JP2016043408A - はんだペースト、電子部品、及び電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】機械的強度を損なうことなく、リペアが可能なはんだペーストなどの提供。
【解決手段】Ｓｎ及びＢｉを含有するはんだ粒子と、２つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、１つのエポキシ基を有するエポキシ化合物と、硬化剤と、を有するはんだペーストである。
【選択図】なし

Description

本件は、はんだペースト、電子部品、及び電子機器に関する。

電子部品の実装工程では、クリームはんだと呼ばれる材料が用いられている。前記クリームはんだは、はんだ粒子、及びフラックス成分を含有している。前記クリームはんだがリフロー炉中で前記はんだ粒子の融点以上に加熱されると、前記はんだ粒子が溶融すると共に、前記フラックス成分により前記はんだ粒子の表面酸化膜が除去され、結果、前記はんだ粒子が一体化する。そうすることにより、基板と部品との導通が確保される。

前記クリームはんだの前記はんだ粒子には、従来、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系材料が広く使用されている。しかし、前記Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系材料を用いる場合、リフロー温度が約２４０℃と高い。そのため、耐熱性の低い搭載部品の熱劣化の問題、及びプリント基板などの複合材料部材の反りに起因するはんだ未着の問題がある。

低温でリフロー可能な材料として、Ｓｎ−Ｂｉ共晶系はんだが長く検討され、実用化も進みつつある。しかし、前記Ｓｎ−Ｂｉ共晶系はんだは、Ｂｉの脆弱性に起因する機械的な衝撃の弱さ、及び熱疲労耐性に不安がある。こうした機械的強度の脆弱性を補う目的で、通常のロジンフラックスに替えてフラックス機能を有するエポキシ樹脂を用い、リフロー過程でエポキシ樹脂を熱硬化させる材料が検討されている（例えば、特許文献１〜３参照）。即ち、接合部近傍を熱硬化したエポキシ樹脂で補強することで、前記Ｓｎ−Ｂｉ共晶系はんだの耐衝撃性の改善、及び疲労による破断の改善が図られている。

しかし、エポキシ樹脂を含有するはんだペーストを用いた場合、接合部が熱硬化したエポキシ樹脂で覆われる。そのため、はんだゴテによるリペアができず、実装後の部品位置ずれの修復や、故障等により返品されたプリント基板から、部品を取りはずすことが困難となるという問題がある。

特表２００２−５１４９７３号公報 特開２０１２−２４５５２９号公報 特開２００１−１７０７９７号公報

本件は、従来における前記諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本件は、機械的強度を損なうことなく、リペアが可能なはんだペースト、並びにそれを用いた電子部品、及び電子機器を提供することを目的とする。

前記課題を解決するための手段としては、以下の通りである。即ち、
開示のはんだペーストは、
Ｓｎ及びＢｉを含有するはんだ粒子と、
２つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、
１つのエポキシ基を有するエポキシ化合物と、
硬化剤と、
を含有する。

開示の電子部品は、
電極パッドを有する配線基板と、
前記配線基板に実装され、複数の電極を有する部品と、
前記複数の電極と、前記電極パッドとを接続する、開示の前記はんだペーストの硬化物と、
を有する。

開示の電子機器は、開示の前記電子部品を有する。

開示のはんだペーストによれば、従来における前記諸問題を解決することができ、機械的強度を損なうことなく、リペアが可能なはんだペーストを得ることができる。
開示の電子部品によれば、従来における前記諸問題を解決することができ、機械的強度を損なうことなく、リペアが可能なはんだペーストを用いた電子部品を得ることができる。
開示の電子機器によれば、従来における前記諸問題を解決することができ、機械的強度を損なうことなく、リペアが可能なはんだペーストを用いた電子機器を得ることができる。

図１Ａは、実施例１におけるリペア性評価の際の、はんだで覆われた電極部の写真である。 図１Ｂは、実施例１におけるリペア性評価の際の、はんだゴテによるタッチアップ後の電極部の写真である。 図２Ａは、実施例１におけるリペア性評価の際の、タッチアップ後の電極部の断面ＳＥＭ写真である。 図２Ｂは、図２Ａ中の囲み部の拡大写真である。

（はんだペースト）
開示のはんだペーストは、はんだ粒子と、２つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、１つのエポキシ基を有するエポキシ化合物と、硬化剤とを少なくとも含有し、更に必要に応じて、その他の成分を含有する。
以下の説明において、前記はんだペーストにおける前記はんだ粒子以外の成分の総称をフラックスと称することがある。

