DE60215898T2

DE60215898T2 - Druckempfindliche Silikonklebezusammensetzung und druckempfindliches Klebeband

Info

Publication number: DE60215898T2
Application number: DE2002615898
Authority: DE
Inventors: Shunji Matsuida-machi Usui-gun Aoki
Original assignee: Shin Etsu Chemical Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date: 2001-09-25
Filing date: 2002-09-23
Publication date: 2007-09-06
Anticipated expiration: 2022-09-24
Also published as: DE60215898D1; US6815076B2; JP4784720B2; JP2003096429A; EP1295927B1; EP1295927A1; US20030091837A1

Description

Diese Erfindung betrifft Siliconhaftklebstoff-Zusammensetzungen und entsprechende Haftklebebänder, die wirksam an Metallen, wie z.B. Kupfer, haften und nach dem Entfernen keine Haftrückstände hinterlassen.
HINTERGRUND
Haftklebebänder und -etiketten, die Siliconhaftklebstoff-Zusammensetzungen verwenden, werden unter rauen Umweltbedingungen, unter welchen herkömmliche Haftklebstoffzusammensetzungen wie Zusammensetzungen auf Acryl-, Kautschuk-, Urethan- und Epoxybasis verändert oder zersetzt werden können, eingesetzt. Das liegt daran, dass Siliconhaftklebstoff-Zusammensetzungsschichten eine ausgezeichnete Hitzebeständigkeit, Frostbeständigkeit, Witterungsbeständigkeit, elektrische Isolationsfähigkeit und chemische Beständigkeit aufweisen.
Solche Haftklebebänder werden im Allgemeinen durch das Auftragen von Siliconhaftklebstoff-Zusammensetzungen auf Plastikfolien oder geeignete Träger und das Durchführen von Vernetzungsreaktionen zur Härtung der Zusammensetzungen zur Verbesserung des Haftvermögens hergestellt.
Typische Formen von Haftklebebändern umfassen hitzebeständige Haftklebebänder und hitzebeständige Abdeckbänder, bei welchen Haftklebstoff-Zusammensetzungen auf hitzebeständige Träger aufgetragen werden, sowie chemikalienbeständige Abdeckbänder.
Bei der Herstellung von Leiterplatten werden das hitzebeständige Abdeckband und das chemikalienbeständige Abdeckband während der Ätz-, Plattier- und Lötschritte eingesetzt, um zu verhindern, dass die Verarbeitungslösung (z.B. Ätzlösung, Plattierlösung) und das Lot unnötigerweise mit den Bereichen der elektronischen Bauteile in Kontakt treten. Es sollte vermieden werden, dass sich das Haftklebeband, wenn es mit der Verarbeitungsflüssigkeit in Kontakt kommt oder in diese eingetaucht wird oder Verarbeitungstemperaturen ausgesetzt ist, ablöst oder sich teilweise von dem Bereich abtrennt, wodurch der zu schützende Bereich verunreinigt werden kann. Es ist jedoch auch erforderlich, dass das Haftklebeband nach Beendigung der Verarbeitung leicht von dem Bauteil abgelöst werden kann, ohne dass Reste des Haftmittels auf den Bauteil übertragen werden oder auf diesem verbleiben. Wenn das Haftmittel auf den Bauteil übertragen wird oder auf diesem verbleibt, kann das zu Problemen bei den weiteren Schritten in der Herstellung von Leiterplatten führen.
Das oben genannte Band wird ebenfalls bei der Herstellung von Halbleitervorrichtungen zum Schutz der Leiterrahmen oder zur Sicherung der Stifte der Leiterrahmen verwendet. Auch wenn das Band bei den Schritten der Sicherung und des Bondens, des Drahtbondens und der Harzverkapselung der Halbleiterchips erhöhten Temperaturen von 150 bis 250 °C ausgesetzt ist, sollte sich das Klebeband nicht ablösen oder sich teilweise ablösen. Wenn das Verfahren abgeschlossen ist, muss das Band entfernt werden können, ohne dass das Haftmittel auf die Klebefläche übertragen wird oder auf dieser verbleibt.
Wenn ein herkömmliches Haftklebeband, bei dem Siliconhaftmittel verwendet wird, erhöhten Temperaturen von 150 bis 250 °C ausgesetzt wird, nachdem es auf einen Metallbauteil, insbesondere aus Kupfer, einer Kupferlegierung oder Eisen, zu Verbindungs- oder Abdeckzwecken aufgetragen wurde, kommt es beim Abziehen des Haftklebebandes leider zu einem Kohäsionsbruch. Dann verbleibt etwas Haftmittel auf dem Metallbauteil, oder die Haftschicht wird von dem Bandträger auf den Metallbauteil übertragen. Dies wird im Allgemeinen als Kleberückstand bezeichnet.
