JP4081397B2 - フィルム貼着装置およびフィルム貼着方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、QFN(Quad Flat Non-Leaded Package)、SON(Small Outline Non-Leaded Package)と呼ばれ、パッケージの上面を樹脂封止し、かつ、その下面縁部にリードを露出させるように、半導体装置の樹脂封止に使用されるフィルム貼着装置およびフィルム貼着方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、パッケージの側方に突出するアウターリードをなくし、その代わりにパッケージの下面縁部に母基板との電気接続を行うためのリードを露出させたQFNタイプの半導体装置が知られている。
【0003】
前記半導体装置の樹脂封止は、例えば、リードフレーム1のダイパッド2に半導体チップ3をダイボンドし(図12A)、前記半導体チップ3とリードフレーム1のリード4とをワイヤ5でワイヤボンドした後(図12B)、前記リードフレーム1を上金型6および下金型7でクランプしてキャビティ6aを形成し(図12C)、前記キャビティ6aに樹脂8を注入することにより、半導体装置を得ていた(図13A,13B)。ただし、図13A,13Bは各半導体装置を切り離す前の状態を示し、特に、図13Aでは樹脂8を透視した状態で樹脂8の境界を一点鎖線で示している。
【0004】
しかし、樹脂注入の際における樹脂圧により、前記リード4,ダイパッド2が持ち上げられやすい。このため、例えば、前記リード4の下面に樹脂8が回り込み、リード4の下面が樹脂で覆われてしまうため、母基板に半導体装置を電気接続できないという不具合があった。
【0005】
このような不具合を解消すべく、図14A,14Bに示すように、リードフレーム1の下面にフィルム9を貼着一体化した後、樹脂封止することが提案されている。しかし、従来の樹脂封止方法では、図14Aのハッチングで示した領域9aのみを上下金型でクランプできるにすぎない。このため、図14Bの波線で示したフィルム9の領域9b、すなわち、最外側に位置するリード4の下面内側縁部だけでなく、ダイパッド2の下面全面がフィルム9に完全に密着しない。この結果、注入した樹脂8がリード4の下面に回り込んで被覆したり、あるいは、ダイパッド2の下面に樹脂8が回り込んだまま固化し、最終製品の下面に不陸が生じるおそれがあった。そこで、別の電子部品樹脂封止方法が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
【0006】
【特許文献1】
国際公開第00/66340号パンフレット
【0007】
すなわち、粘着フィルムに積み重ねたリードフレームを、平坦面を備えた下クランプブロックと、格子状の押圧突部を備えた上クランプブロックとでクランプして貼着一体化した後、樹脂封止する方法が提案されている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述のフィルム貼着方法では、リードフレーム、上下クランプブロック、フィルムの全てに厚み寸法、面精度にバラツキがある。このため、これらを組み付けた場合には、集積誤差により、上下クランプから負荷される押圧荷重が不均一となる。この結果、リードフレームの下面にフィルムを均一に貼着できず、樹脂封止時にフィルムとリードフレームとの隙間に樹脂が侵入することを完全に阻止できないという不具合がある。
【0009】
本発明は、前記問題点に鑑み、樹脂封止の際における樹脂の回り込みを完全に阻止すべく、半導体装置の下面にフィルムを均一に貼着一体化できるフィルム貼着装置およびフィルム貼着方法を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明にかかるフィルム貼着装置は、前記目的を達成すべく、行列状に配置された複数個のダイパッドにそれぞれ搭載した複数個の半導体チップとリードとをワイヤでそれぞれ接続した基板の下面に、粘着性フィルムを剥離可能に貼着するフィルム貼着装置において、
