JPH07164183A - フラックス組成物 - Google Patents
フラックス組成物Info
- Publication number
- JPH07164183A JPH07164183A JP31803793A JP31803793A JPH07164183A JP H07164183 A JPH07164183 A JP H07164183A JP 31803793 A JP31803793 A JP 31803793A JP 31803793 A JP31803793 A JP 31803793A JP H07164183 A JPH07164183 A JP H07164183A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flux
- polyolefin
- carboxyl group
- flux composition
- composition according
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 はんだ付け時の飛散が少なく、加熱時不必要
に流動しないフラックスを得ること。 【構成】 カルボキシル基含有ポリオレフィン類を樹脂
および活性剤と共にフラックス中に配合する。
に流動しないフラックスを得ること。 【構成】 カルボキシル基含有ポリオレフィン類を樹脂
および活性剤と共にフラックス中に配合する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体基板等のはんだ付
けに有用なはんだ用フラックスに関する。
けに有用なはんだ用フラックスに関する。
【０００２】
【従来の技術】フラックスははんだ付けにおいて金属基
板表面の酸化物の溶解除去、加熱中の酸化防止あるいは
はんだの表面張力を低下させてぬれ性を向上させ、はん
だ付けを良好にする目的で用いられる。フラックスは、
通常、樹脂、活性化剤、及びその他の添加剤を含有する
組成物である。固体または液体のフラックスは一般に金
属基板表面に塗布、浸漬して用いる。電子部品等の非常
に細かい部分のはんだ付けにはフラックスをワイヤー中
に含有させたヤニ入りはんだやはんだ粉と混ぜてペース
ト状としたクリームはんだ等として使用される。
板表面の酸化物の溶解除去、加熱中の酸化防止あるいは
はんだの表面張力を低下させてぬれ性を向上させ、はん
だ付けを良好にする目的で用いられる。フラックスは、
通常、樹脂、活性化剤、及びその他の添加剤を含有する
組成物である。固体または液体のフラックスは一般に金
属基板表面に塗布、浸漬して用いる。電子部品等の非常
に細かい部分のはんだ付けにはフラックスをワイヤー中
に含有させたヤニ入りはんだやはんだ粉と混ぜてペース
ト状としたクリームはんだ等として使用される。
【０００３】プリント基板は、近年ますます小型化さ
れ、部品の微小化、実装密度の上昇、高度集積化が進め
られ、電子材料の電極間距離やパターン間隔はますます
狭くなってきており高い信頼性が求められている。
れ、部品の微小化、実装密度の上昇、高度集積化が進め
られ、電子材料の電極間距離やパターン間隔はますます
狭くなってきており高い信頼性が求められている。
【０００４】電子部品の分野において、フラックス組成
物として従来からアビエチン酸などを主成分とするロジ
ン系フラックスが主として使用されている。ロジンは耐
熱性、安全性、経済性に優れており大量に使用されてい
る。しかし、従来のロジン系フラックスは天然品のロジ
ンに含まれる揮発性物質による飛散が発生し、短絡、信
頼性の低下を招く。
物として従来からアビエチン酸などを主成分とするロジ
ン系フラックスが主として使用されている。ロジンは耐
熱性、安全性、経済性に優れており大量に使用されてい
る。しかし、従来のロジン系フラックスは天然品のロジ
ンに含まれる揮発性物質による飛散が発生し、短絡、信
頼性の低下を招く。
【０００５】またロジンは加熱で極めて流動性が大きく
なるために不必要な部分まで流れ信頼性を低下させる。
さらにロジンは８０℃程度の軟化点を境に固く、脆い性
質を持っているので使用時に振動等でクラック等の破れ
から水が入り、又は剥離して剥がれ落ちる等で信頼性を
低下させる。
なるために不必要な部分まで流れ信頼性を低下させる。
さらにロジンは８０℃程度の軟化点を境に固く、脆い性
質を持っているので使用時に振動等でクラック等の破れ
から水が入り、又は剥離して剥がれ落ちる等で信頼性を
