JPS62227593A - 有機半田 - Google Patents
有機半田Info
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- JPS62227593A JPS62227593A JP7204486A JP7204486A JPS62227593A JP S62227593 A JPS62227593 A JP S62227593A JP 7204486 A JP7204486 A JP 7204486A JP 7204486 A JP7204486 A JP 7204486A JP S62227593 A JPS62227593 A JP S62227593A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
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- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、金属半田の成分である錫及び鉛をロジン誘導
体に結合さぼ、熱により金属成分を遊離させて半田とし
て作用させると共に、有機成分が接合助剤として作用す
る有機半田に関するものである。
体に結合さぼ、熱により金属成分を遊離させて半田とし
て作用させると共に、有機成分が接合助剤として作用す
る有機半田に関するものである。
従来の技術
従来一般に使用されている半田は、金属錫と金属鉛との
合金である。そしてこの半田合金を熱で熔融し、ロジン
等の7ラツクスの存在下で金属を接合する。半田で銅等
の金属を接合する場合には、半田合金中の錫が被着金属
である胴中に溶解して銅と錫との合金層を形成し、該合
金層の間を残余の錫と鉛との合金が架橋して、被着金属
同士を接合する。而して半田合金中の鉛は、半田合金の
融点を低下させると共に、半田の強度を高める作用をす
る。
合金である。そしてこの半田合金を熱で熔融し、ロジン
等の7ラツクスの存在下で金属を接合する。半田で銅等
の金属を接合する場合には、半田合金中の錫が被着金属
である胴中に溶解して銅と錫との合金層を形成し、該合
金層の間を残余の錫と鉛との合金が架橋して、被着金属
同士を接合する。而して半田合金中の鉛は、半田合金の
融点を低下させると共に、半田の強度を高める作用をす
る。
かつては半田合金を棒状又は針金状に成型し、これを半
田ごて等で熔融して被着金属に接触させて、これを接合
することが行われていた。しかしながら近年電子回路の
組立てのために、多数のしかも微細な接合箇所において
半田付けする必要が生じ、ペースト状半田が多く使用さ
れるようにむつている。
田ごて等で熔融して被着金属に接触させて、これを接合
することが行われていた。しかしながら近年電子回路の
組立てのために、多数のしかも微細な接合箇所において
半田付けする必要が生じ、ペースト状半田が多く使用さ
れるようにむつている。
ペースト状半田は、半田合金の粉末と7ラツクスとを粘
度調整用のミネラルスピリット等の高H(:廃溶剤に分
散し、二定の粘度を有するペースト状としたものである
。而してこのペースト状¥、IBを使用して電子回路を
組立てる際には、ペースト状半田をスクリーン印刷又は
ディスペンサーで、電子部品搭載基板上に所定の形状に
塗布し、その−Eに被着電子部品を載置し、これを加熱
して前記半[B合金の粉末を熔融させ、フラックスの補
助作用の下で、前記熔融半田合金で基板と被着部品とを
接合している。
度調整用のミネラルスピリット等の高H(:廃溶剤に分
散し、二定の粘度を有するペースト状としたものである
。而してこのペースト状¥、IBを使用して電子回路を
組立てる際には、ペースト状半田をスクリーン印刷又は
ディスペンサーで、電子部品搭載基板上に所定の形状に
塗布し、その−Eに被着電子部品を載置し、これを加熱
して前記半[B合金の粉末を熔融させ、フラックスの補
助作用の下で、前記熔融半田合金で基板と被着部品とを
接合している。
ペースト状半田を加熱すると、前記半田合金の粉末粒子
が熔融し、前記フラックスによって熔融半1月粒子の表
面の酸化物が還元されて純生lFl熔融粒子となると井
に、被着a属表面も還元されて清浄な表面を形成する。
が熔融し、前記フラックスによって熔融半1月粒子の表
面の酸化物が還元されて純生lFl熔融粒子となると井
に、被着a属表面も還元されて清浄な表面を形成する。
而して熔融半田粒子の凝集力と、半田粒子の被着金属に
対する濡れ性とにより、被着金属間に半田合金による架
橋を形成し、接合されるのである。
対する濡れ性とにより、被着金属間に半田合金による架
橋を形成し、接合されるのである。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら前記ペースト状半田においては、そのペー
スト中における半田合金は、フラックスや溶剤とは分離
された遊離の金属粒子であり、その粒子は微細なもので
あるとは言っても、フラックスや溶剤と均一な組成物を
構成しているものではない。半田合金の粒子を小さくす
る試みがなされてはいるが、現在では200μ程度が限
界とされている。
スト中における半田合金は、フラックスや溶剤とは分離
された遊離の金属粒子であり、その粒子は微細なもので
あるとは言っても、フラックスや溶剤と均一な組成物を
構成しているものではない。半田合金の粒子を小さくす
る試みがなされてはいるが、現在では200μ程度が限
界とされている。
一方近年電子回路の集積度が高くなり、基板上の回路パ
ターンも細い線C高密度に構成されるようになっている
