KR20040012519A - 필름 점착장치 및 필름 점착방법 - Google Patents

필름 점착장치 및 필름 점착방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 수지봉지 시에 수지의 돌아 들어감을 완전히 저지할 수 있도록 반도체장치의 하면에 필름을 균일하게 점착 일체화할 수 있는 필름 점착장치 및 필름점착방법을 제공하는 것이다.
하면에 반도체칩 및 와이어 등에 간섭하지 않은 凹소(25a)를 갖는 상클램프블록(25)과, 필름(30)을 탑재하는 탑재면에 통기공(22,23)을 설치한 하클램프블록(21)으로 이루어진다. 그리고, 상기 하클램프블록(21)과 상기 상클램프블록(25)으로 상기 기판(31)의 외주 테두리부를 클램프함과 더불어 상기 통기공(22,23)으로부터의 기체 환류를 부압으로부터 정압으로 절환 가능하게 했다.

Description

필름 점착장치 및 필름 점착방법{FILM BONDING APPARATUS AND FILM BONDING METHOD}
본 발명은 QFN(Quad Flat Non-Leaded Package), SON(Small Outline Non-Leaded Package)로 불리고, 패키지의 상면을 수지봉지하면서 그 하면 테두리부에 리드를 노출시키도록 반도체장치의 수지봉지에 사용되는 필름 점착장치 및 필름 점착방법에 관한 것이다.
종래 패키지의 측방에 돌출하는 아우터리드를 없애고, 그 대신에 패키지의 하면 테두리부에 모기판과의 전기접속을 행하기 위한 리드를 노출시킨 QFN타입의 반도체장치가 알려져 있다.
상기 반도체장치의 수지봉지는, 예컨대 리드프레임(1)의 다이패드(2)에 반도체칩(3)을 다이본드하고(도 12a), 상기 반도체칩(3)과 리드프레임(1)의 리드(4)를 와이어(5)로 와이어본드한 후(도 12b), 상기 리드프레임(1)을 상금형(6) 및 하금형(7)으로 클램프해서 캐비티(6a)를 형성하고(도 12c), 상기 캐비티(6a)에 수지(8)를 주입함으로써 반도체장치를 얻었다(도 13a, 도 13b). 단, 도 13a, 도 13b는 각 반도체장치를 자르기 전의 상태를 나타내고, 특히 도 13a에서는 수지(8)를 투시한 상태로 수지(8)의 경계를 일점쇄선으로 나타낸다.
그러나, 수지 주입 시의 수지 압력에 의해 상기 리드(4), 다이패드(2)가 들어올려지기 쉽다. 이에 따라, 예컨대 상기 리드(4)의 하면에 수지(8)가 돌아 들어가고, 리드(4)의 하면이 수지로 덮여져버리기 때문에, 모기판에 반도체장치를 전기접속할 수 없다는 문제가 있었다.
이와 같은 문제를 해소하기 위해서, 도 14a, 도 14b에 나타낸 바와 같이 리드프레임(1)의 하면에 필름(9)을 점착하여 일체화한 후, 수지봉지하는 것이 제안되고 있다. 그러나, 종래의 수지봉지방법에서는 도 14a의 해칭으로 나타낸 영역(9a) 만을 상하 금형으로 클램프할 수 있는 것에 지나지 않는다. 이에 따라, 도 14b의 파선으로 나타낸 필름(9)의 영역(9b), 즉 최외측에 위치하는 리드(4)의 하면 내측 테두리부뿐만 아니라 다이패드(2)의 하면 전면이 필름(9)에 완전히 밀착되지 않는다. 이 결과, 주입한 수지(8)가 리드(4)의 하면에 돌아 들어가서 피복되거나 혹은 다이패드(2)의 하면에 수지(8)가 돌아 들어간 채로 고화하고, 최종 제품의 하면에 평평하지 않은 상태가 생길 우려가 있었다. 그래서, 별도의 전자제품 수지봉지 방법이 제안되고 있다 (예컨대, 특허문헌1 참조).
(특허문헌1)
국제공개 제00/66340호 팜플렛.
즉, 점착필름에 포개어 쌓은 리드프레임을 평탄면을 구비한 하클램프블록과, 격자형상의 누름돌출부를 구비한 상클램프블록으로 클램프해서 점착 일체화한 후, 수지봉지하는 방법이 제안된다.
