CZ304297A3 - Systém a způsob výroby elektricky vodivých spojovacích struktůr, jakož i způsob výroby zapojení a osazených zapojení - Google Patents

Systém a způsob výroby elektricky vodivých spojovacích struktůr, jakož i způsob výroby zapojení a osazených zapojení Download PDF

Info

Publication number
CZ304297A3
CZ304297A3 CZ973042A CZ304297A CZ304297A3 CZ 304297 A3 CZ304297 A3 CZ 304297A3 CZ 973042 A CZ973042 A CZ 973042A CZ 304297 A CZ304297 A CZ 304297A CZ 304297 A3 CZ304297 A3 CZ 304297A3
Authority
CZ
Czechia
Prior art keywords
metal
adhesive material
metal paste
electrically conductive
producing
Prior art date
Application number
CZ973042A
Other languages
English (en)
Inventor
Michael K. Läntzsch
Helmfried Netzmann
Original Assignee
Litton Precision Products International, Inc.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Litton Precision Products International, Inc. filed Critical Litton Precision Products International, Inc.
Publication of CZ304297A3 publication Critical patent/CZ304297A3/cs

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/04Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation using electrically conductive adhesives
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/09Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/095Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203Fillers and particles
    • H05K2201/0263Details about a collection of particles
    • H05K2201/0272Mixed conductive particles, i.e. using different conductive particles, e.g. differing in shape
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04Soldering or other types of metallurgic bonding
    • H05K2203/0425Solder powder or solder coated metal powder
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)

