CN101905394A - 焊接剂组合物 - Google Patents

Abstract

本发明使在熔剂成分中包含热固性树脂的无VOC且无卤素型的无铅焊接剂具有可快速涂布于基板的粘性，具有贮藏稳定性、高强度、高绝缘性，可促使树脂快速固化。本发明中，焊接剂组合物由60～90质量％(A)无铅焊锡粉末和10～40质量％(B)含热固性树脂的熔剂形成。(B)含热固性树脂的熔剂包含(C)热固性树脂、(D)活化剂、(E)触变剂和(F)咪唑化合物。(F)咪唑化合物占(B)含热固性树脂的熔剂的0.1质量％～10质量％，(B)含热固性树脂的熔剂的挥发成分(VOC)含量在1质量％以下，(B)含热固性树脂的熔剂的卤素含量在1000ppm以下。

Description

焊接剂组合物

技术领域

本发明涉及各种电子元器件向印刷布线板等安装时和半导体装置的组装中将电子元器件搭载于基板时使各种部件的电极端子与各种基板上的电极以电导通或机械的方式接合的材料及其实施方法。

背景技术

一直以来，伴随电子设备的小型化和薄型化，模块化的部件的安装和IC或LSI等半导体元件及其他各种电子元器件的组装中，因为良好的导电性和高接合可靠性，广泛采用Sn/Pb类共晶焊锡。但是，近年来，因为环境污染的问题，对铅的限制变得严格，逐渐转向采用无铅焊锡的接合材料。

然而，以Sn/Ag/Cu合金为代表的无铅合金焊锡由于具有比Sn/Pb类合金焊锡高约40℃的熔点，因此使被锡焊的各种电子元器件和基板或者其接合界面产生较大的热应变，所以接合可靠性令人担忧。

此外，与焊锡一起使用的熔剂成分也随着所述的技术动向变得更加特殊，由于其清洁焊接部、防止金属的氧化且降低熔化了的焊锡的表面张力而改善浸润性的作用，成为必不可少的材料。

但是，最近的高密度安装中，接合部的面积小，因此接合强度的可靠性成为问题，为了提高接合强度，有在焊接后用加强用树脂等来加强部件的方法，但在其固化过程中发生熔剂残留物妨碍加强用树脂的固化等情况，使接合效果变差，因此需要清洗工序，工序数大幅增加。此外，高密度安装中，熔剂残留物的清洗本身难于操作，也难以确认清洗是否结束，因此也需要不必进行残留物的清洗的材料。

另外，近年来，对于以个人电脑等为主的产品以及构成其的电子元器件，不断加强对卤素化合物的含量的限制。接合部件的焊锡材料中的卤素量也成为其对象，要求化合物中F、Cl、Br、I的各卤素化合物的总量在1000ppm以下。

在高密度安装领域中，如前所述，有在焊接后用加强用树脂或底部填充剂等提高部件的接合强度并提高可靠性的方法，但需要涂布加强用树脂或底部填充剂并使其固化，或者有时需要熔剂清洗工序，因此工序数大幅增加。

此外，揭示有焊锡膏中的熔剂成分中包含热固性树脂的方法(参照专利文献1)。

但是，专利文献1中，为了调整粘接性树脂的固化温度和固化速度以及调整粘度的目的，溶剂成为必需成分，不能实现无VOC，无法回避环境上的问题。此外，一般将热固性树脂和固化剂用溶剂稀释熔化的情况下，固化剂溶出至溶剂而促进固化反应，贮藏稳定性变得极差。

针对该问题，有不使用溶剂而使用低粘度的环氧树脂来制成无VOC焊接材料的方法(参照专利文献2)。

专利文献2中，使用反应性环氧树脂稀释剂来代替溶剂，但反应性环氧树脂一般沸点低，无法保证在加热安装中完全不挥发。即便在使用沸点较高的反应性环氧树脂的情况下，也难以获得作为目标的材料粘度，且容易大量残留未反应物，因此无法获得足够的绝缘性等物性。

专利文献1：日本专利特开2001-219294号公报

专利文献2：日本专利第3953514号

发明内容

如上所述，尚没有如下的材料：焊锡膏中的熔剂成分包含热固性树脂，可同时实施基于焊锡的熔接和基于热固性树脂的接合加强，呈不含溶剂等的无VOC型，具有可快速涂布成规定的基板图案的粘性，贮藏时的稳定性好，在使焊锡熔化的加热条件下可促使树脂快速固化。