그러나, 상기 필름 점착방법에서는 리드프레임, 상하클램프블록, 필름의 전체에 두께 치수, 면 정밀도에 오차가 있다. 이때문에, 이들을 조립한 경우에는 집적 오차에 의해, 상하클램프로부터 부하되는 압력 하중이 불균일하게 된다. 이 결과, 리드프레임의 하면에 필름을 균일하게 점착할 수 없고, 수지봉지 시에 필름과 리드프레임의 간격에 수지가 침입하는 것을 완전히 저지할 수 없다는 문제가 있다.
본 발명은 상기 문제점을 감안하고, 수지봉지 시에 수지의 돌아 들어감을 완전히 방지하기 위해 반도체장치의 하면에 프레임을 균일하게 점착 일체화할 수 있는 필름 점착장치 및 필름 점착방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
도 1은 본 발명의 제1실시형태에 따른 반도체 수지봉지장치의 평면도,
도 2는 본 발명에 따른 제1실시형태에 따른 필름 점착공정을 나타낸 단면도,
도 3은 도 2에 이어서 필름 점착공정을 나타낸 단면도,
도 4는 도 3에 이어서 필름 점착공정을 나타낸 단면도,
도 5는 도 4에 이어서 필름 점착공정을 나타낸 단면도,
도 6a는 리드프레임의 지지영역을 나타낸 평면도, 도 6b는 도 6a의 부분 확대도,
도 7a는 제2실시형태에 따른 필름 점착공정을 나타낸 단면도, 도 7b는 리드프레임의 지지영역을 나타낸 평면도,
도 8a는 제3실시형태에 따른 리드프레임의 지지영역을 나타낸 평면도, 도 8b는 필름 점착공정을 나타낸 단면도,
도 9a는 제4실시형태에 따른 리드프레임의 지지영역을 나타낸 평면도, 도 9b는 필름 점착공정을 나타낸 단면도,
도 10은 본 발명의 제5실시형태에 따른 반도체 수지봉지장치의 평면도,
도 11은 본 발명의 제6실시형태에 따른 반도체 수지봉지장치의 평면도,
도 12a 내지 도 12c는 종래 예에 따른 반도체장치의 수지봉지공정을 나타낸 설명도,
도 13a 및 도 13b는 종래 예에 따른 반도체장치의 수지봉지방법을 나타낸 평면도 및 단면도,
도 14a 및 도 14b는 종래 예에 따른 다른 반도체장치의 수지봉지방법을 나타낸 평면도 및 확대단면도이다.
<참조부호의 설명>
10 - 필름 점착장치, 11 - 필름 공급유닛,
12 - 인풋매가진버퍼유닛, 13 - 매가진,
14 - 매가진엘레베이터유닛, 15 - 대기대,
16 - 픽앤드플래이스유닛, 17 - 가열블록,
18 - 반송장치, 19 - 리드프레임아우풋유닛,
19a - 매가진, 20 - 필름 점착유닛,
21 - 하클램프블록, 22 - 중앙통기공,
23 - 구석 통기공, 23a - 통기홈 ,
25 - 상클램프블록, 25a - 凹소,
25b - 가스제거공, 27 - 파지부,
28 - 위치규제용 돌출부, 29 - 클램프용 돌출부,
30 - 필름, 31 - 리드프레임,
31a - 다이바, 32 - 다이패드,
33 - 반도체칩, 34 - 리드,
35 - 와이어, 36 - 수지봉지완료 리드프레임,
37 - 제품, 38 - 수지불필요부분,
40 - 수지봉지장치, 41 - 리드프레임 트랜스퍼유닛,
42 - 인로더유닛, 43 - 프리히터유닛,
44 - 태블릿캐리어, 45 - 태블릿(tablet;고형수지재료),
46 - 프레스유닛, 47 - 하금형,
48 - 언로더유닛, 49 - 디게이트유닛(degate unit),
50 - 픽업유닛, 51 - 필름 박리유닛,
52 - 아우풋버퍼유닛.
본 발명에 따른 필름 점착장치는 상기 목적을 달성하기 위해, 다이패드에 탑재한 반도체칩과 리드를 와이어로 접속한 기판의 하면에 필름을 박리 가능하게 점착하는 필름 점착장치에 있어서, 하면에 상기 반도체칩 및 와이어 등에 간섭하지 않는 凹소를 갖는 상클램프블록과, 상기 필름을 탑재하는 탑재면에 통기공을 설치한 하클램프블록으로 이루어지고, 상기 하클램프블록과 상기 상클램프블록으로 상기 기판의 외주 테두리부를 클램프함과 더불어, 상기 통기공으로부터의 기체 환류를 부압으로부터 정압으로 절환 가능하게 한 구성으로 한다.