Description

Systém a způsob výroby elektricky vodivých spojovacích struktur, jakož i způsob výroby zapojeníerh a osazených zapoj eníoii.
Vynález se týká systému výroby elektricky vodivých spoj ovacích struktůr, způsobu výroby elektricky vodivých spojovacích struktůr, způsobu výroby zapojeníeh a osazených zapojeníah, jakož i podle tohoto způsobu vyrobených zapojeníeh a osazených zapojeníefe.
posayadní_stay_technik2·.
Při výrobě elektronických konstrukčních skupin je zpravidla nutné, spojit mechanicky a elektricky kovové povrchy s kovovými přípojnými prvky· K tomuto účelu se obvykle používají desky s plošnými spoji, vyrobené galvanickým způsobem, přičemž zhotovení vodivých drah se provádí buď aditivní technikou nebo subtraktivní technologii leptáním· Tyto známé způsoby obsahují v sobě’ však nebezpečí znečištění způsobené okolním světem a nutnost recyklace přitom použitých galvanických kapalin^ Takto zhotovené desky s vodivými plošnými spoji slouží j&X° nosiče pro konstrukční elektronické prvky, které se prostřednictvím desky s vodivými spoji navzájem spolu spojí. K tomuto účelu se také v nepatrném rozsahu používají elektricky vodivá lepidla, která v opaku k pájení na měkko poskytují možnost pracovat s nízkými teplotami. U obvyklých vodivých lepidel se jedná bu& o fyzikální směsi z elektricky vodivých matariálů, jako kovových prášků a polymerových pryskyřic jako pojivá, nebo sestávají z elektricky vodivých umělých hmot. Vodivost takovýchto systémů se realizuje vzájemným kovovým dotekem vodivých materiálů v organickém pojivu.
Aby se dodahlo dobré přilnavosti na substrát, je u takovýchto elektricky vodivých lepidel žádoucí vysoký podíl plymerových pryskyřic. Naproti tomu pro dobrou elektrickou vodivost je žádoucí vysoký podíl' vo divých materiálů . Přilnavost na substrát a elektrická vodivost jsou tedy navzájem v protikladu pokud se týpožadavků na vlastnosti lepidla. ^akto zhotovené spo jovací struktury mají například ten nedostatek, že je nelze pájet. Tyto a další technické nedostatky zabrá nily dosud použití vodivých lepidel ve velkém rozsahu.
Jsou rovněž známa elektricky vodivá lepidla, u u kterých se dosáhne vodivosti metalurgickou reakcí různých kovů při současném tvoření intermetalických spojení. Také přitom je nutné, přimísit polymerové pojivo, takže se vyskytují stejné problémy, jako u lepidel, s elektricky vodivými materiály.
Úkolem vynálezu je navrhnout systém a způsob výro vy elektricky vodivých spojovacích struktůr, jakož i způsob výroby zapojeních a osazených zapojeních s použitím tohoto systému, u kterých budou odstraněny nedostky známého stavu techniky a zejména se dosáhne výborné přilnavosti na nosič, dobré elektrické vo • · » ·
I divosti a možnosti pájení obdržených spojovacích struktur a zapojení.
V V Z
Tento úkol St/jbodle vynálezu systémem pro výrobu elektricky vodivých spojovacích struktur , obsahujících lepící materiál a nejméně dva kovové prážky s rozdílnými body tavení a elektricky vodivou kovovou pastu, obsahující nepatrné množství organických pomocných hmot, přičemž kovové prážky jsou zvoleny tak, že při ohřívání tvoří intermetalickou fázi a přičemž organické pomocné hmoty-při j teplotě použité pro tvoření interme talické fázes/£ velké části vyprchají.*
Způsob výroby elektricky vodivých spojovacích struktůr se podle vynálezu řeší tak, že se použije systém, obsahující tři kroky a sice; nejprve se nanese lepící materiál na nosič, potom se nanese kovová pasta na takto upravený lepící materiál a ohřátím kovové pasty na ' takovou teplotu, při které tvoří kovové pásky in termetalickou fázi.