Das Ziel hierin ist es, neue und nützliche Silicionhaftklebemittel (und entsprechende Bänder/Folien) mit einer geringeren Tendenz zum Hinterlassen von Kleberückständen bereitzustellen. Ein bevorzugtes Ziel ist eine Zusammensetzung, die, selbst nachdem sie erhöhten Temperaturen von 150 bis 250 °C bei der Anhaftung an Metallklebflächen wie Kupfer, Kupferlegierungen und Eisen zum Bonden oder für Markierungszwecke ausgesetzt war, leicht von der Klebefläche entfernt werden kann, ohne Kleberückstände zurückzulassen.
Die Erfinder haben herausgefunden, dass, wenn in einer Siliconhaftklebstoff-Zusammensetzung des Additionsreaktions-härtenden Typs mit einem linearen Polydiorganosiloxan, in dem die vinylhältige Hauptkette aus R¹ ₂SiO-Einheiten besteht, einem Polyorganosiloxan mit einer dreidimensionalen Struktur aus R¹ ₃SiO_0,5-Einheiten und SiO₂-Einheiten und einem Polyorganohydrosiloxan sowie einer Platinverbindung als Härtekatalysator (z.B. wie in JP-B 54-37907) bestimmte phenolische Antioxidanzien enthalten sind, eine Siliconhaftmittelklebstoff-Zusammensetzung hergestellt werden kann, die wirksam auf Metallen, wie z.B. Kupfer, angebracht werden kann und nach dem Entfernen von dem Metall keine Kleberückstände zurücklässt. Das phenolische Antioxidans ist eine phenolische Verbindung, die in einem Molekül eine Struktur der folgenden Formel aufweist:
worin R eine einwertige Kohlenwasserstoffgruppe mit 1 bis 6 Kohlenstoffatomen, vorzugsweise tert-Butyl, ist. Die Verwendung eines solchen phenolischen Antioxidans erhöht die Wirksamkeit, besonders wenn das Haftklebemittel auf einer Kupferplatte oder einem Kupferdraht angebracht wird, bei 150 bis 250 °C thermisch gealtert wird und danach davon entfernt wird, d.h. dass Kleberückstände auf dem Kupfer vermieden werden können. Die „offenen" Bindungen können vorzugsweise z.B. mit Gruppierungen, die aus anderen R-Gruppen (gleich oder unterschiedlich) und den Gruppen, die eine oder mehrere weitere Phenolgruppen, vorzugsweise mit den oben angeführten Strukturen (i) oder (ii), umfassen, ausgewählt sind, verbunden oder mit anderen Gruppierungen, aber das ist nicht wesentlich: phenolische Antioxidanzien sind per se gut bekannt. Gruppe A (unten stehend definiert) ist eine bevorzugte Struktur für (i).
Ein Aspekt hierin ist, wie in Anspruch 1 dargelegt, eine Siliconhaftklebstoff-Zusammensetzung, die die folgenden Komponenten (A) bis (F) umfasst:

(A) 20 bis 80 Gewichtsteile alkenylgruppenhältiges Polydiorganosiloxan;
(B) 80 bis 20 Gewichtsteile Polyorganosiloxan mit R¹ ₃SiO_0,5-Einheiten und SiO₂-Einheiten in einem Molverhältnis zwischen 0,6 und 1,7, worin R¹ eine einwertige Kohlenwasserstoffgruppe mit 1 bis 10 Kohlenstoffatomen ist;
(C) SiH-Gruppen-hältiges Polyorganosiloxan in einer Menge, sodass 0,5 bis 20 mol SiH-Gruppen pro mol Alkenylgruppen in Komponente (A) bereitgestellt werden;
(D) 0 bis 5,0 Gewichtsteile eines Verzögerers pro 100 Gewichtsteile der Komponenten (A) und (B) zusammen;
(E) einen Platinkatalysator in einer Menge, sodass, bezogen auf das Gewicht der Komponenten (A) und (B) zusammen, 1 bis 5.000 ppm Platin bereitgestellt werden; und
(F) 0,1 bis 10 Gewichtsteile einer phenolischen Antioxidansverbindung pro 100 Gewichtsteile der Komponenten (A) und (B) zusammen, die im Molekül eine Struktur der folgenden Formel aufweist:
worin R eine einwertige Kohlenwasserstoffgruppe mit 1 bis 6 Kohlenstoffatomen, typischerweise tert-Butyl, ist.

Siliconhaftklebstoff-Zusammensetzungen wie oben erläutert, aber ohne die spezifischen Antioxidans-Verbindungen (F) werden in US-A 3983298 beschrieben.