또한, 상기 기판은 금속 단체(單體)로 이루어진 리드프레임을 포함할 뿐 아니라, 수지재로 이루어진 수지제기판, 예컨대 고정밀미세유기패키지기판이라리는 것이어도 된다.
본 발명에 의하면, 하클램프블록에서 통기공으로부터의 기체 환류를 부압으로부터 정압으로 절환함으로써, 반도체칩 및 와이어 등을 손상시키는 일 없이 부압으로 필름을 기판에 눌러 붙일 수 있다. 이에 따라, 필름이 기판에 균일하게 밀착하고, 서로 점착 일체화된다. 이 결과, 수지봉지해도 기판의 하면에 수지가 돌아 들어가는 일 없이, 양호한 반도체장치를 얻을 수 있다.
상기 상클램프블록의 凹소에 연통하는 가스제거공을 설치해 두어도 된다. 본 실시형태에 의하면, 기체가 가스제거공으로부터 제거되어 나감으로, 통기공의 기체 환류를 부압으로부터 정압으로 절환해도 필름과 기판의 사이에 기체가 잔류되지 않고, 필름과 기판를 보다 일층 확실하게 점착 일체화할 수 있다.
상기 상클램프블록의 凹소 내에 기판의 과잉 부상을 규제하는 위치규제용 돌출부를 돌출되게 설치해 두어도 된다.
본 실시형태에 의하면, 기판의 과잉의 부상을 방지하는 것에 의해 반도체칩이나 기판의 파손을 방지할 수 있다는 이점이 있다.
상기 상클램프블록의 凹소 내에 복수의 다이패드를 분할하면서 하클램프블록으로 하클램프블록으로 상기 기판을 클램프하는 클램프용 돌출부를 돌출되게 설치해 두어도 된다.
본 실시형태에 의하면, 상기 클램프용 돌출부가 기판의 부상을 작게하고, 필름과 기판의 점착을 보다 일층 확실하게 한다.
상기 다이패드의 하방측에 위치하는 통기공과 다이패드의 하방측 이외에 위치하는 통기공을 불연속으로 해두어도 된다.
본 실시형태에 의하면, 다이패드의 하방측에 위치하는 통기공과 이들 이외의 통기공을 다른 타이밍으로 기체 환류를 부압으로부터 정압으로 절환할 수 있다.
필름을 탑재하는 하클램프블록의 탑재면에 복수의 통기공을 접속하면서 리드의 하방측에 위치하는 통기홈을 형성해 두어도 된다.
본 실시형태에 의하면 통기공의 기체 환류를 부압으로부터 정압으로 절환하는 것에 의해, 통기홈을 형성한 부분에 위치하는 필름을 리드프레임에 확실하게 밀착시켜서 점착할 수 있다. 이에 따라, 수지봉지할 때에 리드프레임의 이면측으로의 수지의 돌아 들어감을 방지하고, 접속불량을 확실하게 방지할 수 있다.
특히, 상기 필름을 탑재하는 하클램프블록의 탑재면에 복수의 통기공을 접속하면서 절단 전의 리드의 자유단의 하방측에 위치하는 통기홈을 형성해 두어도 된다.
본 실시형태에 의하면, 통기공의 기체 환류를 부압으로부터 정압으로 절환하는 것에 의해, 절단하기 전의 리드의 자유단 테두리부에 필름을 확실하게 밀착시켜서 점착시킬 수 있다. 이에 따라, 수지봉지할 때에 리드의 이면측으로의 수지의돌아 들어감을 방지하고, 접촉불량을 보다 일층 확실하게 방지할 수 있다.
상기 필름은, 필름이 적어도 일단 테두리부에 기판의 외주 테두리부로부터 삐어져 나온 형상을 갖는 박리용설편을 연재해 두어도 된다.
본 실시형태에 의하면, 수지봉지 후의 필름 박리작업이 간단히 되고, 편리하면서 자동화가 용이하게 된다는 효과가 있다.
본 발명에 따른 필름 점착방법은, 다이패드에 탑재한 반도체칩과 리드를 와이어로 접속한 기판의 하면에 필름을 박리 가능하게 점착하는 필름 점착방법에 있어서, 하클램프블록의 통기공을 형성한 탑재면에 필름을 탑재하고, 이어서 상기 필름에 상기 기판을 포개어 쌓으면서 하면에 상기 반도체칩 및 와이어 등에 간섭하지 않는 凹소를 갖는 상클램프블록과 상기 하클램프블록으로 상기 기판의 주변 테두리부를 클램프한 후, 상기 통기공으로부터의 기체를 토출하는 공정으로 이루어진다.