Způsob výroby zapojeních se podle vynálezu řeší tak, že se nejdříve nanese lepicí materiál ve tvaru schéma zapojení na nosič, na takto upravený lepicí materiál se nanese lepicí pasta a potom se ohřívá pasta při teplotě, při které kovový prášek tvoří intermetalickou fázi.
Z pů s oirý 5 §Sž en éh o zapojení zatpej-errí se podle vy nálezu řeší tak, že se nejprve nanese na nosič lepicí materiál ve tvaru schéma zapojení, na takto upravený lepicí materiál se nanese kovová pasta, na to takto upravené schéma zapojení, opatřené lepicím materiálem a kovovou pastou, osadí elektrickými nebo elektrnnic kými konstrukčními prvky a ohříváním kovové 'pasty• · • · · · • · t
se vytvoří z kovových prášků kovové pasty intermetalická fáze.
Další výhodná provedení vynálezu jsou obsažena v podružných nárocích.
Předmětem vynálezu tudíž je systém pro výrobu elektricky vodivých spojovacích struktůr, zahrnující A) lepicí materiál a B) nejméně dva kovové prášky s rozdílnými body tavení a elektricky vodivou kovovou pastu obsahující nepatrné množství organických pomocných hmot, přičemž kovnvé prášky jsou zvoleny tak, že při ohřívání vytvářejí intermetalickou fázi a přičemž organické pomocné hmoty při teplotě, používané pro tvoření intermetalické fáze z největší části vyprchají.
Předmětem vynálezu je dále způsoljvýroby elektricky vodivých spojovacích struktůr s použitím systému podle vynálezu, obsahující následující kroky:
(1) nanesení lepicího materiálu na nosič: (2) nanesení kovové pasty na takto upravený lepicí m&teriál: (3) ohřívání kovové pasty při teplotě, při které tvoří kovové prášky intermetalickou fázi.
Předmětem vynálezu je rovněž způsob výroby zapojení s použitím systému podle vynálezu, obsahující kroky: (1) nanesení lepicího materiálu ve tvaru schéma zapojení na nosič: (2) nanesený kovové pasty na takto upravený lepicí materiál a (3) ohřívání kovové pasty při teplotě, při které kovové prášky tvoří inter metalickou fázi.
Předmětem vynálezu je dále způsob výroby osazeného zapojení s použitím systému podle vynálezu, obsahující kroky: (1) nanesení lepicího materiálu ve tvaru schéma zapojení na nosič: (2) nanesení kovové pasty • · • ·
I na takto upravený lepicí materiál: (Dosazení lepícím materiálem a kovovou pastou opatřené schéma zapojení elektrickými nebo elektronickými konstrukčními prvky, a ohřívání kovové pasty při teplotě, při které se tvoří intermetalická fáze.
Předmětem vynálezu jsou dále podle shora uvedeného způsobu zhotovená zapojení a osazená zapojení.
Proti dosud používaným technikám bylo vynálezem zjištěno, že pro výrobu elektricky vodivých spojová cích strukíůr se mohou použít takové elektricky vodi vé kovové pasty, které obsahují jen nepatrné množství organických pomocných hmot, u kterých kovové prášky jsou zvoleny tak, že při ohřívání tvoří intermetalickou fázi. Jinak samo o sobě nedostatečné přilnutí takovýchto kovovýchTpast na substrátech, příp. nosiči se za jistí lepicícm materiálem, který se předem nanese na substrát příp. nosič.
U lepicícho materiálu může se jednat o anorganický nebo organický materiál. Anorganická nebo organic ká lepidla jsou odborníkovi známa, a mohou se jím zvolit podle účelu použití nebo v závislosti na použi tých materiálech nosiče. Anorganická lepidla jsou převážně na bázi nerostů, jako například křemíku. Hydraulicky vytvrditelné organické materiály se mohou také použít. Jako lepidla na organické bázi jsou vhodné například termoplastické pryskyřice, zejména takové s vyššími body měknutí a tání. Jako zejména vhodné se ukázaly vytvrditelné organické pryskyřice, které se mohou vytvrdit termicky nebo ozařováním.