本发明的课题在于，使在熔剂成分中包含热固性树脂的无VOC且无卤素型的无铅焊接剂具有可快速涂布于基板的粘性，具有贮藏稳定性、高强度、高绝缘性，可促使树脂快速固化。

发明人为了提供作为环境适应型且各种电子元器件的安装中的接合可靠性高的材料，作为新材料，开发了使用无铅焊锡、不使用溶剂、卤素含量少的含热固性树脂的焊接剂。

即，本发明是由60～90质量％(A)无铅焊锡粉末和40～10质量％(B)含热固性树脂的熔剂形成的焊接剂组合物，其特征在于，

(B)含热固性树脂的熔剂包含(C)热固性树脂、(D)活化剂、(E)触变剂和(F)咪唑化合物，(F)咪唑化合物占(B)含热固性树脂的熔剂的0.1质量％～10质量％，(B)含热固性树脂的熔剂的挥发成分(VOC)含量在1质量％以下，(B)含热固性树脂的熔剂的卤素含量在1000ppm以下。

如果采用本发明，则在熔剂成分中包含热固性树脂的无VOC且无卤素型的无铅焊接剂具有可快速涂布于基板的粘性，具有贮藏稳定性、高强度、高绝缘性，可促使树脂快速固化。

附图说明

图1是表示Sn42/Bi58含热固性树脂的焊接剂的回流焊接条件的图。

图2是表示Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5含热固性树脂的焊接剂的回流焊接条件的图。

图3是表示Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5焊锡膏的回流焊接条件的图。

具体实施方式

本发明的焊接剂是可以同时进行以下的工序的含热固性树脂的焊接剂：涂布于基板焊盘，将电子元器件端子与基板焊盘通过(A)无铅焊锡导通接合的工序；使电子元器件通过(B)含热固性树脂的熔剂接合于基板的工序。(B)含热固性树脂的熔剂中包含(C)热固性树脂、(D)活化剂、(E)触变剂和作为固化剂的(F)咪唑化合物。

((A)无铅焊锡粉末)

无铅焊锡粉末是指未添加铅的焊锡金属或合金的粉末。但是，焊锡粉末中允许存在作为不可避免的杂质的铅，但这时铅的量较好是在100ppm以下。

无铅焊锡较好是包含选自Sn、Cu、Ag、Bi、Sb、In、Zn的至少一种金属。

具体来说，作为形成无铅焊锡粒子的焊锡组成，可以例示以下的组成。

纯金属：Ag、Au、Cu、Pt、Pd、W、Ni、Ta、Ti、Cr、Fe、Co、Ga、In、Li、Se、Sn、Bi、Tl、Zn、Te

合金：

二元类合金：95.3Ag/4.7Bi等Ag-Bi类，66Ag/34Li等Ag-Li类，3Ag/97In等Ag-In类，67Ag/33Te等Ag-Te类，97.2Ag/2.8Tl等Ag-Tl类，45.6Ag/54.4Zn等Ag-Zn类，80Au/20Sn等Au-Sn类，52.7Bi/47.3In等Bi-In类，35In/65Sn、51In/49Sn、52In/48Sn等In-Sn类，8.1Bi/91.9Zn等Bi-Zn类，43Sn/57Bi、42Sn/58Bi等Sn-Bi类，98Sn/2Ag、96.5Sn/3.5Ag、96Sn/4Ag、95Sn/5Ag等Sn-Ag类，91Sn/9Zn、30Sn/70Zn等Sn-Zn类，99.3Sn/0.7Cu等Sn-Cu类，95Sn/5Sb等Sn-Sb类

三元类合金：95.5Sn/3.5Ag/1In等Sn-Ag-In类，86Sn/9Zn/5In、81Sn/9Zn/10In等Sn-Zn-In类，95.5Sn/0.5Ag/4Cu、96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu等Sn-Ag-Cu类，90.5Sn/7.5Bi/2Ag、41.0Sn/58Bi/1.0Ag等Sn-Bi-Ag类，89.0Sn/8.0Zn/3.0Bi等Sn-Zn-Bi类

其他：

Sn/Ag/Cu/Bi

(A)无铅焊锡粉末与(B)含热固性树脂的熔剂的含有比例为60～90质量％∶40～10质量％，特别好是75～85质量％∶25～15质量％。通过该比例，形成作为焊锡膏的粘性和触变性良好且可以适应印刷或分配涂布等量产工序的材料。

