SU134292A1 - Способ изготовлени печатных схем путем прессовани нанесенного ровным слоем на основание с термоадгезивным покрытием медного порошка нагретой рельефной матрицы, с последующим удалением неиспользованного порошка - Google Patents

Способ изготовлени печатных схем путем прессовани нанесенного ровным слоем на основание с термоадгезивным покрытием медного порошка нагретой рельефной матрицы, с последующим удалением неиспользованного порошка

Info

Publication number
SU134292A1
SU134292A1 SU651887A SU651887A SU134292A1 SU 134292 A1 SU134292 A1 SU 134292A1 SU 651887 A SU651887 A SU 651887A SU 651887 A SU651887 A SU 651887A SU 134292 A1 SU134292 A1 SU 134292A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
powder
pressing
thermo
removal
followed
Prior art date
Application number
SU651887A
Other languages
English (en)
Inventor
Г.М. Белевич
И.И. Ефименко
Original Assignee
Г.М. Белевич
И.И. Ефименко
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Г.М. Белевич, И.И. Ефименко filed Critical Г.М. Белевич
Priority to SU651887A priority Critical patent/SU134292A1/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU134292A1 publication Critical patent/SU134292A1/ru

Links

Landscapes

  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Description

Печатные схемы, изготовл емые известным способом прессовани  медного порошка, нанесенного ровным слоем на основание с термоадгезивным покрытием, посредством нагретой рельефной матрицы, имеют еще достаточно большое омическое сопротивление, что св зано с невысокой компактностью печатных проводников.
Описываемый способ позвол ет устранить этот недостаток существующего метода. Больша  компактность структуры печатных проводникоз и меньшее омическое сопротивление последних достигаетс  тем, что в медный порошок вводитс  от 5 до 25% по весу (преимущественно 10-12%) олов нного порошка. Экспериментально установлено, что при содержании олова менее 5% не наблюдаетс  заметного улучшени  качества проводника, количество же олова более 25% привоп,ит к ухудщению сцеплени  проводников с платой после пайки.
Процесс изготовлени  печатных схем состоит в следзющем. На отпескоструенное и покрытое клеем, например БФ, основание из гстинакса , текстолита и т. п. через металлическое сито путем продавливани  ракелем насыпаетс  ровный слой порошка, состо щего из 80- 90% медного и 10-20% олов нного порошков. Затем к плате прижимаетс  нагрета  рельефна  матрица с зеркальным изображением рисунка печатного монтажа. Порошок под большим давлением спрессовываетс  выступаюшим рисунком матрицы, клей разм гчаетс , порошок вдавливаетс  в него и прочно соедин етс  с основанием. Неиспользованный порошок отр хиваетс  и вновь идет в производство. Клей на плате подвергаетс  полимеризации, например, в термостате, после чего производитс  гор чее покрытие печатных проводников припоем. Покрытие припоем приводит к дальнейшему снижению электрического сопротивлени  проводников и повышению устойчивости против коррозии .
Описываемый способ, имеющий р д перед другими методами (технологичность ление проводников с платой и т. п.), мс|жет массовом производстве небольших по разм н емых в счетно-решающих устройствах и
Предмет изобретени 
Способ изготовлени  печатных схем кого ровным слоем на основание с термоад го порошка нагретой рельефной матрицы с использованного порошка, отличающий чени  более компактной структуры печатн1Цх ным омическим сопротивлением, в медный по весу (преимущественно 10-20%) олов |нного
:ущественных преимуществпроцесса , повышенное сц.епнайти применение при ру печатных плат, примедругих схемах.
прессовани  нанесенгезивным покрытием медноюследующим удалением нес   тем, что, с целью полупроводников с пониженпорощок ввод т от 5 до 25% порошка.
SU651887A 1960-01-23 1960-01-23 Способ изготовлени печатных схем путем прессовани нанесенного ровным слоем на основание с термоадгезивным покрытием медного порошка нагретой рельефной матрицы, с последующим удалением неиспользованного порошка SU134292A1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU651887A SU134292A1 (ru) 1960-01-23 1960-01-23 Способ изготовлени печатных схем путем прессовани нанесенного ровным слоем на основание с термоадгезивным покрытием медного порошка нагретой рельефной матрицы, с последующим удалением неиспользованного порошка

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU651887A SU134292A1 (ru) 1960-01-23 1960-01-23 Способ изготовлени печатных схем путем прессовани нанесенного ровным слоем на основание с термоадгезивным покрытием медного порошка нагретой рельефной матрицы, с последующим удалением неиспользованного порошка

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU134292A1 true SU134292A1 (ru) 1960-11-30

Family

ID=48405259

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU651887A SU134292A1 (ru) 1960-01-23 1960-01-23 Способ изготовлени печатных схем путем прессовани нанесенного ровным слоем на основание с термоадгезивным покрытием медного порошка нагретой рельефной матрицы, с последующим удалением неиспользованного порошка

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU134292A1 (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2638024C2 (ru) * 2012-01-30 2017-12-11 Стора Энсо Ойй Способ и установка для получения электропроводящей схемы на поверхности

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2638024C2 (ru) * 2012-01-30 2017-12-11 Стора Энсо Ойй Способ и установка для получения электропроводящей схемы на поверхности

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CA1187678A (en) Method of bonding electronic components
KR910011110A (ko) 회로기판의 패드로의 납땜층 형성방법 및 회로기판으로의 전자부품 실장방법
US4735676A (en) Method for forming electric circuits on a base board
KR850002553A (ko) 납땜가능한 도체
GB1004459A (en) Electronic circuits
GB1224124A (en) Improvements in or relating to face-contacted electrical components
SU134292A1 (ru) Способ изготовлени печатных схем путем прессовани нанесенного ровным слоем на основание с термоадгезивным покрытием медного порошка нагретой рельефной матрицы, с последующим удалением неиспользованного порошка
DE59403246D1 (de) Verfahren zum Löten von oberflächenmontierbaren elektronischen Bauelementen auf Leiterplatten
JPH0373503A (ja) 回路形成方法
JP2646688B2 (ja) 電子部品の半田付け方法
GB1291384A (en) Improvements in and relating to soldering conductors to substrates
JPS55122666A (en) Solder fusion-connecting method
JPS5846696A (ja) 積層板への電気回路形成方法
ES349275A1 (es) Un metodo de producir un dibujo de circuito conductor de configuracion previamente determinada.
JPS60187091A (ja) プリント基板のはんだ付け方法
GB1574438A (en) Printed circuits
JPS5821391A (ja) 電子部品の実装装置
JPS63265488A (ja) 印刷配線板
JP2819560B2 (ja) 配線基板及びその製造方法
JPS5892294A (ja) 回路板の製造方法
JPS6019680B2 (ja) 絶縁板に半田付けする方法
JP2581103B2 (ja) チップ部品の導電接合方法
GB959425A (en) Improvements in or relating to printed circuits for electronic and other electrical equipment
JPS6031116B2 (ja) 電気配線回路基板およびその製造方法
JPH09123629A (ja) はんだペースト印刷方法及び皮膜塗布板製造方法