。最近では百〜数百μ程度の線を同程位の間隔で描いて
回路パターンを構成するようにもなっており、それに伴
って当該基板上にペース1〜状半田を供給する場合にお
いても、回路パターンの高密度化に伴い、極めて高精度
で供給づる必要がある。従ってスクリーン印刷でペース
ト状半田を供給する場合においては、よりメツシュの細
かいスクリーンを使用しなければならず、またディスペ
ンサーを使用する場合においても、より細い吐出穴径の
ものを使用する必要が生じてきている。
ターンも細い線C高密度に構成されるようになっている
。最近では百〜数百μ程度の線を同程位の間隔で描いて
回路パターンを構成するようにもなっており、それに伴
って当該基板上にペース1〜状半田を供給する場合にお
いても、回路パターンの高密度化に伴い、極めて高精度
で供給づる必要がある。従ってスクリーン印刷でペース
ト状半田を供給する場合においては、よりメツシュの細
かいスクリーンを使用しなければならず、またディスペ
ンサーを使用する場合においても、より細い吐出穴径の
ものを使用する必要が生じてきている。
然るに、前述のようにペース1−状半田中に半田合金の
固体粉末粒子が含まれているので、これをスクリーン印
刷やディスペンサーにより基板上に供給する際、半田合
金の粒子の大ぎさを事実上無視することができなくなっ
てくる。スクリーン印刷により供給する場合においては
、半田合金の粉末粒子がスクリーンに目詰まりを生じさ
せ、半田合金を所定の形状に均一に印刷して供給するこ
とが困難である。また半田粉末とスクリーンとの摩擦に
より、マスクに傷をつけたり破損したりすることがあり
、スクリーンの2F命が短いものとなっている。またデ
ィスペンサーを使用する場合においても、細い吐出穴に
半田粉末が詰まり、詰まった半田粉末がそれに続くペー
ス1〜を濾過して、接合助剤や溶剤のみをIll出する
ことがあり、単113合金の粉末を均一に含むペースト
として吐出することが極めて困難である。
固体粉末粒子が含まれているので、これをスクリーン印
刷やディスペンサーにより基板上に供給する際、半田合
金の粒子の大ぎさを事実上無視することができなくなっ
てくる。スクリーン印刷により供給する場合においては
、半田合金の粉末粒子がスクリーンに目詰まりを生じさ
せ、半田合金を所定の形状に均一に印刷して供給するこ
とが困難である。また半田粉末とスクリーンとの摩擦に
より、マスクに傷をつけたり破損したりすることがあり
、スクリーンの2F命が短いものとなっている。またデ
ィスペンサーを使用する場合においても、細い吐出穴に
半田粉末が詰まり、詰まった半田粉末がそれに続くペー
ス1〜を濾過して、接合助剤や溶剤のみをIll出する
ことがあり、単113合金の粉末を均一に含むペースト
として吐出することが極めて困難である。
また館述のように、熔融半田の粒子同士の凝集力と被着
金属に対する濡れ性とによって被着金属間の接合を行う
が、個々の熔融半「1粒子の表面張力は大きいものであ
って、全ての半田粒子を接合に寄与させることはVA難
であり、接合に寄与しない半田粒子が基板状に残留し、
これらは回路の間を短絡させる可能性がある。
金属に対する濡れ性とによって被着金属間の接合を行う
が、個々の熔融半「1粒子の表面張力は大きいものであ
って、全ての半田粒子を接合に寄与させることはVA難
であり、接合に寄与しない半田粒子が基板状に残留し、
これらは回路の間を短絡させる可能性がある。
特に先に述べ゛たように集積度の高い電子回路において
は、回路を構成する線の間隔が半田粒子の径にほず匹敵
する大きさになり、単一の半田粒子によっても簡単に短
絡が生じ、直ちに致命的な欠陥を生じることになり兼ね
ない。このような事態を避けるために、接合完了後に当
該電子回路を有機溶剤で洗浄して残存半田粒子を除去す
ることが行われるが、それでも完全に除去することは困
難である。
は、回路を構成する線の間隔が半田粒子の径にほず匹敵
する大きさになり、単一の半田粒子によっても簡単に短
絡が生じ、直ちに致命的な欠陥を生じることになり兼ね
ない。このような事態を避けるために、接合完了後に当
該電子回路を有機溶剤で洗浄して残存半田粒子を除去す
ることが行われるが、それでも完全に除去することは困
難である。
半田合金の粉末粒子の径をさらに小さいものとすること
によりこれらの問題点は多少は改善されるが、高価にな
ると共に、熔融半田の粒子が安定なものとなって凝集が
起りにくくなり、必ずしも好ましいものと言えない。
によりこれらの問題点は多少は改善されるが、高価にな
ると共に、熔融半田の粒子が安定なものとなって凝集が
起りにくくなり、必ずしも好ましいものと言えない。
本発明はかかる事情に鑑みなされたものであって、半田
を構成する金属をフラックスに対して化学的に結合する
ことにより均一な組成物となし、スクリーン印刷やディ
スペンサーにJ:る供給を容易ならしめると共に、精密
なパターンを容易に形成することを可能にし、さらに接
合後における残存半田粒子による電子回路の短絡を防止
することを目的とするものである。
を構成する金属をフラックスに対して化学的に結合する
ことにより均一な組成物となし、スクリーン印刷やディ
スペンサーにJ:る供給を容易ならしめると共に、精密
なパターンを容易に形成することを可能にし、さらに接
合後における残存半田粒子による電子回路の短絡を防止
することを目的とするものである。
問題点を解決する手段
而して本発明の有機半田は、マレイン化ロジン又はフマ
ル化ロジンと、錫及び鉛との塩よりなり、全屈錫含有最
が12重量%以上であって、金属鉛含有量が4重量%以
上であることを特徴とするものである。
ル化ロジンと、錫及び鉛との塩よりなり、全屈錫含有最