Hierin ist ebenfalls ein Haftklebstoffband vorgesehen, das eine gehärtete Schicht der Siliconhaftklebstoff-Zusammensetzung, die zumindest auf einer Oberfläche einer Plastikfolie aufgetragen ist, umfasst.
Die Siliconhaftklebstoff-Zusammensetzung und das Band können als Abdeckband für elektrische und elektronische Bauteile, die Kupfer oder eine Kupferlegierung umfassen, verwendet werden.
WEITERE ERLÄUTERUNGEN FAKULTATIVE UND BEVORZUGTE MERKMALE
Gemäß der vorliegenden Erfindung wird eine Siliconhaftklebstoffzusammensetzung, umfassend ein phenolisches Antioxidans, bereitgestellt. Das hierin verwendete phenolische Antioxidans ist eine Phenolverbindung, die im Molekül zumindest eine Struktur der folgenden Formel aufweist:
worin R eine einwertige Kohlenwasserstoffgruppe mit 1 bis 6 Kohlenstoffatomen, typischerweise eine Alkylgruppe, besonders bevorzugt tert-Butyl, ist.
Veranschaulichende Beispiele für das phenolische Antioxidans werden untenstehend angeführt. Es ist anzumerken, dass ^tBu für tert-Butyl steht.
Das phenolische Antioxidans ist vorzugsweise in einer Menge von zumindest 0,05 Gew.-%, insbesondere zumindest 0,1 Gew.-%, der gesamten Haftzusammensetzung beigemischt. Die Menge beträgt vorzugsweise nicht mehr als 20 Gew.-%, noch bevorzugter bis zu 10 Gew.-%.
Wie hierin verwendet, kann die Siliconhaftklebstoff-Zusammensetzung aus zahlreichen Zusammensetzungen mit bekannten Formulierungen und Härtungstypen, vorzugsweise aus Siliconhaftklebstoff-Zusammensetzung des Additionsreaktionshärtungstyps, ausgewählt werden.
Bevorzugte Siliconhaftklebstoff-Zusammensetzungen umfassen die folgenden Komponenten:

(A) ein alkenylgruppenhältiges Polydiorganosiloxan;
(B) ein Polyorganosiloxan mit R¹ ₃SiO_0,5-Einheiten und SiO₂-Einheiten;
(C) ein SiH-Gruppen-hältiges Polyorganosiloxan (d.h. Polyorganohydrogensiloxan)
(D) einen Verzögerer;
(E) einen Platinkatalysator; und
(F) eine oben definierte phenolischen Antioxidansverbindung.

Diese werden alle detailliert beschrieben. Zunächst ist die Komponente (A) ein alkenylgruppenhältiges Polydiorganosiloxan, das vorzugsweise durch eine der beiden unten stehenden Formeln dargestellt wird. R¹ _(3-a)X_aSiO-(R¹XSiO)_m-(R¹ ₂SiO)_n-SiR¹ _(3-a)X_a R¹ ₂(HO)SiO-(R¹XSiO)_p-(R¹ ₂SiO)_q-SiR¹ ₂(OH)
Darin ist R¹ eine einwertige Kohlenwasserstoffgruppe, die frei von aliphatischer Unsättigung ist, X eine alkenylhältige organische Gruppe, a eine ganze Zahl von 0 bis 3, vorzugsweise 1, m eine Zahl von zumindest 0, n eine Zahl von zumindest 100, a und m nicht gleichzeitig 0, p eine Zahl von zumindest 1 und q eine Zahl von zumindest 100.
Bevorzugte Gruppen, die durch R¹ dargestellt sind, sind jene mit 1 bis 10 Kohlenstoffatomen, beispielsweise Alkylgruppen wie z.B. Methyl, Ethyl, Propyl und Butyl, Cycloalkylgruppen wie z.B. Cyclohexyl, Arylgruppen wie z.B. Phenyl und Tolyl, wobei Methyl und Phenyl besonders bevorzugt sind.
Bevorzugte alkenylhältige organische Gruppen, die durch X dargestellt sind, sind jene mit 2 bis 10 Kohlenstoffatomen, beispielsweise Vinyl, Allyl, Hexenyl, Octenyl, Acryloylpropyl, Acryloylmethyl, Methacryloylpropyl, Cyclohexenylethyl und Vinyloxypropyl.
Das Polydiorganosiloxan kann ölig oder gummi-ähnlich sein und bei 25 °C eine Viskosität von zumindest 50 mPa·s aufweisen, insbesondere zumindest 100 mPa·s bei 25 °C. Ein Gemisch von zwei oder mehreren Polydiorganosiloxanen ist annehmbar.