또한, 본 발명에 따른 다른 필름 점착방법은, 다이패드에 탑재한 반도체칩과 리드를 와이어로 접속한 기판의 하면에 필름을 박리 가능하게 점착하는 필름 점착방법에 있어서, 하클램프블록의 통기공을 형성한 탑재면에 필름을 탑재하고, 상기 통기공을 매개로 상기 필름을 흡인, 유지하면서 상기 필름에 상기 기판을 포개어 쌓으면서 하면에 상기 반도체칩 및 와이어 등에 간섭하지 않는 凹소를 갖는 상클램프블록과 상기 하클램프블록으로 상기 기판의 주변 테두리부를 클램프한 후, 상기 통기공으로부터의 기체 환류를 부압으로부터 정압으로 절환하는 공정으로 이루어진다.
상기된 어느 하나의 발명에 있어서도 통기공으로부터 토출하는 기체로 필름을 누르므로, 필름과 기판을 균일하게 밀착시켜서 점착 일체화할 수 있다. 이에 따라, 수지봉지해도 기판의 하면에 수지가 돌아 들어가는 일이 없고, 양호한 반도체장치가 얻어진다.
또한, 발명에 따른 실시형태에 의하면, 다이패드의 하방측에 위치하는 통기공을 부압으로부터 정압으로 절환한 후, 다이패드의 하방측 이외에 위치하는 통기공을 부압으로부터 정압으로 절환해도 된다.
본 실시형태에 의하면, 최초에 다이패드의 하면에 필름이 점착한 후, 다이패드의 주위에 위치하는 리드 등에 필름이 점착한다. 이에 따라, 기판과 필름의 사이에 기체가 잔류하기 어렵게 되고, 양자를 간격 없이 밀착시켜서 점착 일체화할 수 있다.
더욱이, 점착한 기판과 필름을 가열블록의 상면에 탑재하고, 상기 가열블록을 가열해서 상기 기판과 상기 필름을 보다 일층 밀착시켜도 된다.
본 실시형태에 의하면, 기판과 필름을 보다 일층 강고하게 점착 일체화할 수 있다는 효과가 있다.
(발명의 실시형태)
본 발명에 따른 실시형태를 도 1 내지 도 11의 참조도면에 따라서 설명한다.
도 1 내지 도 6에 나타낸 바와 같이, 제1실시형태에 따른 필름 점착장치(10)를 수지봉지장치(40)에 조합시킨 경우에 대해서 설명한다.
도 1에 나타낸 상기 필름 점착장치(10)는 도 2 내지 도 5에 나타낸 바와 같이, 하클램프블록(21)과 상클램프블록(25)으로 이루어지는 필름 점착유닛(20)을 구비한다. 그리고, 상기 필름 점착유닛(20)은 도 1에 나타낸 바와 같이, 필름 공급유닛(11)으로부터 공급되는 필름(30)과 인풋매가진버퍼유닛(12)으로부터 공급되는 리드프레임(31)을 점착 일체화하는 것이다.
상기 하클램프블록(21)은 도 2에 나타낸 바와 같이, 표면에 소정의 피치로 통기공(22,23)을 배치하는 것에 의해 필름(30)을 흡인, 유지할 수 있도록 되어 있다. 특히, 도 6b에 나타낸 바와 같이, 상기 통기공(22,23) 중 중앙통기공(22)은 다이패드(33)의 하면 중앙에 배치되어 있는 한편, 상기 구석 통기공(23)은 상기 다이패드(33)를 중심으로 하는 대각선 상의 구석에 배치되어 있다. 단, 중앙통기공(22)과 구석 통기공(23)은 서로 연통되어 있지 않고, 기체의 흡인, 토출 제어는 별도 계통으로 되어 있다.