下面に複数個の前記半導体チップおよびワイヤ等に干渉しない凹所を有する上クランプブロックと、前記粘着性フィルムを載置する載置面のうち、前記上クランプブロックの凹所に対向する領域内に通気孔を設けた下クランプブロックとからなり、前記下クランプブロックと前記上クランプブロックとで前記基板の外周縁部をクランプするとともに、前記通気孔からの気体還流を負圧から正圧に切り換え可能とした構成としてある。
なお、前記基板は、金属単体からなるリードフレームを含むだけでなく、樹脂材からなる樹脂製基板、例えば、高精細有機パッケージ基板と呼ばれるものであってもよい。
【0011】
本発明によれば、下クランプブロックにおける通気孔からの気体還流を負圧から正圧に切り換えることにより、半導体チップおよびワイヤ等を損傷させることなく、気圧でフィルムを基板に押し付けることができる。このため、フィルムが基板に均一に密着し、相互に貼着一体化される。この結果、樹脂封止しても、基板の下面に樹脂が回り込むことがなく、良好な半導体装置を得られる。
【0012】
前記上クランプブロックの凹所に連通するガス抜き孔を設けておいてもよい。本実施形態によれば、気体がガス抜き孔から抜け出てゆくので、通気孔の気体還流を負圧から正圧に切り換えても、フィルムと基板との間に気体が残留せず、フィルムと基板とをより一層確実に貼着一体化できる。
【0013】
前記上クランプブロックの凹所内に、基板の過剰な浮き上がりを規制する位置規制用突部を突設しておいてもよい。
本実施形態によれば、基板の過剰な浮き上がりを阻止することにより、半導体チップや基板の破損を防止できるという利点がある。
【0014】
前記上クランプブロックの凹所内に、複数のダイパッドを仕切り、かつ、下クランプブロックとで前記基板をクランプするクランプ用突部を、突設しておいてもよい。
本実施形態によれば、前記クランプ用突部が基板の浮き上がりを小さくし、フィルムと基板との貼着をより一層確実にする。
【0015】
前記ダイパッドの下方側に位置する通気孔と、ダイパッドの下方側以外に位置する通気孔とを不連続としておいてもよい。
本実施形態によれば、ダイパッドの下方側に位置する通気孔と、それ以外の通気孔とを異なるタイミングで気体還流を負圧から正圧に切り換えることができる。
【0016】
フイルムを載置する下クランプブロックの載置面に、複数の通気孔を接続し、かつ、リードの下方側に位置する通気溝を、形成しておいてもよい。
本実施形態によれば、通気孔の気体還流を負圧から正圧に切り換えることにより、通気溝を形成した部分に位置するフイルムをリードフレームに確実に密着させて貼付けできる。このため、樹脂封止する際におけるリードフレームの裏面側への樹脂の回り込みを阻止し、接触不良を確実に防止できる。
特に、前記フイルムを載置する下クランプブロックの載置面に、複数の通気孔を接続し、かつ、切断前のリードの自由端の下方側に位置する通気溝を、形成しておいてもよい。
本実施形態によれば、通気孔の気体還流を負圧から正圧に切り換えることにより、切断する前のリードの自由端縁部にフイルムを確実に密着させて貼着できる。このため、樹脂封止する際におけるリードの裏面側への樹脂の回り込みを阻止し、接触不良をより一層確実に防止できる。
【0017】
前記フィルムは、少なくとも一端縁部に、基板の外周縁部からはみ出す形状を有する剥離用舌片を延在しておいてもよい。
本実施形態によれば、樹脂封止後のフィルム剥離作業が簡単になり、便利であるとともに、自動化が容易になるという効果がある。
【0018】
本発明にかかるフィルム貼着方法は、行列状に配置された複数個のダイパッドにそれぞれ搭載した複数個の半導体チップとリードとをワイヤでそれぞれ接続した基板の下面に、粘着性フィルムを剥離可能に貼着するフィルム貼着方法において、
下クランプブロックの載置面に前記粘着性フィルムを載置し、ついで、前記粘着性フィルムに前記基板を積み重ね、下面に複数個の前記半導体チップおよびワイヤ等に干渉しない凹所を有する上クランプブロックと前記下クランプブロックとで前記基板の周辺縁部をクランプした後、前記下クランプブロックの載置面のうち、前記上クランプブロックの凹所に対向する領域内に設けた通気孔から気体を吐出する工程からなる。
【0019】