Komponente (B) ist ein Polyorganosiloxan, das R¹ ₃SiO_0,5-Einheiten und SiO₂-Einheiten umfasst, wobei R¹ wie oben definiert ist und das Molverhältnis von R¹ ₃SiO_0,5-Einheiten/SiO₂-Einheiten 0,6–1,7:1 beträgt. Wenn das Molverhältnis von R¹ ₃SiO_0,5-Einheiten/SiO₂-Einheiten weniger als 0,6 ist, können die Haftfestigkeit und die Klebrigkeit gering sein. Wenn das Molverhältnis mehr als 1,7 beträgt, können die Haftfestigkeit und das Haltevermögen gering sein. Das Polyorganosiloxan kann Hydroxygruppen umfassen, vorzugsweise in einer Menge von 0 bis 4,0 Gew.-%. Ein Gemisch von zwei oder mehreren Polyorganosiloxanen ist annehmbar.
Eine einfache Mischung der Komponenten (A) und (B) kann verwendet werden. Wenn Komponente (A) eine der Formel: R¹ ₂(HO)SiO-(R¹XSiO)_p-(R¹ ₂SiO)_q-SiR¹ ₂(OH) umfasst, kann das Kondensationsprodukt der Komponenten (A) und (B) verwendet werden. Ein solches Produkt kann erhalten werden, indem ein Gemisch der Komponenten (A) und (B) in einem Lösungsmittel, wie z.B. Toluol, aufgelöst wird und in Gegenwart eines basischen Katalysators bei Raumtemperatur und unter Rückflusserhitzen eine Kondensationsreaktion durchgeführt wird.
Das Mischungsverhältnis von Komponente (A)/(B) beträgt vorzugsweise 20/80 bis 80/20 nach Gewicht, insbesondere von 30/70 bis 70/30 nach Gewicht.
Komponente (C), die als Vernetzer dient, ist ein Organohydrogenpolysiloxan mit zumindest zwei, vorzugsweise zumindest drei, an ein Siliciumatom gebundenen Wasserstoffatomen pro Molekül. Sie kann linear, verzweigt oder zyklisch sein.
Bevorzugte Beispiele für Komponente (C) werden unten stehend angeführt, aber sind nicht auf diese beschränkt.
Darin ist R¹ ein Kohlenwasserstoff wie zuvor definiert, b eine ganze Zahl von 0 bis 3, und x und y sind ganze Zahlen, die so gewählt sind, dass das Organohydrogenpolysiloxan eine Viskosität von 1 bis 5.000 mPa·s bei 25 °C aufweist. Der Buchstabe r ist eine ganze Zahl von zumindest 2, s ist eine ganze Zahl von zumindest 0, r + s ist zumindest 3, vorzugsweise ist r + s = 3 bis 8.
Die Organohydrogenpolysiloxane sollten vorzugsweise eine Viskosität von 1 bis 5.000 mPa·s bei 25 °C aufweisen und können als Gemisch von beliebigen Organohydrogenpolysiloxanen verwendet werden.
Komponente (C) wird in einer Menge verwendet, damit 0,5 bis 20 mol, insbesondere 1 bis 15 mol, SiH-Gruppen pro mol Alkenylgruppen in Komponente (A) bereitgestellt werden. Darauf bezogen können weniger als 0,5 mol SiH-Gruppen zu einer geringeren Vernetzungsdichte führen, was ein geringes Haltevermögen zur Folge haben kann, während mehr als 20 mol SiH-Gruppen zu einem Verlust der Haftfestigkeit und der Klebrigkeit führen kann.
Komponente (D) ist ein Verzögerer, zu den Beispielen gehören 3-Methyl-1-butin-3-ol, 3-Methyl-1-pentin-3-ol, 3,5-Dimethyl-1-hexin-3-ol, 1-Ethinylcylohexanol, 3-Methyl-3-trimethylsiloxy-1-butin, 3-Methyl-3-trimethylsiloxy-1-pentin, 3,5-Dimethyl-3-trimethylsiloxy-1-hexin, 1-Ethinyl-1-trimethylsiloxycyclohexan, Bis(2,2-dimethyl-3-butinoxy)dimethylsilan, 1,3,5,7-Tetramethyl-1,3,5,7-tetravinycylotetrasiloxan und 1,1,3,3-Tetramethyl-1,3-divinyldisiloxan.
Komponente (D) wird in einer Menge von 0 bis 5,0 Gewichtsteilen, insbesondere von 0,05 bis 2,0 Gewichtsteilen, pro 100 Gewichtsteile der Komponenten (A) und (B) zusammen beigemischt. Mehr als 5,0 Gewichtsteile von Komponente (D) können das Härten behindern.