如果(A)无铅焊锡粉末多于该比例，则粘性和触变性升高，对连续或长时间的印刷或分配涂布作业带来障碍。此外，如果(A)无铅焊锡粉末少于该比例，则除了对连续或长时间的印刷或分配涂布作业带来障碍之外，在部件安装后的加热工序中，可能会发生焊锡膏稀薄或焊锡粒未熔化而残留的情况。

((C)热固性树脂)

作为热固性树脂，可以示例环氧树脂、酚醛树脂、三聚氰胺树脂、尿素树脂、醇酸树脂等，特别好是环氧树脂。

作为环氧树脂，可以例举主要为非挥发性的环氧类化合物的双酚A型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂(苯酚酚醛清漆型环氧树脂、邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂、对叔丁基苯酚酚醛清漆型环氧树脂等)、使环氧氯丙烷与双酚F或双酚S反应而得的双酚F型或双酚S型环氧树脂，以及具有环氧环己基、氧化三环癸烷基、环氧环戊基等的脂环式环氧树脂，邻苯二甲酸二缩水甘油酯、四氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯、六氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯、二缩水甘油基对羟基苯甲酸、二聚酸缩水甘油酯等缩水甘油酯树脂，四缩水甘油基二氨基二苯基甲烷、三缩水甘油基对氨基苯酚等缩水甘油胺类树脂，(丙、聚丙)二醇二缩水甘油醚、聚丁二醇二缩水甘油醚、甘油多缩水甘油基醚、三羟甲基丙烷多缩水甘油基醚、间苯二酚二缩水甘油醚、1，6-己二醇二缩水甘油醚、(乙、聚乙)二醇二缩水甘油醚、山梨糖醇多缩水甘油基醚、脱水山梨糖醇多缩水甘油基醚、季戊四醇多缩水甘油基醚等缩水甘油醚树脂，三(2，3-环氧丙基)异氰脲酸酯、三缩水甘油基三(2-羟基乙基)异氰脲酸酯等具有三嗪环的三缩水甘油基异氰脲酸酯，二环戊二烯型环氧树脂，金刚烷型环氧树脂等。

作为(C)，从掺合焊锡时的粘性来看，较好是主要掺合(C1)常温下呈液状的环氧树脂、(C2)固体的环氧树脂来使用。

在这里，卤素化合物中的氯(Cl)包含于用作(C)热固性树脂的环氧树脂中，特别是大量包含于难以纯化的(C2)固体环氧树脂中。因此。为了抑制卤素的含量，大量使用(C1)液状环氧树脂即可。但是，大量使用(C1)液状环氧树脂的情况下，组合物的粘性和触变性下降，操作上变得困难，因此较好是混合一定程度的(C2)固体环氧树脂。根据该观点，(C1)常温下呈液状的环氧树脂与(C2)固体的环氧树脂的比例较好是55∶45～75∶25。

将(B)含热固性树脂的熔剂整体设为100质量％时的(C)热固性树脂的含量较好是40～95质量％，更好是60～90质量％。

((D)活化剂)

(D)活化剂是用于还原存在于金属表面的氧化物、硫化物、氢氧化物、氯化物、硫酸盐和碳酸盐来清洁金属的成分。

作为(D)活化剂，较好是非卤素化合物，优选胺类、胺盐类(乙二胺等多元胺、环己胺、二乙胺等胺的有机酸盐)、有机酸类、氨基酸类、酰胺类化合物等。具体来说、特别好是己二酸、癸二酸、三乙醇胺、单乙醇胺等。

将(B)含热固性树脂的熔剂整体设为100质量％时的(D)活化剂的含量较好是0.5～15质量％，更好是2～10质量％。

((E)触变剂)

作为(E)触变剂，可以使用一直以来所采用的氢化蓖麻油、脂肪酸酰胺类。

将(B)含热固性树脂的熔剂整体设为100质量％时的(E)触变剂的含量为满足(C)+(D)+(E)+(F)的总量为100质量％的剩余量，例如较好是0.5～10质量％，更好是1～5质量％。

