JPH069446Y2

JPH069446Y2 - チツプ抵抗器

Info

Publication number: JPH069446Y2
Application number: JP1987050404U
Authority: JP
Inventors: 英二花田; 二三雄仲谷
Original assignee: Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd
Current assignee: Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd
Priority date: 1987-04-02
Filing date: 1987-04-02
Publication date: 1994-03-09
Anticipated expiration: 2002-04-02
Also published as: JPS63157902U

Description

【考案の詳細な説明】〔考案の目的〕（産業上の利用分野）この考案は、プリント基板に面実装するチップ抵抗器に
関する。

（従来の技術）プリント基板に種々の電気素子を実装する場合には、一
般に半田付けされるもので、殊に面実装する場合には、
素子の電極を直接プリント基板に半田付けするため、従
来は電極に銀または銀パラジュームペーストを焼成する
ものが知られており、これを成形する場合には、基板の
上下両面における端部に銀または銀パラジュームペース
トを焼成した上面電極と下面電極を設け、両上面電極間
に厚膜印刷による皮膜抵抗素子を設けた後に、上下両電
極を端面電極で連結するが、この端面電極も銀または銀
パラジュームペーストで焼成されるものである。

（考案が解決しようとする問題点）ところで、前記端面電極に銀または銀パラジュームペー
ストを焼成（６００〜８５０℃）すると、その熱によっ
て抵抗値が大きく変化するという問題点があった。

またこの問題点を解決するため、端面電極に低温硬化性
の導電性ペーストを使用したチップ状電子部が提案され
ている（特開昭６１−２６８００１号公報）。ところ
が、この低温硬化性の導電性ペーストを用いた場合、銀
または銀パラジュームペーストを用いたものに比べ、導
電性に劣り、それ自体に直接半田付けすることが困難で
あり、更にその上に電気メッキなどを施す必要がある。
また、電気メッキを施したとしても、その膜が剥がれ易
いという問題点があった。

この考案は以上の問題点を解決し、抵抗値が殆ど変化す
ることがなく、電気メッキや半田付けが容易であり、し
かも半田付けの際に、銀マイグレーションが生じること
がなく確実に電気的、機械的な接続が得られることを目
的として提供することにある。

〔考案の構成〕

（問題点を解決するための手段）この考案によるチップ抵抗器は、基板に設けた皮膜抵抗
素子の両電極が、上面電極と下面電極とを端面電極で連
結しているチップ抵抗器において、その端面電極が、金
属銅粉８５〜９５重量％と非耐水性熱硬化性樹脂１５〜
５重量％（金属表面活性化樹脂２〜３０重量％、残部が
熱硬化性樹脂からなる樹脂混合物）との合計１００重量
部に対して、飽和脂肪酸もしくは不飽和脂肪酸またはそ
れらの金属塩１〜８重量部と、金属キレート形成剤１〜
５０重量部と、半田付促進剤０．１〜２．５重量部とを
配分して成る半田付性の良い低温硬化銅ペーストで形成
されていることを特徴とする。

上記の構成は下記の理由を背景とする。

１）熱硬化性樹脂の耐水性が高いと、電気メッキが剥が
れ易く半田付け性が低下する。

２）熱硬化性樹脂が９５重量％を超えると電極塗膜の導
電性が著しく低下し、５重量部未満であるときは、金属
銅粉を十分にバイレドすることができないため、必要な
機械的強度が得られない。脂肪酸またはその金属塩は金
属銅粉と樹脂の分散性を向上させるが、金属銅粉と熱硬
化性樹脂の合計１００重量部に対して１重量部未満のと
きは半田の耐熱性が低下し、逆に８重量部を超えるとき
は、塗料の状態で放置したとき粘度が急速に増加するの
で好ましくない。

３）キレート形成剤は金属銅粉の酸化を防止するもの
で、０．１重量部未満では十分な導電性が得られず、逆
に２．５重量部を超えると半田耐熱性が低下し好ましく
ない。半田付促進剤は勿論半田付性の向上に寄与するも
ので、０．１重量部未満ではその効果が十分でなく、
２．５重量部を超えると、半田付けの際、銅ペーストで
構成した端面電極が半田に食われてしまい電極自体が変
形し易く、その結果機械的接続強度が低下すると共に、
電気的安定性を欠くことになる。

（実施例）この考案を具体的に説明すると、第１図と第２図に示し
ている如く、基板１はアルミナ等のセラミックスで長方
形の板体よりなり、基板１の両端部に電極２が付着して
あって、電極２は基板１の上面を覆う上面電極２ａと、
基板１の端面を覆う端面電極２ｂと、基板１の下面を覆
う下面電極２ｃとをそれそれ連続して設けたもので、上
面電極２ａと下面電極２ｃとは従来と同様に銀または銀
パラジュームで形成するが、端面電極２ｂは特定配合の
半田付性の良い低温硬化銅ペーストで形成したものであ
る。また、基板１の上面に厚膜印刷による皮膜抵抗素子
３を、対向する両上面電極２ａ，２ａ間に亘って付着
し、その皮膜抵抗素子３の表面が保護コート４で被覆し
てある。更に、露出している電極２の外面に半田などの
電気メッキ層５を設けたものである。