Komponente (E) ist ein Platinkatalysator, zu den Beispielen gehören Chlorplatinsäure, Alkohollösungen von Chlorplatinsäure, die Reaktionsprodukte von Chlorplatinsäu re mit Alkoholen, die Reaktionsprodukte von Chlorplatinsäure mit Olefinen und die Reaktionsprodukte von Chlorplatinsäure mit vinylhältigen Siloxanen.
Der Platinkatalysator wird in einer Menge zugesetzt, dass man 1 bis 5.000 ppm, insbesondere 5 bis 2.000 ppm, Platin bezogen auf das Gewicht der Komponenten (A) und (B) zusammen erhält. Weniger als 1 ppm Platin kann zu unvollständiger Härtung, einer geringen Vernetzungsdichte und einem geringen Haltevermögen führen, während mehr als 5.000 ppm Platin die Nutzungszeit der Lösung verringern können.
Zu der oben beschriebenen Siliconhaftklebstoff-Zusammensetzung des Additionshärtungstyps wird das phenolische Antioxidans als Komponente (F) zugesetzt. Die bevorzugte Menge von Komponente (F), die zugesetzt wird, beträgt 0,1 bis 10 Gewichtsteile pro 100 Gewichtsteile der Komponenten (A) und (B) zusammen. Weniger als 0,1 Gewichtsteile von Komponente (F) kann unzureichend sein, um den Kleberückstand zu eliminieren, während mehr als 10 Gewichtsteile zu einem geringen Haltevermögen führen können.
Zusätzlich zu den oben genannten Komponenten kann die erfindungsgemäße Siliconhaftklebstoff-Zusammensetzung außerdem fakultative Komponenten umfassen. Dazu gehören nicht-reaktive Polyorganosiloxane wie z.B. Polydimethylsiloxan und Polydimethyldiphenylsiloxan; Lösungsmittel zur Senkung der Viskosität bei der Anwendung, beispielsweise aromatische Lösungsmittel wie z.B. Toluol und Xylol, aliphatische Lösungsmittel wie z.B. Hexan, Octan und Isoparaffin, Ketonlösungsmittel wie z.B. Methylethylketon und Methylisobutylketon, Esterlösungsmittel wie z.B. Ethylacetat und Isobutylacetat und Etherlösungsmittel wie z.B. Diisopropylether und 1,4-Dioxan sowie Gemische davon; Farbstoffe und Pigmente.
Die Siliconhaftklebstoff-Zusammensetzung, die wie oben formuliert ist, kann auf eine Vielzahl von Trägern aufgetragen und unter vorbestimmten Bedingungen gehärtet werden, um eine Haftklebeschicht zu bilden.
Geeignete Träger umfassen Kunststofffolien wie z.B. Polyester, Polytetrafluorethylen, Polyimid, Polyphenylensulfid, Polyamid, Polycarbonat, Polystyrol, Polypropylen, Polyethylen und Polyvinylchlorid; Metallfolien wie z.B. Aluminiumfolie und Kupferfolie; Papiere wie z.B. Japanisches Papier, synthetisches Papier und Polyethylenlaminiertes Papier; Gewebe; Glasfasern; und zusammengesetzte Träger, die zahlreiche, aus den zuvor genannten Materialien laminierte Schichten aufweisen.
Um die Haftung zwischen dem Träger und der Haftschicht zu verbessern, kann der Träger durch eine Grundlackierung, eine Coronabehandlung, eine Ätzbehandlung oder eine Plasmabehandlung vorbehandelt werden.
Bekannte Auftragverfahren können eingesetzt werden, um die Zusammensetzung auf dem Träger aufzutragen. Es können beispielsweise eine „Comma"-Streichmaschine, eine „Lip"-Streichmaschine, eine Walzenstreichmaschine, ein Schmelzbeschichter, eine Messerstreichmaschine, eine Rakelstreichmaschine, einen Walzenbeschichter mit von unten wirkender glatter Stabrakel, eine „Kiss-Roll"-Streichmaschine und Tiefdruckbeschichter sowie Siebdruck-, Tauch- und Gussverfahren eingesetzt werden.
Der Aufbau ist so angepasst, dass die Haftklebeschicht nach der Härtung eine Dicke von 1 bis 200 μm aufweist.
Die Härtungsbedingungen sehen, wenn sie auch nicht darauf beschränkt sind, 80 bis 130 °C und 30 s bis 3 min im Fall von einer Additionsreaktionshärtung und 100 bis 200 °C und 30 s bis 15 min im Fall einer Peroxidhärtung vor.
