JP2004319454A - 導電性ペースト - Google Patents
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Abstract
優良な密着性能や接着性能を有しながら、体積固有抵抗が金属の固有抵抗値の12倍以下(Agの場合、20μΩ・cm以下)の高導電性能を有する導電性ペーストを提供する。
【解決手段】
金属粉末(A)と、1分子中に少なくとも1個以上のカルボキシル基を有するポリマー(B)と、1分子中に少なくとも1個以上のビニルエーテル基を有する化合物(C)とを含有する導電性ペーストであって、金属粉(A)のタップ密度が0.9g/cm3以下であることを特徴とする導電性ペースト。
【選択図】 なし。
Description
このような要求に対して、ナノサイズの金属粒子が液状挙動を示すことを応用し、低温で粒子成長させて接合を得ることによって高導電性を達するペースト材料が開示されている(例えば、特許文献1)。しかし、このようなペースト材料においては、ナノサイズの金属を分散維持するために特殊な分散剤機能成分を用いており、この成分はペースト硬化後にはバインダー成分としても機能させる必要がある。このため、双方の機能を満たす材料に制約があり、ペースト硬化物の接着性や密着性に限りがある。
このような扁平金属粉の調製方法については、例えば、特許文献3、4等に記載されているが、このような扁平金属粉を従来のポリマーバインダーと組み合わせて用いただけでは、高導電性能と密着性能(接着性能)の両方を満足させることはできない。特許文献5においては、導電性ペースト全体量中に対して扁平銀粉を75%配合することにより12000μΩ・cm(1.2×10−2Ω・cm)の体積抵抗率が得られている。また、特許文献6においては、扁平銀粉とその他の銀粉とを組み合わせ用いて、含有率97.2〜91.4重量%と高含有させて、バインダー成分を減らし特殊なプレス工程を経ることにより7.5〜9.5μΩ・cm(銀の固有抵抗値の4.5〜5.9倍)である固有抵抗値の12倍以下の抵抗値が得られている。しかし、この方法では、特殊なプレス工程が必要なため、適用可能な用途が限定される、良好な接着性が得られない等の問題がある。
したがって、ナノサイズでない従来型の金属粉を用いた場合、ペースト材料としての密着性や接着性に必要なバインダー成分の量を十分に有しながら、金属の固有抵抗値の12倍以下(Agの場合、20μΩ・cm以下)の体積固有抵抗値は実現されていない。
すなわち、本発明は、次の〔1〕〜〔5〕である。
〔1〕 金属粉(A)と、1分子中に少なくとも1個以上のカルボキシル基を有するポリマー(B)と、1分子中に少なくとも1個以上のビニルエーテル基を有する化合物(C)とを含有する導電性ペーストであって、金属粉(A)のタップ密度が0.9g/cm3以下であることを特徴とする導電性ペースト。
〔2〕 1分子中に少なくとも1個以上のビニルエーテル基を有する化合物(C)が140℃〜300℃の沸点を有するものである導電性ペースト。
〔3〕 金属粉(A)が、Ag(銀)、Au(金)、Cu(銅)、Al(アルミニウム)、Ni(ニッケル)、Pt(白金)およびPd(パラジウム)からなる金属元素群から選ばれる1種の金属粉または2種以上の合金粉である前記の〔1〕または〔2〕に記載の導電性ペースト。
〔4〕 ポリマー(B)が、酸価10mgKOH/g以上、重量平均分子量300〜100000のポリマーである前記の〔1〕〜〔3〕のいずれかに記載の導電性ペースト。
〔5〕 ポリマー(B)とビニルエーテル基を有する化合物(C)の配合比が、{(ビニルエーテル基を有する化合物(C)のビニル基のモル当量)/(ポリマー(B)のカルボキシル基のモル当量)}の比で0.1〜10の比率である前記の〔1〕〜〔4〕のいずれかに記載の導電性ペースト。
本発明の導電性ペーストは、金属粉(A)と、1分子中に少なくとも1個以上のカルボキシル基を有するポリマー(B)と、1分子中に少なくとも1個以上のビニルエーテル基を有する化合物(C)とを含有する導電性ペーストであって、金属粉(A)が、タップ密度0.9g/cm3以下の扁平鱗片状粉であることを特徴とする。
本発明に用いる金属粉(A)は、高電気伝導度を有する金属粉をその原料として使用できる。前記の金属粉を構成する金属元素種としては、具体的には 例えば、Ag(銀)、Au(金)、Cu(銅)、Al(アルミニウム)、Ni(ニッケル)、Pt(白金)およびPd(パラジウム)が挙げられ、さらにそれらの合金が挙げられる。
また、タップ密度が0.9g/cm3以下になる金属粉(A)を容易に得るためにも金属元素種は、延展性の高いAg(銀)、Au(金)、Cu(銅)、Al(アルミニウム)、Ni(ニッケル)、Pt(白金)およびPd(パラジウム)と、それらの合金が好適である。合金としては、具体的には例えば、Ag−Pd、Ag−Ni、Ag−Cu、Au−Ag、Au−Pd、Cu−Sn、Cu−Zn、Pt−Au、Pt−Pd等の合金が挙げられる。