(F)咪唑化合物

咪唑化合物是指具有咪唑环的化合物。作为咪唑化合物，特别好是选自以下的式(I)、式(II)、式(III)和式(IV)的一种以上的化合物。

式(I)中，R1、R2、R3、R4分别独立地表示氢、碳数1～7的直链或支链的烷基、羟基或者低级烷氧基。作为该烷基，特别好是甲基、乙基、丙基、异丙基。

此外，低级烷氧基的碳数特别好是1～3。

式(I)中，R5表示碳数2～11的直链或支链的烷基。碳数2～11的直链或支链的烷基的碳数更好是4～8。

属于式(I)的代表性的化合物如下所示：

5-丁基-2，4-二苯基-1H-咪唑、5-己基-2，4-二苯基-1H-咪唑、5-乙基己基-2，4-二苯基-1H-咪唑、5-辛基-2，4-二苯基-1H-咪唑、5-己基-4-苯基-2-甲苯酰基-1H-咪唑、5-己基-2-苯基-4-甲苯酰基-1H-咪唑、4-(5-己基-2-苯基-1H-咪唑-4-基)-苯酚、4-(5-己基-4-苯基-1H-咪唑-2-基)-苯酚、5-己基-4-(4-甲氧基苯基)-2-苯基-1H-咪唑。

式(II)中，R6、R7、R8、R9分别独立地表示氢、碳数1～7的直链或支链的烷基、羟基或者低级烷氧基。作为该烷基，特别好是甲基、乙基、丙基、异丙基。

此外，低级烷氧基的碳数特别好是1～3。

R10表示氢、碳数1～11的直链或支链的烷基。碳数1～11的直链或支链的烷基的碳数更好是4～8。

属于式(II)的代表性的化合物如下所示：

5-丁基-4-萘-1基-2-苯基-1H-咪唑、5-己基-4-萘-1基-2-苯基-1H-咪唑、5-乙基己基-4-萘-1基-2-苯基-1H-咪唑、5-辛基-4-萘-1基-2-苯基-1H-咪唑、5-己基-4-(3-甲基-萘-1-基)-2-苯基-1H-咪唑、5-己基-2-(4-甲氧基苯基)-4-萘-1-基-1H-咪唑、4-萘-1-基-2-苯基-1H-咪唑、2-(4-甲氧基苯基)-4-萘-1-基-1H-咪唑。

式(III)中，R11、R12、R13、R14分别独立地表示氢、碳数1～7的直链或支链的烷基、羟基或者低级烷氧基。作为该烷基，特别好是甲基、乙基、丙基、异丙基。

此外，低级烷氧基的碳数特别好是1～3。

R15表示氢、碳数1～11的直链或支链的烷基。碳数1～11的直链或支链的烷基的碳数更好是4～8。

属于式(III)的代表性的化合物如下所示：

5-己基-2-萘-1-基-4-苯基-1H-咪唑、5-乙基-2-萘-1-基-4-苯基-1H-咪唑、4-(4-乙基苯基)-2-萘-1-基-1H-咪唑、2-萘-1-基-4-苯基-1H-咪唑、4-(4-甲氧基苯基)-2-萘-1-基-1H-咪唑、4-(4-甲氧基苯基)-2-萘-1-基-1H-咪唑。

式(IV)中，R16为氢原子或者碳数1～8的烷基，R17为氢原子或者碳数1～8的烷基。作为这样的咪唑化合物，可以例示咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑。

尤其，具有羟基的咪唑化合物因为环氧树脂的固化反应不会急剧进行且可以防止应力的产生，所以特别优选。

此外，特别好是2，4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑(1’)基]乙基-s-三嗪(2MZ-A)、2-苯基-4，5-二羟基-甲基咪唑(例：四国化成工业株式会社(四国化成工業)2PHZ：含羟基)、2-苯基-4-甲基-5-羟基-甲基咪唑(例：四国化成工业株式会社2P4MHZ：含羟基)、2-甲基-4，5-二羟基-甲基咪唑(例：四国化成工业株式会社2MHZ：含羟基)。

含热固性树脂的熔剂(B)中，(F)咪唑化合物的含量较好是0.1～10质量％，更好是0.5～5质量％。

(B)含热固性树脂的熔剂的挥发成分(VOC)含量设定为1质量％。其测定方法如下。将含热固性树脂的熔剂通过差示热分析计(TG/DTA测定装置)在氮气气氛下从室温加热至300℃，根据质量的减少来测定含量。

(B)含热固性树脂的熔剂的卤素含量设定为1000ppm以下。其测定方法如下。

使含热固性树脂的熔剂完全燃烧，将其卤素捕集于0.1％过氧化氢水溶液中后，通过离子色谱法测定卤素含量。

对于本发明的含热固性树脂的焊接剂组合物，除了上述的成分(A)+(B)之外，还可以根据需要添加例如消泡剂、均化剂等各种添加剂。

实施例

以下，示出实施例，对本发明进行更具体的说明。这些实施例是本发明的最佳实施方式的一例，但本发明并不受到这些实施例的限定。

(实施例1)

称量85质量％双酚A型环氧树脂(DIC株式会社(DIC社)制，EPICLON860)、2质量％触变剂(脂肪酸酰胺)、5质量％活化剂(己二酸)、2质量％表面活性剂、1质量％消泡剂以及5质量％作为固化剂的2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑(2P4MHZ)至同一容器中，使用研磨粉碎机(らぃかぃ機)混合，得到含热固性树脂的熔剂。然后，以含热固性树脂的熔剂∶Sn42Bi58焊锡粉末＝20∶80的比例称量，通过混炼机混合2小时，从而制成含热固性树脂的焊接剂。

使用该焊锡膏，进行各种物性评价。实施例的各成分及评价结果记载于表1。

(实施例2)

除了实施例1的各成分中使用表1的实施例2的栏中记载的成分，即混合10质量％实施例1中使用的固化剂2P4MHZ使用以外，同样地进行操作，制成含热固性树脂的焊接剂。

(实施例3)

除了实施例1的各成分中使用表1的实施例3的栏中记载的成分，即混合5质量％2，4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑(1’)基]乙基-s-三嗪(2MZ-A)作为实施例1中使用的固化剂使用以外，同样地进行操作，制成含热固性树脂的焊接剂。

(实施例4)

除了实施例1的各成分中使用表1的实施例4的栏中记载的成分，即混合2.5质量％2P4MHZ、2.5质量％2MZ-A作为实施例1中使用的固化剂使用以外，同样地进行操作，制成含热固性树脂的焊接剂。

(实施例5)

除了实施例1的各成分中使用表1的实施例5的栏中记载的成分，即以实施例1的含热固性树脂的熔剂∶Sn42Bi58焊锡粉末＝40∶60的比例混合以外，同样地进行操作，制成含热固性树脂的焊接剂。

(实施例6)

除了实施例1的各成分中使用表1的实施例6的栏中记载的成分，即以实施例1的含热固性树脂的熔剂∶Sn42Bi58焊锡粉末＝10∶90的比例混合以外，同样地进行操作，制成含热固性树脂的焊接剂。

(实施例7)

除了实施例1的各成分中使用表1的实施例7的栏中记载的成分，即添加1.0质量％实施例1中使用的固化剂2P4MHZ和1.0质量％2MZ-A，以含热固性树脂的熔剂∶Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5焊锡粉末＝20∶80的比例混合以外，同样地进行操作，制成含热固性树脂的焊接剂。

(比较例1)

除了实施例1中的各使用成分使用表2的比较例1的栏中记载的成分，即混合5质量％双氰胺作为实施例1的固化剂使用以外，同样地进行操作，制成含热固性树脂的焊接剂。

(比较例2)

除了实施例1中的各使用成分使用表2的比较例2的栏中记载的成分，即未使用实施例1的固化剂以外，同样地进行操作，制成含热固性树脂的焊接剂。

(比较例3)

除了实施例1中的各使用成分使用表2的比较例3的栏中记载的成分，即混合15质量％2P4MHZ作为实施例1的固化剂使用以外，同样地进行操作，制成含热固性树脂的焊接剂。

(比较例4)

称量50质量％松香类树脂、8质量％触变剂、5质量％活化剂(己二酸)、1质量％表面活性剂以及36质量％有机溶剂(己二醇)至同一容器中后，加热混合，制成熔剂成分。以熔剂∶Sn42Bi58焊锡粉末＝10∶90的比例称量，通过混炼机混合2小时，从而制成焊锡膏接合剂。

(比较例5)

称量48质量％松香类树脂、9质量％触变剂、8质量％活化剂(己二酸)、1质量％表面活性剂以及34质量％有机溶剂(己二醇)至同一容器中后，加热混合，制成熔剂成分。以熔剂∶Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5焊锡粉末＝10∶90的比例称量，通过混炼机混合2小时，从而制成焊锡膏接合剂。

对于上述实施例、比较例中得到的含热固性树脂的焊接剂、焊锡膏进行以下的试验。

(1)滚压试验(连续印刷时的粘度经时变化)

在印刷机MK-8789V(南工程株式会社(南工学社)制)、填缝处理金属掩模、金属刮墨刀(角度60°)、刮墨刀速度30mm/秒、印刷压力300kPa的条件下，对含热固性树脂的焊接剂或焊锡膏进行滚压处理，从滚压开始每经过一定时间测定粘度。

(2)保存稳定性

测定10℃保存后的粘度，测定相对于初始值的变化率超过±20％的天数。粘度的测定中，将在恒温槽中调整至25℃的塑料容器中的树脂用粘度计(马尔康姆株式会社(マルコム社)制PCU-205)进行测定。

(3)管脚间焊锡球试验

使用200μmt金属掩模将所述含热固性树脂的焊接剂或焊锡膏印刷于玻璃环氧树脂基板上的0.8mm间距QFP焊盘，以与各种焊锡相应的图1～图3的回流焊接条件加热后，计数残留膜中产生的焊锡球，算出每1管脚间隔(1焊盘间隔)对应的焊锡球数。

(4)焊锡扩散率(按照JIS Z 3197)

(5)抗剪强度试验

使用150μmt的金属掩模将所述含热固性树脂的焊接剂或焊锡膏以金属刮墨刀印刷于表面形成有铜箔焊盘的玻璃环氧树脂基板上，在铜箔焊盘的印刷膜上放置10个镀Sn的1608CR芯片。以与各种焊锡相应的图1～图3的回流焊接条件加热，制成试验片。对于该试验片，使用拉伸试验机测定芯片的抗剪强度。

(6)绝缘电阻试验(按照JIS Z 3284)

使用100μmt的金属掩模将所述含热固性树脂的焊接剂或焊锡膏印刷于JIS2型基板的铜箔焊盘上(具有导体宽0.318mm、导体间隔0.318mm的铜箔焊盘的玻璃环氧树脂基板上)，以与各种焊锡相应的图1～图3的回流焊接条件加热，制成试验片。对该试验片在85℃、85％RH(相对湿度)的条件下施加50V电压，在100V的施加电压下测定168小时后的铜箔焊盘表面间的绝缘电阻。

(7)老化试验

以85℃、85％RH的条件处理1000小时后，进行所述(5)的抗剪强度试验。

[表1]

[表2]

本发明的实施例中，可以提供保存稳定性好、焊锡的扩散率大、接合部分的抗剪强度和绝缘电阻高的无铅、无卤素、无溶剂的焊锡。特别是使用含羟基的咪唑化合物的实施例1、2、4、5、6、7的特性良好，进一步并用含羟基的咪唑化合物和不含羟基的咪唑化合物的实施例4、7的特性优良。

比较例1中，使用双氰胺作为固化剂，保存稳定性低，焊锡球数多，焊锡的扩散率不足。比较例2中，未添加固化剂，焊锡球数多，抗剪强度、绝缘电阻低。比较例3中，咪唑化合物的添加量在熔剂中多至15质量％，但由滚压试验得到的粘度变化快，焊锡球数多，焊锡的扩散率稍小。

比较例4、5中，使用松香类树脂，卤素含量、溶剂含量多，抗剪强度低。

Claims (3)

1.一种焊接剂组合物，它是由60～90质量％(A)无铅焊锡粉末和40～10质量％(B)含热固性树脂的熔剂形成的焊接剂组合物，其特征在于，(B)含热固性树脂的熔剂包含(C)热固性树脂、(D)活化剂、(E)触变剂和(F)咪唑化合物，(F)咪唑化合物占(B)含热固性树脂的熔剂的0.1质量％～10质量％，(B)含热固性树脂的熔剂的挥发成分(VOC)含量在1质量％以下，(B)含热固性树脂的熔剂的卤素含量在1000ppm以下。

2.如权利要求1所述的组合物，其特征在于，所述(A)无铅焊锡粉末包含选自Sn、Cu、Ag、Bi、Sb、In和Zn的一种以上的金属。

3.如权利要求1或2所述的组合物，其特征在于，所述(F)咪唑化合物包含1种以上的含羟基的咪唑化合物。

Images