Ein Haftklebeband wird hergestellt, indem die Zusammensetzung direkt auf den Träger wie oben beschrieben aufgetragen wird. Alternativ dazu wird die Zusammensetzung auf eine Trennmittelfolie oder ein Trennpapier (mit einer Trennschicht darauf) aufgetragen, darauf gehärtet und auf einem Träger angebracht, wonach die Haftschicht auf den Träger übertragen wird, um ein Haftklebeband bereitzustellen.
Die Haftklebezusammensetzung oder das Haftklebeband der Erfindung wird verwendet, um elektrische oder elektronische Bauteile aus Metall, besonders aus Kupfer oder Kupferlegierungen, zu schützen, wenn Ätz-, Plattier- oder Lötbehandlungen durchgeführt werden, sowie als Abdeckband für Leiterrahmen, wenn Halbleiterchips bei der Herstellung von Halbleitervorrichtungen gesichert, gebondet, drahtgebondet oder mit Harz verkapselt werden.
Wenn das Band, nachdem es auf eine Klebefläche aus Metall, insbesondere Kupfer, für Halte- oder Abdeckzwecke angebracht wurde, hohen Temperaturen von 150 bis 250 °C ausgesetzt wird, kann eine) bevorzugte(s), erfindungsgemäßes) Haftklebezusammensetzung oder Haftklebeband leicht von dieser entfernt werden, ohne Kleberückstände zu hinterlassen.
BEISPIEL
Untenstehend werden Beispiele der Erfindung zur Veranschaulichung und nicht als Beschränkung angeführt. Teile steht für Gewichtsteile, Me steht für Methyl, Vi steht für Vinyl und ^tBu steht für tert-Butyl. Die Testeigenschaften werden als Messungen der unten stehend beschriebenen Testverfahren angeführt.
Kleberückstand
Eine Siliconhaftklebstoff-Zusammensetzung in Lösungsform wurde auf eine 25 μm dicke und 25 mm breite Polyimidfolie so aufgetragen, dass man nach der Härtung eine Dicke von 30 μm erhält, und bei 130 °C 1 min lang gehärtet, wodurch man ein Haftklebeband erhält. Dieses Klebeband wurde auf eine Metallplatte (polierte Kupferplatte oder kaltgewalzter Bandstahl) aufgebracht. Eine gummi-ähnliche Walze mit einem Gewicht von 2 kg wurde ein Mal über das Band bewegt, um das Band in Druckkontakt mit der Metallplatte zu bringen. Diese Anordnung wurde bei 200 °C in einem Trockner aufbewahrt. Nach einer vorbestimmten Zeit wurde die Anordnung herausgenommen und auf Raumtemperatur abgekühlt, woraufhin das Band von der Metallplatte entfernt wurde. Es wurde beobachtet, ob es bei der Haftklebemittelschicht zu Kohäsionsbruch kam, wodurch das Haftmittel auf der Metallplattenoberfläche verbleiben würde. Die Bewertungen basieren auf folgendem Kriterium.

O:: kein Kleberückstand
Δ:: etwas Kleberückstand
X:: Kleberückstand auf der gesamten Oberfläche

Haftfestigkeit
Ein Haftklebeband wurde wie bei dem Kleberückstandstest hergestellt. Das Band wurde auf eine Edelstahlplatte aufgeklebt. Eine mit Gummi überzogene Walze mit einem Gewicht von 2 kg wurde ein Mal über das Band bewegt, um das Band mit der Metallplatte in Druckkontakt zu bringen. Die Anordnung wurde etwa 20 h lang bei Raumtemperatur gelagert. Dann wurde unter Verwendung einer Zugprüfmaschine die Kraft (N/25 mm), die erforderlich war, um das Band mit einer Geschwindigkeit von 300 mm/min und in einem Winkel von 180° von der rostfreien Stahlplatte abzuziehen, gemessen.
Haltevermögen
Ein Haftklebeband wurde wie bei dem Kleberückstandstest hergestellt. Das Band wurde auf der untere Seite einer Edelstahlplatte über einer Haftfläche von 25 × 25 mm angebracht. Eine Last von 1 kg wurde an der unteren Seite des Bands angebracht. Die Anordnung wurde horizontal bei 200 °C 1 h lang stehen gelassen, wonach der Verschiebungsabstand (mm) des Bands unter einem Mikroskop untersucht wurde.
Beispiel 1
Eine Siliconhaftklebstoff-Zusammensetzungslösung wurde durch das Vermischen von 100 Teilen eines Siliconhaftklebstoffs des Additionsreaktionshärtungstyps KR-3700 (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), 50 Teilen Toluol und 0,6 Teilen eines phenoli schen Antioxidans (A) der unten stehend angeführten Formel und die Zugabe von 0,5 Teilen eines Platinkatalysators CAT-PL-50T (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) dazu, wonach weiteres Mischen folgte, hergestellt.