低下させる。
【０００６】これらを改善するために特開昭４８−５５
８５３や特開昭５８−７７７９１では、エチレン酢ビ共
重合体やポリウレタン、石油樹脂の添加が行われてい
る。また特開昭５２−７６２５３ではポリブタジエンや
ポリブタジエンカルボン酸の添加が行われている。しか
しながら以下に示す熱可塑ゴム例えばエチレン酢ビ共重
合体やポリエステルゴム、ポリウレタンゴム、ＳＢＳ樹
脂、ＳＩＳ樹脂、ＳＥＢＳ樹脂等はフラックスの軟化点
を低下させ、マイグレーションの発生を増やしたり、加
熱混合時や使用時に分解し使用に耐えない異臭が発生す
る等、多くの欠点を持っていた。
８５３や特開昭５８−７７７９１では、エチレン酢ビ共
重合体やポリウレタン、石油樹脂の添加が行われてい
る。また特開昭５２−７６２５３ではポリブタジエンや
ポリブタジエンカルボン酸の添加が行われている。しか
しながら以下に示す熱可塑ゴム例えばエチレン酢ビ共重
合体やポリエステルゴム、ポリウレタンゴム、ＳＢＳ樹
脂、ＳＩＳ樹脂、ＳＥＢＳ樹脂等はフラックスの軟化点
を低下させ、マイグレーションの発生を増やしたり、加
熱混合時や使用時に分解し使用に耐えない異臭が発生す
る等、多くの欠点を持っていた。
【０００７】また特開昭５４−５３６５３に示される低
分子ポリプロピレンやポリエチレンはロジンやロジン系
樹脂と相溶性が悪く、特に活性化剤成分との併用では分
離する傾向があり腐食の原因となりやすい。
分子ポリプロピレンやポリエチレンはロジンやロジン系
樹脂と相溶性が悪く、特に活性化剤成分との併用では分
離する傾向があり腐食の原因となりやすい。
【０００８】また特開平３−４７６９４に示されるアク
リル酸ポリマーやメタクリル酸ポリマーでは使用時にア
クリル酸やメタクリル酸に起因する特異臭が発生する
等、欠点を持っていた。
リル酸ポリマーやメタクリル酸ポリマーでは使用時にア
クリル酸やメタクリル酸に起因する特異臭が発生する
等、欠点を持っていた。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明はフラックスが
はんだ付け時に粒状となって周辺に飛び散り、又は不必
要に流動し可変抵抗バリアブルコンデンサーなどのすり
合わせ部分やモーターの可動部分に入り込んで生ずる不
良原因を解決し、かつ加熱時の流動性を低下させ不必要
なフラックスの流れを防止し信頼性を向上させることを
目的とする。さらに、ロジン系フラックスの持つ固く脆
い性質を改善する。本発明の目的ははんだ付けが良好で
残渣の高信頼性を保ちつつ、飛散フラックス粒の発生や
不必要に流動しないフラックスを開発し、提供すること
にある。
はんだ付け時に粒状となって周辺に飛び散り、又は不必
要に流動し可変抵抗バリアブルコンデンサーなどのすり
合わせ部分やモーターの可動部分に入り込んで生ずる不
良原因を解決し、かつ加熱時の流動性を低下させ不必要
なフラックスの流れを防止し信頼性を向上させることを
目的とする。さらに、ロジン系フラックスの持つ固く脆
い性質を改善する。本発明の目的ははんだ付けが良好で
残渣の高信頼性を保ちつつ、飛散フラックス粒の発生や
不必要に流動しないフラックスを開発し、提供すること
にある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明者らは前述の目的
を達成するために種々の材料について試験研究を行った
結果、特定のポリオレフィン類を添加する事でこれらの
欠点を改善する優れた効果があることを究明した。
を達成するために種々の材料について試験研究を行った
結果、特定のポリオレフィン類を添加する事でこれらの
欠点を改善する優れた効果があることを究明した。
【００１１】即ち、本発明は樹脂、活性剤および分子量
３０００以上、酸価２０以上のカルボキシル基含有固形
ポリオレフィン類を含有するフラックス組成物に関す
る。本発明のフラックス組成物に配合される活性剤は、
従来のはんだ付け用フラックスに常用される一般的な成
分であってよく、例えば有機酸、アミンアミノアルコー
ル、アミンのハロゲン化水素酸例えばエチルアミンＨＣ
ｌ、アニリンＨＣｌ、シクロヘキシルアミンＨＣｌ、シ
クロヘキシルアミンＨＢｒ等が例示される。これらの活
性剤は通常フラックス全重量に対し０.０３〜２０重量
％、より好ましくは０.１〜１０重量％配合する。この
フラックスをヤニ入りはんだに用いるときは、活性剤の
量は０.１〜１０重量％、クリームはんだに用いるとき