また、本発明にかかる他のフィルム貼着方法は、行列状に配置された複数個のダイパッドにそれぞれ搭載した複数個の半導体チップとリードとをワイヤでそれぞれ接続した基板の下面に、粘着性フィルムを剥離可能に貼着するフィルム貼着方法において、
下クランプブロックの通気孔を設けた載置面に前記粘着性フィルムを載置し、前記通気孔を介して前記フィルムを吸引,保持しつつ、前記フィルムに前記基板を積み重ね、下面に複数個の前記半導体チップおよびワイヤ等に干渉しない凹所を有する上クランプブロックと前記下クランプブロックとで前記基板の周辺縁部をクランプした後、前記下クランプブロックの載置面のうち、前記上クランプブロックの凹所に対向する領域内に設けた通気孔からの気体還流を負圧から正圧に切り換える工程からなる。
【0020】
前述のいずれの発明であっても、通気孔から吐出する気体でフィルムを押圧するので、フィルムと基板とを均一に密着させて貼着一体化できる。このため、樹脂封止しても、基板の下面に樹脂が回り込むことがなく、良好な半導体装置が得られる。
【0021】
また、発明にかかる実施形態によれば、ダイパッドの下方側に位置する通気孔を負圧から正圧に切り換えた後、ダイパッドの下方側以外に位置する通気孔を負圧から正圧に切り換えてもよい。
本実施形態によれば、最初にダイパッドの下面にフィルムが貼着した後、ダイパッドの周囲に位置するリード等にフィルムが貼着する。このため、基板とフィルムとの間に気体が残留しにくくなり、両者を隙間なく密着させて貼着一体化できる。
【0022】
さらに、貼着した基板とフィルムとを加熱ブロックの上面に載置し、前記加熱ブロックを加熱して前記基板と前記フィルムとをより一層密着させてもよい。
本実施形態によれば、基板とフィルムとをより一層強固に貼着一体化できるという効果がある。
【0023】
【発明の実施の形態】
本発明にかかる実施形態を図1ないし図11の添付図面に従って説明する。
図1ないし図6に示すように、第1実施形態にかかるフィルム貼着装置10を、樹脂封止装置40に組み合せた場合について説明する。
【0024】
図1に示す前記フィルム貼着装置10は、図2ないし図5に示すように、下クランプブロック21と上クランプブロック25とからなるフィルム貼着ユニット20を備えている。そして、前記フィルム貼着ユニット20は、図1に示すように、フィルム供給ユニット11から供給されるフィルム30と、インプットマガジンバッファーユニット12から供給されるリードフレーム31とを貼着一体化するものである。
【0025】
前記下クランプブロック21は、図2に示すように、表面に所定のピッチで通気孔22,23を配置することにより、フィルム30を吸引,保持できるようになっている。特に、図6Bに示すように前記通気孔22,23のうち、中央通気孔22はダイパッド33の下面中央に配置されている一方、前記隅部通気孔23は前記タイパッド33を中心とする対角線上の隅部に配置されている。ただし、中央通気孔22と、隅部通気孔23とは相互に連通しておらず、気体の吸引,吐出制御は別系統となっている。
【0026】
一方、図3に示ように、前記上クランプブロック25はスライド軸26を介して上下動可能であり、前記下クランプブロック21の上面に位置決めできるようになっている。そして、前記上クランプブロック25は、その下面に基板31の半導体チップ33およびワイヤ35等に干渉しない凹所25aを設けてある。さらに、前記上クランプブロック25は、その下面縁部にリードフレーム31の両側縁部を係止,把持する把持爪27が配置されている。前記把持爪27は、前記下クランプブロック21の上面に設けた凹部21aに嵌合可能となっている。さらに、前記凹所25aの天井面にはリードフレーム31の過剰な浮き上がりを規制する位置規制用突部28が形成されているとともに、ガス抜き孔25bが所定のピッチで形成されている。
【0027】
なお、前記フィルム供給ユニット11から供給されるフィルム30は、長尺の連続する帯状シートから必要な長さにカットして使用してもよく、あるいは、予めカットしたものを単に載置して使用してもよい。また、前記リードフレーム31はダイボンド工程、ワイヤーボンド工程を終え、ダイパッド32に搭載した半導体チップ33とリード34とがワイヤ35で既に電気接続されている(図6B)。31aはダイパッド32をリードフレーム31に支持するタイバーである。