Diese Siliconhaftklebstoff-Zusammensetzung wurde in Bezug auf Kleberückstand, Haftfestigkeit und Haltevermögen untersucht, wobei die Ergebnisse in Tabelle 1 angeführt werden.
Vergleichsbeispiel 1
Eine Siliconhaftklebstoff-Zusammensetzungslösung wurde wie in Beispiel 1, jedoch ohne das phenolische Antioxidans (A), hergestellt. Diese Zusammensetzung wurde in Bezug auf Kleberückstand, Haftfestigkeit und Haltevermögen untersucht, wobei die Ergebnisse in Tabelle 1 angeführt werden.
Vergleichsbeispiel 2
Eine Siliconhaftklebstoff-Zusammensetzung mit einem Siloxangehalt von etwa 60 wurde durch das Vermischen von 30 Teilen eines alkenylhältigen Polydimethylsiloxans der Formel: Me₂ViSiO-[MeViSiO]₁₀-[Me₂SiO]₄₀₀₀-SiMe₂Vi, 43 Teilen einer 70%igen Toluollösung eines Polysiloxans, das Me₃SiO_0,5-Einheiten und SiO₂-Einheiten in einem Verhältnis von 0,85/1,27 umfasst, 27 Teilen Toluol, 0,38 Teilen eines Vernetzers der Formel: Me₃SiO-[MeHSiO]₄₀-SiMe₃ und 0,1 Teilen Ethinylcyclohexanol hergestellt. Zu 100 Teilen der Zusammensetzung wurden 50 Teile Toluol zugesetzt, wonach Vermischen folgte. Dann wurden 0,5 Teile eines Platinkatalysators CAT-PL-50T (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) zugesetzt. Durch weiteres Vermischen erhielt man eine Siliconhaftklebstoff-Zusammensetzungslösung.
Diese Zusammensetzung wurde in Bezug auf Kleberückstand, Haftfestigkeit und Haltevermögen untersucht, wobei die Ergebnisse in Tabelle 1 angeführt werden.
Beispiel 2
Zu der Siliconhaftklebstoff-Zusammensetzungslösung aus Vergleichsbeispiel 2 wurden 0,1 Teile phenolisches Antioxidans (A) zugesetzt, wonach Vermischen folgte.
Diese Zusammensetzung wurde in Bezug auf Kleberückstand, Haftfestigkeit und Haltevermögen untersucht, wobei die Ergebnisse in Tabelle 1 angeführt werden.
Beispiel 3
Zu der Siliconhaftklebstoff-Zusammensetzungslösung aus Vergleichsbeispiel 2 wurden 5,0 Teile phenolisches Antioxidans (A) zugesetzt, wonach Vermischen folgte.
Diese Zusammensetzung wurde in Bezug auf Kleberückstand, Haftfestigkeit und Haltevermögen untersucht, wobei die Ergebnisse in Tabelle 1 angeführt werden.
Beispiel 4
Zu der Siliconhaftklebstoff-Zusammensetzungslösung aus Vergleichsbeispiel 2 wurden 15,0 Teile phenolisches Antioxidans (A) zugesetzt, wonach Vermischen folgte.
Diese Zusammensetzung wurde in Bezug auf Kleberückstand, Haftfestigkeit und Haltevermögen untersucht, wobei die Ergebnisse in Tabelle 1 angeführt werden.
Beispiel 5
Zu der Siliconhaftklebstoff-Zusammensetzungslösung aus Vergleichsbeispiel 2 wurden 0,5 Teile phenolisches Antioxidans (B) der untenstehenden Formel zugesetzt, wonach Vermischen folgte.
Diese Zusammensetzung wurde in Bezug auf Kleberückstand, Haftfestigkeit und Haltevermögen untersucht, wobei die Ergebnisse in Tabelle 1 angeführt werden.
Vergleichsbeispiel 3
Zu der Siliconhaftklebstoff-Zusammensetzungslösung aus Vergleichsbeispiel 2 wurden 0,3 Teile Benzotriazol zugesetzt, wonach Vermischen folgte.
Diese Zusammensetzung härtete unter Wärmebedingungen von 130 °C und 1 min nicht aus.
Tabelle 1
Obwohl einige bevorzugte Ausführungsformen beschrieben wurden, können diese im Lichte der oben erläuterten Lehren auf zahlreiche Weisen modifiziert und variiert werden. Deshalb ist klar, dass die Erfindung auch auf andere Weise praktisch umgesetzt werden kann, als in den Beispielen spezifisch beschrieben wurde, ohne von dem Schutzumfang der allgemeinen Lehren hierin abzuweichen.