Lepicí materiál neobsahuje normálně žádné kovové • · · · · · ··· · ··· · ····· · ·· ······ · · *A ·· ·
I částice a není elektricky vodivý. Jeho úkolem je vytvořit pevně držící, teplotně stabilní spojení s nosičem a přilnutí druhé složky, totiž elektricky vodivé kovové pasty. Jako lepicí materiál mohou se zejména použít jedno nebo dvousložková lepidla na bázi epoxidové pryskyřice, polyurethanové pryskyřice, melamin-formaldehydové pryskyřice. Zejména výhodná jsou lepidla ' dvousložková na bázi epoxidové pryskyřice. Volba toho kterého lepidla se řídí podle vlastností přilnavosti použitých nosičů,jako například nosičů zapojeních apřitom případně potřebné pružnostiΓ
Podle vynálezu použitá kovová pasta obsahuje nejméně jeden prážek kovu o dobrý elektrické vodivosti, vý hodně ze skupiny zlato, stříbro, mě$ a jejich slitiny a nejméně jeden prášek s nižším bodem tavení nežli kovu s dobrou elektrickou vodivostí, například ze skupiny cín,indium a jejich slitiny, výhodně jejich slitiny například s olovem a/nebo antimonem, a/nebo zinkem, jako cín-olovo, cín-antimon, nebo cín-antimon-olovo. Podle vynálezu je nutné, aby u kovových prášků s rozdílnými body tavení proběhly při ohřátí metalurgické reakce se současným tvořením intermetalické fáze. Přídavné kovové prášky ze skupiny nikl, germanium, titan, železo, ale i jiné legující součásti, tak zvané zjemňující kovové prášky, mohou se přitom použít pro dosažení zvláštních vlastností. Zejména výhodná je kovová pasta, která obsahuje směs z mědě ného prášku a z prášku vytvořeného ze slitiny 62 váh.
% cínu, 36 váh. % olova, 2 váh. % stříbra, ve váhovém poměru přibližně od 4 : 1 až k přibližně 1 : 1.
Kovové prášky kovové pasty mají střední velikost částic přibližně 1 až ICOyum, výhodně 10 až 50 ýLim,případně 20 až 30 jum.
• · ···· · · · · · · · • · · · · · ··· · ··· · «··*«· ·· · · ·· ·
I
Ί •L.
°bsa Kovových prášků v kovové pastě měl by být co nejvyšší a je podle vynálezu nejméně 85 váh.%, případně nejméně 90 váh.%. Při obsahu kovového prásku nad 95 váh.% mohou vzniknout při zpracováné kovové pasty potíže.
Jako organické pomocné hmoty u kovové pasty mo hou se například použít prchavé organické sloučeniny, jako rozpouštědla, například diolefin, glykoly, gly kolether,, aester kyseliny dikarbonové, desoxidující pomocné hmoty, substance aktivující kovové prášky»jako kyselina karbonová a aminy, přísady, regulující přilnavost jako řetězcovité amidy kyseliny,nebo parafiny.Výhodné jsou aminové slouženiny, které při zvolené te plotě metalugické reakce vyprehají. Dále mohoubýt ob saženy koaktivátory se skupiny neprchavých kyselin karbonových a aminů, jakož i sloučeniny odštěpující při teplotě použité pro tvoření intermetalické fáze, halogeny. Výběr těchto organických pomocných hmot se řídí například podle metody nanášení kovové pasty. Dále se může přidat do kovových past nepatrné množství zahuštovacích prostředků, přírodní pryskyřice, jako ka lafuna a deriváty kalafuny. Vhodná kovová pasta podle vynálezu sestává například přibližně z 90 váh.%1kovových prášků a přibližně 10 váh.% organických pomoc ných hmot.
