SU134292A1 - Способ изготовлени печатных схем путем прессовани нанесенного ровным слоем на основание с термоадгезивным покрытием медного порошка нагретой рельефной матрицы, с последующим удалением неиспользованного порошка - Google Patents
Способ изготовлени печатных схем путем прессовани нанесенного ровным слоем на основание с термоадгезивным покрытием медного порошка нагретой рельефной матрицы, с последующим удалением неиспользованного порошкаInfo
- Publication number
- SU134292A1 SU134292A1 SU651887A SU651887A SU134292A1 SU 134292 A1 SU134292 A1 SU 134292A1 SU 651887 A SU651887 A SU 651887A SU 651887 A SU651887 A SU 651887A SU 134292 A1 SU134292 A1 SU 134292A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- powder
- pressing
- thermo
- removal
- followed
- Prior art date
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
Печатные схемы, изготовл емые известным способом прессовани медного порошка, нанесенного ровным слоем на основание с термоадгезивным покрытием, посредством нагретой рельефной матрицы, имеют еще достаточно большое омическое сопротивление, что св зано с невысокой компактностью печатных проводников.
Описываемый способ позвол ет устранить этот недостаток существующего метода. Больша компактность структуры печатных проводникоз и меньшее омическое сопротивление последних достигаетс тем, что в медный порошок вводитс от 5 до 25% по весу (преимущественно 10-12%) олов нного порошка. Экспериментально установлено, что при содержании олова менее 5% не наблюдаетс заметного улучшени качества проводника, количество же олова более 25% привоп,ит к ухудщению сцеплени проводников с платой после пайки.
Процесс изготовлени печатных схем состоит в следзющем. На отпескоструенное и покрытое клеем, например БФ, основание из гстинакса , текстолита и т. п. через металлическое сито путем продавливани ракелем насыпаетс ровный слой порошка, состо щего из 80- 90% медного и 10-20% олов нного порошков. Затем к плате прижимаетс нагрета рельефна матрица с зеркальным изображением рисунка печатного монтажа. Порошок под большим давлением спрессовываетс выступаюшим рисунком матрицы, клей разм гчаетс , порошок вдавливаетс в него и прочно соедин етс с основанием. Неиспользованный порошок отр хиваетс и вновь идет в производство. Клей на плате подвергаетс полимеризации, например, в термостате, после чего производитс гор чее покрытие печатных проводников припоем. Покрытие припоем приводит к дальнейшему снижению электрического сопротивлени проводников и повышению устойчивости против коррозии .
Описываемый способ, имеющий р д перед другими методами (технологичность ление проводников с платой и т. п.), мс|жет массовом производстве небольших по разм н емых в счетно-решающих устройствах и
Предмет изобретени
Способ изготовлени печатных схем кого ровным слоем на основание с термоад го порошка нагретой рельефной матрицы с использованного порошка, отличающий чени более компактной структуры печатн1Цх ным омическим сопротивлением, в медный по весу (преимущественно 10-20%) олов |нного
:ущественных преимуществпроцесса , повышенное сц.епнайти применение при ру печатных плат, примедругих схемах.
прессовани нанесенгезивным покрытием медноюследующим удалением нес тем, что, с целью полупроводников с пониженпорощок ввод т от 5 до 25% порошка.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU651887A SU134292A1 (ru) | 1960-01-23 | 1960-01-23 | Способ изготовлени печатных схем путем прессовани нанесенного ровным слоем на основание с термоадгезивным покрытием медного порошка нагретой рельефной матрицы, с последующим удалением неиспользованного порошка |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU651887A SU134292A1 (ru) | 1960-01-23 | 1960-01-23 | Способ изготовлени печатных схем путем прессовани нанесенного ровным слоем на основание с термоадгезивным покрытием медного порошка нагретой рельефной матрицы, с последующим удалением неиспользованного порошка |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU134292A1 true SU134292A1 (ru) | 1960-11-30 |
Family
ID=48405259
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU651887A SU134292A1 (ru) | 1960-01-23 | 1960-01-23 | Способ изготовлени печатных схем путем прессовани нанесенного ровным слоем на основание с термоадгезивным покрытием медного порошка нагретой рельефной матрицы, с последующим удалением неиспользованного порошка |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU134292A1 (ru) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2638024C2 (ru) * | 2012-01-30 | 2017-12-11 | Стора Энсо Ойй | Способ и установка для получения электропроводящей схемы на поверхности |
-
1960
- 1960-01-23 SU SU651887A patent/SU134292A1/ru active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2638024C2 (ru) * | 2012-01-30 | 2017-12-11 | Стора Энсо Ойй | Способ и установка для получения электропроводящей схемы на поверхности |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CA1187678A (en) | Method of bonding electronic components | |
KR910011110A (ko) | 회로기판의 패드로의 납땜층 형성방법 및 회로기판으로의 전자부품 실장방법 | |
US4735676A (en) | Method for forming electric circuits on a base board | |
KR850002553A (ko) | 납땜가능한 도체 | |
GB1004459A (en) | Electronic circuits | |
GB1224124A (en) | Improvements in or relating to face-contacted electrical components | |
SU134292A1 (ru) | Способ изготовлени печатных схем путем прессовани нанесенного ровным слоем на основание с термоадгезивным покрытием медного порошка нагретой рельефной матрицы, с последующим удалением неиспользованного порошка | |
DE59403246D1 (de) | Verfahren zum Löten von oberflächenmontierbaren elektronischen Bauelementen auf Leiterplatten | |
JPH0373503A (ja) | 回路形成方法 | |
JP2646688B2 (ja) | 電子部品の半田付け方法 | |
GB1291384A (en) | Improvements in and relating to soldering conductors to substrates | |
JPS55122666A (en) | Solder fusion-connecting method | |
JPS5846696A (ja) | 積層板への電気回路形成方法 | |
ES349275A1 (es) | Un metodo de producir un dibujo de circuito conductor de configuracion previamente determinada. | |
JPS60187091A (ja) | プリント基板のはんだ付け方法 | |
GB1574438A (en) | Printed circuits | |
JPS5821391A (ja) | 電子部品の実装装置 | |
JPS63265488A (ja) | 印刷配線板 | |
JP2819560B2 (ja) | 配線基板及びその製造方法 | |
JPS5892294A (ja) | 回路板の製造方法 | |
JPS6019680B2 (ja) | 絶縁板に半田付けする方法 | |
JP2581103B2 (ja) | チップ部品の導電接合方法 | |
GB959425A (en) | Improvements in or relating to printed circuits for electronic and other electrical equipment | |
JPS6031116B2 (ja) | 電気配線回路基板およびその製造方法 | |
JPH09123629A (ja) | はんだペースト印刷方法及び皮膜塗布板製造方法 |