Claims

Siliconhaftklebstoff-Zusammensetzung, umfassend: (A) 20 bis 80 Gewichtsteile alkenylgruppenhältiges Polydiorganosiloxan; (B) 80 bis 20 Gewichtsteile Polyorganosiloxan mit R¹ ₃SiO_0,5-Einheiten und SiO₂-Einheiten in einem Molverhältnis zwischen 0,6 und 1,7, worin R¹ eine einwertige Kohlenwasserstoffgruppe mit 1 bis 10 Kohlenstoffatomen ist; (C) SiH-Gruppen-hältiges Polyorganosiloxan in einer Menge, sodass 0,5 bis 20 mol SiH-Gruppen pro mol Alkenylgruppen in Komponente (A) bereitgestellt werden; (D) 0 bis 5,0 Gewichtsteile eines Verzögerers pro 100 Gewichtsteile der Komponenten (A) und (B) zusammen; (E) einen Platinkatalysator in einer Menge, sodass, bezogen auf das Gewicht der Komponenten (A) und (B) zusammen, 1 bis 5.000 ppm Platin bereitgestellt werden; und (F) 0,1 bis 10 Gewichtsteile einer phenolischen Antioxidansverbindung pro 100 Gewichtsteile der Komponenten (A) und (B) zusammen, die im Molekül eine Struktur der folgenden Formel aufweist:
worin R eine einwertige Kohlenwasserstoffgruppe mit 1 bis 6 Kohlenstoffatomen ist.
Zusammensetzung nach Anspruch 1, worin in der phenolischen Antioxidansverbindung (F) R tert-Butyl ist.
Zusammensetzung nach Anspruch 1, worin in der phenolischen Antioxidansverbindung (F) die Struktur die folgende ist:
Zusammensetzung nach Anspruch 1, worin die phenolische Antioxidansverbindung aus folgenden ausgewählt ist, worin ^tBu für tert-Butyl steht:
Zusammensetzung nach einem der vorangegangenen Ansprüche, worin das Polydiorganosiloxan (A) eine der folgenden Formeln aufweist: R¹ _(3-a)X_aSiO-(R¹XSiO)_m-(R¹ ₂SiO)_n-SiR¹ _(3-a)X_a R¹ ₂(HO)SiO-(R¹XSiO)_p-(R¹ ₂SiO)_qSiR¹ ₂(OH) worin R¹ eine einwertige Kohlenwasserstoffgruppe ist, die frei von aliphatischer Unsättigung ist, X eine alkenylhältige organische Gruppe ist, a eine ganze Zahl von 0 bis 3, vorzugsweise 1, ist, m eine Zahl von zumindest 0 ist, n eine Zahl von zumindest 100 ist, a und m nicht gleichzeitig 0 sind, p eine Zahl von zumindest 1 ist und q eine Zahl von zumindest 100 ist.
Zusammensetzung nach einem der vorangegangenen Ansprüche, worin das SiH-hältige Polyorganosiloxan (C) pro Molekül zumindest drei an ein Siliciumatom gebundene Wasserstoffatome aufweist.
Zusammensetzung nach einem der vorangegangenen Ansprüche, worin der Verzögerer (D) aus 3-Methyl-1-butin-3-ol, 3-Methyl-1-pentin-3-ol, 3,5-Dimethyl-1-hexin-3-ol, 1-Ethinylcyclohexanol, 3-Methyl-3-trimethylsiloxy-1-butin, 3-Methyl-3-trimethylsiloxy-1-pentin, 3,5-Dimethyl-3-trimethylsiloxy-1-hexin, 1-Ethinyl-1-trimethylsiloxycyclohexan, Bis(2,2-dimethyl-3-butinoxy)dimethylsilan, 1,3,5,7-Tetramethyl-1,3,5,7-tetravinylcyclotetrasiloxan und 1,1,3,3-Tetramethyl-1,3-divinyldisiloxan ausgewählt ist.
Verwendung einer Siliconhaftklebstoff-Zusammensetzung nach einem der Ansprüche 1 bis 7 zur Herstellung eines Abdeckbandes für elektrische und elektronische Bauteile, die Kupfer oder eine Kupferlegierung umfassen.
Haftklebeartikel, der eine gehärtete Schicht aus einer Siliconhaftklebstoff-Zusammensetzung nach einem der Ansprüche 1 bis 7 auf zumindest einer Oberfläche eines Schichtsubstrats umfasst.
Artikel nach Anspruch 9, der ein Klebeband ist, wobei das Schichtsubstrat eine Kunststofffolie ist.
Verwendung eines Artikels nach Anspruch 9 oder 10 zum Abdecken.
Verwendung nach Anspruch 11 zum Abdecken von Kupfer-, Kupferlegierungs- oder von Eisenkomponenten.