JPH09123629A - はんだペースト印刷方法及び皮膜塗布板製造方法 - Google Patents
はんだペースト印刷方法及び皮膜塗布板製造方法Info
- Publication number
- JPH09123629A JPH09123629A JP7281286A JP28128695A JPH09123629A JP H09123629 A JPH09123629 A JP H09123629A JP 7281286 A JP7281286 A JP 7281286A JP 28128695 A JP28128695 A JP 28128695A JP H09123629 A JPH09123629 A JP H09123629A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal mask
- solder paste
- silicone resin
- film
- resin liquid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Landscapes
- Screen Printers (AREA)
- Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】小形で多リードの半導体パッケージをはんだ付
けする場合、リードのピッチが狭くなり、対応するはん
だペーストの形状も小形となりはんだペーストの印刷転
写が不完全となってはんだペースト量不足となり電気的
接続不良を発生したり、隣接リード間ではんだペースト
が接触して電気的短絡を発生する。 【解決手段】はんだペースト５の印刷用メタルマスク１
にシリコーン樹脂液を流し込み熱硬化させ皮膜塗布板を
作製する。皮膜塗布板の突起部上面にメタルマスク１と
はんだペースト５との相互密着性の低い皮膜を形成す
る。メタルマスク１と皮膜塗布板を重ね合わせメタルマ
スク１の開口部側壁に相互粘着性の低い皮膜４を形成
し、はんだペースト５を所定開口部を有するメタルマス
ク１を通してプリント配線板７電極端子に印刷転写す
る。
けする場合、リードのピッチが狭くなり、対応するはん
だペーストの形状も小形となりはんだペーストの印刷転
写が不完全となってはんだペースト量不足となり電気的
接続不良を発生したり、隣接リード間ではんだペースト
が接触して電気的短絡を発生する。 【解決手段】はんだペースト５の印刷用メタルマスク１
にシリコーン樹脂液を流し込み熱硬化させ皮膜塗布板を
作製する。皮膜塗布板の突起部上面にメタルマスク１と
はんだペースト５との相互密着性の低い皮膜を形成す
る。メタルマスク１と皮膜塗布板を重ね合わせメタルマ
スク１の開口部側壁に相互粘着性の低い皮膜４を形成
し、はんだペースト５を所定開口部を有するメタルマス
ク１を通してプリント配線板７電極端子に印刷転写す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品を表面実装
方法によりはんだ付け接続する際のはんだペースト印刷
方法に関する。
方法によりはんだ付け接続する際のはんだペースト印刷
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】表面実装型電子部品のうち、日本電子機
械工業会が規定するＱＦＰ，ＳＯＰ型の半導体ＩＣパッ
ケージをプリント配線板にはんだ付けするには、プリン
ト配線板の所定の位置形状にはんだペーストを印刷した
後、半導体ＩＣパッケージが印刷されたはんだペースト
の上に乗るように搭載し、ついで加熱することによりこ
のはんだペーストを溶融リフローする。小形で多リード
の半導体パッケージをはんだ付けする場合、リードのピ
ッチが狭くなり、対応するはんだペーストの形状も小形
となりピッチも狭くなっているため、はんだペーストの
印刷転写が不完全となってはんだペースト量不足となり
電気的接続不良を発生したり、隣接リード間ではんだペ
ーストが接触して電気的短絡を発生する比率が、大型で
少リードの半導体ＩＣパッケージよりも上昇する傾向が
ある。
械工業会が規定するＱＦＰ，ＳＯＰ型の半導体ＩＣパッ
ケージをプリント配線板にはんだ付けするには、プリン
ト配線板の所定の位置形状にはんだペーストを印刷した
後、半導体ＩＣパッケージが印刷されたはんだペースト
の上に乗るように搭載し、ついで加熱することによりこ
のはんだペーストを溶融リフローする。小形で多リード
の半導体パッケージをはんだ付けする場合、リードのピ
ッチが狭くなり、対応するはんだペーストの形状も小形
となりピッチも狭くなっているため、はんだペーストの
印刷転写が不完全となってはんだペースト量不足となり
電気的接続不良を発生したり、隣接リード間ではんだペ
ーストが接触して電気的短絡を発生する比率が、大型で
少リードの半導体ＩＣパッケージよりも上昇する傾向が
