JP2010279962A - はんだ接合剤組成物 - Google Patents
はんだ接合剤組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010279962A JP2010279962A JP2009133828A JP2009133828A JP2010279962A JP 2010279962 A JP2010279962 A JP 2010279962A JP 2009133828 A JP2009133828 A JP 2009133828A JP 2009133828 A JP2009133828 A JP 2009133828A JP 2010279962 A JP2010279962 A JP 2010279962A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermosetting resin
- mass
- solder
- resin
- flux
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Abstract
【解決手段】はんだ接合剤組成物は、本発明は,(A) 鉛フリーはんだ粉末60〜90質量%と(B)熱硬化性樹脂含有フラックス10〜40質量%とからなる。(B)熱硬化性樹脂含有フラックスが、(C)熱硬化性樹脂、(D)活性剤、(E)チクソ剤および(F)イミダゾール化合物を含有する。(F)イミダゾール化合物が(B)熱硬化性樹脂含有フラックスの0.1質量%〜10質量%を占めており、(B)熱硬化性樹脂含有フラックスの揮発成分(VOC)含有量が1質量%以下であり、(B)熱硬化性樹脂含有フラックスのハロゲン含有量が1000ppm以下である。
【選択図】 なし
Description
(B)熱硬化性樹脂含有フラックスが、(C)熱硬化性樹脂、(D)活性剤、(E)チクソ剤および(F)イミダゾール化合物を含有しており、(F)イミダゾール化合物が(B)熱硬化性樹脂含有フラックスの0.1質量%〜10質量%を占めており、(B)熱硬化性樹脂含有フラックスの揮発成分(VOC)含有量が1質量%以下であり、(B)熱硬化性樹脂含有フラックスのハロゲン含有量が1000ppm以下であることを特徴とする。
鉛フリーはんだ粉末とは、鉛を添加しないはんだ金属または合金の粉末である。ただし、はんだ粉末中に、不可避的不純物として鉛が存在することは許容されるが、この場合に,鉛の量は、100ppm以下であることが好ましい。
鉛フリーはんだは、Sn,Cu,Ag,Bi,Sb,In,Znから選択された少なくとも一種の金属を含むことが好ましい。
純金属:Ag、Au、Cu、Pt、Pd、W、Ni、Ta、Ti、Cr、Fe、Co、Ga、In、Li、Se、Sn、Bi、Tl、Zn、Te
合金:
2元系合金: 95.3Ag/4.7Bi等のAg−Bi系、66Ag/34Li等のAg−Li系、3Ag/97In等のAg−In系、67Ag/33Te等のAg−Te系、97.2Ag/2.8Tl等のAg−Tl系、45.6Ag/54.4Zn等のAg−Zn系、80Au/20Sn等のAu−Sn系、52.7Bi/47.3In系のBi−In系、35In/65Sn、51In/49Sn、52In/48Sn等のIn−Sn系、8.1Bi/91.9Zn等のBi−Zn系、43Sn/57Bi、42Sn/58Bi等のSn−Bi系、98Sn/2Ag、96.5Sn/3.5Ag、96Sn/4Ag、95Sn/5Ag等のSn−Ag系、91Sn/9Zn、30Sn/70Zn等のSn−Zn系、99.3Sn/0.7Cu等のSn−Cu系、95Sn/5Sb等のSn−Sb系
3元系合金: 95.5Sn/3.5Ag/1In等のSn−Ag−In系、86Sn/9Zn/5In、81Sn/9Zn/10In等のSn−Zn−In系、95.5Sn/0.5Ag/4Cu、96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu等のSn−Ag−Cu系、90.5Sn/7.5Bi/2Ag、41.0Sn/58Bi/1,0Ag等のSn−Bi−Ag系、89.0Sn/8.0Zn/3.0Bi等のSn−Zn−Bi系
その他:
Sn/Ag/Cu/Bi
60〜90質量%:40〜10質量%であり、特に好ましくは75〜85質量%:25〜15質量%である。この比率により、ペーストとしての粘性やチクソ性が良好で、印刷やディスペンス塗布など量産工程に対応できる材料となる。
熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、アルキド樹脂等を例示でき、エポキシ樹脂が特に好ましい。
(D)活性剤は、金属表面に存在する酸化物、硫化物、水酸化物、塩化物、硫酸塩及び炭酸塩を還元して金属を清浄化する成分である。
(E)チクソ剤としては、従来から使用されている水添ヒマシ油、脂肪酸アマイド類などが使用できる。
イミダゾール化合物とは、イミダゾール環を有する化合物である。イミダゾール化合物としては、以下の式(I)、式(II)、式(III)および式(IV)からなる群より選ばれた一種以上の化合物が特に好ましい。
また、低級アルコキシ基の炭素数は、1〜3が特に好ましい。
式(I)において、R5は、炭素数2〜11の直鎖又は分岐鎖のアルキル基を表す。炭素数2〜11の直鎖又は分岐鎖のアルキル基の炭素数は、より好ましくは4〜8である。