また、前記リードフレーム31に貼着する前記フィルム30としては、通常の粘着タイプに限らず、例えば、加熱して粘着力を増すホットメルトタイプ、あるいは、紫外線照射によって簡単に剥離できるタイプ等であってもよい。
【0028】
また、前記インプットマガジンバッファーユニット12には、多数のリードフレーム31を収納したマガジン13が集積されている。前記マガジン13はマガジンエレベーターユニット14を介して搬送され、リードフレーム31を1枚ずつ所定の待機台15に供給する。
【0029】
次に、前記フィルム貼着装置10でリードフレーム31にフィルム30を貼着一体化する工程について説明する。
まず最初に、フィルム供給ユニット11からフィルム30をフィルム貼着ユニット20の下クランプブロック21に載置して位置決めするとともに、通気孔22,23を介して前記フィルム31を吸引,保持する。これと同時に、インプットマガジンバッファーユニット12からマガジン13をマガジンエレベータユニット14に介して搬送する。ついで、マガジン13からリードフレーム31を一枚ずつ供給し、待機台15に待機させる。そして、上クランプブロック25の把持爪27でリードフレーム31の両端縁部を把持して搬送し、前記フィルム30に積み重ねる。さらに、前記下クランプブロック21と前記上クランプブロック25とで前記フィルム30および前記リードフレーム31の周辺縁部をクランプする。
【0030】
ついで、中央通気孔22の気体還流を負圧から正圧に切り換えた後、隅部通気孔23の気体還流を負圧から正圧に切り換える。このため、ダイパッド32の下面中央に位置するフィルム30の一部が密着した後、タイバー31a、リード34の下面にフィルム30が順次、密着して貼着する。ダイパッド32の下面中央から外方にフィルム30が貼着するので、フィルム30とリードフレーム31との間に残存する空気が押し出される。そして、押し出された空気は上クランプブロック25のガス抜き孔25bから外部に排出される。
【0031】
さらに、前記下クランプブロック21の中央通気孔22および隅部通気孔23から気体を吐出させることにより、密着したフィルム30とリードフレーム31とが上方に押し上げられ、フィルム30とリードフレーム31とがより一層強固に貼着一体化する。ただし、リードフレーム31が所定量だけ浮き上がった場合には、リードフレーム31のうち、パッケージとパッケージとの間に位置する部分に位置規制用突部28が当接してリードフレーム31を位置規制し、リードフレーム31の塑性変形を防止する。
【0032】
フィルムの貼着一体化は、前述の実施形態に限らず、例えば、上クランプブロック25のガス抜き孔25bから吸引して減圧することにより、前記フィルム30および前記リードフレーム31を相互に吸引して貼着一体化してもよい。
また、フィルム30の他の貼着方法としては、下クランプブロック21にフィルム30を供給した後、リードフレーム31を載置して位置決めする。ついで、下クランプブロック21を加熱し、フィルム30の粘着力を増大させた後、前記フィルム30および前記リードフレーム31を相互に吸引して貼着一体化してもよい。
【0033】
フィルム30を貼着一体化した前記リードフレーム31は、図1に示すように、ピックアンドプレイスユニット16を介して樹脂封止装置40のリードフレームトランスファーユニット41に搬送される。前記リードフレームトランスファーユニット41に搬送されたリードフレーム31は、インローダーユニット42を介し、プレヒータユニット43に搬送され、所定時間加熱される。
【0034】
そして、インローダーユニット42が、加熱されたリードフレーム31と、タブレットキャリア44が搬送してきたタブレット44(固形樹脂材料)とを受け取り、プレスユニット46にセットされた下金型47に搬送する。そして、リードフレーム31とタブレット45とを下金型47の所定位置にセットする。
【0035】
ついで、下金型47を上昇させて図示しない上金型に圧接させ、リードフレーム31をクランプしてキャビティを形成し、図示しないトランスファーユニットでタブレットを加熱,溶融し、前記キャビティ内に射出,充填し、半導体チップ33、ワイヤー35等を樹脂封止する。
【0036】