ある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】小形で多リードの半導
体パッケージをはんだ付けする場合、リードのピッチが
狭くなり、対応するはんだペーストの形状も小形となり
ピッチも狭くなっているため、はんだペーストの印刷転
写が不完全となってはんだペースト量不足となり電気的
接続不良を発生したり、隣接リード間ではんだペースト
が接触して電気的短絡を発生する。
体パッケージをはんだ付けする場合、リードのピッチが
狭くなり、対応するはんだペーストの形状も小形となり
ピッチも狭くなっているため、はんだペーストの印刷転
写が不完全となってはんだペースト量不足となり電気的
接続不良を発生したり、隣接リード間ではんだペースト
が接触して電気的短絡を発生する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】従来技術によるはんだペ
ースト印刷転写の不完全さを解決するため、はんだペー
スト印刷用メタルマスクの開口部側壁にはんだペースト
との相互粘着性が低い材質からなる皮膜を形成した後
で、はんだペーストを印刷する。
ースト印刷転写の不完全さを解決するため、はんだペー
スト印刷用メタルマスクの開口部側壁にはんだペースト
との相互粘着性が低い材質からなる皮膜を形成した後
で、はんだペーストを印刷する。
【０００５】はんだペースト印刷用メタルマスクの開口
部側壁にはんだペーストとの相互粘着性が低い材質から
なる皮膜を形成した後で、はんだペーストを印刷する場
合にはんだペーストは印刷スキージ刃により押厚され
て、はんだペースト印刷用メタルマスクの開口部側壁と
被印刷面のプリント配線板とにより形成される空間に充
填される。この後、前記空間に充填されたはんだペース
トは、はんだペーストとプリント配線板被印刷面との相
互粘着性が、開口部側壁との相互粘着性よりも大きいの
で、プリント配線板被印刷面に粘着して印刷転写され
る。
部側壁にはんだペーストとの相互粘着性が低い材質から
なる皮膜を形成した後で、はんだペーストを印刷する場
合にはんだペーストは印刷スキージ刃により押厚され
て、はんだペースト印刷用メタルマスクの開口部側壁と
被印刷面のプリント配線板とにより形成される空間に充
填される。この後、前記空間に充填されたはんだペース
トは、はんだペーストとプリント配線板被印刷面との相
互粘着性が、開口部側壁との相互粘着性よりも大きいの
で、プリント配線板被印刷面に粘着して印刷転写され
る。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明を実施例により工程順に説
明する。図１は、本発明の方法によるはんだ印刷を示す
要部の断面図、図２は、図１によりプリント配線板に印
刷されたはんだペーストを示す図１に対応した要部の断
面図、図３は本発明の皮膜塗布板を製作する工程を示す
図１に対応した要部の断面図、図４は本発明の皮膜塗布
板を示す図１に対応した要部の断面図である。
明する。図１は、本発明の方法によるはんだ印刷を示す
要部の断面図、図２は、図１によりプリント配線板に印
刷されたはんだペーストを示す図１に対応した要部の断
面図、図３は本発明の皮膜塗布板を製作する工程を示す
図１に対応した要部の断面図、図４は本発明の皮膜塗布
板を示す図１に対応した要部の断面図である。
【０００７】図３のステンレス板を加工してなるメタル
マスク１のアルミニウム製外枠（図示せず）外形形状よ
りも外側に２０mm以上広がった形状で、大きな反りを発
生しない十分な構造強度を有する厚さ３〜５mmのアルミ
ニウム板２を準備し、アルミニウム板２の外縁部内側１
０mmの位置に高さ１０mm，幅１０mmのアルミニウム角棒
をエポキシ樹脂接着剤で固定してアルミニウム縁（図示
せず）を設けて、アルミニウム材による皿を作製する。
マスク１のアルミニウム製外枠（図示せず）外形形状よ
りも外側に２０mm以上広がった形状で、大きな反りを発
生しない十分な構造強度を有する厚さ３〜５mmのアルミ
ニウム板２を準備し、アルミニウム板２の外縁部内側１
０mmの位置に高さ１０mm，幅１０mmのアルミニウム角棒
をエポキシ樹脂接着剤で固定してアルミニウム縁（図示
せず）を設けて、アルミニウム材による皿を作製する。
【０００８】この皿に、粘性率が２〜４Ｐａ・ｓの加熱
硬化型シリコーン樹脂液３を５〜７mmの深さに注入した
後十分に脱泡した状態で、メタルマスク１をはんだペー
スト印刷時の被印刷面との接触面１ａを下向きにして浸
漬し、面１ａとアルミニウム板２とを平行に、間隔が３
〜４mmとなるように保持具（図示せず）を介して保持
し、この状態のままで雰囲気がシリコーン樹脂液３の硬
化温度の１００℃となっている大型恒温槽に、シリコー
ン樹脂液３の硬化所要時間である３０〜６０分間保持し
てシリコーン樹脂液３を硬化する。
硬化型シリコーン樹脂液３を５〜７mmの深さに注入した