は、クリームはんだ全量の０.０３〜３重量％が適当で
ある。
３０００以上、酸価２０以上のカルボキシル基含有固形
ポリオレフィン類を含有するフラックス組成物に関す
る。本発明のフラックス組成物に配合される活性剤は、
従来のはんだ付け用フラックスに常用される一般的な成
分であってよく、例えば有機酸、アミンアミノアルコー
ル、アミンのハロゲン化水素酸例えばエチルアミンＨＣ
ｌ、アニリンＨＣｌ、シクロヘキシルアミンＨＣｌ、シ
クロヘキシルアミンＨＢｒ等が例示される。これらの活
性剤は通常フラックス全重量に対し０.０３〜２０重量
％、より好ましくは０.１〜１０重量％配合する。この
フラックスをヤニ入りはんだに用いるときは、活性剤の
量は０.１〜１０重量％、クリームはんだに用いるとき
は、クリームはんだ全量の０.０３〜３重量％が適当で
ある。
【００１２】樹脂としては例えばロジン、不均化ロジ
ン、水素添加ロジン、マレイン化ロジン、重合ロジンな
どが例示されるが、よりよい効果を発揮させる為には、
蒸留され低揮発成分を留去した樹脂を用いた方がよい。
ン、水素添加ロジン、マレイン化ロジン、重合ロジンな
どが例示されるが、よりよい効果を発揮させる為には、
蒸留され低揮発成分を留去した樹脂を用いた方がよい。
【００１３】樹脂の使用量は用途によっても異なるが、
一般にフラックス全量に対し、１０〜９９.９重量％、
より好ましくは７０〜９９.５重量％である。またヤニ
入りはんだに用いる樹脂の量は１５〜９９.９重量
％、、好ましくは５０〜９９重量％、クリームはんだに
用いるときはクリームはんだ全量の０.１〜２０重量
％、好ましくは０.５〜１０重量％である。
一般にフラックス全量に対し、１０〜９９.９重量％、
より好ましくは７０〜９９.５重量％である。またヤニ
入りはんだに用いる樹脂の量は１５〜９９.９重量
％、、好ましくは５０〜９９重量％、クリームはんだに
用いるときはクリームはんだ全量の０.１〜２０重量
％、好ましくは０.５〜１０重量％である。
【００１４】本発明フラックスはさらにカルボキシル基
含有ポリオレフィン類を含む。本発明はロジン類を含む
フラックスにしばしば観察される、はんだ付け時にフラ
ックスが周辺に飛び散り、あるいは流れ出すという現象
を解消するためにカルボキシル基含有ポリオレフィン類
を用いる。
含有ポリオレフィン類を含む。本発明はロジン類を含む
フラックスにしばしば観察される、はんだ付け時にフラ
ックスが周辺に飛び散り、あるいは流れ出すという現象
を解消するためにカルボキシル基含有ポリオレフィン類
を用いる。
【００１５】カルボキシル基含有ポリオレフィンとして
は分子量３０００以上、好ましくは４０００以上、特に
粘度改質の面より１００００が好ましい。また、分子量
１００万以上では作用があるもののフラックス中への溶
解が難しい。従って、分子量が１００万以下、好ましく
は５０万以下が好ましい。特に好ましくは４０万以下で
ある。軟化点または融点が６０℃以上、好ましくは８５
℃以上の物である。
は分子量３０００以上、好ましくは４０００以上、特に
粘度改質の面より１００００が好ましい。また、分子量
１００万以上では作用があるもののフラックス中への溶
解が難しい。従って、分子量が１００万以下、好ましく
は５０万以下が好ましい。特に好ましくは４０万以下で
ある。軟化点または融点が６０℃以上、好ましくは８５
℃以上の物である。
【００１６】カルボキシル基含有ポリオレフィン類とし
ては様々なものが例示される。たとえば重合性不飽和
結合を有するカルボン酸およびその誘導体と重合性オレ
フィンとの共重合体、ポリオレフィンの酸化分解物、
ポリオレフィンに対する有機酸のグラフト重合物、
ポリオレフィンへの酸アダクトなどである。上記反応に
用いられる重合性不飽和結合を有するカルボン酸の例と
してはマレイン酸、フマール酸、アクリル酸、メタクリ
ル酸、イタコン酸、クロトン酸などが例示される。重合
性オレフィンとしてはエチレン、プロピレン、ブテン、
イソプレン、ブタヂエン、などが例示される。特に好ま
しくは側鎖を有する重合性オレフィン類、例えばプロピ
レン、ブテンなどとエチレンの混合物ぶある。これに一
部エチレンなどの側鎖を有しないオレフィン、あるいは
共役二重結合を有するブタヂエンやイソプレンなどを共
重合させてもよい。側鎖を有するオレフィンを用いると
得られた重合体が柔らかくなり、ぜい性が低下するの
で、割れが防止される。また、直鎖状の長い分子構造は
溶融粘度の熱依存性を低下させるので、はんだ付け時の