が12重量%以上であって、金属鉛含有量が4重量%以
上であることを特徴とするものである。
本発明は、有機成分としてのロジン誘導体中のカルボン
酸を、錫及び鉛の塩としたものである。
酸を、錫及び鉛の塩としたものである。
ロジンは半田のフラックスとして優れた性能を右するも
のであり、このロジンの誘導体に錫及び鉛を化学的に結
合することにより、半田と7ラツクスとを一体の物質と
し、必要に応じて加熱することにより金属成分と有機成
分とを分離し、それぞれ半田及びフラックスとして作用
させようとするものである。
のであり、このロジンの誘導体に錫及び鉛を化学的に結
合することにより、半田と7ラツクスとを一体の物質と
し、必要に応じて加熱することにより金属成分と有機成
分とを分離し、それぞれ半田及びフラックスとして作用
させようとするものである。
本発明の有機半田における有機成分としては、マレイン
化ロジン又はフマル化ロジンが使用される。ロジンの主
成分であるアビエチン酸やピマール酸はカルボン酸を一
つしか有していないので、これに錫及び鉛を結合しても
、充分な量の金属を導入することはできず、金属の含有
量が少ない。
化ロジン又はフマル化ロジンが使用される。ロジンの主
成分であるアビエチン酸やピマール酸はカルボン酸を一
つしか有していないので、これに錫及び鉛を結合しても
、充分な量の金属を導入することはできず、金属の含有
量が少ない。
そこで本発明においては、ロジンをマレイン化又はフマ
ル化することによりカルボン酸を導入して三塩基性の誘
導体とし、そのロジン誘導体の三つのカルボン酸を錫塩
及び鉛塩とすることにより、半田として作用するに充分
な四の金属を導入することができるのである。
ル化することによりカルボン酸を導入して三塩基性の誘
導体とし、そのロジン誘導体の三つのカルボン酸を錫塩
及び鉛塩とすることにより、半田として作用するに充分
な四の金属を導入することができるのである。
本発明におけるロジンとしては、トール油ロジン、ガム
ロジン、ウッドロジン等を使用することができ、またこ
れらのロジンの主成分であるアビエチン酸やピマール酸
をギ独で使用することも可能である。
ロジン、ウッドロジン等を使用することができ、またこ
れらのロジンの主成分であるアビエチン酸やピマール酸
をギ独で使用することも可能である。
マレイン化ロジン又はフマル化ロジンに対づる金属の導
入は、これらのロジン誘導体のアルカリ塩に錫及び鉛の
塩を添加し、複分解反応にJ:リロジン誘導体の錫及び
鉛の塩を得る。ロジン誘導体アルカリ塩に添加する錫の
塩としては、塩化第一錫が適当であり、また鉛の塩とし
ては、酢酸鉛が適当である。
入は、これらのロジン誘導体のアルカリ塩に錫及び鉛の
塩を添加し、複分解反応にJ:リロジン誘導体の錫及び
鉛の塩を得る。ロジン誘導体アルカリ塩に添加する錫の
塩としては、塩化第一錫が適当であり、また鉛の塩とし
ては、酢酸鉛が適当である。
またミネラルスピリット等の有機溶剤中で前記ロジン誘
導体に錫及び鉛の酸化物を反応させることにより、前記
ロジン誘導体の錫及び鉛の塩を得ることもできる。
導体に錫及び鉛の酸化物を反応させることにより、前記
ロジン誘導体の錫及び鉛の塩を得ることもできる。
本発明の有機半田は、マレイン化ロジン又はフマル化ロ
ジンに、錫と鉛とを混合して導入した、[]ジン誘導体
の錫・鉛塩であっても良く、また前記ロジン誘導体の錫
塩と鉛塩とをそれぞれ別個に j。
ジンに、錫と鉛とを混合して導入した、[]ジン誘導体
の錫・鉛塩であっても良く、また前記ロジン誘導体の錫
塩と鉛塩とをそれぞれ別個に j。
合成し、これらを所定の割合で混合したものであっても
良い。ただし後者の有機半田の方が、被着金属を接合し
た場合に形成される半田層の膜厚が厚り、接合強度が大
きい傾向があり、また用途に応じて錫と鉛との含有量の
異なる有機半田を自由に調製することができるという利
点を有しているので好ましい。
良い。ただし後者の有機半田の方が、被着金属を接合し
た場合に形成される半田層の膜厚が厚り、接合強度が大
きい傾向があり、また用途に応じて錫と鉛との含有量の
異なる有機半田を自由に調製することができるという利
点を有しているので好ましい。
本発明の有機半田にお【プる錫の含イi量は、少なくと
も12重量%以上であることが必要であり、さらに15
重徂%以上であることが好ましい。錫の含有量が少ない
と、被着金属表面における被着金属と錫との合金層の厚
みが不足し、接合強度が充分でない。また有機半田中に
おける鉛の含有量は、4重量%以上であることが必要で
あり、全金属総合有量の35重量%以上が鉛であること
が好ましい。錫に対して鉛の含有量が少ないと、接合し
た状態における半田合金の強度が不足し、また鉛が過度
に多い場合においても、接合強度が充分でない。
も12重量%以上であることが必要であり、さらに15
重徂%以上であることが好ましい。錫の含有量が少ない
と、被着金属表面における被着金属と錫との合金層の厚
みが不足し、接合強度が充分でない。また有機半田中に
おける鉛の含有量は、4重量%以上であることが必要で
あり、全金属総合有量の35重量%以上が鉛であること
が好ましい。錫に対して鉛の含有量が少ないと、接合し
た状態における半田合金の強度が不足し、また鉛が過度
に多い場合においても、接合強度が充分でない。
V用
本発明の有機半田を使用して被着金属を接合するには、
本発明の有機半田に分解促進剤としてヒドラジン−1塩
酸塩を添加し、これを粘度調整用の有機溶剤に溶解する
。これを回路基板上に塗布し、その上に前記回路基板に
接合すべき電子部品を載置する。而してこれを約300
〜400℃に加熱する。