＜はんだ粒子＞
前記はんだ粒子は、Ｓｎ及びＢｉを含有する。
前記はんだ粒子におけるＢｉ含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、４５質量％〜６４質量％が好ましい。
前記はんだ粒子は、Ｓｂを含有してもよい。前記Ｓｂを含有することにより、延性が優れる。前記はんだ粒子における前記Ｓｂの含有量としては、０．３質量％〜０．８質量％が好ましい。

前記はんだ粒子は、Ｂｉを４５質量％〜６４質量％含有し、残部がＳｎ及び不可避的不純物であることが特に好ましい。
また、前記はんだ粒子は、Ｂｉを４５質量％〜６４質量％含有し、Ｓｂを０．３質量％〜０．８質量％含有し、残部がＳｎ及び不可避的不純物であることが特に好ましい。

前記はんだ粒子の融点としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１３０℃〜１５０℃が好ましい。

前記はんだ粒子の大きさとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。

前記はんだペーストにおける前記はんだ粒子の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、６０質量％〜９５質量％が好ましく、７０質量％〜９３質量％がより好ましく、８０質量％〜９０質量％が特に好ましい。

＜２つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂＞
前記２つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、芳香族エポキシ樹脂が好ましい。前記芳香族エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂などが挙げられる。前記ビスフェノール型エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂などが挙げられる。
これらの２つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよいが、２種以上併用することが好ましい。

前記２つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂におけるエポキシ基の数としては、２つが好ましい。

前記はんだペーストにおける前記２つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１．０質量％〜１０質量％が好ましく、２．０質量％〜８．０質量％がより好ましく、３．０質量％〜７．０質量％が特に好ましい。

＜１つのエポキシ基を有するエポキシ化合物＞
前記１つのエポキシ基を有するエポキシ化合物としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、グリシジルエーテル基を有する化合物が好ましい。

前記グリシジルエーテル基を有する化合物としては、アリルグリシジルエーテル、下記一般式（１）で表される化合物が好ましい。
ただし、前記一般式（１）中、Ｒは、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、及び炭素数１〜６のアルキル基のいずれかを表す。

前記Ｒにおける前記炭素数１〜６のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉｓｏ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基などが挙げられる。
前記Ｒにおける前記ハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子などが挙げられる。これらの中でも臭素原子が好ましい。

前記一般式（１）で表される化合物としては、フェニルグリシジルエーテル、メチルフェニルグリシジルエーテル、ｔｅｒｔ−ブチルフェニルグリシジルエーテル、ジブロモフェニルグリシジルエーテルが好ましい。前記メチルフェニルグリシジルエーテルとしては、例えば、４−メチルフェニルグリシジルエーテルなどが挙げられる。前記ｔｅｒｔ−ブチルフェニルグリシジルエーテルとしては、例えば、４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニルグリシジルエーテルなどが挙げられる。前記ジブロモフェニルグリシジルエーテルとしては、例えば、２，４−ジブロモフェニルグリシジルエーテルなどが挙げられる。

前記グリシジルエーテル基を有する化合物としては、フェニルグリシジルエーテルが、揮発しやすいため、接合の際にはんだ粒子がはみ出しにくい点で、特に好ましい。

前記１つのエポキシ基を有するエポキシ化合物の分子量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、３００以下が好ましく、２５０以下がより好ましい。

前記はんだペーストにおける前記１つのエポキシ基を有するエポキシ化合物の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．５質量％〜５．０質量％が好ましく、１．０質量％〜４．０質量％がより好ましく、１．５質量％〜２．５質量％が特に好ましい。

前記１つのエポキシ基を有するエポキシ化合物の含有量は、前記２つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂に対して、２０質量％〜６０質量％が好ましく、３０質量％〜５０質量％がより好ましく、３５質量％〜４５質量％が特に好ましい。

＜硬化剤＞
前記硬化剤としては、エポキシ基と反応する硬化剤であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、有機酸、アミン化合物、有機酸ジヒドラジド、りん系化合物、フェノール樹脂、酸無水物、イミダゾール系硬化剤などが挙げられる。
これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
これらの中でも、有機酸、酸無水物が、適度な反応性である点から好ましい。前記有機酸は、前記はんだ粒子表面の酸化皮膜の清浄化、再酸化防止に有効である。