このため、本発明に用いる金属粉(A)のタップ密度は、0.1〜0.9g/cm3、好ましくは0.2〜0.8g/cm3である。この範囲にタップ密度を調整することにより、金属粉の鱗片形状に厚みが数ナノメートル程度の薄い部分ができ、融点以下の低温金属接合を優位に起こすため、本発明の導電性ペーストの目的とする性能の1つである、金属の固有抵抗値の12倍以下(Agの場合、20μΩ・cm以下)の体積固有抵抗値を得ることができる。
粉砕処理に用いる原料金属粉には、化学還元粉、アトマイズ粉、粉砕粉、電解粉等が挙げられる。本導電性ペーストに用いる金属粉(A)の原料として使用する場合には、前記のいずれの原料金属粉を用いても差し支えない。
ここで、エチレン性不飽和カルボン酸としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸等のモノカルボン酸が挙げられ、さらに、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸等のジカルボン酸、あるいはそれらの無水物、さらにはこれらの酸無水物と水酸基を有する化合物から誘導されるハーフエステルも用いることができる。
これらのエチレン性不飽和カルボン酸は、1種単独で、または2種以上混合して使用できる。これらの中では、アクリル酸とメタクリル酸が共重合反応の設計容易性の点から好適である。
さらに、前記の(メタ)アクリル酸エステル以外の共重合可能なモノマーとしては、具体的には例えば、(メタ)アクリルアミド、ジアセトンアクリルアミド等のアミド系単量体;スチレン、α−メチルスチレン等のスチレン系単量体;酢酸ビニル、アルキルビニルエーテル等のビニルエステルあるいはビニルエーテル系単量体;(メタ)アクリロニトリル等の単量体が挙げられる。
これらの単量体は、1種単独で、または2種以上混合して使用することができる。これらの中では、メチル(メタ)アクリレートおよびブチル(メタ)アクリレートが共重合体の機械物性の点から、また、ヒドロキシエチル(メタ)アクリレートが共重合体の基材との密着性の点から好適である。
前記の1分子中に少なくとも1個以上のカルボキシル基を有するポリマー(B)において、ポリマー1分子中のカルボキシル基の数の上限は、ポリマーの分子量に依存して増加するので、分子量に依存しない値として、ポリマーの酸価の上限966mgKOH/gに相当する。さらに、ポリマー1分子中のカルボキシル基の数が高くなると、ポリマーの汎用溶媒への溶解性が限られてくるので、カルボキシル基を有しない単量体を共重合する等の方法により、ポリマーの酸価が250mgKOH/g以下になるように、ポリマー1分子中のカルボキシル基の数を調整することがより好ましい。
前記の1分子中に少なくとも1個以上のカルボキシル基を有するポリマー(B)の分子量は、本発明の導電性ペーストの電気伝導度と物性の観点からは、重量平均分子量値で300〜100000が好ましい。さらに非曳糸性等の塗工性を考慮すると重量平均分子量値で8000〜40000がより好ましい。
前記の脂肪族ビニルエーテル化合物としては、例えば、メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、イソプロピルビニルエーテル、n−プロピルビニルエーテル、n−ブチルビニルエーテル、イソブチルビニルエーテル、2−エチルヘキシルビニルエーテル、シクロヘキシルビニルエーテル、ジエチレングリコールモノビニルエーテル等のモノビニルエーテル化合物;ブタンジオールジビニルエーテル、シクロヘキサンジオールジビニルエーテル、シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル、ジエチレングリコールジビニルエーテル、トリエチレングリコールジビニルエーテル、テトラエチレングリコールジビニルエーテル、エチレングリコールジビニルエーテル、ヘキサンジオールジビニルエーテル等のジビニルエーテル化合物;トリメチロールプロパントリビニルエーテル等のトリビニルエーテル化合物;ペンタエリスリトールテトラビニルエーテル等のテトラビニルエーテル化合物;ヒドロキシエチルビニルエーテル、ヒドロキシブチルビニルエーテル等ヒドロ
キシアルキルビニルエーテル化合物、等の脂肪族ビニルエーテル化合物が挙げられる。さらに前記の脂肪族ビニルエーテル化合物に対応する脂肪族ビニルチオエーテル化合物が挙げられる。