本発明の有機半田に分解促進剤としてヒドラジン−1塩
酸塩を添加し、これを粘度調整用の有機溶剤に溶解する
。これを回路基板上に塗布し、その上に前記回路基板に
接合すべき電子部品を載置する。而してこれを約300
〜400℃に加熱する。
これによりマレイン化[1ジン又はフマル化ロジンの錫
塩及び鉛塩妹分解し、金属錫及び鉛が遊離して熔融した
半田合金を生じ、被着金属を接合するのである。
塩及び鉛塩妹分解し、金属錫及び鉛が遊離して熔融した
半田合金を生じ、被着金属を接合するのである。
本発明の有機半ITIが金属を接合する機構については
必ずしも明らかではないが、次のようなブロセスによる
ものと思われる。すなわち、有機半田が分解する際には
、被着金属の表面の銅が触媒作用をし、それによって被
着金属の表面において有機半田の分解反応が生じ、遊離
した金属中の錫が被着金属の鋼中に溶解する。さらに未
分解の有機半田が被着金属の表面に移行して分解を重ね
て金属を遊離し、銅−錫合金の表面に半田合金層を形成
し、遂には被着金属間を半田合金で架橋し、被着金属を
接合するのである。
必ずしも明らかではないが、次のようなブロセスによる
ものと思われる。すなわち、有機半田が分解する際には
、被着金属の表面の銅が触媒作用をし、それによって被
着金属の表面において有機半田の分解反応が生じ、遊離
した金属中の錫が被着金属の鋼中に溶解する。さらに未
分解の有機半田が被着金属の表面に移行して分解を重ね
て金属を遊離し、銅−錫合金の表面に半田合金層を形成
し、遂には被着金属間を半田合金で架橋し、被着金属を
接合するのである。
また被着金属の表面から離れた部分においても有機半田
の分解反応が生じて金属が遊離するJ:うであるが、そ
の遊離した金属も被着金属の表面に移行して、接合に寄
与しているようである。また有機半田の分解によって生
じた有機成分であるロジン誘導体はフラックスとして作
用し、被着金属表面を還元して接合を促進する。
の分解反応が生じて金属が遊離するJ:うであるが、そ
の遊離した金属も被着金属の表面に移行して、接合に寄
与しているようである。また有機半田の分解によって生
じた有機成分であるロジン誘導体はフラックスとして作
用し、被着金属表面を還元して接合を促進する。
有機半田の分解が完了したならば′、被着金属を冷却し
て熔融している半【[1合金を凝固させ、有機溶剤で洗
浄してOジン誘導体成分を除去し、被着金属の接合を完
了する。
て熔融している半【[1合金を凝固させ、有機溶剤で洗
浄してOジン誘導体成分を除去し、被着金属の接合を完
了する。
発明の効果
本発明によれば、金属成分である錫及び鉛は、有機成分
であるマレイン化ロジン又はフマル化ロジンに化学的に
結合しており、y!l11mの金属粒子を含有しない。
であるマレイン化ロジン又はフマル化ロジンに化学的に
結合しており、y!l11mの金属粒子を含有しない。
従ってこれを回路基板上に供給する場合に、スクリーン
に目詰まりを生じたり、ディスベンザ−の吐出穴を詰ま
らせることがなく、精密な回路パターンに従って均一に
供給することができる。また半田合金粉末粒子の径によ
る制約を受けないので、スクリーンメツシュを極めて細
かいものとすることができ、またディスペンサーの穴径
も細いものとすることが可能であるので、さらに細密な
パターンに従って供給することも可能となる。
に目詰まりを生じたり、ディスベンザ−の吐出穴を詰ま
らせることがなく、精密な回路パターンに従って均一に
供給することができる。また半田合金粉末粒子の径によ
る制約を受けないので、スクリーンメツシュを極めて細
かいものとすることができ、またディスペンサーの穴径
も細いものとすることが可能であるので、さらに細密な
パターンに従って供給することも可能となる。
また本発明の有機半田においては、先に)ホベたように
有機半田が被着金属の表面に移行し、該被着金属表面に
おいて分解し、生じた金属錫は被4金属中に溶解する。
有機半田が被着金属の表面に移行し、該被着金属表面に
おいて分解し、生じた金属錫は被4金属中に溶解する。
また被着金属の表面外で有機半田が分解して遊離金属を
生じた場合においても、その遊離金属は被着金属の表面
に移行して接合に寄与する。従って従来のペースト状半
田のように接合過程において熔融半田の粒子が存在する
ことがない。それ故接合に寄与しない半田粒子が残存す
ることがなく、回路パターンを短絡させる恐れがない。
生じた場合においても、その遊離金属は被着金属の表面
に移行して接合に寄与する。従って従来のペースト状半
田のように接合過程において熔融半田の粒子が存在する
ことがない。それ故接合に寄与しない半田粒子が残存す
ることがなく、回路パターンを短絡させる恐れがない。
ざらに本発明の有機半田は、前述のように全てのT11
11&屈が被着金属の表面に移行するので、回路基板表
面における回路パターンの形状に拘らず回路基板表面全
体に本発明の有機半田を塗布することが可能である。回
路基板の表面は回路パターンに従って金属の部分と非金
属の部分とが存在するが、有機半田は金属部分に移行し
てそこで分解し、金属成分をt1離する。それ故回路基
板の非金属部分に有機半tfjを塗布した場合において
も、その有機半田は回路基板の金属部分に移行して金属
成分を遊*tすることとなり、金属部分にのみ選択的に
半田層を形成する。
11&屈が被着金属の表面に移行するので、回路基板表
面における回路パターンの形状に拘らず回路基板表面全
体に本発明の有機半田を塗布することが可能である。回
路基板の表面は回路パターンに従って金属の部分と非金
属の部分とが存在するが、有機半田は金属部分に移行し
てそこで分解し、金属成分をt1離する。それ故回路基