尚、このチップ抵抗器は第２図図示の如く、半田６によ
ってプリント基板７に固着するものである。

本考案のチップ抵抗器の端面電極２ｂに用いる前記低温
硬化銅ペーストとしては、金属銅粉８５〜９５重量％と
樹脂混和物１５〜５重量％（金属表面活性化樹脂２〜３
０重量％、残部が熱硬化性樹脂からなる樹脂混和物）と
の合計１００重量部に対して、飽和脂肪酸もしくは不飽
和脂肪酸またはそれらの金属塩１〜８重量部と、金属キ
レート形成剤１〜５０重量部、及び半田付促進剤０．１
〜２．５重量部とする。

前記熱硬化性の樹脂混和物の金属表面活性化樹脂には、
特に非耐水性として知られている活性ロジン、または部
分水添ロジン、完全水添ロジン、エステル化ロジン、マ
レイン化ロジン、不均化ロジン、重合ロジン等の変性ロ
ジンから選ばれる少なくとも１種を使用するのが好まし
い。この非耐水性を付与することによって、電気メッキ
との密着性が良好になるものである。

前記樹脂混和物中の熱硬化性樹脂は、金属銅粉その他の
成分をバインドするものであり、常温で液状を呈し、加
熱によって硬化する高分子物質であって、ある程度水が
浸透しあるいは水に溶解する樹脂が好ましく、例えばフ
ェノール、ポリエステル、キシレン系の樹脂等が用いら
れる。なかでもレゾール型フェノール樹脂は好ましいも
のとして用いられる。

前記飽和脂肪酸もしくは不飽和脂肪酸またはそれらの金
属塩とは、飽和脂肪酸にあっては炭素数１６〜２０のパ
ルチミン酸、ステアリン酸、アラキン酸等であり、不飽
和脂肪酸にあっては炭素数１６〜１８のゾーマリン酸、
オレイン酸、リノレン酸等であり、それらの金属塩にあ
ってはカリウム、銅、アルミニウム等の金属との塩であ
る。

前記金属キレート形成剤には、モノエタノールアミン、
ジェタノールアミン、トリエタノールアミン、エチレン
ジアミン、トリエチレンジアミン、トリエチレンテトラ
ミン等の脂肪族アミンが好ましい。

前記半田付促進剤は、オキシジンカルボン酸またはアミ
ノジカルボン酸もしくはそれらの金属塩で、例えば酒石
酸、リンゴ酸、グルタミン酸、アスパラギン酸またはそ
れらの金属塩等から選ばれる。

更に、低温硬化銅ペーストの粘度を調整するために、通
常の有機溶剤を適宜使用することができる。たとえば、
ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート、
ブチルセロソルブ、ミチルイソブチルケトン、トルエ
ン、キシレン等の公知の溶剤である。

〔考案の効果〕

この考案によるチップ抵抗器であれば、端面電極に特定
配合の非耐水性低温硬化銅ペーストを用いたことによっ
て、その焼成温度が低いことから、焼成しても抵抗値に
殆ど影響を与える恐れがなく、所定の抵抗値をもって仕
上げられるものである。

また、電気メッキや半田付けが容易であり、半田付けす
る際においても端面電極の半田くわれ現象が無く、電気
的、機械的に極めて良好に接続できるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案によるチップ抵抗器を示す斜視図、第
２図はプリント基板に固着して示す断面図である。１……基板、２……電極、２ａ……上面電極２ｂ……端面電極、２ｃ……下面電極３……皮膜抵抗素子、５……電気メッキ層

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】基板１に設けた皮膜抵抗素子３の両電極２
が、上面電極２ａと下面電極２ｃとを端面電極２ｂで連
結しているチップ抵抗器において、その端面電極２ｂ
が、金属銅粉８５〜９５重量％と非耐水性熱硬化性樹脂
１５〜５重量％（金属表面活性化樹脂２〜３０重量％、
残部が熱硬化性樹脂からなる樹脂混和物）との合計１０
０重量部に対して、飽和脂肪酸もしくは不飽和脂肪酸ま
たはそれらの金属塩１〜８重量部と、金属キレート形成
剤１〜５０重量部と、半田付促進剤０．１〜２．５重量
部とを配分して成る半田付性の良い低温硬化銅ペースト
で形成されていることを特徴とするチップ抵抗器。