粒子の飛散が防止される。その傾向は共役二重結合を有
するオレフィンを用いるとより顕著になるが、量が多す
ぎるとフラックスの軟化点が低下するので、信頼性が低
下するため好ましくない。重合性不飽和結合を有するカ
ルボン酸と重合性オレフィンの比率は、得られたカルボ
キシル基含有ポリオレフィンの酸価が２０以上になるよ
うに選定すれば、ロジンとの相溶性やはんだ付性で優れ
ている。 に属するカルボキシル基含有ポリオレフィンは共重合
などの製造法により得ることができる。典型的な例は住
友化学のアクリフト、ボンダイン、日本石油化学のレク
スロンＥＥＡ、レクスパールＲＢ、三井石油化学のＮタ
フマーＭＡ、ＮタフマーＭＰ、アライド社のＡＣポリエ
チレンＡ−Ｃ５４０、Ａ−Ｃ５４０Ａ、Ａ−Ｃ５８０、
Ａ−Ｃ５１２０、ＢＡＳＦ社のＬＵＷＡＸＥＡＳ１、Ｅ
Ｓ９６５６、などである。
ては様々なものが例示される。たとえば重合性不飽和
結合を有するカルボン酸およびその誘導体と重合性オレ
フィンとの共重合体、ポリオレフィンの酸化分解物、
ポリオレフィンに対する有機酸のグラフト重合物、
ポリオレフィンへの酸アダクトなどである。上記反応に
用いられる重合性不飽和結合を有するカルボン酸の例と
してはマレイン酸、フマール酸、アクリル酸、メタクリ
ル酸、イタコン酸、クロトン酸などが例示される。重合
性オレフィンとしてはエチレン、プロピレン、ブテン、
イソプレン、ブタヂエン、などが例示される。特に好ま
しくは側鎖を有する重合性オレフィン類、例えばプロピ
レン、ブテンなどとエチレンの混合物ぶある。これに一
部エチレンなどの側鎖を有しないオレフィン、あるいは
共役二重結合を有するブタヂエンやイソプレンなどを共
重合させてもよい。側鎖を有するオレフィンを用いると
得られた重合体が柔らかくなり、ぜい性が低下するの
で、割れが防止される。また、直鎖状の長い分子構造は
溶融粘度の熱依存性を低下させるので、はんだ付け時の
粒子の飛散が防止される。その傾向は共役二重結合を有
するオレフィンを用いるとより顕著になるが、量が多す
ぎるとフラックスの軟化点が低下するので、信頼性が低
下するため好ましくない。重合性不飽和結合を有するカ
ルボン酸と重合性オレフィンの比率は、得られたカルボ
キシル基含有ポリオレフィンの酸価が２０以上になるよ
うに選定すれば、ロジンとの相溶性やはんだ付性で優れ
ている。 に属するカルボキシル基含有ポリオレフィンは共重合
などの製造法により得ることができる。典型的な例は住
友化学のアクリフト、ボンダイン、日本石油化学のレク
スロンＥＥＡ、レクスパールＲＢ、三井石油化学のＮタ
フマーＭＡ、ＮタフマーＭＰ、アライド社のＡＣポリエ
チレンＡ−Ｃ５４０、Ａ−Ｃ５４０Ａ、Ａ−Ｃ５８０、
Ａ−Ｃ５１２０、ＢＡＳＦ社のＬＵＷＡＸＥＡＳ１、Ｅ
Ｓ９６５６、などである。
【００１７】に属するカルボキシル基含有ポリオレフ
ィンはポリオレフィンを酸化する方法で得られる。典型
的な例は三井石油化学のハイワックス４０５２Ｅ、４２
０２Ｅ、三洋化成のサンワックスＥ３００、Ｅ４００、
Ｅ２５０Ｐ、アライド社のＡＣポリエチレン、Ａ−Ｃ３
１６、Ａ−Ｃ３２５、Ａ−Ｃ３３０、Ａ−Ｃ３９２、Ａ
−Ｃ３９５、Ａ−Ｃ６２９、Ａ−Ｃ６５５、Ａ−Ｃ６５
６、Ａ−Ｃ６８０、Ａ−Ｃ６７０２、ＢＡＳＦ社のＬＵ
ＷＡＸＯＡシリーズ、ヘキスト社のＷＡＸＰＥＤシリー
ズなどである。
ィンはポリオレフィンを酸化する方法で得られる。典型
的な例は三井石油化学のハイワックス４０５２Ｅ、４２
０２Ｅ、三洋化成のサンワックスＥ３００、Ｅ４００、
Ｅ２５０Ｐ、アライド社のＡＣポリエチレン、Ａ−Ｃ３
１６、Ａ−Ｃ３２５、Ａ−Ｃ３３０、Ａ−Ｃ３９２、Ａ
−Ｃ３９５、Ａ−Ｃ６２９、Ａ−Ｃ６５５、Ａ−Ｃ６５
６、Ａ−Ｃ６８０、Ａ−Ｃ６７０２、ＢＡＳＦ社のＬＵ
ＷＡＸＯＡシリーズ、ヘキスト社のＷＡＸＰＥＤシリー
ズなどである。
【００１８】に属するカルボキシル基含有ポリオレフ
ィンは、ポリオレフィンに対してカルボキシル基を有す
る化合物をグラフト重合させるものである。典型的な例
として、日本石油化学のＮポリマー、レクスポール、三
井石油化学のタフマー、三洋化成のユーメックスなどで
ある。
ィンは、ポリオレフィンに対してカルボキシル基を有す
る化合物をグラフト重合させるものである。典型的な例
として、日本石油化学のＮポリマー、レクスポール、三
井石油化学のタフマー、三洋化成のユーメックスなどで
ある。
【００１９】に属するカルボキシル基含有ポリオレフ