さらには、環状ビニルエーテル化合物としては、例えば、2,3−ジヒドロフラン、3,4−ジヒドロフラン、2,3−ジヒドロ−2H−ピラン、3,4−ジヒドロ−2H−ピラン、3,4−ジヒドロ−2−メトキシ−2H−ピラン、3,4−ジヒドロ−4,4−ジメチル−2H−ピラン−2−オン、3,4−ジヒドロ−2−エトキシ−2H−ピラン、3,4−ジヒドロ−2H−ピラン−2−カルボン酸ナトリウム等の環状ビニルエーテル化合物が挙げられる。さらに前記の環状ビニルエーテル化合物に対応する環状ビニルチオエーテル化合物等が挙げられる。
これらのなかでも、より良好な体積固有抵抗値を得るためには、沸点140〜300℃のものが好ましい。より好ましくは沸点が150〜200℃のものである。具体的には例えば、ブタンジオールジビニルエーテル(沸点168℃)、シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル(262℃)、ジエチレングリコールジビニルエーテル(196℃)、トリエチレングリコールジビニルエーテル(242℃)、ヘキサンジオールジビニルエーテル(205℃)等が挙げられる。 ブタンジオールジビニルエーテル、シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル、トリエチレングリコールジビニルエーテルが好ましく挙げられる。これらのなかでも、塗工時に増粘しにくく、乾燥時に残存しにくいものとして、トリエチレングリコールジビニルエーテル、シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテルがさらに好ましく挙げられる。
本発明の導電性ペーストの使用に際して、熱処理条件で、十分な処理時間が許容され、作用速度を上げる必要が無い場合は、より高導電性を達するために、前記の触媒化合物は使用量を極小にするか、使用しないのが好ましい。
好ましくは、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、テトラエチレングリコールジメチルエーテル等が挙げられる。
前記の溶剤の使用量は、特に限定されないが、電気伝導度に影響を及ぼす塗布性の点から、溶剤の量は、前述の扁平鱗片状金属粉(A)とポリマー(B)とビニルエーテル基を有する化合物(C)を含む導電性ペーストから溶剤を除いた総重量100重量部に対して、50〜300重量部の添加が好ましい。
なお溶剤は必ずしも必須成分ではなく、必要に応じて配合すればよく、例えば前記のビニルエーテル化合物が過剰な場合は、溶剤としても作用する。
具体的に例えば、前記の基板への利用として、前記の導電性ペーストを用いて次の(1)〜(3)の工程により配線基板を製造することができ、また、(4)の工程により、内外部電極を形成することができる。
(1)プリント配線板やフレキシブルプリント基板の上にパターン塗布し加熱処理して回路や電極を形成する工程、
(2)多層基板のスルーホールに充填し加熱処理して層間の電気的導通を得る工程、および、
(3)プリント基板上にディスペンス、スクリーン印刷ないしステンシル印刷で塗布した上に、半導体素子やチップ部品を搭載し加熱処理して接合する工程。
(4)部品導通部に塗布した後、加熱処理して内外部電極を形成する工程。
これらの(1)〜(4)の工程のいずれか1つの工程を単独で行うかあるいは前記の工程を組み合わせて使用することができる。
本発明の導電性ペーストの使用方法は、導電性ペーストとして、本発明の導電性ペーストを用いる以外、各工程を公知の方法および条件で行うことができる。
[測定方法]
1.<金属粉のタップ密度の測定>
金属粉のタップ密度の測定は、(株)セイシン企業製タップデンサーKYT−4000を用い、日本粉末冶金工業会規格JPMA P 08−1992「金属粉のタップ密度試験方法」に準じて行った。
2.<金属粉の粒度分布の測定>
金属粉の粒度分布の測定は、(株)堀場製作所(株)製レーザー回折式粒度分布測定装置LA−920を用い測定を行った。メジアン径D50をもって平均粒径とし評価の指標とした。
調製した導電性ペーストに対しては、粘度、導電性(体積抵抗率による)、および密着性(碁盤目剥離試験と固着強度試験による)について調べた。
粘度の測定は、硬化前のペースト粘度を、循環式恒温水浴を装備した(株)トキメック製E型粘度計ビスコニックEHDを用いて測定した。(温度20℃)
4.<体積抵抗率の測定>
体積抵抗率の測定は、ペーストの体積抵抗率は、ガラス板上にセロハンテープのガイドラインを用いて、1×5cmのペーストのラインを塗布形成し、150℃で30分間熱処理した後、三菱化学(株)製ロレスタGP MCP−T600型にASPプローブを接続し、JIS K7194「導電性プラスチックの4探針法による低抵抗試験方法」に準じて、4端子4探針法によって抵抗率の測定を行い、マイクロメータによって測定した試料厚みで除し、体積抵抗率を得た。
5.<碁盤目剥離試験>