板の非金属部分に有機半tfjを塗布した場合において
も、その有機半田は回路基板の金属部分に移行して金属
成分を遊*tすることとなり、金属部分にのみ選択的に
半田層を形成する。
従って、複雑な回路パターンに従ってスクリーン印刷や
ディスペンサーにJ:り精密に半田を供給する必要がな
く、回路パターンの形状に係わりなく回路基板の全面に
極めて簡単に半田を供給することが可能であ°す、電子
回路の製作゛が極めて簡単になる。
ディスペンサーにJ:り精密に半田を供給する必要がな
く、回路パターンの形状に係わりなく回路基板の全面に
極めて簡単に半田を供給することが可能であ°す、電子
回路の製作゛が極めて簡単になる。
ざらに本発明においては、有機半田は均質なものであっ
て遊離の金属粒子を含ま゛ず、また前)本のようにパタ
ーンの形状に係わりなく塗布しても必要部分に半田を供
給することができるので、電子回路に対する部品の接合
だけでなく、ICやLSI等の製造についても適用可能
であり、これらにリード線を接合する場合等についても
使用することができる。
て遊離の金属粒子を含ま゛ず、また前)本のようにパタ
ーンの形状に係わりなく塗布しても必要部分に半田を供
給することができるので、電子回路に対する部品の接合
だけでなく、ICやLSI等の製造についても適用可能
であり、これらにリード線を接合する場合等についても
使用することができる。
実施例
実施例1
コンデンサー、水失き管、湿度計及び攪拌機を付した内
容fi 500 Ill!の四つロフラスコに、トール
油ロジン(R価168、色調X級、軟化点76’C)3
00(+を仕込み、マントルヒーター上で攪拌しながら
加熱して熔融した。熔融後180℃まで冷却し、無水マ
レイン157gを添加し、190〜200℃で2時間加
熱してマレイン化反応を行い、鹸化1i11i324の
マレイン化ロジン35017を得た。
容fi 500 Ill!の四つロフラスコに、トール
油ロジン(R価168、色調X級、軟化点76’C)3
00(+を仕込み、マントルヒーター上で攪拌しながら
加熱して熔融した。熔融後180℃まで冷却し、無水マ
レイン157gを添加し、190〜200℃で2時間加
熱してマレイン化反応を行い、鹸化1i11i324の
マレイン化ロジン35017を得た。
次に、コンデンサー及び攪拌機を付した内容量1eの四
つロフラスコに、先の工程で得られたマレイン化ロジン
175g、48%か性カリ水溶液120q及び水318
gを加えて、90℃で3時間攪拌しながら鹸化反応を行
い、pH10,3、固形分30%のマレイン化ロジンの
カリウム塩水溶液を得た。
つロフラスコに、先の工程で得られたマレイン化ロジン
175g、48%か性カリ水溶液120q及び水318
gを加えて、90℃で3時間攪拌しながら鹸化反応を行
い、pH10,3、固形分30%のマレイン化ロジンの
カリウム塩水溶液を得た。
攪拌機を付した内容ff12ffiのビーカーに、先の
工程で得られたマレイン化ロジンのカリウム塩水溶液6
00(lと、水850gとを仕込み、攪拌しながら稀釈
した。一方、内容ff1500−のビーカーに塩化第一
錫69g、酢酸鉛45a及び水200(+を入れて、攪
拌しながら溶解する。当該金属塩水溶液を前記マレイン
化ロジンカリウム塩の稀釈水溶液に添加し、30°Cで
1時間複分解反応を行い、脱水、乾燥して、錫含有椿1
7重最%、鉛含有fi121ft%のマレイン化ロジン
の錫・鉛塩を得た。
工程で得られたマレイン化ロジンのカリウム塩水溶液6
00(lと、水850gとを仕込み、攪拌しながら稀釈
した。一方、内容ff1500−のビーカーに塩化第一
錫69g、酢酸鉛45a及び水200(+を入れて、攪
拌しながら溶解する。当該金属塩水溶液を前記マレイン
化ロジンカリウム塩の稀釈水溶液に添加し、30°Cで
1時間複分解反応を行い、脱水、乾燥して、錫含有椿1
7重最%、鉛含有fi121ft%のマレイン化ロジン
の錫・鉛塩を得た。
実施例2
内容量500 mlのビーカーに塩化第一錫97(+及
び水200(+を入れて攪拌しながら溶解する。
び水200(+を入れて攪拌しながら溶解する。
当該錫塩水溶液を、実施例1と同様にして得られたマレ
イン化ロジンカリウム塩の稀釈水溶液に添加し、30℃
で1時間複分解反応を行い、脱水、乾燥して、錫含有量
26重量%のマレイン化ロジンの錫塩を1qた。
イン化ロジンカリウム塩の稀釈水溶液に添加し、30℃
で1時間複分解反応を行い、脱水、乾燥して、錫含有量
26重量%のマレイン化ロジンの錫塩を1qた。
一方、内容ff1500−のビーカーに酢酸鉛1629
及び水200gを入れて攪拌しな°がら溶解する。当該
鉛塩水溶液を、実施例1と同様にして得られた前記マレ
イン化ロジンカリウム塩の稀釈水溶液に添加し、30℃
で1時間複分解反応を行い、脱水、乾燥して、鉛含有1
37111%のマレイン化ロジンの鉛塩を得た。
及び水200gを入れて攪拌しな°がら溶解する。当該
鉛塩水溶液を、実施例1と同様にして得られた前記マレ
イン化ロジンカリウム塩の稀釈水溶液に添加し、30℃
で1時間複分解反応を行い、脱水、乾燥して、鉛含有1
37111%のマレイン化ロジンの鉛塩を得た。
マレイン化0ジンの錫塩及び鉛塩を、それぞれの金属成
分のff1ffi比が50 : 50となるように混合
した。
分のff1ffi比が50 : 50となるように混合
した。
実施例3
コンデンサー、水抜ぎ管、温度計及び攪拌機を付した内
容fi500 i+fの四つロフラスコに、トール油ロ
ジン(R価168、色調X級、軟化点7G’C)300
qを([込み、マントルヒーター上で攪拌しながら熔融