下金型47を下降させて上金型を開放した後、アンローダーユニット48で樹脂封止済みリードフレーム36を下金型47から取り出し、ディゲータユニット49に搬送する。ディゲータユニット49は、搬送されてきた樹脂封止済みリードフレーム36から製品37と樹脂のみからなる不要部分38とを分離し、不要部分38を廃棄する。
【0037】
そして、ピックアップユニット50がディゲータユニット49上の製品37をフィルム剥離ユニット51に搬送する。フィルム剥離ユニット51は、製品37のリードフレーム31の下面に貼着したフィルム31を剥がす。フィルム30の剥離作業としては、例えば、フィルム30の一端から延在した舌片をフィルムチャクハンドル(図示せず)で掴み、製品の下面から剥がす方法が挙げられる。また、リードフレーム31の一部に切り欠き部(図示せず)を設け、この切り欠き部から露出するフィルム30を掴んで製品の下面から剥がしてもよい。
【0038】
そして、ピックアップユニット50が、フィルム30を剥がした製品37をアウトプットバッファユニット52に搬送し、集積する。
【0039】
本発明にかかる第2実施形態は、図7A,7Bに示すように、前述の第1実施形態とほぼ同様である。異なる点は、第1実施形態が全ての半導体装置が一定の間隔で配置されているのに対し(図6A)、複数の半導体装置ごとに区分けされている点である(図7B)。本実施形態によれば、図7Aに示すように上クランプブロック25の凹所25aの天井面に、前記位置規制用突部28を形成してあるとともに、複数の前記半導体装置ごとにクランプするクランプ用突部29を形成してある。
本実施形態よれば、リードフレーム31の浮き上がりを効果的に規制できるので、より一層確実に貼着一体化できるという利点がある。
【0040】
第3実施形態は、図8に示すように、第2実施形態と異なる形状のリード34を有するリードフレーム31に適用した場合である。同一部分には同一番号を附して説明を省略する。ただし、31bはカットライン、28aは位置規制用突部28(図8B)が押圧する領域の境界線を示しているが、半導体チップは図示されていない。
【0041】
第4実施形態は、図9に示すように、第3実施形態と同一の形状のリードフレーム31を使用した場合であり、異なる点は複数の隅部通気孔23を相互に接続する通気溝23a(ハッチングで示す)を下クランプブロック21の上面に設けた場合である。前記通気溝23aは、リードフレーム31のうち、個々に切断する前のリード34の自由端の下方側に位置し、かつ、連続するように形成されている。
本実施形態によれば、隅部通気孔23の気体還流を負圧から正圧に切り換えることにより、切断する前のリード34の自由端縁部にフィルム30を確実に密着させて貼着できる。このため、樹脂封止する際におけるリード34の裏面側への樹脂の回り込みを阻止し、接触不良をより一層確実に防止できるという利点がある。
【0042】
本発明にかかる第5実施形態は、図10に示すように、前述の第1実施形態とほぼ同様である。異なる点は、フィルム貼着工程の次工程に加熱ブロック17を配置した点である。
第5実施形態によれば、前記工程により密着させたフィルム30およびリードフレーム31を加熱ブロック17に載置して加熱する。このため、前記フィルム30および前記リードフレーム30をより一層強固に密着させることができるという利点がある。
【0043】
本発明にかかる第6実施形態は、図11に示ように、テープ貼着装置10を完全に独立稼働タイプとした場合である。
本実施形態では、フィルム30とリードフレーム31との貼着一体化までは同一工程である。そして、フィルム30に貼着一体化したリードフレーム31を加熱ブロック17で加熱した後、コンベア等の搬送装置18にてリードフレームアウトプットユニット19に搬送され、空のマガジン19aに収納される。そして、第6実施形態では、自動樹脂封止装置あるいは手動プレス装置にて樹脂封止を行う。なお、本実施形態では、加熱ブロック17は必ずしも必要ではなく、使用するフィルムに応じて加熱するか否かを選択してもよい。
本実施形態によれば、フィルム貼着装置10を単独で稼働させることができる。このため、工場内において装置の設置位置を自由に選択でき、設置スペースの自由度が増加するという利点がある。