5−ブチル−2,4−ジフェニル−1H−イミダゾール、5−ヘキシル−2,4−ジフェニル−1H−イミダゾール、5−エチルヘキシル−2,4−ジフェニル−1H−イミダゾール、5−オクチル−2,4−ジフェニル−1H−イミダゾール、5−ヘキシル−4−フェニル−2−トルイル−1H−イミダゾール、5−ヘキシル−2−フェニル−4−トルイル−1H−イミダゾール、4−(5−ヘキシル−2−フェニルー1H−イミダゾール−4−イル)−フェノール、4−(5−ヘキシル−4−フェニルー1H−イミダゾール−2−イル)−フェノール、5−ヘキシル−4−(4−メトキシ−フェニル)−2−フェニル−1H−イミダゾール
また、低級アルコキシ基の炭素数は、1〜3が特に好ましい。
R10は、水素、炭素数1〜11の直鎖又は分岐鎖のアルキル基を表す。炭素数1〜11の直鎖又は分岐鎖のアルキル基の炭素数は、より好ましくは4〜8である。
5−ブチル−4−ナフタレン−1イル−2−フェニル−1H−イミダゾール、5−ヘキシル−4−ナフタレン−1イル−2−フェニル−1H−イミダゾール、5−エチルヘキシル−4−ナフタレン−1イル−2−フェニル−1H−イミダゾール、5−オクチル−4−ナフタレン−1イル−2−フェニル−1H−イミダゾール、5−ヘキシル−4−(3−メチル−ナフタレン−1−イル)−2−フェニル−1H−イミダゾール、5−ヘキシル−2−(4−メトキシ−フェニル)−4−ナフタレン−1−イル−1H−イミダゾール、4−ナフタレン−1−イル−2−フェニル−1H−イミダゾール、2−(4−メトキシフェニル)−4−ナフタレン−1−イル−1H−イミダソール
また、低級アルコキシ基の炭素数は、1〜3が特に好ましい。
R15は、水素、炭素数1〜11の直鎖又は分岐鎖のアルキル基を表す。炭素数1〜11の直鎖又は分岐鎖のアルキル基の炭素数は、より好ましくは4〜8である。
5−ヘキシル−2−ナフタレン−1−イル−4−フェニル−1H−イミダゾール、5−エチル−2−ナフタレン−1−イル−4−フェニル−1H−イミダゾール、4−(4−エチルフェニル)−2−ナフタレン−1−イル−1H−イミダゾール、2−ナフタレン−1−イル−4−フェニル−1H−イミダゾール、4−(4−メトキシフェニル)−2−ナフタレン−1−イル−1H−イミダゾール、4−(4−メトキシフェニル)−2−ナフタレン−1−イル−1H−イミダゾール
熱硬化性樹脂含有フラックスを完全燃焼させ、そのハロゲンを0.1%過酸化水素水溶液に捕集後、イオンクロマトグラフィーにより、ハロゲン含有量を測定する。
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(DIC社製、EPICLON 860)85質量%、チクソ剤(脂肪酸アマイド)2質量%、活性剤(アジピン酸)5質量%、界面活性剤2質量%、消泡剤1質量%、さらに硬化剤として2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾール(2P4MHZ)を5質量%同容器に計量し、らいかい機を用いて混合し、熱硬化性樹脂含有フラックスを得た。その後、熱硬化性樹脂含有フラックス:Sn42Bi58はんだ粉末=20:80の比率に計量し、混練機にて2時間混合することで熱硬化性樹脂含有はんだ接合剤を調製した。
実施例1の各成分のうち、表1の実施例2の欄に記載した成分を使用したこと、すなわち実施例1で使用した硬化剤2P4MHZを10質量%混合して使用したこと以外は同様にして熱硬化性樹脂含有はんだ接合剤を調製した。
実施例1の各成分のうち、表1の実施例3の欄に記載した成分を使用したこと、すなわち実施例1で使用した硬化剤として、2,4ジアミノ−6−[2‘−メチルイミダゾール(1’)]エチル−s−トリアジン(2MZ−A)を5質量%混合して使用したこと以外は同様にして熱硬化性樹脂含有はんだ接合剤を調製した。
実施例1の各成分のうち、表1の実施例4の欄に記載した成分を使用したこと、すなわち実施例1で使用した硬化剤として、2P4MHZを2.5質量%と、2MZ−Aを2.5質量%混合して使用したこと以外は同様にして熱硬化性樹脂含有はんだ接合剤を調製した。
実施例1の各成分のうち、表1の実施例5の欄に記載した成分を使用したこと、すなわち実施例1の熱硬化性樹脂含有フラックス:Sn42Bi58はんだ粉末=40:60の比率で混合したこと以外は同様にして熱硬化性樹脂含有はんだ接合剤を調製した。
実施例1の各成分のうち、表1の実施例6の欄に記載した成分を使用したこと、すなわち実施例1の熱硬化性樹脂含有フラックス:Sn42Bi58はんだ粉末=10:90の比率で混合したこと以外は同様にして熱硬化性樹脂含有はんだ接合剤を調製した。
実施例1の各成分のうち、表1の実施例8の欄に記載した成分を使用したこと、すなわち実施例1で使用した硬化剤2P4MHZを1.0質量%と2MZ−Aを1.0質量%添加し、熱硬化性樹脂含有フラックス:Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5はんだ粉末=20:80の比率で混合したこと以外は同様にして熱硬化性樹脂含有はんだ接合剤を調製した。
実施例1において、各使用成分を表2の比較例1の欄に記載した成分を使用したこと、すなわち実施例1の硬化剤として、ジシアンジアミドを5質量%混合して使用したこと以外は同様にして熱硬化性樹脂含有はんだ接合剤を調製した。
実施例1において、各使用成分を表2の比較例2の欄に記載した成分を使用したこと、すなわち実施例1の硬化剤を使用しなかったこと以外は同様にして熱硬化性樹脂含有はんだ接合剤を調製した。
実施例1において、各使用成分を表2の比較例3の欄に記載した成分を使用したこと、すなわち実施例1の硬化剤として2P4MHZを15質量%混合して使用したこと以外は同様にして熱硬化性樹脂含有はんだ接合剤を調製した。