−有機酸−
前記有機酸としては、２価以上のカルボン酸が好ましく、ジカルボン酸がより好ましい。前記ジカルボン酸としては、下記一般式（２）で表される化合物が好ましい。
ただし、前記一般式（２）中、Ｒは、炭素数１〜２０の２価の炭化水素基を表す。

前記Ｒは、炭素数１〜１０の２価の炭化水素基が好ましく、炭素数２〜１０の直鎖アルキレン基が好ましい。

前記ジカルボン酸としては、例えば、クエン酸、グルタル酸、アジピン酸、セバシン酸、マレイン酸、コハク酸などが挙げられる。

−酸無水物−
前記酸無水物としては、無水フタル酸、テトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物などが挙げられる。これらは、更に環構造に置換基を有していてもよい。前記置換基としては、例えば、メチル基、エチル基などが挙げられる。そのような酸無水物としては、例えば、３−メチルテトラヒドロフタル酸無水物、４−メチルテトラヒドロフタル酸無水物、３−エチルテトラヒドロフタル酸無水物、４−エチルテトラヒドロフタル酸無水物、３−メチルヘキサヒドロフタル酸無水物、４−メチルヘキサヒドロフタル酸無水物、３−エチルヘキサヒドロフタル酸無水物、４−エチルヘキサヒドロフタル酸無水物などが挙げられる。

前記はんだペーストにおける前記硬化剤の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、２．０質量％〜１０質量％が好ましく、３．０質量％〜９．０質量％がより好ましく、４．０質量％〜８．０質量％が特に好ましい。

＜その他の成分＞
前記その他の成分としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、シランカップリング剤、チクソ剤などが挙げられる。

＜＜シランカップリング剤＞＞
前記シランカップリング剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシランなどが挙げられる。なお、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシランは、前記１つのエポキシ基を有するエポキシ化合物にも該当する。

前記はんだペーストにおける前記シランカップリング剤の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．０１質量％〜１．０質量％が好ましく、０．０５質量％〜０．５０質量％がより好ましく、０．１０質量％〜０．３０質量％が特に好ましい。

＜＜チクソ剤＞＞
前記チクソ剤としては、従来からクリームはんだのフラックスに使用されているチクソ剤であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ヒマシ油、水添ヒマシ油、ソルビトール系のチクソ剤などが挙げられる。前記ソルビトール系のチクソ剤としては、例えば、１，３：２，４−ビス−Ｏ−（４−メチルベンジリデン）−Ｄ−ソルビトールなどが挙げられる。

前記はんだペーストにおける前記チクソ剤の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．０１質量％〜１．０質量％が好ましく、０．１０質量％〜０．６０質量％がより好ましく、０．２０質量％〜０．４０質量％が特に好ましい。

前記はんだペーストは、例えば、前記２つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、前記１つのエポキシ基を有するエポキシ化合物、及び前記硬化剤を少なくとも含有するフラックスと、前記はんだ粒子とを混合することで製造できる。

（電子部品）
開示のの電子部品は、配線基板と、部品と、はんだペーストの硬化物とを少なくとも有し、更に必要に応じて、端子などのその他の部材を有する。
前記配線基板は、電極パッドを有している。
前記部品は、複数の電極を有する。
前記はんだペーストの硬化物は、開示の前記はんだペーストの硬化物である。
前記はんだペーストの硬化物は、前記複数の電極と、前記電極パッドとを接続している。

＜配線基板＞
前記配線基板としては、絶縁性の基板であって、電極パッドを有する限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、セラミック基板、ガラスエポキシ基板などが挙げられる。
前記配線基板の大きさとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、縦１０ｍｍ〜２００ｍｍ、横１０ｍｍ〜２００ｍｍ、厚み０．５ｍｍ〜５ｍｍの範囲の基板などが挙げられる。
前記配線基板の前記部品の載置面の形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、正方形、長方形、円形などが挙げられる。

＜部品＞
前記部品としては、複数の電極を有する限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、チップ部品、半導体部品などが挙げられる。
前記部品は、前記配線基板に実装されている。

前記チップ部品としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、コンデンサ、抵抗などが挙げられる。
前記半導体部品としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、集積回路、大規模集積回路、トランジスタ、サイリスタ、ダイオードなどが挙げられる。
これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