ィンは一部と重なるが、三井石油化学のハイワックス
１１０５Ａ、２２０３Ａ、などである。カルボキシル基
含有ポリオレフィンはフラックス全量の０.１から３０
重量％、より好ましくは０.５から５重量％である。ヤ
ニ入りはんだに用いるきはヤニ全量の０.５か２５重量
％、特に２から１０重量％が好ましい。またクリームは
んだに用いるときは０.５から１５重量％、好ましくは
１から６重量％である。
ィンは一部と重なるが、三井石油化学のハイワックス
１１０５Ａ、２２０３Ａ、などである。カルボキシル基
含有ポリオレフィンはフラックス全量の０.１から３０
重量％、より好ましくは０.５から５重量％である。ヤ
ニ入りはんだに用いるきはヤニ全量の０.５か２５重量
％、特に２から１０重量％が好ましい。またクリームは
んだに用いるときは０.５から１５重量％、好ましくは
１から６重量％である。
【００２０】本発明フラックスに配合してもよい他の成
分は溶剤類、酸化防止剤、有機酸アミン等、一般的な添
加剤は適用できる。
分は溶剤類、酸化防止剤、有機酸アミン等、一般的な添
加剤は適用できる。
【００２１】以下、本発明を実施例によってさらに説明
する。 実施例 実施例１ 重合ロジン シルバタック９５ ３０％ 水素添加ロジンの蒸留物 ６３．５％ セバシン酸 ０．５％ エチレンエチルアクリレート共重合体(レクスロンＥＥＡ) ５％ 活性剤 シクロヘキシルアミンＨＢｒ １％
する。 実施例 実施例１ 重合ロジン シルバタック９５ ３０％ 水素添加ロジンの蒸留物 ６３．５％ セバシン酸 ０．５％ エチレンエチルアクリレート共重合体(レクスロンＥＥＡ) ５％ 活性剤 シクロヘキシルアミンＨＢｒ １％
【００２２】 実施例２ 重合ロジン シルバタック９５ ３０％ 水素添加ロジンの蒸留物 ６４％ 酸化ワックス(サンワックスＥ４００) ５％ 活性剤 シクロヘキシルアミンＨＢｒ １％
【００２３】 実施例３ 重合ロジン シルバータック９５ ３０％ 水素添加ロジンの蒸留物 ６４％ ポリオレフィンのマレイン酸グラフト重合物 ５％ (ユーメックス１０１０) 活性剤 シクロヘキシルアミン ＨＢｒ １％
【００２４】 実施例４ 重合ロジン シルバータック９５ ３０％ 水素添加ロジンの蒸留物 ６４％ ポリオレフィンのマレイン酸付加物 (ハイワックス２２０３) 活性剤 シクロヘキシルアミン ＨＢｒ １％
【００２５】 実施例５ 重合ロジン シルバータック９５ ３０％ 水素添加ロジンの蒸留物 ６４％ マレイン化オレフィン (ＮタフマーＭＡ８５１０) 活性剤 シクロヘキシルアミン ＨＢｒ １％
【００２６】 比較例１ 重合ロジン シルバタック９５ ３０％ 水素添加ロジンの蒸留物 ６８．５％ セバシン酸 ０．５％ 活性剤 シクロヘキシルアミンＨＢｒ １％
【００２７】 比較例２ 重合ロジン シルバタック９５ ３０％ 水素添加ロジンの蒸留物 ６３．５％ セバシン酸 ０．５％ ＳＢＳ（日本ゼオン製） ５％ 活性剤 シクロヘキシルアミンＨＢｒ １％
【００２８】 比較例３ 重合ロジン シルバタック９５ ３０％ 水素添加ロジンの蒸留物 ６３．５％ セバシン酸 ０．５％ ポリブダジエンカルボン酸(東洋ソーダ製) ５％ 活性剤 シクロヘキシルアミンＨＢｒ １％
【００２９】 比較例４ 重合ロジン シルバタック９５ ３０％ 水素添加ロジンの蒸留物 ６４％ ポリエチレンワックス(三井石油化学製) ５％ 活性剤 シクロヘキシルアミンＨＢｒ １％
【００３０】 比較例５ 重合ロジン シルバタック９５ ３０％ 水素添加ロジンの蒸留物 ６４％ アクリル酸ブチル(三菱レイヨン製) ５％ 活性剤 シクロヘキシルアミンＨＢｒ １％
【００３１】 比較例６ 重合ロジン シルバタック９５ ３０％ 水素添加ロジンの蒸留物 ６３．５％ セバシン酸 ０．５％ ポリブテン(日本石油化学製) ５％ 活性化剤 シクロヘキシルアミンＨＢｒ １％
【００３２】 比較例７ 重合ロジン シルバータック９５ ３０％ 水素添加ロジンの蒸留物 ６４％ エチレン酸ビ共重合体 (三井ポリケミカル製) 活性剤 シクロヘキシルアミン ＨＢｒ １％
【００３３】
【表１】
【００３４】
【発明の効果】本発明フラックスははんだ付け時の飛散
が少なく、加熱時不必要に流動しないため、はんだ付け
周辺部を汚したり、信頼性を低下させたりすることがな
い。
が少なく、加熱時不必要に流動しないため、はんだ付け
周辺部を汚したり、信頼性を低下させたりすることがな