ロジン系樹脂50質量%、チクソ剤8質量%、活性剤(アジピン酸)5質量%、界面活性剤1質量%、さらに有機溶剤(ヘキシルジグリコール)を36質量%同容器に計量した後加熱混合しフラックス成分とした。フラックス:Sn42Bi58はんだ粉末=10:90の比率に計量し、混練機にて2時間混合することではんだペースト接合剤を調製した。
ロジン系樹脂48質量%、チクソ剤9質量%、活性剤(アジピン酸)8質量%、界面活性剤1質量%、さらに有機溶剤(ヘキシルジグリコール)を34質量%同容器に計量した後加熱混合しフラックス成分とした。フラックス:Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5はんだ粉末=10:90の比率に計量し、混練機にて2時間混合することではんだペースト接合剤を調製した。
印刷機MK−8789V(南工学社製)、目止め処理メタルマスク、メタルスキージ(角度60°)、スキージ速度30mm/sec、印圧300kPaの条件にて、熱硬化性樹脂含有はんだ接合剤あるいははんだペーストをローリング処理し、ローリング開始より一定時間ごとに粘度を測定する。
10℃保管後の粘度を測定し、初期値に対する変化率が±20%を超えない日数を測
定した。粘度の測定は、恒温槽中で25℃に調整されたポリ容器中の樹脂を、粘度計
(マルコ社製PCU−205)を用いて測定。
ガラスエポキシ基板上の0.8mmピッチQFPランドに上記熱硬化性樹脂含有はんだ接合剤あるいははんだペーストを200μmtメタルマスクを用いて印刷し、各種はんだに合わせた図1〜図3に示すリフロー条件にて加熱後、残さ膜中に発生したはんだボールをカウントして、1ピン間(1ランド間)当たりのはんだボール数を算出した。
(5) せん断強度試験
表面に銅箔ランドが形成されたガラスエポキシ基板上に上記熱硬化性樹脂含有はんだ接合剤あるいははんだペーストを、150μmtのメタルマスクを用いて、メタルスキージで印刷し、Snめっきの1608CRチップを銅箔ランドの印刷膜上に10個載置した。各種はんだに合わせた図1〜図3に示すリフロー条件にて加熱して試験片を作製した。この試験片について、引張り試験機を用いて、チップのせん断強度を測定した。
JIS2型基板の銅箔ランド上(導体幅0.318mm、導体間隔0.318mmの銅箔ランドを有するガラスエポキシ樹脂基板上)に、上記熱硬化性樹脂含有はんだ接合剤あるいははんだペーストについて100μmtメタルマスクを用いて印刷し、各種はんだに合わせた図1〜図3に示すリフロー条件にて加熱して試験片を作製した。この試験片を85℃、85%RH(相対湿度)中、50V電圧を印加し、168時間後の銅箔ランド表面間における絶縁抵抗を100V印加にて測定した。
85℃、85%RHで1000時間の処理後に、前記(5)のせん断強度試験を行った。
Claims (3)
- (A) 鉛フリーはんだ粉末60〜90質量%と(B)熱硬化性樹脂含有フラックス40〜10質量%とからなるはんだ接合剤組成物であって、
(B)熱硬化性樹脂含有フラックスが、(C)熱硬化性樹脂、(D)活性剤、(E)チクソ剤および(F)イミダゾール化合物を含有しており、(F)イミダゾール化合物が(B)熱硬化性樹脂含有フラックスの0.1質量%〜10質量%を占めており、(B)熱硬化性樹脂含有フラックスの揮発成分(VOC)含有量が1質量%以下であり、(B)熱硬化性樹脂含有フラックスのハロゲン含有量が1000ppm以下であることを特徴とする、はんだ接合剤組成物。 - 前記(A)鉛フリーはんだ粉末が、Sn,Cu,Ag,Bi,Sb,InおよびZnからなる群より選ばれた一種以上の金属を含むことを特徴とする、請求項1記載の組成物。
- 前記(F)イミダゾール化合物が、1種以上の水酸基含有イミダゾール化合物を含むことを特徴とする、請求項1または2記載の組成物。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009133828A JP4920058B2 (ja) | 2009-06-03 | 2009-06-03 | はんだ接合剤組成物 |
CN2009102538465A CN101905394A (zh) | 2009-06-03 | 2009-12-04 | 焊接剂组合物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009133828A JP4920058B2 (ja) | 2009-06-03 | 2009-06-03 | はんだ接合剤組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010279962A true JP2010279962A (ja) | 2010-12-16 |
JP4920058B2 JP4920058B2 (ja) | 2012-04-18 |
Family
ID=43261058
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009133828A Active JP4920058B2 (ja) | 2009-06-03 | 2009-06-03 | はんだ接合剤組成物 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4920058B2 (ja) |
CN (1) | CN101905394A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013220466A (ja) * | 2012-04-19 | 2013-10-28 | Asahi Kasei E-Materials Corp | 熱硬化性樹脂組成物を用いたはんだペースト |