前記部品の大きさとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、１６０８タイプ（１．６ｍｍ×０．８ｍｍ×０．８ｍｍ）、１００５タイプ（１ｍｍ×０．５ｍｍ×０．５ｍｍ）、０６０３タイプ（０．６ｍｍ×０．３ｍｍ×０．３ｍｍ）などが挙げられる。

前記電子部品では、通常、前記配線基板上に複数の種類の前記部品が搭載されている。
なお、前記電子部品においては、全ての前記部品が前記はんだペーストの硬化物によりはんだ接続されている必要はなく、少なくとも一部がはんだ接続されていればよく、一部にリードフレーム接続されている部品があってもよい。

＜端子＞
前記端子としては、前記配線基板内の配線を、外部の基板と接続するための端子であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、リード線などが挙げられる。
前記電子部品は、例えば、前記端子を複数有している。
前記端子の形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、針金状などが挙げられる。
前記リード線の材質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、金、銀、銅などが挙げられる。

前記電子部品の製造方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記配線基板の前記電極パッド上に前記はんだペーストを塗布した後に、前記部品の前記電極と前記配線パッドとが対向するように、前記部品を前記配線基板上に配し、リフロー炉により加熱する方法などが挙げられる。前記リフロー炉による加熱により、前記はんだペーストにおける前記はんだ粒子が溶融し、前記電極パッドと前記電極とが電気的に接続するとともに、前記はんだペーストにおける前記フラックスは硬化する。
前記リフロー炉による加熱の温度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、到達温度として１５０℃〜２００℃などが挙げられる。
前記リフロー炉による加熱の時間としては、前記到達温度において、２時間〜４時間などが挙げられる。

（電子機器）
開示の電子機器は、電子部品を少なくとも有し、更に必要に応じて、その他の部材を有する。
前記電子部品は、開示の前記電子部品である。
前記電子機器としては、例えば、パーソナルコンピュータ、サーバ等の演算処理装置；携帯電話機、無線機等の通信機器；プリンター、コピー機等のオフィス機器；テレビ、オーディオコンポ等のＡＶ機器；エアコン、冷蔵庫等の家電製品などが挙げられる。

以下、実施例を挙げて開示の発明をより具体的に説明するが、開示の発明は、これらの実施例に何ら制限されるものではない。

（実施例１）
＜フラックスの調製＞
以下のＡ〜Ｉの各成分を容器に秤量混合した後、三本ロールミル（Ｍｏｄｅｌ５０、株式会社永瀬スクリーン印刷製）で４回ロール練りし、はんだペースト用フラックスを得た。なお、Ａ成分、及びＢ成分については、事前に１００℃で加熱溶融したものを用いた。
［成分］
Ａ成分：
ナフタレン型エポキシ樹脂 ２２．０質量部
（ＨＰ−４０３２Ｄ、ＤＩＣ株式会社製）
Ｂ成分：
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 １４．９質量部
（ＪＥＲ−１００３、三菱化学株式会社製）
Ｃ成分：
フェニルグリシジルエーテル １４．４質量部
（和光純薬工業株式会社製）
Ｄ成分：
３ｏｒ４−メチル−１，２，３，６−テトラヒドロ無水フタル酸 ２４．６質量部
（商品名：ＨＮ−２０００、日立化成工業株式会社製）
Ｅ成分：３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン ０．５質量部
（商品名：ＫＢＭ−４０３、信越化学工業株式会社製）
Ｆ成分：３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン ０．５質量部
（商品名：ＫＢＭ−８０３、信越化学工業株式会社製）
Ｇ成分：セバシン酸 １２．８質量部
（和光純薬工業株式会社製）
Ｈ成分：グルタル酸 ７．７質量部
（関東化学株式会社製）
Ｉ成分：１，３：２，４−ビス−Ｏ−（４−メチルベンジリデン）−Ｄ−ソルビトール
（商品名：ゲルオールＭＤ、新日本理化株式会社製） ２．６質量部

＜はんだペーストの調製＞
はんだ粉末と、得られたはんだペースト用フラックスとを、はんだ金属粉末：はんだペースト用フラックス＝８７：１３の質量比で混合し、はんだペーストを得た。混合は、まず、混練ミキサー（ｆ ｍｏｄｅｌ．０３、プライミクス社製）を用いて３０分間行った。続いてペーストミキサー（ＵＭ１０２、ジャパンユニックス社製）を用いて１０秒間行った。
なお、はんだ粉末は、Ｓｎ−５８Ｂｉ（Ｓｎ４２質量％、及びＢｉ５８質量％からなる合金。直径０．２５ｍｍ）を用いた。