した。熔融後180℃まで冷却し、フマル酸680を添
加し、220’Cで2時間加熱してフマル化反応を行い
、鹸化価315のフマル化ロジン362gを得た。
容fi500 i+fの四つロフラスコに、トール油ロ
ジン(R価168、色調X級、軟化点7G’C)300
qを([込み、マントルヒーター上で攪拌しながら熔融
した。熔融後180℃まで冷却し、フマル酸680を添
加し、220’Cで2時間加熱してフマル化反応を行い
、鹸化価315のフマル化ロジン362gを得た。
次に、コンデンサー及びII痒機を付した内容量11の
四つロフラスコに、先の工程で得られたフマル化ロジン
175(1,48%が性カリ水溶液115a及び水32
3gを加えて、90’Cで3時間攪拌しながら鹸化反応
を行い、pH10,5、固形分30.3%のフマル化ロ
ジンのカリウム塩水溶液600gを得た。
四つロフラスコに、先の工程で得られたフマル化ロジン
175(1,48%が性カリ水溶液115a及び水32
3gを加えて、90’Cで3時間攪拌しながら鹸化反応
を行い、pH10,5、固形分30.3%のフマル化ロ
ジンのカリウム塩水溶液600gを得た。
攪拌機を付した内容ff12ffiのビーカーに、先の
工程で得られた得られたフマル化ロジンのカリウム塩水
溶液600!Jと水850(+とを仕込み、攪拌しなが
ら稀釈した。一方、内容11500−のビーカーに塩化
第一錫679、酢酸鉛43G及び水200(lを入れて
攪拌しながら溶解する。当該金属塩水溶液を、前記フマ
ル化ロジンカリウム塩の稀釈水溶液に添加し、30℃で
1時間複分解反応を行い、脱水、乾燥して、錫含有11
6.3重a%、鉛含有量11重量%のフマル化ロジンの
錫・鉛塩を得た。
工程で得られた得られたフマル化ロジンのカリウム塩水
溶液600!Jと水850(+とを仕込み、攪拌しなが
ら稀釈した。一方、内容11500−のビーカーに塩化
第一錫679、酢酸鉛43G及び水200(lを入れて
攪拌しながら溶解する。当該金属塩水溶液を、前記フマ
ル化ロジンカリウム塩の稀釈水溶液に添加し、30℃で
1時間複分解反応を行い、脱水、乾燥して、錫含有11
6.3重a%、鉛含有量11重量%のフマル化ロジンの
錫・鉛塩を得た。
実施例4
内容ffi 500 mQのビーカーに塩化第一錫95
g及び水200gを入れて、W1痒しながら溶解する。
g及び水200gを入れて、W1痒しながら溶解する。
当該錫塩水溶液を、実施例3と同様にして得られたフマ
ル化ロジンカリウム塩の稀釈水溶液に添加し、30℃で
1時間複分解反応を行い、脱水、乾燥して、錫含有量2
5.51最%のフマル化ロジンの錫塩を得た。
ル化ロジンカリウム塩の稀釈水溶液に添加し、30℃で
1時間複分解反応を行い、脱水、乾燥して、錫含有量2
5.51最%のフマル化ロジンの錫塩を得た。
一方、内容量500−のビーカーに酢酸鉛157g及び
水200(+を入れて、攪拌しながら溶解する。当該鉛
塩水溶液を、実施例3と同様にして得られたlh記フマ
ル化ロジンカリウム塩の稀釈水溶液に添加し、30℃で
1時間複分解反応を行い、脱水、乾燥して、鉛含有ff
136.5重量%のフマル化ロジンの鉛塩を得た。
水200(+を入れて、攪拌しながら溶解する。当該鉛
塩水溶液を、実施例3と同様にして得られたlh記フマ
ル化ロジンカリウム塩の稀釈水溶液に添加し、30℃で
1時間複分解反応を行い、脱水、乾燥して、鉛含有ff
136.5重量%のフマル化ロジンの鉛塩を得た。
フマル化ロジンの錫塩及び鉛塩を、それぞれの金属成分
の重量比が50 + 50となるにうに混合した。
の重量比が50 + 50となるにうに混合した。
実施例5
実施例1において、トール油ロジンに代えてウッドロジ
ン(酸価167.5、色調WW級、軟化点75℃)を使
用した他は、実施例1と同様に操作して、錫含有率17
.3重量%、鉛含有率12゜2重量%のマレイン化ウッ
ドロジンの錫・鉛塩を得た。
ン(酸価167.5、色調WW級、軟化点75℃)を使
用した他は、実施例1と同様に操作して、錫含有率17
.3重量%、鉛含有率12゜2重量%のマレイン化ウッ
ドロジンの錫・鉛塩を得た。
実施例6
実施例1において、トール油ロジンに代えて中国産jj
ムロシ> (MHi 169.0、色vAX級、軟化点
79℃)を使用した他は、実施例1と同様に操作して、
錫含イ1率17.5唄M%、鉛含有率11.5重量%の
マレイン化ガムロジンの錫・鉛塩を得た。
ムロシ> (MHi 169.0、色vAX級、軟化点
79℃)を使用した他は、実施例1と同様に操作して、
錫含イ1率17.5唄M%、鉛含有率11.5重量%の
マレイン化ガムロジンの錫・鉛塩を得た。
実施例7
コンデンサー及び攪拌図を付した内容ff1lの四つロ
フラスコに、マレオビマレート(純度90%、鹸化価3
95)175(+ 、48%か性カリ水溶液1459及
び水29CMを加えて、90℃で3時間攪拌しながら鹸
化反応を行い、pH10゜0、固形分31.0%のマレ
Aビマレートのカリウム塩水溶液を得た。
フラスコに、マレオビマレート(純度90%、鹸化価3
95)175(+ 、48%か性カリ水溶液1459及
び水29CMを加えて、90℃で3時間攪拌しながら鹸
化反応を行い、pH10゜0、固形分31.0%のマレ
Aビマレートのカリウム塩水溶液を得た。
攪拌機を付した内容量2tのビーカーに、先の工程で得
られたマレオビマレートのカリウム塩水溶液600gと
水850gとを仕込み、攪拌しながら稀釈した。一方、
内容量500耐のビーカーに塩化第一錫84g、酢酸鉛
540及び水200gを入れてfill拌しながら溶解
する。当該金属塩水溶液を前記マレオビマレートカリウ
ム塩の稀釈水溶液に添加し、30℃で1時間複分解反応