한편, 도 3에 나타낸 바와 같이, 상기 상클램프블록(25)은 슬라이드축(26)을 매개로 상하운동 가능하고, 상기 하클램프블록(21)의 상면에 위치 결정할 수 있도록 되어 있다. 그리고, 상기 상클램프블록(25)은 그 하면에 기판(31)의 반도체칩(33) 및 와이어(35) 등에 간섭하지 않는 凹소(25a)를 설치한다. 더욱이, 상기 상클램프블록(25)은 그 하면 테두리부에 리드프레임(31)의 양측 테두리부를 걸고, 파지하는 파지조(27)가 설치되어 있다. 상기 파지조(27)는 상기 하클램프블록(21)의 상면에 설치된 凹부(21a)에 걸어 맞춤 가능하게 되어 있다. 더욱이, 상기 凹소(25a)의 천정면에는 리드프레임(31)의 과잉 부상을 규제하는 위치규제용 돌출부(28)가 형성되어 있음과 더불어 가스제거공(25b)이 소정의 피치로 형성되어 있다.
또한, 상기 필름 공급유닛(11)으로부터 공급되는 필름(30)은 장척이 연속하는 띠형상 시트로부터 필요한 길이로 커트해서 사용해도 되고, 또는 미리 커트한 것을 간단히 탑재해서 사용해도 된다. 또한, 상기 리드프레임(31)은 다이본드공정, 와이어본드공정을 끝내고, 다이패드(32)에 탑재한 반도체칩(33)과 리드(34)가 와이어(35)로 사전에 전기접속되어 있다 (도 6b). 참조부호 31a는 다이패드(32)를 리드프레임(31)에 지지하는 다이바이다.
또한, 상기 리드프레임(31)에 점착하는 상기 필름(30)으로서는 통상의 점착타입에 한정되지 않고, 예컨대 가열해서 점착력을 증가하는 핫멜트타입 혹은 자외선조사에 의해서 간단히 박리할 수 있는 타입 등이어도 된다.
또한, 상기 인풋매가진버퍼유닛(12)에는 다수의 리드프레임(31)을 수납한 매가진(13)이 집적되어 있다. 상기 매가진(13)은 매가진엘레베이터유닛(14)을 매개로 반송되고, 리드프레임(31)을 1매씩 소정의 대기대(15)로 공급한다.
다음에, 상기 필름 점착장치(10)로 리드프레임(31)에 필름(31)을 점착 일체화하는 공정에 대해 설명한다.
우선, 최초로, 필름공급유닛(11)으로부터 필름(30)을 필름 점착유닛(20)의 하클램프블록(21)에 탑재해서 위치 결정함과 더불어 통기공(22,23)을 매개로 상기 필름(31)을 흡인, 유지한다. 이와 동시에, 인풋매가진버퍼유닛(12)으로부터 매가진(13)을 매가진엘레베이터유닛(14)을 매개로 반송한다. 이어서, 매가진(13)으로부터 리드프레임(31)을 1매씩 공급하고, 대기대(15)에 대기시킨다. 그리고, 상클램프블록(25)의 파지조(27)로 리드프레임(31)의 양단 테두리부를 파지해서 반송하고, 상기 필름(30)에 포개어 쌓는다. 더욱이, 상기 하클램프블록(21)과 상기 상클램프블록(25)으로 상기 필름(30) 및 상기 리드프레임(31)의 주변 테두리부를 클램프한다.
이어서, 중앙통기공(22)의 기체환류를 부압으로부터 정압으로 절환한 후, 구석 통기공(23)의 기체환류를 부압으로부터 정압으로 절환한다. 이에 따라, 다이패드(32)의 하면 중앙에 위치하는 필름(30)의 일부가 밀착한 후, 다이바(31a), 리드(34)의 하면에 필름(30)이 순차, 밀착해서 점착한다. 다이패드(32)의 하면 중앙으로부터 외방으로 필름(30)이 점착하므로, 필름(30)과 리드프레임(31)의 사이에 잔존하는 공기가 밀려 나온다. 그리고, 밀려 나온 공기는 상클램프블록(25)의 가스제거공(25b)으로부터 외부로 배출된다.
더욱이, 상기 하클램프블록(21)의 중앙통기공(22) 및 구석 통기공(23)으로부터 기체를 토출시키는 것에 의해 밀착한 필름(30)과 리드프레임(31)이 상방으로 밀려 올려지고, 필름(30)과 리드프레임이 보다 한층 강고하게 점착 일체화한다. 단, 리드프레임(31)이 소정량만 부상한 경우에는 리드프레임(31) 중 패키지와 패키지의 사이에 위치하는 부분에 위치규제용 돌출부(28)가 맞닿아서 리드프레임(31)을 위치 규제하고, 리드프레임(31)의 소성변형을 방지한다.
필름의 점착 일체화는 상기 실시형태에 한정되지 않고, 예컨대 상클램프블록(25)의 가스제거공(25b)으로부터 흡인해서 감압하는 것에 의해, 상기 필름(30) 및 상기 리드프레임(31)을 서로 흡인해서 점착 일체화해도 된다.