【0044】
前述の実施形態では、給気して加圧状態でフィルム30およびリードフレーム31を貼着させる方法、吸気して減圧状態でフィルム30およびリードフレーム31を貼着させる方法、吸引と給気とでフィルム30およびリードフレーム31を貼着させる方法、および、吸引と給気とでフィルム30およびリードフレーム31を密着させた後、加熱してフィルムの粘着力を増大させることにより、フィルムおよびリードフレームをより一層強固に密着させる方法を述べた。
【0045】
なお、クランプした上下クランプブロックのうち、下クランプブロックで加熱しつつ、下クランプブロックに給気して加圧状態で両者を貼着一体化してもよく、あるいは、下クランプブロックで加熱しつつ、上クランプブロック内を吸気して減圧状態で両者を貼着一体化してもよい。この方法によれば、効率的、かつ、省スペースでフィルムおよびリードフレームを貼着一体化できるという利点がある。
【0046】
【発明の効果】
本発明によれば、下クランプブロックにおける通気孔からの気体還流を負圧から正圧に切り換えることにより、半導体チップおよびワイヤ等を損傷させることなく、気圧でフィルムを基板に押し付けることができる。このため、フィルムが基板に均一に密着し、相互に貼着一体化される。この結果、樹脂封止しても、基板の下面に樹脂が回り込むことがなく、良好な半導体装置を得られるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施形態にかかる半導体樹脂封止装置の平面図である。
【図2】本発明にかかる第1実施形態にかかるフィルム貼着工程を示す断面図である。
【図3】図2に続くフィルム貼着工程を示す断面図である。
【図4】図3に続くフィルム貼着工程を示す断面図である。
【図5】図4に続くフィルム貼着工程を示す断面図である。
【図6】図6Aはリードフレームの支持領域を示す平面図、図6Bは図6Aの部分拡大図である。
【図7】図7Aは第2実施形態にかかるフィルム貼着工程を示す断面図であり、図7Bはリードフレームの支持領域を示す平面図である。
【図8】図8Aは第3実施形態にかかるリードフレームの支持領域を示す平面図、図8Bはフィルム貼着工程を示す断面図である。
【図9】図9Aは第4実施形態にかかるリードフレームの支持領域を示す平面図、図9Bはフィルム貼着工程を示す断面図である。
【図10】本発明の第5実施形態にかかる半導体樹脂封止装置の平面図である。
【図11】本発明の第6実施形態にかかる半導体樹脂封止装置の平面図である。
【図12】図12A,12B,12Cは従来例にかかる半導体装置の樹脂封止工程を示す説明図である。
【図13】図13Aおよび13Bは従来例にかかる半導体装置の樹脂封止方法を示す平面図および断面図である。
【図14】図14Aおよび14Bは従来例にかかる他の半導体装置の樹脂封止方法を示す平面図および拡大断面図である。
【符号の説明】
10…フィルム貼着装置、11…フィルム供給ユニット、12…インプットマガジンバッファユニット、13…マガジン、14…マガジンエレベータユニット、15…待機台、16…ピックアンドプレイスユニット、17…加熱ブロック、18…搬送装置、19…リードフレームアウトプットユニット、19a…マガジン、20…フィルム貼着ユニット、21…下クランプブロック、22…中央通気孔、23…隅部通気孔、23a…通気溝、25…上クランプブロック、25a…凹所、25b…ガス抜き孔、27…把持部、28…位置規制用突部、29…クランプ用突部、30…フィルム、31…リードフレーム、31a…タイバー、32…ダイパッド、33…半導体チップ、34…リード、35…ワイヤ、36…樹脂封止済みリードフレーム、37…製品、38…樹脂不要部分、40…樹脂封止装置、41…リードフレームトランスファーユニット、42…インローダーユニット、43…プレヒーターユニット、44…タブレットキャリア、45…タブレット(固形樹脂材料)、46…プレスユニット、47…下金型、48…アンローダユニット、49…ディゲータユニット、50…ピックアップユニット、51…フィルム剥離ユニット、52…アウトプットバッファユニット。
Claims (12)