を行い、脱水、乾燥して、錫含有間20.5重量%、鉛
含有量13.51量%のマレオビマレートの錫・鉛塩を
得た。
られたマレオビマレートのカリウム塩水溶液600gと
水850gとを仕込み、攪拌しながら稀釈した。一方、
内容量500耐のビーカーに塩化第一錫84g、酢酸鉛
540及び水200gを入れてfill拌しながら溶解
する。当該金属塩水溶液を前記マレオビマレートカリウ
ム塩の稀釈水溶液に添加し、30℃で1時間複分解反応
を行い、脱水、乾燥して、錫含有間20.5重量%、鉛
含有量13.51量%のマレオビマレートの錫・鉛塩を
得た。
実施例8
水抜き管、コンデンサー、温度削及び攪拌機を付した内
容量300−の四つロフラスコに、実施例1と同様に操
作して得られたマレイン化ロジン〈鹸化価324)50
g、ミネラルスピリット30g及びトルエン10(lを
仕込み、マントルヒーター上で攪拌しながら140℃に
昇温して溶解した。140℃で酸化第一錫12g、−酸
化鉛139及びミネラルスピリット400を添加して、
220’Cで1時間反応させた後、同温度で脱溶剤を行
い、錫含有量14重量%、鉛含有量15重量%のマレイ
ン化ロジンの錫・鉛塩を得た。
容量300−の四つロフラスコに、実施例1と同様に操
作して得られたマレイン化ロジン〈鹸化価324)50
g、ミネラルスピリット30g及びトルエン10(lを
仕込み、マントルヒーター上で攪拌しながら140℃に
昇温して溶解した。140℃で酸化第一錫12g、−酸
化鉛139及びミネラルスピリット400を添加して、
220’Cで1時間反応させた後、同温度で脱溶剤を行
い、錫含有量14重量%、鉛含有量15重量%のマレイ
ン化ロジンの錫・鉛塩を得た。
実施例9
実施例8において、マレイン化ロジンに代えて実施例3
と同様に操作して得られたフマル化ロジン(鹸化価31
9)を使用した点の他は、実施例8と同様に操作して、
錫含有率13.8重量%、鉛含有率15重量%のフマル
化ロジンの錫・鉛塩を得た。
と同様に操作して得られたフマル化ロジン(鹸化価31
9)を使用した点の他は、実施例8と同様に操作して、
錫含有率13.8重量%、鉛含有率15重量%のフマル
化ロジンの錫・鉛塩を得た。
比較例1
コンデンサー及び攪拌機を付した内容量1tの四つロフ
ラスコに、ナフテンM(1!を価230>17!:l
、48%か性カリ水溶液849及び水353gを仕込み
、40℃で1時間攪拌しながら鹸化反応を行い、pf−
110,01固形分29.5%のナフテン駿カリウム水
溶液を得た。
ラスコに、ナフテンM(1!を価230>17!:l
、48%か性カリ水溶液849及び水353gを仕込み
、40℃で1時間攪拌しながら鹸化反応を行い、pf−
110,01固形分29.5%のナフテン駿カリウム水
溶液を得た。
攪拌機を付した内容分2eのビーカーに、先の工程で1
9られたナフテン酸カリウム水溶1600gと水850
gとを仕込み、攪拌しながら稀釈した。一方、内容ff
i 500 xQのビーカーに塩化第一錫49g、酢酸
鉛32Q及び水200gを入れて攪拌しながら溶解する
。当該金属塩の水溶液を前記ナフテン酸カリウムの稀釈
水溶液に添加し、30℃で1時間複分解反応を行い、脱
水、乾燥して、錫含有率13重量%、鉛含有率8.5重
量%のナフテン酸の錫・Ki塩を(qた。
9られたナフテン酸カリウム水溶1600gと水850
gとを仕込み、攪拌しながら稀釈した。一方、内容ff
i 500 xQのビーカーに塩化第一錫49g、酢酸
鉛32Q及び水200gを入れて攪拌しながら溶解する
。当該金属塩の水溶液を前記ナフテン酸カリウムの稀釈
水溶液に添加し、30℃で1時間複分解反応を行い、脱
水、乾燥して、錫含有率13重量%、鉛含有率8.5重
量%のナフテン酸の錫・Ki塩を(qた。
比較例2
コンデンサー及び攪拌機を付した内容量3eの四つロフ
ラスコに、トール油脂肪1M!(1価193゜5>17
50.48%か性カリ水溶液71g及び水1600Gを
仕込み、40℃で1時間till l’F Lながら鹸
化反応を行い、pH10,3、固形分9゜1%のトール
油脂肪酸のカリウム塩水溶液を得た。
ラスコに、トール油脂肪1M!(1価193゜5>17
50.48%か性カリ水溶液71g及び水1600Gを
仕込み、40℃で1時間till l’F Lながら鹸
化反応を行い、pH10,3、固形分9゜1%のトール
油脂肪酸のカリウム塩水溶液を得た。
一方、内容fa 500 dのビーカーに塩化第一錫4
2g、酢酸鉛27g及び水2009を入れ−C攪拌しな
がら溶解する。当該金属塩の水溶液を前記トール油脂肪
酸カリウム塩の水溶液に添加し、30℃で1時間複分解
反応を行い、脱水、乾燥して、錫含有率9.5重間%、
鉛含有率7重量%のトール油脂肪酸の錫・鉛塩を得た。
2g、酢酸鉛27g及び水2009を入れ−C攪拌しな
がら溶解する。当該金属塩の水溶液を前記トール油脂肪
酸カリウム塩の水溶液に添加し、30℃で1時間複分解
反応を行い、脱水、乾燥して、錫含有率9.5重間%、
鉛含有率7重量%のトール油脂肪酸の錫・鉛塩を得た。
比較例3
コンデンサー及び攪拌薗を付した内容量1eの四つロフ
ラスコに、中国産ガムロジン(酸価169.0、色調X
級、軟化点78℃>175fJ、48%か性カリ水溶液
63(+及び水374gを仕込み、90℃で3時間攪拌
しながら鹸化反応を行い、pH10,5、固形分30.
5%のガムロジンのカリウム塩水溶液を1qた。
ラスコに、中国産ガムロジン(酸価169.0、色調X
級、軟化点78℃>175fJ、48%か性カリ水溶液
63(+及び水374gを仕込み、90℃で3時間攪拌
しながら鹸化反応を行い、pH10,5、固形分30.