또한, 필름(30)의 다른 점착방법으로서는 하클램프블록(21)에 필름(30)을 공급한 후, 리드프레임(31)을 탑재해서 위치 결정한다. 이어서, 하클램프블록(21)을 가열하고, 필름(30)의 점착력을 증대시킨 후, 상기 필름(30) 및 상기 리드프레임(31)을 서로 흡인해서 점착 일체화 해도 된다.
필름(30)을 점착 일체화 한 상기 리드프레임(31)은 도 1에 나타내 바와 같이, 픽앤드플래이스유닛(16)을 매개로 수지봉지장치(40)의 리드프레임트랜스퍼유닛(41)으로 반송한다. 상기 리드프레임트랜스퍼유닛(41)에 반송된 리드프레임(31)은 인로더유닛(42)을 매개로 하고, 프리히터유닛(43)으로 반송되고, 소정 시간 가열된다.
그리고, 인로더유닛(42)이 가열된 리드프레임(31)과, 태블릿캐리어(44)가 반송해서 온 태블릿(44;tablet:고형수지재료)을 수취하고, 프레스유닛(46)에 세트된 하금형(47)으로 반송한다. 그리고, 리드프레임(31)과 태블릿(45)을 하금형(47)의 소정위치로 세트한다.
이어서, 하금형(47)을 상승시켜서 도시되지 않은 상금형에 압접시키고, 리드프레임(31)을 클램프해서 캐비티를 형성하고, 도시되지 않은 트랜스퍼유닛으로 태블릿을 가열, 용융하고, 상기 캐비티 내에 사출, 충전하며, 반도체칩(33), 와이어(35) 등을 수지봉지한다.
하금형(47)을 하강시켜서 상금형을 개방한 후, 언로더유닛(48)으로 수지봉지완료 리드프레임(36)을 하금형(47)으로부터 취출하고, 디게이트유닛(49;degate unit)으로 반송한다. 디케이트유닛(49)은 반송되어온 수지봉지완료 리드프레임(36)으로부터 제품(37)과 수지만으로 이루어지는 불필요부분(38)을 분리하고, 불필요부분(38)을 폐기한다.
그리고, 픽업유닛(50)이 디게이트유닛(49) 상의 제품(37)을 필름 박리유닛(51)에 반송한다. 필름박리유닛(51)은 제품(37)의 리드프레임(31)의 하면에 점착한 필름(31)을 벗긴다. 필름(30)의 박리작업으로서는, 예컨대 필름(30)의 일단으로부터 연재한 설편을 필름척핸들(도시생략)로 잡고, 제품의 하면으로부터 벗기는 방법을 들 수 있다. 또한, 리드프레임(31)의 일부에 절개부(도시생략)를 설치하고, 이 절개부로부터 노출하는 필름(30)을 잡아서 제품의 하면으로부터 벗겨도 된다.
그리고, 픽업유닛(50)이 필름(30)을 벗긴 제품(37)을 아우풋버퍼유닛(52)으로 반송하여 집적한다.
본 발명에 따른 제2실시형태는 도 7a, 도 7b에 나타낸 바와 같이, 상기 제1실시형태와 거의 동일하다. 다른 점은 제1실시형태가 모든 반도체장치가 일정한 간격으로 배치되는 것에 대해서(도 6a), 복수의 반도체장치마다 구분되는 점이다 (도 7b). 본 실시형태에 의하면, 도 7a에 나타낸 바와 같이 상클램프블록(25)의 凹소(25a)의 천정면에 상기 위치규제용 돌출부(28)를 형성해 둠과 더불어 복수의 상기 반도체장치마다에 클램프하는 클램프용 돌출부(29)를 형성한다.
본 실시형태에 의하면, 리드프레임(31)의 부상을 효과적으로 규제할 수 있으므로, 보다 일층 확실하게 점착 일체화할 수 있다는 이점이 있다.
제3실시형태는 도 8에 나타낸 바와 같이, 제2실시형태와 다른 형상의 리드(34)를 갖는 리드프레임(31)에 적용한 경우이다. 동일 부분에는 동일 참조부호를 붙이고 설명을 생략한다. 단, 참조부호 31b는 커트라인, 28a는 위치규제용 돌출부(28;도 8b)가 누르는 영역의 경계선을 나타내지만 반도체칩은 도시되어 있지 않다.