CN103394824A (zh) * | 2013-08-02 | 2013-11-20 | 瑞玛泰(北京)科技有限公司 | 一种锡丝用低飞溅无卤焊药及其制备方法 |
JP2015047615A (ja) * | 2013-08-30 | 2015-03-16 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ組成物 |
CN106255569A (zh) * | 2013-12-31 | 2016-12-21 | 阿尔法金属公司 | 不含松香的热固性焊剂配制剂 |
JP2017080797A (ja) * | 2015-10-30 | 2017-05-18 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | はんだペースト及びはんだ付け用フラックス及びそれを用いた実装構造体 |
JP2019150873A (ja) * | 2018-02-28 | 2019-09-12 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ組成物および電子基板の製造方法 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106825982B (zh) * | 2017-02-07 | 2019-04-16 | 深圳市斯特纳新材料有限公司 | 一种低粘度防坍塌无铅焊锡膏及其制备方法 |
CN108406168A (zh) * | 2018-03-15 | 2018-08-17 | 南通慧宁机电科技有限公司 | 一种焊接架焊接用焊接剂 |
CN116419816B (zh) * | 2020-11-18 | 2024-04-30 | 千住金属工业株式会社 | 助焊剂及焊膏 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0280194A (ja) * | 1988-09-14 | 1990-03-20 | Hitachi Chem Co Ltd | ソルダーペースト |
JP2006150413A (ja) * | 2004-11-30 | 2006-06-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半田ペーストおよび半田付け方法 |
JP2007280999A (ja) * | 2006-04-03 | 2007-10-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品接合方法ならびに部品接合構造 |
JP2008293820A (ja) * | 2007-05-25 | 2008-12-04 | Panasonic Corp | 導電性ペーストおよび基板 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20030221748A1 (en) * | 2002-05-30 | 2003-12-04 | Fry's Metals, Inc. | Solder paste flux system |
CN1307024C (zh) * | 2004-05-09 | 2007-03-28 | 邓和升 | 高黏附力无铅焊锡膏 |
KR20070049169A (ko) * | 2004-08-25 | 2007-05-10 | 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 | 땜납 조성물, 납땜 접합 방법, 및 납땜 접합 구조 |
-
2009
- 2009-06-03 JP JP2009133828A patent/JP4920058B2/ja active Active
- 2009-12-04 CN CN2009102538465A patent/CN101905394A/zh active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0280194A (ja) * | 1988-09-14 | 1990-03-20 | Hitachi Chem Co Ltd | ソルダーペースト |
JP2006150413A (ja) * | 2004-11-30 | 2006-06-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半田ペーストおよび半田付け方法 |
JP2007280999A (ja) * | 2006-04-03 | 2007-10-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品接合方法ならびに部品接合構造 |
JP2008293820A (ja) * | 2007-05-25 | 2008-12-04 | Panasonic Corp | 導電性ペーストおよび基板 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013220466A (ja) * | 2012-04-19 | 2013-10-28 | Asahi Kasei E-Materials Corp | 熱硬化性樹脂組成物を用いたはんだペースト |
CN103394824A (zh) * | 2013-08-02 | 2013-11-20 | 瑞玛泰(北京)科技有限公司 | 一种锡丝用低飞溅无卤焊药及其制备方法 |