5%のガムロジンのカリウム塩水溶液を1qた。
攪拌機を付した内容量2eのビーカーに、先の工程で得
られたガムロジンカリウム塩水溶液6゜Ogと水850
(]とを仕込み、攪拌しながら稀釈した。一方、内容f
fi 500 trtのビーカーに塩化第一錫38g、
酢酸鉛269及び水2000を入れて攪拌しながら溶解
する。当該金属塩水溶液を前記ガムロジンカリウム塩の
稀釈水溶液に添加し、30℃で1時間複分解反応を行い
、脱水、乾燥して、錫含有率9重量%、鉛含有率5,8
重量%のガム[]ジンの錫・鉛塩を得た。
られたガムロジンカリウム塩水溶液6゜Ogと水850
(]とを仕込み、攪拌しながら稀釈した。一方、内容f
fi 500 trtのビーカーに塩化第一錫38g、
酢酸鉛269及び水2000を入れて攪拌しながら溶解
する。当該金属塩水溶液を前記ガムロジンカリウム塩の
稀釈水溶液に添加し、30℃で1時間複分解反応を行い
、脱水、乾燥して、錫含有率9重量%、鉛含有率5,8
重量%のガム[]ジンの錫・鉛塩を得た。
比較例4
コンデンサー及び攪拌機を付した内容ff1lの四つロ
フラスコに、不均斉化ロジン(酸価157゜0、色調X
級、軟化点80℃>175(J、48%か性カリ水溶液
58g及び水367gを仕込み、90℃で3時間攪拌し
ながら鹸化反応を行い、pH10,2、固形分29.5
%の不均斉化ロジンのカリウム塩の水溶液を19だ。
フラスコに、不均斉化ロジン(酸価157゜0、色調X
級、軟化点80℃>175(J、48%か性カリ水溶液
58g及び水367gを仕込み、90℃で3時間攪拌し
ながら鹸化反応を行い、pH10,2、固形分29.5
%の不均斉化ロジンのカリウム塩の水溶液を19だ。
攪拌機を付した内容量2eのビーカーに、先の工程で得
られた不均斉化ロジンのカリウム塩の水溶液600(+
と水850gとを仕込み、攪拌しながら稀釈した。一方
、内容ffi 500 mlのビーカーに塩化第一錫3
5g1酢酸鉛23(l及び水2009を入れて、攪拌し
ながら溶解する。当該金属塩の水溶液を、前記不均斉化
ロジンカリウム塩の稀釈水溶液に添加し、30℃で1時
間複分解反応を行い、脱水、乾燥して、錫含有率8,5
重量%、鉛含有率5唄旦%の不均斉化ロジンの錫・鉛塩
を得た。
られた不均斉化ロジンのカリウム塩の水溶液600(+
と水850gとを仕込み、攪拌しながら稀釈した。一方
、内容ffi 500 mlのビーカーに塩化第一錫3
5g1酢酸鉛23(l及び水2009を入れて、攪拌し
ながら溶解する。当該金属塩の水溶液を、前記不均斉化
ロジンカリウム塩の稀釈水溶液に添加し、30℃で1時
間複分解反応を行い、脱水、乾燥して、錫含有率8,5
重量%、鉛含有率5唄旦%の不均斉化ロジンの錫・鉛塩
を得た。
性能試験
膜厚試験
先の各実施例及び比較例で合成された有機半田1モルに
対して、ヒドラジン1−塩酸塩0.2モルを加えて混合
し、この混合物1gをトリエタノールアミン1gに溶解
する。3 Qmmx 30II1mx 50μ厚の銅箔
をプレスして、内法15mmx 15mm×1.0mm
深のボート型を成型し、該ボート型内に前記有機半田の
溶液を入れ、電気炉で350℃で30秒間加熱し、その
後冷却して半田層の膜j7を測定した。
対して、ヒドラジン1−塩酸塩0.2モルを加えて混合
し、この混合物1gをトリエタノールアミン1gに溶解
する。3 Qmmx 30II1mx 50μ厚の銅箔
をプレスして、内法15mmx 15mm×1.0mm
深のボート型を成型し、該ボート型内に前記有機半田の
溶液を入れ、電気炉で350℃で30秒間加熱し、その
後冷却して半田層の膜j7を測定した。
接合強度試験
30iIIl長X2mm幅X50μ厚の銅箔を中央で略
し字状に曲げて、その−辺を3 Qmmx 3 Qmm
x 50μ厚の銅箔の中央に戟胃し、その接触面に先の
膜厚試験と同様に調製した各’ff機半IDの溶液を塗
布し、350℃のホッ]−プレート上で1分間加熱する
。冷却後引張り剥離試験を行い、接合強度を測定した。
し字状に曲げて、その−辺を3 Qmmx 3 Qmm
x 50μ厚の銅箔の中央に戟胃し、その接触面に先の
膜厚試験と同様に調製した各’ff機半IDの溶液を塗
布し、350℃のホッ]−プレート上で1分間加熱する
。冷却後引張り剥離試験を行い、接合強度を測定した。
試験結果
Claims (1)
- 1 マレイン化ロジン又はフマル化ロジンと、錫及び鉛
との塩よりなり、金属錫含有量が12重量%以上であつ
て、金属鉛含有量が4重量%以上であることを特徴とす
る、有機半田
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7204486A JPS62227593A (ja) | 1986-03-28 | 1986-03-28 | 有機半田 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7204486A JPS62227593A (ja) | 1986-03-28 | 1986-03-28 | 有機半田 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62227593A true JPS62227593A (ja) | 1987-10-06 |
JPH0516957B2 JPH0516957B2 (ja) | 1993-03-05 |
Family
ID=13478001
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7204486A Granted JPS62227593A (ja) | 1986-03-28 | 1986-03-28 | 有機半田 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62227593A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5118029A (en) * | 1989-11-30 | 1992-06-02 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Method of forming a solder layer on pads of a circuit board and method of mounting an electronic part on a circuit board |
US5145532A (en) * | 1987-09-14 | 1992-09-08 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Solder precipitating composition |
US5695571A (en) * | 1993-06-01 | 1997-12-09 | Fujitsu Limited | Cleaning method using a defluxing agent |
-
1986
- 1986-03-28 JP JP7204486A patent/JPS62227593A/ja active Granted
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5145532A (en) * | 1987-09-14 | 1992-09-08 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Solder precipitating composition |
US5118029A (en) * | 1989-11-30 | 1992-06-02 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Method of forming a solder layer on pads of a circuit board and method of mounting an electronic part on a circuit board |
US5695571A (en) * | 1993-06-01 | 1997-12-09 | Fujitsu Limited | Cleaning method using a defluxing agent |
US6050479A (en) * | 1993-06-01 | 2000-04-18 | Fujitsu, Ltd. | Defluxing agent cleaning method and cleaning apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0516957B2 (ja) | 1993-03-05 |
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