Způsob výroby elektricky vodivých spojovacích struktůr podle vynálezu sestává z nanášení lepicího ma teriálu na nosič, nanesení kovové pasty na takto upravený lepící materiál a ohřívání kovové pasty při teplotě, při které tvoří kovový prášky intermetalickou fázi.
• · * · • · · · • · · • · · · · ·
Výhodně se lepicí materiál, před nanesením kovové pasty podrobí tepelnému zpracování, které však musí být tak dimenzováno, že přitom nedochází k vytvrzení nebo k úplnému vytvrzení lepicího materiálu. Proto je účelné vystavit lepicí materiál nejprve po přiměřenou do pů sobení teploty okolí, aby se případná rozpouštědla odpařila. Potom se provede teplené zpracování například při 80 °C po dobu 20 minut při laboratorních pod mínkách. Přitom se obdrží suchý, dobře opracovatelný povrch lepicího materiálu.
V příštím kroku se na vysušený povrch lepicího ma teriálu nanese vpředu popsaná kovová pasta. Nanášení lepicího materiálu a kovové pasty se může provésti dispergačním prostředkem, sítovým nebo jiným odborníkovi známým tiskovým způsobem.
Pro vytvoření elektricky vodivé spojovací struk tůry; jako zapojení, se kovová pasta ohřeje. Přitom se téměř úplně odstraní odpařením organické pomocné hmoty a kovové částice se navzájem spolu spojí pájením na měkko, přitom se vytvoří intermetalická fáze. Protože organické pomocné hmoty jsou při kterékoliv pracovní teplotě prchavé, nezůstanou žádné rušivé zbytky. Přilnavost kovových past na nekovových substrátech se za jistí předem naneseným lepicím materiálem, který má vhodné složení pro příslušný rozsah použití, případně teploty ohřevu. Při tepelném opracování je třeba dbát na to, aby kovové prášky netvořily taveniny, nebot by se jinak v důsledku povrchových pnutí taveniny tvořily kovové kuličky.
Tepelné opracování pro výrobu elektricky vodi vých spojovacích struktůr případně pro výrobu zapojeních a osazených zapojeních se provésti v zařízeních
• · · · · · • ·
I známých z pájecí tehhniky. Například je vhodná tak zvaná Reflowa pec, přičemž tepelné opracování se výhodně provádí v dusíkové atmosféře^Přitom je možné, zanésti do plynové atmosféry pro kovové prášky, zejména kyselinu mravenčí. Aktivátory mohou také již být obsaženy v kovové pastě, jak bylo již shora naznačeno.
Jako výsledek způosbu podle vynálezu se dostane vrstvenná konstrukce, která nyní sestává z úplně vy tvrzeného lepicícho materiálu a na něm se nadházející kovové vrstvy, která je dalekosáhle zbavena organických příměsí. Zvláštní přednost vrstvenné konstrukce spočívá v možnosti pájení kovové vrstvy.V současné době nejsou spojovací struktůry, vyrobené pomocí známých vodivých lepidel, sestávající ze směsi kovu a polymerového po jiva a nacházející se právě na trzích a v popsané formě, zpravidla neschopny pájení.
Tvořením intermetalické fáze podle vynálezu je zvýšena nová teplota tavení kovů, takže vysoká teplota tavení umožňuje následné pájení. Podle vynálezu je výroba elektricky vodivých spojovacích struktůr, jako zapojeních, možná na izolačním nosném materiálu jako substrátu všech druhů nosičů, například desek s vodivými spoji a pružných desek s vodivými spoji, Bez potíží se mohou použít hliníkové desky eloxované, nebo kera mické desky oxidu hliníku. Odborník může přitom přizpůsobit lepicí materiály příp. přilnavé systémy těm kterým nosným materiálům. Vhodnou volbou metalurgických složek dají se zhotovit jak ploché, tak i třírozměrné elektricky vodivé struktůry, které se mohou dále opracovávat a vytvářet v konstrukční skupiny spojovacími výrobními operacemi, jako například pájením.