後十分に脱泡した状態で、メタルマスク１をはんだペー
スト印刷時の被印刷面との接触面１ａを下向きにして浸
漬し、面１ａとアルミニウム板２とを平行に、間隔が３
〜４mmとなるように保持具（図示せず）を介して保持
し、この状態のままで雰囲気がシリコーン樹脂液３の硬
化温度の１００℃となっている大型恒温槽に、シリコー
ン樹脂液３の硬化所要時間である３０〜６０分間保持し
てシリコーン樹脂液３を硬化する。
【０００９】大型恒温槽から取りだし室温まで冷却した
後、メタルマスク１の面１ａと反対側の面１ｂにはみ出
して硬化したシリコーン樹脂液３ａを、金属刃を面１ｂ
に接触させつつ面１ｂに沿って運行させることにより切
断除去し、メタルマスク１をシリコーン樹脂液３硬化物
から剥離して、図４のメタルマスク１の開口部に対応し
た突起部３を有する皮膜塗布板を作製する。
後、メタルマスク１の面１ａと反対側の面１ｂにはみ出
して硬化したシリコーン樹脂液３ａを、金属刃を面１ｂ
に接触させつつ面１ｂに沿って運行させることにより切
断除去し、メタルマスク１をシリコーン樹脂液３硬化物
から剥離して、図４のメタルマスク１の開口部に対応し
た突起部３を有する皮膜塗布板を作製する。
【００１０】つぎに、突起部３ｂにシリコーン油を塗布
した皮膜塗布板をメタルマスク１に重ねあわせ接触させ
て、図１に示すようにメタルマスク１の開口部側壁１ｃ
に低粘着皮膜４を形成した後で、メタルマスク１の面１
ｂ上にはんだペースト５を供給し、スキージ６を面１に
沿って運行してはんだペースト５を押圧する事により、
開口部側壁１ｃと被印刷面であるプリント配線板７の電
極パッド８面とで形成された空間にはんだペースト５を
充填した後、はんだマスク１をプリント配線板７から離
した際に、低粘着皮膜４により粘着性が低下している開
口部側壁１ｃよりも、粘着性が低下されていない電極パ
ッド８に、はんだペースト５は粘着し、良好な印刷がで
きる。
した皮膜塗布板をメタルマスク１に重ねあわせ接触させ
て、図１に示すようにメタルマスク１の開口部側壁１ｃ
に低粘着皮膜４を形成した後で、メタルマスク１の面１
ｂ上にはんだペースト５を供給し、スキージ６を面１に
沿って運行してはんだペースト５を押圧する事により、
開口部側壁１ｃと被印刷面であるプリント配線板７の電
極パッド８面とで形成された空間にはんだペースト５を
充填した後、はんだマスク１をプリント配線板７から離
した際に、低粘着皮膜４により粘着性が低下している開
口部側壁１ｃよりも、粘着性が低下されていない電極パ
ッド８に、はんだペースト５は粘着し、良好な印刷がで
きる。
【００１１】
【発明の効果】本発明のはんだペースト印刷方法を、
０.５mm ピッチのリードを有する半導体パッケージに適
用した場合、従来方法に比較してはんだ量不足による電
気的接続不良が７０％減少し、隣接リード間はんだ架橋
による電気的短絡不良が減少するため、はんだ付け修正
工数の低減が大である。
０.５mm ピッチのリードを有する半導体パッケージに適
用した場合、従来方法に比較してはんだ量不足による電
気的接続不良が７０％減少し、隣接リード間はんだ架橋
による電気的短絡不良が減少するため、はんだ付け修正
工数の低減が大である。
【図１】本発明の方法によるはんだ印刷を示す要部の断
面図。
面図。
【図２】図１によりプリント配線板に印刷されたはんだ
ペーストを示す図１に対応した要部の断面図。
ペーストを示す図１に対応した要部の断面図。
【図３】本発明の皮膜塗布板を製作する工程を示す図１
に対応した要部の断面図。
に対応した要部の断面図。
【図４】本発明の皮膜塗布板を示す図１に対応した要部
の断面図。
の断面図。
１…メタルマスク、４…低粘着性皮膜、５…はんだペー
スト、６…スキージ、７…プリント配線板、８…プリン
ト配線板電極端子パッド、１０…ソルダレジスト。
スト、６…スキージ、７…プリント配線板、８…プリン
ト配線板電極端子パッド、１０…ソルダレジスト。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/34 ５０５ 7128−4Ｅ Ｈ０５Ｋ 3/34 ５０５Ｂ (72)発明者 門田 芳郎 茨城県ひたちなか市大字市毛882番地 株 式会社日立製作所計測器事業部内 (72)発明者 五位渕 賢一 茨城県ひたちなか市大字市毛882番地 株 式会社日立製作所計測器事業部内 (72)発明者 磯前 博巳 茨城県ひたちなか市大字市毛882番地 株 式会社日立製作所計測器事業部内 (72)発明者 諸井 深水 茨城県ひたちなか市大字市毛882番地 株 式会社日立製作所計測器事業部内 (72)発明者 皆藤 崇 茨城県ひたちなか市大字津田字関場1939 那珂協栄産業株式会社内 (72)発明者 富岡 正男 茨城県ひたちなか市大字津田字関場1939 那珂協栄産業株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】金属枠に貼り付け固定した金属薄板の所定