碁盤目剥離試験は、ガラス基材に対する密着性を、JIS K 5600−5−6:1999「塗料一般試験方法−第5部:塗膜の機械的性質−第6節:付着性(クロスカット法)」の碁盤目剥離試験によって調べた。カッターガイドのすきま間隔は2mmとした。評価の判定方法は次の通りとした。
◎…優れた密着性を有する(剥がれない碁盤目数/全碁盤目数(100)=100/100)
○…十分な密着性を有する(90〜99/100)
△…実用上やや問題あり(80〜89/100)
×…実用上問題あり(79以下/100)
固着強度試験による固着強度は、1608チップ部品搭載を模し、縦0.8mm×横0.8mmのランド、ランド間隔0.4mmのレジスト抜きしたガラスエポキシ基板上の銅箔ランドパターンの上に、縦0.8mm×横0.4mmのランド、ランド間隔0.4mmのランドパターンを形成した50μm厚メタルマスクを用いて、導電性ペーストをステンシル印刷し、その上に1608ダミーチップ部品を搭載した後、前記の条件で加熱処理を行った。この基板上に導電性ペーストで接合されたダミー部品に対して、DAGE社製万能ボンドテスター4000を用いて、日本電子機械工業会暫定規格RCX−0414/102「表面実装部品の機械的強度試験方法」に準じて、部品の横押し試験を行い、測定した。ただし、クリープモードではなく破壊モードを採り、降伏点をもって固着強度とした。評価の判定方法は次の通りとした。
◎…優れた固着性を有する(固着強度=10N以上〜 )
○…十分な固着性を有する(9N以上〜10N未満)
△…実用上やや問題あり(8N以上〜9N未満)
×…実用上問題あり(〜8N未満)
日陶科学(株)製高速スタンプミルANS−143PL型にアルミナ製ウスを装着し、予め20%ステアリン酸ジイソプロピルエーテル溶液0.7gで湿潤させた三井金属鉱業(株)製球状銀粉SPN10J(平均粒径1.4μm、タップ密度4.76g/cm3)7gに対して、1ストローク0.5秒の速度で18時間、搗砕処理を行った。平均粒径4.2μm、タップ密度0.78g/cm3の扁平銀粉(Ag−1)が得られた。得られた銀粉は、2液常温硬化型樹脂を用いて包埋し樹脂容器に塗布し24時間常温硬化させた。その後スライスして、走査型顕微鏡で観察し扁平銀粉が得られたことを確認した。以下同様に形状確認を行った。
調製例1と同じ原料銀粉を用い、搗砕処理時間18時間を8時間に変更した以外は、調製例1と全く同じ搗砕処理を行った。平均粒径3.9μm、タップ密度1.10g/cm3の扁平銀粉(Ag−1B)が得られた。
調製例1と同様にして、原料金属粉として大研化学工業(株)製粒状金粉G−210(平均粒径0.8μm、タップ密度6.2g/cm3)7gを用い、処理時間9時間に変更した以外は調製例1と同じ搗砕処理を行った。平均粒径4.2μm、タップ密度0.85g/cm3の扁平金粉(Au−2)が得られた。
調製例2と同じ原料金粉を用い、処理時間を6時間に変更した以外は、調製例1と全く同じ搗砕処理を行った。平均粒径4.2μm、タップ密度1.4g/cm3の扁平金粉(Au−2B)が得られた。
滴下漏斗、攪拌機、窒素ガス導入管、還流冷却器を備えた500mLの四つ口フラスコ内を窒素ガスで置換した後、キシレン50gとプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PMA)100gを入れ、滴下漏斗から、メタクリル酸(MAA)7g、メタクリル酸メチル(MMA)35g、アクリル酸ブチル(BA)55g、メタクリル酸2−ヒドロキシエチル(HEMA)3g、およびt−ブチルペルオキシイソプロピルカーボネート(商品名:パーブチルI、日本油脂(株)製、純度95%)1gの混合物101gを130℃で5時間かけて均一速度で滴下した。その後、t−ブチルペルオキシイソプロピルカーボネート1gを添加し、130℃で2時間未反応モノマーの転化を行い、粘性溶液250gを得た。得られたポリマー(B−1)は、固形分39%、固形分換算酸価42mgKOH/g、重量平均分子量42,100であった。これらの値を換算すると、このポリマー1分子中には平均で31.5個のカルボキシル基が存在することになる。
合成例1と同じ反応装置を用い、フラスコ内を窒素ガスで置換した後、キシレン150gを入れ、滴下漏斗から、MAA0.7g、MMA41.3g、BA55g、HEMA3g、およびt−ブチルペルオキシ2−エチルヘキサノエート(商品名:パーブチルO、日本油脂(株)製、純度95%)14gの混合物114gを130℃で5時間かけて均一速度で滴下した。その後、t−ブチルペルオキシイソプロピルカーボネート1gを添加し、130℃で2時間未反応モノマーの転化を行い、粘性溶液265gを得た。得られたポリマー(B−1B)は、固形分40%、固形分換算酸価4.1mgKOH/g、重量平均分子量9,400であった。これらの値を換算すると、このポリマー1分子中には平均で0.7個のカルボキシル基が存在することになる。