＜はんだ凝集性＞
得られたはんだペーストを印刷した実装基板にチップ部品を搭載せず、そのままリフロー加熱した後のはんだ凝集性を評価した。リフローの際にはんだ（粉末）は溶融して、はんだは電極上で一つの大きな球となる。はんだの凝集性が不十分であると、電極の周囲に、未凝集のはんだボールが発生する。それを観察し、以下の評価基準で評価した。結果を表１に示した。
リフロー加熱の条件は、以下のとおりである。
・リフローピークトップ温度：１８０℃
・ピークトップ温度の保持時間：約３分間
・１００℃から１８０℃における昇温速度：約１℃／ｓｅｃ
なお、実装基板は、Ｃｕ電極のＮｉ／Ａｕフラッシュメッキ評価用基板を用いた。基板サイズは、１３０ｍｍ×６０ｍｍ、基板厚みは、０．７ｍｍである。
〔評価基準〕
◎：電極の周囲に未凝集のはんだボールがない。
○：電極の周囲に未凝集のはんだボールが１つ〜３つある。
△：電極の周囲に未凝集のはんだボールが４つ以上ある。

＜はんだゴテによるリペア性の確認＞
はんだで覆われた電極パッドを用いて、ピークトップ温度１８０℃でリフロー実装したプリント板の、はんだゴテによるリペア性を確認した。
前記電極パッドは、得られたはんだペーストを印刷し、チップ部品を載せずにリフロー加熱した１０ｍｍ×１５ｍｍの銅製の電極部である（図１Ａ）。ここに、直径０．１５ｍｍの銅線（事前にＳｎ−Ｂｉを予備はんだした）としてのＳｎ−Ｂｉ糸はんだを用いてはんだ付けした。はんだゴテは、太陽電機産業社製のＲＸ−８０２ＡＳを用い、コテ先温度は２５０℃に設定した。

タッチアップ部の外観写真を図１Ｂに示した。断面ＳＥＭ写真を図２Ａに示した。また、図２Ａ中の囲み部の拡大写真を図２Ｂに示した。
図１Ａにおいて白く見える部分はＳｎ−Ｂｉ（符号１）であり、黒い部分は接着剤２（フラックス）で覆われている箇所である。
はんだゴテを当てる前の電極部（図１Ａ）は、硬化した接着剤２（フラックス）で覆われているが、ここへはんだゴテを当てると、加熱された接着剤２は融け、電極部周辺へ流れ出ると同時に、銅線３をはんだ付けすることができる（図１Ｂ）。図２Ａ及び図２Ｂから、銅線３とＳｎ−Ｂｉ（符号１）との界面に接着剤２相は存在せず、両者が金属結合を形成していることがわかる。
そして、以下の評価基準でリペア性を評価した。結果を表１に示した。
〔評価基準〕
○：はんだ付けができる。
×：はんだ付けができない。

＜機械的強度＞
はんだボールのシェア強度測定を行った。具体的には、チップ部品の厚み方向に対して直交する方向から試験体のはんだバンプの所定位置に力を加え、当該はんだバンプが千切れる時の強度（ｇ）を測定した。測定装置には、デイジ・ジャパン社製の万能型ボンドテスターシリーズ４０００を用いた。マスク高さは１００μｍ、テスト高さは１００μｍ、シェア速度は２５０μｍ／ｓとした。
試験体は、以下のようにして作製した。板厚１．６ｍｍの片面板上のチップ部品を搭載する位置に、Ｃｕ／Ｓｎメッキ（Ｓｎ膜厚０．５μｍ）からなる電極パッドを形成した。前記電極パッド上に、はんだペーストを印刷した。チップ部品（２０１２）を前記電極パッド上に載せ、ピークトップ温度１８０℃でリフロー実装した。
同条件で市販品のＳｎ−Ｂｉペースト（千住金属工業株式会社製、Ｌ２０−ＬＴ１４０ＺＨ Ｔｙｐｅ ４）を評価した結果は、５，６００ｇであった。
そして、以下の評価基準で機械的強度を評価した。結果を表１に示した。
〔評価基準〕
○：機械的強度が、前記市販品の機械的強度（５，６００ｇ）以上
×：機械的強度が、前記市販品の機械的強度（５，６００ｇ）未満

（実施例２）
＜フラックスの調製＞
実施例１のフラックスの調製において、Ｃ成分を、アリルグリシジルエーテル（和光純薬工業株式会社製）１４．４質量部に変えた以外は、実施例１と同様にして、はんだペースト用フラックスを得た。

＜はんだペーストの調製＞
はんだ粉末と、得られたはんだペースト用フラックスとを、はんだ金属粉末：はんだペースト用フラックス＝８７：１３の質量比で混合し、はんだペーストを得た。混合は、まず、混練ミキサー（ｆ ｍｏｄｅｌ．０３、プライミクス社製）を用いて３０分間行った。続いてペーストミキサー（ＵＭ１０２、ジャパンユニックス社製）を用いて１０秒間行った。
なお、はんだ粉末は、Ｓｎ−５７．５Ｂｉ−０．５Ｓｂ〔Ｓｎ４２質量％、Ｂｉ５７．５質量％、及びＳｂ０．５質量％からなる合金。Ｔｙｐｅ４（２０μｍ−３８μｍ）〕を用いた。

得られたはんだペーストについて、実施例１と同様の評価を行った。結果を表１に示した。

（実施例３）
＜フラックスの調製＞
実施例１のフラックスの調製において、Ｃ成分を、４−メチルフェニルグリシジルエーテル（商品名：ＥＤ−５０９Ｓ、アデカ社製）１４．４質量部に変えた以外は、実施例１と同様にして、はんだペースト用フラックスを得た。

＜はんだペーストの調製＞
はんだ粉末と、得られたはんだペースト用フラックスとを、はんだ金属粉末：はんだペースト用フラックス＝８７：１３の質量比で混合し、はんだペーストを得た。混合は、まず、混練ミキサー（ｆ ｍｏｄｅｌ．０３、プライミクス社製）を用いて３０分間行った。続いてペーストミキサー（ＵＭ１０２、ジャパンユニックス社製）を用いて１０秒間行った。
なお、はんだ粉末は、Ｓｎ−５７．５Ｂｉ−０．５Ｓｂ〔Ｓｎ４２質量％、Ｂｉ５７．５質量％、及びＳｂ０．５質量％からなる合金。Ｔｙｐｅ４（２０μｍ−３８μｍ）〕を用いた。

得られたはんだペーストについて、実施例１と同様の評価を行った。結果を表１に示した。

（実施例４）
＜フラックスの調製＞
実施例１のフラックスの調製において、Ｃ成分を、ｔｅｒｔ−ブチルフェニルグリシジルエーテル（商品名：ＥＤ−５０９Ｓ、アデカ社製）１４．４質量部に変えた以外は、実施例１と同様にして、はんだペースト用フラックスを得た。

＜はんだペーストの調製＞
はんだ粉末と、得られたはんだペースト用フラックスとを、はんだ金属粉末：はんだペースト用フラックス＝８７：１３の質量比で混合し、はんだペーストを得た。混合は、まず、混練ミキサー（ｆ ｍｏｄｅｌ．０３、プライミクス社製）を用いて３０分間行った。続いてペーストミキサー（ＵＭ１０２、ジャパンユニックス社製）を用いて１０秒間行った。
なお、はんだ粉末は、Ｓｎ−５７．５Ｂｉ−０．５Ｓｂ〔Ｓｎ４２質量％、Ｂｉ５７．５質量％、及びＳｂ０．５質量％からなる合金。Ｔｙｐｅ４（２０μｍ−３８μｍ）〕を用いた。

得られたはんだペーストについて、実施例１と同様の評価を行った。結果を表１に示した。

（実施例５）
＜フラックスの調製＞
実施例１のフラックスの調製において、Ｃ成分を、ジブロモフェニルグリシジルエーテル（商品名：ＥＸ−１４７、ナガセケムテックス社製）１４．４質量部に変えた以外は、実施例１と同様にして、はんだペースト用フラックスを得た。