い。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成６年１月２６日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項９
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項１２
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１６】カルボキシル基含有ポリオレフィン類とし
ては様々なものが例示される。たとえば重合性不飽和
結合を有するカルボン酸およびその誘導体と重合性オレ
フィンとの共重合体、ポリオレフィンの酸化分解物、
ポリオレフィンに対する有機酸のグラフト重合物、
ポリオレフィンへの酸アダクトなどである。上記反応に
用いられる重合性不飽和結合を有するカルボン酸の例と
してはマレイン酸、フマール酸、アクリル酸、メタクリ
ル酸、イタコン酸、クロトン酸などが例示される。重合
性オレフィンとしてはエチレン、プロピレン、ブテン、
イソプレン、ブタジエン、などが例示される。特に好ま
しくは側鎖を有する重合性オレフィン類、例えばプロピ
レン、ブテンなどとエチレンの混合物である。これに一
部エチレンなどの側鎖を有しないオレフィン、あるいは
共役二重結合を有するブタジエンやイソプレンなどを共
重合させてもよい。側鎖を有するオレフィンを用いると
得られた重合体が柔らかくなり、ぜい性が低下するの
で、割れが防止される。また、直鎖状の長い分子構造は
溶融粘度の熱依存性を低下させるので、はんだ付け時の
粒子の飛散が防止される。その傾向は共役二重結合を有
するオレフィンを用いるとより顕著になるが、量が多す
ぎるとフラックスの軟化点が低下するので、信頼性が低
下するため好ましくない。重合性不飽和結合を有するカ
ルボン酸と重合性オレフィンの比率は、得られたカルボ
キシル基含有ポリオレフィンの酸価が２０以上になるよ
うに選定すれば、ロジンとの相溶性やはんだ付性で優れ
ている。 に属するカルボキシル基含有ポリオレフィンは共重合
などの製造法により得ることができる。典型的な例は住
友化学のアクリフト、ボンダイン、日本石油化学のレク
スロンＥＥＡ、レクスパールＲＢ、三井石油化学のＮタ
フマーＭＡ、ＮタフマーＭＰ、アライド社のＡＣポリエ
チレンＡ−Ｃ５４０、Ａ−Ｃ５４０Ａ、Ａ−Ｃ５８０、
Ａ−Ｃ５１２０、ＢＡＳＦ社のＬＵＷＡＸＥＡＳ１、Ｅ
Ｓ９６５６、などである。
ては様々なものが例示される。たとえば重合性不飽和
結合を有するカルボン酸およびその誘導体と重合性オレ
フィンとの共重合体、ポリオレフィンの酸化分解物、
ポリオレフィンに対する有機酸のグラフト重合物、
ポリオレフィンへの酸アダクトなどである。上記反応に
用いられる重合性不飽和結合を有するカルボン酸の例と
してはマレイン酸、フマール酸、アクリル酸、メタクリ
ル酸、イタコン酸、クロトン酸などが例示される。重合
性オレフィンとしてはエチレン、プロピレン、ブテン、
イソプレン、ブタジエン、などが例示される。特に好ま
しくは側鎖を有する重合性オレフィン類、例えばプロピ
レン、ブテンなどとエチレンの混合物である。これに一
部エチレンなどの側鎖を有しないオレフィン、あるいは
共役二重結合を有するブタジエンやイソプレンなどを共
重合させてもよい。側鎖を有するオレフィンを用いると
得られた重合体が柔らかくなり、ぜい性が低下するの
で、割れが防止される。また、直鎖状の長い分子構造は
溶融粘度の熱依存性を低下させるので、はんだ付け時の
粒子の飛散が防止される。その傾向は共役二重結合を有
するオレフィンを用いるとより顕著になるが、量が多す
ぎるとフラックスの軟化点が低下するので、信頼性が低
下するため好ましくない。重合性不飽和結合を有するカ
ルボン酸と重合性オレフィンの比率は、得られたカルボ
キシル基含有ポリオレフィンの酸価が２０以上になるよ
うに選定すれば、ロジンとの相溶性やはんだ付性で優れ
ている。 に属するカルボキシル基含有ポリオレフィンは共重合
などの製造法により得ることができる。典型的な例は住
友化学のアクリフト、ボンダイン、日本石油化学のレク
スロンＥＥＡ、レクスパールＲＢ、三井石油化学のＮタ
フマーＭＡ、ＮタフマーＭＰ、アライド社のＡＣポリエ
チレンＡ−Ｃ５４０、Ａ−Ｃ５４０Ａ、Ａ−Ｃ５８０、
Ａ−Ｃ５１２０、ＢＡＳＦ社のＬＵＷＡＸＥＡＳ１、Ｅ
Ｓ９６５６、などである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０９Ｋ 3/00 １０３ Ｇ