- 行列状に配置された複数個のダイパッドにそれぞれ搭載した複数個の半導体チップとリードとをワイヤでそれぞれ接続した基板の下面に、粘着性フィルムを剥離可能に貼着するフィルム貼着装置において、
下面に複数個の前記半導体チップおよびワイヤ等に干渉しない凹所を有する上クランプブロックと、前記粘着性フィルムを載置する載置面のうち、前記上クランプブロックの凹所に対向する領域内に通気孔を設けた下クランプブロックとからなり、前記下クランプブロックと前記上クランプブロックとで前記基板の外周縁部をクランプするとともに、前記通気孔からの気体還流を負圧から正圧に切り換え可能であることを特徴とするフィルム貼着装置。 - 上クランプブロックの凹所に連通するガス抜き孔を設けたことを特徴とする請求項1に記載のフィルム貼着装置。
- 上クランプブロックの凹所内に、基板の過剰な浮き上がりを規制する位置規制用突部を突設したことを特徴とする請求項1または2に記載のフィルム貼着装置。
- 上クランプブロックの凹所内に、複数のダイパッドを仕切り、かつ、下クランプブロックとで前記基板をクランプするクランプ用突部を、突設したことを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載のフィルム貼着装置。
- ダイパッドの下方側に位置する通気孔と、ダイパッドの下方側以外に位置する通気孔とを不連続としたことを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1項に記載のフィルム貼着装置。
- フイルムを載置する下クランプブロックの載置面に、複数の通気孔を接続し、かつ、リードの下方側に位置する通気溝を、形成したことを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1項に記載のフィルム貼着装置。
- フイルムを載置する下クランプブロックの載置面に、複数の通気孔を接続し、かつ、切断前のリードの自由端の下方側に位置する通気溝を、形成したことを特徴とする請求項1ないし6のいずれか1項に記載のフィルム貼着装置。
- フィルムが、少なくとも一端縁部に、基板の外周縁部からはみ出す形状を有する剥離用舌片を延在したことを特徴とする請求項1ないし7のいずれか1項に記載のフィルム貼着装置。
- 行列状に配置された複数個のダイパッドにそれぞれ搭載した複数個の半導体チップとリードとをワイヤでそれぞれ接続した基板の下面に、粘着性フィルムを剥離可能に貼着するフィルム貼着方法において、
下クランプブロックの載置面に前記粘着性フィルムを載置し、ついで、前記粘着性フィルムに前記基板を積み重ね、下面に複数個の前記半導体チップおよびワイヤ等に干渉しない凹所を有する上クランプブロックと前記下クランプブロックとで前記基板の周辺縁部をクランプした後、前記下クランプブロックの載置面のうち、前記上クランプブロックの凹所に対向する領域内に設けた通気孔から気体を吐出することを特徴とするフィルム貼着方法。 - 行列状に配置された複数個のダイパッドにそれぞれ搭載した複数個の半導体チップとリードとをワイヤでそれぞれ接続した基板の下面に、粘着性フィルムを剥離可能に貼着するフィルム貼着方法において、
下クランプブロックの通気孔を設けた載置面に前記粘着性フィルムを載置し、前記通気孔を介して前記フィルムを吸引,保持しつつ、前記フィルムに前記基板を積み重ね、下面に複数個の前記半導体チップおよびワイヤ等に干渉しない凹所を有する上クランプブロックと前記下クランプブロックとで前記基板の周辺縁部をクランプした後、前記下クランプブロックの載置面のうち、前記上クランプブロックの凹所に対向する領域内に設けた通気孔からの気体還流を負圧から正圧に切り換えることを特徴とするフィルム貼着方法。 - ダイパッドの下方側に位置する通気孔を負圧から正圧に切り換えた後、ダイパッドの下方側以外に位置する通気孔を負圧から正圧に切り換えることを特徴とする請求項10に記載のフィルム貼着方法。
- 貼着した基板とフィルムとを加熱ブロックの上面に載置し、前記加熱ブロックを加熱して前記基板と前記フィルムとをより一層密着させることを特徴とする請求項9ないし11のいずれか1項に記載のフィルム貼着方法。
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