位置に所定形状の開口部を有するメタルマスクを使用す
るはんだペースト印刷方法において、あらかじめ上記メ
タルマスクの開口部側壁にシリコーン樹脂，植物油，動
物油等のはんだペーストとの相互粘着性が低い材質の皮
膜を形成することを特徴とするはんだペースト印刷方
法。 - 【請求項２】請求項１に記載の上記はんだペーストとの
相互粘着性が低い材質の皮膜は上記メタルマスクの開口
部形状に対応する形状の突起を設けた皮膜塗布板の面の
突起部にあらかじめシリコーン樹脂，植物油，動物油等
のはんだペーストとの相互粘着性が低い材質の皮膜を塗
布形成しておき、上記メタルマスクと重ね合わせること
により上記メタルマスクの開口部側壁に転写して形成さ
れたはんだペースト印刷方法。 - 【請求項３】請求項２に記載の上記皮膜塗布板は、上記
メタルマスクの外形形状よりも外側に大略５mm以上の寸
法を有する形状の内側寸法の外周縁を備え、シリコーン
樹脂との間に所望の接着強度を有し、所定の構造保持性
を有するアルミニウム等の材質から構成された皿の中
に、粘性率が１０Ｐａ・ｓ以下で十分な流動性を有する
硬化する前の加熱硬化型シリコーン樹脂液を所定の深さ
に供給したあとに、上記樹脂液中に上記メタルマスク
を、はんだ印刷時の被印刷面との接触面を下側に向けた
状態で浸漬して、その状態を保持したまま上記シリコー
ン樹脂液の所定の加熱硬化温度条件および時間条件で処
理して、上記シリコーン樹脂液を硬化した後、上記メタ
ルマスクの開口部を通して、はんだ印刷時の被印刷面と
の接触面の反対側の面にはみ出して硬化したシリコーン
樹脂液を上記開口部の硬化シリコーン樹脂液を残すよう
に、金属刃をメタルマスク表面に接触させた状態でメタ
ルマスク表面に沿って運行させることにより切断除去
し、上記メタルマスクをシリコーン樹脂液硬化物から剥
離して形成する皮膜塗布板の製造方法。 - 【請求項４】請求項３に記載の皮膜塗布板の材質とし
て、シリコーン樹脂，ポリウレタン樹脂等の軟性材を使
用しメタルマスクを傷つけない皮膜塗布板を使用したは
んだペースト印刷方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7281286A JPH09123629A (ja) | 1995-10-30 | 1995-10-30 | はんだペースト印刷方法及び皮膜塗布板製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7281286A JPH09123629A (ja) | 1995-10-30 | 1995-10-30 | はんだペースト印刷方法及び皮膜塗布板製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09123629A true JPH09123629A (ja) | 1997-05-13 |
Family
ID=17636961
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7281286A Pending JPH09123629A (ja) | 1995-10-30 | 1995-10-30 | はんだペースト印刷方法及び皮膜塗布板製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09123629A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104332450A (zh) * | 2014-11-10 | 2015-02-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 用于玻璃胶涂布的掩膜板和采用该掩膜板的涂布方法 |
-
1995
- 1995-10-30 JP JP7281286A patent/JPH09123629A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104332450A (zh) * | 2014-11-10 | 2015-02-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 用于玻璃胶涂布的掩膜板和采用该掩膜板的涂布方法 |
| US9673426B2 (en) | 2014-11-10 | 2017-06-06 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Mask plate for coating glass cement and coating method using the same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |