JP2017080797A - はんだペースト及びはんだ付け用フラックス及びそれを用いた実装構造体 - Google Patents

Abstract

【課題】はんだ付け時のセルフアライメント性を向上したはんだペーストを提供する。【解決手段】はんだペーストは、はんだ粉末と、２５℃で固形の第１のエポキシ樹脂と２５℃で液状の第２のエポキシ樹脂とを含む複合エポキシ樹脂と、硬化剤と、を備え、第１のエポキシ樹脂は、はんだ粉末の融点より１０℃以上低い軟化点を有し、複合エポキシ樹脂全体の１００重量部に対し、１０重量部〜７５重量部の範囲で含まれる。【選択図】図３

Description

本開示は、表面実装（ＳＭＴ）部品等を、回路基板に電気的に接続するためのはんだペースト及びはんだ付け用フラックス及び実装構造体に関する。

携帯電話やＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）等のモバイル機器は、小型化、高機能化が進んでいる。これに対応できる実装技術として、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）やＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｃａｌｅ Ｐａｃｋａｇｅ）などの実装構造体が多く用いられている。モバイル機器は、落下衝撃などの機械的負荷にさらされやすい。そのため、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）のリードのように衝撃を緩和する機構を持たないＢＧＡやＣＳＰなどの実装構造体では、はんだ接続部の耐衝撃信頼性を確保することが重要である。

このため、例えば、ＢＧＡ型半導体パッケージと電子回路基板とをはんだ接続する際、アンダーフィル封止剤による補強が知られている。つまり、はんだ付け後にＢＧＡ型半導体パッケージと電子回路基板との隙間に補強用の樹脂材料を充填して、ＢＧＡ型半導体パッケージと電子回路基板とを固着させる手法がこれまで用いられている。これにより、熱や機械衝撃による応力を緩和して、接合部の耐衝撃信頼性を高めている。従来から使用されているアンダーフィル封止剤としては、主に加熱硬化型のエポキシ樹脂が使用されている。

ところが、アンダーフィル封止剤による補強では、フラックス残渣の洗浄工程を必要とすると共に、加熱工程をはんだ付け後に行う必要があるなど、工程数が増加するというデメリットがある。

これに対して、フラックス残渣洗浄を必要とせず、かつ、はんだ付け後の加熱工程を必要としないはんだ接合部の耐衝撃信頼性を高めるはんだ付け材料として、フラックス成分に熱硬化性樹脂を含有するはんだペーストが開示されている（例えば、特許文献１参照。）。

特開２０１３−１２３０７８号公報

従来のフラックス成分について、特許文献１に記載のように熱硬化性樹脂を含有するはんだペーストを用いてはんだ付けを行うと、フラックス残渣の洗浄工程やはんだ付け後の加熱工程を不要としたはんだ接合部の補強が可能である。

しかし、上記構成によればフラックス成分に粘性が高い熱硬化性樹脂を含有する。通常、はんだが溶融して基板及び部品の電極へ濡れ広がることで、部品が正規の位置へ戻って接合される、いわゆるセルフアライメント効果が生じる。このセルフアライメント効果によって、部品の位置ずれが修復される。ところが、上記の粘性の高い熱硬化性樹脂の影響で、このセルフアライメント効果が低下する場合がある。そのため、フラックス成分に熱硬化性樹脂を含有するはんだペーストは、はんだ付け時のセルフアライメント性低下という課題を有している。

図５は、従来のはんだペーストを用いて実装された半導体パッケージの実装構造体の接合部分の断面図である。この実装構造体では、図５に示すように従来のはんだペーストを用いた場合には、はんだの溶融時に粘性の高い熱硬化性樹脂１７の影響によるセルフアライメント不足となる。そのため、はんだバンプ５の中心が、基板１の電極２の中心とずれてＣＳＰパッケージ４が接合されている。

また、フラックス成分に熱硬化性樹脂を含むはんだペーストの課題であるセルフアライメント性向上のために、はんだ融点以下に融点をもつ可塑剤の添加により、可塑剤の融点ではんだペーストの粘度を下げる方法が一般的な対策として考えられるが、この場合、可塑成分がはんだ付け部周辺に飛び散るブリードアウトが発生し、熱硬化性樹脂の補強効果が低下するという問題が発生する。

本開示は、前記従来の課題を解決するもので、フラックス成分に熱硬化性樹脂を含有する材料であっても、セルフアライメント性に優れるはんだペースト及びはんだ付け用フラックス、及び、実装構造体を提供することを目的とする。

本開示に係るはんだペーストは、はんだ粉末と、
２５℃で固形の第１のエポキシ樹脂と２５℃で液状の第２のエポキシ樹脂とを含む複合エポキシ樹脂と、
硬化剤と、
を備え、
前記第１のエポキシ樹脂は、前記はんだ粉末の融点より１０℃以上低い軟化点を有し、前記複合エポキシ樹脂全体の１００重量部に対し、１０重量部〜７５重量部の範囲で含まれている。

以上のように、本開示に係るはんだペーストによれば、複合エポキシ樹脂全体の中で、２５℃で固形の第１のエポキシ樹脂を含む。第１のエポキシ樹脂は、はんだ粉末の融点より１０℃以上低い軟化点を有する。実装工程において、はんだ粉末の融点未満であって、第１のエポキシ樹脂の軟化点を超える温度で加熱することによって、第１のエポキシ樹脂が低粘度化、液状化し、複合エポキシ樹脂全体が低粘度化し、基板及び部品接合部界面に濡れ広がる。その結果、液状化した複合エポキシ樹脂によるセルフアライメント効果が得られる。その後、はんだ粉末の融点を超える温度で加熱することによって、はんだ粉末の溶融によるセルフアライメント効果が得られる。本開示に係るはんだペーストによれば、液状化した複合エポキシ樹脂によるセルフアライメント効果と、はんだ粉末の溶融によるセルフアライメント効果との２回のセルフアライメント効果を得ることができる。そこで、セルフアライメント性を向上させることができる。

実施の形態１に係るはんだペーストを用いて部品を基板上に実装する実装工程において、部品の搭載前に、基板の電極に、はんだペーストを供給した状態を示す概略断面図である。 実施の形態１に係るはんだペーストを用いて部品を基板上に実装する実装工程において、部品と基板との位置合わせで部品の位置ずれが生じた状態を示す概略断面図である。 実施の形態１に係るはんだペーストを用いて部品を基板上に実装する実装工程において、加熱温度がはんだペーストの第１のエポキシ樹脂の軟化点を超えた時点の加熱状態を示す概略断面図である。 実施の形態１に係るはんだペーストを用いて部品を基板上に実装する実装工程において、加熱温度がはんだ粉末の融点を超えた時点の加熱状態を示す概略断面図である。 実施の形態１に係る実装構造体の構成を示す概略断面図である。 はんだペースト上に、はんだバンプを搭載した直後の状態を示す模式図である。 リフロー炉などで加熱し、はんだペーストの温度が、第１のエポキシ樹脂の軟化点を超えた時点の加熱状態を示す模式図である。 加熱温度がはんだ粉末の融点を超えた時点の加熱状態を示す模式図である。 実施の形態１により実装された半導体パッケージの実装構造体の接合部分の断面構造を示す模式断面図である。 実施の形態２に係るはんだ付け用フラックスを用いて部品を基板上に実装する実装工程において、部品の搭載前に、基板の電極に、はんだ付け用フラックスを供給した状態を示す概略断面図である。 実施の形態２に係るはんだ付け用フラックスを用いて部品を基板上に実装する実装工程において、部品と基板との位置合わせで部品の位置ずれが生じた状態を示す概略断面図である。 実施の形態２に係るはんだ付け用フラックスを用いて部品を基板上に実装する実装工程において、加熱温度がはんだ付け用フラックスの第１のエポキシ樹脂の軟化点を超えた時点の加熱状態を示す概略断面図である。 実施の形態２に係るはんだ付け用フラックスを用いて部品を基板上に実装する実装工程において、加熱温度がはんだの融点を超えた時点の加熱状態を示す概略断面図である。 実施の形態２に係る実装構造体の構成を示す概略断面図である。 従来のはんだペーストを用いて実装された半導体パッケージの実装構造体の接合部分の断面構造を示す模式断面図である。

第１の態様に係るはんだペーストは、はんだ粉末と、
２５℃で固形の第１のエポキシ樹脂と２５℃で液状の第２のエポキシ樹脂とを含む複合エポキシ樹脂と、
硬化剤と、
を備え、
前記第１のエポキシ樹脂は、前記はんだ粉末の融点より１０℃以上低い軟化点を有し、前記複合エポキシ樹脂全体の１００重量部に対し、１０重量部〜７５重量部の範囲で含まれている。

第２の態様に係るはんだペーストは、上記第１の態様において、前記複合エポキシ樹脂は、２５℃で固体の前記第１のエポキシ樹脂が、２５℃で液体の前記第２のエポキシ樹脂に溶解しており、２５℃で液状の混合エポキシ樹脂であってもよい。

第３の態様に係るはんだペーストは、上記第１又は第２の態様において、前記第１のエポキシ樹脂は、前記はんだ粉末の融点での粘度が２Ｐａ・ｓ以下であってもよい。

第４の態様に係るはんだペーストは、上記第１から第３のいずれかの態様において、前記はんだ粉末は、ＳｎおよびＢｉを含んでもよい。

第５の態様に係るはんだ付け用フラックスは、基板の電極と、前記基板に実装する部品の電極との少なくとも一方の電極にはんだが設けられた前記基板の電極と前記部品の電極とをはんだ接合するために用いられるはんだ付け用フラックスであって、
２５℃で固形の第１のエポキシ樹脂と２５℃で液状の第２のエポキシ樹脂とを含む複合エポキシ樹脂と、
硬化剤と、
を備え、
前記第１のエポキシ樹脂は、前記基板の電極と、前記部品の電極との少なくとも一方の電極に設けられた前記はんだの融点より１０℃以上低い軟化点を有し、前記複合エポキシ樹脂全体の１００重量部に対し、１０重量部〜７５重量部の範囲で含まれる。

第６の態様に係るはんだ付け用フラックスは、上記第５の態様において、前記複合エポキシ樹脂は、２５℃で固体の前記第１のエポキシ樹脂が、２５℃で液体の前記第２のエポキシ樹脂に溶解しており、２５℃で液状の混合エポキシ樹脂であってもよい。

第７の態様に係るはんだ付け用フラックスは、上記第５又は第６の態様において、前記第１のエポキシ樹脂は、前記基板の電極と、前記部品の電極との少なくとも一方の電極に設けられた前記はんだの融点での粘度が２Ｐａ・ｓ以下であってもよい。

第８の態様に係る実装構造体は、複数の第１電極を有する基板と、
第２電極を有する部品と、
前記第１電極と前記第２電極との間を接続するはんだと、
前記はんだの周囲の少なくとも一部を覆い、２５℃で固形の第１のエポキシ樹脂と２５℃で液状の第２のエポキシ樹脂とを含む複合エポキシ樹脂が硬化した硬化エポキシ樹脂と、
を備え、
前記第１のエポキシ樹脂は、前記はんだの融点より１０℃以上低い軟化点を有し、前記複合エポキシ樹脂全体の１００重量部に対し、１０重量部〜７５重量部の範囲で含まれている。

第９の態様に係る実装構造体の製造方法は、基板上の複数の第１電極と、前記基板に実装する部品の第２電極との少なくとも一方の電極上に、請求項１から４のいずれか一項に記載のはんだペーストを設ける工程と、
前記基板上の複数の第１電極と、前記部品の第２電極とを、前記はんだペーストを介して配置する工程と、
前記はんだペーストを前記第１のエポキシ樹脂の軟化点以上の温度に加熱し、その後、前記はんだ粉末の融点以上の温度に加熱して、前記はんだペーストを、前記第１電極と前記第２電極との間を接続するはんだと、前記はんだの周囲の少なくとも一部を覆い、２５℃で固形の第１のエポキシ樹脂と２５℃で液状の第２のエポキシ樹脂とを含む複合エポキシ樹脂を硬化させた硬化エポキシ樹脂とに分離して、前記基板上の複数の第１電極と、前記部品の第２電極とを、はんだ接合する工程と、
を含む、前記複数の第１電極を有する前記基板と、前記第２電極を有する前記部品と、前記第１電極と前記第２電極との間を接続する前記はんだと、前記はんだの周囲の少なくとも一部を覆う前記硬化エポキシ樹脂と、を有する実装構造体の製造方法である。

第１０の態様に係る実装構造体の製造方法は、基板上の複数の第１電極と、前記基板に実装する部品の第２電極との少なくとも一方の電極上にはんだを設ける工程と、
前記基板上の複数の第１電極と、前記基板に実装する部品の第２電極との少なくとも一方の電極上に請求項５から８のいずれか一項に記載のはんだ付け用フラックスを設ける工程と、
前記基板上の複数の第１電極と、前記部品の第２電極とを、前記はんだと前記はんだ付け用フラックスとを介して配置する工程と、
前記はんだ及び前記はんだ付け用フラックスを前記第１のエポキシ樹脂の軟化点以上の温度に加熱し、その後、前記はんだの融点以上の温度に加熱して、前記はんだを、前記第１電極と前記第２電極との間を接続するはんだとすると共に、前記はんだ付け用フラックスを前記はんだの周囲の少なくとも一部を覆い、２５℃で固形の第１のエポキシ樹脂と２５℃で液状の第２のエポキシ樹脂とを含む複合エポキシ樹脂を硬化させた硬化エポキシ樹脂として、前記基板上の複数の第１電極と、前記部品の第２電極とを、はんだ接合する工程と、
を含む、前記複数の第１電極を有する前記基板と、前記第２電極を有する前記部品と、前記第１電極と前記第２電極との間を接続する前記はんだと、前記はんだの周囲の少なくとも一部を覆う前記硬化エポキシ樹脂と、を有する実装構造体の製造方法である。

以下、本開示のはんだペースト、及びはんだ付け用フラックス及びそれを用いた実装構造体の一実施の形態について説明する。添付図面において同じ部品については同じ参照符号を付している。

（実施の形態１）
＜はんだペースト＞
本実施の形態１に係るはんだペーストは、はんだ粉末と、２５℃で固形の第１のエポキシ樹脂と２５℃で液状の第２のエポキシ樹脂とを含む複合エポキシ樹脂と、その硬化剤を必須成分として構成されている。第１のエポキシ樹脂は、はんだ粉末の融点より１０℃以上低い軟化点を有し、複合エポキシ樹脂全体の１００重量部に対し、１０重量部〜７５重量部の範囲で含まれている。複合エポキシ樹脂は、加熱、混合処理により、２５℃で液状の混合物のエポキシ樹脂となっている。この混合物である液状のエポキシ樹脂を複合エポキシ樹脂と呼ぶ。さらに、このはんだペーストは、必要に応じて、はんだ及び基板、部品電極の酸化膜を除去するための有機酸や、粘度調整剤を含んでいてもよい。

このはんだペーストによれば、複合エポキシ樹脂全体の中で、２５℃で固形の第１のエポキシ樹脂を含む。第１のエポキシ樹脂は、はんだ粉末の融点より１０℃以上低い軟化点を有する。実装工程において、はんだ粉末の融点未満であって、第１のエポキシ樹脂の軟化点を超える温度で加熱することによって、第１のエポキシ樹脂が低粘度化、液状化し、複合エポキシ樹脂全体が低粘度化し、基板及び部品の接合部界面に濡れ広がる。その結果、液状化した複合エポキシ樹脂により、部品が正規の位置からずれている場合にも位置ずれに伴う表面張力の違いによって部品が正規の位置へ戻る。これが、いわゆるセルフアライメント効果である。なお、この液状化した複合エポキシ樹脂によるセルフアライメント効果は、後述のはんだ粉末の溶融によるセルフアライメント効果とは異なり、はんだ粉末は溶融していない。その後、はんだ粉末の融点を超える温度で加熱することによって、はんだ粉末の溶融によるセルフアライメント効果が得られる。つまり、このはんだペーストによれば、液状化した複合エポキシ樹脂によるセルフアライメント効果と、はんだ粉末の溶融によるセルフアライメント効果との２回のセルフアライメント効果を得ることができる。そこで、セルフアライメント性を向上させることができる。

以下に、このはんだペーストに含まれる構成部材について説明する。

＜はんだ粉末＞
はんだ粉末は、例えば、スズ系合金単一またはそれら合金の混合物、例えば、Ｓｎ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ｉｎ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｉｎ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｓｂ系、Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｉｎ系、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｉｎ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｉｎ系、およびＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｂｉ−Ｉｎ系からなる群から選ばれる合金組成を用いることができる。また、はんだ粉末としては、Ｓｎ及びＢｉを含む組成のものがより低い融点を有するので好ましい。

＜第１のエポキシ樹脂＞
第１のエポキシ樹脂は、２５℃で固形のエポキシ樹脂である。また、第１のエポキシ樹脂は、はんだ粉末の融点より１０℃以上低い軟化点を有する。この第１のエポキシ樹脂としては、例えば、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、トリアジン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂などを用いることができる。ここで、２５℃で固形のエポキシ樹脂とは、通常２５℃で液状のエポキシ樹脂が保管条件によって結晶化し、一時的に固形になっているものは含まない。つまり、加熱処理し、室温冷却後で２５℃で固形になるエポキシ樹脂のことを指す。

＜第２のエポキシ樹脂＞
第２のエポキシ樹脂は、２５℃で液状のエポキシ樹脂である。第２のエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型樹脂、脂環式エポキシ樹脂、アミノプロパン型エポキシ樹脂などを用いることができる。

＜複合エポキシ樹脂＞
複合エポキシ樹脂は、２５℃で固体の第１のエポキシ樹脂と２５℃で液体の第２のエポキシ樹脂とを含む。この複合エポキシ樹脂は、第１のエポキシ樹脂と第２のエポキシ樹脂とが混合されている。具体的には、複合エポキシ樹脂は、２５℃で固体の第１のエポキシ樹脂が、２５℃で液体の第２のエポキシ樹脂に溶解しており、全体として２５℃で液状の混合状態のエポキシ樹脂であってもよい。この混合状態のエポキシ樹脂は、例えば、第１のエポキシ樹脂と第２のエポキシ樹脂とを、第１のエポキシ樹脂の軟化点を超える温度で加熱し、混合することによって得られる。
第１のエポキシ樹脂は、複合エポキシ樹脂全体の１００重量部に対し、１０重量部〜７５重量部の範囲で含まれている。第１のエポキシ樹脂の配合比率が１０重量部未満の場合、複合エポキシ樹脂全体に占める割合が小さく、第１のエポキシ樹脂の低粘度化及び液状化によるセルフアライメント効果が十分に得られない。第１のエポキシ樹脂の配合比率が７５重量部を超える場合、第２のエポキシ樹脂との加熱混合後の状態で流動性が低く、ペースト化が困難となった。

＜硬化剤＞
硬化剤は、チオール系化合物、変性アミン系化合物、多官能フェノール系化合物、イミダゾール系化合物、酸無水物系化合物などを用いることができる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
硬化剤は、チオール系化合物、変性アミン系化合物、多官能フェノール系化合物、イミダゾール系化合物、酸無水物系化合物などを用いることができる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。はんだペーストの使用環境や用途に応じて、好適なものが選択される。

＜その他の添加剤＞
また、このはんだペーストには、更に、粘度調整のため、もしくはチクソトロピー性を付与するための添加剤を含むことができる。添加剤としては、様々な無機系あるいは有機系の材料を用いることができる。無機系材料としては、例えばシリカ、アルミナなどが用いられる。有機系材料としては、例えば低分子量のアミド化合物、ポリエステル系樹脂、ヒマシ油の有機誘導体などが用いられる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。さらに粘度を下げるためにエポキシ樹脂が可溶な溶剤類の添加も可能であるが、この場合、補強樹脂の強度低下が懸念されるため使用する場合には強度低下に注意して用いる。

＜はんだペーストにおける配合比＞
本開示の好ましい一態様において、はんだペーストに含まれる材料の配合は、エポキシ樹脂全体１００重量部あたり、はんだ粉末が１００〜７００重量部、硬化剤成分が５〜３０重量部である。ただし、本開示はこの配合比率に限定されない。

＜実装工程について＞
本実施の形態１に係るはんだペーストを使用した部品の実装工程について、図１Ａ、図１Ｂ、図１Ｃ、図１Ｄ、図１Ｅ、図２Ａ、図２Ｂ、図２Ｃを用いて説明する。
（ａ）まず、部品４の電極６にはんだバンプ５を形成すると共に、基板１の電極２にはんだペーストを供給する（図１Ａ）。図１Ａは、部品４の搭載前に、基板１の電極２に、はんだペースト３を供給した状態を示す概略断面図である。部品４としては、例えば、ＣＳＰパッケージ４である。このはんだペースト３は、はんだ粉末と、２５℃で固形の第１のエポキシ樹脂と２５℃で液状の第２のエポキシ樹脂とを含む複合エポキシ樹脂と、その硬化剤を必須成分として構成されている。第１のエポキシ樹脂は、はんだ粉末の融点より１０℃以上低い軟化点を有し、複合エポキシ樹脂全体の１００重量部に対し、１０重量部〜７５重量部の範囲で含まれている。また、はんだペースト３は、例えば、スクリーン印刷や転写方法などによって供給してもよい。さらに、はんだバンプ５がＣＳＰパッケージ４の電極６上に搭載されている。なお、ここでは電極６にはんだバンプ５を設けているが、これに限られず、はんだメッキであってもよい。また、ここでは基板１の電極２にはんだペースト３を供給しているが、部品のＣＳＰパッケージ４の電極６上にはんだペースト３を設けてもよい。
（ｂ）次に、部品と基板との位置合わせを行う（図１Ｂ）。この場合に、この実施の形態１では、部品の位置ずれが生じた場合を一例として挙げている。図１Ｂは、部品と基板との位置合わせで部品の位置ずれが生じた状態を示す概略断面図である。部品４の位置ずれは、例えば、図２Ａの概略図で、はんだバンプ５の中心線Ｂと、基板１の電極上のはんだペースト３の中心線Ａとのずれで表される。
（ｃ）次いで、リフロー炉ではんだペーストの第１のエポキシ樹脂の軟化点を超えて加熱する（図１Ｃ）。図１Ｃは、リフロー炉などで加熱し、加熱温度がはんだペーストの第１のエポキシ樹脂の軟化点を超えた時点の加熱状態を示す概略断面図である。第１のエポキシ樹脂がその軟化点で低粘度化することで、低粘度化し液状化した複合エポキシ樹脂がはんだバンプ５及び基板１の電極２の表面に濡れ広がる。これにより、低粘度化し液状化した複合エポキシ樹脂によって、はんだバンプ５の中心線が、基板１の電極２の中心線に近づくように動く、いわゆるセルフアライメント効果を得ることができる。
（ｄ）その後、はんだペーストのはんだ粉末の融点を超えて加熱する（図１Ｄ）。図１Ｄは、加熱温度がはんだ粉末の融点を超えた時点の加熱状態を示す概略断面図である。はんだ粉末が溶融後、溶融はんだが基板１の電極２と、はんだバンプ５とに濡れ広がることで、さらに、はんだバンプ５の中心が基板１の電極２の中心に近づくように動く、いわゆるセルフアライメント効果が得られる。これによって、部品であるＣＳＰパッケージ４がほぼ正規の位置へとアライメントされて実装される。また、はんだ粉末が溶融後に電極に濡れ広がる際に、複合エポキシ樹脂７は、はんだ粉末と分離して、溶融はんだ８の周囲を覆う。
（ｅ）以上によって、部品であるＣＳＰパッケージ４が基板１に実装された実装構造体が得られる（図１Ｅ）。図１Ｅは、実施の形態１に係る実装構造体１０の構成を示す概略断面図である。なお、図１Ｅでは、図１Ｄと同様にはんだバンプ５と溶融はんだ８とを分離して示しているが、両者が一体化したはんだ接合部９となっている状態であってもよい。
このように本開示のはんだペーストを用いた実装工程によれば、第１のエポキシ樹脂の軟化、低粘度化による複合エポキシ樹脂の低粘度化によるセルフアライメント効果によって、はんだが溶融する前に部品がアライメントされる。その後、はんだ粉末の溶融によるセルフアライメント効果も得られるため、２回のセルフアライメント効果により大きなセルフアライメント性が得られるという効果を有する。

図２Ａ、図２Ｂ、図２Ｃは、実施の形態１に係るはんだペーストを用いて実装する工程において、はんだが溶融する前に複合エポキシ樹脂の低粘度化によるセルフアライメント効果によって部品がアライメントされることを説明するための図である。図２Ａ、図２Ｂ、図２Ｃでは、部品であるＣＳＰパッケージに設けたはんだバンプ５と、基板上のはんだペースト３とを位置合わせして実装している。
図２Ａは、はんだペースト３上に、はんだバンプ５を搭載した直後の状態を示す模式図である。図２Ａは、図１Ａ及び図１Ｂの工程に相当する。なお、ここでは意図的にはんだペースト３の中心線Ａとはんだボールバンプの中心線Ｂとをずらして搭載している。
図２Ｂは、リフロー炉などで加熱し、はんだペースト３の温度が、第１のエポキシ樹脂の軟化点を超えた時点の加熱状態を示す模式図である。この図２Ｂは、図１Ｃの工程に相当する。はんだが溶融する前に、複合エポキシ樹脂の低粘度化のみではんだバンプの中心線Ｂが、はんだペーストの中心線Ａに近づくようにアライメントされる効果が見られ、本開示の効果が裏づけされる。この図では、はんだバンプの中心線Ｂが、はんだペーストの中心線Ａにほぼ一致するように、部品がアライメントされている。
図２Ｃは、加熱温度がはんだ粉末の融点を超えた時点の加熱状態を示す模式図である。この図２Ｃは、図１Ｄの工程に相当する。はんだ粉末が溶融後、基板電極２とはんだバンプ５とに濡れ広がることで、溶融はんだによるセルフアライメント効果が働き、さらにはんだバンプ５の中心線Ｂがはんだペースト３の中心線Ａに近づくように動く。なお、はんだ粉末が溶融後に電極に濡れ広がる際に、複合エポキシ樹脂７ははんだ粉末から分離して、溶融はんだ８の周囲を覆う。

＜実装構造体＞
図１Ｅは、実施の形態１に係る実装構造体１０の構成を示す概略断面図である。
この実装構造体１０は、複数の電極２を有する基板１と、電極６を有する部品４と、電極２と電極６との間を接続するはんだ５及びはんだ８と、はんだ８の周囲の少なくとも一部を覆い、２５℃で固形の第１のエポキシ樹脂と２５℃で液状の第２のエポキシ樹脂とを含む複合エポキシ樹脂が硬化した硬化エポキシ樹脂７と、を備える。また、第１のエポキシ樹脂は、はんだ８の融点より１０℃以上低い軟化点を有し、複合エポキシ樹脂全体の１００重量部に対し、１０重量部〜７５重量部の範囲で含まれる。

図３は、実施の形態１により実装された半導体パッケージの実装構造体の接合部分の断面構造を示す模式断面図である。この実装構造体では、部品であるＣＳＰパッケージの電極６に設けたはんだバンプ５の中心が、基板１の電極２の中心とほぼ同じ位置になるように、はんだバンプ５と溶融はんだ８とが接合されている。この溶融はんだ８の周囲を複合エポキシ樹脂の硬化した硬化エポキシ樹脂７が覆っている。
この実装構造体は、図１Ａ、図１Ｂ、図１Ｃ、図１Ｄ、図１Ｅ、図２Ａ、図２Ｂ、図２Ｃに示す実装工程によって得られる。つまり、はんだ粉末と、２５℃で固形の第１のエポキシ樹脂と２５℃で液状の第２のエポキシ樹脂とを含む複合エポキシ樹脂と、その硬化剤を必須成分として構成されたはんだペーストを用いる。第１のエポキシ樹脂は、はんだ粉末の融点より１０℃以上低い軟化点を有し、複合エポキシ樹脂全体の１００重量部に対し、１０重量部〜７５重量部の範囲で含まれている。
このはんだペーストを用いた実装工程において、まず、はんだペースト中のはんだ粉末の融点より低い温度であって、第１のエポキシ樹脂の軟化点より高い温度で加熱する。これによって、第１のエポキシ樹脂の軟化、低粘度化による複合エポキシ樹脂の低粘度化によるセルフアライメント効果によって、はんだが溶融する前に部品がアライメントされる。次に、はんだペースト中のはんだ粉末の融点を超える温度で加熱する。これによって、はんだ粉末の溶融によるセルフアライメント効果も得られる。２回のセルフアライメント効果によって大きなセルフアライメント性を有する実装構造体が得られる。

（実施の形態２）
＜はんだ付け用フラックス＞
実施の形態２に係るはんだ付け用フラックスは、実施の形態１に係るはんだペーストと対比すると、はんだ粉末を含まない点で相違する。このはんだ付け用フラックスは、複合エポキシ樹脂と硬化剤とを必須成分として構成される。また、必要に応じ、はんだ及び基板、部品電極の酸化膜を除去するための有機酸や、粘度調整剤が含まれる。はんだ付け用フラックスは、主に、はんだバンプやはんだメッキが備わった部品及び基板電極のはんだ付けに用いられるが、特に用途は限定されない。

＜実装工程について＞
本実施の形態２に係るはんだ付け用フラックスを使用した部品の実装工程について、図４Ａ、図４Ｂ、図４Ｃ、図４Ｄ、図４Ｅを用いて説明する。
（ａ）まず、部品４の電極６にはんだバンプ５を形成すると共に、基板１の電極２にはんだ付け用フラックス１３を供給する（図４Ａ）。図４Ａは、部品４の搭載前に、基板１の電極２にはんだ付け用フラックス１３を供給した状態を示す概略断面図である。
（ｂ）次に、部品と基板との位置合わせを行う（図４Ｂ）。この場合に、この実施の形態２では、部品の位置ずれが生じた場合を一例として挙げている。図４Ｂは、部品と基板との位置合わせで部品の位置ずれが生じた状態を示す概略断面図である。
（ｃ）次いで、リフロー炉ではんだ付け用フラックスの第１のエポキシ樹脂の軟化点を超えて加熱する（図４Ｃ）。図４Ｃは、リフロー炉などで加熱し、加熱温度がはんだペーストの第１のエポキシ樹脂の軟化点を超えた時点の加熱状態を示す概略断面図である。第１のエポキシ樹脂がその軟化点で低粘度化することで、低粘度化し液状化した複合エポキシ樹脂がはんだバンプ５及び基板１の電極２の表面に濡れ広がる。これにより、低粘度化し液状化した複合エポキシ樹脂によって、はんだバンプ５の中心線が、基板１の電極２の中心線に近づくように動く、いわゆるセルフアライメント効果を得ることができる。
（ｄ）その後、はんだバンプの融点を超えて加熱する（図４Ｄ）。図４Ｄは、加熱温度がはんだバンプの融点を超えた時点の加熱状態を示す概略断面図である。はんだバンプが溶融後、溶融はんだ５が基板１の電極２に濡れ広がることで、さらに、はんだバンプ５の中心が基板１の電極２の中心に近づくように動く、いわゆるセルフアライメント効果が得られる。これによって、部品であるＣＳＰパッケージ４がほぼ正規の位置へとアライメントされて実装される。この場合に複合エポキシ樹脂７は、溶融はんだ５の周囲を覆う。
（ｅ）以上によって、部品であるＣＳＰパッケージ４が基板１に実装された実装構造体１０ａが得られる（図４Ｅ）。図４Ｅは、実施の形態２に係る実装構造体１０ａの構成を示す概略断面図である。この実装構造体１０ａは、複数の電極２を有する基板１と、電極６を有する部品４と、電極２と電極６との間を接続するはんだバンプ５と、はんだバンプ５の周囲の少なくとも一部を覆う硬化エポキシ樹脂と、を有する。
このように本開示のはんだ付け用フラックスによれば、第１のエポキシ樹脂の軟化、低粘度化による複合エポキシ樹脂の低粘度化によるセルフアライメント効果によって、はんだが溶融する前に部品がアライメントされるため、より大きなセルフアライメント性が得られるという効果を有する。

＜実装構造体＞
図４Ｅは、実施の形態２に係る実装構造体１０ａの構成を示す概略断面図である。
この実装構造体１０ａは、複数の第１電極２を有する基板１と、第２電極６を有する部品４と、第１電極２と第２電極６との間を接続するはんだ５と、はんだ５の周囲の少なくとも一部を覆い、２５℃で固形の第１のエポキシ樹脂と２５℃で液状の第２のエポキシ樹脂とを含む複合エポキシ樹脂が硬化した硬化エポキシ樹脂７と、を備える。また、第１のエポキシ樹脂は、はんだ５の融点より１０℃以上低い軟化点を有し、複合エポキシ樹脂全体の１００重量部に対し、１０重量部〜７５重量部の範囲で含まれる。

（実施例１）
ここでは、まず、一実施例である、はんだペーストの作製例を説明する。更に、はんだペーストを用いてＣＳＰパッケージを基板に実装する実装工程を説明する。
＜はんだペースト＞
はんだ粉末として、２５Ｓｎ―５５Ｂｉ―２０Ｉｎ組成の球形粒子を用いた。このはんだ粉末の平均粒径（数平均粒径）は、２５μｍであり、融点は９６℃であった。
また、第１のエポキシ樹脂成分として、ナフタレン型エポキシ樹脂であるＤＩＣ製「ＨＰ−４７７０」を用いた。第２のエポキシ樹脂成分として、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂である三菱化学製「８０６」を用いた。イミダゾール系硬化剤として、四国化成工業製「２Ｐ４ＭＨＺ」を用いた。はんだ粉末の融点が９６℃であることから、第１のエポキシ樹脂の軟化点は、８６℃以下である必要がある。
また、はんだ粉末の酸化膜除去のための有機酸としてグルタル酸を用いた。
また、粘度調整剤として、ヒマシ油系添加剤、エレメンティス・ジャパン製「ＴＨＩＸＣＩＮ Ｒ」を用いた。

＜はんだペーストの製造方法＞
ａ）この実施例１に係るはんだペーストの作製にあたっては、まず、はんだ付け用フラックスを作製した後、はんだ付け用フラックス中にはんだ粉末を添加し、混練することによって作製した。ここではこのはんだ粉末１００重量部に対してフラックス成分の添加量を定義している。
ｂ）上記ナフタレン型エポキシ樹脂２０重量部と、上記ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂３０重量部とを１５０℃で混合しながら加熱した後、室温に冷却後、ナフタレン型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂とが均一に混合された液状のエポキシ樹脂を得た。これにチクソトロピー性付与剤を１重量部添加し、１５０℃で加熱撹拌することでチクソトロピー性付与剤を溶解させ、室温に放冷した。さらに、イミダゾール系硬化剤を５重量部、グルタル酸を５重量部添加し、真空プラネタリミキサで１０分間混練することではんだ付け用フラックスを得た。
ｃ）次いで、上記はんだ付け用フラックス中に、はんだ粉末１００重量部を添加し、真空プラネタリミキサで２０分間混練することではんだペーストを得た。

＜実装工程について＞
次に、上記のようにして作製したはんだペーストを用いてチップ抵抗器を基板に実装する実装工程を説明する。
（１）このはんだペーストを、φ０．２８ｍｍの配線基板の電極に開口径φ０．２８ｍｍ、厚み０．０８ｍｍのメタルマスクを介して印刷した。次いで、配線基板上にＢＧＡ型ＣＳＰパッケージ（０．５ｍｍピッチ、１１ｍｍ角サイズ）をマウントし、１５０℃に設定したリフロー炉に６分間通炉することにより、ＢＧＡ型ＣＳＰパッケージの配線基板上へのはんだ付けを行った。
（２）その結果、はんだ粒子が溶融し、一体化して金属の塊とＣＳＰパッケージのはんだバンプと基板電極との間ではんだ接合部を形成し、その周囲をエポキシ樹脂層が取り囲む状態が形成された。

＜評価方法＞
次に、はんだペーストを用いた実装工程において、部品のセルフアライメント性評価は、以下の要領で行った。ＢＧＡ型ＣＳＰパッケージを正規の位置からＸ方向又はＹ方向いずれかに０．１５ｍｍ以上ずらして搭載する。リフロー炉で１５０℃×６分加熱後、
ずれ量が０．０５ｍｍ未満（０．１ｍｍ以上正規の位置方向へ戻ったもの）を◎、
ずれ量が０．０５ｍｍ以上０．１０未満（０．０５ｍｍ以上０．１ｍｍ未満だけ正規の位置方向へ戻ったもの）を○、
ずれ量が０．１０ｍｍ以上（０．０５ｍｍ未満正規の位置方向へ戻ったもの）を×、
として評価した。なお、◎を合格、○を許容範囲とし、×を不合格とした。

（実施例２〜１０、比較例１〜５、従来例）
実施例１と同様に、実施例２〜１０、比較例１〜５、従来例のはんだペーストを作製し、このはんだペーストを用いた実装工程を行って、上記方法によって部品のセルフアライメント性を評価した。各実施例、比較例で用いた２５℃で固形の第１のエポキシ樹脂成分の種類と配合量及び軟化点、組成２５Ｓｎ―５５Ｂｉ―２０Ｉｎのはんだ粉末の融点である９６℃における第１のエポキシ樹脂の粘度、セルフアライメント性の評価結果を表１にまとめた。なお、２５℃で液状の第２のエポキシ樹脂としては、実施例１と同じビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を用いた。従来例では２５℃で固形の第１のエポキシ樹脂は含まれず、第２のエポキシ樹脂としては実施例１と同じビスフェノールＦ型樹脂単体を使用した。また、硬化剤や有機酸、粘度調整剤などその他成分も実施例１と同じ物質を用いた。

次に、上記の実施例および比較例の評価結果について考察する。
実施例１〜４と比較例１との比較、及び、実施例５〜７と比較例２との比較により、２５℃で固形の第１のエポキシ樹脂の配合比率が複合エポキシ樹脂１００重量部に対し、１０〜７５重量部の材料では、セルフアライメント性が許容範囲内であることが分かった。一方で、第１のエポキシ樹脂の配合比率が５重量部では許容範囲から外れることが分かった。また、従来例では、２５℃で固形の第１のエポキシ樹脂が全く含まれておらず、セルフアライメント性も許容範囲外であった。また、２５℃で固形の第１のエポキシ樹脂の配合比率が多いほど、セルフアライメント性は向上することが分かった。これは、実施例８と実施例９の評価結果からも支持される。
また、複合エポキシ樹脂１００重量部に対する２５℃で固形の第１のエポキシ樹脂の配合比率が８０重量部以上は、第２のエポキシ樹脂であるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂との加熱混合後の状態で流動性が低く、ペースト化が困難となった。
また、実施例１、６、８、１０と比較例３、４との比較により、セルフアライメント性が許容範囲に入るためには、２５℃で固形の第１のエポキシ樹脂の軟化点は、はんだ粉末の融点より１０℃以上低い温度であることが必要であることが分かった。これは、はんだ粉末の溶融より低い温度で固形の第１のエポキシ樹脂が軟化しないと、第１のエポキシ樹脂の軟化によるセルフアライメント性向上が発揮できないためであると考えられる。

また、実施例１、６、８、１０と比較例５との比較により、セルフアライメント性が許容範囲に入るためには、はんだ粉末の融点での第１のエポキシ樹脂の粘度が限定されることがわかった。具体的には、２５℃で固形の第１のエポキシ樹脂の軟化点がはんだ粉末の融点より１０℃以上低い温度であっても、はんだ粉末の融点での第１のエポキシ樹脂の粘度が１．５Ｐａ・ｓより低い必要があることがわかった。一方、はんだ粉末の融点での第１のエポキシ樹脂の粘度が２．５Ｐａ・ｓでは、セルフアライメント性が許容範囲外となることが分かった。これは、はんだ粉末の融点での第１のエポキシ樹脂の粘度が高いと、その分、はんだ粉末の融点において、複合エポキシ樹脂全体の流動性が低いために、はんだ粉末の溶融によるセルフアライメント効果が低下するためであると考えられる。

また、２５℃で固形の第１のエポキシ樹脂は、事前に２５℃で液状の第２のエポキシ樹脂と加熱し、混合する処理を行い、混合した液状の複合エポキシ樹脂の状態としなくてもよい。即ち、第１のエポキシ樹脂は固形の状態のままであって、２５℃で液状の第２のエポキシ樹脂に分散させた状態で用いても、セルフアライメント性の効果は発揮する。この場合には、スクリーン印刷時の、マスク開口の目詰まりが発生しやすく、また、固形から完全に液状に溶融するまでの時間がより長くなるため、セルフアライメント向上の効果もやや低下する可能性がある。そのため、２５℃で固形の第１のエポキシ樹脂は、事前に２５℃で液状の第２のエポキシ樹脂と加熱し、混合する処理を行い、混合した液状の複合エポキシ樹脂の状態として用いるのが望ましい。また、本実施例及び比較例では、２５℃で液状の第２のエポキシ樹脂として、ビスフェノールＦ型のエポキシ樹脂を用いたが、ビスフェノールＡ型の２５℃で液状のエポキシ樹脂を用いてもよい。この場合にも上記と同様の結果が得られており、本開示において第１のエポキシ樹脂と第２のエポキシ樹脂の組み合わせは上記の例に限定されない。

また、本開示のはんだペーストを用いた実装工程におけるセルフアライメント性向上の効果は、第１のエポキシ樹脂の軟化、低粘度化により発揮するものであり、はんだの種類は特に限定されない。そのため、本開示のはんだ付け用フラックスを用いた実装工程においても、表１の組み合わせでのセルフアライメント性の結果は上記と同様に得られる。この場合、はんだの融点とは、基板や部品電極に備わっているはんだバンプやはんだメッキ等のはんだの融点のことを指す。

なお、本開示においては、前述した様々な実施の形態及び／又は実施例のうちの任意の実施の形態及び／又は実施例を適宜組み合わせることを含むものであり、それぞれの実施の形態及び／又は実施例が有する効果を奏することができる。

本開示のはんだペーストは、従来のフラックス成分に熱硬化性樹脂を含有するはんだペーストの課題であったセルフアライメント性が向上するという効果を奏する。そこで、部品実装用はんだペーストやはんだ付け用フラックス、及び、これらを用いて実装した実装構造体等として有用である。

１ 配線基板
２ 配線基板の電極
３ はんだペースト
４ ＣＳＰパッケージ
５ はんだバンプ
６ ＣＳＰパッケージの電極
７ 分離した複合エポキシ樹脂
８ 分離したはんだ
９ 一体化したはんだ
１０、１０ａ 実装構造体
１７ 熱硬化性樹脂
Ａ はんだペーストの中心線
Ｂ はんだバンプの中心線

Claims (10)

1. はんだ粉末と、
   ２５℃で固形の第１のエポキシ樹脂と２５℃で液状の第２のエポキシ樹脂とを含む複合エポキシ樹脂と、
   硬化剤と、
   を備え、
   前記第１のエポキシ樹脂は、前記はんだ粉末の融点より１０℃以上低い軟化点を有し、前記複合エポキシ樹脂全体の１００重量部に対し、１０重量部〜７５重量部の範囲で含まれている、はんだペースト。
2. 前記複合エポキシ樹脂は、２５℃で固体の前記第１のエポキシ樹脂が、２５℃で液体の前記第２のエポキシ樹脂に溶解しており、２５℃で液状の混合エポキシ樹脂である、請求項１に記載のはんだペースト。
3. 前記第１のエポキシ樹脂は、前記はんだ粉末の融点での粘度が２Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載のはんだペースト。
4. 前記はんだ粉末は、ＳｎおよびＢｉを含むことを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載のはんだペースト。
5. 基板の電極と、前記基板に実装する部品の電極との少なくとも一方の電極にはんだが設けられた前記基板の電極と前記部品の電極とをはんだ接合するために用いられるはんだ付け用フラックスであって、
   ２５℃で固形の第１のエポキシ樹脂と２５℃で液状の第２のエポキシ樹脂とを含む複合エポキシ樹脂と、
   硬化剤と、
   を備え、
   前記第１のエポキシ樹脂は、前記基板の電極と、前記部品の電極との少なくとも一方の電極に設けられた前記はんだの融点より１０℃以上低い軟化点を有し、前記複合エポキシ樹脂全体の１００重量部に対し、１０重量部〜７５重量部の範囲で含まれる、はんだ付け用フラックス。
6. 前記複合エポキシ樹脂は、２５℃で固体の前記第１のエポキシ樹脂が、２５℃で液体の前記第２のエポキシ樹脂に溶解しており、２５℃で液状の混合エポキシ樹脂である、請求項５に記載のはんだ付け用フラックス。
7. 前記第１のエポキシ樹脂は、前記基板の電極と、前記部品の電極との少なくとも一方の電極に設けられた前記はんだの融点での粘度が２Ｐａ・ｓ以下である、請求項５又は６に記載のはんだ付け用フラックス。
8. 複数の第１電極を有する基板と、
   第２電極を有する部品と、
   前記第１電極と前記第２電極との間を接続するはんだと、
   前記はんだの周囲の少なくとも一部を覆い、２５℃で固形の第１のエポキシ樹脂と２５℃で液状の第２のエポキシ樹脂とを含む複合エポキシ樹脂を硬化させた硬化エポキシ樹脂と、
   を備え、
   前記第１のエポキシ樹脂は、前記はんだの融点より１０℃以上低い軟化点を有し、前記複合エポキシ樹脂全体の１００重量部に対し、１０重量部〜７５重量部の範囲で含まれている、実装構造体。
9. 基板上の複数の第１電極と、前記基板に実装する部品の第２電極との少なくとも一方の電極上に、請求項１から４のいずれか一項に記載のはんだペーストを設ける工程と、
   前記基板上の複数の第１電極と、前記部品の第２電極とを、前記はんだペーストを介して配置する工程と、
   前記はんだペーストを前記第１のエポキシ樹脂の軟化点以上の温度に加熱し、その後、前記はんだ粉末の融点以上の温度に加熱して、前記はんだペーストを、前記第１電極と前記第２電極との間を接続するはんだと、前記はんだの周囲の少なくとも一部を覆い、２５℃で固形の第１のエポキシ樹脂と２５℃で液状の第２のエポキシ樹脂とを含む複合エポキシ樹脂を硬化させた硬化エポキシ樹脂とに分離して、前記基板上の複数の第１電極と、前記部品の第２電極とを、はんだ接合する工程と、
   を含む、前記複数の第１電極を有する前記基板と、前記第２電極を有する前記部品と、前記第１電極と前記第２電極との間を接続する前記はんだと、前記はんだの周囲の少なくとも一部を覆う前記硬化エポキシ樹脂と、を有する実装構造体の製造方法。
10. 基板上の複数の第１電極と、前記基板に実装する部品の第２電極との少なくとも一方の電極上にはんだを設ける工程と、
    前記基板上の複数の第１電極と、前記基板に実装する部品の第２電極との少なくとも一方の電極上に請求項５から８のいずれか一項に記載のはんだ付け用フラックスを設ける工程と、
    前記基板上の複数の第１電極と、前記部品の第２電極とを、前記はんだと前記はんだ付け用フラックスとを介して配置する工程と、
    前記はんだ及び前記はんだ付け用フラックスを前記第１のエポキシ樹脂の軟化点以上の温度に加熱し、その後、前記はんだの融点以上の温度に加熱して、前記はんだを、前記第１電極と前記第２電極との間を接続するはんだとすると共に、前記はんだ付け用フラックスを前記はんだの周囲の少なくとも一部を覆い、２５℃で固形の第１のエポキシ樹脂と２５℃で液状の第２のエポキシ樹脂とを含む複合エポキシ樹脂を硬化させた硬化エポキシ樹脂として、前記基板上の複数の第１電極と、前記部品の第２電極とを、はんだ接合する工程と、
    を含む、前記複数の第１電極を有する前記基板と、前記第２電極を有する前記部品と、前記第１電極と前記第２電極との間を接続する前記はんだと、前記はんだの周囲の少なくとも一部を覆う前記硬化エポキシ樹脂と、を有する実装構造体の製造方法。

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