＜はんだペーストの調製＞
はんだ粉末と、得られたはんだペースト用フラックスとを、はんだ金属粉末：はんだペースト用フラックス＝８７：１３の質量比で混合し、はんだペーストを得た。混合は、まず、混練ミキサー（ｆ ｍｏｄｅｌ．０３、プライミクス社製）を用いて３０分間行った。続いてペーストミキサー（ＵＭ１０２、ジャパンユニックス社製）を用いて１０秒間行った。
なお、はんだ粉末は、Ｓｎ−５７．５Ｂｉ−０．５Ｓｂ〔Ｓｎ４２質量％、Ｂｉ５７．５質量％、及びＳｂ０．５質量％からなる合金。Ｔｙｐｅ４（２０μｍ−３８μｍ）〕を用いた。

得られたはんだペーストについて、実施例１と同様の評価を行った。結果を表１に示した。

（実施例６）
＜フラックスの調製＞
実施例１のフラックスの調製において、Ｃ成分を、フェニルグリシジルエーテル（和光純薬工業株式会社製）１４．４質量部に変えた以外は、実施例１と同様にして、はんだペースト用フラックスを得た。

＜はんだペーストの調製＞
はんだ粉末と、得られたはんだペースト用フラックスとを、はんだ金属粉末：はんだペースト用フラックス＝８７：１３の質量比で混合し、はんだペーストを得た。混合は、まず、混練ミキサー（ｆ ｍｏｄｅｌ．０３、プライミクス社製）を用いて３０分間行った。続いてペーストミキサー（ＵＭ１０２、ジャパンユニックス社製）を用いて１０秒間行った。
なお、はんだ粉末は、Ｓｎ−５７．５Ｂｉ−０．５Ｓｂ〔Ｓｎ４２質量％、Ｂｉ５７．５質量％、及びＳｂ０．５質量％からなる合金。Ｔｙｐｅ４（２０μｍ−３８μｍ）〕を用いた。

得られたはんだペーストについて、実施例１と同様の評価を行った。結果を表１に示した。

（比較例１）
＜フラックスの調製＞
以下のＡ〜Ｈの各成分を容器に秤量混合した後、三本ロールミル（Ｍｏｄｅｌ５０、株式会社永瀬スクリーン印刷製）で４回ロール練りし、はんだペースト用フラックスを得た。なお、Ａ成分、及びＢ成分については、事前に１００℃で加熱溶融したものを用いた。
［成分］
Ａ成分：
ナフタレン型エポキシ樹脂 ２２．０質量部
（ＨＰ−４０３２Ｄ、ＤＩＣ株式会社製）
Ｂ成分：
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 １４．９質量部
（ＪＥＲ−１００３、三菱化学株式会社製）
Ｃ成分：
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂 １４．４質量部
（ＥＸ−８３０ＬＶＰ、ＤＩＣ株式会社製）
Ｄ成分：
３ｏｒ４−メチル−１，２，３，６−テトラヒドロ無水フタル酸 ２４．６質量部
（商品名：ＨＮ−２０００、日立化成工業株式会社製）
Ｅ成分：３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン １．０質量部
（商品名：ＫＢＭ−８０３、信越化学工業株式会社製）
Ｆ成分：セバシン酸 １２．８質量部
（和光純薬工業株式会社製）
Ｇ成分：グルタル酸 ７．７質量部
（関東化学株式会社製）
Ｈ成分：１，３：２，４−ビス−Ｏ−（４−メチルベンジリデン）−Ｄ−ソルビトール
（商品名：ゲルオールＭＤ、新日本理化株式会社製） ２．６質量部

＜はんだペーストの調製＞
はんだ粉末と、得られたはんだペースト用フラックスとを、はんだ金属粉末：はんだペースト用フラックス＝８７：１３の質量比で混合し、はんだペーストを得た。混合は、まず、混練ミキサー（ｆ ｍｏｄｅｌ．０３、プライミクス社製）を用いて３０分間行った。続いてペーストミキサー（ＵＭ１０２、ジャパンユニックス社製）を用いて１０秒間行った。
なお、はんだ粉末は、Ｓｎ−５８Ｂｉ（Ｓｎ４２質量％、及びＢｉ５８質量％からなる合金。直径０．２５ｍｍ）を用いた。