調製例1で得られた銀粉(Ag−1)3.38gと、合成例2で得られたカルボキシル基含有ポリマーの溶液(B−1)1.00gと、トリエチレングリコールジビニルエーテル(TEGDVEと略す、日本カーバイド工業(株)製)0.18gと、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PMA、(株)クラレ製)0.99gと、カスターワックス0.03g(予め、B−1溶液に80℃に加熱下で溶解しておく)と、キレート剤としての亜鉛アセチルアセトナート一水和物(同仁化学研究所(株)製)0.02gを合わせ、(株)シンキー製ペースト混練器ARV−200を用いて、17秒間を2サイクル自転公転混合し、粘度340dPa・secの導電性ペーストを得た。
また前記の組成物を用いて前記の試験方法、評価方法で評価した。ただし、塗布または印刷したペーストは、70℃で10分間予備乾燥した後、200℃で20分間の条件で加熱処理を行った。組成と結果を表−1に示す。
実施例1において用いたカルボキシル基含有ポリマーの溶液(B−1)に替えて、市販のポリエステル系カルボキシル基含有ポリマー(商品名:ファインディックM8962、大日本インキ化学工業(株)製、酸価35mgKOH/g)をPMAに溶解し、39%濃度としたもの(B−2)を実施例1の(B−1)と同量用いた以外は、実施例1と全く同じ操作および評価を行った。このポリマー1分子中には平均で6個のカルボキシル基が存在することになる。結果を表−1に示す。導電性ペーストの粘度は350dPa・secであった。
実施例1において用いた銀粉(Ag−1)に替えて、市販の扁平銀粉(商品名:ナノメルトAg−XA301、福田金属箔粉工業(株)製)を同量用いた以外は、実施例1と全く同じ操作を行った。この扁平銀粉(Ag−3)は、平均粒径5.8μm、タップ密度0.70g/cm3であった。前記の操作により粘度280dPa・secの導電性ペーストを得た。
また前記の組成物を用いて前記の試験方法、評価方法で評価した。加熱処理の条件も実施例1と全く同じにして行った。組成と結果を表−1に示す。
実施例1において用いた銀粉(Ag−1)に替えて、比較調製例1Bで得られた銀粉(Ag−1B)を同量用いた以外は、実施例1と全く同じ操作を行った。前記の操作により粘度200dPa・secの導電性ペーストを得た。
また前記の組成物を用いて前記の試験方法、評価方法で評価した。加熱処理の条件も実施例1と全く同じにして行った。組成と結果を表−1に示す。
実施例1において用いたカルボキシル基含有ポリマーの溶液(B−1)に替えて、比較調製例1Bで得られたポリマー溶液(B−1B)を同量用いた以外は、実施例1と全く同じ操作を行った。前記の操作により粘度180Pa・secの導電性ペーストを得た。
また前記の組成物を用いて前記の試験方法、評価方法で評価した。加熱処理の条件も実施例1と全く同じにして行った。組成と結果を表−1に示す。
実施例3において、TEGDVE0.18gとPMA0.99gを用いているところを、TEGDVEを全く用いずにPMA1.17g用いた以外は、実施例3と全く同じ操作を行った。前記の操作により粘度280dPa・secの導電性ペーストを得た。
また前記の組成物を用いて前記の試験方法、評価方法で評価した。加熱処理の条件も実施例3と全く同じにして行った。組成と結果を表−1に示す。
タンタルコンデンサーの陰極側の五酸化タンタルに予めコートした導電性高分子、グラファイトの上に、実施例1の銀ペーストをディップ塗布し、70℃10分間予備乾燥した後、180℃20分間加熱処理した。形成された電極の銀ペースト部分の膜厚は60μmであり、体積抵抗率は18μΩ・cmであった。これに、ニホンゲンマ(株)製Sn−8Zn−3Bi系鉛フリーはんだペーストではんだ付けを行い、前記の方法で固着強度試験を行ったところ、12.4Nの固着強度値が得られた。破断面を観察したところ、導電ペースト層で凝集破壊を起こしていた。
調製例2で得られた金粉(Au−2)3.60gと、合成例2で得られたカルボキシル基含有ポリマーの溶液(B−1)0.89gと、シクロヘキサンメタノールジビニルエーテル(CHDVE、日本カーバイド工業(株)製)0.23gと、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PMA、(株)クラレ製)0.82gと、酸性リン酸エ
ステル触媒(モノ−2−エチルヘキシルホスフェート、ジ−2−エチルヘキシルホスフェート、トリス−2−エチルヘキシルホスフェートの混合物、商品名:AP−8、大八化学工業(株)製)0.004gを合わせ、(株)シンキー製ペースト混練器ARV−200を用いて、17秒間を2サイクル自転公転混合し、粘度370dPa・secの導電性ペーストを得た。