제4실시형태는 도 9에 나타낸 바와 같이, 제3실시형태와 동일한 형태의 리드프레임(31)을 사용한 경우이고, 다른 점은 복수의 구석 통기공(23)을 서로 접속하는 통기홈(23a;해칭으로 나타냄)을 하클램프블록(21)의 상면에 설치한 경우이다. 상기 통기홈(23a)은 리드프레임(31) 중 하나하나로 절단하기 전의 리드(34)의 자유단의 하방측에 배치하면서 연속하도록 형성된다.
본 실시형태에 의하면, 구석 통기공(23)의 기체환류를 부압으로부터 정압으로 절환하는 것에 의해 절단하기 전의 리드(34)의 자유단 테두리부에 필름(30)을 확실하게 밀착시켜서 점착할 수 있다. 이에 따라, 수지봉지할 때에 리드(34)의 이면측으로의 수지의 돌아 들어감을 저지하고, 접속불량을 보다 일층 확실하게 방지할 수 있다는 이점이 있다.
본 발명에 따른 제5실시형태는, 도 10에 나타낸 바와 같이, 상기 제1실시형태와 거의 동일하다. 다른 점은 필름 점착 공정의 다음 공정에 가열블록(17)을 배치한 점이다.
제5실시형태에 의하면, 상기 공정에 의해 밀착시킨 필름(30) 및 리드프레임(31)을 가열블록(17)에 배치해서 가열한다. 이에 따라, 상기 필름(30) 및 상기 리드프레임(30)을 보다 일층 강고하게 밀착시킬 수 있다는 이점이 있다.
본 발명에 따른 제6실시형태는 도 11에 나타낸 바와 같이테이프점착장치(10)를 완전히 독립 가동타입으로 한 경우이다.
본 실시형태에서는 필름(30)과 리드프레임(31)의 점착 일체화까지는 동일 공정이다. 그리고, 필름(30)에 점착 일체화한 리드프레임(31)을 가열블록(17)으로 가열한 후, 콘베어 등의 반송장치(18)로 리드프레임아우풋유닛(19)으로 반송하고, 빈 매가진(19a)에 수납한다. 그리고, 제6실시형태에서는 자동 수지봉지장치 혹은 수동 프레스장치로 수지봉지를 행한다. 또한, 본 실시형태에서는 가열블록(17)은 반듯이 필요하지 않고, 사용하는 필름에 따라서 가열하는가를 선택해도 된다.
본 실시형태에 의하면, 필름 점착장치(10)를 단독으로 가동시킬 수 있다. 이에 따라, 공장 내에서 장치의 설치위치를 자유롭게 선택할 수 있고, 설치스페이스의 자유도가 증가한다는 이점이 있다.
상기 실시형태에서는 급기해서 가압상태로 필름(30) 및 리드프레임(31)을 점착시키는 방법, 흡기해서 감압상태로 필름(30) 및 리드프레임(31)을 점착시키는 방법 및, 흡인 및 급기로 필름(30) 및 리드프레임(31)을 밀착시킨 후 가열해서 필름의 점착력을 증대시키는 것에 의해 필름 및 리드프레임을 보다 일층 강고하게 밀착시키는 방법을 기술했다.
또한, 클램프한 상하클램프블록 중, 하클램프블록으로 가열하면서 하클램프블록에 급기해서 가열상태로 양자를 점착 일체화해도 되고, 또는 하클램프블록으로 가열하면서 상클램프블록 내를 흡기해서 감압상태로 양자를 점착 일체화해도 된다. 이 방법에 의하면, 효율적이면서 스페이스를 감소시켜 필름 및 리드프레임을 점착 일체화할 수 있다는 이점이 있다.
본 발명에 의하면, 하클램프블록에서 통기공으로부터의 기체 환류를 부압으로부터 정압으로 절환하는 것에 의해, 반도체칩 및 와이어 등을 손상시키는 일 없이, 기압으로 필름을 기판에 눌러 붙일 수 있다. 이 결과, 수지봉지해도 기판의 하면에 수지가 돌아 들어가는 일 없이 양호한 반도체장치를 얻을 수 있다는 효과가 있다.

Claims (14)

  1. 다이패드에 탑재한 반도체칩과 리드를 와이어로 접속한 기판의 하면에 필름을 박리 가능하게 점착하는 필름 점착장치에 있어서,
    하면에 상기 반도체칩 및 와이어 등에 간섭하지 않는 凹소를 갖는 상클램프블록과, 상기 필름을 탑재하는 탑재면에 통기공을 설치한 하클램프블록으로 이루어지고, 상기 하클램프블록과 상기 상클램프블록으로 상기 기판의 외주 테두리부를 클램프함과 더불어, 상기 통기공으로부터의 기체 환류를 부압으로부터 정압으로 절환 가능한 것을 특징으로 하는 필름 점착장치.