JP2015047615A (ja) * | 2013-08-30 | 2015-03-16 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ組成物 |
CN106255569A (zh) * | 2013-12-31 | 2016-12-21 | 阿尔法金属公司 | 不含松香的热固性焊剂配制剂 |
JP2017508622A (ja) * | 2013-12-31 | 2017-03-30 | アルファ・メタルズ・インコーポレイテッドAlpha Metals, Inc. | ロジンフリー熱硬化性フラックス配合物 |
JP2017080797A (ja) * | 2015-10-30 | 2017-05-18 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | はんだペースト及びはんだ付け用フラックス及びそれを用いた実装構造体 |
JP2019150873A (ja) * | 2018-02-28 | 2019-09-12 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ組成物および電子基板の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4920058B2 (ja) | 2012-04-18 |
CN101905394A (zh) | 2010-12-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4920058B2 (ja) | はんだ接合剤組成物 | |
JP3797990B2 (ja) | 熱硬化性フラックス及びはんだペースト | |
JP5698447B2 (ja) | はんだ接合剤組成物 | |
JP5242521B2 (ja) | はんだ接合剤組成物 | |
JP5964597B2 (ja) | 異方性導電性ペーストおよびそれを用いた電子部品の接続方法 | |
JP6234118B2 (ja) | はんだ組成物 | |
US10906137B2 (en) | Solder composition and electronic board | |
EP3650164B1 (en) | Flux and soldering material | |
JP5951339B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物を用いたはんだペースト | |
JP6027426B2 (ja) | ソルダペースト及びはんだ付け実装方法 | |
JP5802081B2 (ja) | 異方性導電性ペースト | |
JP6402127B2 (ja) | 電子部品の接合方法 | |
JP2019055414A (ja) | 接合材 | |
JP2013076045A (ja) | 接着剤組成物およびそれを用いた太陽電池セルと配線基板との接続方法 | |
JP6192444B2 (ja) | 微細パターン塗布用はんだ組成物 | |
JP5560032B2 (ja) | はんだ接合補強剤組成物、及びこれを用いた実装基板の製造方法 | |
JP2015010214A (ja) | はんだ組成物および熱硬化性樹脂組成物 | |
JP2021178336A (ja) | 樹脂フラックスはんだペーストおよび実装構造体 | |
JP6628821B2 (ja) | フラックス組成物、はんだ組成物および電子基板 | |
JP2013221143A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物及びこれを用いた導電性ペースト | |
JP2019171474A (ja) | フラックス組成物、はんだ組成物および電子基板 | |
JP2019212577A (ja) | 接合剤 | |
JP6130421B2 (ja) | 電子部品の接合方法、並びに、その方法に用いるはんだ組成物および前処理剤 | |
JP2020082106A (ja) | 無残渣フラックス組成物及びソルダペースト | |
JP4242725B2 (ja) | 無鉛ハンダ接合用フラックス及びソルダーペースト |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110407 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111020 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111026 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20111220 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20111226 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120111 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120126 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120131 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4920058 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150210 Year of fee payment: 3 |