また前記の組成物を用いて前記の試験方法、評価方法で評価した。ただし、塗布または印刷したペーストは、70℃で10分間予備乾燥した後、220℃で30分間の条件で加熱処理を行った。組成と結果を表−2に示す。
実施例5において用いたカルボキシル基含有ポリマーの溶液(B−1)に替えて、比較調製例2Bで得られたポリマー溶液(B−1B)を同量用いた以外は、実施例5と全く同じ操作を行った。前記の操作により粘度320dPa・secの導電性ペーストを得た。
また前記の組成物を用いて前記の試験方法、評価方法で評価した。加熱処理の条件も実施例5と全く同じにして行った。組成と結果を表−2に示す。
実施例5において用いた金粉(Au−2)に替えて、比較調製例2Bで得られた金粉(Au−2B)を同量用いた以外は、実施例5と全く同じ操作を行った。前記の操作により粘度350dPa・secの導電性ペーストを得た。また前記の組成物を用いて前記の試験方法、評価方法で評価した。加熱処理の条件も実施例5と全く同じにして行った。組成と結果を表−2に示す。
上のビニルエーテル基を有する化合物(C)の3者を含有する導電性ペーストを配合作製することにより、実施例5では、金の固有抵抗値1.62×10−6Ω・cmの12倍、すなわち2.9×10−5Ω・cm以下の低抵抗が申し分ない密着性をもって実現されていることが判る。
Claims (5)
- 金属粉(A)と、1分子中に少なくとも1個以上のカルボキシル基を有するポリマー(B)と、1分子中に少なくとも1個以上のビニルエーテル基を有する化合物(C)とを含有する導電性ペーストであって、金属粉(A)のタップ密度が0.9g/cm3以下であることを特徴とする導電性ペースト。
- 1分子中に少なくとも1個以上のビニルエーテル基を有する化合物(C)が、140℃〜300℃の沸点を有するものである請求項1に記載の導電性ペースト。
- 金属粉(A)が、Ag(銀)、Au(金)、Cu(銅)、Al(アルミニウム)、Ni(ニッケル)、Pt(白金)およびPd(パラジウム)からなる金属元素群から選ばれる1種の金属粉または2種以上の合金の金属粉である請求項1または2に記載の導電性ペースト。
- ポリマー(B)が、酸価10mgKOH/g以上、重量平均分子量300〜100000のポリマーである請求項1〜3のいずれか1項に記載の導電性ペースト。
- ポリマー(B)とビニルエーテル基を有する化合物(C)の配合比が、{(ビニルエーテル基を有する化合物(C)のビニル基のモル当量)/(ポリマー(B)のカルボキシル基のモル当量)}の比で0.1〜10の比率である請求項1〜4のいずれか1項に記載の導電性ペースト。
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JP2004089862A JP4400277B2 (ja) | 2003-03-28 | 2004-03-25 | 導電性ペースト |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003092800 | 2003-03-28 | ||
JP2004089862A JP4400277B2 (ja) | 2003-03-28 | 2004-03-25 | 導電性ペースト |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004319454A true JP2004319454A (ja) | 2004-11-11 |
JP4400277B2 JP4400277B2 (ja) | 2010-01-20 |
Family
ID=33478560
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004089862A Expired - Fee Related JP4400277B2 (ja) | 2003-03-28 | 2004-03-25 | 導電性ペースト |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4400277B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011159667A (ja) * | 2010-01-29 | 2011-08-18 | Fujikura Ltd | プリント配線基板の製造方法及びプリント配線基板 |
JP2014106204A (ja) * | 2012-11-29 | 2014-06-09 | Noritake Co Ltd | 導電性ペーストの調製条件評価装置 |
WO2014115343A1 (ja) * | 2013-01-28 | 2014-07-31 | 日立化成株式会社 | 樹脂ペースト組成物 |