Claims (21)

  1. PATENTOVÉ NÁROKY
    1. Systém pro výrobu elektricky vodivých spojovacích struktur, vyznačující se tím, use obsahuje lepicí materiál a nejméně dva kovové prásky s rozdílnými body tavení a elektricky vodivou kovovou pastu s nepa trným množstvím organických pomocných hmot, přičemž kovové prášky jsou zvoleny tak, že při ohřívání tvoří intermetalickou fázi a přičemž organické pomocné hmoty při teplotě, použité pro tvoření intermetalické fáze z největší části vyprchají.
  2. 2. Sysém podle nároku 1, vyznačující se tím, že lepicí materiál je anorganický materiál.
  3. 3. Systém podle nároku 1, vyznačující se tím, že lepicí materiál je organický materiál.
  4. 4. Systém podle nároku 3, vyznačující se tím,že organický materiál je termoplastická pryskyřice.
  5. 5. Systém podle nároku 3, vyznačující se tím, že organický materiál je organická vytvrditelná prysky řiče.
  6. 6. Systém podle nároku 5, vyznačující se tím,že • · • · • · · ·
    I • · · · · · vytvrditelá pryskyřice je jedno-nebo dvousložkové le pidlona bázi epoxidové pryskyřice.
  7. 7. Systém podle některého z předcházejících ná roků 1 až 6, vyznačující se tím, že že kovová pasta obsahuje nejméně jeden kovový prášek o dobré elektrické vodivosti a nejméně jeden kovový prášek kovu s nižším bodem tavení,nežli prášek kovu o dobré elektrické vodivosti.
  8. 8. Systém podle nároku I, vyznačující se tím, Že kov o dobré elektrické vodivosti je ze skupiny zlato, stříbro, měd a z jejich slitin.
  9. 9. Systém podle nároku 7 a/nebo 8, vyznačující se tím, že kov s nižším bodem tavení je ze skupiny cín, indium a jejich slitiny, výhodně z jejich slitin s olovem, a/nebo antimonem a/nebo zinkem.
  10. 10. Systém podle některého z předcházejících nároků 1 až 9, vyznačující se tím, že kovová pasta je směs z měděného prášku a prášku ze slitiny tvořené 62 díly cínu, 36 díly olova, 2 díly stříbra ve váhovém poměru přibližně 4:1 až přibližně 1 : 1.
  11. 11. Systém podle některého z předcházejících nároků 1 až 10, vyznačující se tím, že kovové prášky mají střední velikost částic přibližně 1 až 100jpam, výhodně 10 až 50 dále výhodně asi 20 až 30 ^m.
    • · ····· · · .· ······ ·· ♦ ♦ ·· ·
    I
  12. 12. Systém podle některého z předcházejících nároků 1 až 11, vyznačující se tím, že obsah kovových prá šků v kovové pastě je nejméně 85 váh.%, výhodně nejméně přibližně 9θ váh.%.
  13. 13. Systém podle některého z předcházejících ná roků 1 až 12, vyznačující sd tím, že organické pomocné hmoty kovové pasty sestávají z přísad prchavých orga nických sloučenin, desoxidujících pomocných hmot, z látek aktivujících kovové prášky a z přísad regulujících přilnavost.
  14. 14. Způsob výroby elektricky vodivých spojovacích struktůr s použitím systému podle nejméně jednoho z předcházejících nároků 1 až 13, vyznačující se tím, že sestává z výrobních kroků, obsahujících nanášení lepicícho materiálu na nosič, nanášení kovové pasty na takto uspořádány lepicí materiál, a z ořhívání kovové pasty při teplotě, při které tvoří kovové prášky intermetalickou fázi.
  15. 15. Způsob výroby zapojení s použitím systému podle nejméně jednoho z nároků 1 až 13, vyznačující se tím, že sestává z výrobních kroků nanášení lepicího materiálu ve tvaru schéma zapojení na nosič, nanášení kovové pasty na takto uspořádaný lepicí materiál a ohřívání kovové pasty při teplotě, při které kovové práš ky tvoří intermetalickou fázi.
    • ·
    I se tím, že je zhotove
  16. 16. Zapojení, vyznačující no způsobem podle nároku 15.
  17. 17. Způsob výroby osazeného zapojení s použitím systému podle nejméně jednoho z nároků 1 až 15, vyznaču jící se tím, že sestává z výrobních kroků nanášení lepicího materiálu ve tvaru schéma zapojení na nosič, nanášení kovové pasty na takto uspořádaný lepicí materiál, osazení schéma zapojení, opatřeného lepicím ma terálem a kovovou pastou, elektrickými nebo elektronickými konstrukčními prvky a ohřívání kovové pasty při teplotě, při které kovové prášky tvoří intermetalic kou fázi.
  18. 18. Osazené zapojení podle nároku 17, vyznačující se tím, že je zhotoveno způsobem podle nároku 17.
  19. 19. Způsob podle některého z nároků ů4, 15 a 17, vyznačujícím se tím, že nanesený/ lepicí se před nanášením kovové pasty podrobí tepelnému zpracování v takové velikosti, že přitom nedojde k úplnému vytvrzení lepicícho materiálu.
  20. 20. Způsob podle nejméně i. jednoho z nároků 14, 15, 17 a 19, vyznačující se tím, že nanášení lepicího materiálu se provádí dispergačním prostředkem, sítovým nebo jiným tiskovým způsobem.
    ·· ·· ·· «· ·· ·· · · ··· ···· · · · • · · · · ·· · · · · • · · · · · ···· ··· · • · · · · · · · • ••••4 ·· · · · · ·
    I
  21. 21. Způsob podle nejméně jednoho z nároků 14» 15, 17, 19 a 20, vyznačující se tím, že jako nosič je použit ploch/ nosič zapojení.
CZ973042A 1995-03-29 1996-03-28 Systém a způsob výroby elektricky vodivých spojovacích struktůr, jakož i způsob výroby zapojení a osazených zapojení CZ304297A3 (cs)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19511553A DE19511553C2 (de) 1995-03-29 1995-03-29 Verfahren zur Erzeugung elektrisch leitfähiger Strukturen, eine nach dem Verfahren erhaltene elektrisch leitfähige Struktur sowie Kombination zur Erzeugung elektrisch leitfähiger Strukturen