Claims (14)
- 【請求項１】 樹脂、活性剤および分子量３０００以上
のカルボキシル基含有固形ポリオレフィン類を含有する
フラックス組成物。 - 【請求項２】 カルボキシル基含有ポリオレフィン類が
グラフト重合でカルボキシ基を導入したものである請求
項１記載のフラックス組成物。 - 【請求項３】 カルボキシル基含有オレフィン類が重合
性不飽和結合を有するカルボン酸と重合性オレフィンの
共重合物である請求項１記載のフラックス組成物。 - 【請求項４】 カルボキシル基含有オレフィン類がディ
ールスアルダー反応で合成されたものである請求項１記
載のフラックス組成物。 - 【請求項５】 重合性不飽和結合を有するカルボン酸が
マレイン酸、フマール酸、アクリル酸、メタクリル酸、
イタコン酸、クロトン酸およびエステル、誘導体から選
ばれる請求項３記載のフラックス組成物。 - 【請求項６】 カルボキシル基含有ポリオレフィンがポ
リオレフィンへの酸アダクトである請求項１記載のフラ
ックス組成物。 - 【請求項７】 カルボキシル基含有ポリオレフィンがポ
リオレフィンの酸化分解物である請求項１記載のフラッ
クス組成物。 - 【請求項８】 カルボキシル基含有ポリオレフィンがポ
リオレフィンの合成時に炭酸ガスを導入して合成される
ものである第１項記載のフラックス組成物。 - 【請求項９】 重合性オレフィンがエチレン、プロピレ
ン、ブテン、イソプレン、ブタジエン・・・・・から選ばれ
る請求項３記載のフラックス組成物。 - 【請求項１０】 カルボキシル基含有ポリオレフィンの
軟化点が６０℃以上である請求項１記載のフラックス組
成物。 - 【請求項１１】 カルボキシル基含有ポリオレフィンを
フラックス重量の０.１〜３０重量％含有する請求項１
記載のフラックス組成物。 - 【請求項１２】 第１項記載のポリオレフィンの軟化点
が１０℃以上および／又はＤＳＣ融点３５℃以上(およ
び／又は)環球式軟化点５０℃以上(および／又は)ＤＳ
Ｃ融点４０℃以上の固形物である、請求項１記載のフラ
ックス組成物。 - 【請求項１３】 請求項１のフラックスを配合したヤニ
入りはんだ。 - 【請求項１４】 請求項１のフラックスを配合したクリ
ームはんだ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31803793A JPH07164183A (ja) | 1993-12-17 | 1993-12-17 | フラックス組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31803793A JPH07164183A (ja) | 1993-12-17 | 1993-12-17 | フラックス組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07164183A true JPH07164183A (ja) | 1995-06-27 |
Family
ID=18094797
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31803793A Pending JPH07164183A (ja) | 1993-12-17 | 1993-12-17 | フラックス組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07164183A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001334394A (ja) * | 2000-05-23 | 2001-12-04 | Nec Schott Components Corp | フラックス、フラックス付き低融点合金およびそれを用いた保護素子 |
| WO2003026835A1 (fr) * | 2001-09-26 | 2003-04-03 | Nof Corporation | Composition de flux pour brasure, pate a braser, et procede de brasage |
| JP2009093944A (ja) * | 2007-10-10 | 2009-04-30 | Nec Schott Components Corp | 可溶合金型温度ヒューズ |