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US9812624B2 (en) | 2008-01-17 | 2017-11-07 | Nichia Corporation | Method for producing conductive material, conductive material obtained by the method, electronic device containing the conductive material, light-emitting device, and method for producing light-emitting device |
JP2019210471A (ja) * | 2018-06-04 | 2019-12-12 | 国立大学法人北陸先端科学技術大学院大学 | 導電性インク及び導電性膜 |
-
2004
- 2004-03-25 JP JP2004089862A patent/JP4400277B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9812624B2 (en) | 2008-01-17 | 2017-11-07 | Nichia Corporation | Method for producing conductive material, conductive material obtained by the method, electronic device containing the conductive material, light-emitting device, and method for producing light-emitting device |
US10573795B2 (en) | 2008-01-17 | 2020-02-25 | Nichia Corporation | Method for producing conductive material, conductive material obtained by the method, electronic device containing the conductive material, light-emitting device, and method for producing light-emitting device |
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US11652197B2 (en) | 2008-01-17 | 2023-05-16 | Nichia Corporation | Method for producing an electronic device |
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WO2014115343A1 (ja) * | 2013-01-28 | 2014-07-31 | 日立化成株式会社 | 樹脂ペースト組成物 |
JP2014145011A (ja) * | 2013-01-28 | 2014-08-14 | Hitachi Chemical Co Ltd | 樹脂ペースト組成物 |
JP2016138196A (ja) * | 2015-01-28 | 2016-08-04 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 樹脂組成物およびその製造方法、粘着剤、粘着シート |
JP2019210471A (ja) * | 2018-06-04 | 2019-12-12 | 国立大学法人北陸先端科学技術大学院大学 | 導電性インク及び導電性膜 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4400277B2 (ja) | 2010-01-20 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060619 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20081023 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090106 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121106 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131106 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
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