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CZ304297A3 true CZ304297A3 (cs) 1998-05-13

Family

ID=7758075

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CZ973042A CZ304297A3 (cs) 1995-03-29 1996-03-28 Systém a způsob výroby elektricky vodivých spojovacích struktůr, jakož i způsob výroby zapojení a osazených zapojení

Country Status (8)

Country Link
EP (1) EP0818061B1 (cs)
AT (1) ATE198388T1 (cs)
AU (1) AU5497596A (cs)
CZ (1) CZ304297A3 (cs)
DE (2) DE19511553C2 (cs)
DK (1) DK0818061T3 (cs)
PL (1) PL181590B1 (cs)
WO (1) WO1996030966A1 (cs)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5948533A (en) * 1990-02-09 1999-09-07 Ormet Corporation Vertically interconnected electronic assemblies and compositions useful therefor
US7022266B1 (en) 1996-08-16 2006-04-04 Dow Corning Corporation Printable compositions, and their application to dielectric surfaces used in the manufacture of printed circuit boards
WO1998008362A1 (en) * 1996-08-16 1998-02-26 Craig Hugh P Printable compositions, and their application to dielectric surfaces used in the manufacture of printed circuit boards
US5928404A (en) * 1997-03-28 1999-07-27 Ford Motor Company Electrical solder and method of manufacturing
JPH1145616A (ja) * 1997-05-28 1999-02-16 Yazaki Corp 導電性フィラー、導電性ペーストおよび回路体の形成方法
EP0942436B1 (en) * 1998-03-10 2002-09-18 Togo Seisakusho Corporation Electroconductive resin composition
DE10109087A1 (de) * 2001-02-24 2002-10-24 Leoni Bordnetz Sys Gmbh & Co Verfahren zum Herstellen eines Formbauteils mit einer integrierten Leiterbahn
DE102006018731B4 (de) * 2006-04-20 2009-07-23 Michael Schmid Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten mit Durchkontaktierungen und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2959498A (en) * 1957-10-02 1960-11-08 Du Pont Conductive circuit bonded to a resinous dielectric and method for producing same
US3569607A (en) * 1969-08-01 1971-03-09 Ibm Resolderable connector
US3800020A (en) * 1972-03-23 1974-03-26 Cramer P Co Method of making a circuit board
FR2458202B1 (fr) * 1976-07-21 1985-10-25 Shipley Co Procede, matiere et appareil de fabrication de circuits imprimes
US4157407A (en) * 1978-02-13 1979-06-05 E. I. Du Pont De Nemours And Company Toning and solvent washout process for making conductive interconnections
JPS55160072A (en) * 1979-05-31 1980-12-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd Electrically conductive adhesive
US4487638A (en) * 1982-11-24 1984-12-11 Burroughs Corporation Semiconductor die-attach technique and composition therefor
DE3740149A1 (de) * 1987-11-26 1989-06-08 Herbert Dr Strohwald Verfahren zum herstellen eines leitermusters auf einem substrat
CA2014793A1 (en) * 1989-08-21 1991-02-21 Frank L. Cloutier Method for applying a conductive trace pattern to a substrate
US5376403A (en) * 1990-02-09 1994-12-27 Capote; Miguel A. Electrically conductive compositions and methods for the preparation and use thereof

Also Published As

Publication number Publication date
DK0818061T3 (da) 2001-01-29
DE19511553C2 (de) 1997-02-20
DE19511553A1 (de) 1996-10-24
EP0818061A1 (de) 1998-01-14
AU5497596A (en) 1996-10-16
EP0818061B1 (de) 2000-12-27
PL322356A1 (en) 1998-01-19
DE59606254D1 (de) 2001-02-01
PL181590B1 (pl) 2001-08-31
ATE198388T1 (de) 2001-01-15
WO1996030966A1 (de) 1996-10-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4569692A (en) Low thermal expansivity and high thermal conductivity substrate
US5221038A (en) Method for forming tin-indium or tin-bismuth solder connection having increased melting temperature
JP4667455B2 (ja) 導電性フィラー、及びはんだ材料
EP0643903B1 (en) Tin-bismuth solder connection having improved high temperature properties, and process for forming same
US5390080A (en) Tin-zinc solder connection to a printed circuit board of the like
CN101437900B (zh) 热固性树脂组合物、其制备方法及电路板
EP0655961B1 (en) Tin-bismuth solder paste and method of use
EP0933010B1 (en) Printable compositions, and their application to dielectric surfaces used in the manufacture of printed circuit boards
CN101147249B (zh) 电子部件安装方法和电子电路装置
US5837119A (en) Methods of fabricating dendritic powder materials for high conductivity paste applications
US6059952A (en) Method of fabricating coated powder materials and their use for high conductivity paste applications
JPH071179A (ja) 無鉛すず−ビスマスはんだ合金
JPH08273431A (ja) 樹枝状結晶粉末材料
CN1973589B (zh) 电子电路板的制造方法
US4659404A (en) Method of making low thermal expansivity and high thermal conductivity substrate
KR0177185B1 (ko) 브리지 발생을 감소시키기 위한 납땜방법
JPH1075052A (ja) はんだ付け方法
CZ304297A3 (cs) Systém a způsob výroby elektricky vodivých spojovacích struktůr, jakož i způsob výroby zapojení a osazených zapojení
JP2002224880A (ja) はんだペースト、および電子装置
JP2020509609A (ja) 金属導電層の仕上げ方法
JP2002120086A (ja) 無鉛はんだ及びその製造方法
US6048629A (en) Electronic device with high wettability solder pads
JP2012024834A (ja) はんだ材料とその作製方法、及びこれを用いた半導体装置の製造方法
USRE32942E (en) Low thermal expansivity and high thermal conductivity substrate
JP2003133158A (ja) 電子部品、端子電極材料ペースト及び電子部品の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PD00 Pending as of 2000-06-30 in czech republic