  2. 제1항에 있어서, 상클램프블록의 凹소에 연통하는 가스제거공을 설치한 것을 특징으로 하는 필름 점착장치.
  3. 제1항에 있어서, 상클램프블록의 凹소 내에 기판의 과잉 부상을 규제하는 위치규제용 돌출부를 돌출해서 설치한 것을 특징으로 하는 필름 점착장치.
  4. 제1항에 있어서, 상클램프블록의 凹소 내에 복수의 다이패드를 분할하면서 하클램프블록으로 상기 기판을 클램프하는 클램프용 돌출부를 돌출해서 설치한 것을 특징으로 하는 필름 점착장치.
  5. 제3항에 있어서, 상클램프블록의 凹소 내에 복수의 다이패드를 분할하면서 하클램프블록으로 상기 기판을 클램프하는 클램프용 돌출부를 돌출해서 설치한 것을 특징으로 하는 필름 점착장치.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 다이패드의 하방측에 위치하는 통기공과 다이패드의 하방측 이외에 위치하는 통기공을 불연속으로 한 것을 특징으로 하는 필름 점착장치.
  7. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 필름을 탑재하는 하클램프블록의 탑재면에 복수의 통기공을 접속하면서 리드의 하방측에 위치하는 통기홈을 형성한 것을 특징으로 하는 필름 점착장치.
  8. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 필름을 탑재하는 하클램프블록의 탑재면에 복수의 통기공을 접속하면서 절단 전의 리드의 자유단의 하방측에 위치하는 통기홈을 형성한 것을 특징으로 하는 필름 점착장치.
  9. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 다이패드의 하방측에 위치하는 통기공과 다이패드의 하방측 이외에 위치하는 통기공을 불연속으로 하고, 필름을 탑재하는 하클램프블록의 탑재면에, 복수의 통기공을 접속하면서 절단 전의 리드의 자유단의 하방측에 위치하는 통기홈을 형성한 것을 특징으로 하는 필름 점착장치.
  10. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 필름이 적어도 일단 테두리부에 기판의 외주 테두리부로부터 삐어져 나온 형상을 갖는 박리용 설편을 연재한 것을 특징으로 하는 필름 점착장치.
  11. 다이패드에 탑재한 반도체칩과 리드를 와이어로 접속한 기판의 하면에 필름을 박리 가능하게 점착하는 필름 점착방법에 있어서,
    하클램프블록의 통기공을 형성한 탑재면에 필름을 탑재하고, 이어서 상기 필름에 상기 기판을 포개어 쌓고, 하면에 상기 반도체칩 및 와이어 등에 간섭하지 않는 凹소를 갖는 상클램프블록과 상기 하클램프블록으로 상기 기판의 주변 테두리부를 클램프한 후, 상기 통기공으로부터 기체를 토출하는 것을 특징으로 하는 필름 점착방법.
  12. 다이패드에 탑재한 반도체칩과 리드를 와이어로 접속한 기판의 하면에 필름을 박리 가능하게 점착하는 필름 점착방법에 있어서,
    하클램프블록의 통기공을 형성한 탑재면에 필름을 탑재하고, 상기 통기공을 매개로 상기 필름을 흡인, 유지하면서 상기 필름에 상기 기판을 포개어 쌓고, 하면에 상기 반도체칩 및 와이어 등에 간섭하지 않는 凹소를 갖는 상클램프블록과 상기 하클램프블록으로 상기 기판의 주변 테두리부를 클램프한 후, 상기 통기공으로부터의 기체 환류를 부압으로부터 정압으로 절환하는 것을 특징으로 하는 필름 점착방법.
  13. 제12항에 있어서, 다이패드의 하방측에 위치하는 통기공을 부압으로부터 정압으로 절환한 후, 다이패드의 하방측 이외에 위치하는 통기공을 부압으로부터 정압으로 절환하는 것을 특징으로 하는 필름 점착방법.
  14. 제11항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 점착한 기판과 필름을 가열블록의 상면에 탑재하고, 상기 가열블록을 가열해서 상기 기판과 상기 필름을 보다 일층 밀착시키는 것을 특징으로 하는 필름 점착방법.
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