得られたはんだペーストについて、実施例１と同様の評価を行った。結果を表１に示した。

実施例１〜６、及び比較例１で用いた、Ｃ成分、及びはんだ粉末の種類を表１にまとめた。

なお、実施例１〜６、及び比較例１において、機械的強度はほぼ同じであった。

以上の実施例１〜６を含む実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。
（付記１） Ｓｎ及びＢｉを含有するはんだ粒子と、
２つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、
１つのエポキシ基を有するエポキシ化合物と、
硬化剤と、
を含有することを特徴とするはんだペースト。
（付記２） 前記１つのエポキシ基を有するエポキシ化合物が、グリシジルエーテル基を有する化合物である付記１に記載のはんだペースト。
（付記３） 前記グリシジルエーテル基を有する化合物が、アリルグリシジルエーテル、及び下記一般式（１）で表される化合物の少なくともいずれかである付記２に記載のハンダペースト。
ただし、前記一般式（１）中、Ｒは、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、及び炭素数１〜６のアルキル基のいずれかを表す。
（付記４） 前記グリシジルエーテル基を有する化合物が、アリルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、メチルフェニルグリシジルエーテル、ｔｅｒｔ−ブチルフェニルグリシジルエーテル、及びジブロモフェニルグリシジルエーテルの少なくともいずれかである付記２に記載のはんだペースト。
（付記５） 前記グリシジルエーテル基を有する化合物が、フェニルグリシジルエーテルである付記２に記載のはんだペースト。
（付記６） 前記Ｓｎ及びＢｉを含有するはんだ粒子におけるＢｉ含有量が、４５質量％〜６４質量％である付記１から５のいずれかに記載のはんだペースト。
（付記７） 前記１つのエポキシ基を有するエポキシ化合物の含有量が、前記２つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂に対して、２０質量％〜６０質量％である付記１から６のいずれかに記載のはんだペースト。
（付記８） 前記２つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂が、芳香族エポキシ樹脂である付記１から７のいずれかに記載のはんだペースト。
（付記９） 前記硬化剤が、有機酸、及び酸無水物の少なくともいずれかを含有する付記１から８のいずれかに記載のはんだペースト。
（付記１０） 前記有機酸が、ジカルボン酸である付記９に記載のはんだペースト。
（付記１１） 前記ジカルボン酸が、下記一般式（２）で表される化合物である付記１０に記載のはんだペースト。
ただし、前記一般式（２）中、Ｒは、炭素数１〜２０の２価の炭化水素基基を表す。
（付記１２） 電極パッドを有する配線基板と、
前記配線基板に実装され、複数の電極を有する部品と、
前記複数の電極と、前記電極パッドとを接続する、付記１から１１のいずれかに記載のはんだペーストの硬化物と、
を有することを特徴とする電子部品。
（付記１３） 付記１２に記載の電子部品を有することを特徴とする電子機器。

１ Ｓｎ−Ｂｉ
２ 接着剤
３ 銅線

Claims (10)

1. Ｓｎ及びＢｉを含有するはんだ粒子と、
   ２つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、
   １つのエポキシ基を有するエポキシ化合物と、
   硬化剤と、
   を含有することを特徴とするはんだペースト。
2. 前記１つのエポキシ基を有するエポキシ化合物が、グリシジルエーテル基を有する化合物である請求項１に記載のはんだペースト。
3. 前記グリシジルエーテル基を有する化合物が、アリルグリシジルエーテル、及び下記一般式（１）で表される化合物の少なくともいずれかである請求項２に記載のハンダペースト。
   ただし、前記一般式（１）中、Ｒは、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、及び炭素数１〜６のアルキル基のいずれかを表す。
4. 前記グリシジルエーテル基を有する化合物が、フェニルグリシジルエーテルである請求項２に記載のはんだペースト。
5. 前記Ｓｎ及びＢｉを含有するはんだ粒子におけるＢｉ含有量が、４５質量％〜６４質量％である請求項１から４のいずれかに記載のはんだペースト。
6. 前記１つのエポキシ基を有するエポキシ化合物の含有量が、前記２つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂に対して、２０質量％〜６０質量％である請求項１から５のいずれかに記載のはんだペースト。
7. 前記２つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂が、芳香族エポキシ樹脂である請求項１から６のいずれかに記載のはんだペースト。
8. 前記硬化剤が、有機酸、及び酸無水物の少なくともいずれかを含有する請求項１から７のいずれかに記載のはんだペースト。
9. 電極パッドを有する配線基板と、
   前記配線基板に実装され、複数の電極を有する部品と、
   前記複数の電極と、前記電極パッドとを接続する、請求項１から８のいずれかに記載のはんだペーストの硬化物と、
   を有することを特徴とする電子部品。
10. 請求項９に記載の電子部品を有することを特徴とする電子機器。