zh) * | 2018-08-02 | 2018-12-21 | 昆山微容电子企业有限公司 | 一种电子元器件转载装置 |
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