| JP2011177774A (ja) * | 2010-03-03 | 2011-09-15 | Harima Chemicals Inc | はんだ付け用フラックスおよびそれを用いたはんだペースト組成物 |
| JP2012186169A (ja) * | 2012-04-05 | 2012-09-27 | Nec Schott Components Corp | 可溶合金型温度ヒューズ |
| JP2018503700A (ja) * | 2014-10-31 | 2018-02-08 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | 粘着付与剤及びその連続プロセス |
| KR20180134326A (ko) * | 2017-06-07 | 2018-12-18 | 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 | 수지 함유 땜납용 플럭스, 플럭스 코트 땜납용 플럭스, 수지 함유 땜납, 및 플럭스 코트 땜납 |
| CN111906472A (zh) * | 2020-08-10 | 2020-11-10 | 云南锡业锡材有限公司 | 一种可减少飞溅的焊锡丝助焊剂及其制备方法 |
-
1993
- 1993-12-17 JP JP31803793A patent/JPH07164183A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001334394A (ja) * | 2000-05-23 | 2001-12-04 | Nec Schott Components Corp | フラックス、フラックス付き低融点合金およびそれを用いた保護素子 |
| JP4488586B2 (ja) * | 2000-05-23 | 2010-06-23 | エヌイーシー ショット コンポーネンツ株式会社 | フラックス、フラックス付き低融点合金およびそれを用いた保護素子 |
| WO2003026835A1 (fr) * | 2001-09-26 | 2003-04-03 | Nof Corporation | Composition de flux pour brasure, pate a braser, et procede de brasage |
| KR100901149B1 (ko) * | 2001-09-26 | 2009-06-04 | 니치유 가부시키가이샤 | 땜납용 플럭스 조성물, 땜납 페이스트 및 납땜 방법 |
| US7575150B2 (en) | 2001-09-26 | 2009-08-18 | Nof Corporation | Flux composition for solder, solder paste, and method of soldering |
| JP2009093944A (ja) * | 2007-10-10 | 2009-04-30 | Nec Schott Components Corp | 可溶合金型温度ヒューズ |
| JP2011177774A (ja) * | 2010-03-03 | 2011-09-15 | Harima Chemicals Inc | はんだ付け用フラックスおよびそれを用いたはんだペースト組成物 |
| JP2012186169A (ja) * | 2012-04-05 | 2012-09-27 | Nec Schott Components Corp | 可溶合金型温度ヒューズ |
| JP2018503700A (ja) * | 2014-10-31 | 2018-02-08 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | 粘着付与剤及びその連続プロセス |
| KR20180134326A (ko) * | 2017-06-07 | 2018-12-18 | 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 | 수지 함유 땜납용 플럭스, 플럭스 코트 땜납용 플럭스, 수지 함유 땜납, 및 플럭스 코트 땜납 |
| CN111906472A (zh) * | 2020-08-10 | 2020-11-10 | 云南锡业锡材有限公司 | 一种可减少飞溅的焊锡丝助焊剂及其制备方法 |
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